JP2001110929A - 半導体装置 - Google Patents
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の課題は、製造に関わるコストの低
減、外観の可及的な小型化、および優れた実装性を達成
することのできる半導体装置の提供にある。 【解決手段】 本発明に関わる半導体装置１は、半導体
チップ４の下面に絶縁性接着材を介して複数のリード１
１を設け、半導体チップ４とリード１１とをボンディン
グワイヤ５により接続し、半導体チップ４とリード１１
とボンディングワイヤ５とをパッケージ２により樹脂封
止して成り、リード１１を半導体チップ４の下面に沿っ
て延びる平板状とし、半導体チップ４の外縁から突出し
かつ該外縁に近接した部位をボンディングエリア１１Ａ
とするとともに、パッケージ２の実装面２ａに形成した
開口２ｈを介してリード１１に外部接続端子としてのハ
ンダボール３を設けている。
減、外観の可及的な小型化、および優れた実装性を達成
することのできる半導体装置の提供にある。 【解決手段】 本発明に関わる半導体装置１は、半導体
チップ４の下面に絶縁性接着材を介して複数のリード１
１を設け、半導体チップ４とリード１１とをボンディン
グワイヤ５により接続し、半導体チップ４とリード１１
とボンディングワイヤ５とをパッケージ２により樹脂封
止して成り、リード１１を半導体チップ４の下面に沿っ
て延びる平板状とし、半導体チップ４の外縁から突出し
かつ該外縁に近接した部位をボンディングエリア１１Ａ
とするとともに、パッケージ２の実装面２ａに形成した
開口２ｈを介してリード１１に外部接続端子としてのハ
ンダボール３を設けている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置に関し、
詳しくはリードフレームを用いて製造されるＢＧＡ(ボ
ール・グリッド・アレイ)タイプの半導体装置に関する
ものである。
詳しくはリードフレームを用いて製造されるＢＧＡ(ボ
ール・グリッド・アレイ)タイプの半導体装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】昨今の半導体装置は、プリント回路基板
への高密度実装化に伴って、外観の可及的な小型化が図
られている。
への高密度実装化に伴って、外観の可及的な小型化が図
られている。
【０００３】図６に示す半導体装置Ａは、配線パターン
の形成されたガラス・エポキシ樹脂等から成る配線基板
Ａａに半導体チップＡｂを搭載し、配線基板Ａａの配線
パターンと半導体チップＡｂとを電気的に接続してお
り、さらに上記半導体チップＡｂをモールド樹脂Ａｃに
よって封止しているとともに、配線基板Ａａに外部接続
端子としてのハンダボールＡｄを設けている。
の形成されたガラス・エポキシ樹脂等から成る配線基板
Ａａに半導体チップＡｂを搭載し、配線基板Ａａの配線
パターンと半導体チップＡｂとを電気的に接続してお
り、さらに上記半導体チップＡｂをモールド樹脂Ａｃに
よって封止しているとともに、配線基板Ａａに外部接続
端子としてのハンダボールＡｄを設けている。
【０００４】一方、図７に示す半導体装置Ｂは、リード
フレームを用いて製造される半導体装置であり、リード
フレームにおける各リードＢａの中間部を下方に曲げ形
成して、先端部の上面に半導体チップＢｂを搭載すると
ともに、先端部の下面を外部接続端子としており、さら
にリードＢａにおける基端の水平部をボンディングエリ
アとし、リードＢａと半導体チップＢｂとをボンディン
グワイヤＢｃによって接続するとともに、これらをモー
ルド樹脂Ｂｄによって樹脂封止している。
フレームを用いて製造される半導体装置であり、リード
フレームにおける各リードＢａの中間部を下方に曲げ形
成して、先端部の上面に半導体チップＢｂを搭載すると
ともに、先端部の下面を外部接続端子としており、さら
にリードＢａにおける基端の水平部をボンディングエリ
アとし、リードＢａと半導体チップＢｂとをボンディン
グワイヤＢｃによって接続するとともに、これらをモー
ルド樹脂Ｂｄによって樹脂封止している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図６に示し
