JP2001102793A - 電子部品装着方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 装着済み部品の位置把握を高速処理し、部品
干渉の危険性がある場合のみタクトダウンさせて稼働率
の向上をはかる。 【解決手段】 ＸＹテーブル３１に割り付けられた座標
を適当な領域のセルに分割し、二次元のマトリクスで表
現し、各セルにマトリクステーブル（ＲＡＭ６０３）を
割り当て記憶させる。制御部本体ＣＰＵ６０１は、電子
部品装着毎、装着座標から該当するセルを算出し、その
近傍セルに割り付けられたＲＡＭの内容（セル値）を更
新する。新たな電子部品を装着しようとするとき、目標
座標のセル値を参照し“０”以外ならタクトダウン、
“０”ならタクト制限無しとして、装着タクトを制御す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、装着ヘッドに設け
られた電子部品吸着ノズルの上下方向の移動と、基板が
載置されるＸＹテーブルの水平方向の移動により電子部
品が装着される、電子部品装着装置に用いて好適な電子
部品装着方法およびその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品装着装置には、従来から多種多
様な電子部品を信頼性が高く、かつ、高速に装着するこ
とが求められている。

【０００３】図４は、この種の従来の電子部品装着装置
の概略構成を示す平面図であり、同図に示すように、電
子部品装着装置１は、装置本体２を挟んで、電子部品を
供給する供給系３と、電子部品を基板に装着する装着系
４から構成されている。装置本体２には、駆動系の主体
をなすインデックスユニット（図示せず）と、これに連
結された回転テーブル１２と、回転テーブル１２の外周
部に搭載される複数個（１２個）の装着ヘッド１３とが
設けられており、回転テーブル１２は、図示せぬインデ
ックスユニットにより、装着ヘッド１３の個数に対応す
る間欠ピッチで間欠回転される。回転テーブル１２が間
欠回転すると、各装置ヘッド１３に搭載した吸着ノズル
１４が供給系３および装着系４に適宜臨み、供給系３か
ら供給された電子部品を吸着した後、装着系４に回転搬
送し、装着系４に導入した基板Ｂに上下運動によりこれ
を装着する。

【０００４】装着系４は、載置した基板ＢをＸ軸方向お
よびＹ軸方向に移動させるＸＹテーブル３１と、ＸＹテ
ーブル３１の前後に配設した搬入搬送路３２および搬出
搬入路３３と、搬入搬送路３２上の基板ＢをＸＹテーブ
ル３１に、同時にＸＹテーブル３１上の基板Ｂを搬出搬
送路３３に移送する基板移送装置３４とで、構成されて
いる。搬入搬送路３２の下流端まで送られてきた基板Ｂ
は、基板移送装置３４により、ＸＹテーブル３１上に移
動され、同時に電子部品の装着が完了したＸＹテーブル
３１上の基板Ｂは、この基板移送装置３４により、搬出
搬送路３３に移送される。ＸＹテーブル３１上に導入さ
れた基板Ｂは、ＸＹテーブル３１により適宜ＸＹ方向に
移動され、各装着ヘッドにより次々と送られてくる電子
部品に対応して、その部品装着部位を装置位置に臨ま
せ、各吸着ノズル１４の上下動により電子部品の装着を
受ける。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、この種
の電子部品装着装置における電子部品の装着は、部品装
着ノズル１４の上下方向（垂直方向）への移動とＸＹテ
ーブル３１の水平方向への移動のオーバラップ動作によ
り行われる。従って、狭ピッチでの電子部品装着時、既
に装着済みの電子部品と、新たに装着しようとする電子
部品との間の干渉が問題になる。すなわち、比較的厚み
のある部品を装着後、隣接する位置に電子部品を装着し
ようとした場合、吸着ノズルの上下動に支障を来たし、
極端な場合、吸着ノズル１４が電子部品の角部分等に接
触して装着できなくなる事態が生じることがある。

