JP2001109871A - 情報処理システムおよびその処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、情報処理などの電子機器における機
器間のデータの共有に用いられるメモリモジュールの書
き込み禁止機構において、メモリモジュールが小型で、
かつ、薄型のものであっても、低コストにて実現できる
ようにすることを最も主要な特徴とする。 【解決手段】たとえば、メモリモジュール１１を書き込
み禁止の状態とする場合、支持体１２の所定の位置に目
視可能に導通性シール１６を貼付する。また、メモリモ
ジュール１１の、カード状ホルダ２１のコネクタ部２２
への装着の際に、導通性シール１６をコネクタピン２５
と接触させる。これにより、導通性シール１６を介し
て、コネクタピン２５の相互を導通させる構成となって
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、たとえば情報処
理などの電子機器における機器間のデータの共有に用い
られる情報記憶装置の処理システムおよびその処理方法
に関するもので、特に外部記憶装置の内部データの保護
を目的とした書き込み禁止機構に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、情報処理機器においては、機器間
のデータを共有する方法として、着脱が可能で、データ
の書き込みを自由に行い得る外部記憶装置が一般に用い
られている。この種の外部記憶装置には、通常、貴重な
記憶データが誤って消去されないよう、内部のデータを
保護する目的で書き込み禁止機構が設けられている。

【０００３】書き込み禁止機構の代表的なものとして
は、たとえば磁気テープやフロッピー（登録商標）ディ
スクに見られるような、外部記憶装置の筐体の一部の形
状を変化させ、それを情報処理機器側で光学的あるいは
機械的に検出する方式が知られている。

【０００４】図５は、３．５インチ用のフロッピーディ
スクを例に、従来の書き込み禁止機構の一方式について
示すものである。

【０００５】フロッピーディスク１には、筐体の各所
に、データの書き込みまたは読み出しを行うためのスラ
イド式のシャッタ２、内蔵する磁気ディスクを回転させ
るための軸受け部３、タイトルなどを書き込むラベルを
貼付するラベル貼付部４、およびライトプロテクトタブ
５などが設けられている。ライトプロテクトタブ５は、
同図（ａ）および（ｂ）に示すように、開閉自在なスラ
イド式のノッチ５ａ、およびノッチ５ａの移動によって
開閉の状態が変化する開口窓５ｂとから構成されてい
る。

【０００６】すなわち、ライトプロテクトタブ５を用い
た書き込み禁止機構では、ノッチ５ａの位置に応じた形
状の変化の２形態、つまり開口窓５ｂの開閉の状態を接
触スイッチなどを用いて検出することで、情報処理機器
側で書き込みの許可または禁止の状態を識別するように
なっている。

【０００７】また、データの書き込みを禁止する他の方
式としては、たとえばデータの書き込みを電気的に行う
メモリカードのように、その電気的な書き込みの経路を
マイクロスイッチの設定によって遮断するといった方法
もある。

【０００８】このような方式の書き込み禁止機構の場
合、いずれも物理的な形状の変化を機械的に作り出すも
のであるため、書き込みの許可または禁止の状態を人間
が一目で認識できる利点がある。

【０００９】しかし、いずれの方式の場合においても、
外部記憶装置として、ある程度の大きさと厚さとを必要
とするものであった。

【００１０】一方、書き込みの禁止の状態を外部記憶装
置の内部データとして記憶させる方式もある。この方式
の場合、外部記憶装置の大きさや厚さにかかわらず、ど
んな外部記憶装置にも採用できる利点がある。

【００１１】しかしながら、外部記憶装置を情報処理機
器に装着し、実際に動作させるまでは書き込みの許可ま
たは禁止の状態を認識できないという問題があった。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
においては、書き込み禁止の状態になっていることを人
間が認識できるようにするには、外部記憶装置として、
ある程度の大きさと厚さとを必要とするという問題があ
った。

【００１３】そこで、この発明は、情報記憶装置が小型
で、かつ、薄型のものであっても、書き込み禁止の状態
になっていることを人間が一目で認識でき、しかも、書
き込み禁止機構を低コストにて実現することが可能な情
報処理システムおよびその処理方法を提供することを目
的としている。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明の情報処理システムにあっては、記憶媒
体に対する情報の、書き込みの許可または禁止を示す状
態指示部材を目視可能に設けるための指示領域を有して
なる情報記憶装置と、この情報記憶装置を取り込んで、
前記指示領域に設けられる前記状態指示部材を検出する
検出手段を有する情報処理装置とから構成されている。

