JP2001095757A - 内視鏡用撮像素子組付け装置 - Google Patents
内視鏡用撮像素子組付け装置Info
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- JP2001095757A JP2001095757A JP27564099A JP27564099A JP2001095757A JP 2001095757 A JP2001095757 A JP 2001095757A JP 27564099 A JP27564099 A JP 27564099A JP 27564099 A JP27564099 A JP 27564099A JP 2001095757 A JP2001095757 A JP 2001095757A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板を製作する際の寸法公差が大きくな
る場合でも、その公差を吸収して正確な寸法に設定し、
内視鏡の細径化を妨げないようにする。 【解決手段】 ＣＣＤ１の上面には、その電極部に複数
のリード線２を取り付けると共に、カバーガラス３を接
着剤４等で貼着し、このＣＣＤ１を、調整用スペースＳ
1 を設けた２枚の回路基板１１，１２に接続する。この
回路基板１１の横幅をＤ1 、他方の回路基板１２の横幅
をＤ2、スペースＳ1 の幅をｄ1 とすると、Ｄ1 ＋Ｄ2
＋ｄ1 ＝Ｄ0 となるように設定する。このスペースＳ1
により、セラミック板の公差を吸収して全体の幅を寸法
通りにすることができる。このスペースＳ1 は、端子パ
ッドＫA 〜ＫB の配置位置に適する位置で分割した段付
き形状線に沿って設けることができる。
る場合でも、その公差を吸収して正確な寸法に設定し、
内視鏡の細径化を妨げないようにする。 【解決手段】 ＣＣＤ１の上面には、その電極部に複数
のリード線２を取り付けると共に、カバーガラス３を接
着剤４等で貼着し、このＣＣＤ１を、調整用スペースＳ
1 を設けた２枚の回路基板１１，１２に接続する。この
回路基板１１の横幅をＤ1 、他方の回路基板１２の横幅
をＤ2、スペースＳ1 の幅をｄ1 とすると、Ｄ1 ＋Ｄ2
＋ｄ1 ＝Ｄ0 となるように設定する。このスペースＳ1
により、セラミック板の公差を吸収して全体の幅を寸法
通りにすることができる。このスペースＳ1 は、端子パ
ッドＫA 〜ＫB の配置位置に適する位置で分割した段付
き形状線に沿って設けることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は内視鏡用撮像素子組
付け装置、特にセラミックからなる回路基板に撮像素子
を組み付ける際に、その全体の幅の寸法を正確かつ容易
に合わせるための構成に関する。
付け装置、特にセラミックからなる回路基板に撮像素子
を組み付ける際に、その全体の幅の寸法を正確かつ容易
に合わせるための構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５には、内視鏡（電子内視鏡）に配置
される撮像素子組付け装置の構成が示されており、図示
されるように、撮像素子であるＣＣＤ（Charge Coupled
Device）１は、その上面端子部に複数のリード線２を
取り付け、その上側にカバーガラス３を接着剤４等で貼
着した構成となっている。即ち、この撮像素子組付け部
材は、例えば搬送用テープに組み込まれて搬送されるＣ
ＣＤ１の撮像面に導体リード線２及びカバーガラス３を
実装し、製造・検査等を流れ作業的に量産するＴＡＢ
（Tape Automated Bonding）方式で製作される。
される撮像素子組付け装置の構成が示されており、図示
されるように、撮像素子であるＣＣＤ（Charge Coupled
Device）１は、その上面端子部に複数のリード線２を
取り付け、その上側にカバーガラス３を接着剤４等で貼
着した構成となっている。即ち、この撮像素子組付け部
材は、例えば搬送用テープに組み込まれて搬送されるＣ
ＣＤ１の撮像面に導体リード線２及びカバーガラス３を
実装し、製造・検査等を流れ作業的に量産するＴＡＢ
（Tape Automated Bonding）方式で製作される。
【０００３】一方、回路基板５はセラミックからなり、
この上面に形成された端子パッドＫ A に、上記ＣＣＤ１
のリード線２が接続される。また、この回路基板５に
