JP2001076385A - 光ディスクのダミー基板および光ディスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板を貼り合わせて形成された光ディスクの
平坦度に対するバリの影響を完全になくし、しかも、よ
り多くの枚数を一度にスタックできる光ディスクのダミ
ー基板を提供する。 【解決手段】 貼り合わせ面Ｓ２を、基板６０の貼り合
わせ面Ｓ１に貼り合わせることによって光ディスクを構
成する光ディスクのダミー基板２０に対し、貼り合わせ
面Ｓ２に、貼り合わせ面Ｓ１上の凹凸を避ける凹部２
１、凹部２４、凹部２５、および凸部２６を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、２枚の光ディスク
基板を貼り合わせて構成される光ディスクのダミー基板
および光ディスクに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、光ディスクには、より多くの情報
を書き込む込むことが要求されている。そして、このよ
うな要求に応じ、ＤＶＤ（Digital Video Disc）や、そ
れ以上の容量を持った大容量の光ディスクの開発がなさ
れている。光ディスクに書き込まれる情報量を増やすた
めには、光ディスク基板上に形成されるピットやトラッ
ク案内溝をより微細なものにすること、このために光デ
ィスクに情報を書き込む、あるいは、書き込まれた情報
を読み出すためのレーザ光をスポット径がより小さくな
るように絞り込むことが必要である。

【０００３】光ディスク基板上でレーザ光のスポット径
を絞り込むためには、光ディスク基板の厚さが薄い方が
有利である。このために近年の光ディスクには、基板の
厚さを、それまでの１．２ｍｍから０．６ｍｍにしたも
のがある。ただし、基板の薄型化は、基板の機械的な強
度をも低下させる。このため、０．６ｍｍ厚の基板は、
ダミー基板と呼ばれる他の０．６ｍｍ厚の基板と貼り合
わされて使用され、より小さなスポット径を実現しなが
ら従来の基板と同等の強度が得られるようにしている。
また、このように０．６ｍｍ厚の基板を貼り合わせ、Ｄ
ＶＤを従来から使用されている１．２ｍｍ厚とすること
により、ＤＶＤドライブをＣＤ（Compact Disc）の再生
にも使用できるというメリットも生じることになる。な
お、以降、本明細書中では、貼り合わされて一枚の光デ
ィスクを構成する基板を指して貼り合わせ基板とも記
し、従来のように一枚だけで光ディスクを構成する基板
を単一基板とも記すものとする。

【０００４】ところで、光ディスクの基板は、一般的に
金型（キャビティ）の内部に基板の材料となる樹脂を充
填し、これを冷却、固化して成形される。このキャビテ
ィは、複数の部品から構成されていて、この複数の部品
の組み合わせ部分にわずかな隙間（クリアランス）が設
けられている箇所がある。このようなクリアランスは、
摺動部分のいわゆるカジリと呼ばれる干渉を防ぐ、ある
いは成形後の基板をキャビティから離すためにエアを注
入する、さらに樹脂の充填時に樹脂をキャビティ内部の
空気とスムーズに交換するといった役割を果たすもので
ある。

【０００５】このようなキャビティで成形された基板に
は、充填された樹脂がクリアランスに入り込み、そのま
ま固化することによってバリと呼ばれる突起が発生す
る。貼り合わせ基板にあっては、同様のキャビティで成
形された２枚の基板を貼り合わせるため、貼り合わせら
れる基板には、同様の位置にバリが発生していることが
ある。そして、同様の位置にバリを持った基板同士を貼
り合わせると、バリが貼り合わせ後の基板平坦度に影響
する虞がある。

【０００６】図８は、同じ位置にバリＢ１、Ｂ２、Ｂ
３、Ｂ４を有する基板８０ａ、基板８０ｂ同士を貼り合
わせた状態（貼り合わせ面をＳとする）を模式的に示す
縦断面図である。図８では、バリＢ１〜バリＢ４のう
ち、バリＢ２、バリＢ３、バリＢ４の位置でバリが貼り
合わされる基板に干渉し、貼り合わせ面Ｓ、Ｓが平坦に
なっていない。貼り合わせ面Ｓ、Ｓの平坦度は、光ディ
スク表面の平坦度に影響し、光ディスク表面の平坦度を
も低下させる。そして、このような場合には、光ディス
クをドライブで回転させたときのピックアップによる追
従の難易度の指標となる動的な機械特性が低下すること
にもなりかねない。