【００１５】また、この発明の情報処理システムにあっ
ては、記憶媒体を有してなる情報記憶装置と、この情報
記憶装置が着脱自在な情報処理装置とからなるものであ
って、前記情報記憶装置は、前記記憶媒体と、前記記憶
媒体を収納するための第１の凹部、および、前記記憶媒
体に対する情報の書き込みの許可または禁止を示す状態
指示部材を目視可能に設けるための指示領域が形成され
てなるカード型の支持部材とを有してなり、前記情報処
理装置は、前記情報記憶装置を取り込むための空洞部
と、前記指示領域に設けられる前記状態指示部材の導通
性／非導通性を検出する検出手段とを有してなる構成と
されている。

【００１６】また、この発明の情報処理システムにあっ
ては、記憶媒体を有してなる情報記憶装置と、この情報
記憶装置が着脱自在な情報処理装置とからなるものであ
って、前記情報記憶装置は、前記記憶媒体と、前記記憶
媒体を収納するための第１の凹部、および、前記記憶媒
体に対する情報の書き込みの許可または禁止を示す状態
指示部材を目視可能に設けるための指示領域が形成され
てなるカード型の支持部材とを有してなり、前記情報処
理装置は、前記情報記憶装置を取り込むための空洞部
と、前記指示領域に設けられる前記状態指示部材の有無
を検出する検出手段とを有してなる構成とされている。

【００１７】また、この発明の情報処理システムの処理
方法にあっては、記憶媒体に対する情報の、書き込みの
許可または禁止を示す状態指示部材を目視可能に設ける
ための指示領域を有してなる情報記憶装置を、情報処理
装置に装着する第１の工程と、前記情報処理装置に装着
された前記情報記憶装置から、検出手段によって前記指
示領域に設けられる前記状態指示部材を検出する第２の
工程と、前記検出手段の検出結果にもとづいて、識別手
段により前記記憶媒体に対する情報の書き込みの許可ま
たは禁止を識別する第３の工程とを備えてなるものであ
る。

【００１８】また、この発明の情報処理システムの処理
方法にあっては、カード状ホルダを用いて、情報の書き
込みが可能な記憶媒体を有する情報記憶装置と処理装置
本体との間での情報処理を行う場合であって、前記記憶
媒体に対する情報の、書き込みの許可または禁止を示す
状態指示部材を目視可能に設けるための指示領域を有し
てなる情報記憶装置を、前記カード状ホルダに装着する
第１の工程と、前記カード状ホルダごと、前記情報記憶
装置を前記処理装置本体に装着する第２の工程と、検出
手段によって、前記情報記憶装置の前記指示領域に設け
られる前記状態指示部材を検出する第３の工程と、前記
検出手段の検出結果にもとづいて、識別手段により前記
記憶媒体に対する情報の書き込みの許可または禁止を識
別する第４の工程とを備えてなるものである。

【００１９】さらに、この発明の情報処理システムの処
理方法にあっては、情報の書き込みが可能な記憶媒体を
有する情報記憶装置と処理装置本体との間での情報処理
を行う場合であって、前記記憶媒体に対する情報の、書
き込みの許可または禁止を示す状態指示部材を目視可能
に設けるための指示領域を有してなる情報記憶装置を、
前記処理装置本体に装着する第１の工程と、検出手段に
よって、前記情報記憶装置の前記指示領域に設けられる
前記状態指示部材を検出する第２の工程と、前記検出手
段の検出結果にもとづいて、識別手段により前記記憶媒
体に対する情報の書き込みの許可または禁止を識別する
第３の工程とを備えてなるものである。

【００２０】この発明の情報処理システムおよびその処
理方法によれば、電気的な状態の変化によって書き込み
禁止の状態を自動的に識別できるようにするとともに、
書き込み禁止の状態になっていることを視覚的にも容易
に認識できるようになるため、小型で、かつ、薄型の情
報記憶装置でも十分に対応することが可能となるもので
ある。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施形態につ
いて図面を参照して説明する。

【００２２】図１は、本発明にかかるメモリモジュール
の構成を概略的に示すものである。なお、同図（ａ）は
メモリモジュールの平面図、同図（ｂ）は同じくＡ−Ａ
線に沿う断面図である。

