JP2001105532A - 銅張り積層体およびその製造方法 - Google Patents
銅張り積層体およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】フレキシブルプリント配線板や半導体パッケー
ジ等、ＩＣチップ等の電子部品実装用の基板として好適
に用いることのできる寸法安定性に優れ、かつ積層後の
工程条件も安定させることができる銅張り積層体および
その製造方法を提供する。 【解決手段】銅箔と、該銅箔の熱膨張係数と同等または
それ以下の熱膨張係数を有するポリイミドフィルムとが
接着剤を介して積層され、下記式で示される寸法変化率
が±０．０４％以下である銅張り積層体。 寸法変化率（％）＝ [（Ｌ1−Ｌ0）／Ｌ0]×１００ ここで、Ｌ0は銅張り積層体を２５℃、６０％ＲＨ条件
で４８時間調湿した後に測定した寸法、Ｌ1は、その後
銅箔をエッチング除去した後２５℃、６０％ＲＨ条件で
４８時間調湿した後測定した寸法である。
ジ等、ＩＣチップ等の電子部品実装用の基板として好適
に用いることのできる寸法安定性に優れ、かつ積層後の
工程条件も安定させることができる銅張り積層体および
その製造方法を提供する。 【解決手段】銅箔と、該銅箔の熱膨張係数と同等または
それ以下の熱膨張係数を有するポリイミドフィルムとが
接着剤を介して積層され、下記式で示される寸法変化率
が±０．０４％以下である銅張り積層体。 寸法変化率（％）＝ [（Ｌ1−Ｌ0）／Ｌ0]×１００ ここで、Ｌ0は銅張り積層体を２５℃、６０％ＲＨ条件
で４８時間調湿した後に測定した寸法、Ｌ1は、その後
銅箔をエッチング除去した後２５℃、６０％ＲＨ条件で
４８時間調湿した後測定した寸法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銅張り積層体とそ
の製造方法に関し、さらに詳しくはフレキシブルプリン
ト配線板や半導体パッケージ等、ＩＣチップ等の電子部
品実装用の基板として好適に用いることのできる寸法安
定性に優れた銅張り積層体とその製造方法に関する。
の製造方法に関し、さらに詳しくはフレキシブルプリン
ト配線板や半導体パッケージ等、ＩＣチップ等の電子部
品実装用の基板として好適に用いることのできる寸法安
定性に優れた銅張り積層体とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミドフィルムと接着剤及び銅箔の
三層からなる銅張り積層体は、ポリイミドフィルムに接
着剤を塗布してこれに銅箔を積層、あるいはポリイミド
フィルムに接着シートを重ね、これに銅箔を積層して熱
圧着等のラミネーションを行い一体化させ、その後加熱
により接着層を硬化させて作成されている。
三層からなる銅張り積層体は、ポリイミドフィルムに接
着剤を塗布してこれに銅箔を積層、あるいはポリイミド
フィルムに接着シートを重ね、これに銅箔を積層して熱
圧着等のラミネーションを行い一体化させ、その後加熱
により接着層を硬化させて作成されている。
【０００３】こうして得られた銅張り積層体は、電子部
品実装用の基板として使用され、用途上高い寸法安定性
が求められている。
品実装用の基板として使用され、用途上高い寸法安定性
が求められている。
【０００４】銅張り積層体において高い寸法安定性を得
るには、熱圧着等のラミネーション時にポリイミドフィ
ルムと銅箔との熱挙動を近似させる必要がある。ラミネ
ーション時では、ポリイミドフィルムと銅箔を接着層を
介して、加熱されたロール間でニップされて一体化され
るが、その際にロールからの加熱によりポリイミドフィ
ルムと銅箔とで膨張量に差異が生じ、この差異が寸法変
化率となって現れ、これが大きいと銅張り積層体にソリ
が生じ、工程トラブルの原因となる。
るには、熱圧着等のラミネーション時にポリイミドフィ
ルムと銅箔との熱挙動を近似させる必要がある。ラミネ
ーション時では、ポリイミドフィルムと銅箔を接着層を
介して、加熱されたロール間でニップされて一体化され
るが、その際にロールからの加熱によりポリイミドフィ
ルムと銅箔とで膨張量に差異が生じ、この差異が寸法変
化率となって現れ、これが大きいと銅張り積層体にソリ
が生じ、工程トラブルの原因となる。