【０００６】従って、干渉の恐れがある場合、即ち、吸
着ノズル１４とＸＹテーブル３１とのオーバラップ移動
によって生じる相対的に斜めの移動軌跡が、前記基板に
既に装着されている電子部品と触れる干渉可能性がある
場合、所定の装着タクト内にＸＹテーブル３１が水平移
動可能な距離には限界があるため、吸着ノズル１４の上
下動による装着タクトを長く（タクトダウン）せざるを
得ず、従って、厚みの少ない部品から装着を行う等の手
立てにより対処していた。これは、装着済み部品の位置
判定を行う手段が提供されておらず、また、位置判定が
できたとしても高速に処理できなかったことに起因する
もので、従来、比較的厚みのある電子部品装着後は一律
に装着タクトを長くした（タクトダウンが行われた）た
め、電子部品装着装置の高速化を阻害する要因になって
いた。

【０００７】本発明は、装着済み部品の位置判定や装着
する電子部品の他の部品との干渉可能性の判別を高速で
処理でき、電子部品の装着を容易かつ迅速に行える電子
部品装着方法およびその装置を提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１の電子
部品装着方法は、電子部品を吸着した吸着ノズルの垂直
移動と基板を載置したＸＹテーブルの水平移動とのオー
バラップ移動によって、垂直方向において相対的に斜め
の移動軌跡を有して、前記電子部品を前記基板に装着す
る電子部品装着方法であって、前記ＸＹテーブル上また
は前記基板上の座標を、基板に装着される電子部品の大
きさに応じたＸＹ方向に所定サイズの領域を持つセルに
分割して、二次元マトリクスで表現し、各セル位置にお
ける装着済み電子部品の有無を含む所定のタクト制限を
示すセル値をマトリクスデータとして記憶しておき、電
子部品を装着する毎、前記二次元マトリクス上の装着対
象となる目的セルのセル位置を算出するセル位置算出工
程と、電子部品を装着する毎、その目的セルのセル値を
参照することにより、前記斜めの移動軌跡が装着済み電
子部品と触れる干渉可能性の有無を判別する干渉可能性
判別工程と、干渉可能性がある場合に、その目的セルの
セル値に応じて、装着する電子部品の装着タクトを長く
するタクトダウン制御を行うタクト制御工程と、電子部
品を装着した後、その目的セルおよびその近傍に位置す
る所定のセルのセル値を更新するセル値更新工程と、を
備えたことを特徴とする電子部品装着方法。

【０００９】また、本発明の請求項６の電子部品装着装
置は、電子部品を吸着した吸着ノズルの垂直移動と基板
を載置したＸＹテーブルの水平移動とのオーバラップ移
動によって、垂直方向において相対的に斜めの移動軌跡
を有して、前記電子部品を前記基板に装着する電子部品
装着装置であって、前記ＸＹテーブル上または前記基板
上の座標を、基板に装着される電子部品の大きさに応じ
たＸＹ方向に所定サイズの領域を持つセルに分割して、
二次元マトリクスで表現し、各セル位置における装着済
み電子部品の有無を含む所定のタクト制限を示すセル値
をマトリクスデータとして記憶する記憶手段と、電子部
品を装着する毎、前記二次元マトリクス上の装着対象と
なる目的セルのセル位置を算出するセル位置算出手段
と、電子部品を装着する毎、その目的セルのセル値を参
照することにより、前記斜めの移動軌跡が装着済み電子
部品と触れる干渉可能性の有無を判別する干渉可能性判
別手段と、干渉可能性がある場合に、その目的セルのセ
ル値に応じて、装着する電子部品の装着タクトを長くす
るタクトダウン制御を行うタクト制御手段と、電子部品
を装着した後、その目的セルおよびその近傍に位置する
所定のセルのセル値を更新するセル値更新手段と、を備
えたことを特徴とする電子部品装着装置。