【００２３】このメモリモジュール１１は、フロッピー
ディスクのような外部記憶装置として利用されるもので
あって、たとえばプラスチック製の小型カード型の支持
体１２に、記憶媒体としての半導体メモリパッケージ
（詳細については後述する）１３が内蔵された構成とさ
れている。

【００２４】また、上記支持体１２には、半導体メモリ
パッケージ１３内に記憶された内部データの概略などを
記入するための表示ラベルを貼付するラベル貼付部１
４、および半導体メモリパッケージ１３への不用意なデ
ータの書き込みを禁止するための、状態指示部材として
の導通性シールを貼付するシール貼付部１５が設けられ
ている。

【００２５】上記支持体１２は、たとえば大きさが３７
ｍｍ×４５ｍｍ（ＩＳＯ７８１３で規定された半分以下
のサイズ）で、厚さがＩＳＯ７８１３で規定された０．
７６ｍｍ±０．０８ｍｍとされている。

【００２６】本実施形態では、フロッピーディスク的な
使い方が可能なように、ＩＳＯ７８１３で規定された面
積の半分以下の大きさで、メモリモジュール１１を形成
するようにしている。

【００２７】また、支持体１２の一角、たとえばドライ
ブ装置への挿入方向に面した一方の角部が斜めにカット
されて、逆差し防止として機能するようになっている。

【００２８】この逆差し防止機能のほか、カット部の有
無に応じて、メモリモジュール１１の使用を制限すると
いった使い方も可能である。たとえば、上記半導体メモ
リパッケージ１３が５Ｖの電圧で動作するものと３．３
Ｖの電圧で動作するものとが存在する場合に、５Ｖのも
のにのみカット部を設けるようにすることで、３．３Ｖ
のもののドライブ装置への装着を阻止でき、電源電圧の
違いによる電気的破壊から内部のメモリチップを保護で
きるようになる。

【００２９】上記ラベル貼付部１４は、貼付されるラベ
ルの厚さに応じた凹部からなり、上記支持体１２の一辺
を覆うように、表面から裏面にわたって形成されてい
る。

【００３０】上記シール貼付部１５は、たとえば直径が
１０ｍｍの円形の凹部からなっている。このシール貼付
部１５は、導通性シールの貼付位置を示すとともに、導
通性シールの厚さを逃がし、メモリモジュール１１の表
面の平坦性を確保することによって、ドライブ装置に対
する抜き差しの際などに引っ掛かりによってシールが剥
がれたり、その表面が削られるのを防ぐようになってい
る。

【００３１】導通性シールは、書き込み禁止機構を実現
するためのライトプロテクタとして機能するもので、た
とえば接着性を有する紙面の非接着面にアルミニウムな
どの導電性材料をコーティングしてなる安価な構成とさ
れている。この導通性シールは、上記支持体１２上のシ
ール貼付部１５内に貼付することが可能なように、たと
えば直径が８ｍｍの円形に形成されている。

【００３２】すなわち、上記導通性シールは、支持体１
２上のシール貼付部１５に貼付されることにより、本メ
モリモジュール１１の、半導体メモリパッケージ１３へ
のデータの書き込みが禁止されていることを視覚により
訴えることができるようになっている。

【００３３】また、書き込み禁止機構は、上記導通性シ
ールによって作り出される導通状態から、データの書き
込みが禁止されていることを自動的に識別できるように
することで、簡単に実現される。

【００３４】図２は、上記半導体メモリパッケージ１３
の概略構成を示すものである。なお、同図（ａ）はパッ
ケージ１３の封止面側を示す斜視図、同図（ｂ）は同じ
く端子面側を示す斜視図、同図（ｃ）は同じくＢ−Ｂ線
に沿う断面図である。

【００３５】半導体メモリパッケージ１３は、たとえば
樹脂系基板１３ａ上に不揮発性半導体メモリ装置である
１６ＭビットＮＡＮＤ型フラッシュＥＥＰＲＯＭチップ
１３ｂが搭載されて、そのチップ１３ｂの入出力端子が
ボンディングワイヤ１３ｃを介して上記樹脂系基板１３
ａ上の配線と接続されている。そして、この接続部分を
含んで上記チップ１３ｂの周囲が片面トランスファモー
ルド法による封止用樹脂１３ｄによって樹脂封止された
構成とされている。

