JP2001094264A

JP2001094264A - 多層プリント配線板およびその製造方法

Info

Publication number: JP2001094264A
Application number: JP26932299A
Authority: JP
Inventors: Koji Sekine; 浩司関根
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1999-09-22
Filing date: 1999-09-22
Publication date: 2001-04-06

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】耐クラック性に優れ、接続信頼性の高いバイ
アホールが形成された層間樹脂絶縁層を有する多層プリ
ント配線板を提供する。【解決手段】基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次
形成され、これら導体回路がバイアホールを介して接続
されてなる多層プリント配線板において、前記樹脂絶縁
層は、熱可塑性エラストマー樹脂からなることを特徴と
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性エラスト
マー樹脂からなる層間樹脂絶縁層を有する多層プリント
配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】いわゆるビルドアップ多層プリント配線
基板と呼ばれる多層プリント配線板は、セミアディティ
ブ法等により製造されており、コアと呼ばれる０．６〜
１．５ｍｍ程度のガラスクロス等で補強された樹脂基板
の上に、銅等による導体回路と層間樹脂絶縁層とを交互
に積層することにより作製される。この多層プリント配
線板の層間樹脂絶縁層を介した導体回路間の接続は、バ
イアホールにより行われている。

【０００３】従来、ビルドアップ多層プリント配線板
は、例えば、以下のような方法により製造されている。
すなわち、まず、銅箔が貼り付けられた銅貼積層板に貫
通孔を形成し、続いて無電解銅めっき処理を施すことに
よりスルーホールを形成する。続いて、基板の表面を導
体パターン状にエッチング処理して導体回路を形成し、
この導体回路の表面に無電解めっきやエッチング等によ
り粗化面を形成し、その粗化面を有する導体回路上に、
ポリエチレン、ポリプロピレン等からなる層間樹脂絶縁
層を形成した後、ＣＯ₂ ガスレーザ等を用いてレーザ処
理を行うことによりバイアホール用開口を形成する。

【０００４】さらに、層間樹脂絶縁層に粗化形成処理を
施した後、形成された粗化面に薄い無電解めっき膜を形
成し、この無電解めっき膜上にめっきレジストを形成し
た後、電解めっきにより厚付けを行い、めっきレジスト
剥離後にエッチングを行って、下層の導体回路とバイア
ホールにより接続された導体回路を形成する。

【０００５】これを繰り返した後、最外層として導体回
路を保護するためのソルダーレジスト層を形成し、ソル
ダーレジスト層に開口を形成し、開口部分の導体層にめ
っき等を施してパッドとした後、半田バンプを形成する
ことにより、ビルドアップ多層プリント配線板を製造す
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにして製造した多層プリント配線板では、層間樹脂絶
縁層にポリエチレン、ポリプロピレン等の弾力性や粘着
力が余り大きくない樹脂を用いているためヒートサイク
ル条件や高温高湿条件の下では、層間樹脂絶縁層にクラ
ックが発生し、バイアホールを介した上下の導体回路間
の接続信頼性が低下してしまう場合があった。

【０００７】また、従来の製造工程では、ポリエチレン
等からなる層間樹脂絶縁層に、レーザ処理により設けた
バイアホール用開口は、開口部が縞状になっており、そ
のため、開口部に付着した残留物を除去し、開口部表面
を平らにするデスミア処理等を行う必要があり、工程の
複雑化やコストの増加につながっていた。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような従
来技術の問題点を解決するためになされたものであり、
その目的は、耐クラック性に優れた層間樹脂絶縁層を有
する多層プリント配線板およびバイアホール用開口の形
成後に、デスミア処理等を必要としない多層プリント配
線板の製造方法を提供することにある。

【０００９】本発明者らは、上記目的の実現に向け鋭意
研究した結果、熱可塑性エラストマー樹脂を層間樹脂絶
縁層に用いることにより、層間樹脂絶縁層の耐クラック
性が向上し、また、熱可塑性エラストマー樹脂は、レー
ザ処理によりバイアホール用開口を設けた後にデスミア
処理を必要としないことを見いだし、以下に示す内容を
要旨構成とする本発明に想到した。