【０００５】ポリイミドフィルムと銅箔との熱挙動を近
似させるには、ラミネーション時の両者の熱膨張量を等
しくすれば良く、そのためには熱伝導率の小さいポリイ
ミドフィルムの熱膨張係数を銅箔よりも大きくする必要
がある。このように銅箔よりも熱膨張係数が高めに設定
されたポリイミドフィルムを使用すると寸法変化率が小
さくソリの無い銅張り積層体を得ることができる。
似させるには、ラミネーション時の両者の熱膨張量を等
しくすれば良く、そのためには熱伝導率の小さいポリイ
ミドフィルムの熱膨張係数を銅箔よりも大きくする必要
がある。このように銅箔よりも熱膨張係数が高めに設定
されたポリイミドフィルムを使用すると寸法変化率が小
さくソリの無い銅張り積層体を得ることができる。
【０００６】また熱伝導率の小さいポリイミドフィルム
の熱膨張量を銅箔と同等にするため、ラミネーション時
にフィルム温度を銅箔温度よりも高く加熱して一体化さ
せる試みが例えば特開平８−５８０２０号公報で示され
ている。
の熱膨張量を銅箔と同等にするため、ラミネーション時
にフィルム温度を銅箔温度よりも高く加熱して一体化さ
せる試みが例えば特開平８−５８０２０号公報で示され
ている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】銅箔よりも高い熱膨張
係数を有するポリイミドフィルムを使用して銅張り積層
体を作成した場合、ラミネーション時のポリイミドフィ
ルムと銅箔の熱挙動が近似するので、寸法変化率は小さ
くなり、フラットな積層体が得られる。しかしこのよう
にして得られた銅張り積層体はポリイミドフィルム自体
の熱膨張係数が大きいので、積層後の工程で例えば実装
時にリードの位置合わせが困難になるという問題があ
る。
係数を有するポリイミドフィルムを使用して銅張り積層
体を作成した場合、ラミネーション時のポリイミドフィ
ルムと銅箔の熱挙動が近似するので、寸法変化率は小さ
くなり、フラットな積層体が得られる。しかしこのよう
にして得られた銅張り積層体はポリイミドフィルム自体
の熱膨張係数が大きいので、積層後の工程で例えば実装
時にリードの位置合わせが困難になるという問題があ
る。
【０００８】また特開平８−５８０２０号公報で示され
た方法ではこのような問題は解決されるが、ラミネーシ
ョン時にフィルム温度を銅箔温度よりも高く加熱設定す
るため、フィルム側加熱源から銅箔側加熱源に熱移動が
起こり、その結果工程条件を安定させるのが困難とな
り、得られる製品の品質にバラツキが生じるという問題
がある。
た方法ではこのような問題は解決されるが、ラミネーシ
ョン時にフィルム温度を銅箔温度よりも高く加熱設定す
るため、フィルム側加熱源から銅箔側加熱源に熱移動が
起こり、その結果工程条件を安定させるのが困難とな
り、得られる製品の品質にバラツキが生じるという問題
がある。
【０００９】したがって本発明は、フレキシブルプリン
ト配線板や半導体パッケージ等、ＩＣチップ等の電子部
品実装用の基板として好適に用いることのできる寸法安
定性に優れ、かつ積層後の工程条件も安定させることが
できる銅張り積層体を提供することを課題とする。
ト配線板や半導体パッケージ等、ＩＣチップ等の電子部
品実装用の基板として好適に用いることのできる寸法安
定性に優れ、かつ積層後の工程条件も安定させることが
できる銅張り積層体を提供することを課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決する本発
明は、銅箔と、該銅箔の熱膨張係数と同等またはそれ以
下の熱膨張係数を有するポリイミドフィルムと接着剤を
介して積層され、寸法変化率が±０．０４％以下である
銅張り積層体であり、あるいはポリイミドフィルムを接
着剤を介して銅箔とラミネーションするに際し、ラミネ
ーション前にポリイミドフィルムをロールに０．９秒以
上接触させた後にラミネーションさせることを特徴とす
る銅張り積層体の製造方法である。
明は、銅箔と、該銅箔の熱膨張係数と同等またはそれ以
下の熱膨張係数を有するポリイミドフィルムと接着剤を
介して積層され、寸法変化率が±０．０４％以下である
銅張り積層体であり、あるいはポリイミドフィルムを接
着剤を介して銅箔とラミネーションするに際し、ラミネ