【００３６】また、上記樹脂系基板１３ａ上の配線は、
スルーホールを介して非樹脂封止面側より露出されて、
平面型の外部接続用端子１３ｅとして引き出されてい
る。

【００３７】なお、本実施形態の場合、半導体メモリパ
ッケージ１３は、その端子面側における大きさが１６．
６２ｍｍ×２７．５９ｍｍとされ、上記支持体１２の面
積の縦長方向の半分以下に納まる大きさとされている。

【００３８】そして、上記外部接続用端子１３ｅの上面
が、上記シール貼付部１５などが形成された上記支持体
１２の表面とほぼ同一となるように取り付けられるよう
になっている。

【００３９】さて、上記した構成のメモリモジュール１
１においては、たとえばフロッピーディスクのような外
部記憶装置として利用する場合、フロッピーディスクド
ライブのようなドライブ装置が必要となる。

【００４０】図３は、情報処理などの電子機器とは別に
用意されるドライブ装置を用いて、メモリモジュール１
１を電子機器の装着部に装着して使用するように構成し
た場合を例に示すものである。

【００４１】たとえば、フロッピーディスク的な使い方
をする場合、一旦、メモリモジュール１１はカード状ホ
ルダ２１内に取り込まれ、このカード状ホルダ２１ごと
電子機器の装着部に装着されるようになっている。

【００４２】カード状ホルダ２１は、たとえばＰＣＭＣ
ＩＡ（the Personal Computer Memory Card Internatio
nal Association ）で規定された所定の大きさ（たとえ
ば、タイプII）で、かつ、入出力インタフェースを有す
るとともに、データの書き込みおよび読み出しなどを行
うためのドライブ装置としてのメモリコントローラ（図
示していない）などを内蔵してなる構成とされている。

【００４３】図４は、上記カード状ホルダ２１の構成の
要部を概略的に示すものである。

【００４４】すなわち、カード状ホルダ２１の、上記メ
モリモジュール１１が装着されるコネクタ部２２内には
コネクタピンホルダ部２３が設けられている。このコネ
クタピンホルダ部２３には、上記半導体メモリパッケー
ジ１３の上記外部接続用端子１３ｅにそれぞれ接触され
る複数個のコネクタピン２４、および上記支持体１２上
の上記シール貼付部１５と接触されるコネクタピン２５
などが設けられている。

【００４５】コネクタピン２４は、このカード状ホルダ
２１内に内蔵された上記メモリコントローラにそれぞれ
接続されている。

【００４６】コネクタピン２５は、たとえば紙面と直交
する方向に少なくとも２本は設けられて、互いに１ｍｍ
以上離間されて配置されている。このコネクタピン２５
は、各ピン２５の相互の導通または非導通によりデータ
の書き込みの許可または禁止を識別するための、電子機
器またはカード状ホルダ２１内に設けられた識別回路
（図示していない）に接続されている。

【００４７】たとえば、コネクタピン２５は、メモリモ
ジュール１１上に導通性シール１６が貼付されていない
場合には導通性を有しない上記支持体１２の一部（シー
ル貼付部１５）と直に接触される。この場合、上記支持
体１２は導通性を有しないため、コネクタピン２５の相
互は非導通の状態とされ、これにより書き込みの許可の
状態が識別回路によって識別される。

【００４８】一方、たとえばメモリモジュール１１上に
導通性シール１６が貼付されている場合には、この導通
性シール１６に上記コネクタピン２５は接触される。こ
の場合、上記導通性シール１６は導通性を有するため、
コネクタピン２５の相互が導通性シール１６を介して導
通されることにより、書き込み禁止の状態が識別回路に
よって識別される。

【００４９】このように、メモリモジュール１１を書き
込み禁止の状態にするには、支持体１２上のシール貼付
部１５に導通性シール１６を貼付することによって行わ
れる。導通性シール１６が貼られることで、メモリモジ
ュール１１が書き込み禁止となっていることが利用者に
認識されるとともに、メモリモジュール１１のカード状
ホルダ２１への装着にともなってコネクタピン２５の相
互が導通状態とされて、メモリモジュール１１が書き込
み禁止となっていることがメモリコントローラ側で識別
される。

【００５０】上記したように、電気的な状態の変化によ
って書き込み禁止の状態を自動的に識別できるようにす
るとともに、書き込み禁止の状態になっていることを視
覚的にも容易に認識できるようにしている。

