JP2001056967A - 光ディスクの製造装置、および光ディスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 泡の混入がなく、厚さが一定した接着剤層を
有する光ディスクを得ることができる光ディスクの製造
装置を提供する。 【解決手段】 圧力センサ３は、接着剤タンク４の加圧
圧力を検出し、この検出結果を信号としてＣＰＵ１３に
出力している。重量検出センサ６は、接着剤タンク４か
ら供給される接着剤の重量を検出する。この検出した重
量は、電気信号としてＣＰＵ１３に出力する。ＣＰＵ１
３は、加圧圧力データおよび重量検出データから、接着
剤の粘度を算出する。この算出された粘度の値から、第
１基板の滴下位置を決定し、台１５の回転数を決定し、
さらに、台１９の回転数を決定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクの製造
装置、および光ディスクの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＤＶＤ（Ｄｅｇｉｔｑｌ ｖｅｒｓａｔ
ｉｌｅ ｄｉｓｃ）等の貼り合わせ型光ディスクの製造
において、泡の混入の無い、一定の厚さの接着剤層を得
る為にポイントとなるのが接着剤の粘度である。すなわ
ち、粘度が変われば、同一条件で振り切ると、接着剤の
厚さが変わり、また、粘度が変われば、同一条件で基板
を重ね合わせた場合の接触条件が変わってくる。

【０００３】一方、接着剤の粘度は、温度依存性が高
く、且つロット間で接着剤の粘度のばらつきも生じやす
い。その為、従来は、この接着剤に対し、入荷時の粘度
検査、入荷後の保冷庫での貯蔵、使用時の温度コントロ
ール、光ディスクの製造装置の条件変更等を実施してい
た。

【０００４】すなわち、入荷時の接着剤の粘度検査をす
るのは、ロット間での粘度変動を調査する必要があるか
らである。また、接着剤の入荷後、接着剤を保冷庫で貯
蔵するのは、接着剤の保存中に接着剤の粘度が変化する
のを抑制する必要があるからである。また、接着剤の使
用時に温度コントロールをするのは、接着剤の使用時に
接着剤の温度が変化することにより、接着剤の粘度が変
化するのを抑制する必要があるからである。また、光デ
ィスクの製造装置の条件変更をするのは、接着剤の粘度
が変化した場合は、接着剤層の厚さが変化するので、一
定の厚さの接着剤層を得るためには光ディスクの製造装
置の条件を変更する必要があるからである。例えば具体
的には接着剤振り切り用ターンテーブルの回転数などを
変更する必要がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、接着剤
に対し、入荷時の粘度検査、入荷後の保冷庫での貯蔵、
使用時の温度コントロール、光ディスクの製造装置の条
件変更等を実施する場合、これらのことは多大なコスト
要因と成っていた。

【０００６】本発明は、このような課題に鑑みてなされ
たものであり、接着剤の粘度が変化したときでも、泡の
混入がなく、厚さが一定した接着剤層を有する光ディス
クを得ることができる光ディスクの製造装置、および光
ディスクの製造方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の光ディスクの製
造装置は、以下のものを含む光ディスクの製造装置であ
る。（イ）接着剤を供給する接着剤タンクの加圧圧力を
検出する圧力センサ。（ロ）以下の重量検出センサまた
は流速検出センサからなる供給量検出センサ。（ロ−
１）接着剤タンクから一定時間内に供給される接着剤の
重量を検出する重量検出センサ。（ロ−２）接着剤タン
クから供給される接着剤の流速を検出する流速検出セン
サ。（ハ）上記圧力センサからの加圧圧力データ、およ
び上記供給量検出センサからの供給量検出データから、
接着剤の粘度を算出する粘度算出手段。（ニ）第１の基
板を乗せる第１の台と、この第１の台を回転させる第１
の駆動手段とを有する接着剤塗布用ターンテーブル。
（ホ）上記粘度算出手段により算出された接着剤の粘度
の値から上記第１の台の回転数を決定し、この回転数に
なるよう上記第１の駆動手段を制御する接着剤塗布用タ
ーンテーブルの回転数制御手段。（ヘ）接着剤を滴下す
る滴下ノズルと、この滴下ノズルを上記第１の基板の滴
下位置に移動する滴下ノズル移動手段とを有する接着剤
滴下装置。（ト）上記粘度算出手段により算出された接
着剤の粘度の値から上記第１基板の滴下位置を決定し、
この滴下位置になるよう上記滴下ノズル移動手段を制御
する接着剤滴下装置の滴下位置制御手段。（チ）接着剤
を塗布した上記第１の基板の上に第２の基板を重ねたも
のを乗せる第２の台と、この第２の台を回転させる第２
の駆動手段とを有する接着剤振り切り用ターンテーブ
ル。（リ）上記粘度算出手段により算出された接着剤の
粘度の値から上記第２の台の回転数を決定し、この回転
数になるよう上記第２の駆動手段を制御する接着剤振り
切り用ターンテーブルの回転数制御手段。

