JP2001079896A - ディスク基板の成形金型及び成形装置 - Google Patents
ディスク基板の成形金型及び成形装置Info
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ディスク基板外周縁のバリの貼り合わせ面へ
の突出を排除するようにした、貼り合わせ式ディスク状
記録媒体のためのディスク基板の成形金型及び成形装置
を提供すること。 【解決手段】 互いに対向して開閉可能に配設された一
対の金型１２，１３と、各金型の互いに対向する側に備
えられたミラー面のうち、少なくとも一方の金型のミラ
ー面に取り付けられたスタンパ１５と、上記金型間のキ
ャビティの外周縁を形成する摺動リング１６とを含み、
上記摺動リングが、成形されるディスク基板の貼り合わ
せ面と反対側にて、ディスク基板を形成するように内側
に突出した環状の段部１６ａを備える。
の突出を排除するようにした、貼り合わせ式ディスク状
記録媒体のためのディスク基板の成形金型及び成形装置
を提供すること。 【解決手段】 互いに対向して開閉可能に配設された一
対の金型１２，１３と、各金型の互いに対向する側に備
えられたミラー面のうち、少なくとも一方の金型のミラ
ー面に取り付けられたスタンパ１５と、上記金型間のキ
ャビティの外周縁を形成する摺動リング１６とを含み、
上記摺動リングが、成形されるディスク基板の貼り合わ
せ面と反対側にて、ディスク基板を形成するように内側
に突出した環状の段部１６ａを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、円板状のディスク
基板を貼り合わせることにより構成されたディスク状記
録媒体のためのディスク基板を成形するための成形金型
及び成形装置に関するものである。
基板を貼り合わせることにより構成されたディスク状記
録媒体のためのディスク基板を成形するための成形金型
及び成形装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば高密度情報記録用の光ディ
スクは、二枚のディスク基板を貼り合わせることにより
構成されている。ここで、各ディスク基板は、例えばポ
リカーボネイト等の透明樹脂から円板状に形成されてお
り、その表面が情報を表わす形状に形成された後、例え
ばアルミニウム薄膜による反射膜が形成されることによ
り、記録層が形成され、このようにして構成された二枚
のディスク基板が接着剤を介して当接され、接着剤の硬
化によって、二枚のディスク基板が互いに貼り合わせら
れ、光ディスクが構成されている。
スクは、二枚のディスク基板を貼り合わせることにより
構成されている。ここで、各ディスク基板は、例えばポ
リカーボネイト等の透明樹脂から円板状に形成されてお
り、その表面が情報を表わす形状に形成された後、例え
ばアルミニウム薄膜による反射膜が形成されることによ
り、記録層が形成され、このようにして構成された二枚
のディスク基板が接着剤を介して当接され、接着剤の硬
化によって、二枚のディスク基板が互いに貼り合わせら
れ、光ディスクが構成されている。
【０００３】ここで、上述したディスク基板は、例えば
図５に示すようなディスク基板成形装置を使用して、形
成される。図５の一部断面図において、ディスク基板成
形装置１は、固定型（図示せず）及び可動型２と、これ
らの間に形成されるキャビティ３の外周縁を形成する環
状の摺動リング４とを備えており、キャビティ３内にて
ディスク基板５を射出成形するようになっている。
図５に示すようなディスク基板成形装置を使用して、形
成される。図５の一部断面図において、ディスク基板成
形装置１は、固定型（図示せず）及び可動型２と、これ
らの間に形成されるキャビティ３の外周縁を形成する環
状の摺動リング４とを備えており、キャビティ３内にて
ディスク基板５を射出成形するようになっている。
【０００４】これにより、固定型２のキャビティ３内に
支持されたデータ記録面を成形するためのスタンパ（図
示せず）が、射出圧力によって、ディスク基板５の一面
に押し付けられることにより、データ記録面が成形され
る。そして、射出成形後、離型の際に、センターホール
５ａ形成のためのセンターポンチ６が右方に移動して退
避されると共に、摺動リング４及び突き出し部材７が図
