JP2001094314A - 方向性結合器 - Google Patents
方向性結合器Info
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- JP2001094314A JP2001094314A JP27118999A JP27118999A JP2001094314A JP 2001094314 A JP2001094314 A JP 2001094314A JP 27118999 A JP27118999 A JP 27118999A JP 27118999 A JP27118999 A JP 27118999A JP 2001094314 A JP2001094314 A JP 2001094314A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高密度実装に好適な小型化が図りやすく、さ
らに好ましくは結合度を高めるうえでも有利な方向性結
合器を提供すること。 【解決手段】 方向性結合器を、セラミック等からなる
四角柱状の誘電体片１０と、この誘電体片１０の天面か
ら両側面や底面へ延設されて互いに平行に延びる一対の
導電路（結合線路）１３，１４と、誘電体片１０の表面
に設けられて導電路１３，１４の各端部に接続された電
極部１５〜１８とを備えた構成とする。こうすることに
より、実装スペースの小なる誘電体片１０の表面に、所
定長以上の長さにわたって一対の導電路１３，１４を並
設することができる。また、誘電体片１０の表面に刻設
した溝１１，１２の内部に導電路１３，１４を設けてお
けば、一対の導電路１３，１４を誘電体を介して対向さ
せることができるので結合度が高まる。
らに好ましくは結合度を高めるうえでも有利な方向性結
合器を提供すること。 【解決手段】 方向性結合器を、セラミック等からなる
四角柱状の誘電体片１０と、この誘電体片１０の天面か
ら両側面や底面へ延設されて互いに平行に延びる一対の
導電路（結合線路）１３，１４と、誘電体片１０の表面
に設けられて導電路１３，１４の各端部に接続された電
極部１５〜１８とを備えた構成とする。こうすることに
より、実装スペースの小なる誘電体片１０の表面に、所
定長以上の長さにわたって一対の導電路１３，１４を並
設することができる。また、誘電体片１０の表面に刻設
した溝１１，１２の内部に導電路１３，１４を設けてお
けば、一対の導電路１３，１４を誘電体を介して対向さ
せることができるので結合度が高まる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話などに組
み込まれて使用されるチップ型の方向性結合器に関す
る。
み込まれて使用されるチップ型の方向性結合器に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話などの無線通信機器に組み込ま
れているチップ型の方向性結合器は、マイクロストリッ
プラインや結合線路とも称される一対の導電路を有し、
一方向に進むマイクロ波電力を取り出してその出力レベ
ルを検出回路へ送出するという回路素子である。
れているチップ型の方向性結合器は、マイクロストリッ
プラインや結合線路とも称される一対の導電路を有し、
一方向に進むマイクロ波電力を取り出してその出力レベ
ルを検出回路へ送出するという回路素子である。
【０００３】図５はかかる方向性結合器の従来例を示す
平面図、図６はその側面図である。これらの図に示す方
向性結合器は、平板状の誘電体基板１上に互いに平行に
延びる一対の導電路２，３を並設し、かつ、導電路２の
両端部に接続した電極部４，５と導電路３の両端部に接
続した電極部６，７とを誘電体基板１の側面に配設して
概略構成されている。そして、例えば導電路２を主線路
とし導電路３を副線路として使用する場合、図示せぬプ
リント基板上でパワーアンプとアンテナとの間に導電路
２の電極部４，５を接続すると共に、導電路３の一方の
電極部６を接地して他方の電極部７を図示せぬ検出制御
回路に接続する。これにより、主線路である導電路２に
投入された送信電力の出力レベルに応じた電力信号を、
副線路である導電路３に発生させることができるので、
この電力信号に基づき前記検出制御回路にて前記パワー
アンプの出力調整を行って、送信電力を必要最小限のレ
ベルに設定できるようになっている。
平面図、図６はその側面図である。これらの図に示す方
向性結合器は、平板状の誘電体基板１上に互いに平行に
延びる一対の導電路２，３を並設し、かつ、導電路２の
両端部に接続した電極部４，５と導電路３の両端部に接
続した電極部６，７とを誘電体基板１の側面に配設して
概略構成されている。そして、例えば導電路２を主線路
とし導電路３を副線路として使用する場合、図示せぬプ