【０００８】また、本発明の光ディスクの製造方法は、
以下の工程を含む光ディスクの製造方法である。（イ）
接着剤を供給する接着剤タンクの加圧圧力を、圧力セン
サにより検出する工程。（ロ）以下の重量検出センサま
たは流速検出センサからなる供給量検出センサにより接
着剤の供給量を検出する工程。（ロ−１）接着剤タンク
から一定時間内に供給される接着剤の重量を検出する重
量検出センサ。（ロ−２）接着剤タンクから供給される
接着剤の流速を検出する流速検出センサ。（ハ）上記圧
力センサからの加圧圧力データ、および上記供給量検出
センサからの供給量検出データから、粘度算出手段によ
り接着剤の粘度を算出する工程。（ニ）以下の接着剤塗
布用ターンテーブルを、以下の回転数制御手段により制
御する工程。（ニ−１）第１の基板を乗せる第１の台
と、この第１の台を回転させる第１の駆動手段とを有す
る接着剤塗布用ターンテーブル。（ニ−２）上記粘度算
出手段により算出された接着剤の粘度の値から上記第１
の台の回転数を決定し、この回転数になるよう上記第１
の駆動手段を制御する接着剤塗布用ターンテーブルの回
転数制御手段。（ホ）以下の接着剤滴下装置を、以下の
滴下位置制御手段により制御する工程。（ホ−１）接着
剤を滴下する滴下ノズルと、この滴下ノズルを上記第１
の基板の滴下位置に移動する滴下ノズル移動手段とを有
する接着剤滴下装置。（ホ−２）上記粘度算出手段によ
り算出された接着剤の粘度の値から上記第１基板の滴下
位置を決定し、この滴下位置になるよう上記滴下ノズル
移動手段を制御する接着剤滴下装置の滴下位置制御手
段。（ヘ）以下の接着剤振り切り用ターンテーブルを、
以下の回転数制御手段により制御する工程。（ヘ−１）
接着剤を塗布した上記第１の基板の上に第２の基板を重
ねたものを乗せる第２の台と、この第２の台を回転させ
る第２の駆動手段とを有する接着剤振り切り用ターンテ
ーブル。（へ−２）上記粘度算出手段により算出された
接着剤の粘度の値から上記第２の台の回転数を決定し、
この回転数になるよう上記第２の駆動手段を制御する接
着剤振り切り用ターンテーブルの回転数制御手段。