【００１０】この電子部品装着方法およびその装置で
は、ＸＹテーブル上または基板上の座標を、基板に装着
される電子部品の大きさに応じたＸＹ方向に所定サイズ
の領域を持つセルに分割して、二次元マトリクスで表現
し、各セル位置における装着済み電子部品の有無を含む
所定のタクト制限を示すセル値をマトリクスデータとし
て記憶する。これにより、各セル値を参照するだけで、
そのセル位置に電子部品が装着済みか否かばかりでな
く、各セル位置のタクト制限を容易かつ迅速に把握で
き、タクト制御を容易かつ迅速に行うことができる。ま
た、電子部品を装着した後、その目的セルおよびその近
傍に位置する所定のセルのセル値を更新するので、常に
最新かつ最適なセル値に基づいて、装着済み部品の位置
判定やタクト制限に基づくタクト制御ができる。また、
電子部品を装着する毎、二次元マトリクス上の装着対象
となる目的セルのセル位置を算出し、その目的セルのセ
ル値を参照することにより、斜めの移動軌跡が装着済み
電子部品と触れる干渉可能性の有無を判別するので、装
着済み部品の位置判定やそれにも基づく干渉可能性の有
無判別を高速処理でき、また、干渉可能性がある場合
に、その目的セルのセル値に応じて、装着する電子部品
の装着タクトを長くするタクトダウン制御を行うので、
一律にタクトダウンする場合に比べ、平均的な装着タク
トを短くすることができ、電子部品の装着を容易かつ迅
速に行なうことができ、全体として、稼働率を向上させ
ることができる。

【００１１】また、請求項２の電子部品装着方法は、請
求項１の同方法において、前記セル値は、装着済み電子
部品の厚みに応じて多値化されており、前記干渉可能性
判別工程では、装着する電子部品の目的セルのセル値が
所定の閾値を越えているときに、前記干渉可能性がある
と判別することを特徴とする。

【００１２】一般に、装着する電子部品の移動軌跡が同
じであっても、装着済み電子部品の厚みによって、干渉
可能性は異なることになるが、この電子部品装着方法で
は、セル値が、装着済み電子部品の厚みに応じて多値化
されているので、装着する電子部品の目的セルのセル値
が所定の閾値を越えているか否かを判別するだけで、そ
の近傍の装着済み部品との干渉可能性の有無を容易かつ
迅速に判別できる。すなわち、種々の厚みの電子部品を
装着する場合であっても、それらの厚みに応じて適切な
タクト制御を容易かつ迅速に行うことができ、電子部品
の装着を容易かつ迅速に行なうことができる。

【００１３】また、請求項３の電子部品装着方法は、請
求項２の同方法において、前記所定の閾値は、装着する
電子部品の厚みに応じて定められていることを特徴とす
る。

【００１４】一般に、電子部品を吸着した吸着ノズルの
移動軌跡が同じであっても、装着する電子部品の厚みに
よって、その電子部品の移動軌跡（例えば電子部品の下
端の移動軌跡）は異なる（ずれる）ことになるが、この
電子部品装着方法では、所定の閾値は、装着する電子部
品の厚みに応じて定められているので、目的セルのセル
値が、その所定の閾値を越えているか否かを判別するだ
けで、その近傍の装着済み部品との干渉可能性の有無を
容易かつ迅速に判別できる。すなわち、種々の厚みの電
子部品を装着する場合であっても、それらの厚みに応じ
てさらに肌理の細かいタクト制御を行うことができ、電
子部品の装着を容易かつ迅速に行なうことができる。

【００１５】また、請求項４の電子部品装着方法は、請
求項１ないし３のいずれかの同方法において、前記所定
のセルには、前記目的セルの８方向に隣接する８個のセ
ルが含まれることを特徴とする。これにより、その後、
隣接するセル位置に新たに電子部品を装着する場合に、
既に装着済みの電子部品との間での干渉可能性の有無を
判定しやすくなる。

【００１６】また、本発明の請求項５の電子部品装着方
法は、電子部品を前記基板に装着する電子部品装着方法
であって、前記基板上の座標を、その基板に装着される
電子部品の大きさに応じたＸＹ方向に所定サイズの領域
を持つセルに分割して、二次元マトリクスで表現し、各
セル位置における装着済み電子部品の有無を含む所定の
タクト制限を示すセル値をマトリクスデータとして記憶
しておき、電子部品を装着するときに、前記二次元マト
リクス上の装着対象となる目的セルのセル位置を算出し
て、その目的セルのセル値を参照してタクト制御を行う
とともに、電子部品を装着後に、その目的セルおよびそ
の近傍に位置する所定のセルのセル値を更新することを
特徴とする。