【００５１】すなわち、メモリモジュールを書き込み禁
止の状態とする場合、導通性シールを所定の位置に貼る
ようにしている。これにより、メモリモジュールが書き
込み禁止の状態となっていることを視覚に訴えるととも
に、電気的に検出できるようになる。このため、形状の
変化の状態を使って書き込み禁止の状態を作り出す方式
のものに比べ、小型で、かつ、薄型のメモリモジュール
でも十分に対応することが可能となる。したがって、メ
モリモジュールが小型で、かつ、薄型のものであって
も、書き込み禁止の状態になっていることを人間が一目
で認識できるようになるものである。

【００５２】また、この方式、つまり導通性シールを貼
り付けることによって書き込み禁止の状態を作り出す方
式の場合、シールを剥がし取ることによってメモリモジ
ュールの再生（書き込み禁止の状態から書き込み可能な
状態への復帰）が容易に可能である。たとえば、穴など
の形成による方式のものに比べ、再生性に優れるととも
に、メモリモジュールの剛性が低下されるといった心配
もない。

【００５３】しかも、導通性シールの有無によってデー
タの書き込みが禁止されているか否かを識別する本方式
によれば、形状の変化の状態を使って書き込み禁止の状
態を作り出す方式のものに比べ、書き込み禁止機構を低
コストにて実現することが可能となるものである。

【００５４】なお、上記実施形態においては、導通性を
有しないメモリモジュールに導通性シールを貼付するこ
とによって書き込み禁止の状態を作り出すようにした場
合について説明したが、これに限らず、たとえば導通性
シールを貼付することによって書き込み許可の状態を作
り出すようにすることも可能である。

【００５５】すなわち、本方式の場合、導通性シールの
貼付による導通の状態を、書き込みを禁止する状態に対
応させる場合と書き込み可能な状態に対応させる場合と
が可能となっている。

【００５６】たとえば、導通性シールを貼付することに
よって書き込みを禁止するようにした場合、何らかの原
因でコネクタピンとの接触不良が生じた際に、必要なデ
ータが消去されてしまう危険性がある。

【００５７】反面、導通性シールを貼付することによっ
て書き込みを許可するようにした場合、あらかじめシー
ルを貼付するという作業が必要となる。また、この場
合、圧倒的に多い書き込み可能な状態での装着に対し
て、シールが摩耗することも含めた導通状態の検出の信
頼性を十分に確保しなければならない。

【００５８】このように、上記実施形態においては、導
通状態の検出の信頼性を確保する面から、圧倒的に装着
の回数の少ない、書き込みの禁止の状態に導通性シール
の貼付による導通の状態を対応させるようにしたが、導
通の状態を書き込みの禁止の状態に対応させるかあるい
は許可の状態に対応させるかは、利用者やその利用の目
的などに応じて、適宜、選択することが可能となってい
る。

【００５９】また、導通性を有するメモリモジュールの
場合には、非導通性シールを貼付することによって書き
込み禁止の状態あるいは書き込み許可の状態を任意に作
り出すことが可能である。

【００６０】また、メモリモジュールをカード状ホルダ
ごと電子機器に装着して使用するように構成するものに
限らず、ドライブ装置を備える電子機器の装着部にメモ
リモジュールを直に装着して使用するように構成するこ
とも可能である。

【００６１】また、メモリモジュールに限らず、各種の
記憶媒体、たとえばフロッピーディスクや磁気テープな
どにも適用できる。

【００６２】さらには、シールに限らず、導通性あるい
は非導通性を有するインクなどの塗料を塗布することに
よっても、上記した実施形態と同様な効果が期待でき
る。

【００６３】その他、この発明の要旨を変えない範囲に
おいて、種々変形実施可能なことは勿論である。

【００６４】

【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、情報記憶装置が小型で、かつ、薄型のものであって
も、書き込み禁止の状態になっていることを人間が一目
で認識でき、しかも、書き込み禁止機構を低コストにて
実現することが可能な情報処理システムおよびその処理
方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態にかかるメモリモジュー
ルを概略的に示す構成図。

