JP2001075119A - 位置合わせ用認識マーク構造及び液晶素子 - Google Patents
位置合わせ用認識マーク構造及び液晶素子Info
- Publication number
- JP2001075119A JP2001075119A JP25358399A JP25358399A JP2001075119A JP 2001075119 A JP2001075119 A JP 2001075119A JP 25358399 A JP25358399 A JP 25358399A JP 25358399 A JP25358399 A JP 25358399A JP 2001075119 A JP2001075119 A JP 2001075119A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- recognition
- transparent
- mark
- alignment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 保護膜としての透明絶縁膜を有する場合にも
ＣＣＤによる画像認識が容易に行えるようにすること。 【解決手段】 金属膜１と透明基板５との間に、該金属
膜１の平面形状よりも大きな平面形状をもつ認識用の透
明膜３を設け、該透明膜３の屈折率を透明絶縁膜２とは
異なるようにした。これにより、金属膜１と透明膜３と
のコントラスト差が採れ２値化できることで、接続時の
ＣＣＤによる画像認識異常が無くなる。
ＣＣＤによる画像認識が容易に行えるようにすること。 【解決手段】 金属膜１と透明基板５との間に、該金属
膜１の平面形状よりも大きな平面形状をもつ認識用の透
明膜３を設け、該透明膜３の屈折率を透明絶縁膜２とは
異なるようにした。これにより、金属膜１と透明膜３と
のコントラスト差が採れ２値化できることで、接続時の
ＣＣＤによる画像認識異常が無くなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、精密な接続時に使
用される位置合わせ用認識マークの構造及びこれを有す
る液晶素子に関する。
用される位置合わせ用認識マークの構造及びこれを有す
る液晶素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子デバイスの分野において用い
られる実装技術は高密度化へと進歩している。特に液晶
ディスプレイでは進歩は目覚ましく、ノートパソコンへ
の搭載用では限られたスペースに駆動用ＩＣがついたＴ
ＡＢフィルムをＡＣＦ（異方性導電フィルム）を介して
実装されている。図５は従来のＴＡＢフィルムを実装す
る際に用いられる位置合わせ用認識マーク構造の断面図
であり、ガラス基板５上に１００ｎｍ〜１９０ｎｍスパ
ッタで成膜した金属膜１［例えばＭｏ（モリブデン）
膜］をフォトリソグラフィにより微細加工でパターン形
成している。このマーク構造をガラス基板５の裏面から
光を投影し、金属膜１での反射光をＣＣＤにより画像認
識で捕らえ（図中の符号４は画像認識範囲を示す）、Ｔ
ＡＢフィルムに形成されている位置合わせマークとアラ
イメント調整し貼り合わせていた。
られる実装技術は高密度化へと進歩している。特に液晶
ディスプレイでは進歩は目覚ましく、ノートパソコンへ
の搭載用では限られたスペースに駆動用ＩＣがついたＴ
ＡＢフィルムをＡＣＦ（異方性導電フィルム）を介して
実装されている。図５は従来のＴＡＢフィルムを実装す
る際に用いられる位置合わせ用認識マーク構造の断面図
であり、ガラス基板５上に１００ｎｍ〜１９０ｎｍスパ
ッタで成膜した金属膜１［例えばＭｏ（モリブデン）
膜］をフォトリソグラフィにより微細加工でパターン形
成している。このマーク構造をガラス基板５の裏面から
光を投影し、金属膜１での反射光をＣＣＤにより画像認
識で捕らえ（図中の符号４は画像認識範囲を示す）、Ｔ
ＡＢフィルムに形成されている位置合わせマークとアラ
イメント調整し貼り合わせていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところがノートパソコ
ンが更に表示エリアを広くする目的や、高精細表示（例
えばＵＸＧＡ）化する目的でＴＡＢフィルムから駆動用
ＩＣをパネルに直接実装するＣＯＧ（チップ・オン・グ
ラス）技術が必要とされてきた。この場合は、図６及び
図７に示すように、上述したＴＡＢフィルム実装部とは
異なり、接続部であるバンプ以外は信頼性上やゴミ等で
の接続不良発生を防止するため上層に透明絶縁膜２［保