ーション前にポリイミドフィルムをロールに０．９秒以
上接触させた後にラミネーションさせることを特徴とす
る銅張り積層体の製造方法である。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明を実施するに際して、具体
的な詳細事項を以下に記載する。
的な詳細事項を以下に記載する。
【００１２】まず本発明の銅張り積層体を作成するため
に使用するポリイミドフィルムを説明すると、その熱膨
張係数は銅箔と同等またはそれ以下であるようにする
が、ラミネーションで加熱された時の銅箔とポリイミド
フィルムの熱膨張量をできるだけ近似させるには５０〜
２００℃の温度範囲において銅箔と比較して−６〜０ｐ
ｐｍ／℃の熱膨張係数を持つポリイミドフィルムの使用
が好ましい。
に使用するポリイミドフィルムを説明すると、その熱膨
張係数は銅箔と同等またはそれ以下であるようにする
が、ラミネーションで加熱された時の銅箔とポリイミド
フィルムの熱膨張量をできるだけ近似させるには５０〜
２００℃の温度範囲において銅箔と比較して−６〜０ｐ
ｐｍ／℃の熱膨張係数を持つポリイミドフィルムの使用
が好ましい。
【００１３】上記記載範囲内の熱膨張係数を持つポリイ
ミドフィルムは公知の方法で得ることができるが、その
構造については特に限定されない。
ミドフィルムは公知の方法で得ることができるが、その
構造については特に限定されない。
【００１４】またフィルム厚みについても特に限定され
ないが、一般的には７．５〜２００μｍのものが使用さ
れる。
ないが、一般的には７．５〜２００μｍのものが使用さ
れる。
【００１５】使用する接着剤については、一般的に使用
されているエポキシ系、ポリイミド系、ポリエステル
系、フッソ系、アクリル系などの接着剤を、最終製品に
応じて使い分けて使用することができる。
されているエポキシ系、ポリイミド系、ポリエステル
系、フッソ系、アクリル系などの接着剤を、最終製品に
応じて使い分けて使用することができる。
【００１６】使用する銅箔については、電解銅箔や圧延
銅箔などを挙げることができ、厚みは特に限定されるこ
とはないが、一般的には５〜４０μｍ厚みの銅箔が使用
される。
銅箔などを挙げることができ、厚みは特に限定されるこ
とはないが、一般的には５〜４０μｍ厚みの銅箔が使用
される。
【００１７】積層時に熱圧着等でのラミネーションで銅
箔とポリイミドフィルムが熱膨張するがこの差異が寸法
変化率として現れる。この寸法変化率が大きいと基板の
ソリを大きくすることになるため、本発明では寸法変化
率を±０．０４％以下に抑える必要がある。寸法変化率
は次式によって求められる。
箔とポリイミドフィルムが熱膨張するがこの差異が寸法
変化率として現れる。この寸法変化率が大きいと基板の
ソリを大きくすることになるため、本発明では寸法変化
率を±０．０４％以下に抑える必要がある。寸法変化率
は次式によって求められる。
【００１８】 寸法変化率（％）＝ [（Ｌ1−Ｌ0）／Ｌ0]×１００ ここで、Ｌ0は銅張り積層体を２５℃、６０％ＲＨ条件
で４８時間調湿した後に測定した寸法、Ｌ1は、その後
銅箔をエッチング除去した後２５℃、６０％ＲＨ条件で
４８時間調湿した後測定した寸法である。
で４８時間調湿した後に測定した寸法、Ｌ1は、その後
銅箔をエッチング除去した後２５℃、６０％ＲＨ条件で
４８時間調湿した後測定した寸法である。
【００１９】次に本発明でのラミネーションについて説
明する。
明する。
【００２０】ポリイミドフィルムを接着剤を介してラミ
ネーションするに際し、熱伝導率の低いポリイミドフィ
ルムの温度を上げるため、ラミネーション前にポリイミ
ドフィルムをロールに接触させる。この時のポリイミド
フィルムのロールへの接触時間は０．９秒以上に設定す
る必要がある。使用するポリイミドフィルムと銅箔の熱
膨張係数の差が大きければ接触時間は０．９秒でも目的
の寸法変化率を持つ銅張り積層体は得られるが、安定し
て所望の積層体を得るには接触時間を１．５秒以上に設
定するのが好ましい。
ネーションするに際し、熱伝導率の低いポリイミドフィ
ルムの温度を上げるため、ラミネーション前にポリイミ
ドフィルムをロールに接触させる。この時のポリイミド
フィルムのロールへの接触時間は０．９秒以上に設定す