面にて左方に移動することにより、キャビティ３内に成
形されたディスク基板５が取り出されるようになってい
る。尚、上記摺動リング４は、例えばバネにより常時固
定型に向かって付勢され、あるいは例えばエアシリンダ
等の駆動手段によって移動されるようになっている。
支持されたデータ記録面を成形するためのスタンパ（図
示せず）が、射出圧力によって、ディスク基板５の一面
に押し付けられることにより、データ記録面が成形され
る。そして、射出成形後、離型の際に、センターホール
５ａ形成のためのセンターポンチ６が右方に移動して退
避されると共に、摺動リング４及び突き出し部材７が図
面にて左方に移動することにより、キャビティ３内に成
形されたディスク基板５が取り出されるようになってい
る。尚、上記摺動リング４は、例えばバネにより常時固
定型に向かって付勢され、あるいは例えばエアシリンダ
等の駆動手段によって移動されるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うな成形装置１においては、ディスク基板成形の際に、
成形されるべきディスク基板５に対して、ディスク基板
５の外周縁で、ガス抜き８の間隙内に樹脂が侵入するこ
とにより、半径方向外側に向かって突出するバリ５ｂが
形成される可能性がある。
うな成形装置１においては、ディスク基板成形の際に、
成形されるべきディスク基板５に対して、ディスク基板
５の外周縁で、ガス抜き８の間隙内に樹脂が侵入するこ
とにより、半径方向外側に向かって突出するバリ５ｂが
形成される可能性がある。
【０００６】そして、離型の際に、摺動リング４がバネ
により常時固定型に向かって付勢されている場合には、
図６に示すように、型開きの際に、突き出し部材７によ
りキャビティ３内からディスク基板５が押し出される前
に、摺動リング４が左方に移動することにより、ディス
ク基板５の外周から半径方向外側に突出するように形成
されたバリ５ｂが、図面にて左方に向かってめくれてし
まい、このようにめくれたバリ５ｂは、取り出した後も
復帰することはなく、貼り合わせ面から垂直に突出する
ことになってしまう。
により常時固定型に向かって付勢されている場合には、
図６に示すように、型開きの際に、突き出し部材７によ
りキャビティ３内からディスク基板５が押し出される前
に、摺動リング４が左方に移動することにより、ディス
ク基板５の外周から半径方向外側に突出するように形成
されたバリ５ｂが、図面にて左方に向かってめくれてし
まい、このようにめくれたバリ５ｂは、取り出した後も
復帰することはなく、貼り合わせ面から垂直に突出する
ことになってしまう。
【０００７】また、摺動リング４がエアシリンダ等の駆
動手段により固定型に向かって移動する場合には、型開
きの際に、突き出し部材７との間で、左方移動のタイミ
ングが微妙にずれることがあり、突き出し部材７により
キャビティ３内からディスク基板５が押し出される前
に、摺動リング４が左方に移動すると、同様にバリ５ｂ
が、固定型に向かってめくれてしまう。このため、ディ
スク基板５がキャビティ３内に位置している間は、摺動
リング４を移動させないように駆動手段を駆動制御すれ
ばよいが、この場合、摺動リング４の動作が複雑にな
り、コストが高くなってしまうという問題があった。
動手段により固定型に向かって移動する場合には、型開
きの際に、突き出し部材７との間で、左方移動のタイミ
ングが微妙にずれることがあり、突き出し部材７により
キャビティ３内からディスク基板５が押し出される前
に、摺動リング４が左方に移動すると、同様にバリ５ｂ
が、固定型に向かってめくれてしまう。このため、ディ
スク基板５がキャビティ３内に位置している間は、摺動
リング４を移動させないように駆動手段を駆動制御すれ
ばよいが、この場合、摺動リング４の動作が複雑にな
り、コストが高くなってしまうという問題があった。
【０００８】ここで、このようなバリは、成形条件や金
型の精度及び摩耗状態等によって、円周方向に関して大
きさが一定ではない。従って、図７に示すように、ディ
スク基板５，５の貼り合わせの際に、一方のディスク基
板５からバリ５ｂが貼り合わせ面に垂直に突出している
ことから、所定の貼り合わせ面間距離を保持することが
できず、一枚の光ディスクＤ内での貼り合わせ面間距離
が一定にならなくなってしまうと共に、光ディスクに要