【００１０】即ち、本発明の多層プリント配線板は、基
板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形成され、これら
導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プ
リント配線板において、上記樹脂絶縁層は、熱可塑性エ
ラストマー樹脂からなることを特徴とする。

【００１１】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形成さ
れ、これら導体回路がバイアホールを介して接続されて
なる多層プリント配線板の製造方法において、基板上に
形成された導体回路上に、熱可塑性エラストマー樹脂か
らなるフィルムを真空圧着ラミネートすることにより、
層間樹脂絶縁層を形成することを特徴とする。

【００１２】また、上記多層プリント配線板の製造方法
においては、基板上に形成された導体回路上に、熱可塑
性エラストマー樹脂から層間樹脂絶縁層を形成した後、
前記層間樹脂絶縁層にレーザ光を照射することによりバ
イアホール用開口を形成することが望ましい。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の多層プリント配線板は、
基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形成され、これ
ら導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層
プリント配線板において、上記樹脂絶縁層は、熱可塑性
エラストマー樹脂からなることを特徴とする。

【００１４】このような本発明の多層プリント配線板に
よれば、上記層間樹脂絶縁層が熱可塑性エラストマー樹
脂により構成されており、熱可塑性エラストマー樹脂は
弾性力が高いため、ヒートサイクル条件や高温高湿条件
の下でも、層間樹脂絶縁層にクラックが発生しにくく、
また、接続信頼性の高いバイアホールが形成され、バイ
アホールを介した上下の導体回路間の接続信頼性を高め
ることができる。

【００１５】熱可塑性エラストマー樹脂は、分子中に弾
性を持つゴム成分（ソフトセグメント）と、塑性変形を
防止するための分子拘束成分（ハードセグメント）との
両成分を持っている樹脂であり、常温では加硫ゴムと同
様の性質を持ち、弾性を有しており、高温では普通の熱
可塑性樹脂と同様に取り扱うことができる。

【００１６】上記熱可塑性エラストマー樹脂としては特
に限定されず、例えば、スチレン系熱可塑性エラストマ
ー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱
可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラスト
マー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、１，２−ポ
リブタジエン系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性
エラストマー、フッ素系熱可塑性エラストマー等が挙げ
られる。これらのなかでは、電気特性の点からオレフィ
ン系熱可塑性エラストマーやフッ素系熱可塑性エラスト
マーが望ましい。

【００１７】このような熱可塑性エラストマー樹脂は、
上記したような特性を有しているため、多層プリント配
線板の製造時に加熱すると柔らかくなり、導体回路に密
着させる際に、導体回路表面の凹凸に食い込みで導体回
路との密着性が高い。また、常温では、弾性力が高く、
ヒートサイクル条件や高温高湿条件の下でも、層間樹脂
絶縁層にクラックが発生しにくく、バイアホールを介し
た導体回路間の接続信頼性が高まる。なお、本発明の多
層プリント配線板は、後述する本発明の多層プリント配
線板の製造方法を用いて製造することができる。

【００１８】次に、本発明の多層プリント配線板の製造
方法について説明する。本発明の多層プリント配線板の
製造方法は、基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形
成され、これら導体回路がバイアホールを介して接続さ
れてなる多層プリント配線板の製造方法において、基板
上に形成された導体回路上に、熱可塑性エラストマー樹
脂からなるフィルムを真空圧着ラミネートすることによ
り、層間樹脂絶縁層を形成することを特徴とする。

【００１９】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいては、基板上に形成された導体回路上に、熱可塑性
エラストマー樹脂からなる層間樹脂絶縁層を形成した
後、前記層間樹脂絶縁層にレーザ光を照射することによ
りバイアホール用開口を形成することが望ましい。

【００２０】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
よれば、層間樹脂絶縁層を形成するために熱可塑性エラ
ストマー樹脂からなるフィルムを真空圧着ラミネートす
る際に、熱可塑性エラストマー樹脂が柔らかくなり導体
回路表面の凹凸に食い込むため、導体回路と層間樹脂絶
縁層との密着性が高まり、導体回路の接続信頼性が高ま
る。