【０００７】基板の平坦度低下による機械特性の低下を
防ぐため、従来では、キャビティの型締め力や圧縮力、
材料樹脂の流動性を最適化し、また、キャビティのクリ
アランスを最小限にすることによってバリの大きさが可
能な限り小さくなるようにしていた。また、バリは、単
一基板であれば問題とならない程度の大きさのものであ
っても、貼り合わせ基板では平坦度に影響するため、貼
り合わせ基板では、単一基板よりもバリの大きさを大幅
に低減することが必要であった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】スタンパ表面に形成さ
れているピットなどを基板により高精度に転写するため
には、キャビティに大きめの型締め力や圧縮力をかける
と共に、内部の温度が高めに設定されたキャビティに材
料樹脂を充填して材料樹脂の流動性を高めることが望ま
しい。しかしながら、このようなプロセス条件は、バリ
をも発生しやすくすることが知られている。したがっ
て、バリの低減を優先してこのようなプロセス条件を設
定した場合、スタンパ形状の転写性、さらには複屈折と
いった基本的な光ディスクの特性が損なわれる虞があ
る。

【０００９】また、クリアランスの幅を狭くした場合に
は、離型用エアの吹き出しむら、摺動部分が動作する際
のカジリ、各部品の組付け不良が発生することが予想さ
れる。その上、材料樹脂の充填時、材料樹脂とキャビテ
ィ内の空気とがスムーズに交換されず、成形された貼り
合わせ基板の特性が低下する虞も生じる。さらに、この
ようなバリ対策は、発生するバリの大きさを小さくする
ものであって、バリが発生しなくなるようにするもので
はない。したがって、以上のような方法では、バリによ
る光ディスクの平坦度への影響を完全になくすことはで
きなかった。

【００１０】さらに、光ディスクの製造工程では、成形
された基板を、一時的にスタックポールと呼ばれる棒に
通し、重ねて保管（スタック）することがある。この保
管時、基板同士が接触して基板表面にキズがつくことを
防ぐため、キャビティは、スタックリングと呼ばれる凸
部が基板に設けられるような型を備えている。このよう
な凸部により、基板の表面同士が所定の距離（凸部の高
さ）を隔ててスタックされることになり、基板表面に傷
が付くことを防ぐことができる。

【００１１】図９は、貼り合わされて構成された光ディ
スクのスタックの状態を説明するための図である。図９
は、スタックポール６１に複数の光ディスク８００がス
タックされた状態を示している。光ディスク８００は、
それぞれスタックリング９０を備えた基板８０ａと基板
８０ｂとを貼り合わせて構成されていて、上下に突出す
る２つのスタックリング９０を備えることになる。

【００１２】しかしながら、スタックポール６１がスタ
ックできる基板の枚数は、スタックされた基板の総合的
な高さＨで制限されている。このようなスタックポール
６１に対し、上下方向に突出する２つのスタックリング
９０を備えた光ディスク８００を１枚スタックするにあ
たっては、光ディスク８００の厚みに加えてスタックリ
ング９０の高さ×２の高さが必要となる。したがって、
スタックリング９０が上下方向に突出する構成は、スタ
ックポール６１により多くの枚数をスタックするには不
利な構成と言える。

【００１３】本発明は、以上の点に鑑みてなされたもの
であって、基板を貼り合わせて形成された光ディスクの
平坦度に対するバリの影響を完全になくし、しかも、よ
り多くの枚数を一度にスタックできる光ディスクのダミ
ー基板および光ディスクを提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】以上述べた課題は、以下
の手段によって解決できる。すなわち、請求項１記載の
発明による光ディスクのダミー基板は、情報が記録され
る光ディスク基板である情報記録基板と貼り合わされて
一枚の光ディスクを形成する光ディスクのダミー基板で
あって、前記ダミー基板は、前記ダミー基板側の貼り合
わせ面であるダミー基板側貼り合わせ面を、前記情報記
録基板側の貼り合わせ面である情報記録基板側貼り合わ
せ面に貼り合わせることによって前記情報記録基板と貼
り合わされ、かつ、前記ダミー基板側貼り合わせ面は、
前記情報記録基板側貼り合わせ面上の凹凸を避ける回避
凹凸部を有することを特徴とするものである。