護膜（例えばＴａＯｘの薄膜）］を必要とする。この場
合の位置合わせ用認識マーク構造では、ＴＡＢフィルム
実装時と同様にマーク構造をＣＣＤで捕らえようとする
と、金属膜１の外周にある透明絶縁膜２でも光の反射が
あるため、コントラストが採れず、位置合わせが不可能
となってしまう不都合が生じていた。
ンが更に表示エリアを広くする目的や、高精細表示（例
えばＵＸＧＡ）化する目的でＴＡＢフィルムから駆動用
ＩＣをパネルに直接実装するＣＯＧ（チップ・オン・グ
ラス）技術が必要とされてきた。この場合は、図６及び
図７に示すように、上述したＴＡＢフィルム実装部とは
異なり、接続部であるバンプ以外は信頼性上やゴミ等で
の接続不良発生を防止するため上層に透明絶縁膜２［保
護膜（例えばＴａＯｘの薄膜）］を必要とする。この場
合の位置合わせ用認識マーク構造では、ＴＡＢフィルム
実装時と同様にマーク構造をＣＣＤで捕らえようとする
と、金属膜１の外周にある透明絶縁膜２でも光の反射が
あるため、コントラストが採れず、位置合わせが不可能
となってしまう不都合が生じていた。
【０００４】そこで本発明は上記事情に鑑み、保護膜と
しての透明絶縁膜を有する場合にも、ＣＣＤによる画像
認識が容易に行える位置合わせ用認識マーク構造及びこ
れを有する液晶素子を提供することを目的とする。
しての透明絶縁膜を有する場合にも、ＣＣＤによる画像
認識が容易に行える位置合わせ用認識マーク構造及びこ
れを有する液晶素子を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明は、透明基板と、該透明基板表面に設けられた金属膜
マークと、該金属膜マークを覆う形で前記透明基板表面
に設けられた透明絶縁膜と、を備えた位置合わせ用認識
マーク構造において、前記透明絶縁膜と前記透明基板と
の間に、前記金属膜マークの平面形状よりも大きな平面
形状をもつ認識用透明膜を設け、前記認識用透明膜を前
記金属膜マークと積層させて配置すると共に、該認識用
透明膜の平面形状の内側に前記金属膜マークの平面形状
を包含させ、前記認識用透明膜を、前記透明絶縁膜とは
異なる屈折率の材料で形成した、ことを特徴とする。
明は、透明基板と、該透明基板表面に設けられた金属膜
マークと、該金属膜マークを覆う形で前記透明基板表面
に設けられた透明絶縁膜と、を備えた位置合わせ用認識
マーク構造において、前記透明絶縁膜と前記透明基板と
の間に、前記金属膜マークの平面形状よりも大きな平面
形状をもつ認識用透明膜を設け、前記認識用透明膜を前
記金属膜マークと積層させて配置すると共に、該認識用
透明膜の平面形状の内側に前記金属膜マークの平面形状
を包含させ、前記認識用透明膜を、前記透明絶縁膜とは
異なる屈折率の材料で形成した、ことを特徴とする。
【０００６】また、前記透明絶縁膜がＳｉＯ2 （酸化珪
素）、ＴａＯｘ（タンタル・オキサイド）又はＡｌ2 Ｏ
3 （アルミナ）のいずれかで形成されており、前記認識
用透明膜がＩＴＯ（インジュウム・チン・オキサイド）
又はＳｎＯ2 （酸化スズ）のいずれかで形成されてい
る、ことを特徴とする。
素）、ＴａＯｘ（タンタル・オキサイド）又はＡｌ2 Ｏ
3 （アルミナ）のいずれかで形成されており、前記認識
用透明膜がＩＴＯ（インジュウム・チン・オキサイド）
又はＳｎＯ2 （酸化スズ）のいずれかで形成されてい
る、ことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】＜実施例１＞図１は本発明の位置
合わせ用認識マーク構造の一実施例を平面図で示し、図
２はその断面図であり、図３は該位置合わせ用認識マー
ク構造を用いた液晶素子の詳細図であり、図４は図３の
液晶素子の実装端子部７の詳細図である。
合わせ用認識マーク構造の一実施例を平面図で示し、図
２はその断面図であり、図３は該位置合わせ用認識マー
ク構造を用いた液晶素子の詳細図であり、図４は図３の
液晶素子の実装端子部７の詳細図である。
【０００８】透明基板５の表面上に、厚さ７０ｎｍを有
する透明膜３として屈折率１．９３のＩＴＯ（インジュ
ウム・チン・オキサイド）膜をスパッタ成膜によって成
膜し、フォトリソグラフィによりパターン形成した。こ
れにより、液晶素子画素部６（図３）の図示しない透明
電極と共に、各駆動用ＩＣの実装端子部７に対応して、
図４の符号９で示すようなマークを形成すべき位置に、
所定の画像認識範囲４より広い平面形状をもつ透明膜３
（認識用透明膜）が形成された。
する透明膜３として屈折率１．９３のＩＴＯ（インジュ
ウム・チン・オキサイド）膜をスパッタ成膜によって成