た従来の半導体装置Ａによれば、外観の可及的な小型化
を達成し得るものの、配線基板Ａａを必須の構成部品と
する上記半導体装置Ａはコストの増大を招く不都合があ
った。さらに、上述した半導体装置Ａでは、半導体チッ
プＡｂを保護しているモールド樹脂Ａｃは、例えば 160
〜200℃ の高温で成形されることから、配線基板Ａａと
モールド樹脂Ａｃとの熱膨張率の差によって配線基板Ａ
ａが変形し、該配線基板Ａａの水平度が劣化することに
より、プリント回路基板に対する実装性に問題を生じる
不都合があった。
た従来の半導体装置Ａによれば、外観の可及的な小型化
を達成し得るものの、配線基板Ａａを必須の構成部品と
する上記半導体装置Ａはコストの増大を招く不都合があ
った。さらに、上述した半導体装置Ａでは、半導体チッ
プＡｂを保護しているモールド樹脂Ａｃは、例えば 160
〜200℃ の高温で成形されることから、配線基板Ａａと
モールド樹脂Ａｃとの熱膨張率の差によって配線基板Ａ
ａが変形し、該配線基板Ａａの水平度が劣化することに
より、プリント回路基板に対する実装性に問題を生じる
不都合があった。
【０００６】一方、図７に示した従来の半導体装置Ｂよ
れば、図６の半導体装置Ａにおける配線基板Ａａを用い
ていないため、不用意なコストの増大を防止し得るもの
の、リードＢａにおける基端の水平部をボンディングエ
リアとしていることから、半導体チップＢｂの大きさに
比して外観が大型化してしまう不都合があった。さら
に、上述した半導体装置Ｂでは、各々のリードＢａの中
間部を下方に曲げるとともに先端部を水平に形成してい
るが、これらリードＢａの先端部を同一平面上に位置さ
せることが難しく、外部接続端子としてのリードＢａの
先端部の位置がばらつくことにより、プリント回路基板
に対する実装性に問題を生じる不都合があった。
れば、図６の半導体装置Ａにおける配線基板Ａａを用い
ていないため、不用意なコストの増大を防止し得るもの
の、リードＢａにおける基端の水平部をボンディングエ
リアとしていることから、半導体チップＢｂの大きさに
比して外観が大型化してしまう不都合があった。さら
に、上述した半導体装置Ｂでは、各々のリードＢａの中
間部を下方に曲げるとともに先端部を水平に形成してい
るが、これらリードＢａの先端部を同一平面上に位置さ
せることが難しく、外部接続端子としてのリードＢａの
先端部の位置がばらつくことにより、プリント回路基板
に対する実装性に問題を生じる不都合があった。
【０００７】本発明は上記実状に鑑みて、製造に関わる
コストを低減することができ、また外観を可及的に小型
化することができ、さらに優れた実装性をも得ることの
可能な半導体装置の提供を目的とするものである。
コストを低減することができ、また外観を可及的に小型
化することができ、さらに優れた実装性をも得ることの
可能な半導体装置の提供を目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するべ
く、本発明に関わる半導体装置は、半導体チップの下面
に絶縁性接着材を介して複数のリードを設け、半導体チ
ップとリードとをボンディングワイヤにより接続し、半
導体チップとリードとボンディングワイヤとをパッケー
ジにより樹脂封止して成る半導体装置において、リード
を半導体チップの下面に沿って延びる平板状とし、半導
体チップの外縁から突出しかつ該外縁に近接した部位を
ボンディングエリアとするとともに、パッケージの下面
に形成した開口を介してリードに外部接続端子を設けて
いる。
く、本発明に関わる半導体装置は、半導体チップの下面
に絶縁性接着材を介して複数のリードを設け、半導体チ
ップとリードとをボンディングワイヤにより接続し、半
導体チップとリードとボンディングワイヤとをパッケー
ジにより樹脂封止して成る半導体装置において、リード
を半導体チップの下面に沿って延びる平板状とし、半導
体チップの外縁から突出しかつ該外縁に近接した部位を
ボンディングエリアとするとともに、パッケージの下面
に形成した開口を介してリードに外部接続端子を設けて
いる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、実施例を示す図面に基づい
て、本発明を詳細に説明する。図１に示す如く、本発明