【０００９】本発明の光ディスクの製造装置、および光
ディスクの製造方法によれば、接着剤タンクの加圧圧力
を圧力センサにより検出し、重量検出センサまたは流速
検出センサからなる供給量検出センサにより接着剤の供
給量を検出し、圧力センサからの加圧圧力データおよび
供給量検出センサからの供給量検出データから、粘度算
出手段により接着剤の粘度を算出し、この粘度の値に基
づき、接着剤塗布用ターンテーブルを回転数制御手段に
より制御し、接着剤滴下装置を滴下位置制御手段により
制御し、並びに、接着剤振り切り用ターンテーブルを回
転数制御手段により制御することにより、接着剤の粘度
が変化したときでも、基板の滴下位置、接着剤塗布用タ
ーンテーブルの回転数、および接着剤振り切り用ターン
テーブルの回転数を、最適条件に設定できる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。まず、光ディスクの製造装置に係る第１の
発明の実施の形態について、図１を参照しながら説明す
る。図１は、一定時間に供給される接着剤の重量と圧力
とから接着剤の粘度を算出する場合の、光ディスクの製
造装置に係る発明の実施の形態を示す図である。図１に
おいて、加圧バルブ１は、加圧エアが供給される配管と
接続すると共に、この加圧エアをレギュレータ２に供給
する配管とも接続されている。また、加圧バルブ１は、
ＣＰＵ１３と電気的に接続されている。この加圧バルブ
１は、ＣＰＵ１３の信号に基づき、加圧エアをレギュレ
ータ２に導入するかしないかの制御を行う。

【００１１】レギュレータ２は、加圧バルブ１から加圧
エアを供給する配管と接続すると共に、加圧エアを接着
剤タンク４に供給する配管とも接続している。レギュレ
ータ２は、加圧バルブ１から供給される加圧エアの圧力
を所定の圧力に制御し、この所定の圧力になった加圧エ
アを接着剤タンク４に供給している。

【００１２】圧力センサ３は、レギュレータ２の中に設
置されるか、またはレギュレータ２の近傍に設置されて
いる。また、圧力センサ３は、ＣＰＵ１３と電気的に接
続している。圧力センサ３は、レギュレータ２により制
御された後の加圧エアの圧力、すなわち接着剤タンク４
の加圧圧力を検出し、この検出結果を信号としてＣＰＵ
１３に出力している。

【００１３】接着剤タンク４は、密閉した容器であり、
紫外線硬化樹脂から成る接着剤を貯蔵している。また、
接着剤タンク４に貯蔵されている接着剤の上には加圧エ
アから成る空間部が存在する。接着剤タンク４の空間部
には、レギュレータ２から加圧エアを供給する配管が接
続している。また、接着剤タンク４の接着剤中には、重
量検出容器５に接着剤を供給する配管が接続している。

【００１４】接着剤タンク４においては、レギュレータ
２から供給される加圧エアにより空間部の圧力が高くな
り、その圧力を接着剤が受けることにより接着剤が配管
を通じて重量検出容器５に供給される。なお、接着剤は
上述した紫外線硬化樹脂に限定されるわけではない。こ
のほか、熱硬化樹脂、嫌気性樹脂、２液または多液混合
樹脂、水反応硬化樹脂なども使用することができる。

【００１５】重量検出容器５は、接着剤タンク４からの
配管と接続すると共に、滴下バルブ７への配管とも接続
している。この重量検出容器５は、接着剤タンク４から
供給される接着剤を滴下バルブ７へと供給している。

【００１６】重量検出センサ６は、重量検出容器５の中
に設置されるか、または重量検出容器５の近傍に設置さ
れている。また、重量検出センサ６は、ＣＰＵ１３と電
気的に接続している。この重量検出センサ６は、接着剤
タンク４から一定時間内に供給される接着剤の重量を検
出する。また、検出した接着剤の重量は、電気信号とし
てＣＰＵ１３に出力する。なお、重量検出センサまたは
流速検出センサ（後に詳述する。）を以後は、「供給量
検出センサ」という。また、検出した重量または検出し
た流速（後に詳述する。）を以後は、「供給量」とい
う。

【００１７】滴下バルブ７は、重量検出容器５からの配
管と接続すると共に、滴下ノズル８への配管とも接続し
ている。また滴下バルブ７は、ＣＰＵ１３と電気的に接
続している。滴下バルブ７は、ＣＰＵ１３からの制御信
号に基づき、重量検出容器５から供給された接着剤を滴
下ノズル８に導入するかしないかの制御をしている。