は、端子パッドＫA に図示していないプリント配線によ
って接続される端子パッドＫBが形成されており、この
パッドＫB には、ＣＣＤ１の駆動及びビデオ信号の伝送
を行うための信号線が接続される。
この上面に形成された端子パッドＫ A に、上記ＣＣＤ１
のリード線２が接続される。また、この回路基板５に
は、端子パッドＫA に図示していないプリント配線によ
って接続される端子パッドＫBが形成されており、この
パッドＫB には、ＣＣＤ１の駆動及びビデオ信号の伝送
を行うための信号線が接続される。
【０００４】図６には、撮像素子の取付け形式が異なる
別のタイプの構成が示されており、この例の回路基板６
は、ＣＣＤ１の横方向に長く形成したものである。この
回路基板６にも、リード線２を接続するための端子パッ
ドＫC が設けられると共に、信号線を接続する端子パッ
ドＫD がＣＣＤ１の例えば右端側に配置される。このよ
うなＣＣＤ１の取付け構造は、直視型、側視型の内視
鏡、或いはプリズムを介して配置する等の各種の構造に
よって相違し、様々な構造が存在する。
別のタイプの構成が示されており、この例の回路基板６
は、ＣＣＤ１の横方向に長く形成したものである。この
回路基板６にも、リード線２を接続するための端子パッ
ドＫC が設けられると共に、信号線を接続する端子パッ
ドＫD がＣＣＤ１の例えば右端側に配置される。このよ
うなＣＣＤ１の取付け構造は、直視型、側視型の内視
鏡、或いはプリズムを介して配置する等の各種の構造に
よって相違し、様々な構造が存在する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の回路
基板５の材料であるセラミック板は、微細な配線パター
ンを引くことができ、回路基板５の極小化が可能になる
という利点を有する反面、その寸法誤差（公差）が大き
く、スコープの細径化が進む今日では、無視できないも
のとなっている。
基板５の材料であるセラミック板は、微細な配線パター
ンを引くことができ、回路基板５の極小化が可能になる
という利点を有する反面、その寸法誤差（公差）が大き
く、スコープの細径化が進む今日では、無視できないも
のとなっている。
【０００６】即ち、図５の場合は、例えば回路基板５の
長手方向が内視鏡の軸方向に配置されることになり、細
径化のために、回路基板５の横幅をＣＣＤ１の横幅とほ
ぼ同一の幅Ｄ0 まで小さくしている。しかし、この横幅
Ｄ0 の公差は±０．１５ｍｍであり、この公差により回
路基板５が鎖線の位置まで大きくなることがあり、この
場合には内視鏡の細径化を妨げることになる。
長手方向が内視鏡の軸方向に配置されることになり、細
径化のために、回路基板５の横幅をＣＣＤ１の横幅とほ
ぼ同一の幅Ｄ0 まで小さくしている。しかし、この横幅
Ｄ0 の公差は±０．１５ｍｍであり、この公差により回
路基板５が鎖線の位置まで大きくなることがあり、この
場合には内視鏡の細径化を妨げることになる。
【０００７】また、この場合、回路基板５を上記の公差
分だけ小さした値に設計することも考えられるが、ＣＣ
Ｄ１のリード線２の取付け位置や信号線を接続すること
との関係により、上述した端子パッドＫA ，ＫB が回路
基板５の端部ぎりぎりまで配置されており、この横幅Ｄ
0をＣＣＤ１の幅以下にするのは好ましくない。また、
図６に示す構成では、回路基板６の上下端側に端子パッ
ドＫC が存在することから、これ以上に回路基板６の縦
幅Ｌ0 を小さくすることはできない。
分だけ小さした値に設計することも考えられるが、ＣＣ
Ｄ１のリード線２の取付け位置や信号線を接続すること
との関係により、上述した端子パッドＫA ，ＫB が回路
基板５の端部ぎりぎりまで配置されており、この横幅Ｄ
0をＣＣＤ１の幅以下にするのは好ましくない。また、
図６に示す構成では、回路基板６の上下端側に端子パッ
ドＫC が存在することから、これ以上に回路基板６の縦
幅Ｌ0 を小さくすることはできない。
【０００８】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、回路基板を製作する際の寸法公差
が大きくなる場合でも、その公差を吸収して正確な寸法
に設定し、内視鏡の細径化等を妨げることのない内視鏡
用撮像素子組付け装置を提供することにある。
であり、その目的は、回路基板を製作する際の寸法公差