求される基準面に対する信号面の傾きが規格内に収まら
なくなり、スキューが悪化してしまう。このようにし
て、貼り合わせ面におけるバリ５ｂの発生によって、光
ディスクＤの生産安定性が低下して、光ディスクＤの歩
留まりが低下してしまうという問題があった。
型の精度及び摩耗状態等によって、円周方向に関して大
きさが一定ではない。従って、図７に示すように、ディ
スク基板５，５の貼り合わせの際に、一方のディスク基
板５からバリ５ｂが貼り合わせ面に垂直に突出している
ことから、所定の貼り合わせ面間距離を保持することが
できず、一枚の光ディスクＤ内での貼り合わせ面間距離
が一定にならなくなってしまうと共に、光ディスクに要
求される基準面に対する信号面の傾きが規格内に収まら
なくなり、スキューが悪化してしまう。このようにし
て、貼り合わせ面におけるバリ５ｂの発生によって、光
ディスクＤの生産安定性が低下して、光ディスクＤの歩
留まりが低下してしまうという問題があった。
【０００９】このため、後加工としてのバリの切除工程
が必要になり、製造コストが増大すると共に、生産性が
低下してしまうという問題があった。さらに、このよう
な問題は、光ディスクだけでなく、他のディスク基板を
貼り合わせた構成のディスク状記録媒体においても発生
していた。
が必要になり、製造コストが増大すると共に、生産性が
低下してしまうという問題があった。さらに、このよう
な問題は、光ディスクだけでなく、他のディスク基板を
貼り合わせた構成のディスク状記録媒体においても発生
していた。
【００１０】本発明は、以上の点に鑑み、ディスク基板
外周縁のバリの貼り合わせ面への突出を排除するように
した、貼り合わせ式ディスク状記録媒体のためのディス
ク基板の成形金型及び成形装置を提供することを目的と
している。
外周縁のバリの貼り合わせ面への突出を排除するように
した、貼り合わせ式ディスク状記録媒体のためのディス
ク基板の成形金型及び成形装置を提供することを目的と
している。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項１の
発明によれば、互いに対向して開閉可能に配設された一
対の金型と、各金型の互いに対向する側に備えられたミ
ラー面のうち、少なくとも一方の金型のミラー面に取り
付けられたスタンパと、上記金型間のキャビティの外周
縁に位置する摺動リングとを含んでおり、上記摺動リン
グが、成形されるディスク基板の貼り合わせ面と反対側
にて、ディスク基板の外形に対応した収容部を備えてい
る、ディスク基板の成形金型により、達成される。
発明によれば、互いに対向して開閉可能に配設された一
対の金型と、各金型の互いに対向する側に備えられたミ
ラー面のうち、少なくとも一方の金型のミラー面に取り
付けられたスタンパと、上記金型間のキャビティの外周
縁に位置する摺動リングとを含んでおり、上記摺動リン
グが、成形されるディスク基板の貼り合わせ面と反対側
にて、ディスク基板の外形に対応した収容部を備えてい
る、ディスク基板の成形金型により、達成される。
【００１２】請求項１の構成によれば、貼り合わせ式デ
ィスク状記録媒体を構成するディスク基板の外周縁に
て、離型時に摺動リングがディスク基板の基板面に垂直
な方向に移動したとしても、摺動リングの収容部が、デ
ィスク基板の一部を収容し、その外周縁を垂直に押動し
て、ディスク基板全体を離型させる。従って、成形時に
半径方向外側に向かって形成されるバリが、離型時に、
摺動リングによって貼り合わせ面から垂直にめくれるよ
うなことがない。
ィスク状記録媒体を構成するディスク基板の外周縁に
て、離型時に摺動リングがディスク基板の基板面に垂直
な方向に移動したとしても、摺動リングの収容部が、デ
ィスク基板の一部を収容し、その外周縁を垂直に押動し
て、ディスク基板全体を離型させる。従って、成形時に
半径方向外側に向かって形成されるバリが、離型時に、
摺動リングによって貼り合わせ面から垂直にめくれるよ
うなことがない。
【００１３】かくして、ディスク基板の外周縁から半径
方向に延びるバリが形成されたとしても、このバリは、
ディスク基板の平面内に位置することになるので、ディ
スク基板の貼り合わせの際に、バリが対向するディスク
基板の貼り合わせ面と干渉することがないので、貼り合
わせ面間距離が所定値に保持され、スキューの発生が阻
止される。
方向に延びるバリが形成されたとしても、このバリは、
ディスク基板の平面内に位置することになるので、ディ
スク基板の貼り合わせの際に、バリが対向するディスク
基板の貼り合わせ面と干渉することがないので、貼り合
わせ面間距離が所定値に保持され、スキューの発生が阻
止される。
【００１４】また、上記目的は、請求項３の発明によれ
ば、互いに対向して開閉可能に配設された一対の金型
と、各金型の互いに対向する側に備えられたミラー面の
うち、少なくとも一方の金型のミラー面に取り付けられ
たスタンパと、上記金型間のキャビティの外周縁に位置
する摺動リングと、各金型が互いに閉じた状態にて、少
なくとも上記スタンパ，他方の金型のミラー面及び摺動
リングにより形成されたディスク基板成形用のキャビテ
ィ内に、所定の圧力で溶融樹脂を射出する射出手段とを
含んでおり、上記摺動リングが、成形されるディスク基
板の貼り合わせ面と反対側にて、ディスク基板の外形に
対応した収容部を備えている、ディスク基板の成形装置
により、達成される。
ば、互いに対向して開閉可能に配設された一対の金型
と、各金型の互いに対向する側に備えられたミラー面の
うち、少なくとも一方の金型のミラー面に取り付けられ
たスタンパと、上記金型間のキャビティの外周縁に位置
する摺動リングと、各金型が互いに閉じた状態にて、少
なくとも上記スタンパ，他方の金型のミラー面及び摺動
リングにより形成されたディスク基板成形用のキャビテ
ィ内に、所定の圧力で溶融樹脂を射出する射出手段とを
含んでおり、上記摺動リングが、成形されるディスク基
板の貼り合わせ面と反対側にて、ディスク基板の外形に
対応した収容部を備えている、ディスク基板の成形装置
により、達成される。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を図１乃至図４を参照しながら、詳細に説明する。尚、
以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例である
から、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、
本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定
する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもの
ではない。
を図１乃至図４を参照しながら、詳細に説明する。尚、
以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例である
から、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、
本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定
する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもの
ではない。
【００１６】図１は、本発明による成形金型を備えたデ
ィスク基板成形装置の一実施形態を示している。図１に
おいて、ディスク基板成形装置１１は、一対の金型１
２，１３から構成されており、そのキャビティ１２ａ，
１３ａ内でディスク基板を射出成形するようになってい
る。図示の場合、一方の金型１２は固定型であって、他
方の金型１３は可動型として構成されているが、これに
限らず、双方とも可動型であってもよい。
ィスク基板成形装置の一実施形態を示している。図１に
おいて、ディスク基板成形装置１１は、一対の金型１
２，１３から構成されており、そのキャビティ１２ａ，
１３ａ内でディスク基板を射出成形するようになってい
る。図示の場合、一方の金型１２は固定型であって、他
方の金型１３は可動型として構成されているが、これに
限らず、双方とも可動型であってもよい。
【００１７】上記金型１２の中心部には、組み合わされ
たキャビティ１２ａ，１３ａによる内部空間にポリカー
ボネイト等の溶融樹脂を射出する注入管１４が設けられ
ている。また、金型１２のキャビティ１２ａ内には、デ
ィスク基板の一面（左側の面）に対してデータ記録面を
成形するスタンパ１５が支持されている。
たキャビティ１２ａ，１３ａによる内部空間にポリカー
ボネイト等の溶融樹脂を射出する注入管１４が設けられ
ている。また、金型１２のキャビティ１２ａ内には、デ
ィスク基板の一面（左側の面）に対してデータ記録面を
成形するスタンパ１５が支持されている。
【００１８】ここで、スタンパ１５は、リング状の平板
形状を有しており、その表面には、データ記録面のピッ
トレプリカが形成されている。
形状を有しており、その表面には、データ記録面のピッ
トレプリカが形成されている。
【００１９】上記金型１３には、摺動リング１６が形成
されており、この摺動リング１６が、キャビティの外周
面を形成すると共に、離型方向（図面にて、左方）に移
動可能に支持されている。上記摺動リング１６は、例え
ばバネ等により常時左方に向かって付勢されており、あ
るいは例えばエアシリンダ等の駆動手段により左方に移
動されるようになっている。また、金型１３の中央部に
は、ディスク基板の中心にセンターホールを形成するセ
ンターポンチ１７と、金型１３を後退して離型したとき
に、成形したディスク基板を取り出すための管状の突き
出し部材１８が左右方向に移動可能に配設されている。
尚、金型１２，１３間のキャビティは、摺動リング１６
の領域にて、ガス抜き１９に連通している。
されており、この摺動リング１６が、キャビティの外周
面を形成すると共に、離型方向（図面にて、左方）に移
動可能に支持されている。上記摺動リング１６は、例え
ばバネ等により常時左方に向かって付勢されており、あ
るいは例えばエアシリンダ等の駆動手段により左方に移
動されるようになっている。また、金型１３の中央部に
は、ディスク基板の中心にセンターホールを形成するセ
ンターポンチ１７と、金型１３を後退して離型したとき
に、成形したディスク基板を取り出すための管状の突き
出し部材１８が左右方向に移動可能に配設されている。
尚、金型１２，１３間のキャビティは、摺動リング１６
の領域にて、ガス抜き１９に連通している。
【００２０】ここで、図２に詳細に示すように、ディス
ク基板の外周縁に配置される摺動リング１６が、ディス
ク基板の貼り合わせ面と反対側の面の一部を収容するこ
とができる形状とされた収容部もしくは受容部１６ａを
備えている。この場合、収容部１６ａは、ディスク基板
の貼り合わせ面と反対側の面の外形に対応して、その一
部を収容できる形状の段部により形成されている。この
収容部１６ａは、図示するような段部形状が好ましい
が、これに限らず、環状の摺動リング１６の内面に突出
した突起のようなものでもよい。すなわち、後述するよ
うに、ディスク基板の貼り合わせ面と反対側の面を収容
支持して、これを離型させるものであれば、どのような
形状としてもよい。
ク基板の外周縁に配置される摺動リング１６が、ディス
ク基板の貼り合わせ面と反対側の面の一部を収容するこ
とができる形状とされた収容部もしくは受容部１６ａを
備えている。この場合、収容部１６ａは、ディスク基板
の貼り合わせ面と反対側の面の外形に対応して、その一
部を収容できる形状の段部により形成されている。この
収容部１６ａは、図示するような段部形状が好ましい
が、これに限らず、環状の摺動リング１６の内面に突出
した突起のようなものでもよい。すなわち、後述するよ
うに、ディスク基板の貼り合わせ面と反対側の面を収容
支持して、これを離型させるものであれば、どのような
形状としてもよい。
【００２１】本実施形態によるディスク基板成形装置１
１は、以上のように構成されており、ディスク基板を成
形する場合、以下のように動作する。先づ、図２に示す
ように、金型１３が金型１２に対して接近するように移
動され、金型１２，１３が閉じられる。続いて、金型１
２，１３のキャビティ１２ａ，１３ａ及び摺動リング１
６により形成された内部空間に、注入管１４から射出成
形機により溶融された樹脂を設定圧力で流し込み、ディ
スク基板２０の射出成形を行なう。樹脂材料としては、
透光性を有する例えばポリカーボネイトやアクリル樹脂
等が使用される。そして、ディスク基板２０が固化冷却
した後に、センターポンチ１７が右方に移動して退避す
ると共に、金型１３が右方に移動して型開きされ、突き
出し部材１８がキャビティ１３ａ内に向かって左方に移
動されると共に、摺動リング１６が左方に移動されるこ
とにより、ディスク基板２０が取り出される。
１は、以上のように構成されており、ディスク基板を成
形する場合、以下のように動作する。先づ、図２に示す
ように、金型１３が金型１２に対して接近するように移
動され、金型１２，１３が閉じられる。続いて、金型１
２，１３のキャビティ１２ａ，１３ａ及び摺動リング１
６により形成された内部空間に、注入管１４から射出成
形機により溶融された樹脂を設定圧力で流し込み、ディ
スク基板２０の射出成形を行なう。樹脂材料としては、
透光性を有する例えばポリカーボネイトやアクリル樹脂
等が使用される。そして、ディスク基板２０が固化冷却
した後に、センターポンチ１７が右方に移動して退避す
ると共に、金型１３が右方に移動して型開きされ、突き
出し部材１８がキャビティ１３ａ内に向かって左方に移
動されると共に、摺動リング１６が左方に移動されるこ
とにより、ディスク基板２０が取り出される。
【００２２】この場合、ディスク基板２０は、図２
（Ｂ）に示すように、外周縁にて、半径方向外側に向か
って突出したバリ２１が形成されている。上述した摺動
リング１６の左方移動の際に、摺動リング１６は、その
収容部である段部１６ａにより、ディスク基板２０のバ
リ２１ではなく、ディスク基板２０自体を左方に移動さ
せることになる。従って、突き出し部材１８の移動に先
立って、摺動リング１６が移動した場合であっても、摺
動リング１６の内周縁が、バリ２１を貼り合わせ面の方
向に向かって押動することはない。これにより、摺動リ
ング１６によってバリ２１が貼り合わせ面の方向に向か
ってめくれることが確実に防止される。
（Ｂ）に示すように、外周縁にて、半径方向外側に向か
って突出したバリ２１が形成されている。上述した摺動
リング１６の左方移動の際に、摺動リング１６は、その
収容部である段部１６ａにより、ディスク基板２０のバ
リ２１ではなく、ディスク基板２０自体を左方に移動さ
せることになる。従って、突き出し部材１８の移動に先
立って、摺動リング１６が移動した場合であっても、摺
動リング１６の内周縁が、バリ２１を貼り合わせ面の方
向に向かって押動することはない。これにより、摺動リ
ング１６によってバリ２１が貼り合わせ面の方向に向か
ってめくれることが確実に防止される。
【００２３】かくして、このようなディスク基板２０を
二枚貼り合わせることにより、図４に示すようなディス
ク状記録媒体Ｄを構成した場合、ディスク状記録媒体Ｄ
の貼り合わせ面にて、ディスク基板２０のバリ２が対向
するディスク基板２０の貼り合わせ面と干渉することは
なく、所定の貼り合わせ面間隔で貼り合わせられ得るこ
とになる。これにより、バリによる接着剤の厚さのバラ
ツキが抑制され、さらに接着剤中への空気の巻き込みが
排除されるので、貼り合わせ面間の距離が容易に且つ正
確に設定されると共に、貼り合わせ面間の傾斜が排除さ
れることになり、特に所謂二層ディスクの二層目の基準
面に対する傾斜が低減されることになる。
二枚貼り合わせることにより、図４に示すようなディス
ク状記録媒体Ｄを構成した場合、ディスク状記録媒体Ｄ
の貼り合わせ面にて、ディスク基板２０のバリ２が対向
するディスク基板２０の貼り合わせ面と干渉することは
なく、所定の貼り合わせ面間隔で貼り合わせられ得るこ
とになる。これにより、バリによる接着剤の厚さのバラ
ツキが抑制され、さらに接着剤中への空気の巻き込みが
排除されるので、貼り合わせ面間の距離が容易に且つ正
確に設定されると共に、貼り合わせ面間の傾斜が排除さ
れることになり、特に所謂二層ディスクの二層目の基準
面に対する傾斜が低減されることになる。
【００２４】かくして、貼り合わせの際のバリの影響が
完全に排除されることにより、バリによるスキューの発
生が排除され、ディスク状記録媒体Ｄのスキューが改善
されると共に、バリ切除のための後加工や、スタンパの
金型に対する過剰な精度が不要となるので、安定した生
産が行われることになり、歩留まりが向上すると共に、
生産性が向上する。また、従来のように、バリのめくれ
を防止するために、摺動リングの駆動制御を行なう必要
がなく、簡単な構成により、コストが低減されることに
なる。
完全に排除されることにより、バリによるスキューの発
生が排除され、ディスク状記録媒体Ｄのスキューが改善
されると共に、バリ切除のための後加工や、スタンパの
金型に対する過剰な精度が不要となるので、安定した生
産が行われることになり、歩留まりが向上すると共に、
生産性が向上する。また、従来のように、バリのめくれ
を防止するために、摺動リングの駆動制御を行なう必要
がなく、簡単な構成により、コストが低減されることに
なる。
【００２５】上述した実施形態においては、記録層を備
えた二枚のディスク基板が貼り合わせされることにより
構成されたディスク状記録媒体について説明したが、こ
れに限らず、一方のディスク基板のみに記録層が形成さ
れていて、この記録層のために、記録層のないディスク
基板が貼り合わせられることにより構成されたディスク
状記録媒体に対しても本発明をできることは明らかであ
る。
えた二枚のディスク基板が貼り合わせされることにより
構成されたディスク状記録媒体について説明したが、こ
れに限らず、一方のディスク基板のみに記録層が形成さ
れていて、この記録層のために、記録層のないディスク
基板が貼り合わせられることにより構成されたディスク
状記録媒体に対しても本発明をできることは明らかであ
る。
【００２６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、デ
ィスク基板外周縁のバリの貼り合わせ面への突出を排除
するようにした、貼り合わせ式ディスク状記録媒体のた
めのディスク基板の成形金型及び成形装置を提供するこ
とができる。
ィスク基板外周縁のバリの貼り合わせ面への突出を排除
するようにした、貼り合わせ式ディスク状記録媒体のた
めのディスク基板の成形金型及び成形装置を提供するこ
とができる。
【図１】本発明による成形金型を備えたディスク基板成
形装置の一実施形態の全体構成を示す概略図である。
形装置の一実施形態の全体構成を示す概略図である。
【図２】図１のディスク基板成形装置における成形時の
（Ａ）断面図及び（Ｂ）部分拡大断面図である。
（Ａ）断面図及び（Ｂ）部分拡大断面図である。
【図３】図２のディスク基板成形装置における離型時の
断面図である。
断面図である。
【図４】図１のディスク基板成形装置で成形されたディ
スク基板の貼り合わせによるディスク状記録媒体を示す
概略側面図である。
スク基板の貼り合わせによるディスク状記録媒体を示す
概略側面図である。
【図５】従来のディスク基板成形装置の一例の成形時の
要部を示す概略断面図である。
要部を示す概略断面図である。
【図６】図５のディスク基板成形装置における離型時の
断面図である。
断面図である。
【図７】図５のディスク基板成形装置で成形されたディ
スク基板の貼り合わせによるディスク状記録媒体を示す
概略側面図である。
スク基板の貼り合わせによるディスク状記録媒体を示す
概略側面図である。
１１・・・ディスク基板成形装置、１２・・・金型（固
定型）、１３・・・金型（可動型）、１２ａ，１３ａ・
・・キャビティ、１４・・・注入管、１５・・・スタン
パ、１６・・・摺動リング、１６ａ・・・環状段部、１
７・・・センターポンチ、１８・・・突き出し部材、１
９・・・ガス抜き、２０・・・ディスク基板、２１・・
・バリ。
定型）、１３・・・金型（可動型）、１２ａ，１３ａ・
・・キャビティ、１４・・・注入管、１５・・・スタン
パ、１６・・・摺動リング、１６ａ・・・環状段部、１
７・・・センターポンチ、１８・・・突き出し部材、１
９・・・ガス抜き、２０・・・ディスク基板、２１・・
・バリ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岸 信介 東京都品川区北品川６丁目７番35号 株式 会社ソニー・ディスクテクノロジー内 Ｆターム(参考） 4F202 AA28 AG19 AH38 AH79 AM33 CA11 CB01 CK43 CK52 5D121 DD05 DD18
Claims (3)
- 【請求項１】 互いに対向して開閉可能に配設された一
対の金型と、 各金型の互いに対向する側に備えられたミラー面のう
ち、少なくとも一方の金型のミラー面に取り付けられた
スタンパと、 上記金型間のキャビティの外周縁に位置する摺動リング
とを含んでおり、 上記摺動リングが、成形されるディスク基板の貼り合わ
せ面と反対側にて、ディスク基板の外形に対応した収容
部を備えていることを特徴とするディスク基板の成形金
型。 - 【請求項２】 前記収容部は、ディスク基板の外形に対
応した段部により形成されていることを特徴とする請求
項１に記載の面のディスク基板の成形金型。 - 【請求項３】 互いに対向して開閉可能に配設された一
対の金型と、 各金型の互いに対向する側に備えられたミラー面のう
ち、少なくとも一方の金型のミラー面に取り付けられた
スタンパと、 上記金型間のキャビティの外周縁に位置する摺動リング
と、 各金型が互いに閉じた状態にて、少なくとも上記スタン
パ，他方の金型のミラー面及び摺動リングにより形成さ
れたディスク基板成形用のキャビティ内に、所定の圧力
で溶融樹脂を射出する射出手段とを含んでおり、 上記摺動リングが、成形されるディスク基板の貼り合わ
せ面と反対側にて、ディスク基板の外形に対応した収容
部を備えていることを特徴とするディスク基板の成形装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26091599A JP4093686B2 (ja) | 1999-09-14 | 1999-09-14 | ディスク基板の成形金型及び成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26091599A JP4093686B2 (ja) | 1999-09-14 | 1999-09-14 | ディスク基板の成形金型及び成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001079896A true JP2001079896A (ja) | 2001-03-27 |
| JP4093686B2 JP4093686B2 (ja) | 2008-06-04 |
Family
ID=17354533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26091599A Expired - Fee Related JP4093686B2 (ja) | 1999-09-14 | 1999-09-14 | ディスク基板の成形金型及び成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4093686B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002087845A1 (fr) * | 2001-04-26 | 2002-11-07 | Sony Disc Technology Inc. | Matrice metallique pour la formation de substrats de disques |
| NL2000919C2 (nl) * | 2007-10-10 | 2009-04-14 | Axxicon Moulds Eindhoven Bv | Inrichting en werkwijze voor het vervaardigen van een informatiedrager. |
-
1999
- 1999-09-14 JP JP26091599A patent/JP4093686B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002087845A1 (fr) * | 2001-04-26 | 2002-11-07 | Sony Disc Technology Inc. | Matrice metallique pour la formation de substrats de disques |
| US7101171B2 (en) | 2001-04-26 | 2006-09-05 | Sony Disc & Digital Solutions Inc. | Molding die for disc substrate |
| NL2000919C2 (nl) * | 2007-10-10 | 2009-04-14 | Axxicon Moulds Eindhoven Bv | Inrichting en werkwijze voor het vervaardigen van een informatiedrager. |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4093686B2 (ja) | 2008-06-04 |
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