【００１７】この電子部品装着方法では、基板上の座標
を、その基板に装着される電子部品の大きさに応じたＸ
Ｙ方向に所定サイズの領域を持つセルに分割して、二次
元マトリクスで表現し、各セル位置における装着済み電
子部品の有無を含む所定のタクト制限を示すセル値をマ
トリクスデータとして記憶しておき、電子部品を装着す
るときに、二次元マトリクス上の装着対象となる目的セ
ルのセル位置を算出して、その目的セルのセル値を参照
してタクト制御を行う。すなわち、各セル値を参照する
だけで、そのセル位置に電子部品が装着済みか否かばか
りでなく、各セル位置のタクト制限を容易かつ迅速に把
握できるので、タクト制御を容易かつ迅速に行うことが
できる。また、電子部品を装着後に、その目的セルおよ
びその近傍に位置する所定のセルのセル値を更新するの
で、常に最新かつ最適なセル値に基づいて、装着済み部
品の位置判定やタクト制限に基づくタクト制御ができ
る。

【００１８】

【発明の実施の形態】図１は本発明の電子部品装着装置
の実施形態を示す制御系のブロック図である。なお、機
構的な概略構成については、図３で前述の従来のものと
同様なので、対応するものには同一の参照符号を付すと
共に、以下では、制御系についてのみ説明する。

【００１９】図１において、制御ユニット６は、制御部
本体６０と、タッチパネル６１と、ハードディスクや光
磁気ディスク等の外部記憶装置（ＥＳ）６２とを備えて
いる。タッチパネル６１は、電子部品装着装置１の入
力、編集、表示のための手段であり、いわゆるモニタと
しての表示画面を有していて、オペレータは、そのモニ
タ画面（表示画面）上で、タッチ入力により各種指示デ
ータを入力して編集等の操作を行い、また、その編集結
果等の表示や各種エラー表示により、それらを確認し、
また、把握できる。

【００２０】ＥＳ６２は、数値制御（ＮＣ）プログラム
を記憶するＮＣプログラム領域６２１と、部品ライブラ
リデータを記憶する部品ライブラリデータ領域６２２
と、部品端子展開データを記憶する部品端子展開データ
領域６２３と、その他の各種プログラムや各種データを
記憶するその他の領域６２４を有している。

【００２１】ＮＣプログラムは、あらかじめ用意される
ＮＣデータに基づいて電子部品を基板に装着するプログ
ラムであり、ＮＣデータ中に、どの電子部品を基板のど
の位置に装着すべきかがレイアウトデータとして設定さ
れている。また、部品ライブラリデータには、電子部品
装着装置で取り扱うことのできる全ての電子部品に関す
るデータが含まれ、具体的には、その部品寸法データ、
対象部品の端子の形態、ピッチに関する単位端子デー
タ、全端子の配置に関する全端子配置データや全抜け端
子配置データなどである。

【００２２】制御部本体６０は、ＣＰＵ６０１、ＲＯＭ
６０２、ＲＡＭ６０３、入出力コントローラ（ＩＯＣ）
６０４、外部記憶コントローラ（ＥＳＣ）６０５を備
え、相互に内部バス６０６を介して接続されている。Ｒ
ＯＭ６０２には、画面表示装置や上記したデータ展開処
理等の制御装置を含む種々の制御プログラムの他、シス
テム立ち上げ用のプログラムなどが内蔵されている。ま
た、本発明と関係するところでは、図３にフローチャー
トで示す手順もプログラムされ記録されている。詳細は
後述する。

【００２３】ＲＡＭ６０３は、制御本体６０の内部記憶
手段として、例えば上述の個別位置データとして展開す
る場合などの各種の作業エリアやバッファ等に使用され
る。本発明と関係するところでは、ＲＯＭ６０２に格納
されたプログラムに従い図２に示すマトリクステーブル
が生成され、格納される。詳細は後述する。

【００２４】ＩＯＣ６０４は、回転テーブル１２、ＸＹ
テーブル３１と、部品の姿勢等を確認するための部品認
識ユニット８（ラインセンサ９および部品認識（ＣＣ
Ｄ）カメラ１０）、制御ユニット６内のタッチパネル６
１、並びに、電子部品装着装置１とは別の外部入力装置
６５等の周辺装置と接続されている。そして、ＩＯＣ６
０４は、ＣＰＵ６０１からの指令に従い、これら周辺装
置と制御部本体６０との間の各種制御信号および各種デ
ータの入出力を制御する。ＥＳＣ６０５は、ＣＰＵ６０
１からの指令に従い、ＥＳ６２を駆動・制御して、ＥＳ
６２と制御部本体６０との間の各種制御信号及び各種デ
ータの入出力を制御する。