が大きくなる場合でも、その公差を吸収して正確な寸法
に設定し、内視鏡の細径化等を妨げることのない内視鏡
用撮像素子組付け装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に係る内視鏡用撮像素子組付け装置は、被
観察体を撮像するための撮像素子と、この撮像素子のリ
ード線を接続する端子パッドを有する回路基板とを備え
た内視鏡用撮像素子組付け装置において、上記回路基板
を２分割し、これら２枚の回路基板の合計幅が組付け時
の基板全体の幅よりも小さくなるようにして所定幅の幅
調整用スペースを設けたことを特徴とする。
に、請求項１に係る内視鏡用撮像素子組付け装置は、被
観察体を撮像するための撮像素子と、この撮像素子のリ
ード線を接続する端子パッドを有する回路基板とを備え
た内視鏡用撮像素子組付け装置において、上記回路基板
を２分割し、これら２枚の回路基板の合計幅が組付け時
の基板全体の幅よりも小さくなるようにして所定幅の幅
調整用スペースを設けたことを特徴とする。
【００１０】上記の構成によれば、調整用スペースを用
いて２枚の回路基板を設計寸法に正確に合わせることが
でき、セラミック回路基板に比較的大きな公差（又は誤
差）があったとしても、組付け時には設計通りの寸法を
出すことが可能となる。
いて２枚の回路基板を設計寸法に正確に合わせることが
でき、セラミック回路基板に比較的大きな公差（又は誤
差）があったとしても、組付け時には設計通りの寸法を
出すことが可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１及び図２には、実施形態の第
１例に係る内視鏡用撮像素子組付け装置が示されてお
り、図示のＣＣＤ１、リード線２及びカバーガラス３
は、図４等と同様に、ＴＡＢ（Tape Automated Bondin
g）方式により製作されたものである。このＣＣＤ１と
カバーガラス３は周辺部の接着剤４によって接着されて
おり、ＣＣＤ１の撮像面側はカバーガラス３との間で気
密状態が維持されている。そして、このＣＣＤ１の取付
け回路基板として、左右に分割された２枚の回路基板１
１，１２が設けられ、これらの基板１１，１２の上面に
は、ＣＣＤ１のリード線２を接続するための端子パッド
ＫE と、このパッドＫE に不図示の配線パターンで接続
され、信号線を接続するための端子パッドＫF が形成さ
れる。
１例に係る内視鏡用撮像素子組付け装置が示されてお
り、図示のＣＣＤ１、リード線２及びカバーガラス３
は、図４等と同様に、ＴＡＢ（Tape Automated Bondin
g）方式により製作されたものである。このＣＣＤ１と
カバーガラス３は周辺部の接着剤４によって接着されて
おり、ＣＣＤ１の撮像面側はカバーガラス３との間で気
密状態が維持されている。そして、このＣＣＤ１の取付
け回路基板として、左右に分割された２枚の回路基板１
１，１２が設けられ、これらの基板１１，１２の上面に
は、ＣＣＤ１のリード線２を接続するための端子パッド
ＫE と、このパッドＫE に不図示の配線パターンで接続
され、信号線を接続するための端子パッドＫF が形成さ
れる。
【００１２】そして、上記回路基板１１と１２の間には
横幅を調整するための調整用スペースＳ1 （幅ｄ1 ）が
設定される。即ち、回路基板１１の横幅Ｄ1 ともう一方
の回路基板１２の横幅Ｄ2 は、ＣＣＤ１を取り付ける回
路基板全体の設計横幅がＤ0であるとすると、Ｄ1 ＋Ｄ
2 ＋ｄ1 ＝Ｄ0 となるように、幅ｄ1 のスペースＳ1が
設けられる。この調整用スペース幅ｄ1 は、例えば公差
が±０．１５ｍｍである場合、０．３ｍｍ以上に設定し
ており、これにより公差分の幅が調整できることにな
る。また、上記端子パッドＫE は回路基板１１，１２を
横方向に動かした場合でもＣＣＤ１のリード線２との接
続が可能なように、その横幅Ｄ3 を従来のものより少し
広くしている。
横幅を調整するための調整用スペースＳ1 （幅ｄ1 ）が
設定される。即ち、回路基板１１の横幅Ｄ1 ともう一方
の回路基板１２の横幅Ｄ2 は、ＣＣＤ１を取り付ける回
路基板全体の設計横幅がＤ0であるとすると、Ｄ1 ＋Ｄ
2 ＋ｄ1 ＝Ｄ0 となるように、幅ｄ1 のスペースＳ1が
設けられる。この調整用スペース幅ｄ1 は、例えば公差
が±０．１５ｍｍである場合、０．３ｍｍ以上に設定し
ており、これにより公差分の幅が調整できることにな