膜し、フォトリソグラフィによりパターン形成した。こ
れにより、液晶素子画素部６（図３）の図示しない透明
電極と共に、各駆動用ＩＣの実装端子部７に対応して、
図４の符号９で示すようなマークを形成すべき位置に、
所定の画像認識範囲４より広い平面形状をもつ透明膜３
（認識用透明膜）が形成された。
【０００９】上記透明膜３の上に、１００〜１９０ｎｍ
を有する金属膜１としてＭｏをスパッタ成膜し、フォト
リソグラフィによりパターン形成した。これにより、液
晶素子画素部６の図示しない補助電極と共に、位置合わ
せ用認識マーク９の下地として形成されている前記透明
膜３上に金属膜１（金属膜マーク）が形成された。
を有する金属膜１としてＭｏをスパッタ成膜し、フォト
リソグラフィによりパターン形成した。これにより、液
晶素子画素部６の図示しない補助電極と共に、位置合わ
せ用認識マーク９の下地として形成されている前記透明
膜３上に金属膜１（金属膜マーク）が形成された。
【００１０】なお、実装端子部７は、高精細表示（例え
ばＵＸＧＡ）化する目的でＴＡＢフィルムから駆動用Ｉ
Ｃをパネルに直接実装するＣＯＧ（チップ・オン・グラ
ス）技術が必要であり、実装端子バンプ部８のみをレジ
スト膜でカバレッジし、その上層に厚さ９０ｎｍを有す
る透明絶縁膜２として屈折率２．０８のＴａＯｘをスパ
ッタ成膜にて液晶素子全体に施す。上記でレジスト膜に
てカバレッジした実装端子バンプ部８の透明絶縁膜２を
アミン系の剥離液にて除去する。
ばＵＸＧＡ）化する目的でＴＡＢフィルムから駆動用Ｉ
Ｃをパネルに直接実装するＣＯＧ（チップ・オン・グラ
ス）技術が必要であり、実装端子バンプ部８のみをレジ
スト膜でカバレッジし、その上層に厚さ９０ｎｍを有す
る透明絶縁膜２として屈折率２．０８のＴａＯｘをスパ
ッタ成膜にて液晶素子全体に施す。上記でレジスト膜に
てカバレッジした実装端子バンプ部８の透明絶縁膜２を
アミン系の剥離液にて除去する。
【００１１】以上述べたように、液晶素子の電極及び絶
縁膜と、実装時の位置合わせ用認識マーク９を同一の工
程で同時に形成することができた。このようにして形成
された図３の液晶素子をＣＯＧ実装時に位置合わせ用認
識マーク９を用いてオートアライメントを行った結果、
接合時の画像認識不良による、装置停止がなくなり、コ
ントラストが採れ２値化が確実にできるようになった。
なお、位置合わせ用認識マーク９にＩＴＯを形成しなか
った場合、現在の画像認識装置を使用すると１００％認
識不良による装置ストップが起きる。また、画像認識装
置の調整を行った場合も誤認識が起こってしまう。
縁膜と、実装時の位置合わせ用認識マーク９を同一の工
程で同時に形成することができた。このようにして形成
された図３の液晶素子をＣＯＧ実装時に位置合わせ用認
識マーク９を用いてオートアライメントを行った結果、
接合時の画像認識不良による、装置停止がなくなり、コ
ントラストが採れ２値化が確実にできるようになった。
なお、位置合わせ用認識マーク９にＩＴＯを形成しなか
った場合、現在の画像認識装置を使用すると１００％認
識不良による装置ストップが起きる。また、画像認識装
置の調整を行った場合も誤認識が起こってしまう。
【００１２】＜実施例２＞図８に示す通り、実施例１に
おける透明膜３と金属膜１の積層順序を逆にしても同様
の効果が得られた。
おける透明膜３と金属膜１の積層順序を逆にしても同様
の効果が得られた。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、金
属膜マークと認識用透明膜とのコントラスト差が採れ、
２値化できることで、接続時のＣＣＤによる画像認識異
常が無くなり、確実に認識することができることで、精
密な実装が可能となった。
属膜マークと認識用透明膜とのコントラスト差が採れ、
２値化できることで、接続時のＣＣＤによる画像認識異
常が無くなり、確実に認識することができることで、精
密な実装が可能となった。
【図１】実施例１における位置合わせ用認識マーク構造
の平面図。
の平面図。
【図２】実施例１における位置合わせ用認識マーク構造
の断面図。
の断面図。
【図３】位置合わせ用認識マーク構造を用いた液晶素子
の詳細図。
の詳細図。
【図４】位置合わせ用認識マーク構造を用いた液晶素子
実装端子部の詳細図。
実装端子部の詳細図。
【図５】従来の位置合わせ用認識マーク構造の断面図。
【図６】透明絶縁膜を有した位置合わせ用認識マーク構
造における従来構造を示す平面図。
造における従来構造を示す平面図。
【図７】透明絶縁膜を有した位置合わせ用認識マーク構