【００２５】ＣＰＵ６０１は、上述した構成により、Ｒ
ＯＭ６０２の内蔵プログラムやＥＳ６２に格納された制
御プログラム等に従い、ＲＡＭ６０３の作業エリアやＥ
Ｓ６２の退避エリア等を使用して、データ展開処理や
部品装着処理その他の電子部品装着装置１として必要な
データ処理の全般を行い、ＩＯＣ６０４やＥＳＣ６０５
を介して、電子部品装置装着１全体の制御を行う。

【００２６】なお、外部入力装置６５は、タッチパネル
６１と同様の入力部６５１と、上述した制御部本体６０
と同様の制御部６５２と、ＥＳ６２と同様の記憶部６５
３を備えていて、制御ユニット６の代りに種々のデータ
入力、作成、処理が可能なように構成され、データ通信
（送受信）ができる回路網を介して制御ユニツト６と接
続されている。すなわち、以降の説明では、電子部品装
着装置１の本体内に（制御ユニット６を兼用して）デー
タ処理装置を内蔵しているものとして説明するが、この
外部入力装置６５のように構成して通信手段により電子
部品装着装置１と接続することもできる。また、また、
ＥＳ６２が、例えば光磁気ディスク等のように本体から
着脱自在な記憶媒体の場合、部品データ入力装置である
外部入力装置６５を介して入力された各種データを、そ
の着脱自在な記憶媒体に格納し、それを改めて電子部品
装着装置１の制御ユニット６のＥＳ６２として装填する
ことにより、通信手段がなくても、入力した各種データ
を電子部品装着装置１のデータとして活用できる。

【００２７】図２は本発明実施形態の動作を説明するた
めに引用した図であり、図１に示すＲＡＭ６０３に割り
付けられ記憶されるマトリクステーブル６１０の構造を
示す図である。

【００２８】マトリクステーブル６１０は、上述したＸ
Ｙテーブル３１に割り付けられる座標を適当な領域のセ
ルに分割し、これを二次元マトリクスで表現し、セル対
応でＲＡＭ６０３の記憶領域を割り付けたものである。
１個のセルの大きさは、装着される電子部品の大きさを
勘案して決定され、ここでは、電子部品装着装置１が装
着できる最小の電子部品の整数分の一を単位として割り
付けられる。従って、通常、１個の電子部品に複数のセ
ルが占有される。以下の説明では簡単のために、１個の
電子部品に１個のセルが割り付けられるものとして説明
する。

【００２９】電子部品を装着する毎、ＣＰＵ６０１は、
基板Ｂに装着すべき座標位置から装着対象に該当するセ
ル（目的セル）を少なくとも１個算出し、近傍に位置す
るセルに割り付けられるＲＡＭ６０３の該当領域（マト
リクステーブル６１０）に値を書き込む。ここで、近傍
とは、装着位置に相当するセルに隣接する上下左右斜め
方向の８個とする。図２中、×印が装着セル位置、×を
囲む上下左右斜め８個のセル（〇印）を近傍に位置する
セルとする。また、マトリクステーブル６１０の該当セ
ル領域に書き込まれる値（セル値）は、以降装着される
電子部品との間で干渉を起こす危険性がある場合
“１”、無い場合は“０”とする。“１”、“０”は、
装着する電子部品が持つ寸法により一意的に決まる。な
お、ＲＡＭ６０３のセル領域に設定される値は、近傍に
電子部品が装着される毎、都度更新される。

【００３０】次に、新規の電子部品を装着しようとした
場合、ＣＰＵ６０１はＲＯＭ６０２に格納されたプログ
ラムに基づき座標演算を行い、該当セル（目的セル）が
決まったとき、そのセル近傍に位置するセルに対応する
ＲＡＭ６０３（マトリクステーブル６１０）のセル領域
の内容を参照し、“１”のときタクトダウン、“０”の
ときタクト制限無しとしてタクト制御を行うヘッドユニ
ット７（吸着ノズル）に伝える。