【００２１】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法において、層間樹脂絶縁層にバイアホール用開口を
形成する際に、レーザ光の照射を用いることにより、バ
イアホール用開口に残留物が付着することがなく、表面
の平らなバイアホール用開口を形成することができ、デ
スミア処理を行うことなしに、接続信頼性の高いバイア
ホールを形成することができる。

【００２２】上記多層プリント配線板の製造方法では、
層間樹脂絶縁層を形成する際に熱可塑性エラストマー樹
脂からなるフィルムを真空圧着ラミネートする。上記熱
可塑性エラストマー樹脂としては、例えば、本発明の多
層プリント配線板に用いる熱可塑性エラストマー樹脂と
同様のものが挙げられる。

【００２３】上記熱可塑性エラストマー樹脂からなるフ
ィルムの真空圧着ラミネートを行う際には、加熱下で行
うことが望ましい。加熱下で行うことにより熱可塑性エ
ラストマー樹脂からなるフィルムが充分に柔らかくな
り、導体回路との充分な密着性を得ることができる。

【００２４】また、層間樹脂絶縁層の形成は、加熱下
で、流動性をもつ熱可塑性エラストマー樹脂を塗布した
後、常温下で硬化させることにより行うこともできる。

【００２５】上記バイアホール用開口を形成する際に用
いるレーザ光としては、例えば、炭酸ガス（ＣＯ₂ ）レ
ーザ、紫外線レーザ、エキシマレーザ、ＹＡＧレーザ等
が挙げられる。これらのなかでは、エキシマレーザや短
パルスの炭酸ガスレーザが望ましい。

【００２６】エキシマレーザを用いる場合には、バイア
ホール用開口を形成する部分に相当する部分に貫通孔が
形成されたマスク等を用いることにより、一度に多数の
バイアホール用開口を形成することができ、また、短パ
ルスの炭酸ガスレーザは、開口周縁の樹脂に対するダメ
ージが小さいからである。

【００２７】上記バイアホール用開口を形成する部分に
相当する部分に貫通孔が形成されたマスクは、レーザ光
のスポット形状を真円にするために貫通孔を真円にする
必要があり、上記貫通孔の径は、５〜８０μｍが望まし
い。

【００２８】また、エキシマレーザのなかでも、ホログ
ラム方式のエキシマレーザを用いることが望ましい。ホ
ログラム方式とは、レーザ光をホログラム、集光レン
ズ、レーザマスク、転写レンズ等を介して目的物に照射
する方式であり、この方式を用いることにより、一度の
照射で層間樹脂絶縁層に多数の開口を効率的に形成する
ことができる。

【００２９】また、炭酸ガスレーザを用いる場合、その
パルス間隔は、１０^-4〜１０^-8秒であることが望まし
い。また、開口を形成するためのレーザを照射する時間
は、１０〜５００μ秒であることが望ましい。上記炭酸
ガスレーザを用いる場合にも、バイアホール用開口を形
成する部分に相当する部分に真円状の貫通孔が形成され
たマスクを用いることが望ましく、この貫通孔の径は、
０．５〜２ｍが望ましい。

【００３０】このように、バイアホール用開口を形成す
る際に、レーザ光を用いると、レーザ光が開口の際に熱
で熱可塑性エラストマー樹脂を柔らかくするため、開口
性が向上し、バイアホール用開口形成後は直ぐに硬化す
るためバイアホール用開口が所望の形状に成りやすく、
また、残留物が付着しないため表面の平らなバイアホー
ル用開口を形成することができる。そのため、バイアホ
ール用開口形成後にデスミア処理等を行う必要がなく、
また、接続信頼性の高いバイアホールを形成することが
できる。