に関わる半導体装置１は、後述するリードフレームを用
いて製造されるＢＧＡ(ボール・グリッド・アレイ)タイ
プの半導体装置であって、パッケージ２の実装面(下面)
２ａには後述する半導体チップと接続された多数個のハ
ンダボール(外部接続端子)３，３…が設けられている。
て、本発明を詳細に説明する。図１に示す如く、本発明
に関わる半導体装置１は、後述するリードフレームを用
いて製造されるＢＧＡ(ボール・グリッド・アレイ)タイ
プの半導体装置であって、パッケージ２の実装面(下面)
２ａには後述する半導体チップと接続された多数個のハ
ンダボール(外部接続端子)３，３…が設けられている。
【００１０】図２および図３に示す如く、本発明に関わ
る半導体装置１は、半導体チップ４の下面に、絶縁性接
着材を介して複数のリード１１，１１…が接着固定され
ており、上記各リード１１，１１…は半導体チップ４の
下面における四方の縁部に設けられている。
る半導体装置１は、半導体チップ４の下面に、絶縁性接
着材を介して複数のリード１１，１１…が接着固定され
ており、上記各リード１１，１１…は半導体チップ４の
下面における四方の縁部に設けられている。
【００１１】また、上記各リード１１，１１…は、半導
体チップ４下面に沿って延びる平板状を呈しており、半
導体チップ４の外縁から突出するとともに該外縁に近接
した部位をボンディングエリア１１Ａとしている。
体チップ４下面に沿って延びる平板状を呈しており、半
導体チップ４の外縁から突出するとともに該外縁に近接
した部位をボンディングエリア１１Ａとしている。
【００１２】半導体チップ４と各リード１１におけるボ
ンディングエリア１１Ａは、ボンディングワイヤ５，５
…を介して互いに接続されており、上述した半導体チッ
プ４、リード１１，１１…、およびボンディングワイヤ
５，５…は、モールド樹脂を型成形して成るパッケージ
２によって樹脂封止されている。
ンディングエリア１１Ａは、ボンディングワイヤ５，５
…を介して互いに接続されており、上述した半導体チッ
プ４、リード１１，１１…、およびボンディングワイヤ
５，５…は、モールド樹脂を型成形して成るパッケージ
２によって樹脂封止されている。
【００１３】また、各リード１１，１１…における先端
部には、外部接続端子としてのハンダボール３，３…が
設けられており、これらハンダボール３，３…は、パッ
ケージ２の実装面(下面)２ａに形成した開口２ｈ，２ｈ
…を介して、該パッケージ２の実装面(下面)２ａに露呈
している。
部には、外部接続端子としてのハンダボール３，３…が
設けられており、これらハンダボール３，３…は、パッ
ケージ２の実装面(下面)２ａに形成した開口２ｈ，２ｈ
…を介して、該パッケージ２の実装面(下面)２ａに露呈
している。
【００１４】一方、図４に示す如く、上述した半導体装
置１を製造する際に使用されるリードフレーム１０は、
一対のサイドレール１０Ｓ，１０Ｓと、一対のサポート
バー１０Ｂ，１０Ｂとから、それぞれ複数のリード１
１，１１…が中央に向けて延在する態様で形成されてい
る。
置１を製造する際に使用されるリードフレーム１０は、
一対のサイドレール１０Ｓ，１０Ｓと、一対のサポート
バー１０Ｂ，１０Ｂとから、それぞれ複数のリード１
１，１１…が中央に向けて延在する態様で形成されてい
る。
【００１５】また、上記リードフレーム１０は、エッチ
ング加工や打抜き加工によって形成されており、リード
フレーム１０における各リード１１，１１…は、平板状
を呈するとともに同一平面上に延在している。
ング加工や打抜き加工によって形成されており、リード
フレーム１０における各リード１１，１１…は、平板状
を呈するとともに同一平面上に延在している。
【００１６】ここで、上記リードフレーム１０の各リー
ド１１，１１…において、半導体チップ４の外縁とパッ
ケージ２の外縁とに囲まれた領域が、上述したボンディ
ングエリア１１Ａであり、これらボンディングエリア１
１Ａ，１１Ａ…は、半導体チップ４の外形に沿って設け
られ、該半導体チップ４の外形寸法に近似するように構
成されている。
ド１１，１１…において、半導体チップ４の外縁とパッ
ケージ２の外縁とに囲まれた領域が、上述したボンディ
ングエリア１１Ａであり、これらボンディングエリア１