る。また、上記端子パッドＫE は回路基板１１，１２を
横方向に動かした場合でもＣＣＤ１のリード線２との接
続が可能なように、その横幅Ｄ3 を従来のものより少し
広くしている。
【００１３】第１例は以上の構成からなり、上記の２分
割された回路基板１１と回路基板１２はそれらの間に設
けられた調整用スペースＳ1 の幅ｄ1 の範囲で横方向へ
ずらすことができ、それぞれの回路基板１１，１２に±
０．１５ｍｍの公差があったとしても、全体の幅を設計
値のＤ0 に正確に合せることが可能となる。
割された回路基板１１と回路基板１２はそれらの間に設
けられた調整用スペースＳ1 の幅ｄ1 の範囲で横方向へ
ずらすことができ、それぞれの回路基板１１，１２に±
０．１５ｍｍの公差があったとしても、全体の幅を設計
値のＤ0 に正確に合せることが可能となる。
【００１４】図３には、撮像素子の取付け形式が異なる
上記図６のタイプに対応した第２例の構成が示されてお
り、この場合は、ＣＣＤ１の取付け回路基板として、上
下に分割された２枚の回路基板１５，１６が設けられ、
これらの基板１５，１６の上面に、ＣＣＤ１のリード線
２を接続する端子パッドＫG と、信号線を接続する端子
パッドＫH が形成される。
上記図６のタイプに対応した第２例の構成が示されてお
り、この場合は、ＣＣＤ１の取付け回路基板として、上
下に分割された２枚の回路基板１５，１６が設けられ、
これらの基板１５，１６の上面に、ＣＣＤ１のリード線
２を接続する端子パッドＫG と、信号線を接続する端子
パッドＫH が形成される。
【００１５】そして、上記回路基板１５の縦幅Ｌ1 とも
う一方の回路基板１６の縦幅Ｌ2 が、ＣＣＤ１を取り付
ける回路基板全体の設計縦幅をＬ0 とすると、Ｌ1 ＋Ｌ
2 ＋ｌ1 ＝Ｌ0 となるように設定され、この幅ｌ1 のス
ペースＳ2 が両基板１５，１６間に設定される。この調
整用スペース幅ｌ1 も、例えば公差が±０．１５ｍｍで
ある場合、０．３ｍｍ以上に設定しており、これにより
公差分の幅が調整可能となる。また、下側の端子パッド
ＫG は回路基板１５，１６を縦方向に動かした場合でも
ＣＣＤ１のリード線２との接続が十分に可能なように、
その縦幅Ｌ3 を従来のものより少し広くする。
う一方の回路基板１６の縦幅Ｌ2 が、ＣＣＤ１を取り付
ける回路基板全体の設計縦幅をＬ0 とすると、Ｌ1 ＋Ｌ
2 ＋ｌ1 ＝Ｌ0 となるように設定され、この幅ｌ1 のス
ペースＳ2 が両基板１５，１６間に設定される。この調
整用スペース幅ｌ1 も、例えば公差が±０．１５ｍｍで
ある場合、０．３ｍｍ以上に設定しており、これにより
公差分の幅が調整可能となる。また、下側の端子パッド
ＫG は回路基板１５，１６を縦方向に動かした場合でも
ＣＣＤ１のリード線２との接続が十分に可能なように、
その縦幅Ｌ3 を従来のものより少し広くする。
【００１６】このような第２例によれば、上下に２分割
された回路基板１５と回路基板１６はそれらの間に設け
られた調整用スペースＳ2 の幅ｌ1 の範囲だけ上下方向
へずらすことができ、それぞれの基板１５，１６に±
０．１５ｍｍの公差があったとしても、全体の縦幅を設
計値のＬ0 に正確に合せることが可能となる。
された回路基板１５と回路基板１６はそれらの間に設け
られた調整用スペースＳ2 の幅ｌ1 の範囲だけ上下方向
へずらすことができ、それぞれの基板１５，１６に±
０．１５ｍｍの公差があったとしても、全体の縦幅を設
計値のＬ0 に正確に合せることが可能となる。
【００１７】図４には、２枚の回路基板の分割の仕方の
異なる第３例の構成が示されており、この第３例は、上
下の端子パッドの配置を考慮した分割線で分割したもの
である。即ち、図４に示されるように、この回路基板は
段付き形状線で左右に２分割した回路基板１９と２０か
らなり、これらの基板１９，２０の上面には、ＣＣＤ１
のリード線２を接続する端子パッドＫＩ と、信号線を
接続する端子パッドＫ Ｊ が形成されるが、これらの端
子パッドＫＩ ，ＫＪ の配置を考慮し、これらの複数の
パッドＫＩ ，ＫＪ のそれぞれを分割するために最適な
位置（上側ＫＩ 、下側ＫＩ ，ＫＪ において分割の最適
位置）となる図の段付き形状線で幅ｄ2 のスペースＳ3
を設けたものである。
異なる第３例の構成が示されており、この第３例は、上
下の端子パッドの配置を考慮した分割線で分割したもの
である。即ち、図４に示されるように、この回路基板は