【００３１】次に、このような熱可塑性エラストマー樹
脂を用いた多層プリント配線板の製造方法について簡単
に説明する。

【００３２】(1) まず、樹脂基板の表面に下層導体回路
を有する配線基板を作製する。樹脂基板としては、無機
繊維を有する樹脂基板が望ましく、具体的には、例え
ば、ガラス布エポキシ基板、ガラス布ポリイミド基板、
ガラス布ビスマレイミド−トリアジン樹脂基板、ガラス
布フッ素樹脂基板等が挙げられる。また、上記樹脂基板
の両面に銅箔を貼った銅張積層板を用いてもよい。

【００３３】通常、この樹脂基板にドリルで貫通孔を設
け、該貫通孔の壁面および銅箔表面に無電解めっきを施
してスルーホールを形成する。無電解めっきとしては銅
めっきが好ましい。さらに、銅箔の厚付けのために電気
めっきを行ってもよい。この電気めっきとしては銅めっ
きが好ましい。この後、スルーホール内壁等に粗化処理
を施し、スルーホールを樹脂ペースト等で充填し、その
表面を覆う導電層を無電解めっきもしくは電気めっきに
て形成してもよい。

【００３４】上記粗化処理の方法としては、例えば、黒
化（酸化）−還元処理、有機酸と第二銅錯体の混合水溶
液によるスプレー処理、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ針状合金めっき
による処理等が挙げられる。上記工程を経て、基板上の
全面に形成された銅のベタパターン上にフォトリソグラ
フィーの手法を用いてエッチングレジストを形成し、続
いて、エッチングを行うことにより、下層導体回路を形
成する。この後、必要に応じて、導体回路の形成によ
り、エッチングされ、凹部となった部分に樹脂等を充填
してもよい。

【００３５】(2) 次に、形成された下層導体回路に、必
要により粗化処理を施す。粗化処理の方法としては、上
記した方法、すなわち、黒化（酸化）−還元処理、有機
酸と第二銅錯体の混合水溶液によるスプレー処理、Ｃｕ
−Ｎｉ−Ｐ針状合金めっきによる処理等が挙げられる。
また、下層導体回路に粗化処理を施さず、下層導体回路
が形成された基板を樹脂成分を溶解した溶液に浸漬する
ことにより、下層導体回路の表面に樹脂からなる層を形
成し、その上に形成する層間樹脂絶縁層との密着性を確
保してもよい。

【００３６】(3) 次に、上記(2) で作製した下層導体回
路を有する配線基板の両面に、上記熱可塑性エラストマ
ー樹脂からなるフィルムを加熱下で真空圧着ラミネート
することにより層間樹脂絶縁層を形成する。

【００３７】(4) 次に、層間樹脂絶縁層にレーザ光を照
射することにより、バイアホール用開口を設ける。この
とき、使用するレーザ光としては、上記エキシマレーザ
や炭酸ガスレーザ等を用いることができる。

【００３８】(5) 層間樹脂絶縁層は、特に粗化処理等を
行うことなく、その上に金属層を形成してもよく、プラ
ズマ処理するか、または、酸等で処理することにより、
その表面を粗化した後、金属層を形成してもよい。プラ
ズマ処理を行った場合には、上層として形成する導体回
路と層間樹脂絶縁層との密着性を確保するために、層間
樹脂絶縁層との密着性に優れたＮｉ、Ｔｉ、Ｐｄ等の金
属を中間層として形成してもよい。上記金属からなる中
間層は、スパッタリング等の物理的蒸着法（ＰＶＤ）に
より形成することが望ましく、その厚さは、０．１〜
２．０μｍ程度であることが望ましい。

【００３９】(6) 上記工程の後、金属からなる薄膜層を
形成する。この薄膜層の材質は、銅または銅−ニッケル
合金が好ましい。この薄膜層は、物理的蒸着法（ＰＶＤ
法）や化学蒸着法（ＣＶＤ法）により形成することもで
き、無電解めっきを施すことにより形成することもでき
る。上記ＰＶＤ法としては、例えば、スパッタリング、
イオンビームスパッタリング等が挙げられ、上記ＣＶＤ
法としては、有機金属を供給材料とするＰＥ−ＣＶＤ
（ＰｌａｓｍａＥｎｈａｎｃｅｄＣＶＤ）法等が挙
げられる。