１Ａ，１１Ａ…は、半導体チップ４の外形に沿って設け
られ、該半導体チップ４の外形寸法に近似するように構
成されている。
【００１７】なお、この実施例におけるリードフレーム
１０は、１個の半導体装置を構成するリード１１，１１
…を、サイドレール１０Ｓ，１０Ｓの間において１列の
み形成しているが、リードフレームの形態としては上記
実施例に限らず、１個の半導体装置を構成するリードを
２列、あるいはそれ以上の多列に形成したものであって
も良い。
１０は、１個の半導体装置を構成するリード１１，１１
…を、サイドレール１０Ｓ，１０Ｓの間において１列の
み形成しているが、リードフレームの形態としては上記
実施例に限らず、１個の半導体装置を構成するリードを
２列、あるいはそれ以上の多列に形成したものであって
も良い。
【００１８】以下では、上述した本発明に関わる半導体
装置１の製造工程を、図５を参照しつつ詳細に説明す
る。先ず、図５(ａ)に示す如く、半導体チップ４をリー
ドフレーム１０の各リード１１，１１…上の所定位置
(図４中に二点鎖線で示した位置)に、図示していない絶
縁性接着材を用いて固定設置する。
装置１の製造工程を、図５を参照しつつ詳細に説明す
る。先ず、図５(ａ)に示す如く、半導体チップ４をリー
ドフレーム１０の各リード１１，１１…上の所定位置
(図４中に二点鎖線で示した位置)に、図示していない絶
縁性接着材を用いて固定設置する。
【００１９】次いで、図５(ｂ)に示す如く、半導体チッ
プ４と各リード１１，１１…、詳しくは各リード１１，
１１…におけるボンディングエリア１１Ａ，１１Ａ…と
を、ボンディングワイヤ５，５…を用いて個々に接続
(ワイヤボンディング)する。
プ４と各リード１１，１１…、詳しくは各リード１１，
１１…におけるボンディングエリア１１Ａ，１１Ａ…と
を、ボンディングワイヤ５，５…を用いて個々に接続
(ワイヤボンディング)する。
【００２０】次いで、図５(ｃ)に示す如く、半導体チッ
プ４、各リード１１，１１…、および各ボンディングワ
イヤ５，５…を、モールド樹脂を型成形して成るパッケ
ージ２によって樹脂封止する。
プ４、各リード１１，１１…、および各ボンディングワ
イヤ５，５…を、モールド樹脂を型成形して成るパッケ
ージ２によって樹脂封止する。
【００２１】なお、図５(ｃ)および以下に参照する図５
(ｄ)、図５(ｅ)は、リードフレーム１０におけるサイド
レール１０Ｓ，１０Ｓの長手方向に沿って連続して樹脂
封止したパッケージ２を、上記サイドレール１０Ｓ側か
ら見た断面側面図である。
(ｄ)、図５(ｅ)は、リードフレーム１０におけるサイド
レール１０Ｓ，１０Ｓの長手方向に沿って連続して樹脂
封止したパッケージ２を、上記サイドレール１０Ｓ側か
ら見た断面側面図である。
【００２２】次いで、図５(ｄ)に示す如く、パッケージ
２の実装面(下面)２ａに、例えばドリル等のツールを用
いた機械加工によって、リードフレーム１０における各
リード１１，１１…の先端部を露呈させる開口２ｈ，２
ｈ…を形成する。
２の実装面(下面)２ａに、例えばドリル等のツールを用
いた機械加工によって、リードフレーム１０における各
リード１１，１１…の先端部を露呈させる開口２ｈ，２
ｈ…を形成する。
【００２３】ここで、各リード１１，１１…はパッケー
ジ２の内部にモールドされているものの、その位置は一
例としてリードフレーム１０の外形を基準とすることで
正確に推定し得るため、ＮＣ(数値制御)加工機等を使用
することによってパッケージ２の所定位置に開口２ｈ，
２ｈ…を形成することができる。
ジ２の内部にモールドされているものの、その位置は一
例としてリードフレーム１０の外形を基準とすることで
正確に推定し得るため、ＮＣ(数値制御)加工機等を使用
することによってパッケージ２の所定位置に開口２ｈ，
２ｈ…を形成することができる。
【００２４】上記パッケージ２に開口２ｈ，２ｈ…を形
成した後、これら開口２ｈ，２ｈ…に溶融ハンダを流し
込んで凝固させることにより、図５(ｅ)に示す如く各リ
ード１１，１１…の先端部に、開口２ｈ，２ｈ…を介し
てパッケージ２の実装面２ａに露呈するハンダボール
(外部接続用端子)３，３…を形成する。
成した後、これら開口２ｈ，２ｈ…に溶融ハンダを流し