【００３１】なお、上述の例では、２値でタクト制限の
有無を定義したが、緻密に制御を行うためには多値で表
現し、セル値を電子部品が持つ厚みによって分類し、閾
値によって、近傍のセル領域におけるタクト制限を定義
してもよい。比較的単純な例としては、“０”以外の値
であればタクト制限を行い、その値によりタクト制限の
程度を可変とし、“０”をタクト制限無しとする、など
が考えられる。また、例えば装着位置（目的セル）のセ
ル値を“３”、隣接するセルのセル値を“２”、その外
側のセル値を“１”とするなど、段階的に設定しても良
いし、さらには、装着された電子部品の厚みに応じてそ
の段階的なセル値を変化させても良い。また、例えば図
２のマトリクステーブル６１０中、現在位置がＣ点の場
合、Ｂ点に電子部品を装着する（（ｂ）Ｃ点からＢ点に
移動して装着する）ときには、干渉の恐れはあるが、Ａ
点に装着する（（ａ）Ｃ点からＡ点に移動して装着す
る）ときには、安全であり、タクトダウンの必要はな
い。このため、現在位置や目的位置、あるいはその時の
移動軌跡等を考慮して、各セルのセル値を判断して、安
全か否か、あるいはどの程度のタクト制限をするか等を
決定することもできる。

【００３２】次に、図３には、上述した制御による動作
が概略フローチャートで示されている。以下、同図のフ
ローチャートを参照しながら概略動作の説明を行う。

【００３３】まず、ＣＰＵ６０１は、ＲＡＭ６０３の特
定の領域に割り付けられ格納されるマトリクステーブル
６１０の全データをクリアする（ステップＳ３０１）。
そして、どのチップ部品をどの座標位置に装着するかを
示すＮＣデータをＮＣプログラム領域６２１から得て、
目的位置の座標計算を行い、該当セル（目的セル）のセ
ル位置を得る（ステップＳ３０２）。同時に、目的セル
位置（および必要に応じてその近傍）のセル値のデータ
を取得し（ステップＳ３０３）、そのセル値により、新
規に電子部品を装着する場合に、既に装着済みの電子部
品との間で干渉の無い安全領域であるか否かを判定する
（ステップＳ３０４）。

【００３４】ここで、安全と判定された場合はタクト制
限無し（ステップＳ３０５）、危険と判定された場合は
タクトダウン（ステップＳ３０６）を設定・指示して目
的位置にその電子部品を装着する（ステップＳ３０
７）。もちろん、ここで、ＮＣデータの不正等により、
目的セルに電子部品がすでに装着済みの場合に、その旨
を（エラー表示等により）報知するようにしても良い。

【００３５】そして、装着された電子部品の装着位置お
よびその近傍に位置するセルに対応するマトリクステー
ブル６１０（ＲＡＭ６０３）のセル値のデータを更新す
る（ステップＳ３０８）。最後に、全ての電子部品を装
着済みか否かをチェックし（ステップＳ３０９）、否の
場合、目的位置の座標計算処理（ステップＳ３０２）か
らマトリクスデータ更新処理（ステップＳ３０８）に至
る一連の処理を繰り返す。

【００３６】以上説明のように、本発明は、ＸＹテーブ
ル座標を適当な領域のセルに分割し、二次元のマトリク
スで表現し、各セル位置における装着済み電子部品の有
無を含む所定のタクト制限を示すセル値をマトリクステ
ーブル（ＲＡＭ６０３）に記憶することにより、各セル
値を参照するだけで、そのセル位置に電子部品が装着済
みか否かばかりでなく、各セル位置のタクト制限を容易
かつ迅速に把握できるので、各セル位置のタクト制限を
容易かつ迅速に把握でき、タクト制御を容易かつ迅速に
行うことができる。また、電子部品を装着した後、その
目的セルおよびその近傍に位置する所定のセルのセル値
を更新するので、常に最新かつ最適なセル値に基づい
て、装着済み部品の位置判定やタクト制限に基づくタク
ト制御ができる。また、電子部品を装着する毎、二次元
マトリクス上の装着対象となる目的セルのセル位置を算
出し、その目的セルのセル値を参照することにより、斜
めの移動軌跡が装着済み電子部品と触れる干渉可能性の
有無を判別するので、装着済み部品の位置判定とそれに
も基づく干渉可能性の有無判別とを高速処理でき、ま
た、干渉可能性がある場合に、その目的セルのセル値に
応じて、装着する電子部品の装着タクトを長くするタク
トダウン制御を行うので、一律にタクトダウンする場合
に比べ、平均的な装着タクトを短くすることができ、電
子部品の装着を容易かつ迅速に行なうことができ、全体
として、稼働率を向上させることができる。