【図２】同じく、メモリモジュールに内蔵された半導体
メモリパッケージを示す概略構成図。

【図３】同じく、電子機器とは別に用意されるカード状
ホルダを用いて、メモリモジュールを電子機器の装着部
に装着して使用するように構成した場合を例に示す図。

【図４】同じく、カード状ホルダの構成の要部を示す概
略断面図。

【図５】従来技術とその問題点を説明するために示すフ
ロッピーディスクの概略構成図。

【符号の説明】

１１…メモリモジュール １２…支持体 １３…半導体メモリパッケージ １３ａ…樹脂系基板 １３ｂ…１６ＭビットＮＡＮＤ型フラッシュＥＥＰＲＯ
Ｍチップ １３ｃ…ボンディングワイヤ １３ｄ…封止用樹脂 １３ｅ…外部接続用端子 １４…ラベル貼付部 １５…シール貼付部 １６…導通性シール ２１…カード状ホルダ ２２…コネクタ部 ２３…コネクタピンホルダ部 ２４，２５…コネクタピン

Claims (45)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 記憶媒体に対する情報の、書き込みの許
   可または禁止を示す状態指示部材を目視可能に設けるた
   めの指示領域を有してなる情報記憶装置と、 この情報記憶装置を取り込んで、前記指示領域に設けら
   れる前記状態指示部材を検出する検出手段を有する情報
   処理装置とを具備したことを特徴とする情報処理システ
   ム。
2. 【請求項２】 前記情報記憶装置は、前記記憶媒体を支
   持部材内に内蔵してなる構成とされていることを特徴と
   する請求項１に記載の情報処理システム。
3. 【請求項３】 前記支持部材は、カード型を有して構成
   されることを特徴とする請求項２に記載の情報処理シス
   テム。
4. 【請求項４】 前記支持部材は、少なくとも、その主面
   に前記記憶媒体を収納するための第１の凹部が形成され
   てなることを特徴とする請求項２に記載の情報処理シス
   テム。
5. 【請求項５】 前記状態指示部材は、塗料からなること
   を特徴とする請求項１に記載の情報処理システム。
6. 【請求項６】 前記塗料は、導通性を有することを特徴
   とする請求項５に記載の情報処理システム。
7. 【請求項７】 前記塗料は、非導通性を有することを特
   徴とする請求項５に記載の情報処理システム。
8. 【請求項８】 前記検出手段は、前記状態指示部材の導
   通性を電気的に検出するための、複数の第１の接触ピン
   であることを特徴とする請求項１に記載の情報処理シス
   テム。
9. 【請求項９】 前記第１の接触ピンは、互いに１ｍｍ以
   上離間されて配置されていることを特徴とする請求項８
   に記載の情報処理システム。
10. 【請求項１０】 記憶媒体を有してなる情報記憶装置
    と、この情報記憶装置が着脱自在な情報処理装置とから
    なる情報処理システムであって、 前記情報記憶装置は、 前記記憶媒体と、 前記記憶媒体を収納するための第１の凹部、および、前
    記記憶媒体に対する情報の書き込みの許可または禁止を
    示す状態指示部材を目視可能に設けるための指示領域が
    形成されてなるカード型の支持部材とを有してなり、 前記情報処理装置は、 前記情報記憶装置を取り込むための空洞部と、 前記指示領域に設けられる前記状態指示部材の導通性／
    非導通性を検出する検出手段とを有してなることを特徴
    とする情報処理システム。
11. 【請求項１１】 前記検出手段は複数の第１の接触ピン
    であり、前記第１の接触ピンは、互いに１ｍｍ以上離間
    されて配置されていることを特徴とする請求項１０に記
    載の情報処理システム。
12. 【請求項１２】 記憶媒体を有してなる情報記憶装置
    と、この情報記憶装置が着脱自在な情報処理装置とから
    なる情報処理システムであって、 前記情報記憶装置は、 前記記憶媒体と、 前記記憶媒体を収納するための第１の凹部、および、前
    記記憶媒体に対する情報の書き込みの許可または禁止を
    示す状態指示部材を目視可能に設けるための指示領域が
    形成されてなるカード型の支持部材とを有してなり、 前記情報処理装置は、 前記情報記憶装置を取り込むための空洞部と、 前記指示領域に設けられる前記状態指示部材の有無を検
    出する検出手段とを有してなることを特徴とする情報処
    理システム。
13. 【請求項１３】 前記記憶媒体は、不揮発性半導体メモ
    リ装置とこれに電気的に接続された外部平面電極とを有
    して構成されていることを特徴とする請求項１，１０ま