【００１８】接着剤滴下装置１１は、滴下ノズル８と、
スライダ９および滴下ノズルスライドモータ１０から成
る滴下ノズル移動手段とから構成されている。滴下ノズ
ル８は、滴下バルブ７からの配管と接続している。滴下
ノズル８は、滴下バルブ７から供給された接着剤を、接
着剤塗布用ターンテーブル１４の台１５の上に乗せられ
た第１の基板（後に詳述する。）上の適正な滴下位置に
滴下する。なお、ここで「滴下位置」とは、基板の中心
から半径方向の距離に比例する値である。

【００１９】スライダ９は、滴下ノズル８を、上述の第
１の基板の滴下位置に移動するものである。滴下ノズル
スライダモータ１０は、スライドモータドライバ１２と
電気的に接続している。滴下ノズルスライダモータ１０
は、スライダ９の動力源となると共に、スライドモータ
ドライバ１２の制御信号に基づき、滴下ノズル８を第１
の基板の滴下位置に停止させる機能も有している。スラ
イドモータドライバ１２は、ＣＰＵ１３と電気的に接続
している。スライドモータドライブ１２は、ＣＰＵ１３
からの制御信号に基づき、滴下ノズルスライドモータ１
０の制御をする。

【００２０】接着剤塗布用ターンテーブル１４は、台１
５と、モータ１６から成る駆動手段を構成要素としてい
る。接着剤塗布用ターンテーブル１４の台１５は、円板
形状をしており、その中心はモータ１６の回転軸に接続
している。この台１５の上には、貼り合わせ型光ディス
クの一方の基板（第１の基板）が乗せられている。この
第１の基板の上には、上述した接着剤滴下装置１１の滴
下ノズル８から接着剤が供給される。

【００２１】モータ１６は、その回転軸が台１５の中心
と機械的に接続すると共に、ターンテーブルモータドラ
イバ１７と電気的に接続している。このモータ１６は、
ターテーブルモータドライバ１７の制御信号に基づき、
所定の回転数で回転することにより、台１５を所定の回
転数で回転させる。

【００２２】ターンテーブルモータドライバ１７は、モ
ータ１６と電気的に接続すると共に、ＣＰＵ１３とも電
気的に接続している。ターンテーブルモータドライバ１
７は、ＣＰＵ１３の制御信号に基づき、モータ１６を所
定の回転数で回転するように制御している。

【００２３】接着剤振り切り用ターンテーブル１８は、
台１９と、モータ２０から成る駆動手段を構成要素とし
ている。接着剤振り切り用ターンテーブル１８の台１９
は、円板形状をしており、その中心はモータ２０の回転
軸に接続している。この台１９の上には、上述した接着
剤が塗布された第１の基板が乗せられている。また、こ
の第１の基板の上には、第２の基板が重ねて乗せられて
いる。この第２の基板に圧力をかけることにより、第１
の基板と第２の基板に挟まれた接着剤を押しつぶし、接
着剤を両基板の隙間全体に広げる。その後に、第１の基
板および第２の基板を重ねた状態で高速で回転させるこ
とにより、両基板の間にある余分な接着剤を遠心力によ
り振り切り、接着剤層の厚さを所定の厚さにする。

【００２４】モータ２０は、その回転軸が台１９の中心
と機械的に接続すると共に、ターンテーブルモータドラ
イバ２１と電気的に接続している。このモータ２０は、
ターテーブルモータドライバ２１の制御信号に基づき、
所定の回転数で回転することにより、台１９を所定の回
転数で回転させる。

【００２５】ターンテーブルモータドライバ２１は、モ
ータ２０と電気的に接続すると共に、ＣＰＵ１３とも電
気的に接続している。ターンテーブルモータドライバ２
１は、ＣＰＵ１３の制御信号に基づき、モータ２０を所
定の回転数で回転するように制御している。

【００２６】ＣＰＵ１３は、圧力センサ３と電気的に接
続すると共に、重量検出センサ６とも電気的に接続して
いる。また、ＣＰＵ１３は粘度算出手段を有している。
ＣＰＵ１３の粘度算出手段は、圧力センサ３からの加圧
圧力データ、および重量検出センサ６からの重量検出デ
ータから、接着剤の粘度を算出する。