【００１５】このように構成することにより、情報記録
基板側貼り合わせ面上に凹凸がある場合にも、ダミー基
板側貼り合わせ面上の回避凹凸部がこの凹凸を避け、情
報記録基板側貼り合わせ面上の凹凸がダミー基板側貼り
合わせ面と干渉することをなくすことができる。

【００１６】請求項２記載の発明による光ディスクのダ
ミー基板は、前記回避凹凸部が、ダミー基板側貼り合わ
せ面上において、前記情報記録基板側貼り合わせ面上に
形成されるバリに対応する位置に設けられる凹部である
ことを特徴とするものである。

【００１７】このように構成することにより、情報記録
基板側貼り合わせ面上にバリがある場合にも、バリがダ
ミー基板側貼り合わせ面と干渉することをなくすことが
できる。

【００１８】請求項３記載の発明による光ディスクのダ
ミー基板は、前記回避凹凸部が、前記ダミー基板側貼り
合わせ面上において前記情報記録基板側貼り合わせ面上
の凹部に対応する位置に設けられ、かつ、前記情報記録
基板に貼り合わされていない状態においてはスタックリ
ング部となる凸部であることを特徴とするものである。

【００１９】このように構成することにより、ダミー基
板だけを貼り合わせしない状態でスタックする場合にも
基板が傷つくことを防ぐことができる。また、このスタ
ックリング部が情報記録基板側貼り合わせ面上の凹部に
対応する位置にあることから、ダミー基板を情報記録基
板に貼り合わせた際にはスタックリング部となる凸部を
凹部に組み合わせ、スタックリング部となる凸部と情報
記録基板側貼り合わせ面との干渉を防ぐと共に貼り合わ
された光ディスクの厚さを最小限にすることができる。

【００２０】請求項４記載の発明による光ディスクは、
情報が記録される光ディスク基板である情報記録基板と
ダミー基板とを貼り合わせて形成される光ディスクであ
って、前記情報記録基板と前記ダミー基板とは、前記情
報記録基板側の貼り合わせ面である情報記録基板側貼り
合わせ面と前記ダミー基板側の貼り合わせ面であるダミ
ー基板側貼り合わせ面とを貼り合わせることによって貼
り合わされ、かつ、前記情報記録基板側貼り合わせ面の
凹凸と前記ダミー基板側貼り合わせ面の凹凸とが、互い
に異なる形状を有することを特徴とするものである。

【００２１】このように構成することにより、情報記録
基板側貼り合わせ面の凹凸とダミー基板側貼り合わせ面
の凹凸とを、貼り合わせ後に互いに干渉することがな
く、しかも貼り合わせ後の光ディスク厚が最小になるよ
うにそれぞれ独立に最適化することができる。

【００２２】請求項５記載の発明による光ディスクは、
前記情報記録基板側貼り合わせ面の凹凸はバリによって
生じるものである一方、前記ダミー基板側貼り合わせ面
の凹凸は、前記情報記録基板側貼り合わせ面のバリに対
応する位置に設けられる凹部によって生じるものである
ことを特徴とするものである。

【００２３】このように構成することにより、情報記録
基板側貼り合わせ面上にバリがある場合にも、バリがダ
ミー基板側貼り合わせ面と干渉することをなくすことが
できる。

【００２４】請求項６記載の発明による光ディスクは、
前記ダミー基板側貼り合わせ面の凹凸は、前記情報記録
基板側貼り合わせ面上の凹部に対応する位置に設けら
れ、かつ、情報記録基板とダミー基板とが貼り合わされ
ていない状態においては、ダミー光ディスクのスタック
リング部となる凸部によって生じるものであることを特
徴とするものである。