【００４０】この薄膜の膜厚は、０．１〜５μｍが好ま
しい。このような膜厚とするのは、後に行う電気めっき
の導電層としての機能を損なうことなく、エッチング除
去できるようにするためである。なお、この薄膜の形成
工程は必須ではなく、省略することもできる。

【００４１】(7) 上記(6) で形成した薄膜層上にめっき
レジストを形成する。このめっきレジストは、感光性ド
ライフィルムをラミネートした後、露光、現像処理を行
うことにより形成される。

【００４２】(8) 次に、層間樹脂絶縁層上に形成された
金属薄膜をめっきリードとして電気めっきを行い、導体
回路を厚付けする。電気めっき膜の膜厚は、５〜３０μ
ｍが好ましい。この時、バイアホール用開口を電気めっ
きで充填してフィルドビア構造としてもよい。

【００４３】(9) 電気めっき膜を形成した後、めっきレ
ジストを剥離し、めっきレジストの下に存在していた薄
膜層と上記中間層とをエッチングにより除去し、独立し
た導体回路とする。上記電気めっきとしては、銅めっき
を用いることが望ましい。エッチング液としては、例え
ば、硫酸−過酸化水素水溶液、過硫酸アンモニウム、過
硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム等の過硫酸塩水溶液、
塩化第二鉄、塩化第二銅の水溶液、塩酸、硝酸、熱希硫
酸等が挙げられる。また、前述した第二銅錯体と有機酸
とを含有するエッチング液を用いて、導体回路間のエッ
チングと同時に粗化面を形成してもよい。

【００４４】(10)この後、上記(2) 〜(9) の工程を繰り
返して上層の上層導体回路を設け、最上層にソルダーレ
ジスト層を設け、該ソルダーレジスト層を開口して半田
バンプを設けることにより、例えば、片面３層の６層両
面多層プリント配線板を得る。以下、実施例をもとに説
明する。

【００４５】

【実施例】（実施例１）Ａ．樹脂充填剤の調製 1)ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル社
製、分子量：３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００重量部、表
面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒
径が１．６μｍで、最大粒子の直径が１５μｍ以下のＳ
ｉＯ₂ 球状粒子（アドテック社製、ＣＲＳ１１０１−
ＣＥ）１７０重量部およびレベリング剤（サンノプコ社
製ペレノールＳ４）１．５重量部を容器にとり、攪拌
混合することにより、その粘度が２３±１℃で４５〜４
９Ｐａ・ｓの樹脂充填剤を調製した。なお、硬化剤とし
て、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−
ＣＮ）６．５重量部を用いた。Ｂ．プリント配線板の製造

【００４６】(1) 厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂
またはＢＴ（ビスマレイミド−トリアジン）樹脂からな
る基板１の両面に１８μｍの銅箔８がラミネートされて
いる銅貼積層板を出発材料とした（図１（ａ）参照）。
まず、この銅貼積層板をドリル削孔し、続いてめっきレ
ジストを形成した後、この基板に無電解銅めっき処理を
施してスルーホール９を形成し、さらに、銅箔を常法に
従いパターン状にエッチングすることにより、基板の両
面に内層銅パターン（下層導体回路）４を形成した。

【００４７】(2) 下層導体回路４を形成した基板を水洗
いし、乾燥した後、エッチング液を基板の両面にスプレ
イで吹きつけて、下層導体回路４の表面とスルーホール
９のランド表面と内壁とをエッチングすることにより、
下層導体回路４の全表面に粗化面４ａ、９ａを形成した
（図１（ｂ）参照）。エッチング液として、イミダゾー
ル銅（II）錯体１０重量部、グリコール酸７重量部、塩
化カリウム５重量部およびイオン交換水７８重量部を混
合したものを使用した。

【００４８】(3) 上記Ａに記載した樹脂充填剤を調製し
た後、この樹脂充填剤１０を基板の片面にロールコータ
を用いて塗布することにより、下層導体回路４間または
スルーホール９内に充填し、加熱乾燥させた後、他方の
面についても同様に樹脂充填剤１０を導体回路４間ある
いはスルーホール９内に充填し、加熱乾燥させた（図１
（ｃ）参照）。

【００４９】(4) 上記(3) の処理を終えた基板の片面
を、ベルト研磨紙（三共理化学社製）を用いたベルトサ
ンダー研磨により、下層導体回路４の表面やスルーホー
ル９のランド表面に樹脂充填剤１０が残らないように研
磨し、ついで、上記ベルトサンダー研磨による傷を取り
除くためのバフ研磨を行った。このような一連の研磨を
基板の他方の面についても同様に行った。そして、充填
した樹脂充填剤１０を加熱硬化させた（図１（ｄ）参
照）。

【００５０】このようにして、スルーホール９等に充填
された樹脂充填剤１０の表層部および下層導体回路４上
面の粗化層４ａを除去して基板両面を平滑化し、樹脂充
填剤１０と下層導体回路４の側面とが粗化面４ａを介し
て強固に密着し、またスルーホール９の内壁面と樹脂充
填剤１０とが粗化面９ａを介して強固に密着した配線基
板を得た。

【００５１】(5) 次に、上記(4) の処理を終えた基板の
両面に、上記(2) で用いたエッチング液と同じエッチン
グ液をスプレイで吹きつけ、一旦平坦化された下層導体
回路４の表面とスルーホール９のランド表面とをエッチ
ングすることにより、下層導体回路４の全表面に粗化面
４ａ、９ａを形成した（図２（ａ）参照）。

【００５２】(6) 次に、上記工程を経た基板の両面に、
厚さ５０μｍのスチレン系熱可塑性エラストマー（スチ
レン／ブタジエンブロック共重合体）からなる樹脂シー
トを温度５０〜１８０℃まで昇温しながら圧力５ｋｇｆ
／ｃｍ² で真空圧着ラミネートし、スチレン系熱可塑性
エラストマーからなる層間樹脂絶縁層２を設けた（図２
（ｂ）参照）。真空圧着時の真空度は、１０ｍｍＨｇで
あった。

【００５３】(7) 次に、スチレン系熱可塑性エラストマ
ー（スチレン／ブタジエンブロック共重合体）からなる
層間樹脂絶縁層２上に、波長１０．４μｍのＣＯ₂ ガス
レーザにて、ビーム径５ｍｍ、トップハットモード、パ
ルス幅５０μ秒、マスクの穴径０．５ｍｍ、３ショット
の条件でスチレン系熱可塑性エラストマーからなる層間
樹脂絶縁層２に直径８０μｍのバイアホール用開口を設
けた（図２（ｃ）参照）。

【００５４】(8) 次に、日本真空技術株式会社製のＳＶ
−４５４０を用い、Ｎｉをターゲットにしたスパッタリ
ングを、ガス圧０．６Ｐａ、温度８０℃、電力２００
Ｗ、時間５分間の条件で行い、Ｎｉ金属層１２を層間樹
脂絶縁層２の表面に形成した（図２（ｄ）参照）。この
とき、形成されたＮｉ金属層１２の厚さは０．１μｍで
あった。

【００５５】(9) 上記処理を終えた基板の両面に、市販
の感光性ドライフィルムをＮｉ金属層１２に熱圧着する
ことにより貼り付け、フォトマスクフィルムを載置し
て、１００ｍＪ／ｃｍ² で露光した後、０．８％炭酸ナ
トリウムで現像処理し、厚さ１５μｍのめっきレジスト
３のパターンを形成した（図３（ａ）参照）。

【００５６】(10)次に、以下の条件で電気めっきを施し
て、厚さ１５μｍの電気めっき膜１３を形成した（図３
（ｂ）参照）。なお、この電気めっき膜１３により、後
述する工程で導体回路５となる部分の厚付けおよびバイ
アホール７となる部分のめっき充填等が行われたことに
なる。なお、電気めっき水溶液中の添加剤は、アトテッ
クジャパン社製のカパラシドＨＬである。

【００５７】〔電気めっき水溶液〕硫酸２．２４ｍｏｌ／ｌ硫酸銅０．２６ｍｏｌ／ｌ添加剤１９．５ｍｌ／ｌ〔電気めっき条件〕電流密度１Ａ／ｄｍ² 時間６５分温度２２±２ ℃

【００５８】(11)ついで、めっきレジスト３を５％ＫＯ
Ｈで剥離除去した後、そのめっきレジスト３下のＮｉ金
属層を硫酸と過酸化水素との混合液でエッチング処理し
て溶解除去し、独立の上層導体回路５（バイアホール７
を含む）とした（図３（ｃ）参照）。

【００５９】(12)続いて、上記(5) 〜(10)の工程を、繰
り返すことにより、さらに上層の導体回路を形成した
（図４（ａ）〜図５（ｂ）参照）。

【００６０】(13)次に、上層導体回路が形成された多層
配線基板の両面に厚さ２０μｍのスチレン系熱可塑性エ
ラストマーからなる樹脂シートを温度５０〜１８０℃ま
で昇温しながら圧力５ｋｇｆ／ｃｍ² で真空圧着ラミネ
ートし、スチレン系熱可塑性エラストマーからなるソル
ダーレジスト層１４を設けた。真空圧着時の真空度は、
１０ｍｍＨｇであった。

【００６１】(14)次に、スチレン系熱可塑性エラストマ
ーからなるソルダーレジスト層１４上に、直径２００μ
ｍの貫通孔が形成されたマスクを介して、波長１０．４
μｍのＣＯ₂ ガスレーザにて、ビーム径５ｍｍ、トップ
ハットモード、パルス幅５０μ秒、３ショットの条件で
スチレン系熱可塑性エラストマーからなるソルダーレジ
スト層１４に直径２００μｍの開口を形成することによ
り、半田パッド部分が開口した、その厚さが２０μｍの
ソルダーレジスト層（有機樹脂絶縁層）１４を形成し
た。

【００６２】(15)次に、ソルダーレジスト層（有機樹脂
絶縁層）１４を形成した基板を、塩化ニッケル（２．３
×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（２．８
×１０ ^-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．６×
１０^-1ｍｏｌ／ｌ）を含むｐＨ＝４．５の無電解ニッケ
ルめっき液に２０分間浸漬して、開口部に厚さ５μｍの
ニッケルめっき層１５を形成した。さらに、その基板を
シアン化金カリウム（７．６×１０^-3ｍｏｌ／ｌ）、塩
化アンモニウム（１．９×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン
酸ナトリウム（１．２×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン
酸ナトリウム（１．７×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）を含む無電
解めっき液に８０℃の条件で７．５分間浸漬して、ニッ
ケルめっき層１５上に、厚さ０．０３μｍの金めっき層
１６を形成した。

【００６３】(16)この後、ソルダーレジスト層１４の開
口に半田ペーストを印刷して、２００℃でリフローする
ことにより半田バンプ（半田体）１７を形成し、半田バ
ンプ１７を有する多層配線プリント基板を製造した（図
５（ｃ）参照）。

【００６４】（実施例２） (1) 実施例１の層間樹脂絶縁層の形成（工程(6) ）、お
よび、ソルダーレジスト層の形成（工程(13)）におい
て、スチレン系熱可塑性エラストマーに代えてオレフィ
ン系熱可塑性エラストマー（ポリプロピレン−ＥＰＤ
Ｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にしてはんだバン
プを有する多層配線プリント基板を製造した。

【００６５】（比較例１） (1) 実施例１の層間樹脂絶縁層の形成（工程(6) ）、お
よび、ソルダーレジスト層の形成（工程(13)）におい
て、スチレン系熱可塑性エラストマーに代えて熱可塑性
エポキシ樹脂を用いた以外は、実施例１と同様にしては
んだバンプを有する多層配線プリント基板を製造した。

【００６６】上記実施例１、２および比較例１で得られ
た多層プリント配線板をカッターで切断し、バイアホー
ルの断面を顕微鏡で観察したところ、実施例１および２
では、バイアホール用開口の表面が平滑に形成されてい
たのに対し、比較例１のバイアホール用開口の表面に
は、樹脂残留物と思われるものが付着しており、その表
面が縞状に形成されていた。

【００６７】また、実施例１、２および比較例１で得ら
れた多層プリント配線板を相対湿度８５％、１３０℃の
雰囲気下に３００時間放置した後、導通試験を行ったと
ころ、実施例１および２の多層プリント配線板では導通
不良は発生していなかったのに対し、比較例１の多層プ
リント配線板では一部に導通不良がみられた。さらに、
３００時間放置後の多層プリント配線板をカッターで切
断し、層間樹脂絶縁層の断面を顕微鏡で観察したとこ
ろ、実施例１および２では、若干クラックが発生してた
ものの多層プリント配線板の性能に影響を与えるほどの
ものではなかったのに対し、比較例１の層間樹脂絶縁層
には、多数の大きなクラックが発生していた。

【００６８】また、実施例１、２および比較例１で得ら
れた多層プリント配線板を用いて、−６５℃の雰囲気下
に３分維持した後、１３０℃の雰囲気下に３分維持する
サイクルを２０００回繰り返すヒートサイクル試験を行
った。ヒートサイクル試験後導通試験を行ったところ、
実施例１および２の多層プリント配線板では導通不良は
発生していなかったのに対し、比較例１の多層プリント
配線板では一部に導通不良がみられた。さらに、ヒート
サイクル試験後の多層プリント配線板をカッターで切断
し、層間樹脂絶縁層の断面を顕微鏡で観察したところ、
実施例１および２では、若干クラックが発生してたもの
の多層プリント配線板の性能に影響を与えるほどのもの
ではなかったのに対し、比較例１の層間樹脂絶縁層に
は、多数の大きなクラックが発生していた。

【００６９】

【発明の効果】以上説明したように本発明の多層プリン
ト配線板では、層間樹脂絶縁層を熱可塑性エラストマー
樹脂により形成しているため、ヒートサイクル条件や高
温高湿条件の下でも、層間樹脂絶縁層にクラックが発生
しにくく、バイアホールを介した上下の導体回路間の接
続信頼性も高い。

【００７０】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、層間樹脂絶縁層を導体回路上に熱可塑性エラス
トマー樹脂からなる樹脂シートをラミネートすることに
より形成しているため、ヒートサイクル条件や高温高湿
条件の下でも、層間樹脂絶縁層にクラックが発生しにく
く、バイアホールを介した上下の導体回路間の接続信頼
性も高い多層プリント配線板を製造することできる。ま
た、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、バイア
ホール用開口の形成をレーザ光を照射することにより行
うことで、デスミア処理の工程を行うことなく上記特性
を有する多層プリント配線板を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す縦断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す縦断面図である。

【図３】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す縦断面図である。

【図４】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す縦断面図である。

【図５】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す縦断面図である。

【符号の説明】

１基板２層間樹脂絶縁層３めっきレジスト４下層導体回路４ａ粗化面５上層導体回路６バイアホール用開口７バイアホール８銅箔９スルーホール９ａ粗化面１０樹脂充填剤１２Ｎｉ金属層１３電気めっき膜１４ソルダーレジスト層１５ニッケルめっき膜１６金めっき膜１７はんだバンプ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次
形成され、これら導体回路がバイアホールを介して接続
されてなる多層プリント配線板において、前記樹脂絶縁
層は、熱可塑性エラストマー樹脂からなることを特徴と
する多層プリント配線板。
【請求項２】基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次
形成され、これら導体回路がバイアホールを介して接続
されてなる多層プリント配線板の製造方法において、基
板上に形成された導体回路上に、熱可塑性エラストマー
樹脂からなるフィルムを真空圧着ラミネートすることに
より、層間樹脂絶縁層を形成することを特徴とする多層
プリント配線板の製造方法。
【請求項３】基板上に形成された導体回路上に、熱可
塑性エラストマー樹脂からなる層間樹脂絶縁層を形成し
た後、前記層間樹脂絶縁層にレーザ光を照射することに
よりバイアホール用開口を形成する請求項２記載の多層
プリント配線板の製造方法。