    たは１２のいずれかに記載の情報処理システム。
14. 【請求項１４】 前記不揮発性半導体メモリ装置は、Ｎ
    ＡＮＤ型フラッシュＥＥＰＲＯＭから構成されているこ
    とを特徴とする請求項１３に記載の情報処理システム。
15. 【請求項１５】 前記記憶媒体は、前記外部平面電極側
    における大きさが約１６．６２ｍｍ×２７．５９ｍｍで
    あることを特徴とする請求項１，１０，１２または１３
    のいずれかに記載の情報処理システム。
16. 【請求項１６】 前記支持部材は、その大きさが約３７
    ｍｍ×４５ｍｍであることを特徴とする請求項２，３，
    １０または１２のいずれかに記載の情報処理システム。
17. 【請求項１７】 前記支持部材は、その厚さが約０．７
    ６ｍｍ±０．０８ｍｍであることを特徴とする請求項
    ２，３，１０または１２のいずれかに記載の情報処理シ
    ステム。
18. 【請求項１８】 前記支持部材は、非導電性の部材によ
    り形成されることを特徴とする請求項２，３，１０また
    は１２のいずれかに記載の情報処理システム。
19. 【請求項１９】 前記支持部材は、導電性の部材により
    形成されることを特徴とする請求項２，３，１０または
    １２のいずれかに記載の情報処理システム。
20. 【請求項２０】 前記第１の凹部は、収納される前記記
    憶媒体の、前記外部平面電極の表面の高さが、前記支持
    部材の主面の高さとほぼ等しくなるように形成されるこ
    とを特徴とする請求項４，１０または１２のいずれかに
    記載の情報処理システム。
21. 【請求項２１】 前記指示領域は、前記支持部材の主面
    に形成された第２の凹部であることを特徴とする請求項
    １，１０または１２のいずれかに記載の情報処理システ
    ム。
22. 【請求項２２】 前記第２の凹部は、設けられる前記状
    態指示部材の表面の高さが、前記支持部材の主面の高さ
    とほぼ等しくなるように形成されることを特徴とする請
    求項２１に記載の情報処理システム。
23. 【請求項２３】 前記第２の凹部は、直径が１０ｍｍ程
    度の円形を有して形成されることを特徴とする請求項２
    １に記載の情報処理システム。
24. 【請求項２４】 前記第２の凹部は、前記支持部材の周
    辺部の近傍に設けられることを特徴とする請求項２１に
    記載の情報処理システム。
25. 【請求項２５】 前記状態指示部材は、前記記憶媒体に
    対する情報の書き込み禁止を示す導通性シールであるこ
    とを特徴とする請求項１，１０または１２のいずれかに
    記載の情報処理システム。
26. 【請求項２６】 前記状態指示部材は、前記記憶媒体に
    対する情報の書き込み許可を示す導通性シールであるこ
    とを特徴とする請求項１，１０または１２のいずれかに
    記載の情報処理システム。
27. 【請求項２７】 前記導通性シールは、直径が８ｍｍ程
    度の円形を有して形成されることを特徴とする請求項２
    ５または２６のいずれかに記載の情報処理システム。
28. 【請求項２８】 前記導通性シールは、シールの表面に
    導電性材料がコーティングされていることを特徴とする
    請求項２５または２６のいずれかに記載の情報処理シス
    テム。
29. 【請求項２９】 前記導電性材料は、アルミニウムから
    なることを特徴とする請求項２８に記載の情報処理シス
    テム。
30. 【請求項３０】 前記状態指示部材は、塗料からなるこ
    とを特徴とする請求項１０または１２のいずれかに記載
    の情報処理システム。
31. 【請求項３１】 前記空洞部は、その一側面に開口が形
    成されてなることを特徴とする請求項１０または１２に
    記載の情報処理システム。
32. 【請求項３２】 前記検出手段は、前記状態指示部材の
    導通性／非導通性を検出するための、複数の第１の接触
    ピンであることを特徴とする請求項１２に記載の情報処
    理システム。
33. 【請求項３３】 前記第１の接触ピンは、互いに１ｍｍ
    以上離間されて配置されていることを特徴とする請求項
    ３２に記載の情報処理システム。
34. 【請求項３４】 前記情報処理装置は、前記情報記憶装
    置を装置本体に装着するためのカード状ホルダであるこ
    とを特徴とする請求項１，１０または１２のいずれかに
    記載の情報処理システム。