る必要がある。使用するポリイミドフィルムと銅箔の熱
膨張係数の差が大きければ接触時間は０．９秒でも目的
の寸法変化率を持つ銅張り積層体は得られるが、安定し
て所望の積層体を得るには接触時間を１．５秒以上に設
定するのが好ましい。
【００２１】ラミネーション前にポリイミドフィルムを
ロールに接触させる方法としては、ラミネーションの直
前に、ポリイミドフィルムをラミネーション用の熱ロー
ル表面に沿って進行するようにフィード角度を付ける、
いわゆる抱きつかせ法が好ましい（図１参照）。この抱
きつかせる方法によってロールに接触する時間を持つこ
とになり、ロールの回転速度とポリイミドフィルムのフ
ィード角度によって、接触時間を調節することができ
る。
ロールに接触させる方法としては、ラミネーションの直
前に、ポリイミドフィルムをラミネーション用の熱ロー
ル表面に沿って進行するようにフィード角度を付ける、
いわゆる抱きつかせ法が好ましい（図１参照）。この抱
きつかせる方法によってロールに接触する時間を持つこ
とになり、ロールの回転速度とポリイミドフィルムのフ
ィード角度によって、接触時間を調節することができ
る。
【００２２】また、ポリイミドフィルムをロールに抱き
付かせることによって、ポリイミドフィルムに曲げ弾性
による引っ張り応力がかかるためポリイミドフィルムは
伸ばされる作用がかかり、その結果銅箔よりも熱膨張係
数の小さなポリイミドフィルムでも銅箔と同等の膨張量
となり寸法変化率を小さく抑えることが可能となる。
付かせることによって、ポリイミドフィルムに曲げ弾性
による引っ張り応力がかかるためポリイミドフィルムは
伸ばされる作用がかかり、その結果銅箔よりも熱膨張係
数の小さなポリイミドフィルムでも銅箔と同等の膨張量
となり寸法変化率を小さく抑えることが可能となる。
【００２３】またラミネーション時の銅箔側ロールとフ
ィルム側ロールは同温度に設定することが好ましい。こ
うすることで、ロール間での熱移動を抑えることがで
き、工程を安定させることができる。設定するロール温
度については、用いる接着剤に合わせて５０〜３００℃
の間で種々変えることができるが、ニップした時にしっ
かりと固定するには１００〜２５０℃が好ましい。
ィルム側ロールは同温度に設定することが好ましい。こ
うすることで、ロール間での熱移動を抑えることがで
き、工程を安定させることができる。設定するロール温
度については、用いる接着剤に合わせて５０〜３００℃
の間で種々変えることができるが、ニップした時にしっ
かりと固定するには１００〜２５０℃が好ましい。
【００２４】また一連のラミネート工程において、フィ
ルムの巻き出し張力及びニップ圧の各条件は、使用する
ラミネーターの性能範囲内であれば特に規定されること
なく、自由に条件を変えることができるが、ラミネート
速度については、ラミネーション前のポリイミドフィル
ムがロールに０．９秒以上接触するよう、ロール径及び
フィード角度に応じて調整する。
ルムの巻き出し張力及びニップ圧の各条件は、使用する
ラミネーターの性能範囲内であれば特に規定されること
なく、自由に条件を変えることができるが、ラミネート
速度については、ラミネーション前のポリイミドフィル
ムがロールに０．９秒以上接触するよう、ロール径及び
フィード角度に応じて調整する。
【００２５】
【実施例】以下本発明に関わる銅張り積層体を得るため
に使用したラミネート工程を図１および２を参照して説
明する。
に使用したラミネート工程を図１および２を参照して説
明する。
【００２６】予め接着剤が塗布されたポリイミドフィル
ムＡがロール１より巻き出され、フリーロール３及び４
に導かれる。接着剤を保護していたカバーフィルムＢは
ロール２に巻き取られる。一方銅箔Ｃはロール５より巻
き出されフリーロール６及び７に導かれる。そしてポリ
イミドフィルムＡ及び銅箔Ｃは加熱ロール８及び９でニ
ップ固定された後、ロール１０に銅張り積層体Ｄとして
巻き取られる。
ムＡがロール１より巻き出され、フリーロール３及び４
に導かれる。接着剤を保護していたカバーフィルムＢは
ロール２に巻き取られる。一方銅箔Ｃはロール５より巻
き出されフリーロール６及び７に導かれる。そしてポリ
イミドフィルムＡ及び銅箔Ｃは加熱ロール８及び９でニ