【００２５】このように構成することにより、ダミー基
板だけを貼り合わせしない状態でスタックする場合にも
基板が傷つくことを防ぐことができる。また、このスタ
ックリング部が情報記録基板側貼り合わせ面上の凹部に
対応する位置にあることから、情報記録基板とダミー基
板とを貼り合わせた際にはスタックリング部となる凸部
を凹部に組み合わせ、スタックリング部となる凸部と情
報記録基板側貼り合わせ面との干渉を防ぐと共に貼り合
わされた光ディスクの厚さを最小限にすることができ
る。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態１、実
施の形態２について説明する。なお、実施の形態１は、
本発明の光ディスクのダミー基板（以下、単にダミー基
板という）について説明するもので、実施の形態２は、
本発明の光ディスクを説明するためのものである。

【００２７】（実施の形態１）先ず、実施の形態１のダ
ミー基板の説明に先立って、実施の形態１のダミー基板
に貼り合わされる情報記録基板について説明する。図１
は、情報記録基板を作成する一般的な金型（キャビテ
ィ）の断面を模式的に示す縦断面図である。図１に示し
たキャビティは、ゲートカッター５１と、エジェクタス
リーブ５２と、可動ブッシュ５３と、可動鏡面５４と、
キャビリング５５と、スタンパ５６と、スプルーブッシ
ュ５７とを有している。そして、スタンパ５６は、スタ
ンパ内周面ホルダの爪部５９によって基台５０に固定さ
れていて、スプルーブッシュ５７には、スプルー５８が
設けられている。さらに、可動ブッシュ５３には、スタ
ックリング６（図２）を形成するための凹部５３ａが設
けられている。

【００２８】以上のようにキャビティは、複数の部品で
構成されていて、各部品間には、クリアランスＡ５１〜
Ａ５７が設けられている。クリアランスＡ５１〜Ａ５７
のうち、エジェクタスリーブ５２と可動ブッシュ５３と
の間のクリアランスＡ５１およびゲートカッター５１と
スプルーブッシュ５７との間のクリアランスＡ５７（カ
ットクリアランス）、さらに可動鏡面５４とキャビリン
グ５５間のクリアランスＡ５３は、部品が摺動する際
に、いわゆるカジリが発生することを避けるために設け
られたものである。

【００２９】また、スプルーブッシュ５７と爪部５９と
の間のクリアランスＡ５６および可動ブッシュ５３と可
動鏡面５４との間のクリアランスＡ５２は、冷却、固化
終了後の基板を取り出す際、基板をキャビティから離す
ためのエアを吹き出すためのもの、さらに、スタンパ５
６と爪部５９との間のクリアランスＡ５５およびスタン
パ５６とキャビリング５５間のクリアランスＡ５４は、
部品の寸法精度公差を吸収するために設けられたクリア
ランスである。以上のクリアランスの幅（クリアランス
を形成する部品間の距離）は、いずれも１０〜２０μｍ
程度である。

【００３０】以上のように構成されたキャビティを用い
て基板を形成する場合、キャビティを閉止して内部に溶
融された材料樹脂（ポリカーボネートを主とする）をス
プルー５８から充填する。そして、材料樹脂がキャビテ
ィの外部に取り出すことが可能な温度になるまでキャビ
ティの内部で冷却、固化することによって所定の基板形
状に成形する。このとき、キャビティの内部にセットさ
れたスタンパ５６のピットやトラック案内溝形状が基板
の表面に転写される。キャビティ内で成形された基板
は、冷却、固化終了後にキャビティから取り出される。

【００３１】図２は、図１に示したキャビティによって
成形された情報記録基板である基板６０を示す図で、基
板６０の中心を通る直線で基板６０を切った縦断面図で
ある。基板６０には、図示するように、バリＢ６１〜Ｂ
６７が発生する。基板６０に発生したバリのうち、バリ
Ｂ６１は、図１に示したクリアランスＡ５１に対応して
形成されたものである。また、バリＢ６２はクリアラン
スＡ５２に、バリＢ６３はクリアランスＡ５３に、バリ
Ｂ６４はクリアランスＡ５４に、バリＢ６５はクリアラ
ンスＡ５５に、バリＢ６６はクリアランスＡ５６に、バ
リＢ６７はクリアランスＡ５７にそれぞれ対応して形成
されたものである。

【００３２】また、基板６０では、図中の下面が貼り合
わせ面Ｓ１となって、貼り合わせ面Ｓ１に対する裏面に
スタックリング６を有している。また、貼り合わせ面Ｓ
１上の凹部６９は、キャビティ内にスタンパ内周ホルダ
の爪部５９があるために形成されたものである。