【００２７】接着剤滴下装置の滴下位置制御手段は、Ｃ
ＰＵ１３とスライドモータドライバ１２を構成要素とし
ている。ＣＰＵ１３は、上述の粘度算出手段により算出
された接着剤の粘度の値から第１基板の滴下位置を決定
し、スライドモータドライバ１２は、この滴下位置にな
るよう滴下ノズル移動手段を制御する。

【００２８】また、接着剤塗布用ターンテーブルの回転
数制御手段は、ＣＰＵ１３とターテーブルモータドライ
バ１７を構成要素としている。ＣＰＵ１３は、上述の粘
度算出手段により算出された接着剤の粘度の値から台１
５の回転数を決定し、ターテーブルモータドライバ１７
は、この回転数になるようモータ１６を制御する

【００２９】また、接着剤振り切り用ターンテーブルの
回転数制御手段は、ＣＰＵ１３とターンテーブルモータ
ドライバ２１を構成要素としている。ＣＰＵ１３は、上
述の粘度算出手段により算出された接着剤の粘度の値か
ら台１９の回転数を決定し、ターンテーブルモータドラ
イバ２１は、この回転数になるようモータ２０を制御す
る。

【００３０】つぎに、光ディスクの製造方法に係る第１
の発明の実施の形態について、図２〜６を参照しながら
説明する。図２は、一定時間に供給される接着剤の重量
と圧力とから接着剤の粘度を算出する場合の、基板の滴
下位置、接着剤塗布用ターンテーブルの回転数、および
接着剤振り切り用ターンテーブルの回転数の制御方法を
示す図である。

【００３１】図２において、最初に工程３１で加圧バル
ブ１を開く。つぎに、工程３２で、滴下バルブ７を開
く。ここで、滴下バルブ７を開くのは、接着剤を重量検
出容器５に供給するためである。つぎに、工程３３で、
重量検出容器５へ接着剤を一定時間供給する。つぎに、
工程３４で、滴下バルブ７を閉じる。これにより、重量
検出センサ６により接着剤の重量を検出する。つぎに、
工程３５で、重量検出センサ６の重量検出データをＣＰ
Ｕ１３に取り込む。

【００３２】一方、重量検出容器５へ接着剤を一定時間
供給する間に、接着剤を供給する接着剤タンク４の加圧
圧力を、圧力センサ６により検出する。つぎに、工程３
６で、圧力センサ６の圧力検出データをＣＰＵ１３に取
り込む。

【００３３】つぎに、工程３７で、重量検出データおよ
び加圧圧力データから接着剤の粘度を算出する。ここ
で、重量検出データおよび加圧圧力データから接着剤の
粘度を算出する方法を、図３を参照しながら説明する。
図３は、接着剤の粘度が種々変化する場合の、接着剤の
流量と圧力の関係を示す図である。なお、圧力の単位は
Ｐａ、流量の単位はｍ³ ／ｈｒ、また粘度の単位はｃＰ
（センチポイズ）である。

【００３４】接着剤の粘度を算出する方法では、まず、
加圧圧力データから圧力ｙを求める。つぎに、重量検出
データと供給時間から流量ｘを算出し、この流量ｘの値
を図３に記載する式に代入し圧力ｙ’を求める。圧力ｙ
と圧力ｙ’が一致しないときは、近似計算を繰り返して
ｙとｙ’が一致する曲線を見つけだす。一致する曲線が
見つかったときは、この曲線より接着剤の粘度を決定す
ることができる。

【００３５】図２に戻って、工程３７で接着剤の粘度を
算出した後は、工程３８で第１の基板の適正滴下位置を
算出する。ここで、接着剤の粘度より第１の基板の適正
滴下位置を算出する方法について、図４を参照しながら
説明する。図４は、接着剤の粘度と基板の滴下位置の関
係を示す図である。第１の基板の滴下位置を算出する方
法では、粘度ｙを図４に記載する式に代入することによ
り滴下位置ｘを算出する。