35. 【請求項３５】 前記カード状ホルダは、ＰＣＭＣＩＡ
    （the Personal Computer Memory Card International
    Association ）により規定された大きさを有して構成さ
    れることを特徴とする請求項３４に記載の情報処理シス
    テム。
36. 【請求項３６】 前記情報処理装置は、処理装置本体で
    あることを特徴とする請求項１，１０または１２のいず
    れかに記載の情報処理システム。
37. 【請求項３７】 前記情報処理装置は、前記検出手段の
    検出結果にもとづいて、前記記憶媒体に対する情報の書
    き込みの許可または禁止を識別する識別手段を、さらに
    有することを特徴とする請求項１，１０または１２のい
    ずれかに記載の情報処理システム。
38. 【請求項３８】 前記情報処理装置は、前記記憶媒体に
    対する情報の書き込みおよび読み出しを行うためのコン
    トローラを有することを特徴とする請求項１，１０また
    は１２のいずれかに記載の情報処理システム。
39. 【請求項３９】 前記情報処理装置は、前記情報記憶装
    置の前記記憶媒体に接続された外部平面電極に接触され
    る、複数の第２の接触ピンを有することを特徴とする請
    求項１，１０または１２のいずれかに記載の情報処理シ
    ステム。
40. 【請求項４０】 前記第１，第２の接触ピンは、前記空
    洞部の同一面に配置されることを特徴とする請求項８，
    ３２または３９のいずれかに記載の情報処理システム。
41. 【請求項４１】 前記識別手段は、前記第１の接触ピン
    間の導通／非導通に応じて前記状態指示部材が検出され
    ることにより、前記記憶媒体に対する情報の書き込みの
    禁止を識別することを特徴とする請求項３７に記載の情
    報処理システム。
42. 【請求項４２】 前記識別手段は、前記第１の接触ピン
    間の導通／非導通に応じて前記状態指示部材が検出され
    ないことにより、前記記憶媒体に対する情報の書き込み
    の禁止を識別することを特徴とする請求項３７に記載の
    情報処理システム。
43. 【請求項４３】 記憶媒体に対する情報の、書き込みの
    許可または禁止を示す状態指示部材を目視可能に設ける
    ための指示領域を有してなる情報記憶装置を、情報処理
    装置に装着する第１の工程と、 前記情報処理装置に装着された前記情報記憶装置から、
    検出手段によって前記指示領域に設けられる前記状態指
    示部材を検出する第２の工程と、 前記検出手段の検出結果にもとづいて、識別手段により
    前記記憶媒体に対する情報の書き込みの許可または禁止
    を識別する第３の工程とを備えてなることを特徴とする
    情報処理システムの処理方法。
44. 【請求項４４】 カード状ホルダを用いて、情報の書き
    込みが可能な記憶媒体を有する情報記憶装置と処理装置
    本体との間での情報処理を行う情報処理システムの処理
    方法であって、 前記記憶媒体に対する情報の、書き込みの許可または禁
    止を示す状態指示部材を目視可能に設けるための指示領
    域を有してなる情報記憶装置を、前記カード状ホルダに
    装着する第１の工程と、 前記カード状ホルダごと、前記情報記憶装置を前記処理
    装置本体に装着する第２の工程と、 検出手段によって、前記情報記憶装置の前記指示領域に
    設けられる前記状態指示部材を検出する第３の工程と、 前記検出手段の検出結果にもとづいて、識別手段により
    前記記憶媒体に対する情報の書き込みの許可または禁止
    を識別する第４の工程とを備えてなることを特徴とする
    情報処理システムの処理方法。
45. 【請求項４５】 情報の書き込みが可能な記憶媒体を有
    する情報記憶装置と処理装置本体との間での情報処理を
    行う情報処理システムの処理方法であって、 前記記憶媒体に対する情報の、書き込みの許可または禁
    止を示す状態指示部材を目視可能に設けるための指示領
    域を有してなる情報記憶装置を、前記処理装置本体に装
    着する第１の工程と、 検出手段によって、前記情報記憶装置の前記指示領域に
    設けられる前記状態指示部材を検出する第２の工程と、 前記検出手段の検出結果にもとづいて、識別手段により
    前記記憶媒体に対する情報の書き込みの許可または禁止
    を識別する第３の工程とを備えてなることを特徴とする
    情報処理システムの処理方法。