【００３３】次に、上記した基板６０に貼り合わされる
実施の形態１のダミー基板について説明する。図３は、
実施の形態１のダミー基板を形成するためのキャビティ
の断面を模式的に示す縦断面図である。図１に示したキ
ャビティは、ゲートカッター１と、エジェクタスリーブ
２と、可動ブッシュ３と、可動鏡面４と、キャビリング
５と、基台１０と、スプルー８が設けられたスプルーブ
ッシュ７とを有している。なお、基台１０のＳ２'で示
す面は、図３のキャビティで形成されるダミー基板の貼
り合わせ面側を成形する面である。このような構成は、
図１で述べた情報記録基板用のキャビティと同様のもの
である。

【００３４】ただし、図３に示したキャビティは、ダミ
ー基板を専用に成形するためのものであり、スタンパお
よびスタンパの内周を基台１０に固定するスタンパ内周
ホルダを備えていない。また、可動ブッシュ３にはスタ
ックリング６を設けるための凹部５３ａがなく、さら
に、爪部５９の形状に沿った凹部１３を面Ｓ２'に有し
ている点が図１のキャビティと相違している。なお、実
施の形態１の爪部５９は、リング状に突出する形状を有
していて、凹部１３は、このリング状の突形状に沿うリ
ング状の凹形状を備えるものとする。

【００３５】また、図３に示したキャビティには、図１
に示したキャビティと同様に、エジェクタスリーブ２と
可動ブッシュ３との間にカジリを防止するためのクリア
ランスＡ１が、可動ブッシュ３と可動鏡面４との間に基
板離型用エアを吹き出すためのクリアランスＡ２が、可
動鏡面４とキャビリング５との間にカジリ防止のために
クリアランスＡ３が、キャビリング５と基台１０との間
に部品の寸法精度公差を吸収するためのクリアランスＡ
４が、基台１０とスプルーブッシュ７との間に基板離型
用エアを吹き出すためのクリアランスＡ６が設けられて
いて、各クリアランスは、カジリや離型用のエアむらの
防止、さらに充填時に材料樹脂と空気とがスムーズに交
換されるのに充分な幅である１０〜２０μｍを有してい
る。

【００３６】そして、図３に示したキャビティには、こ
のようなクリアランスのうち、基板の貼り合わせ面側を
成形する面Ｓ２'側にあるクリアランスＡ４、クリアラ
ンスＡ６のキャビティ内部に通じる端部にそれぞれ凸部
１５、凸部１１が設けられている。また、さらに、爪部
５９の形状に沿った凹部１３に隣接する凸部１４が設け
られている。

【００３７】図４は、図３に示したキャビティによって
成形されたダミー基板２０を説明するための模式的な図
であって、ダミー基板２０を、その中心を通る直線で切
った縦断面図である。そして、図４中に示すＳ２は、ダ
ミー基板２０の貼り合わせ面を示している。ダミー基板
２０には、図３に示したクリアランスＡ１〜Ａ４および
Ａ６、Ａ７（カットクリアランス）によって形成された
バリＢ１〜Ｂ４およびＢ６、Ｂ７が発生している。

【００３８】このようなダミー基板２０は、情報記録基
板である基板６０と貼り合わされて一枚の光ディスクを
形成する光ディスクのダミー基板であって、貼り合わせ
面Ｓ２を、基板６０の貼り合わせ面である貼り合わせ面
Ｓ１に貼り合わせることによって基板６０と貼り合わさ
れる。そして、貼り合わせ面Ｓ２は、基板６０の貼り合
わせ面Ｓ１上の凹凸を避ける回避凹凸部を有している。

【００３９】実施の形態１の回避凹凸部は、凹部２５
と、凹部２４と、凸部２３（爪部５９に沿う管状の凸形
状を有する）と、凹部２１とよりなり、凹部２５は、図
３に示したキャビティの凸部１５によって形成されたも
のである。また、凹部２４は、図３のキャビティの凸部
１４によって形成され、凹部２１は、図３のキャビティ
の凸部１１によって形成され、さらに、凸部２３は、図
３のキャビティにある爪部５９の形状に沿った凹部１３
によって形成されたものであり、貼り合わせ面Ｓ２上の
凹部１３の位置に対応する位置にある。このような凸部
２３は、ダミー基板２０だけを貼り合わせない状態でス
タックポールにスタックする際のスタックリングとして
機能する。