リント基板上でパワーアンプとアンテナとの間に導電路
２の電極部４，５を接続すると共に、導電路３の一方の
電極部６を接地して他方の電極部７を図示せぬ検出制御
回路に接続する。これにより、主線路である導電路２に
投入された送信電力の出力レベルに応じた電力信号を、
副線路である導電路３に発生させることができるので、
この電力信号に基づき前記検出制御回路にて前記パワー
アンプの出力調整を行って、送信電力を必要最小限のレ
ベルに設定できるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述した従
来の方向性結合器では、平板状の誘電体基板１の天面に
印刷やスパッタリング等の手法を用いて一対の導電路
２，３を形成しているが、これら帯状の導電路２，３は
所望の結合度を確保するために、所定長以上の長さにわ
たって並設する必要があるため、誘電体基板１の長さ寸
法を短く設計することが困難であった。それゆえ、この
方向性結合器は、高密度実装に好適な小型化が図りにく
いという問題点があった。
来の方向性結合器では、平板状の誘電体基板１の天面に
印刷やスパッタリング等の手法を用いて一対の導電路
２，３を形成しているが、これら帯状の導電路２，３は
所望の結合度を確保するために、所定長以上の長さにわ
たって並設する必要があるため、誘電体基板１の長さ寸
法を短く設計することが困難であった。それゆえ、この
方向性結合器は、高密度実装に好適な小型化が図りにく
いという問題点があった。
【０００５】また、かかる従来の方向性結合器では、誘
電体基板１上で一対の導電路２，３が空気を介して対向
する構成になっているので、高い結合度が得にくいとい
う問題点もあった。
電体基板１上で一対の導電路２，３が空気を介して対向
する構成になっているので、高い結合度が得にくいとい
う問題点もあった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、四角柱状の誘
電体片を用い、その天面だけでなく側面や底面にも導電
路を設けることとした。このようにすると、実装スペー
スの小なる誘電体片の異なる複数の表面に、所定長以上
の長さにわたって一対の導電路を並設することができる
ため、方向性結合器の小型化が促進できる。
電体片を用い、その天面だけでなく側面や底面にも導電
路を設けることとした。このようにすると、実装スペー
スの小なる誘電体片の異なる複数の表面に、所定長以上
の長さにわたって一対の導電路を並設することができる
ため、方向性結合器の小型化が促進できる。
【０００７】また、この誘電体片の表面に刻設した溝の
内部に導電路を設けておけば、一対の導電路を誘電体を
介して対向させることができるので、結合度を高めるう
えで有利となる。
内部に導電路を設けておけば、一対の導電路を誘電体を
介して対向させることができるので、結合度を高めるう
えで有利となる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の方向性結合器では、四角
柱状の誘電体片と、この誘電体片の天面から両側面へ延
設されて互いに平行に延びる一対の導電路と、前記誘電
体片に設けられて前記導電路の端部に接続された電極部
とを備える構成とした。
柱状の誘電体片と、この誘電体片の天面から両側面へ延
設されて互いに平行に延びる一対の導電路と、前記誘電
体片に設けられて前記導電路の端部に接続された電極部
とを備える構成とした。
【０００９】このように構成される方向性結合器は、四
角柱状の誘電体片が小さくても、その天面および両側面
にわたって延びる比較的長い導電路を設けることができ
るので、小型化して実装スペースを狭めても導電路に所
定長以上の長さを確保することができる。
角柱状の誘電体片が小さくても、その天面および両側面
にわたって延びる比較的長い導電路を設けることができ
るので、小型化して実装スペースを狭めても導電路に所
定長以上の長さを確保することができる。
【００１０】また、かかる構成において、前記導電路を
前記誘電体片の両側面から底面へ延設しておけば、同じ
大きさの誘電体片を用いて導電路の全長をより長く設定
することができる。その際、誘電体片の天面から両側面
にわたって略コ字形に延びる導電路の端部を誘電体片の
底面に設けることが好ましく、この場合、底面に設けた
電極部を誘電体片の両側面に沿って天面まで延設させる
と、誘電体片を上下逆にした状態でプリント基板上に実
装することができる。
前記誘電体片の両側面から底面へ延設しておけば、同じ
大きさの誘電体片を用いて導電路の全長をより長く設定
することができる。その際、誘電体片の天面から両側面
にわたって略コ字形に延びる導電路の端部を誘電体片の
底面に設けることが好ましく、この場合、底面に設けた
電極部を誘電体片の両側面に沿って天面まで延設させる