ップ固定された後、ロール１０に銅張り積層体Ｄとして
巻き取られる。
【００２７】この一連のラミネート工程において、フィ
ルムの巻き出し張力を１．４７ＭＰａ、ニップ圧を９．
８Ｎ／ｃｍ、ラミネート速度１ｍ／ｍｉｎに設定して行
った。
ルムの巻き出し張力を１．４７ＭＰａ、ニップ圧を９．
８Ｎ／ｃｍ、ラミネート速度１ｍ／ｍｉｎに設定して行
った。
【００２８】ここでフリーロール４の位置を図２のよう
に変えることによりニップ前フィルムの加熱ロール８へ
の抱き付け角度を変えることができる。本発明において
は加熱ロールは１２０ｍｍ径のものを使用し、フリーロ
ール４が４ａの位置に設定した時、ポリイミドフィルム
は加熱ロール８へ５０°抱き付けられ、接触時間は約
３．１秒間になる。同様にフリーロール４が４ｂの位置
に設定した時、ポリイミドフィルムは加熱ロール８へ３
０°抱き付けられ、接触時間は約１．８秒間になり、４
ｃの位置に設定した時、ポリイミドフィルムは加熱ロー
ル８へ１５°抱き付けられ、接触時間は約０．９秒間に
なる。フリーロール４が取り外された時、ポリイミドフ
ィルムは加熱ロール８へ抱き付けられることなく、ほと
んど接触時間の無い状態でニップされる。
に変えることによりニップ前フィルムの加熱ロール８へ
の抱き付け角度を変えることができる。本発明において
は加熱ロールは１２０ｍｍ径のものを使用し、フリーロ
ール４が４ａの位置に設定した時、ポリイミドフィルム
は加熱ロール８へ５０°抱き付けられ、接触時間は約
３．１秒間になる。同様にフリーロール４が４ｂの位置
に設定した時、ポリイミドフィルムは加熱ロール８へ３
０°抱き付けられ、接触時間は約１．８秒間になり、４
ｃの位置に設定した時、ポリイミドフィルムは加熱ロー
ル８へ１５°抱き付けられ、接触時間は約０．９秒間に
なる。フリーロール４が取り外された時、ポリイミドフ
ィルムは加熱ロール８へ抱き付けられることなく、ほと
んど接触時間の無い状態でニップされる。
【００２９】以下実施例により本発明を具体的に説明す
る。 実施例１ エポキシ系接着剤が塗布され、５０〜２００℃の温度範
囲内で熱膨張係数１２ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルム
をロール１より巻き出し、フリーロール４を４ａの位置
に設定して１００℃に設定された加熱ロール８に約３．
１秒間接触させた後、ロール５から巻き出された電解銅
箔と１００℃に設定された加熱ロール８及び９でニップ
固定しロール１０で巻き取った。次いで最高温度１６０
℃にて加熱して接着剤を硬化させ、本発明に関わる銅張
り積層体を得た。
る。 実施例１ エポキシ系接着剤が塗布され、５０〜２００℃の温度範
囲内で熱膨張係数１２ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルム
をロール１より巻き出し、フリーロール４を４ａの位置
に設定して１００℃に設定された加熱ロール８に約３．
１秒間接触させた後、ロール５から巻き出された電解銅
箔と１００℃に設定された加熱ロール８及び９でニップ
固定しロール１０で巻き取った。次いで最高温度１６０
℃にて加熱して接着剤を硬化させ、本発明に関わる銅張
り積層体を得た。
【００３０】得られた銅張り積層体について２５℃、６
０％ＲＨ条件で４８時間調湿した後に寸法を測定
（Ｌ0）、その後銅箔をエッチング除去した後２５℃、
６０％ＲＨ条件で４８時間調湿し、寸法を測定
（Ｌ1）、下式のよう算出した。
０％ＲＨ条件で４８時間調湿した後に寸法を測定
（Ｌ0）、その後銅箔をエッチング除去した後２５℃、
６０％ＲＨ条件で４８時間調湿し、寸法を測定
（Ｌ1）、下式のよう算出した。
【００３１】 寸法変化率（％）＝ [（Ｌ1−Ｌ0）／Ｌ0]×１００ 得られた結果は、＋０．０１３％であった。 実施例２ フリーロール４を４ｂの位置に設定した他は実施例１と
同様取り扱いにより得られた寸法変化率は＋０．０２８
％であった。 実施例３ フリーロール４を４ａの位置、加熱ロール８及び９を１
３０℃に設定した他は実施例１と同様取り扱いにより得
られた寸法変化率は＋０．００５％であった。 実施例４ フリーロール４を４ｂの位置、加熱ロール８及び９を１