段付き形状線で左右に２分割した回路基板１９と２０か
らなり、これらの基板１９，２０の上面には、ＣＣＤ１
のリード線２を接続する端子パッドＫＩ と、信号線を
接続する端子パッドＫ Ｊ が形成されるが、これらの端
子パッドＫＩ ，ＫＪ の配置を考慮し、これらの複数の
パッドＫＩ ，ＫＪ のそれぞれを分割するために最適な
位置（上側ＫＩ 、下側ＫＩ ，ＫＪ において分割の最適
位置）となる図の段付き形状線で幅ｄ2 のスペースＳ3
を設けたものである。
【００１８】そして、この場合も、第１例と同様に、Ｄ
4 ＋Ｄ5 ＋ｄ2 ＝Ｄ0 となり、このスペースＳ3 の幅ｄ
2 の範囲で横幅を調整することができる。また、この第
３例では、段差部を当接することにより、２枚の回路基
板１９，２０の縦方向の位置合せができる利点がある。
なお、この第３例の構成は上記第２例にも同様に適用す
ることができる。
4 ＋Ｄ5 ＋ｄ2 ＝Ｄ0 となり、このスペースＳ3 の幅ｄ
2 の範囲で横幅を調整することができる。また、この第
３例では、段差部を当接することにより、２枚の回路基
板１９，２０の縦方向の位置合せができる利点がある。
なお、この第３例の構成は上記第２例にも同様に適用す
ることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
回路基板を２分割し、これら２枚の回路基板の合計幅が
組付け時の基板全体の幅よりも小さくなるように所定幅
の幅調整用スペースを設けたので、回路基板を製作する
際の寸法公差（又は誤差）が大きくなる場合でも、その
公差を吸収して正確な寸法に設定することができ、内視
鏡の細径化等を妨げることもないという利点がある。
回路基板を２分割し、これら２枚の回路基板の合計幅が
組付け時の基板全体の幅よりも小さくなるように所定幅
の幅調整用スペースを設けたので、回路基板を製作する
際の寸法公差（又は誤差）が大きくなる場合でも、その
公差を吸収して正確な寸法に設定することができ、内視
鏡の細径化等を妨げることもないという利点がある。
【図１】本発明の実施形態の第１例に係る内視鏡用撮像
素子組付け装置の構成を示し、図（Ａ）は正面図、図
（Ｂ）は左側面図、図（Ｃ）は下側側面図である。
素子組付け装置の構成を示し、図（Ａ）は正面図、図
（Ｂ）は左側面図、図（Ｃ）は下側側面図である。
【図２】図１の撮像素子組付け装置の斜視図である。
【図３】実施形態の第２例の撮像素子組付け装置の構成
を示し、図（Ａ）は正面図、図（Ｂ）は左側面図、図
（Ｃ）は下側側面図である。
を示し、図（Ａ）は正面図、図（Ｂ）は左側面図、図
（Ｃ）は下側側面図である。
【図４】実施形態の第３例の撮像素子組付け装置の構成
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図５】従来の撮像素子組付け装置の構成を示し、図
（Ａ）は正面図、図（Ｂ）は左側面図である。
（Ａ）は正面図、図（Ｂ）は左側面図である。
【図６】従来の撮像素子組付け装置の他の構成を示す正
面図である。
面図である。
１ … ＣＣＤ、 ２ … リード線、 ５，６ … 回路基板、 １１，１２，１５，１６，１９，２０ … 分割回路基
板、 Ｓ1 ，Ｓ2 ，Ｓ3 … 調整用スペース、 ＫA 〜ＫJ … 端子パッド。
板、 Ｓ1 ，Ｓ2 ，Ｓ3 … 調整用スペース、 ＫA 〜ＫJ … 端子パッド。
Claims (1)
- 【請求項１】 被観察体を撮像するための撮像素子と、 この撮像素子のリード線を接続する端子パッドを有する
回路基板とを備えた内視鏡用撮像素子組付け装置におい
て、 上記回路基板を２分割し、これら２枚の回路基板の合計
幅が組付け時の基板全体の幅よりも小さくなるようにし
て所定幅の幅調整用スペースを設けたことを特徴とする
内視鏡用撮像素子組付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27564099A JP3734389B2 (ja) | 1999-09-29 | 1999-09-29 | 内視鏡用撮像素子組付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27564099A JP3734389B2 (ja) | 1999-09-29 | 1999-09-29 | 内視鏡用撮像素子組付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001095757A true JP2001095757A (ja) | 2001-04-10 |
| JP3734389B2 JP3734389B2 (ja) | 2006-01-11 |
Family
ID=17558287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27564099A Expired - Fee Related JP3734389B2 (ja) | 1999-09-29 | 1999-09-29 | 内視鏡用撮像素子組付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3734389B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6953432B2 (en) | 2003-05-20 | 2005-10-11 | Everest Vit, Inc. | Imager cover-glass mounting |
| US8213676B2 (en) | 2006-12-20 | 2012-07-03 | Ge Inspection Technologies Lp | Inspection apparatus method and apparatus comprising motion responsive control |
| US8810636B2 (en) | 2006-12-20 | 2014-08-19 | Ge Inspection Technologies, Lp | Inspection apparatus method and apparatus comprising selective frame output |
| US10291850B2 (en) | 2006-12-20 | 2019-05-14 | General Electric Company | Inspection apparatus method and apparatus comprising selective frame output |
-
1999
- 1999-09-29 JP JP27564099A patent/JP3734389B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6953432B2 (en) | 2003-05-20 | 2005-10-11 | Everest Vit, Inc. | Imager cover-glass mounting |
| US8213676B2 (en) | 2006-12-20 | 2012-07-03 | Ge Inspection Technologies Lp | Inspection apparatus method and apparatus comprising motion responsive control |
| US8810636B2 (en) | 2006-12-20 | 2014-08-19 | Ge Inspection Technologies, Lp | Inspection apparatus method and apparatus comprising selective frame output |
| US9621808B2 (en) | 2006-12-20 | 2017-04-11 | General Electric Company | Inspection apparatus method and apparatus comprising selective frame output |
| US10291850B2 (en) | 2006-12-20 | 2019-05-14 | General Electric Company | Inspection apparatus method and apparatus comprising selective frame output |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3734389B2 (ja) | 2006-01-11 |
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