【００３７】なお、前述のように、セル値を、装着済み
電子部品の厚みに応じて多値化して記憶し、装着する電
子部品の目的セルのセル値が所定の閾値を越えていると
きに、干渉可能性があると判別してタクト制御すること
もできる。一般に、装着する電子部品の移動軌跡が同じ
であっても、装着済み電子部品の厚みによって、干渉可
能性は異なることになるが、この場合、セル値が電子部
品の厚みに応じて多値化されているので、目的セルのセ
ル値が所定の閾値を越えているか否かを判別するだけ
で、その近傍の装着済み部品との干渉可能性の有無を容
易かつ迅速に判別できる。すなわち、種々の厚みの電子
部品を装着する場合であっても、それらの厚みに応じて
適切なタクト制御を容易かつ迅速に行うことができ、電
子部品の装着を容易かつ迅速に行なうことができる。

【００３８】また、上記の所定の閾値を、装着する電子
部品の厚みに応じて定めても良い。一般に、電子部品を
吸着した吸着ノズルの移動軌跡が同じであっても、装着
する電子部品の厚みによって、その電子部品の移動軌跡
（例えば電子部品の下端の移動軌跡）は異なる（ずれ
る）ことになるが、この場合、所定の閾値は、装着する
電子部品の厚みに応じて定められているので、目的セル
のセル値が、その所定の閾値を越えているか否かを判別
するだけで、その近傍の装着済み部品との干渉可能性の
有無を容易かつ迅速に判別できる。すなわち、種々の厚
みの電子部品を装着する場合であっても、それらの厚み
に応じてさらに肌理の細かいタクト制御を行うことがで
き、電子部品の装着を容易かつ迅速に行なうことができ
る。

【００３９】尚、上述の実施形態において、装着系は、
回転テーブルを介して装着ノズルの個数に対応する間欠
ピッチで間欠回転される例のみ示したが、これに制限さ
れず、基板に対してＸＹステージが移動自在に配設さ
れ、各ＸＹステージに装着ヘッド（吸着ノズル）が搭載
されて成る電子部品装着装置であっても、基板上の座標
をセルに分割して二次元マトリクスで表現することによ
り、同様に適用できる。

【００４０】

【発明の効果】上述のように、本発明の電子部品装着方
法およびその装置によれば、ＸＹテーブル上または基板
上の座標を適当な領域のセルに分割し、二次元のマトリ
クスで表現して、各セル位置における装着済み電子部品
の有無を含む所定のタクト制限を示すセル値をマトリク
スデータとして記憶することにより、装着済み電子部品
の位置判定が高速に処理でき、また、その近傍に新たに
電子部品を装着するときの干渉可能性を容易かつ迅速に
判別でき、部品干渉の恐れがある場合のみタクトダウン
させることによって稼働率の向上が図れる、などの効果
がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施形態に係る電子部品装着装置
の制御系のブロック図である。

【図２】 図１におけるＲＡＭに割り付けられるマトリ
クステーブルのデータ構造を示す図である。

【図３】 実施形態の装着制御における動作を示すフロ
ーチャートである。

【図４】 従来からの電子部品装着装置の概略構造の一
例を示した平面図である。

【符号の説明】

４…装着ユニット、６…制御ユニット、１２…回転テー
ブル、１３…装着ヘッド、１４…吸着ノズル、３１…Ｘ
Ｙテーブル、６２…外部記憶装置（ＥＳ）、６０１…Ｃ
ＰＵ、６０２…ＲＯＭ、６０３…ＲＡＭ、６０４…入出
力コントローラ（ＩＯＣ）、６１０…マトリクステーブ
ル、６２１…ＮＣプログラム領域、Ａ…電子部品、Ｂ…
基板