【００４０】上記した回避凹凸部のうち、凹部２５、凹
部２４、凹部２１は、基板６０の貼り合わせ面Ｓ１上に
形成されるバリの位置に対応するダミー基板２０の貼り
合わせ面Ｓ２上の位置に設けられる凹部である。また、
ダミー基板２０では、バリＢ４が、凹部２５を設けたこ
とによって貼り合わせ面Ｓ２と平行な方向に突出するよ
うになる。また、凹部２１は、その深さがバリＢ６の大
きさよりも充分深くなるように設計されていて、バリＢ
６が、凹部２１の開口面より突出することがない。

【００４１】図５は、図４に示したダミー基板２０と、
図２に示した基板６０とを、貼り合わせ面Ｓ２と貼り合
わせ面Ｓ１とを貼り合わせることによって貼り合わせた
状態を説明するための図である。図５によれば、基板６
０の貼り合わせ面Ｓ１からダミー基板２０の貼り合わせ
面Ｓ２に向けて突出したバリＢ６４は、貼り合わせ面Ｓ
２に凹部２５が設けられていることによって貼り合わせ
面Ｓ２と干渉することがない。また、バリＢ４は、貼り
合わせ面Ｓ２と平行な方向に突出するために貼り合わせ
面Ｓ１と干渉することがない。

【００４２】また、基板６０の貼り合わせ面Ｓ１からダ
ミー基板２０の貼り合わせ面Ｓ２に向けて突出したバリ
Ｂ６５は、貼り合わせ面Ｓ２に凹部２４が設けられてい
ることによって貼り合わせ面Ｓ２と干渉することがな
い。そして、基板６０の貼り合わせ面Ｓ１からダミー基
板２０の貼り合わせ面Ｓ２に向けて突出したバリＢ６６
は、貼り合わせ面Ｓ２に凹部２１が設けられていること
によって貼り合わせ面Ｓ２と干渉することがない。

【００４３】一方、ダミー基板２０の貼り合わせ面Ｓ２
に発生したバリＢ６は、前述したように、凹部２１の開
口面から突出しないことから貼り合わせ面Ｓ１に干渉す
ることがない。さらに、バリＢ６６とバリＢ６との干渉
が問題になるような場合には、ダミー基板２０を成形す
るキャビティのクリアランスＡ６の位置を、基板６０を
成形するためのキャビティのクリアランスＡ５６の位置
からわずかにずらすように構成しても良い。また、凹部
２１を、バリＢ６６の大きさをも考慮して充分深く設計
するようにしても良い。なお、バリＢ６７、バリＢ７に
隣接する凹部は、カットバリであるバリＢ６７、バリＢ
７の貼り合わせに及ぼす影響をなくすために設けられた
既存の構成である。

【００４４】以上のように、実施の形態１では、基板６
０とダミー基板２０との間で、バリが貼り合わせ面Ｓ
１、貼り合わせ面Ｓ２と干渉することをなくすことがで
きる。このため、バリが基板６０とダミー基板２０とを
貼り合わせて構成された光ディスクの平坦度に影響する
ことを完全になくすことができる。

【００４５】（実施の形態２）次に、本発明の実施の形
態２について説明する。図６は、貼り合わせ工程にある
実施の形態２の光ディスクを説明するための図であっ
て、実施の形態２の光ディスク４０の中心を通る直線で
光ディスク４０を切った縦断面図である。なお、図６
中、基板６０、ダミー基板２０は、実施の形態１で述べ
た基板と同様のものであるから、同様の部材については
同様の符号を付して説明を一部省くものとする。

【００４６】図示した光ディスク４０は、情報記録基板
である基板６０とダミー基板２０とを貼り合わせて形成
される光ディスクである。そして、ダミー基板２０と基
板６０との貼り合わせは、ダミー基板２０側の貼り合わ
せ面Ｓ２と、基板６０側の貼り合わせ面Ｓ１とを貼り合
わせることによってなされ、かつ、貼り合わせ面Ｓ２と
貼り合わせ面Ｓ１とが、異なる凹凸形状を有するよう構
成されたものである。

【００４７】より具体的には、基板６０の貼り合わせ面
Ｓ１に形成されるバリに合わせ、このバリがダミー基板
２０の貼り合わせ面Ｓ２と干渉することを防ぐのに充分
な深さを持つ凹部２１、凹部２４、凹部２５を形成する
ようにダミー基板２０を成形する。このように構成する
ことにより、貼り合わされて形成された貼り合わせ面の
平坦度が向上し、ひいては完成した光ディスクの平坦度
を高めて機械的特性が良好な光ディスクを提供すること
ができる。

【００４８】また、基板２０の貼り合わせ面Ｓ２の凹凸
は、基板６０の貼り合わせ面Ｓ１にある凹部６９に対応
する位置に設けられ、かつ、基板６０とダミー基板２０
とが貼り合わされていない状態においては、ダミー基板
２０のスタックリングとなる凸部２３によって生じてい
る。

【００４９】このような構成により、ダミー基板２０だ
けをスタックする際には、凸部２３によってスタック時
にダミー基板表面に傷が付くことを防ぐことができる。
一方、図７に示すように、ダミー基板２０と基板６０と
を貼り合わせた光ディスク４０をスタックポール７１に
スタックするには、一枚の光ディスク４０をスタックす
るために、貼り合わされ後の基板の厚さにスタックリン
グ６の高さだけを加えた高さを要することになる。した
がって、実施の形態２の光ディスクの基板は、一枚につ
き、図９に示した従来の光ディスクの基板よりもスタッ
クリング６の高さ１つ分低い高さでスタックでき、高さ
Ｈ分の基板をスタックできるスタックポールに対し、よ
り多くの枚数をスタックすることができる。

【００５０】

【発明の効果】以上説明した本発明は、以下の効果を奏
する。すなわち、請求項１記載の発明による光ディスク
のダミー基板は、ダミー基板側貼り合わせ面が、情報記
録基板側貼り合わせ面上の凹凸を回避することができ、
基板を貼り合わせて形成された光ディスクの平坦度に対
する情報記録基板側貼り合わせ面の凹凸の影響を完全に
なくすことができる。

【００５１】請求項２記載の発明による光ディスクのダ
ミー基板は、情報記録基板側貼り合わせ面上にバリがあ
る場合にも、バリがダミー基板側貼り合わせ面と干渉す
ることを避け、貼り合わせて形成された光ディスクの平
坦度に対する情報記録基板側貼り合わせ面上のバリの影
響を完全になくすことができる。

【００５２】請求項３記載の発明による光ディスクのダ
ミー基板は、ダミー基板だけを貼り合わせしない状態で
スタックする場合にはダミー基板表面に傷が付くことを
防ぎことができる。また、ダミー基板を情報記録基板に
貼り合わせた際には、貼り合わせ後の光ディスクの厚み
を最小限にし、貼り合わせされた光ディスクを、より多
くの枚数一度にスタックすることができる。

【００５３】請求項４記載の発明による光ディスクは、
ダミー基板側貼り合わせ面の凹凸と情報記録基板側貼り
合わせ面の凹凸とを、互いに干渉しないように形成で
き、基板を貼り合わせて形成された光ディスクの平坦度
に対する情報記録基板側貼り合わせ面の凹凸の影響を完
全になくすことができる。

【００５４】請求項５記載の発明による光ディスクは、
情報記録基板側貼り合わせ面上にバリがある場合にも、
バリがダミー基板側貼り合わせ面と干渉することを避
け、貼り合わせて形成された光ディスクの平坦度に対す
る情報記録基板側貼り合わせ面上のバリの影響を完全に
なくすことができる。

【００５５】請求項６記載の発明による光ディスクは、
ダミー基板だけを貼り合わせしない状態でスタックする
場合にはダミー基板表面に傷が付くことを防ぐことがで
きる。また、ダミー基板を情報記録基板に貼り合わせた
際には、貼り合わせ後の光ディスクの厚みを最小限にし
て、貼り合わせ後の光ディスクを、より多くの枚数一度
にスタックすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における、情報記録基板
を作成するキャビティの断面を模式的に示す縦断面図で
ある。

【図２】図１に示したキャビティによって成形された情
報記録基板を説明するための図である。

【図３】本発明の実施の形態１における、ダミー基板を
作成するキャビティの断面を模式的に示す縦断面図であ
る。

【図４】図３に示したキャビティによって成形された情
報記録基板を説明するための図である。

【図５】図２に示した情報記録基板と図４に示したダミ
ー基板とを貼り合わせた状態を説明するための図であ
る。

【図６】本発明の実施の形態２における、光ディスクに
用いられる基板の断面を模式的に示す縦断面図である。

【図７】情報記録基板とダミー基板とを貼り合わせて構
成された光ディスクをスタックポールにスタックした状
態を示す図である。

【図８】同じ位置にバリを有する基板同士を貼り合わせ
た状態を模式的に示す縦断面図である。

【図９】貼り合わされて構成された従来の光ディスクの
スタックの状態を説明するための図である。

【符号の説明】

１，５１ ゲートカッター ２，５２ エジェクタスリーブ ３，５３ 可動ブッシュ ４，５４ 可動鏡面 ５，５５ キャビリング ６ スタックリング ７，５７ スプルーブッシュ ８，５８ スプルー １０ 基台 ２０ ダミー基板 ２１，２４，２５ 凹部 ２３ 凸部 ４０，８００ 光ディスク ５６ スタンパ ６１，７１ スタックポール

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 情報が記録される光ディスク基板である
   情報記録基板と貼り合わされて一枚の光ディスクを形成
   する光ディスクのダミー基板であって、 前記ダミー基板は、前記ダミー基板側の貼り合わせ面で
   あるダミー基板側貼り合わせ面を、前記情報記録基板側
   の貼り合わせ面である情報記録基板側貼り合わせ面に貼
   り合わせることによって前記情報記録基板と貼り合わさ
   れ、かつ、前記ダミー基板側貼り合わせ面は、前記情報
   記録基板側貼り合わせ面上の凹凸を避ける回避凹凸部を
   有することを特徴とする光ディスクのダミー基板。
2. 【請求項２】 前記回避凹凸部は、ダミー基板側貼り合
   わせ面上において、前記情報記録基板側貼り合わせ面上
   に形成されるバリに対応する位置に設けられる凹部であ
   ることを特徴とする請求項１記載の光ディスクのダミー
   基板。
3. 【請求項３】 前記回避凹凸部は、前記ダミー基板側貼
   り合わせ面上において前記情報記録基板側貼り合わせ面
   上の凹部に対応する位置に設けられ、かつ、前記情報記
   録基板に貼り合わされていない状態においては、スタッ
   クリング部となる凸部であることを特徴とする光ディス
   クのダミー基板。
4. 【請求項４】 情報が記録される光ディスク基板である
   情報記録基板とダミー基板とを貼り合わせて形成される
   光ディスクであって、 前記情報記録基板と前記ダミー基板とは、前記情報記録
   基板側の貼り合わせ面である情報記録基板側貼り合わせ
   面と前記ダミー基板側の貼り合わせ面であるダミー基板
   側貼り合わせ面とを貼り合わせることによって貼り合わ
   され、かつ、前記情報記録基板側貼り合わせ面の凹凸と
   前記ダミー基板側貼り合わせ面の凹凸とが、互いに異な
   る形状を有することを特徴とする光ディスク。
5. 【請求項５】 前記情報記録基板側貼り合わせ面の凹凸
   はバリによって生じるものである一方、前記ダミー基板
   側貼り合わせ面の凹凸は、前記情報記録基板側貼り合わ
   せ面のバリに対応する位置に設けられる凹部によって生
   じるものであることを特徴とする請求項４記載の光ディ
   スク。
6. 【請求項６】 前記ダミー基板側貼り合わせ面の凹凸
   は、前記情報記録基板側貼り合わせ面上の凹部に対応す
   る位置に設けられ、かつ、情報記録基板とダミー基板と
   が貼り合わされていない状態においては、ダミー光ディ
   スクのスタックリング部となる凸部によって生じるもの
   であることを特徴とする光ディスク。