【００３６】図２に戻って、工程３８で第１の基板の適
正滴下位置を算出したのちは、工程３９で適正滴下位置
になるようにＣＰＵ１３からスライドモータドライバ１
２に制御信号を出力する。

【００３７】つぎに、工程４０で、接着剤塗布用ターン
テーブルの適正回転数を算出する。ここで、接着剤の粘
度より接着剤塗布用ターンテーブルの適正回転数を算出
する方法について、図５を参照しながら説明する。図５
は、接着剤の粘度と接着剤塗布用ターンテーブルの回転
数の関係を示す図である。なお、回転数の単位はｒｐｍ
である。接着剤塗布用ターンテーブルの適正回転数を算
出する方法では、粘度ｙを図５に記載する式に代入する
ことにより回転数ｘを算出する。

【００３８】図２に戻って、工程４０で接着剤塗布用タ
ーンテーブルの適正回転数を算出したのちは、工程４１
で適正回転数になるようにＣＰＵ１３からターンテーブ
ルモータドライバ１７に制御信号を出力する。

【００３９】つぎに、工程４２で、接着剤振り切り用タ
ーンテーブルの適正回転数を算出する。ここで、接着剤
の粘度より接着剤振り切り用ターンテーブルの適正回転
数を算出する方法について、図６を参照しながら説明す
る。図６は、接着剤の粘度と接着剤振り切り用ターンテ
ーブルの回転数の関係を示す図である。なお、回転数の
単位はｒｐｍである。接着剤振り切り用ターンテーブル
の適正回転数を算出する方法では、粘度ｙを図６に記載
する式に代入することにより回転数ｘを算出する。

【００４０】図２に戻って、工程４２で接着剤振り切り
用ターンテーブルの適正回転数を算出したのちは、工程
４３で適正回転数になるようにＣＰＵ１３からターンテ
ーブルモータドライバ２１に制御信号を出力する。

【００４１】以上のことから、本発明の実施の形態によ
れば、接着剤タンクの加圧圧力を圧力センサにより検出
し、重量検出センサにより接着剤の重量を検出し、圧力
センサからの加圧圧力データおよび重量検出センサから
の重量検出データから、粘度算出手段により接着剤の粘
度を算出し、この粘度の値に基づき、接着剤塗布用ター
ンテーブルを回転数制御手段により制御し、接着剤滴下
装置を滴下位置制御手段により制御し、並びに、接着剤
振り切り用ターンテーブルを回転数制御手段により制御
することにより、接着剤の粘度が変化したときでも、基
板の滴下位置、接着剤塗布用ターンテーブルの回転数、
および接着剤振り切り用ターンテーブルの回転数を、最
適条件に設定できる。したがって、接着剤の粘度が変化
したときでも、泡の混入がなく、厚さが一定した接着剤
層を有する光ディスクを得ることができる。

【００４２】また、泡の混入のない、一定した厚さを持
つ接着剤層を得る事が阻害される、外的な要因を排除す
べく行ってきた、入荷時の粘度検査、入荷後の保冷庫で
の貯蔵、使用時の温度コントロール、製造装置の条件変
更等を実施せず、この装置で解決できる。

【００４３】次に、光ディスクの製造装置に係る第２の
発明の実施の形態について、図７を参照しながら説明す
る。図７は、接着剤の流速と圧力から接着剤の粘度を算
出する場合の、光ディスクの製造装置に係る発明の実施
の形態を示す図である。ここでは、図１で説明した第１
の発明の実施の形態と同一のものについては同一の符号
を付し説明を省略する。第１の発明の実施の形態と第２
の発明の実施の形態では以下の部分が異なっている。す
なわち、流速検出容器２２は、接着剤タンク４からの配
管と接続すると共に、滴下バルブ７への配管とも接続し
ている。この流速検出容器２２は、接着剤タンク４から
供給される接着剤を滴下バルブ７へと供給している。

【００４４】流速検出センサ２３は、流速検出容器２２
の中に設置されるか、または流速検出容器２２の近傍に
設置されている。また、流速検出センサ２３は、ＣＰＵ
１３と電気的に接続している。この流速検出センサ２３
は、接着剤タンク４から供給される接着剤の流速を検出
する。また、検出した接着剤の流速は、電気信号として
ＣＰＵ１３に出力する。