と、誘電体片を上下逆にした状態でプリント基板上に実
装することができる。
【００１１】また、かかる構成において、前記導電路を
前記誘電体片の表面の溝内に設けておけば、一対の導電
路を誘電体を介して対向させることができるので、両導
電路を空気を介して対向させる構成に比べて結合度が高
まる。
前記誘電体片の表面の溝内に設けておけば、一対の導電
路を誘電体を介して対向させることができるので、両導
電路を空気を介して対向させる構成に比べて結合度が高
まる。
【００１２】
【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
図１は本実施例に係る方向性結合器の斜視図、図２は該
方向性結合器の平面図、図３は図２のＡ−Ａ線に沿う断
面図、図４は該方向性結合器の底面図である。
図１は本実施例に係る方向性結合器の斜視図、図２は該
方向性結合器の平面図、図３は図２のＡ−Ａ線に沿う断
面図、図４は該方向性結合器の底面図である。
【００１３】これらの図に示す方向性結合器は、四角柱
状の誘電体片１０と、この誘電体片１０の天面から両側
面を経て底面の途中まで延びる互いに平行な一対の溝１
１，１２内に形成された一対の導電路（結合線路）１
３，１４と、誘電体片１０の四隅のうちの二つの隅部表
面に沿って形成されて誘電体片１０の底面で導電路１３
の端部１３ａ，１３ｂに接続されている電極部１５，１
６と、誘電体片１０の四隅のうちの残り二つの隅部表面
に沿って形成されて誘電体片１０の底面で導電路１４の
端部１４ａ，１４ｂに接続されている電極部１７，１８
とによって概略構成されている。
状の誘電体片１０と、この誘電体片１０の天面から両側
面を経て底面の途中まで延びる互いに平行な一対の溝１
１，１２内に形成された一対の導電路（結合線路）１
３，１４と、誘電体片１０の四隅のうちの二つの隅部表
面に沿って形成されて誘電体片１０の底面で導電路１３
の端部１３ａ，１３ｂに接続されている電極部１５，１
６と、誘電体片１０の四隅のうちの残り二つの隅部表面
に沿って形成されて誘電体片１０の底面で導電路１４の
端部１４ａ，１４ｂに接続されている電極部１７，１８
とによって概略構成されている。
【００１４】誘電体片１０は例えばセラミックからな
り、その表面にレーザ加工を施して溝１１，１２が形成
される。かかるレーザ加工において、溝１１と溝１２と
の間隔は全長にわたって所定の微小ギャップに保たれ
る。ただし、セラミックを焼成前のグリーンシートにプ
レス加工を施して溝１１，１２を形成しても良い。ま
た、誘電体片１０を樹脂成形品となすことも可能であ
る。
り、その表面にレーザ加工を施して溝１１，１２が形成
される。かかるレーザ加工において、溝１１と溝１２と
の間隔は全長にわたって所定の微小ギャップに保たれ
る。ただし、セラミックを焼成前のグリーンシートにプ
レス加工を施して溝１１，１２を形成しても良い。ま
た、誘電体片１０を樹脂成形品となすことも可能であ
る。
【００１５】一対の導電路１３，１４は、例えば銀ペー
ストを溝１１，１２内に充填させることにより形成され
る。したがって、導電路１３，１４は溝１１，１２と同
じく全長にわたって所定の微小ギャップを保ちつつ互い
に平行に延びている。また、導電路１３の両端部１３
ａ，１３ｂと導電路１４の両端部１４ａ，１４ｂは、図
４に示すように誘電体片１０の底面に設けられている。
ストを溝１１，１２内に充填させることにより形成され
る。したがって、導電路１３，１４は溝１１，１２と同
じく全長にわたって所定の微小ギャップを保ちつつ互い
に平行に延びている。また、導電路１３の両端部１３
ａ，１３ｂと導電路１４の両端部１４ａ，１４ｂは、図
４に示すように誘電体片１０の底面に設けられている。
【００１６】電極部１５〜１８は、銀ペーストもしくは
銀・パラジウムペーストを誘電体片１０の表面に印刷し
て形成される。これらの電極部１５〜１８はいずれも、
誘電体片１０の天面の隅部から下方の側面を経て底面ま
で形成されている。そして、この誘電体片１０の底面に
おいて、電極部１５，１６がそれぞれ導電路１３の端部
１３ａ，１３ｂに接続され、電極部１７，１８がそれぞ
れ導電路１４の端部１４ａ，１４ｂに接続されている。
銀・パラジウムペーストを誘電体片１０の表面に印刷し
て形成される。これらの電極部１５〜１８はいずれも、
誘電体片１０の天面の隅部から下方の側面を経て底面ま
で形成されている。そして、この誘電体片１０の底面に
おいて、電極部１５，１６がそれぞれ導電路１３の端部
１３ａ，１３ｂに接続され、電極部１７，１８がそれぞ
れ導電路１４の端部１４ａ，１４ｂに接続されている。
【００１７】このように構成された方向性結合器は、四
角柱状の誘電体片１０の天面から両側面および底面にわ
たって延びる比較的長い導電路１３，１４を形成するこ
とができるので、誘電体片１０が小さくても導電路１
３，１４に所定長以上の長さを確保することができる。
それゆえ、この方向性結合器は広い実装スペースを必要
とせず、小型化を促進するうえで極めて有利である。
角柱状の誘電体片１０の天面から両側面および底面にわ
たって延びる比較的長い導電路１３，１４を形成するこ
とができるので、誘電体片１０が小さくても導電路１
３，１４に所定長以上の長さを確保することができる。
それゆえ、この方向性結合器は広い実装スペースを必要
とせず、小型化を促進するうえで極めて有利である。
【００１８】また、この方向性結合器は、誘電体片１０
の表面の溝１１，１２の内部に導電路１３，１４が設け
てあるので、図３に明らかなように、一対の導電路１
３，１４が誘電体を介して対向している。したがって、
両導電路１３，１４を空気を介して対向させる構成に比
べて結合度が高まっており、溝１１，１２の深さを増す
ことで結合度をより一層高めることも可能である。ま
た、その結果として、導電路１３，１４間のギャップを
極端に狭めなくても所望の結合度が得やすくなるので製
造コストが低減できる。
の表面の溝１１，１２の内部に導電路１３，１４が設け
てあるので、図３に明らかなように、一対の導電路１
３，１４が誘電体を介して対向している。したがって、
両導電路１３，１４を空気を介して対向させる構成に比
べて結合度が高まっており、溝１１，１２の深さを増す
ことで結合度をより一層高めることも可能である。ま
た、その結果として、導電路１３，１４間のギャップを
極端に狭めなくても所望の結合度が得やすくなるので製
造コストが低減できる。
【００１９】なお、上述した方向性結合器は、例えば導
電路１３を主線路とし導電路１４を副線路として使用す
る場合、図示せぬプリント基板上でパワーアンプとアン
テナとの間に導電路１３に接続された電極部１５，１６
を接続すると共に、導電路１４に接続されている一方の
電極部１７を接地して他方の電極部１８を図示せぬ検出
制御回路に接続する。これにより、主線路である導電路
１３に投入された送信電力の出力レベルに応じた電力信
号を、副線路である導電路１４に発生させることができ
るので、この電力信号に基づき前記検出制御回路にて前
記パワーアンプの出力調整を行って、送信電力を必要最
小限のレベルに設定できるようになっている。その際、
方向性結合器を誘電体片１０の天面が上を向くようにプ
リント基板上に載置し、誘電体片１０の底面に延設され
た各電極部１５，１６，１７，１８をプリント基板の対
応するランドに半田付けすることができるが、その逆
に、方向性結合器を誘電体片１０の底面が上を向くよう
にプリント基板上に載置し、誘電体片１０の天面に延設
された各電極部１５，１６，１７，１８をプリント基板
のランドに半田付けすることも可能である。
電路１３を主線路とし導電路１４を副線路として使用す
る場合、図示せぬプリント基板上でパワーアンプとアン
テナとの間に導電路１３に接続された電極部１５，１６
を接続すると共に、導電路１４に接続されている一方の
電極部１７を接地して他方の電極部１８を図示せぬ検出
制御回路に接続する。これにより、主線路である導電路
１３に投入された送信電力の出力レベルに応じた電力信
号を、副線路である導電路１４に発生させることができ
るので、この電力信号に基づき前記検出制御回路にて前
記パワーアンプの出力調整を行って、送信電力を必要最
小限のレベルに設定できるようになっている。その際、
方向性結合器を誘電体片１０の天面が上を向くようにプ
リント基板上に載置し、誘電体片１０の底面に延設され
た各電極部１５，１６，１７，１８をプリント基板の対
応するランドに半田付けすることができるが、その逆
に、方向性結合器を誘電体片１０の底面が上を向くよう
にプリント基板上に載置し、誘電体片１０の天面に延設
された各電極部１５，１６，１７，１８をプリント基板
のランドに半田付けすることも可能である。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００２１】四角柱状の誘電体片を用い、その天面だけ
でなく側面や底面にも導電路を設けた方向性結合器なの
で、実装スペースの小なる誘電体片の表面に所定長以上
の長さにわたって一対の導電路を並設することができ、
小型化が促進できる。
でなく側面や底面にも導電路を設けた方向性結合器なの
で、実装スペースの小なる誘電体片の表面に所定長以上
の長さにわたって一対の導電路を並設することができ、
小型化が促進できる。
【００２２】また、この誘電体片の表面に刻設した溝の
内部に導電路を設けておけば、一対の導電路を誘電体を
介して対向させることができるので、結合度を高めるう
えで有利となる。
内部に導電路を設けておけば、一対の導電路を誘電体を
介して対向させることができるので、結合度を高めるう
えで有利となる。
【図１】本発明の一実施例に係る方向性結合器の斜視図
である。
である。
【図２】該方向性結合器の平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】該方向性結合器の底面図である。
【図５】従来の方向性結合器を示す平面図である。
【図６】図５に示す方向性結合器の側面図である。
１０ 誘電体片 １１，１２ 溝 １３，１４ 導電路（結合線路） １３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂ 端部 １５，１６，１７，１８ 電極部
Claims (5)
- 【請求項１】 四角柱状の誘電体片と、この誘電体片の
天面から両側面へ延設されて互いに平行に延びる一対の
導電路と、これら導電路の端部に接続された電極部とを
備えていることを特徴とする方向性結合器。 - 【請求項２】 請求項１の記載において、前記導電路が
前記誘電体片の両側面から底面へ延設されていることを
特徴とする方向性結合器。 - 【請求項３】 請求項２の記載において、前記電極部を
前記誘電体片の底面で前記導電路と接続したことを特徴
とする方向性結合器。 - 【請求項４】 請求項３の記載において、前記電極部を
前記誘電体片の両側面に沿って底面から天面へ延設した
ことを特徴とする方向性結合器。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかの記載におい
て、前記導電路を前記誘電体片の溝内に設けたことを特
徴とする方向性結合器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27118999A JP3660539B2 (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | 方向性結合器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27118999A JP3660539B2 (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | 方向性結合器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001094314A true JP2001094314A (ja) | 2001-04-06 |
| JP3660539B2 JP3660539B2 (ja) | 2005-06-15 |
Family
ID=17496599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27118999A Expired - Fee Related JP3660539B2 (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | 方向性結合器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3660539B2 (ja) |
-
1999
- 1999-09-24 JP JP27118999A patent/JP3660539B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3660539B2 (ja) | 2005-06-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041217 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050105 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050203 |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050308 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050317 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080325 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090325 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090325 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100325 Year of fee payment: 5 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |