JP2001089550A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】流動性及び金型充填性に優れた半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を得ること。 【解決手段】分子量制御型エポキシ樹脂及び分子量制御
型硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体の封止材に用
いられる、流動性及び金型充填性に優れるエポキシ樹脂
組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂は、耐熱性、電気特性、力
学特性等に優れているため、各種の電気、電子部品用に
使用されている。特に、トランジスター、ＩＣ、ＬＳＩ
等の半導体素子の封止材料としては、大部分エポキシ樹
脂が使用されている。また、近年電子、電気製品の小型
化の流れに伴い、半導体素子の小型化、薄型化が進んで
いるが、小型、薄型の半導体素子を封止する場合、封止
用樹脂組成物の流動性、金型充填性が半導体製品の歩留
まりに大きく影響を及ぼす。このような状況の中で、半
導体封止用樹脂組成物の流動性、金型充填性がますます
重要視されており、流動性、金型充填性に優れた半導体
封止用樹脂組成物が強く要求されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来半導体封
止用に多く用いられているノボラック型エポキシ樹脂と
フェノール性多官能硬化剤との組み合わせでは、流動
性、金型充填性の改善に限界がある。またその他の低粘
度樹脂を用いて流動性、金型充填性を改善する方法があ
るが、これらの組成物ではそれ以外の特性（取り扱い
性、反応性、保存安定性）が損なわれるという問題があ
った。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成するために鋭意研究の結果本発明に至った。すなわ
ち本発明は （１）ａ）分子量制御型エポキシ樹脂、ｂ）分子量分布
制御型硬化剤、ｃ）無機充填剤及び必要によりｄ）必要
により硬化促進剤を含有する半導体封止用樹脂組成物 （２）ａ）の分子量制御型エポキシ樹脂がコーンプレー
ト法で測定した１５０℃での溶融粘度（ｙ；ポイズ）対
該エポキシ樹脂中の３〜６核体の合計重量の割合（ｘ；
重量％）のプロットが、 １）ｙ＝５００ｅ^-0.120x、２）ｙ＝１００００ｅ
^-0.120x、３）ｙ＝４００、４）ｙ＝０．１の線で囲ま
れる領域内に存在するエポキシ樹脂である上記（１）記
載の半導体封止用樹脂組成物、 （３）ａ）分子量制御型エポキシ樹脂のＧＰＣ（ゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィー）におけるトップピ
ークを構成するフラクション中に含まれるエポキシ樹脂
成分の全エポキシ樹脂に対する割合（ｋ；重量％）と、
セカンドピークを構成するフラクション中に含まれるエ
ポキシ樹脂成分の全エポキシ樹脂に対する割合（ｌ；重
量％）との比ｋ／ｌが２．０以下である上記（１）又は
（２）に記載の半導体封止用樹脂組成物、 （４）ｂ）の分子量制御型硬化剤の２核体以下の成分と
７核体以上の成分の合計重量の割合が５５重量％以下で
ある上記（１）〜（３）の何れか１項に記載の半導体封
止用樹脂組成物、 （５）無機充填剤が組成物中で６０〜９２重量％となる
割合で含有された、上記（１）〜（４）の何れか１項に
記載の半導体封止用樹脂組成物、 （６）上記（１）〜（５）の何れか１項に記載の半導体
封止用樹脂組成物により封止された半導体装置に関す
る。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
尚、以下においてa）成分のエポキシ樹脂においてｍ核
体（ｍは整数を表す）とは、エポキシ樹脂において、１
分子中にエポキシ基が結合した芳香族環がｍ個含まれて
いる分子を表す。また、ｂ）成分の硬化剤においてｗ核
体（ｗは整数を表す）とは、フェノール系硬化剤におい
て、１分子中にフェノール性水酸基が結合した芳香族環
がｗ個含まれている分子を表す。ここにおいて芳香族環
としてはベンゼン環又はナフタリン環が好ましい。

【０００６】本発明の樹脂組成物に含まれる分子量制御
型エポキシ樹脂としては、好ましくは、コーンプレート
法で測定した１５０℃での溶融粘度（ｙ；ポイズ）対該
エポキシ樹脂中の３〜６核体の合計重量の割合（ｘ；重
量％）のプロットが、 １）ｙ＝５００ｅ^-0.120x、２）ｙ＝１００００ｅ
^-0.120x、３）ｙ＝４００、４）ｙ＝０．１の線で囲ま
れる領域内（図１参照）に存在し、好ましくは１）ｙ＝
５００ｅ^-0.120x、２）ｙ＝５０００ｅ^-0.120x、３）ｙ
＝１００、４）ｙ＝０．２の線で囲まれる領域内に存在
する。

【０００７】

【発明の実施の形態】

【０００８】本発明に使用される分子量制御型エポキシ
樹脂は、例えば、フェノール類若しくはナフトール類と
アルデヒド類との縮合物、又はフェノール類若しくはナ
フトール類とキシリレングリコールとの縮合物、又はフ
ェノール類とイソプロペニルアセトフェノンとの縮合
物、又はフェノール類とジシクロペンタジエンとの反応
物、又はビスメトキシメチルビフェニルとナフトール類
若しくはフェノール類との縮合物等の化合物をカラム処
理あるいは高真空下での加熱蒸留等により、３〜６核体
以外の成分を除去し得られた化合物とエピハロヒドリン
類とを反応させて得ることが出来る。

【０００９】上記のフェノール類としては、フェノー
ル、クレゾール、キシレノール、ブチルフェノール、ア
ミルフェノール、ノニルフェノール、カテコール、レゾ
ルシノール、メチルレゾルシノール、ハイドロキノン、
フェニルフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦ、ビスフェノールＫ、ビスフェノールＳ、ビフェノ
ール、テトラメチルビフェノール等が例示される。

【００１０】又、ナフトール類としては、１−ナフトー
ル、２−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒド
ロキシメチルナフタレン、ジヒドロキシジメチルナフタ
レン、トリヒドロキシナフタレン等が例示される。

【００１１】更に、アルデヒド類としては、ホルムアル
デヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデヒド、ブチ
ルアルデヒド、バレルアルデヒド、カプロンアルデヒ
ド、ベンズアルデヒド、クロルベンズアルデヒド、ブロ
ムベンズアルデヒド、グリオキザール、マロンアルデヒ
ド、スクシンアルデヒド、グルタルアルデヒド、アジピ
ンアルデヒド、ピメリンアルデヒド、セバシンアルデヒ
ド、アクロレイン、クロトンアルデヒド、サリチルアル
デヒド、フタルアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒ
ド、フルフラール、３−フルアルデヒド、３−メチルフ
ルフラール、５−メチルフルフラール、５−エチルフル
フラール、２−チオフェンカボキシアルデヒド、３−チ
オフェンカボキシアルデヒド、３−メチル−２−チオフ
ェンカボキシアルデヒド等が例示される。

【００１２】このエポキシ化反応に用いるエピハロヒド
リン類の具体例としては、エピクロルヒドリン、β−メ
チルエピクロルヒドリン、エピブロムヒドリン、β−メ
チルエピブロムヒドリン、エピヨードヒドリン、β−エ
チルエピクロルヒドリン等が挙げられるが、工業的に入
手しやすく安価なエピクロルヒドリンが好ましい。この
エポキシ化反応は従来公知の方法に準じて行うことがで
きる。

【００１３】得られたエポキシ樹脂について、ＧＰＣ
（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー、以下同
様）測定をした場合、トップピークを構成するフラクシ
ョン中に含まれるエポキシ樹脂成分の全エポキシ樹脂に
対する割合（ｋ；重量％）と、セカンドピークを構成す
るフラクションに含まれるエポキシ樹脂成分の全エポキ
シ樹脂に対する割合（ｌ；重量％）との比ｋ／ｌは、通
常２．０以下、好ましい条件下で得られたものにおいて
は、１．８以下である。

【００１４】本発明の樹脂組成物において使用される、
上記分子量制御型エポキシ樹脂は、単独でまたはａ）成
分の原料となった分子量を制御していないエポキシ樹脂
等の他のエポキシ樹脂と併用して使用することができ
る。併用する場合、分子量制御型エポキシ樹脂の割合は
２０重量％以上が好ましく、特に３０重量％以上が好ま
しい。

【００１５】尚、成分ａ）及びこれと必要により併用さ
れるエポキシ樹脂は、電気、電子用に使用されるため、
加水分解性塩素濃度が小さいものが好ましい。即ちエポ
キシ樹脂をジオキサンに溶解し、１規定ＫＯＨで還流下
３０分処理した時の脱離塩素で規定される、加水分解性
塩素が０．２重量％以下のものが好ましく、０．１５重
量％以下のものがより好ましい。

【００１６】本発明の分子量制御型硬化剤は、フェノー
ル類若しくはナフトール類とアルデヒド類との縮合物、
又はフェノール類若しくはナフトール類とキシリレング
リコールとの縮合物又はフェノール類とイソプロペニル
アセトフェノンとの縮合物、又はフェノール類とジシク
ロペンタジエンとの反応物、又はビスメトキシメチルビ
フェニルとナフトール類若しくはフェノール類との縮合
物等のフェノール性多官能硬化剤をカラム処理あるいは
高真空下での加熱蒸留等により得ることができる。

【００１７】このようにして得られた分子量制御型硬化
剤について、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグ
ラフィー、以下同様）測定をした場合、２核体以下の成
分と７核体以上の成分の合計重量の割合が５５重量％以
下であることが好ましく。５０重量％以下であることが
より好ましい。

【００１８】上記の硬化剤の原料として使用するフェノ
ール類の具体例としては、フェノール、クレゾール、キ
シレノール、ブチルフェノール、アミルフェノール、ノ
ニルフェノール、カテコール、レゾルシノール、メチル
レゾルシノール、ハイドロキノン、フェニルフェノー
ル、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノ
ールＫ、ビスフェノールＳ、ビフェノール、テトラメチ
ルビフェノール等が例示される。

【００１９】又、同じく硬化剤の原料として使用するナ
フトール類の具体例としては、１−ナフトール、２−ナ
フトール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシメチ
ルナフタレン、ジヒドロキシジメチルナフタレン、トリ
ヒドロキシナフタレン等が例示される。

【００２０】更に、同じく硬化剤の原料として使用する
アルデヒド類の具体例としては、ホルムアルデヒド、ア
セトアルデヒド、プロピルアルデヒド、ブチルアルデヒ
ド、バレルアルデヒド、カプロンアルデヒド、ベンズア
ルデヒド、クロルベンズアルデヒド、ブロムベンズアル
デヒド、グリオキザール、マロンアルデヒド、スクシン
アルデヒド、グルタルアルデヒド、アジピンアルデヒ
ド、ピメリンアルデヒド、セバシンアルデヒド、アクロ
レイン、クロトンアルデヒド、サリチルアルデヒド、フ
タルアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、フルフ
ラール、３−フルアルデヒド、３−メチルフルフラー
ル、５−メチルフルフラール、５−エチルフルフラー
ル、２−チオフェンカボキシアルデヒド、３−チオフェ
ンカボキシアルデヒド、３−メチル−２−チオフェンカ
ボキシアルデヒド等が例示される。

【００２１】本発明の樹脂組成物において使用される、
上記分子量制御型硬化剤は、単独でまたは数種混合して
使用することができる。又、アミン系、酸無水物系等の
他の硬化剤と併用してもよい。併用する場合、分子量制
御型硬化剤の割合は３０重量％以上が好ましく、特に４
０重量％以上が好ましい。

【００２２】硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂中のエポ
キシ基に対し通常０．３〜１．５当量、好ましくは０．
５〜１．３当量である。０．３当量以下の場合未反応エ
ポキシ基が多くなり、１．５当量以上の場合、未反応硬
化剤の量が多くなり、硬化物としたときの熱的及び機械
的物性が低下して好ましくない。

【００２３】必要により用いる硬化促進剤の具体例とし
ては、トリフェニルフォスフィン、ビス（メトキシフェ
ニル）フェニルフォスフィン等のフォスフィン類、２メ
チルイミダゾール、２エチル４メチルイミダゾール等の
イミダゾール類、トリスジメチルアミノメチルフェノー
ル、ジアザビシクロウンデセン等の３級アミン類が例示
される。

【００２４】硬化促進剤の使用量は、エポキシ樹脂１０
０重量部当たり、通常０．２〜５．０重量部、好ましく
は、０．２〜４．０重量部である。

【００２５】無機充填剤は、電気、電子部品用のエポキ
シ樹脂組成物に使用される物であれば何れでも使用可能
であるが、使用しうる無機充填剤の具体例としては炭酸
カルシュウム、クレー、タルク、ケイ藻土、シリカ、窒
化アルミ、窒化珪素、アルミナ、マグネシア、カーボラ
ンダム、ダイヤモンド等が例示される。尚、硬質無機充
填剤をエポキシ樹脂組成物に配合するに当たり、配合組
成物中に均一に分散させるために、ロール、ニーダー等
で混練、混合を行うのが好ましい。また、本発明の半導
体封止用樹脂組成物には、必要に応じ、顔料、離型剤、
難燃剤、シランカップリング剤等を添加することが出来
る。

【００２６】また、本発明の半導体封止用樹脂組成物
（以下、単に本発明の樹脂組成物という）において、無
機充填剤の含有量は任意であるが、６０重量％より少な
くなると、耐半田クラック性が著しく低下し、９２重量
％より多いと、組成物の粘度が急激に上昇するため、成
形特性が大幅に低下する。従って樹脂組成物における無
機充填剤の含量は、６０〜９２重量％が好ましい。

【００２７】本発明の樹脂組成物は、各成分を所定の割
合で均一に混合することにより得ることができる。本発
明の樹脂組成物は従来知られている方法と同様の方法で
容易にその硬化物とすることができる。例えばエポキシ
樹脂と硬化剤を予め、１００℃〜２００℃で、少なくと
もエポキシ樹脂または硬化剤のどちらか一方を溶融さ
せ、この溶融液に他方を溶解させた後、押出機、ロー
ル、ニーダー等で無機充填剤、並びに必要により顔料、
離型剤、難燃剤、シランカップリング剤等及び硬化促進
剤を添加、混合することにより得ることが出来る。ま
た、場合により溶融工程を経ずにエポキシ樹脂、硬化
剤、無機充填剤、並びに必要により硬化促進剤、顔料、
離型剤、難燃剤及びシランカップリング剤等を押出機、
ロール、ニーダー等で混合しても良い。得られた樹脂組
成物は通常トランスファー成型機等を用いて成型し、硬
化させるが、更に８０〜２００℃で２〜１０時間後硬化
を行うと性能が向上する。また、液状封止材を所望する
場合には樹脂組成物が液状を呈するように分子量制御型
エポキシ樹脂及びその他のエポキシ樹脂並びに分子量分
布制御型硬化剤及びその他の硬化剤を選択する。また、
本発明の樹脂組成物を溶剤に溶解した形で使用すること
もできる。本発明の半導体装置は前記の本発明の樹脂組
成物で封止され、硬化された硬化物を有する。半導体装
置としては、例えばＤＩＰ（デュアルインラインパッケ
ージ）、ＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）、ＢＧ
Ａ（ボールグリッドアレイ）、ＣＳＰ（チップサイズパ
ッケージ）等が挙げられる。

【００２８】

【実施例】以下、本発明を合成例、実施例により更に詳
細に説明する。尚、本発明はこれら実施例に限定される
ものではない。また、実施例において、エポキシ樹脂中
の３〜６核体の合計重量の割合（ｘ；重量％）、エポキ
シ樹脂のＧＰＣにおけるトップピークを構成するフラク
ション中に含まれるエポキシ樹脂成分の全エポキシ樹脂
に対する割合（ｋ；重量％）と、セカンドピークを構成
するフラクション中に含まれるエポキシ樹脂成分の全エ
ポキシ樹脂に対する割合（ｌ；重量％）との比（ｋ／
ｌ）、硬化剤の２核体以下の成分と７核体以上の成分の
合計重量の割合、エポキシ当量、ＩＣＩ粘度、軟化点は
以下の条件で測定した。尚、実施例中特に断りがない限
り、部は重量部を示す。

【００２９】また、下記（Ａ）〜（Ｃ）は、試料をＧＰ
Ｃ分析装置により分析し、各成分に相当するピークの面
積百分率から求めた。 （Ａ）エポキシ樹脂中の３〜６核体の割合；前記ｘ （Ｂ）硬化剤の２核体以下の成分と７核体以上の成分の
合計重量の割合 （Ｃ）（トップピークの重量％）／（セカンドピークの
重量％）；前記ｋ／ｌ

【００３０】・ＧＰＣ分析条件 カラム：Ｓｈｏｄｅｘ ＫＦ−８０３（２本）＋ＫＦ−
８０２．５（２本） カラム温度：４０℃ 溶剤：テトラヒドロフラン 検出：ＵＶ（２５４ｎｍ） 流量：１ｍｌ／ｍｉｎ。

【００３１】（Ｄ）エポキシ当量 ＪＩＳ Ｋ−７２３６に準じた方法で測定し、単位はｇ
／ｅｑである。

【００３２】（Ｅ）ＩＣＩ粘度 １５０℃におけるコーンプレート法における溶融粘度 測定機械：コーンプレート（ＩＣＩ）高温粘度計（RESE
ARCH EQUIPMENT (LONDON) LTD.製） コーンＮｏ．：３（測定範囲０〜２０ポイズ） 試料量：０．１５±０．０１（ｇ）。

【００３３】（Ｆ）軟化点 ＪＩＳ Ｋ−７２３４に準じた方法で測定。

【００３４】合成例１ カラム処理により３〜６核体の合計重量を７６重量％に
したオルソクレゾールノボラック樹脂１２０重量部、エ
ピクロルヒドリン（ＥＣＨ、以下同様）５５５重量部、
ジメチルスルホキシド５２重量部を反応容器に仕込み、
加熱、撹拌、溶解後、４５℃を保持しながら、反応系内
を４５Ｔｏｒｒに保って、４０重量％水酸化ナトリウム
水溶液３５重量部を４時間かけて連続的に滴下した。こ
の際共沸により留出してくるＥＣＨと水を冷却、分液し
た後、有機層であるＥＣＨだけを反応系内に戻しながら
反応を行った。水酸化ナトリウム水溶液滴下完了後、４
５℃で２時間、７０℃で３０分更に反応を行った。つい
で水洗を繰り返し、副生塩とジメチルスルホキシドを除
去した後、油層から加熱減圧下において過剰のエピクロ
ルヒドリンを留去し、残留物に４００重量部のメチルイ
ソブチルケトンを添加し溶解した。

【００３５】更に、このメチルイソブチルケトンの溶液
を７０℃に加熱し、３０重量％水酸化ナトリウム水溶液
７重量部を添加し、１時間反応させた後、洗浄液が中性
になるまで水洗を繰り返した。ついで油層から加熱減圧
下においてメチルイソブチルケトンを留去することによ
り分子量制御型エポキシ樹脂（Ｅ１）１６０重量部を得
た。得られたエポキシ樹脂（Ｅ１）のエポキシ当量は１
９６ｇ／ｅｑ、軟化点は５７℃、１５０℃におけるＩＣ
Ｉ粘度は１．０ポイズ、３〜６核体の合計重量％は６１
重量％、ｋ／ｌは１．２であった。

【００３６】合成例２ 合成例１において、オルソクレゾールノボラック樹脂を
３〜６核体が６７重量％であるものに変えた以外は合成
例１と同様の操作を行い、分子量制御型エポキシ樹脂
（Ｅ２）１５６重量部を得た。得られたエポキシ樹脂
（Ｅ２）のエポキシ当量は１９８、軟化点は６５℃、１
５０℃におけるＩＣＩ粘度は２．０ポイズ、３〜６核体
の合計重量％は５４重量％、ｋ／ｌは１．２であった。

【００３７】合成例３ フェノールノボラックをカラム処理することにより分子
量制御型フェノールノボラック樹脂（ＰＮ−Ａ）を得
た。得られたフェノールノボラックの軟化点は８１℃、
１５０℃におけるＩＣＩ粘度は１．３ポイズ、硬化剤の
２核体以下の成分と７核体以上の成分の合計重量の割合
は３７重量％であった。

【００３８】実施例１、２、比較例１、２ 表１の配合物の組成の欄に示す配合物をミキシングロー
ル（前９０℃／後１００℃）にて、均一に混合し本発明
の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を粉砕し、タブレ
ットマシンでタブレットを得た。得られたタブレットの
流動性（スパイラルフロー値）、金型充填性を以下の条
件にて測定した。結果を表１に示す。

【００３９】・流動性測定条件 金型：ＥＭＭＩ−１−６６に準拠したもの 金型温度：１７５℃ トランスファー圧力：７０ｋｇ／ｃｍ^２。

【００４０】・金型充填性評価条件 前記タブレットを用い、リードフレーム（９６ＰｉｎＱ
ＦＰ（パッケージサイズ：１４×１４×厚み１．３５ｍ
ｍ、チップサイズ：７×７×厚み０．４ｍｍ））にトラ
ンスファー成型機を用い成型（１７５℃×６０秒）し
た。１つの組成につき４０個のパッケージを作成し、パ
ッケージの外観不良の有無を目視観察。外観良好率（全
体のパッケージ数に対する外観良好なパッケージ数の割
合）が９０％以上を○、外観良好率が５０％以上９０％
未満を△、外観良好率が５０％以下を×とした。結果を
表１に示す。

【００４１】 表１ 実施例１ 実施例２ 比較例１ 比較例２ （Ｅ１） １０．１ − − − （Ｅ２） − １０．１ − − ＥＯＣＮ−１０２０−５５ − − ９．９ − ＥＯＣＮ−１０２０−６２ − − − １０．０ ＰＮ−Ａ ５．２ ５．２ − − ＰＮ − − ５．３ ５．３ ＴＰＰ ０．１ ０．１ ０．２ ０．１ ＦＢ−７４ ５８．８ ５８．８ ５８．８ ５８．８ ＺＡ−３０ ２５．２ ２５．２ ２５．２ ２５．２ 離型剤 ０．３ ０．３ ０．３ ０．３ ＫＢＭ−３０３ ０．３ ０．３ ０．３ ０．３ スパイラルフロー値（センチ） １２５ １０２ ８８ ８０ 金型充填性 ○ ○ × ×

【００４２】尚、表１において略号は下記のものを示
す。 （Ｅ１）：合成例１で得られた分子量制御型エポキシ樹
脂 （Ｅ１）：合成例２で得られた分子量制御型エポキシ樹
脂 ＥＯＣＮ−１０２０−５５：ｏ−クレゾール型エポキシ
樹脂（日本化薬（株）、エポキシ当量１９４ｇ／ｅ
ｑ．、軟化点５４℃、ＩＣＩ粘度０．９ポイズ、３〜６
核体含量 ４４重量％） ＥＯＣＮ−１０２０−６２：ｏ−クレゾール型エポキシ
樹脂（日本化薬（株）、エポキシ当量１９７ｇ／ｅ
ｑ．、軟化点６３℃、ＩＣＩ粘度２．０ポイズ、３〜６
核体含量 ３９重量％） ＰＮ−Ａ：合成例３で得られた分子量制御型フェノール
ノボラック ＰＮ：フェノールノボラック（水酸基当量１０３ｇ／ｅ
ｑ、日本化薬（株）、２核体以下の成分と７核体以上の
成分の合計重量の割合 ５９重量％） ＴＰＰ：トリフェニルフォスフィン（純正化学（株）） ＦＢ−７４：球状シリカ（旭電化（株）） ＺＡ−３０：破砕シリカ（龍森（株）） 離型剤：微粉カルナバ（東亜化成（株）） ＫＢＭ−３０３：シランカップリング剤（信越化学
（株））

【００４３】

【発明の効果】分子量制御型エポキシ樹脂及び分子量制
御型硬化剤を含有する本発明の樹脂組成物は、流動性、
金型充填性に優れており、電子材料用、特に半導体封止
用として有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における好ましいエポキシ樹脂の溶融粘
度とエポキシ樹脂中の３〜６核体の割合（重量％）との
関係を示す図。図１における太線で囲まれた範囲内に本
発明における好ましい分子量制御型エポキシ樹脂は存在
する。

【図２】実施例及び比較例のエポキシ樹脂の溶融粘度と
エポキシ樹脂中の３〜６核体の割合（重量％）との関係
をプロットした図。黒丸は実施例の分子量制御型エポキ
シ樹脂を、×は比較例のエポキシ樹脂をそれぞれ表す。
図中の太線は図１におけるのと同じ意味を表す。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 Ｆターム(参考） 4J002 CC032 CC042 CC052 CC062 CC102 CC272 CD061 CD071 DA016 DE076 DE146 DE236 DF016 DJ006 DJ016 DJ036 DJ046 EN107 EU117 EU137 EW017 FD016 FD090 FD130 FD142 FD157 FD160 FD200 GQ05 4J036 AD11 AE05 AE07 AF01 AF05 AF06 AF08 AF17 AF19 AF26 AF27 AF28 AF31 DC40 DC46 DD07 FA02 FA03 FA04 FA05 FB06 FB07 HA12 JA07 4M109 AA01 BA01 CA21 EA03 EA06 EB02 EB03 EB04 EB12 EC20

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ａ）分子量制御型エポキシ樹脂、ｂ）分子
   量制御型硬化剤、ｃ）無機充填剤及び必要によりｄ）硬
   化促進剤を含有する半導体封止用樹脂組成物。
2. 【請求項２】ａ）の分子量制御型エポキシ樹脂がコーン
   プレート法で測定した１５０℃での溶融粘度（ｙ；ポイ
   ズ）対該エポキシ樹脂中の３〜６核体の合計重量の割合
   （ｘ；重量％）のプロットが、 １）ｙ＝５００ｅ^-0.120x、２）ｙ＝１００００ｅ
   ^-0.120x、３）ｙ＝４００、４）ｙ＝０．１の線で囲ま
   れる領域内に存在するエポキシ樹脂である請求項１に記
   載の半導体封止用樹脂組成物。
3. 【請求項３】ａ）分子量制御型エポキシ樹脂のＧＰＣ
   （ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）における
   トップピークを構成するフラクション中に含まれるエポ
   キシ樹脂成分の全エポキシ樹脂に対する割合（ｋ；重量
   ％）と、セカンドピークを構成するフラクション中に含
   まれるエポキシ樹脂成分の全エポキシ樹脂に対する割合
   （ｌ；重量％）との比ｋ／ｌが２．０以下である請求項
   １又は２に記載の半導体封止用樹脂組成物。
4. 【請求項４】ｂ）の分子量制御型硬化剤の２核体以下の
   成分と７核体以上の成分の合計重量の割合が５５重量％
   以下である請求項１〜３の何れか１項に記載の半導体封
   止用樹脂組成物。
5. 【請求項５】無機充填剤が組成物中で６０〜９２重量％
   となる割合で含有された、請求項１〜４の何れか１項に
   記載の半導体封止用樹脂組成物。
6. 【請求項６】請求項１〜５の何れか１項に記載の半導体
   封止用樹脂組成物により封止された半導体装置。