造における従来構造を示す断面図。
造における従来構造を示す断面図。
【図８】実施例２における位置合わせ用認識マーク構造
の断面図。
の断面図。
１ 金属膜 ２ 透明絶縁膜 ３ 透明膜 ４ 画像認識範囲 ５ 透明基板 ６ 液晶素子画素部 ７ 実装端子部 ８ 実装端子バンプ部 ９ 位置合わせ用認識マーク
Claims (3)
- 【請求項１】 透明基板と、該透明基板表面に設けられ
た金属膜マークと、該金属膜マークを覆う形で前記透明
基板表面に設けられた透明絶縁膜と、を備えた位置合わ
せ用認識マーク構造において、 前記透明絶縁膜と前記透明基板との間に、前記金属膜マ
ークの平面形状よりも大きな平面形状をもつ認識用透明
膜を設け、 前記認識用透明膜を前記金属膜マークと積層させて配置
すると共に、該認識用透明膜の平面形状の内側に前記金
属膜マークの平面形状を包含させ、 前記認識用透明膜を、前記透明絶縁膜とは異なる屈折率
の材料で形成した、 ことを特徴とする位置合わせ用認識マーク構造。 - 【請求項２】 前記透明絶縁膜がＳｉＯ2 （酸化珪
素）、ＴａＯｘ（タンタル・オキサイド）又はＡｌ2 Ｏ
3 （アルミナ）のいずれかで形成されており、 前記認識用透明膜がＩＴＯ（インジュウム・チン・オキ
サイド）又はＳｎＯ2（酸化スズ）のいずれかで形成さ
れている、 ことを特徴とする請求項１記載の位置合わせ用認識マー
ク構造。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の位置合わせ用認識
マーク構造を有していることを特徴とする液晶素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25358399A JP2001075119A (ja) | 1999-09-07 | 1999-09-07 | 位置合わせ用認識マーク構造及び液晶素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25358399A JP2001075119A (ja) | 1999-09-07 | 1999-09-07 | 位置合わせ用認識マーク構造及び液晶素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001075119A true JP2001075119A (ja) | 2001-03-23 |
Family
ID=17253405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25358399A Pending JP2001075119A (ja) | 1999-09-07 | 1999-09-07 | 位置合わせ用認識マーク構造及び液晶素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001075119A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100504534B1 (ko) * | 2001-12-29 | 2005-08-01 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 이중 마킹패드를 구비한 액정패널 |
| KR100840325B1 (ko) * | 2002-05-06 | 2008-06-20 | 삼성전자주식회사 | 액정 표시 장치용 기판 |
| KR100921898B1 (ko) * | 2002-12-20 | 2009-10-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 제조방법 |
| US8049222B2 (en) | 2004-09-09 | 2011-11-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
| WO2012029281A1 (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-08 | シャープ株式会社 | アクティブマトリクス基板及びその製造方法並びに表示装置 |
-
1999
- 1999-09-07 JP JP25358399A patent/JP2001075119A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100504534B1 (ko) * | 2001-12-29 | 2005-08-01 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 이중 마킹패드를 구비한 액정패널 |
| KR100840325B1 (ko) * | 2002-05-06 | 2008-06-20 | 삼성전자주식회사 | 액정 표시 장치용 기판 |
| KR100921898B1 (ko) * | 2002-12-20 | 2009-10-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 제조방법 |
| US8049222B2 (en) | 2004-09-09 | 2011-11-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
| KR101223098B1 (ko) * | 2004-09-09 | 2013-01-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이의 제조방법 |
| WO2012029281A1 (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-08 | シャープ株式会社 | アクティブマトリクス基板及びその製造方法並びに表示装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5311531B2 (ja) | 半導体チップの実装された表示パネル | |
| US6771348B2 (en) | Displaying substrate and liquid crystal display device having the same | |
| US7507592B2 (en) | Bonding pad structure for a display device and fabrication method thereof | |
| EP3136164B1 (en) | Liquid crystal display device | |
| JP3161528B2 (ja) | 液晶表示パネル | |
| JP5133222B2 (ja) | タッチパネルの製造方法 | |
| US11137635B2 (en) | Display device including an adhesive layer and a non-adhesive layer | |
| US20010050747A1 (en) | Substrate of LCD device and method of manufacture thereof | |
| US20130076996A1 (en) | Integrated touch panel with display device and method of manufacturing the same | |
| JP2002189228A (ja) | 電気光学装置及びその製造方法、並びに投射型表示装置 | |
| WO2021068805A1 (zh) | 显示面板及其制造方法、显示装置 | |
| WO2021238463A1 (zh) | 阵列基板及其制备方法、显示装置 | |
| CN112189181B (zh) | 黑色矩阵基板及显示装置 | |
| US8675163B2 (en) | Display device | |
| JP2009098407A (ja) | 表示装置 | |
| KR100724831B1 (ko) | 액티브 매트릭스 기판과 그 제조 방법 | |
| WO2020006946A1 (zh) | 显示面板扇出走线结构及其制作方法 | |
| JP2001075119A (ja) | 位置合わせ用認識マーク構造及び液晶素子 | |
| JP2008009920A (ja) | 入力装置、及びその製造方法 | |
| JP2011022182A (ja) | 横電界方式の液晶表示装置 | |
| CN114667481B (zh) | 显示基板及其制作方法、显示装置 | |
| JP5403539B2 (ja) | 横電界方式の液晶表示装置 | |
| JP2001142095A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| JP3648950B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| US11822396B2 (en) | Display device |