３０℃に設定した他は実施例１と同様取り扱いにより得
られた寸法変化率は＋０．０２０％であった。 実施例５ フリーロール４を４ｃの位置、加熱ロール８及び９を１
３０℃に設定した他は実施例１と同様取り扱いにより得
られた寸法変化率は＋０．０３５％であった。 実施例６ フリーロール４を４ａの位置、加熱ロール８及び９を１
５０℃に設定した他は実施例１と同様取り扱いにより得
られた寸法変化率は＋０．０１５％であった。 実施例７ フリーロール４を４ｂの位置、加熱ロール８及び９を１
５０℃に設定した他は実施例１と同様取り扱いにより得
られた寸法変化率は＋０．０３３％であった。 実施例８ エポキシ系接着剤が塗布され、５０〜２００℃の温度範
囲で熱膨張係数１６ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムを
ロール１より巻き出し、フリーロール４を４ａの位置、
加熱ロール８及び９を１３０℃に設定した他は実施例１
と同様取り扱いにより得られた寸法変化率は−０．０１
０％であった。 実施例９ エポキシ系接着剤が塗布され、５０〜２００℃の温度範
囲で熱膨張係数１６ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムを
ロール１より巻き出し、フリーロール４を４ｂの位置、
加熱ロール８及び９を１３０℃に設定した他は実施例１
と同様取り扱いにより得られた寸法変化率は＋０．００
８％であった。 実施例１０ エポキシ系接着剤が塗布され、５０〜２００℃の温度範
囲で熱膨張係数１６ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムを
ロール１より巻き出し、フリーロール４を４ｃの位置、
加熱ロール８及び９を１３０℃に設定した他は実施例１
と同様取り扱いにより得られた寸法変化率は＋０．０２
８％であった。 比較例１ エポキシ系接着剤が塗布され、５０〜２００℃の温度範
囲で熱膨張係数１２ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムを
ロール１より巻き出し、フリーロール４を取り外して加
熱ロール８への抱き付け角を無くし、加熱ロール８及び
９を１００℃に設定した他は実施例１と同様取り扱いに
より得られた寸法変化率は＋０．０４７％であった。 比較例２ 加熱ロール８及び９を１３０℃に設定した他は比較実施
例１と同様取り扱いにより得られた寸法変化率は＋０．
０５７％であった。 比較例３ 加熱ロール８及び９を１５０℃に設定した他は比較実施
例１と同様取り扱いにより得られた寸法変化率は＋０．
０７１％であった。
同様取り扱いにより得られた寸法変化率は＋０．０２８
％であった。 実施例３ フリーロール４を４ａの位置、加熱ロール８及び９を１
３０℃に設定した他は実施例１と同様取り扱いにより得
られた寸法変化率は＋０．００５％であった。 実施例４ フリーロール４を４ｂの位置、加熱ロール８及び９を１
３０℃に設定した他は実施例１と同様取り扱いにより得
られた寸法変化率は＋０．０２０％であった。 実施例５ フリーロール４を４ｃの位置、加熱ロール８及び９を１
３０℃に設定した他は実施例１と同様取り扱いにより得
られた寸法変化率は＋０．０３５％であった。 実施例６ フリーロール４を４ａの位置、加熱ロール８及び９を１
５０℃に設定した他は実施例１と同様取り扱いにより得
られた寸法変化率は＋０．０１５％であった。 実施例７ フリーロール４を４ｂの位置、加熱ロール８及び９を１
５０℃に設定した他は実施例１と同様取り扱いにより得
られた寸法変化率は＋０．０３３％であった。 実施例８ エポキシ系接着剤が塗布され、５０〜２００℃の温度範
囲で熱膨張係数１６ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムを
ロール１より巻き出し、フリーロール４を４ａの位置、
加熱ロール８及び９を１３０℃に設定した他は実施例１
と同様取り扱いにより得られた寸法変化率は−０．０１
０％であった。 実施例９ エポキシ系接着剤が塗布され、５０〜２００℃の温度範
囲で熱膨張係数１６ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムを
ロール１より巻き出し、フリーロール４を４ｂの位置、
加熱ロール８及び９を１３０℃に設定した他は実施例１
と同様取り扱いにより得られた寸法変化率は＋０．００
８％であった。 実施例１０ エポキシ系接着剤が塗布され、５０〜２００℃の温度範
囲で熱膨張係数１６ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムを
ロール１より巻き出し、フリーロール４を４ｃの位置、
加熱ロール８及び９を１３０℃に設定した他は実施例１
と同様取り扱いにより得られた寸法変化率は＋０．０２
８％であった。 比較例１ エポキシ系接着剤が塗布され、５０〜２００℃の温度範
囲で熱膨張係数１２ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムを
ロール１より巻き出し、フリーロール４を取り外して加
熱ロール８への抱き付け角を無くし、加熱ロール８及び
９を１００℃に設定した他は実施例１と同様取り扱いに
より得られた寸法変化率は＋０．０４７％であった。 比較例２ 加熱ロール８及び９を１３０℃に設定した他は比較実施
例１と同様取り扱いにより得られた寸法変化率は＋０．
０５７％であった。 比較例３ 加熱ロール８及び９を１５０℃に設定した他は比較実施
例１と同様取り扱いにより得られた寸法変化率は＋０．
０７１％であった。
【００３２】
【発明の効果】本発明で得られる銅張り積層体は寸法変
化率が±０．０４％以下であり、またそのような当該銅
張り積層体を得るための製造方法はポリイミドフィルム
を接着剤を介して銅箔とラミネーションするに際し、ラ
ミネーション前にポリイミドフィルムをロールに０．９
秒以上接触させた後にラミネーションさせ、さらにはラ
ミネーション時の銅箔側ロールとフィルム側ロールが同
温度に設定させることにより安定した工程のもと品質的
にバラツキの小さい高寸法安定な銅張り積層体を得るこ
とができ、得られた銅張り積層体はフレキシブルプリン
ト配線板や半導体パッケージ等、ＩＣチップ等の電子部
品実装用の基板として好適に用いることができる。
化率が±０．０４％以下であり、またそのような当該銅
張り積層体を得るための製造方法はポリイミドフィルム
を接着剤を介して銅箔とラミネーションするに際し、ラ
ミネーション前にポリイミドフィルムをロールに０．９
秒以上接触させた後にラミネーションさせ、さらにはラ
ミネーション時の銅箔側ロールとフィルム側ロールが同
温度に設定させることにより安定した工程のもと品質的
にバラツキの小さい高寸法安定な銅張り積層体を得るこ
とができ、得られた銅張り積層体はフレキシブルプリン
ト配線板や半導体パッケージ等、ＩＣチップ等の電子部
品実装用の基板として好適に用いることができる。
【図１】本発明における積層工程説明図である。
【図２】フィルムのロールへの接触角度を変える説明図
である。
である。
１，２，５，１０：ロール ３，４，６，７：フリーロール ８，９：加熱ロール Ａ：ポリイミドフィルム Ｂ：カバーフィルム Ｃ：銅箔 Ｄ：積層体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｄ (72)発明者 久保 道弘 愛知県東海市新宝町31番地の６ 東レ・デ ュポン株式会社東海事業場内 Ｆターム(参考） 4F071 AA42 AA60 AH12 CA08 CB06 CC06 CD01 4F100 AB17A AB33A AK49B BA02 BA10A BA10B EC182 EH461 EJ192 EJ422 GB43 JA02A JA02B JL04 YY00 5E343 AA18 AA33 BB24 BB67 CC03 DD53 DD76 ER32 ER39 GG08
Claims (3)
- 【請求項１】 銅箔と、該銅箔の熱膨張係数と同等また
はそれ以下の熱膨張係数を有するポリイミドフィルムと
が接着剤を介して積層され、下記式で示される寸法変化
率が±０．０４％以下である銅張り積層体。 寸法変化率（％）＝ [（Ｌ1−Ｌ0）／Ｌ0]×１００ ここで、Ｌ0は銅張り積層体を２５℃、６０％ＲＨ条件
で４８時間調湿した後に測定した寸法、Ｌ1は、その後
銅箔をエッチング除去した後２５℃、６０％ＲＨ条件で