込んで凝固させることにより、図５(ｅ)に示す如く各リ
ード１１，１１…の先端部に、開口２ｈ，２ｈ…を介し
てパッケージ２の実装面２ａに露呈するハンダボール
(外部接続用端子)３，３…を形成する。
【００２５】次いで、リードフレーム１０の各リード１
１，１１…をパッケージ２との境界部分で切断して、半
導体装置１(図１〜図３参照)をリードフレーム１０から
取り出すことにより該半導体装置１の完成となる。
１，１１…をパッケージ２との境界部分で切断して、半
導体装置１(図１〜図３参照)をリードフレーム１０から
取り出すことにより該半導体装置１の完成となる。
【００２６】上述した如く、本発明に関わる半導体装置
１は、リードフレーム１０を用いて製造されるために、
配線基板を構成部品としている従来の半導体装置(図６
参照)と比較して、製造に関わるコストを大幅に低減さ
せることが可能である。
１は、リードフレーム１０を用いて製造されるために、
配線基板を構成部品としている従来の半導体装置(図６
参照)と比較して、製造に関わるコストを大幅に低減さ
せることが可能である。
【００２７】さらに、上述した構成の半導体装置１で
は、各リード１１，１１…において、半導体チップ４の
外縁から突出しかつ該外縁に近接した部位をボンディン
グエリア１１Ａとしたことで、中間部を下方に曲げ形成
したリードの水平部をボンディングエリアとしている従
来の半導体装置(図７参照)と比較して、半導体装置１の
外観を半導体チップ４のサイズに近似した極めてコンパ
クトなものとすることが可能となる。
は、各リード１１，１１…において、半導体チップ４の
外縁から突出しかつ該外縁に近接した部位をボンディン
グエリア１１Ａとしたことで、中間部を下方に曲げ形成
したリードの水平部をボンディングエリアとしている従
来の半導体装置(図７参照)と比較して、半導体装置１の
外観を半導体チップ４のサイズに近似した極めてコンパ
クトなものとすることが可能となる。
【００２８】また、上述した構成の半導体装置１では、
各リード１１，１１…を半導体チップ４の下面に沿って
延びる平板状としたことで、中間部を下方に曲げるとと
もに水平に形成した先端部の下面を外部接続端子とした
従来の半導体装置(図７参照)と比較して、各リード１
１，１１…における上下位置のばらつき、すなわち各リ
ード１１に設けられたハンダボール(外部接続端子)の上
下位置のばらつきが抑えられ、もってプリント回路基板
に対する極めて良好な実装性が得られる。
各リード１１，１１…を半導体チップ４の下面に沿って
延びる平板状としたことで、中間部を下方に曲げるとと
もに水平に形成した先端部の下面を外部接続端子とした
従来の半導体装置(図７参照)と比較して、各リード１
１，１１…における上下位置のばらつき、すなわち各リ
ード１１に設けられたハンダボール(外部接続端子)の上
下位置のばらつきが抑えられ、もってプリント回路基板
に対する極めて良好な実装性が得られる。
【００２９】さらに、上述した構成の半導体装置１にお
いては、パッケージ２によって樹脂封止された半導体チ
ップ４の上部と下部とには、それぞれモールド樹脂が存
在しているために、パッケージ２が高温で成形される
際、モールド樹脂と半導体チップ４との熱膨張率に差が
あっても、半導体チップ４に対してパッケージ２が反り
変形を生じることがなく、もってパッケージ２の水平度
が確保されることによりプリント回路基板に対する極め
て良好な実装性が得られることとなる。
いては、パッケージ２によって樹脂封止された半導体チ
ップ４の上部と下部とには、それぞれモールド樹脂が存
在しているために、パッケージ２が高温で成形される
際、モールド樹脂と半導体チップ４との熱膨張率に差が
あっても、半導体チップ４に対してパッケージ２が反り
変形を生じることがなく、もってパッケージ２の水平度
が確保されることによりプリント回路基板に対する極め
て良好な実装性が得られることとなる。
【００３０】なお、上述した実施例においては、外部接
続用端子としてのハンダボール３をリード１１の先端部
に形成していることにより、リードの長さに無駄を生じ
ないが、上記ハンダボール３の設置位置はリード１１上
における任意の位置に設定し得ることは言うまでもな
い。
続用端子としてのハンダボール３をリード１１の先端部
に形成していることにより、リードの長さに無駄を生じ
ないが、上記ハンダボール３の設置位置はリード１１上
における任意の位置に設定し得ることは言うまでもな
い。
【００３１】また、半導体装置１の製造に際して、パッ
ケージ２に開口２ｈ，２ｈ…を形成する工程、および各
リード１１，１１…にハンダボール３，３…を設ける工
程は、リードフレーム１０からパッケージ２を取り出し
た状態において実施することも可能である。
ケージ２に開口２ｈ，２ｈ…を形成する工程、および各
リード１１，１１…にハンダボール３，３…を設ける工
程は、リードフレーム１０からパッケージ２を取り出し
た状態において実施することも可能である。
【００３２】また、半導体チップ４の下面に各リード１
１，１１…を固定設置させるための絶縁性接着材として
は、絶縁性接着テープが含まれることは言うまでもな
い。
１，１１…を固定設置させるための絶縁性接着材として
は、絶縁性接着テープが含まれることは言うまでもな
い。
【００３３】
【発明の効果】以上、詳述した如く、本発明に関わる半
導体装置は、半導体チップの下面に絶縁性接着材を介し
て複数のリードを設け、半導体チップとリードとをボン
ディングワイヤにより接続し、半導体チップとリードと
ボンディングワイヤとをパッケージにより樹脂封止して
成る半導体装置において、リードを半導体チップの下面
に沿って延びる平板状とし、半導体チップの外縁から突
出しかつ該外縁に近接した部位をボンディングエリアと
するとともに、パッケージの下面に形成した開口を介し
てリードに外部接続端子を設けている。
導体装置は、半導体チップの下面に絶縁性接着材を介し
て複数のリードを設け、半導体チップとリードとをボン
ディングワイヤにより接続し、半導体チップとリードと
ボンディングワイヤとをパッケージにより樹脂封止して
成る半導体装置において、リードを半導体チップの下面
に沿って延びる平板状とし、半導体チップの外縁から突
出しかつ該外縁に近接した部位をボンディングエリアと
するとともに、パッケージの下面に形成した開口を介し
てリードに外部接続端子を設けている。
【００３４】上記構成によれば、配線基板を構成部品と
している従来の半導体装置に比べ、製造に関わるコスト
を大幅に低減させることができるとともに、リードにお
いて半導体チップの外縁から突出しかつ該外縁に近接し
た部位をボンディングエリアとしたことにより、中間部
を下方に曲げ形成したリードの水平部をボンディングエ
リアとしている従来の半導体装置と比較して、半導体装
置の外観を半導体チップのサイズに近似した極めてコン
パクトなものとすることができる。
している従来の半導体装置に比べ、製造に関わるコスト
を大幅に低減させることができるとともに、リードにお
いて半導体チップの外縁から突出しかつ該外縁に近接し
た部位をボンディングエリアとしたことにより、中間部
を下方に曲げ形成したリードの水平部をボンディングエ
リアとしている従来の半導体装置と比較して、半導体装
置の外観を半導体チップのサイズに近似した極めてコン
パクトなものとすることができる。
【００３５】さらに、上記構成によれば、リードを半導
体チップの下面に沿って延びる平板状としたことによ
り、中間部を下方に曲げるとともに水平に形成した先端
部の下面を外部接続端子としている従来の半導体装置に
比べ、上記リードにおける上下位置のばらつき、すなわ
ち上記リードに設けられた外部接続端子の上下位置のば
らつきが抑えられ、もってプリント回路基板に対する極
めて良好な実装性を得ることができる。
体チップの下面に沿って延びる平板状としたことによ
り、中間部を下方に曲げるとともに水平に形成した先端
部の下面を外部接続端子としている従来の半導体装置に
比べ、上記リードにおける上下位置のばらつき、すなわ
ち上記リードに設けられた外部接続端子の上下位置のば
らつきが抑えられ、もってプリント回路基板に対する極
めて良好な実装性を得ることができる。
【００３６】このように、本発明に関わる半導体装置に
よれば、製造に関わるコストを低減することができ、ま
た外観を可及的に小型化することができ、さらに優れた
実装性をも得ることが可能となる。
よれば、製造に関わるコストを低減することができ、ま
た外観を可及的に小型化することができ、さらに優れた
実装性をも得ることが可能となる。
【図１】(ａ)は本発明に関わる半導体装置を示す側面外
観図、(ｂ)は本発明に関わる半導体装置を示す底面外観
図。
観図、(ｂ)は本発明に関わる半導体装置を示す底面外観
図。
【図２】(ａ)は本発明に関わる半導体装置を示す要部破
断平面図、(ｂ)は(ａ)のｂ−ｂ線断面図。
断平面図、(ｂ)は(ａ)のｂ−ｂ線断面図。
【図３】本発明に関わる半導体装置を示す図２(ｂ)中の
III−III線断面図。
III−III線断面図。
【図４】本発明に関わる半導体装置を製造する際に使用
されるリードフレームの要部平面図。
されるリードフレームの要部平面図。
【図５】(ａ)〜(ｄ)は本発明に関わる半導体装置を製造
する工程を示す概念的な側面図。
する工程を示す概念的な側面図。
【図６】従来の半導体装置を示す概念的な断面側面図。
【図７】従来の半導体装置を示す概念的な断面側面図。
１…半導体装置、 ２…パッケージ、 ２ａ…実装面(下面)、 ２ｈ…開口、 ３…ハンダボール(外部接続端子) ４…半導体チップ、 ５…ボンディングワイヤ、 １０…リードフレーム、 １１…リード、 １１Ａ…ボンディングエリア。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高井 啓次 福岡県北九州市八幡西区小嶺２丁目10番１ 号 株式会社三井ハイテック内 (72)発明者 杉本 淳 福岡県北九州市八幡西区小嶺２丁目10番１ 号 株式会社三井ハイテック内 Ｆターム(参考） 5F067 AA01 AB04 BE10 CC08
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体チップの下面に絶縁性接着材を
介して複数のリードを設け、前記半導体チップと前記リ
ードとをボンディングワイヤにより接続し、前記半導体
チップと前記リードと前記ボンディングワイヤとをパッ
ケージにより樹脂封止して成る半導体装置であって、 前記リードを前記半導体チップの下面に沿って延びる平
板状とし、前記半導体チップの外縁から突出しかつ該外
縁に近接した部位をボンディングエリアとするととも
に、前記パッケージの下面に形成した開口を介して前記
リードに外部接続端子を設けて成ることを特徴とする半
導体装置。 - 【請求項２】 前記外部接続用端子は前記リードの先
端部に設けられていることを特徴とする請求項１記載の
半導体装置。 - 【請求項３】 前記リードのボンディングエリアは、
前記半導体チップの外形に沿って設けられ、前記半導体
チップの外形寸法に近似するように構成されていること
を特徴とする請求項１記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28461299A JP2001110929A (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28461299A JP2001110929A (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001110929A true JP2001110929A (ja) | 2001-04-20 |
Family
ID=17680726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28461299A Pending JP2001110929A (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001110929A (ja) |
-
1999
- 1999-10-05 JP JP28461299A patent/JP2001110929A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040715 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040803 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050111 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |