JP2001085809A

JP2001085809A - リード端子アレイ及び部品供給治具及び混成集積回路装置及び電子部品搬送用スティック並びに電子部品実装方法及びその装置

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Publication number: JP2001085809A
Application number: JP25750499A
Authority: JP
Inventors: Koichi Tsuchiya; 剛一土屋
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1999-09-10
Filing date: 1999-09-10
Publication date: 2001-03-30

Abstract

(57)【要約】【課題】自動実装に適したスティックを用いた搬送を
可能にするリード端子アレイ、部品供給治具、及びこれ
を用いた混成集積回路装置、並びに電子部品の自動実装
に適した電子部品搬送用スティック、さらにはこれを用
いた電子部品実装方法及びその装置を提供する。【解決手段】混成集積回路装置２０の回路基板を垂直
に立てた状態で、回路基板の両主面のそれぞれの側に水
平方向に延びる突出部を有するリード端子アレイ１０を
構成する。さらに、リード端子アレイ１０の突出部を摺
動自在に支持するガイド用凹部４３，４４を形成した筒
状の本体４１を備えた電子部品搬送用スティック４０を
構成する。これにより、電子部品搬送用スティック４０
から混成集積回路装置２０を重なり合うことなく１つず
つ取り出すことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リード端子アレイ
及び部品供給治具及び混成集積回路装置及び電子部品搬
送用スティック並びに電子部品実装方法及びその装置に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の開発が急速に進み、多
種の電子機器が製造されるようになった。さらに、電子
機器を構成する電子部品も多くの種類が存在し、近年、
特殊な機能を持たせた電子部品として混成集積回路装置
が多く使用されている。

【０００３】この混成集積回路装置は、一般的にハイブ
リッドＩＣと称され、セラミックやガラスエポキシ樹脂
などからなる絶縁性基板に配線パターンを形成した回路
基板に電子部品を搭載し、この回路基板にリード端子を
設けることにより構成されている。また、回路基板の一
方の縁にリード端子を設けたものは、特にシングルイン
ライン型（ＳＩＬ型）混成集積回路装置と称されてい
る。

【０００４】ＳＩＬ型混成集積回路装置は、他の電子部
品と同様に親基板に搭載されて使用される。搭載時にお
いては、ＳＩＬ型混成集積回路装置のリード端子側を下
にして親基板に立てて搭載される。

【０００５】一方、電子機器製造時においては、部品実
装の間違いを防止するために、回路基板への電子部品の
実装が自動化されつつある。

【０００６】ＳＩＬ型電子部品以外の各種電子部品、例
えば、チップ状部品、フラットパッケージＩＣなどを親
基板に搭載するときは、いわゆるマウンター装置（電子
部品実装装置）を用いている。このマウンター装置は、
先端の吸着面を負圧に維持できる真空吸着チャックによ
って電子部品を上方から吸着して移送し、印刷配線基板
からなる親基板上の所定の部位に載置する動作を行うも
のである。

【０００７】しかし、吸着型のマウンター装置を用いて
上記のＳＩＬ型の混成集積回路装置を親基板へ実装しよ
うとする場合、次の理由から不適当であった。

【０００８】即ち、一方の縁部にリード端子を設けたＳ
ＩＬ型混成集積回路装置を実装する場合、リード端子側
を下にして保持し、移動させなければならない。このた
め、必然的に回路基板のリードが導出された側と反対側
の縁部を吸着して保持する必要がある。しかし、回路基
板の縁部端面の幅は、せいぜい０．２〜１．０ｍｍのも
のが多く、現実には真空吸着チャックでは安定して吸着
し、保持することができず、親基板へ達するまでに脱落
してしまう。

【０００９】このため、前記のような混成集積回路装置
を親基板へ実装するときには、２つ以上の爪の間で混成
集積回路装置を両側から挟持する形式のいわゆるハンド
チャックを備えたマウンター装置を用いたり、或いは人
手によって実装作業が行われていた。これは、混成集積
回路装置に限らずＳＩＬ型の電子部品において同様であ
った。

【００１０】また、ＳＩＬ型の電子部品を搬送する場
合、一般的には図３２に示すようなトレイ２或いは図３
３に示すような電子部品搬送用スティック３と称される
筒状の梱包部材が用いられている。この電子部品搬送用
スティック３は、開口面３ａが楕円、長楕円、或いは長
方形を成した長さ１ｍ程度の透明な筒状を成している。
この筒の中に電子部品１を一列に並べて挿入し、開口部
に蓋４をして搬送するものである。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３２
に示すようなトレイ２を用いて電子部品１を搬送する場
合、電子部品１の脱落が生じたり、電子部品１の向きが
一定方向に維持できないことが多いので、電子部品の自
動実装に用いるには適していない。

【００１２】また、図３３に示すような電子部品搬送用
スティック３を用いて、例えば前述した混成集積回路装
置を梱包する場合、スティック３と混成集積回路装置と
の接触部が実装部品とリードであるため接触点が定まら
ず、スティックから取り出すときの混成集積回路装置の
向きが一定しないない。このため、スティックから取り
出すときの混成集積回路装置の向きを一定にするために
は、混成集積回路装置の形状毎に専用のスティックが必
要であった。

【００１３】また、スティック内で混成集積回路装置同
士が重なることも多々生じていた。さらに、スティック
への挿入及びスティックからの取り出しがスムーズに行
えなかった。

【００１４】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、自動
実装に適したスティックを用いた搬送を可能にするリー
ド端子アレイ、部品供給治具、及びこれを用いた混成集
積回路装置、並びに電子部品の自動実装に適した電子部
品搬送用スティック、さらにはこれを用いた電子部品実
装方法及びその装置を提供することである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、互いに平行な複数のリード
端子を有し、混成集積回路装置の回路基板の一縁部に形
成されているリード端子接続用の複数のランドからなる
ランド列上に装着されて、該回路基板と親基板の電子回
路間を前記複数のリード端子によって電気的に接続する
リード端子アレイであって、少なくとも前記ランド列と
同等の長さを有し且つ前記混成集積回路装置の回路基板
への装着時に基板面に対向する対向領域を有する柱状部
と、前記ランド列の各ランド毎に設けられ且つ少なくと
も一端部の一部が前記対向領域において前記ランドに対
向するように前記柱状部に固定されているリード端子
と、前記混成集積回路装置の回路基板面に対してほぼ垂
直に且つ少なくとも前記回路基板との接合側に所定長さ
突出するように前記柱状部の対向領域を除く部分に設け
られた突出部とからなるリード端子アレイを提案する。

【００１６】該リード端子アレイは、柱状部の対向領域
を混成集積回路装置の回路基板上のランド列に対向させ
て該回路基板に実装され、各ランドとリード端子が半田
付けなどによって電気的に接続される。このように、リ
ード端子アレイが前記回路基板に実装された状態で前記
突出部は前記回路基板の両主面に対してほぼ垂直方向に
突出する。このリード端子アレイを装着した混成集積回
路装置を筒状の電子部品搬送用スティックを用いて搬送
するときは、この電子部品搬送用スティックの内側面
に、前記突出部、或いは前記突出部と前記柱状部を摺動
自在に支持する凹部をスティックの長さ方向に延ばして
形成しておくことにより、スティック内で前記混成集積
回路装置を安定して支持することができると共に、ステ
ィック内の混成集積回路装置を取り出すときも混成集積
回路装置の向きを常に一定方向に維持することができ
る。

【００１７】また、請求項２では、請求項１記載のリー
ド端子アレイにおいて、前記柱状部の対向領域はほぼ平
面をなしているリード端子アレイを提案する。

【００１８】該リード端子アレイでは、前記柱状部の対
向領域が平面をなしているため、混成集積回路装置の回
路基板に対して実装するときに、前記柱状部の対向領域
が前記回路基板面に当接するので、安定した実装が行え
る。

【００１９】また、請求項３では、請求項１記載のリー
ド端子アレイにおいて、前記柱状部は少なくとも前記親
基板への装着時に、親基板面に対してほぼ平行に対向す
る平面を有し、該平面よりも前記対向領域側に前記突出
部が形成されているリード端子アレイを提案する。

【００２０】該リード端子アレイでは、該リード端子ア
レイを実装した混成集積回路装置を親基板に対して実装
するときに、前記親基板面に対してほぼ平行に対向する
平面が親基板面に当接するので、混成集積回路装置を親
基板に安定して実装することができる。さらに、この実
装の際に前記突出部を支えとして用いることも可能にな
る。

【００２１】また、請求項４では、請求項１記載のリー
ド端子アレイにおいて、前記柱状部の長さ方向の両端部
のそれぞれに、前記混成集積回路装置の回路基板面に対
してほぼ垂直な方向に且つ互いに逆方向に突出する少な
くとも２つの突出部が設けられているリード端子アレイ
を提案する。

【００２２】該リード端子アレイでは、該リード端子ア
レイを装着した混成集積回路装置を筒状の電子部品搬送
用スティックを用いて搬送するときは、この電子部品搬
送用スティックの内側面に、前記突出部を摺動自在に支
持する凹部をスティックの長さ方向に延ばして形成して
おくことにより、スティック内で前記混成集積回路装置
を安定して支持することができると共に、スティック内
の混成集積回路装置を取り出すときも混成集積回路装置
の向きを常に一定方向に維持することができる。さら
に、リード端子アレイを実装した混成集積回路装置を親
基板に対して実装する際に前記突出部を支えとして用い
ることも可能になる。また、前記突出部が互いに逆方向
に突出しているため、前記電子部品搬送用スティック内
において突出部のみを用いて混成集積回路装置を支持す
ることができるので、混成集積回路装置及び柱状部の形
状に依存しない形状の電子部品搬送用スティックを用い
ることができ、前記電子部品搬送用スティックに汎用性
を持たせることができる。

【００２３】また、請求項５では、請求項１記載のリー
ド端子アレイにおいて、重心の位置が前記対向領域を含
む対向領域上の柱状部内の位置に設定されているリード
端子アレイを提案する。

【００２４】該リード端子アレイでは、重心位置が前記
対向領域を含む対向領域上の柱状部内の位置に設定され
ているため、該リード端子アレイを混成集積回路装置の
回路基板に実装する際に、水平にした前記回路基板の基
板面上に該リード端子アレイを載置しても、該リード端
子アレイが前記回路基板から脱落することがない。これ
により、該リード端子アレイを混成集積回路装置の回路
基板に載置した状態で半田付け等の導電接続処理及び固
定処理を行うことができる。

【００２５】また、請求項６乃至８では、請求項１記載
のリード端子アレイにおいて、前記突出部がそれぞれ角
柱状、円柱状、半長球状をなしているリード端子アレイ
を構成した。

【００２６】また、請求項９では、請求項１記載のリー
ド端子アレイにおいて、前記リード端子は、その他端部
が前記ランドが形成されている回路基板面と平行に延び
て前記柱状部から突出しているリード端子アレイを提案
する。

【００２７】該リード端子アレイでは、リード端子の他
端部が前記ランドが形成されている回路基板面と平行に
延びて前記柱状部から突出しているので、該リード端子
アレイを実装した混成集積回路装置を親基板に対して実
装するときは、例えば、親基板に形成されたスルーホー
ルに前記リード端子を挿入して、該リード端子と親基板
の配線導体とが導電接続される。

【００２８】また、請求項１０では、請求項１記載のリ
ード端子アレイにおいて、前記柱状部は、少なくとも前
記親基板への装着時に親基板面に対して当接する平面を
有し、該平面に前記複数のリード端子の他端部が互いに
所定間隔をあけて固定されているリード端子アレイを提
案する。

【００２９】該リード端子アレイでは、該リード端子ア
レイを実装した混成集積回路装置を親基板に対して実装
するときに、前記柱状部を前記平面で前記親基板面に当
接させることができるので、混成集積回路装置を親基板
に安定して実装することができる。このとき、各リード
端子は親基板面に形成されているランドに当接し、半田
付け等によって導電接続される。

【００３０】また、請求項１１では、吸着用平面と、該
吸着用平面との対向面側に吸着用平面に対してほぼ直交
し且つ両端が開口された所定深さの直線状溝を有する基
板挟持部とを備えた本体と、前記吸着用平面に対してほ
ぼ平行に且つ前記直線状溝の内側面にほぼ直交する方向
に前記本体の両側面から所定長さ突出して形成された少
なくとも２つの突出部とからなる部品供給治具を提案す
る。

【００３１】該部品供給治具は、混成集積回路装置の回
路基板などに装着されて使用される。装着の際には、前
記基板挟持部の直線状溝内に前記回路基板の一縁部が挿
入されて固定される。該部品供給治具が装着された回路
基板或いは前記混成集積回路装置は、筒状の電子部品搬
送用スティックを用いて搬送可能となる。このとき、前
記電子部品搬送用スティックの内側面に、前記突出部を
摺動自在に支持する凹部をスティックの長さ方向に延ば
して形成しておくことにより、スティック内で前記混成
集積回路装置或いは回路基板を安定して支持することが
できると共に、スティック内の混成集積回路装置或いは
回路基板を取り出すときもこれらの向きを常に一定方向
に維持することができる。さらに、前記電子部品搬送用
スティックから取り出した前記混成集積回路装置等を親
基板に実装するときは、前記吸着用平面を真空吸着器等
を用いて吸着した状態で容易に移動可能となる。

【００３２】また、請求項１２では、請求項１１記載の
部品供給治具において、前記突出部は前記吸着用平面を
含む平板状に形成されている部品供給治具を提案する。

【００３３】該部品供給治具は、前記突出部が前記吸着
用平面を含む平板状に形成されているため、吸着用平面
の面積が広げることができると共に、前記電子部品搬送
用スティックに安定して挿入することができる。

【００３４】また、請求項１３では、請求項１１記載の
部品供給治具において、前記突出部は前記直線状溝の両
端部のそれぞれに分離して形成されている部品供給治具
を提案する。

【００３５】該部品供給治具は、前記突出部が前記直線
状溝の両端部のそれぞれに分離して形成されているの
で、前記電子部品搬送用スティック内における安定した
摺動が可能になると共に摺動させるときの摩擦を小さく
することができる。

【００３６】また、請求項１４乃至１６では、請求項１
１記載の部品供給治具において、前記突出部が角柱状、
円柱状、半長球状をなしている部品供給治具を構成し
た。

【００３７】また、請求項１７では、絶縁性基板に配線
パターンが形成された回路基板と、該回路基板上に実装
された電子部品とを有し、前記回路基板を立てて親基板
上に搭載される混成集積回路装置であって、前記回路基
板はその一縁部にリード端子接続用の複数のランドから
なるランド列を有し、前記ランド列には前記請求項１乃
至１０の何れかに記載のリード端子アレイが装着されて
いる混成集積回路装置を提案する。

【００３８】該混成集積回路装置によれば、前記リード
端子アレイが前記回路基板に実装された状態で、リード
端子アレイの突出部は前記回路基板の両主面に対してほ
ぼ垂直方向に突出する。この混成集積回路装置を筒状の
電子部品搬送用スティックを用いて搬送するときは、こ
の電子部品搬送用スティックの内側面に、前記リード端
子アレイの突出部或いは突出部と柱状部を摺動自在に支
持する凹部をスティックの長さ方向に延ばして形成して
おくことにより、スティック内で前記混成集積回路装置
を安定して支持することができると共に、スティック内
の混成集積回路装置を取り出すときも混成集積回路装置
の向きを常に一定方向に維持することができる。

【００３９】また、請求項１８では、請求項１７記載の
混成集積回路装置において、前記回路基板は、前記ラン
ド列が形成されている領域が突出した平面形状をなして
いる混成集積回路装置を提案する。

【００４０】該混成集積回路装置では、前記回路基板の
一縁部に突出した領域を有し、該領域内にランド列が形
成されている。このランド列が形成された突出領域に前
記リード端子アレイが装着される。リード端子アレイを
装着する際に、前記回路基板を水平にした状態で前記回
路基板の突出領域上に前記リード端子アレイを載置して
も、該リード端子アレイが前記回路基板から脱落し難く
なる。これにより、該リード端子アレイを混成集積回路
装置の回路基板に載置した状態で半田付け等の導電接続
処理及び固定処理を行うことができる。

【００４１】また、請求項１９では、請求項１７記載の
混成集積回路装置において、前記回路基板のランド列が
形成された縁部と対向する他方の縁部の端面上に、前記
回路基板の主面と直交するように、上面が平坦な吸着用
プレートが装着されている混成集積回路装置を提案す
る。

【００４２】該混成集積回路装置は、親基板に実装する
ときに前記吸着用プレートを真空吸着器等によって吸着
することにより、前記リード端子アレイを下側にした状
態で前記回路基板を立てて移動することができるので、
自動実装が可能になる。

【００４３】また、請求項２０では、請求項１９記載の
混成集積回路装置において、前記回路基板を立てたとき
に、前記電子部品が実装され且つ前記リード端子アレイ
が装着された回路基板の重心を通る垂直線が前記吸着用
プレート内を通過するように、前記吸着用プレートの形
状及び装着位置が設定されている混成集積回路装置を提
案する。

【００４４】該混成集積回路装置は、回路基板を立てた
状態で重心が前記吸着用プレート内を通る垂直線上に位
置するので、前記吸着用プレートを吸着して移動する際
の安定性が高められる。

【００４５】また、請求項２１では、絶縁性基板に配線
パターンが形成された回路基板と、該回路基板上に実装
された電子部品と、前記回路基板の一縁部に形成された
端子電極とを有し、前記回路基板を立てて親基板上に搭
載される混成集積回路装置であって、前記端子電極が形
成された縁部と対向する他方の縁部に前記請求項１１乃
至１３の何れかに記載の部品供給治具が装着されている
混成集積回路装置を提案する。

【００４６】該混成集積回路装置は、筒状の電子部品搬
送用スティックを用いて搬送可能となる。このとき、前
記電子部品搬送用スティックの内側面に、前記突出部を
摺動自在に支持する凹部をスティックの長さ方向に延ば
して形成しておくことにより、スティック内で前記混成
集積回路装置を安定して支持することができると共に、
スティック内の混成集積回路装置を取り出すときもこれ
らの向きを常に一定方向に維持することができる。さら
に、前記電子部品搬送用スティックから取り出した前記
混成集積回路装置を親基板に実装するときは、前記吸着
用平面を真空吸着器等を用いて吸着した状態で容易に移
動可能となる。

【００４７】また、請求項２２では、所定長さの筒状を
なし該筒の少なくとも一端が開口されたスティック本体
を備え、電子部品本体をほぼ中央位置として該電子部品
本体の両側のそれぞれに互いにほぼ対称位置に所定長さ
突出した突出部を有する電子部品を前記スティック本体
の筒内に一列に並べて挿入し、該複数の電子部品を搬送
する電子部品搬送用スティックであって、前記電子部品
の突出部を摺動自在に支持する両端を開口された直線状
の凹部が、前記スティック本体の筒内側面に、前記筒の
長さ方向に延ばして形成されている電子部品搬送用ステ
ィックを提案する。

【００４８】該電子部品搬送用スティックは、前記凹部
に電子部品の突出部を支持した状態で且つ電子部品を摺
動可能に挿入することができる。これにより、前記筒内
の電子部品は一列に並んだ状態となり、さらに、取り出
し時において電子部品の向きを常に一定方向に維持する
ことができる。

【００４９】また、請求項２３では、請求項２２記載の
電子部品搬送用スティックにおいて、前記スティック本
体の長さ方向端部の筒開口部に、該開口部を閉塞する着
脱可能な蓋部材を備えている電子部品搬送用スティック
を提案する。

【００５０】該電子部品搬送用スティックは、前記筒の
開口部を閉塞する着脱可能な蓋部材を備えているので、
電子部品の搬送時に筒内の電子部品の脱落が防止され
る。

【００５１】また、請求項２４では、筒状をなし、該筒
内側面に長さ方向に直線状に延びる両端が開口されたガ
イド用凹部が形成されている電子部品搬送用スティック
を用い、前記ガイド用凹部に沿って摺動可能な突出部と
被吸着部を有する複数の電子部品を、前記突出部を前記
凹部に挿入して摺動させ前記電子部品搬送用スティック
の筒内に一列に並べて挿入し、複数の電子部品を前記電
子部品搬送用スティックによって搬送し、前記電子部品
搬送用スティック内の電子部品を摺動させて筒開口部か
ら電子部品を自動的に取り出し、該取り出した電子部品
の被吸着部を自動吸着器によって吸着し、該吸着した電
子部品が親基板上に位置するように吸着器と親基板の相
対位置を変え、該電子部品を親回路基板に実装する電子
部品実装方法を提案する。

【００５２】該電子部品実装方法によれば、電子部品搬
送用スティックによって搬送された電子部品を、該電子
部品搬送用スティックから１個ずつ取り出しながら親基
板に自動実装することが可能になる。

【００５３】また、請求項２５では、請求項２４記載の
電子部品実装方法において、前記電子部品搬送用スティ
ックを振動させながら該電子部品搬送用スティックを傾
けて筒内から電子部品を取り出す電子部品実装方法を提
案する。

【００５４】該電子部品実装方法では、前記電子部品搬
送用スティックを振動させながら該電子部品搬送用ステ
ィックを傾けて筒内から電子部品が取り出されるので、
電子部品と前記スティックとの間の摩擦が低減される。

【００５５】また、請求項２６では、筒状をなし、該筒
内側面に長さ方向に直線状に延びる両端が開口されたガ
イド用凹部が形成されている電子部品搬送用スティック
の、前記ガイド用凹部に沿って摺動可能な突出部と被吸
着部を有する複数の電子部品を、前記突出部を前記凹部
に挿入して摺動させ前記電子部品搬送用スティックの筒
内に一列に並べて挿入することにより、前記電子部品搬
送用スティックによって搬送された複数の電子部品を親
基板に順次自動的に実装する電子部品実装装置であっ
て、前記電子部品搬送用スティックを支持するスティッ
ク支持手段と、該スティック支持手段によって支持され
ている電子部品搬送用スティックから自動的に電子部品
を取り出す手段と、該取り出された電子部品の被吸着部
を吸着する吸着手段と、該吸着手段によって吸着された
電子部品が親基板上の実装対称位置に位置するように、
該電子部品と親基板との相対位置を変化させる相対位置
可変手段とを備えた電子部品実装装置を提案する。

【００５６】該電子部品実装装置によれば、筒内に複数
の電子部品が収納された電子部品搬送用スティックはス
ティック支持手段によって支持され、該スティック支持
手段によって支持されている電子部品搬送用スティック
から自動的に電子部品が取り出される。該取り出された
電子部品の被吸着部が吸着手段によって吸着され、該吸
着手段によって吸着された電子部品と親基板との相対位
置が、相対位置可変手段によって親基板上の実装対称位
置に位置するように変化される。この後、電子部品は親
基板上の実装位置に実装される。従って、前記電子部品
搬送用スティック用いた搬送に適した混成集積回路装置
等の電子部品を自動実装可能となる。

【００５７】また、請求項２７では、請求項２６記載の
電子部品実装装置において、前記支持手段によって支持
されている電子部品搬送用スティックから電子部品を取
り出すときに前記電子部品搬送用スティックを振動させ
る振動手段を設けた電子部品実装装置を提案する。

【００５８】該電子部品実装装置では、前記支持手段に
よって支持されている電子部品搬送用スティックから電
子部品を取り出すときに、振動手段によって前記電子部
品搬送用スティックが振動させられる。この振動によっ
てスティックとスティック内の電子部品との摩擦が低減
され、電子部品を取り出しやすくなる。

【００５９】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施形態を説明する。

【００６０】図１は、本発明の第１の実施形態における
リード端子アレイを示す外観斜視図、図２はその他方向
から見た斜視図である。図において、１０はリードアレ
イ端子で、直方体形状の柱状部１１、柱状部１１と一体
形成された４つの突出部１２Ａ〜１２Ｄ、及び６つのリ
ード端子１３とから構成されている。

【００６１】柱状部１１及び突出部１２Ａ〜１２Ｄは、
例えば合成樹脂から形成されている。

【００６２】突出部１２Ａ〜１２Ｄは、柱状部１１の互
いに対向する側面１１ａ，１１ｂの底面１１ｃ側の４角
に設けられ、正四角柱状の形状を有している。また、本
実施形態では、各突出部１２Ａ〜１２Ｄの底面１２ａを
柱状部１１の底面１１ｃと同一平面内に位置させてい
る。

【００６３】リード端子１３は、一方の側の突出部１２
Ａ，１２ｃと他方の側の突出部１２Ｂ，１２Ｄとの間に
互いに等間隔を開けて柱状部１１にカシメられて圧着さ
れている。これらのリード端子１３は、細い帯状の導体
からなり、一端部１３ａが柱状部１１の両側面１１ａ，
１１ｂと上面１１ｄに沿って折り曲げられた略Ｕ字形状
をなしている。また、リード端子１３は、図２に示すよ
うに、その他端部１３ｂが柱状部１１の一方の側面１１
ａに対して平行に且つ底面１１ｃに対して垂直になるよ
うに、底面１１ｃよりも所定長下方向に延びるような長
さを有している。

【００６４】また、本実施形態では、図２に示すよう
に、柱状部１１の側面１１ａの突出部１２Ａ，１２Ｂよ
りも上方の長方形をなした領域を対向領域１４として、
装着対称となる回路基板の主面に対向させるようにして
いる。この対向領域内１４内のリード端子１３が、回路
基板に形成されているリード端子用のランドに半田付け
される。

【００６５】上記リード端子アレイ１０は、例えば混成
集積回路装置に使用される。図３は上記リード端子アレ
イ１０を使用したＳＩＬ型混成集積回路装置を示す外観
斜視図、図４はその回路基板のランド形成状態を示す図
である。図において、２０は混成集積回路装置で、主面
２１ａが長方形をなす回路基板と、回路基板２１上に実
装された複数の電子部品２２ａ〜２２ｄ、及びリード端
子アレイ１０から構成されている。

【００６６】回路基板２１の一縁部には、リード端子ア
レイ１０を装着する領域２３が設定され、この領域２３
内に６つのランド２４が互いに等間隔をあけて設けられ
ている。各ランド２４の形成位置は、リード端子アレイ
１０を装着したときにリード端子１３に対向する位置に
設定されている。

【００６７】回路基板２１へリード端子アレイ１０を装
着するときは、図４に示すように、回路基板２１の主面
２１ａを上面として回路基板２１をほぼ水平にする。こ
の状態で、回路基板２１の領域２３にリート端子アレイ
１０の対向領域１４が対向するように、回路基板２１の
一縁部にリード端子アレイ１０を載置する。

【００６８】ここで、本実施形態では、図５に示すよう
に、リード端子アレイ１０単体における重心１５の位置
を柱状部１１の上部、即ち図５において回路基板２１の
上部に位置するように設定している。これにより、前述
したように回路基板２１の主面２１ａ上にリード端子ア
レイ１０を載置したときにリード端子アレイ１０を安定
した状態に維持することができる。

【００６９】このように回路基板２１の一縁部にリード
端子アレイ１０を載置した状態で、各ランド２４とリー
ド端子１３との半田付けを行う。

【００７０】尚、回路基板２１に対しするリード端子ア
レイ１０の固定が、半田付けのみでは良好な状態になら
ないときは、樹脂等の接着剤を用いて固定したり、或い
は回路基板２１及びリード端子アレイ１０のそれぞれに
嵌合部や係止部等を設けて固定状態を強化するようにし
ても良い。

【００７１】上記混成集積回路装置２０はＳＩＬ型であ
り、図６に示すように親基板の主面上に立てて実装す
る。実装時に、リード端子１３の他端部１３ｂを親基板
３０のスルーホール３１に挿入すると、柱状部１１の底
面及び突出部１２Ａ〜１２Ｄの底面１２ａが親基板３０
の主面３０ａに当接して、突出部１２Ａ〜１２Ｄが回路
基板２１を支持し、安定した状態で立たせることができ
る。この状態で、半田リフロー等を用いてリード端子１
３を親基板３０のランド３２に半田付けすることができ
る。

【００７２】また、上記混成集積回路装置２０を複数個
まとめて搬送するときは、図７に示す電子部品搬送用ス
ティック（以下、単に搬送用スティックと称する）４０
を用いることが好ましい。この搬送用スティック４０は
スティック本体４１と２つの蓋部材４２から構成されて
いる。

【００７３】スティック本体４１は、透明な合成樹脂か
らなる所定長さの略円筒形状をなしている。また、ステ
ィック本体４１の開口面は、角が丸みを帯びた長方形を
なし、上記混成集積回路装置２０を挿入できる大きさを
有している。さらに、スティック本体４１内の互いに対
向するする２つの側面には、長さ方向に延びる中心軸を
通り且つこの側面に平行な平面に対して面対称な位置に
ガイド用凹部４３，４４が形成されている。これらのガ
イド用凹部４３，４４は、スティック本体の長さ方向に
延ばして形成され、その両端は開放されている。

【００７４】また、ガイド用凹部４３，４４の形成位置
及びその深さは、前述したリード端子アレイ１０の突出
部１２Ａ〜１２Ｄを支持できるものに設定されている。

【００７５】即ち、図８及び図９に示すように、混成集
積回路装置２０を搬送用スティック４０に挿入するとき
はガイド用凹部４３，４４に突出部１２Ａ〜１２Ｄを挿
入し、ガイド用凹部４３，４４に沿って混成集積回路装
置２０を滑らせながら順次挿入する。これにより、混成
集積回路装置２０は搬送用スティック４０内で安定して
支持されるので、互いに重なり合うことがない。さら
に、搬送用スティック４０から混成集積回路装置２０を
取り出すときも１つずつ一定の向きで取り出すことがで
きるので、搬送用スティック４０を用いて搬送した混成
集積回路装置２０を親基板に対して自動実装することも
可能になる。

【００７６】尚、本実施形態ではリード端子アレイ１０
の突出部１２Ａ〜１２Ｄを四角柱形状としたが、図１０
及び図１１に示す第２及び第３の実施形態のリード端子
アレイ１０Ｂ，１０Ｃのように、突出部１２Ａ〜１２Ｄ
を円柱形状或いは半長球形状をなすように形成しても良
い。

【００７７】また、搬送用スティック４０においては、
図１２に示す第４の実施形態のように、第３の凹部４５
を設けることにより、混成集積回路装置２０のリード端
子１３を保護すると共にガイド用として使用できるよう
にしても良い。

【００７８】また、例えば図１３に示す第５の実施形態
のリード端子アレイ１０Ｄのように、柱状部１１’の一
方の側面１１ａ側のみに突出部１２Ａ，１２Ｂを形成し
ても良い。この場合、図１４に示す第６の実施形態の搬
送用スティック４０Ｂのように、突出部１２Ａ，１２Ｂ
と柱状部１１を支持するガイド用凹部４３，４６を設け
た搬送用スティック４０Ｂを用いることにより、リード
端子アレイ１０Ｄを装着した混成集積回路２０Ａに対し
て同様の効果が得られる。

【００７９】また、図１５に示す第７の実施形態の混成
集積回路装置２０Ｂのように、ランド２４の形成領域２
３Ｂを突出させた回路基板２１Ｂを備えることにより、
回路基板２１Ｂに対するリード端子アレイ１０の装着を
容易に行うことができる。即ち、ランド２４の形成領域
２３Ｂを突出させることにより、領域２３Ｂの先端を柱
状部１１の底面まで至らせることができるので、柱状部
１１における回路基板２１Ｂとの対向領域を広げること
ができる。これにより、回路基板２１Ｂにリード端子ア
レイ１０を装着する際に、回路基板２１Ｂ上にリード端
子アレイ１０を載置したときの安定性を高めることがで
きる。

【００８０】また、図１６に示す第８の実施形態の混成
集積回路装置２０Ｃのように、高さが突出部１２Ａ〜１
２Ｄと等しい柱状部１１Ｅを有するリード端子アレイ１
０Ｅを備えると共に、２つの突出部１２Ａ，１２Ｂ間に
挿入できるようにランド２４Ｃの形成領域２３Ｃを突出
させた回路基板２１Ｃを備えることにより、混成集積回
路装置２０Ｃの全体形状を小型に形成することができ
る。

【００８１】また、リード端子１３の形状は、親基板の
スルーホールに挿入するタイプ以外の形状であっても前
記同様の効果が得られる。例えば、図１７に示す第９の
実施形態の混成集積回路装置２０Ｄに設けたリード端子
アレイ１０Ｆのようにリード端子１３の他端部１３ｂを
柱状部１１の底面１１ｃに当接するように折り曲げた形
状にしても良い。このリード端子アレイ１０Ｆを備えた
混成集積回路装置２０Ｄを親基板３０に実装するとき
は、図１８に示すように、親基板３０の主面３０ａに形
成されているランド３３にリード端子１３の他端部１３
ｂを当接させて半田付けを行う。

【００８２】また、突出部１２Ａ〜１２Ｄの長さは回路
基板２１Ｃの大きさや重さ等を考慮して適宜設定するこ
とが好ましい。また、突出部１２Ａ〜１２Ｄの長さが異
なる複数種のリード端子アレイ及びこれに対応した搬送
用スティックを用意しておき、これらを選択的に使用す
るようにしても良い。

【００８３】次に、本発明の第１０の実施形態を説明す
る。

【００８４】図１９は、本発明の第１０の実施形態にお
ける混成集積回路装置を示す外観斜視図である。図にお
いて、前述した図３に示す第１の実施形態における混成
集積回路装置２０と同一構成部分は同一符号をもって表
しその説明を省略する。本実施形態の痕跡集積回路装置
２０Ｅは、第１の実施形態における混成集積回路装置２
０に吸着用プレート２５を設けたものである。

【００８５】この吸着用プレート２５は、長方形をなし
た上面が平坦な合成樹脂の板からなり、回路基板２１の
ランド列が形成された縁部と対向する他方の縁部の端面
上に、回路基板２１の主面２１ａと直交するように装着
されている。

【００８６】また、吸着用プレート２５の形状及び回路
基板２１への装着位置は、電子部品２２ａ〜２２ｄが実
装され且つリード端子アレイ１０が装着された回路基板
２１を立てたときに、これら全体の重心２６を通る垂直
線が吸着用プレート２５内を通過するように設定されて
いる。

【００８７】このように吸着用プレート２５を備えた混
成集積回路装置２０Ｅも前述と同様に搬送用スティック
４０を用いて搬送することができる。ここで、図２０に
示すように、混成集積回路装置２０Ｅを搬送用スティッ
ク４０に挿入すると、吸着用プレート２５の上面を常に
上方に向けた状態での取り出しが可能になる。

【００８８】従って、図２１に示すように、吸着用プレ
ート２５の上面を常に上方に向けた状態で混成集積回路
装置２０Ｅを搬送用スティック４０から取り出し、吸着
ノズル５０を用いて吸着用プレート２５を吸着して、親
基板へ自動実装することができる。

【００８９】次に、本発明の第１１の実施形態を説明す
る。

【００９０】図２２は、第１１の実施形態における部品
供給治具を示す外観斜視図である。図において、６０は
部品供給治具で、本体６１と４つの突出部６２Ａ〜６２
Ｄから構成されている。

【００９１】本体６１は、例えば合成樹脂からなり、図
における上面６１ａが平坦な吸着面をなし、底面６１ｂ
の中央部には長さ方向に延ばして形成され且つ両端が開
放された直線状の溝からなる基板挟持部６３が設けられ
ている。また、基板挟持部６３をなす溝の幅は挟持対称
となる回路基板の厚さよりもやや狭く形成され、溝の深
さは回路基板を挟持するに十分な深さに設定されてい
る。

【００９２】突出部６２Ａ〜６２Ｄは、先端が丸みを帯
びた円柱形状をなし、本体６１の上面６１ａに対してほ
ぼ平行に且つ基板挟持部６３をなす溝の内側面にほぼ直
交する方向に本体６１の両側面６１ｃ，６１ｄから所定
長さ突出して形成されている。さらに、突出部６２Ａ〜
６２Ｄの形成位置は、本体６１の上面に平行な平面ない
に各突出部６２Ａ〜６２Ｄの中心軸が位置するように設
定されている。

【００９３】前述の構成よりなる部品供給治具６０は、
電子部品に装着して真空吸着装置等の吸着機を用いた電
子部品の親基板への自動実装を可能にするためのもので
ある。例えば図２３に示すように、ＳＩＬ型混成集積回
路装置２０Ｆの回路基板２１Ｆに装着される。部品供給
治具６０の装着位置は、リード端子２７を下側にして回
路基板２１Ｆを立てたときの回路基板２１Ｆの上縁部で
ある。

【００９４】尚、電子部品２２ａ〜２２ｄ及びリード端
子２７を装着した回路基板２１Ｆを立てた状態で、これ
ら全体の重心２６Ｆを通る垂直線が部品供給治具６０の
上面６１ａ内を通過する位置に部品供給治具６０を装着
することが好ましい。

【００９５】また、回路基板２１Ｆに部品供給治具６０
を装着するときは、部品供給治具６０の基板挟持部６３
をなす溝に、回路基板２１Ｆの上縁部を圧入すればよ
い。また、回路基板２１Ｆに対する部品供給治具６０の
固定状態が悪いときなどは、樹脂などの接着剤によって
固定強化を図っても良い。

【００９６】また、上記混成集積回路装置２０Ｆを複数
個まとめて搬送するときは、図２４に示す搬送用スティ
ック４０Ｂを用いることが好ましい。この搬送用スティ
ック４０Ｂは、前述した第１の実施形態における搬送用
スティック４０とほぼ同じであり、異なる点はガイド用
凹部４３，４４の形成位置である。本実施形態のガイド
用凹部４３，４４は、部品供給治具６０の４つの突出部
６２Ａ〜６２Ｄを摺動可能に支持するような位置及び形
状をなしている。

【００９７】このように前述の部品供給治具６０を用い
ることにより、混成集積回路装置２０Ｆは搬送用スティ
ック４０Ｂ内で安定して支持されるので、互いに重なり
合うことがない。さらに、搬送用スティック４０Ｂから
混成集積回路装置２０Ｆを取り出すときも１つずつ一定
の向きで取り出すことができるので、図２５に示すよう
に、部品供給治具６０の上面６１ａを常に上方に向けた
状態で混成集積回路装置２０Ｆを搬送用スティック４０
Ｂから取り出し、吸着ノズル５０を用いて部品供給治具
６０の上面６１ａを吸着して、親基板へ自動実装するこ
とができる。

【００９８】尚、本実施形態では部品供給治具６０の突
出部６２Ａ〜６２Ｄ円柱形状としたが、四角柱形状或い
は半長球形状をなすように形成しても良い。

【００９９】次に、本発明の第１２の実施形態を説明す
る。

【０１００】図２６は、第１２の実施形態における部品
供給治具を示す外観斜視図である。図において、６０Ｂ
は部品供給治具で、本体６１と２つの突出部６４Ａ，６
４Ｂから構成されている。

【０１０１】本体６１は、第１１の実施形態における部
品供給治具６０と同様に合成樹脂からなり、図における
上面６１ａが平坦な吸着面をなし、底面６１ｂの中央部
には長さ方向に延ばして形成され且つ両端が開放された
直線状の溝からなる基板挟持部６３が設けられている。
また、基板挟持部６３をなす溝の幅は挟持対称となる回
路基板の厚さよりもやや狭く形成され、溝の深さは回路
基板を挟持するに十分な深さに設定されている。

【０１０２】突出部６４Ａ，６４Ｂは、上面６４ａが本
体６１と同じ長さを有する長方形をなした平板形状をな
し、上面６４ａが本体６１の上面６１ａと同じ平面内に
位置するように本体６１の両側面６１ｃ、６１ｄに設け
られている。

【０１０３】前述の構成よりなる部品供給治具６０も第
１１の実施形態における部品供給治具６０と同様に、電
子部品に装着して真空吸着装置等の吸着機を用いた電子
部品の親基板への自動実装を可能にするためのものであ
る。

【０１０４】例えば図２７に示すように、ＳＩＬ型混成
集積回路装置２０Ｇの回路基板２１Ｆに装着される。回
路基板２１Ｆ及び回路基板２１Ｆに実装される電子部品
２２ａ〜２２ｄ等は前述した第１１の実施形態における
混成集積回路装置２０Ｆと同様である。

【０１０５】部品供給治具６０Ｂの装着位置は第１１の
実施形態と同様である。即ち、リード端子２７を下側に
して回路基板２１Ｆを立てたときの回路基板２１Ｆの上
縁部である。尚、電子部品２２ａ〜２２ｄ及びリード端
子２７を装着した回路基板２１Ｆを立てた状態で、これ
ら全体の重心２６Ｆを通る垂直線が部品供給治具６０Ｂ
の上面６１ａ，６４ａ内を通過する位置に部品供給治具
６０Ｂを装着することが好ましい。

【０１０６】また、回路基板２１Ｆに部品供給治具６０
Ｂを装着するときは、部品供給治具６０Ｂの基板挟持部
６３をなす溝に、回路基板２１Ｆの上縁部を圧入すれば
よい。また、回路基板２１Ｆに対する部品供給治具６０
Ｂの固定状態が悪いときなどは、樹脂などの接着剤によ
って固定強化を図っても良い。

【０１０７】また、上記混成集積回路装置２０Ｇを複数
個まとめて搬送するときは、前述と同様に搬送用スティ
ック４０Ｂを用いることができる。このとき部品供給治
具６０により、混成集積回路装置２０Ｇは搬送用スティ
ック４０Ｂ内で安定して支持されるので、互いに重なり
合うことがない。さらに、搬送用スティック４０Ｂから
混成集積回路装置２０Ｇを取り出すときも１つずつ一定
の向きで取り出すことができるので、図２７に示すよう
に、部品供給治具６０Ｂの上面６１ａ，６４ａを常に上
方に向けた状態で混成集積回路装置２０Ｇを搬送用ステ
ィック４０Ｂから取り出し、吸着ノズル５０を用いて部
品供給治具６０の上面６１ａ，６４ａを吸着して、親基
板へ自動実装することができる。

【０１０８】次に、本発明の第１３の実施形態を説明す
る。

【０１０９】図２８は、第１３の実施形態における電子
部品実装装置を示す構成図、図２９はその電気系回路の
ブロック図である。図において、７０は電子部品実装装
置で、スティック支持機７１、スティック供給機７２、
部品支持機７３、吸着機７４、吸着機移動部７５、コン
ベア搬送機７６、及びこれら全ての駆動制御を行う制御
部７７から構成されている。

【０１１０】本実施形態における電子部品実装装置７０
は、前述した搬送用スティック４０によって搬送された
混成集積回路装置２０Ｅを、搬送用スティック４０から
１つずつ取り出して吸着機７４によって吸着し、コンベ
ア搬送機７６によって搬送されてくる親基板３０に自動
実装する装置である。

【０１１１】スティック支持機７１は、制御部７７の制
御信号によって動作し、スティック供給機７２によって
供給される搬送用スティック４０の一端部を、スティッ
ク内の混成集積回路装置２０Ｅを立たせた状態にして挟
持し、開放された搬送用スティック４０の他端が部品支
持機７３の支持台７３ａ上に位置するように支持する。
このとき、搬送用スティック４０の他端が一端よりも下
方になるように傾けて支持する。さらに、スティック支
持機７１は、搬送用スティック４０に振動を与え、これ
によりスティック４０の開放された他端から混成集積回
路装置２０Ｅを１つずつ送出する。

【０１１２】スティック供給機７２は、制御部７７の制
御信号に基づいて、複数の混成集積回路装置２０Ｅが詰
め込まれた搬送用スティック４０を順次スティック支持
機７１に供給する。

【０１１３】部品支持機７３は、制御部７７の制御信号
に基づいて、支持台７３ａを上下方向に移動し、スティ
ック支持機７１によって送出された混成集積回路装置２
０Ｅを支持する。このとき、混成集積回路装置２０Ｅが
立った状態に維持する。

【０１１４】ここで、図３０に示すように、支持台７３
ａの上面には、搬送用スティック４０の長さ方向に一致
して延びるように複数の溝７３ｂが形成されている。こ
の溝７３ｂの幅及び深さは、混成集積回路装置２０Ｅの
リード端子１３が収まる深さに設定されている。これに
より、搬送用スティック４０から送出された混成集積回
路装置２０Ｅのリード端子１３は溝７３ｂの中に収ま
り、混成集積回路装置２０Ｅはその突出部１２Ａ〜１２
Ｄによって安定して立った状態に維持される。

【０１１５】また、支持台７３ａの上面には所定間隔を
開けて複数の溝７３ｂが形成されているので、搬送用ス
ティック４０から送出された混成集積回路装置２０Ｅの
リード端子１３は何れかの溝７３ｂに収まる。

【０１１６】吸着機７４は、吸着機移動部７５によって
部品支持機７３とコンベア搬送機７６との間を移動され
る。さらに、吸着機７４は、制御部７７の制御信号に基
づいて、吸着ノズルを上下に移動し、支持台７３ａ上の
混成集積回路装置２０Ｅの吸着用プレート２５を吸着ノ
ズル先端に吸着すると共に、コンベア搬送機７６上の親
基板３０の所定位置において吸着を解除して混成集積回
路装置２０Ｅを親基板３０に実装する。ここで、図示し
ていないが、吸着機７４はＣＣＤカメラを搭載し画像処
理によって吸着ノズル先端位置の自動修正を行えるよう
になっている。

【０１１７】吸着機移動部７５は、制御部７７の制御信
号に基づいて、吸着機７４を部品支持機７３とコンベア
搬送機７６との間で移動する。

【０１１８】コンベア搬送機７６は、制御部７７の制御
信号に基づいて、部品実装対称の親基板３０を順次搬送
すると共に、親基板３０が吸着機７４による部品実装位
置に至ったときに一時停止し、この部品実装のための一
時停止と搬送とを繰り返す。

【０１１９】制御部７７は、周知のＣＰＵを主体として
構成され、予め設定されているプログラムに基づいて、
前述したスティック支持機７１、スティック供給機７
２、部品支持機７３、吸着機７４、吸着機移動部７５、
コンベア搬送機７６の駆動制御を行う。

【０１２０】次に、上記構成よりなる電子部品実装装置
７０の動作を図３１に示す制御フローチャートに基づい
て説明する。

【０１２１】装置が駆動されると、制御部７７は、ステ
ィック供給機７２によってスティック支持機７１に搬送
用スティック４０を供給させる（ＳＡ１）。次いで、搬
送用スティックの供給を受けたスティック支持機７１を
駆動して搬送用スティック４０の他端が支持台７３ａ上
に位置するように搬送用スティック４０を移動する（Ｓ
Ａ２）。

【０１２２】次に、制御部７７は、吸着機７４のＣＣＤ
カメラ等を用いて搬送用スティック４０内に混成集積回
路装置２０Ｅが存在するか否かを判定し（ＳＡ３）、存
在しないときは前記ＳＡ１の処理に移行して新たにステ
ィックの供給を行う。また、搬送用スティック４０内に
混成集積回路装置２０Ｅが存在するときは、制御部７７
は、コンベア搬送機７６を駆動して親基板３０を所定位
置まで搬送して停止する（ＳＡ４）。

【０１２３】この後、制御部７７は、部品支持機７３を
駆動して支持台７３ａを所定高さだけ下降させ（ＳＡ
５）、スティック支持機７１を駆動して搬送用スティッ
ク４０を振動させる（ＳＡ６）。これにより、搬送用ス
ティック４０は開放端を下側にして傾斜した状態とな
り、振動を与えられて内部の混成集積回路装置２０Ｅが
１つ送出される。混成集積回路装置２０Ｅが１つ送出さ
れるとスティック支持機７１による振動を停止する。

【０１２４】次いで、制御部７７は、部品支持機７３を
駆動して支持台７３ａを元の高さに上昇させる（ＳＡ
７）と共に、吸着機７４を駆動して吸着ヘッドを下降さ
せて（ＳＡ８）、支持台７３ａ上の混成集積回路装置２
０Ｅを吸着ノズルの先端に吸着する（ＳＡ９）。

【０１２５】次に、制御部７７は、吸着機７４を駆動し
て吸着ヘッドを上昇させる（ＳＡ１０）。この後、吸着
機移動部７５を駆動して、吸着機７４をコンベア搬送機
７６上の親基板３０の上まで移動する（ＳＡ１１）。次
いで、ＣＣＤカメラの画像に基づいて吸着機７４によっ
て吸着されている混成集積回路装置２０Ｅが親基板３０
の部品搭載位置の情報に位置するように吸着機７４のＸ
−Ｙ位置の修正を行う（ＳＡ１２）。

【０１２６】吸着機７４の位置調整が終了した後、制御
部７７は、吸着機７４を駆動して吸着ヘッドを下降させ
て（ＳＡ１３）、混成集積回路装置２０Ｅを親基板３０
に装着する（ＳＡ１４）。次いで、吸着ヘッドを上昇さ
せ（ＳＡ１６）、コンベア搬送機７６を駆動して混成集
積回路装置２０Ｅが実装された親基板３０を搬送する
（ＳＡ１５）。この後、吸着機７４を支持台７３ａの真
上に移動し（ＳＡ１７）、前記ＳＡ３の処理に移行す
る。

【０１２７】前述したように、本実施形態の電子部品実
装装置７０では、搬送用スティック４０を用いてＳＩＬ
型の混成集積回路装置２０Ｅの親基板３０に対する自動
実装を行うことができる。

【０１２８】尚、前述した各実施形態は本発明の一具体
例に過ぎず、本発明がこれらの構成のみに限定されるこ
とはない。各実施形態の組み合わせ等によっても同様の
効果を得られることは言うまでもない。

【０１２９】

【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１乃
至請求項１０記載のリード端子アレイによれば、汎用性
を有しているため種々の混成集積回路装置に用いること
ができる。また、このリード端子アレイを装着すること
により、混成集積回路装置を筒状の電子部品搬送用ステ
ィックを用いて搬送することが可能になり、該スティッ
ク内で前記混成集積回路装置を安定して支持することが
できる。さらに、前記スティック内の混成集積回路装置
を取り出すときも混成集積回路装置の向きを常に一定方
向に維持することができるので、該スティックを用いて
搬送した混成集積回路装置を親基板に対して自動実装す
ることも可能になる。

【０１３０】また、請求項２記載のリード端子アレイに
よれば、上記の効果に加えて、柱状部の対向領域が平面
をなしているため、混成集積回路装置の回路基板に対し
て実装するときに、前記柱状部の対向領域が前記回路基
板面に当接するので、安定した実装が行える。

【０１３１】また、請求項３記載のリード端子アレイに
よれば、上記の効果に加えて、該リード端子アレイを実
装した混成集積回路装置を親基板に安定して実装するこ
とができると共に、この実装の際に突出部を支えとして
用いることも可能になる。

【０１３２】また、請求項４記載のリード端子アレイに
よれば、上記の効果に加えて、突出部が互いに逆方向に
突出しているため、電子部品搬送用スティック内におい
て突出部のみを用いて混成集積回路装置を支持すること
ができるので、混成集積回路装置及び柱状部の形状に依
存しない形状の電子部品搬送用スティックを用いること
ができ、前記電子部品搬送用スティックに汎用性を持た
せることができる。

【０１３３】また、請求項５記載のリード端子アレイに
よれば、上記の効果に加えて、該リード端子アレイを混
成集積回路装置の回路基板に実装する際に、水平にした
前記回路基板の基板面上に該リード端子アレイを載置し
ても、該リード端子アレイが前記回路基板から脱落する
ことがないので、該リード端子アレイを混成集積回路装
置の回路基板に載置した状態で半田付け等の導電接続処
理及び固定処理を行うことができる。

【０１３４】また、請求項１１記載の部品供給治具によ
れば、混成集積回路装置等の電子部品の回路基板に該部
品供給治具を装着することにより、筒状の電子部品搬送
用スティックを用いて搬送可能になると共に、前記ステ
ィック内で前記電子部品を安定して支持することができ
ると共に、スティック内の電子部品を取り出すときもこ
れらの向きを常に一定方向に維持することができる。さ
らに、前記電子部品搬送用スティックから取り出した電
子部品を親基板に実装するときは、吸着用平面を真空吸
着器等を用いて吸着した状態で容易に移動可能となる。
従って、該部品供給治具を電子部品に装着することによ
り、電子部品搬送用スティックを用いた電子部品の自動
実装が可能になる。

【０１３５】また、請求項１２記載の部品供給治具によ
れば、上記の効果に加えて、突出部が前記吸着用平面を
含む平板状に形成されているため、吸着用平面の面積が
広げることができると共に、前記電子部品搬送用スティ
ックに安定して挿入することができる。

【０１３６】また、請求項１３記載の部品供給治具によ
れば、上記の効果に加えて、前記突出部が前記直線状溝
の両端部のそれぞれに分離して形成されているので、前
記電子部品搬送用スティック内における安定した摺動が
可能になると共に摺動させるときの摩擦を小さくするこ
とができる。

【０１３７】また、請求項１７記載の混成集積回路装置
によれば、前記リード端子アレイが装着されているの
で、筒状の電子部品搬送用スティックを用いて搬送する
ことができる。さらに、前記スティック内で混成集積回
路装置を安定して支持することができると共に、スティ
ック内の混成集積回路装置を取り出すときも混成集積回
路装置の向きを常に一定方向に維持することができ、自
動実装装置を用いて部品実装をおこなうことができる。

【０１３８】また、請求項１８記載の混成集積回路装置
によれば、上記の効果に加えて、リード端子アレイを装
着する際に、回路基板を水平にした状態で回路基板の突
出領域上に前記リード端子アレイを載置しても、該リー
ド端子アレイが前記回路基板から脱落し難くなる。これ
により、該リード端子アレイを混成集積回路装置の回路
基板に載置した状態で半田付け等の導電接続処理及び固
定処理を行うことができる。

【０１３９】また、請求項１９記載の混成集積回路装置
によれば、上記の効果に加えて、親基板に実装するとき
に吸着用プレートを真空吸着器等によって吸着すること
により、リード端子アレイを下側にした状態で回路基板
を立てて移動することができるので、ＳＩＬ型混成集積
回路装置の自動実装が可能になる。

【０１４０】また、請求項２０記載の混成集積回路装置
によれば、上記の効果に加えて、回路基板を立てた状態
で重心が吸着用プレート内を通る垂直線上に位置するの
で、吸着用プレートを吸着して移動する際の安定性を高
めることができる。

【０１４１】また、請求項２１記載の混成集積回路装置
によれば、前記部品供給治具が装着されているので、筒
状の電子部品搬送用スティックを用いて搬送可能とな
る。また、前記スティック内で混成集積回路装置を安定
して支持することができると共に、スティック内の混成
集積回路装置を取り出すときもこれらの向きを常に一定
方向に維持することができる。また、前記電子部品搬送
用スティックから取り出した混成集積回路装置を親基板
に実装するときは、前記部品供給治具の吸着用平面を真
空吸着器等を用いて吸着した状態で容易に移動可能とな
るので、十動実装装置を用いた親基板への実装が可能に
なる。

【０１４２】また、請求項２２記載の電子部品搬送用ス
ティックによれば、凹部に電子部品の突出部を支持した
状態で且つ電子部品を摺動可能に挿入することができる
ので、スティック内の電子部品が重なることがなく、一
列に並べた状態で搬送可能になる。さらに、取り出し時
において電子部品の向きを常に一定方向に維持すること
ができる。従って、該スティックによって搬送された電
子部品を自動実装装置によって親基板に自動実装するこ
とが可能になる。

【０１４３】また、請求項２３記載の電子部品搬送用ス
ティックによれば、上記の効果に加えて、筒の開口部を
閉塞する着脱可能な蓋部材を備えているので、電子部品
の搬送時に筒内の電子部品の脱落を防止することができ
る。

【０１４４】また、請求項２４記載の電子部品実装方法
によれば、電子部品搬送用スティックによって搬送され
た電子部品を、該電子部品搬送用スティックから１個ず
つ取り出しながら親基板に自動実装することができる。

【０１４５】また、請求項２５記載の電子部品実装方法
によれば、上記の効果に加えて、電子部品搬送用スティ
ックを振動させながら該電子部品搬送用スティックを傾
けて筒内から電子部品が取り出されるので、電子部品と
前記電子部品搬送用スティックとの間の摩擦を低減する
ことができ、前記電子部品搬送用スティック内の電子部
品を容易に取り出すことができる。

【０１４６】また、請求項２６記載の電子部品実装装置
によれば、電子部品搬送用スティック用いた搬送に適し
た混成集積回路装置等の電子部品の自動実装が容易に可
能となる。

【０１４７】また、請求項２７記載の電子部品実装装置
によれば、上記の効果に加えて、支持手段によって支持
されている電子部品搬送用スティックから電子部品を取
り出すときに、振動手段によって前記電子部品搬送用ス
ティックが振動させられるので、この振動によってステ
ィックとスティック内の電子部品との摩擦が低減され、
電子部品を容易に取り出すことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態におけるリード端子ア
レイを示す外観斜視図

【図２】本発明の第１の実施形態におけるリード端子ア
レイを示す他方向から見た外観斜視図

【図３】本発明の第１の実施形態におけるリード端子ア
レイを使用したＳＩＬ型混成集積回路装置を示す外観斜
視図

【図４】本発明の第１の実施形態における混成集積回路
装置の回路基板のランド形成状態を示す図

【図５】本発明の第１の実施形態におけるリード端子ア
レイの重心位置を説明する図

【図６】本発明の第１の実施形態におけるリード端子ア
レイを使用した混成集積回路装置の親基板実装状態を説
明する図

【図７】本発明の第１の実施形態における電子部品搬送
用スティックを示す外観斜視図

【図８】本発明の第１の実施形態における電子部品搬送
用スティックへの混成集積回路装置の挿入状態を説明す
る図

【図９】本発明の第１の実施形態における電子部品搬送
用スティックへの混成集積回路装置の収納状態を説明す
る図

【図１０】本発明の第２の実施形態におけるリード端子
アレイを示す外観斜視図

【図１１】本発明の第３の実施形態におけるリード端子
アレイを示す外観斜視図

【図１２】本発明の第４の実施形態における電子部品搬
送用スティックを示す図

【図１３】本発明の第５の実施形態におけるリード端子
アレイを示す外観斜視図

【図１４】本発明の第６の実施形態における電子部品搬
送用スティックを示す図

【図１５】本発明の第７の実施形態における混成集積回
路装置を示す分解斜視図

【図１６】本発明の第８の実施形態における混成集積回
路装置を示す分解斜視図

【図１７】本発明の第９の実施形態における混成集積回
路装置を示す分解斜視図

【図１８】本発明の第９の実施形態における混成集積回
路装置の親基板への実装状態を説明する図

【図１９】本発明の第１０の実施形態における混成集積
回路装置を示す外観斜視図

【図２０】本発明の第１０の実施形態における混成集積
回路装置の搬送用スティックへの収納状態を説明する図

【図２１】本発明の第１０の実施形態における混成集積
回路装置の吸着方法を示す斜視図

【図２２】本発明の第１１の実施形態における部品供給
治具を示す外観斜視図

【図２３】本発明の第１１の実施形態における部品供給
治具を装着したＳＩＬ型混成集積回路装置を示す外観斜
視図

【図２４】本発明の第１１の実施形態における電子部品
搬送用スティックへの混成集積回路装置の収納状態を示
す図

【図２５】本発明の第１１の実施形態における混成集積
回路装置の吸着方法を示す斜視図

【図２６】本発明の第１２の実施形態における部品供給
治具を示す外観斜視図

【図２７】本発明の第１２の実施形態における部品供給
治具を装着したＳＩＬ型混成集積回路装置を示す外観斜
視図

【図２８】本発明の第１３の実施形態における電子部品
装着装置を示す外観斜視図

【図２９】本発明の第１３の実施形態における電子部品
装着装置の電気系回路を示すブロック図

【図３０】本発明の第１３の実施形態における部品支持
板の要部を示す外観斜視図

【図３１】本発明の第１３の実施形態における電子部品
装着装置の動作を説明するフローチャート

【図３２】従来例における電子部品搬送用トレイを示す
外観斜視図

【図３３】従来例における電子部品搬送用スティックを
示す外観斜視図

【符号の説明】

１０，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ…リー
ド端子アレイ、１１，１１’…柱状部、１２Ａ〜１２Ｄ
…突出部、１３…リード端子、１４…対向領域、２０，
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅ，２０Ｆ，２
０Ｇ…混成集積回路装置、２１，２１Ｂ，２１Ｃ，２１
Ｆ…回路基板、２２ａ〜２２ｄ…電子部品、２３，２３
Ｂ，２３Ｃ…ランド形成領域、２４…ランド、２５…吸
着用プレート、２６，２６Ｆ…重心、２７…リード端
子、３０…親基板、３１…スルーホール、３２…ラン
ド、４０，４０Ｂ…電子部品搬送用スティック、４１…
本体、４２…蓋部材、４３，４４，４６…ガイド用凹
部、５０…吸着ノズル、６０，６０Ｂ…部品供給治具、
６１…本体、６２Ａ〜６２Ｄ…突出部、６３…基板挟持
部、６４Ａ，６４Ｂ…突出部、７０…電子部品実装装
置、７１…スティック支持機、７２…スティック供給
機、７３…部品支持機、７４…吸着機、７５…吸着機移
動部、７６…コンベア搬送機、７７…制御部。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】互いに平行な複数のリード端子を有し、
混成集積回路装置の回路基板の一縁部に形成されている
リード端子接続用の複数のランドからなるランド列上に
装着されて、該回路基板と親基板の電子回路間を前記複
数のリード端子によって電気的に接続するリード端子ア
レイであって、少なくとも前記ランド列と同等の長さを有し且つ前記混
成集積回路装置の回路基板への装着時に基板面に対向す
る対向領域を有する柱状部と、前記ランド列の各ランド毎に設けられ且つ少なくとも一
端部の一部が前記対向領域において前記ランドに対向す
るように前記柱状部に固定されているリード端子と、前記混成集積回路装置の回路基板面に対してほぼ垂直に
且つ少なくとも前記回路基板との接合側に所定長さ突出
するように前記柱状部の対向領域を除く部分に設けられ
た突出部とからなることを特徴とするリード端子アレ
イ。
【請求項２】前記柱状部の対向領域はほぼ平面をなし
ていることを特徴とする請求項１記載のリード端子アレ
イ。
【請求項３】前記柱状部は少なくとも前記親基板への
装着時に、親基板面に対してほぼ平行に対向する平面を
有し、該平面よりも前記対向領域側に前記突出部が形成
されていることを特徴とする請求項１記載のリード端子
アレイ。
【請求項４】前記柱状部の長さ方向の両端部のそれぞ
れに、前記混成集積回路装置の回路基板面に対してほぼ
垂直な方向に且つ互いに逆方向に突出する少なくとも２
つの突出部が設けられていることを特徴とする請求項１
記載のリード端子アレイ。
【請求項５】重心の位置が前記対向領域を含む対向領
域上の柱状部内の位置に設定されていることを特徴とす
る請求項１記載のリード端子アレイ。
【請求項６】前記突出部が角柱状をなしていることを
特徴とする請求項１記載のリード端子アレイ。
【請求項７】前記突出部が円柱状をなしていることを
特徴とする請求項１記載のリード端子アレイ。
【請求項８】前記突出部が半長球状をなしていること
を特徴とする請求項１記載のリード端子アレイ。
【請求項９】前記リード端子は、その他端部が前記ラ
ンドが形成されている回路基板面と平行に延びて前記柱
状部から突出していることを特徴とする請求項１記載の
リード端子アレイ。
【請求項１０】前記柱状部は、少なくとも前記親基板
への装着時に親基板面に対して当接する平面を有し、該
平面に前記複数のリード端子の他端部が互いに所定間隔
をあけて固定されていることを特徴とする請求項１記載
のリード端子アレイ。
【請求項１１】吸着用平面と、該吸着用平面との対向
面側に吸着用平面に対してほぼ直交し且つ両端が開口さ
れた所定深さの直線状溝を有する基板挟持部とを備えた
本体と、前記吸着用平面に対してほぼ平行に且つ前記直線状溝の
内側面にほぼ直交する方向に前記本体の両側面から所定
長さ突出して形成された少なくとも２つの突出部とから
なることを特徴とする部品供給治具。
【請求項１２】前記突出部は前記吸着用平面を含む平
板状に形成されていることを特徴とする請求項１１記載
の部品供給治具。
【請求項１３】前記突出部は前記直線状溝の両端部の
それぞれに分離して形成されていることを特徴とする請
求項１１記載の部品供給治具。
【請求項１４】前記突出部が角柱状をなしていること
を特徴とする請求項１１記載の部品供給治具。
【請求項１５】前記突出部が円柱状をなしていること
を特徴とする請求項１１記載の部品供給治具。
【請求項１６】前記突出部が半長球状をなしているこ
とを特徴とする請求項１１記載の部品供給治具。
【請求項１７】絶縁性基板に配線パターンが形成され
た回路基板と、該回路基板上に実装された電子部品とを
有し、前記回路基板を立てて親基板上に搭載される混成
集積回路装置であって、前記回路基板はその一縁部にリード端子接続用の複数の
ランドからなるランド列を有し、前記ランド列には前記請求項１乃至１０の何れかに記載
のリード端子アレイが装着されていることを特徴とする
混成集積回路装置。
【請求項１８】前記回路基板は、前記ランド列が形成
されている領域が突出した平面形状をなしていることを
特徴とする請求項１７記載の混成集積回路装置。
【請求項１９】前記回路基板のランド列が形成された
縁部と対向する他方の縁部の端面上に、前記回路基板の
主面と直交するように、上面が平坦な吸着用プレートが
装着されていることを特徴とする請求項１７記載の混成
集積回路装置。
【請求項２０】前記回路基板を立てたときに、前記電
子部品が実装され且つ前記リード端子アレイが装着され
た回路基板の重心を通る垂直線が前記吸着用プレート内
を通過するように、前記吸着用プレートの形状及び装着
位置が設定されていることを特徴とする請求項１９記載
の混成集積回路装置。
【請求項２１】絶縁性基板に配線パターンが形成され
た回路基板と、該回路基板上に実装された電子部品と、
前記回路基板の一縁部に形成された端子電極とを有し、
前記回路基板を立てて親基板上に搭載される混成集積回
路装置であって、前記端子電極が形成された縁部と対向する他方の縁部に
前記請求項１１乃至１３の何れかに記載の部品供給治具
が装着されていることを特徴とする混成集積回路装置。
【請求項２２】所定長さの筒状をなし該筒の少なくと
も一端が開口されたスティック本体を備え、電子部品本
体をほぼ中央位置として該電子部品本体の両側のそれぞ
れに互いにほぼ対称位置に所定長さ突出した突出部を有
する電子部品を前記スティック本体の筒内に一列に並べ
て挿入し、該複数の電子部品を搬送する電子部品搬送用
スティックであって、前記電子部品の突出部を摺動自在に支持する両端を開口
された直線状の凹部が、前記スティック本体の筒内側面
に、前記筒の長さ方向に延ばして形成されていることを
特徴とする電子部品搬送用スティック。
【請求項２３】前記スティック本体の長さ方向端部の
筒開口部に、該開口部を閉塞する着脱可能な蓋部材を備
えていることを特徴とする請求項２２記載の電子部品搬
送用スティック。
【請求項２４】筒状をなし、該筒内側面に長さ方向に
直線状に延びる両端が開口されたガイド用凹部が形成さ
れている電子部品搬送用スティックを用い、前記ガイド用凹部に沿って摺動可能な突出部と被吸着部
を有する複数の電子部品を、前記突出部を前記凹部に挿
入して摺動させ前記電子部品搬送用スティックの筒内に
一列に並べて挿入し、複数の電子部品を前記電子部品搬
送用スティックによって搬送し、前記電子部品搬送用スティック内の電子部品を摺動させ
て筒開口部から電子部品を自動的に取り出し、該取り出した電子部品の被吸着部を自動吸着器によって
吸着し、該吸着した電子部品が親基板上に位置するように吸着器
と親基板の相対位置を変え、該電子部品を親回路基板に実装することを特徴とする電
子部品実装方法。
【請求項２５】前記電子部品搬送用スティックを振動
させながら該電子部品搬送用スティックを傾けて筒内か
ら電子部品を取り出すことを特徴とする請求項２４記載
の電子部品実装方法。
【請求項２６】筒状をなし、該筒内側面に長さ方向に
直線状に延びる両端が開口されたガイド用凹部が形成さ
れている電子部品搬送用スティックの、前記ガイド用凹
部に沿って摺動可能な突出部と被吸着部を有する複数の
電子部品を、前記突出部を前記凹部に挿入して摺動させ
前記電子部品搬送用スティックの筒内に一列に並べて挿
入することにより、前記電子部品搬送用スティックによ
って搬送された複数の電子部品を親基板に順次自動的に
実装する電子部品実装装置であって、前記電子部品搬送用スティックを支持するスティック支
持手段と、該スティック支持手段によって支持されている電子部品
搬送用スティックから自動的に電子部品を取り出す手段
と、該取り出された電子部品の被吸着部を吸着する吸着手段
と、該吸着手段によって吸着された電子部品が親基板上の実
装対称位置に位置するように、該電子部品と親基板との
相対位置を変化させる相対位置可変手段とを備えたこと
を特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２７】前記支持手段によって支持されている
電子部品搬送用スティックから電子部品を取り出すとき
に前記電子部品搬送用スティックを振動させる振動手段
を設けたことを特徴とする請求項２６記載の電子部品実
装装置。