４８時間調湿した後測定した寸法である。 - 【請求項２】 ポリイミドフィルムを接着剤を介して銅
箔とラミネーションするに際し、ラミネーション前にポ
リイミドフィルムをロールに０．９秒以上接触させた後
にラミネーションさせることを特徴とする銅張り積層体
の製造方法。 - 【請求項３】 ラミネーション時の銅箔側ロールとフィ
ルム側ロールが同温度に設定されていることを特徴とす
る請求項２記載の銅張り積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28363899A JP4174746B2 (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | 銅張り積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28363899A JP4174746B2 (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | 銅張り積層体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001105532A true JP2001105532A (ja) | 2001-04-17 |
| JP4174746B2 JP4174746B2 (ja) | 2008-11-05 |
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ID=17668123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28363899A Expired - Fee Related JP4174746B2 (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | 銅張り積層体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4174746B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004048082A1 (ja) | 2002-11-28 | 2004-06-10 | Kaneka Corporation | 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法およびこれにより製造される耐熱性フレキシブル積層板 |
| KR100990272B1 (ko) | 2008-01-25 | 2010-10-26 | 엘에스엠트론 주식회사 | 치수안정성이 좋은 연성 동장적층판 및 이를 위한 동박구조 |
-
1999
- 1999-10-05 JP JP28363899A patent/JP4174746B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004048082A1 (ja) | 2002-11-28 | 2004-06-10 | Kaneka Corporation | 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法およびこれにより製造される耐熱性フレキシブル積層板 |
| US8435641B2 (en) | 2002-11-28 | 2013-05-07 | Kaneka Corporation | Process for producing heat-resistant flexible laminate and heat-resistant flexible laminate produced thereby |
| KR100990272B1 (ko) | 2008-01-25 | 2010-10-26 | 엘에스엠트론 주식회사 | 치수안정성이 좋은 연성 동장적층판 및 이를 위한 동박구조 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4174746B2 (ja) | 2008-11-05 |
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