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を吸着した吸着ノズルの垂直移
   動と基板を載置したＸＹテーブルの水平移動とのオーバ
   ラップ移動によって、垂直方向において相対的に斜めの
   移動軌跡を有して、前記電子部品を前記基板に装着する
   電子部品装着方法であって、 前記ＸＹテーブル上または前記基板上の座標を、基板に
   装着される電子部品の大きさに応じたＸＹ方向に所定サ
   イズの領域を持つセルに分割して、二次元マトリクスで
   表現し、各セル位置における装着済み電子部品の有無を
   含む所定のタクト制限を示すセル値をマトリクスデータ
   として記憶しておき、 電子部品を装着する毎、前記二次元マトリクス上の装着
   対象となる目的セルのセル位置を算出するセル位置算出
   工程と、 電子部品を装着する毎、その目的セルのセル値を参照す
   ることにより、前記斜めの移動軌跡が装着済み電子部品
   と触れる干渉可能性の有無を判別する干渉可能性判別工
   程と、 干渉可能性がある場合に、その目的セルのセル値に応じ
   て、装着する電子部品の装着タクトを長くするタクトダ
   ウン制御を行うタクト制御工程と、 電子部品を装着した後、その目的セルおよびその近傍に
   位置する所定のセルのセル値を更新するセル値更新工程
   と、を備えたことを特徴とする電子部品装着方法。
2. 【請求項２】 前記セル値は、装着済み電子部品の厚み
   に応じて多値化されており、 前記干渉可能性判別工程では、装着する電子部品の目的
   セルのセル値が所定の閾値を越えているときに、前記干
   渉可能性があると判別することを特徴とする、請求項１
   に記載の電子部品装着方法。
3. 【請求項３】 前記所定の閾値は、装着する電子部品の
   厚みに応じて定められていることを特徴とする、請求項
   ２に記載の電子部品装着方法。
4. 【請求項４】 前記所定のセルには、前記目的セルの８
   方向に隣接する８個のセルが含まれることを特徴とす
   る、請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品装着
   方法。
5. 【請求項５】 電子部品を基板に装着する電子部品装着
   方法であって、 前記基板上の座標を、その基板に装着される電子部品の
   大きさに応じたＸＹ方向に所定サイズの領域を持つセル
   に分割して、二次元マトリクスで表現し、各セル位置に
   おける装着済み電子部品の有無を含む所定のタクト制限
   を示すセル値をマトリクスデータとして記憶しておき、 電子部品を装着するときに、前記二次元マトリクス上の
   装着対象となる目的セルのセル位置を算出して、その目
   的セルのセル値を参照してタクト制御を行うとともに、
   電子部品を装着後に、その目的セルおよびその近傍に位
   置する所定のセルのセル値を更新することを特徴とする
   電子部品装着方法。
6. 【請求項６】 電子部品を吸着した吸着ノズルの垂直移
   動と基板を載置したＸＹテーブルの水平移動とのオーバ
   ラップ移動によって、垂直方向において相対的に斜めの
   移動軌跡を有して、前記電子部品を前記基板に装着する
   電子部品装着装置であって、 前記ＸＹテーブル上または前記基板上の座標を、基板に
   装着される電子部品の大きさに応じたＸＹ方向に所定サ
   イズの領域を持つセルに分割して、二次元マトリクスで
   表現し、各セル位置における装着済み電子部品の有無を
   含む所定のタクト制限を示すセル値をマトリクスデータ
   として記憶する記憶手段と、 電子部品を装着する毎、前記二次元マトリクス上の装着
   対象となる目的セルのセル位置を算出するセル位置算出
   手段と、 電子部品を装着する毎、その目的セルのセル値を参照す
   ることにより、前記斜めの移動軌跡が装着済み電子部品
   と触れる干渉可能性の有無を判別する干渉可能性判別手
   段と、 干渉可能性がある場合に、その目的セルのセル値に応じ
   て、装着する電子部品の装着タクトを長くするタクトダ
   ウン制御を行うタクト制御手段と、 電子部品を装着した後、その目的セルおよびその近傍に
   位置する所定のセルのセル値を更新するセル値更新手段
   と、を備えたことを特徴とする電子部品装着装置。