【００４５】次に、光ディスクの製造方法に係る第２の
発明の実施の形態について、図８および９を参照しなが
ら説明する。ここでは、図２〜６で説明した第１の発明
の実施の形態と同一のものについては説明を省略する。

【００４６】第１の発明の実施の形態と第２の発明の実
施の形態では以下の部分が異なっている。図８は、接着
剤の流速と圧力から接着剤の粘度を算出する場合の、基
板の滴下位置、接着剤塗布用ターンテーブルの回転数、
および接着剤振り切り用ターンテーブルの回転数の制御
方法を示す図である。図８において、工程３３では、流
速検出容器２２へ接着剤を一定時間供給する。工程３５
では、流速検出センサ２３の流速検出データをＣＰＵ１
３に取り込む。工程３７では、流速検出データおよび加
圧圧力データから接着剤の粘度を算出する。

【００４７】ここで、流速検出データおよび加圧圧力デ
ータから接着剤の粘度を算出する方法を、図９を参照し
ながら説明する。図９は、接着剤の粘度が種々変化する
場合の、接着剤の流速と圧力の関係を示す図である。な
お、流速の単位はｍ／ｈｒまたはｍ／ｓである。接着剤
の粘度を算出する方法では、まず、加圧圧力データから
圧力ｙを求める。つぎに、流速検出データ流速ｘを算出
し、この流速ｘの値を図９に記載する式に代入し圧力
ｙ’を求める。圧力ｙと圧力ｙ’が一致しないときは、
近似計算を繰り返してｙとｙ’が一致する曲線を見つけ
だす。一致する曲線が見つかったときは、この曲線より
接着剤の粘度を決定することができる。なお、上述の例
では接着剤の流速について説明したが、流速の代わりに
モータトルクを用いることもできる。

【００４８】以上のことから、本発明の実施の形態によ
れば、第１の発明の実施の形態と同様な効果を得ること
ができる。すなわち、接着剤タンクの加圧圧力を圧力セ
ンサにより検出し、流速検出センサにより接着剤の流速
を検出し、圧力センサからの加圧圧力データおよび流速
検出センサからの流速検出データから、粘度算出手段に
より接着剤の粘度を算出し、この粘度の値に基づき、接
着剤塗布用ターンテーブルを回転数制御手段により制御
し、接着剤滴下装置を滴下位置制御手段により制御し、
並びに、接着剤振り切り用ターンテーブルを回転数制御
手段により制御することにより、接着剤の粘度が変化し
たときでも、基板の滴下位置、接着剤塗布用ターンテー
ブルの回転数、および接着剤振り切り用ターンテーブル
の回転数を、最適条件に設定できる。したがって、接着
剤の粘度が変化したときでも、泡の混入がなく、厚さが
一定した接着剤層を有する光ディスクを得ることができ
る。

【００４９】また、泡の混入のない、一定した厚さを持
つ接着剤層を得る事が阻害される、外的な要因を排除す
べく行ってきた、入荷時の粘度検査、入荷後の保冷庫で
の貯蔵、使用時の温度コントロール、貼り合わせ装置の
条件変更等を実施せず、この装置で解決できる。

【００５０】なお、上述の発明の実施の形態では、粘度
を算出することにより滴下位置および回転数を制御する
ことを説明したが、このほかに、粘度を算出することに
より、回転時間、重ね合わせ位置、重ね合わせ速度等の
塗布条件を制御することも同様にできる。

【００５１】また、上述の接着剤塗布用ターンテーブル
と接着剤振り切り用ターンテーブルは共用してもかまわ
ない。また、本発明は、光ディスクばかりでなく、光磁
気ディスク、相変化型光ディスクにも適用できる。ま
た、振り切り塗布方式を採用するものであれば、カー
ド、シート型の記録媒体にも適用できる。

【００５２】また、本発明は上述の実施の形態に限らず
本発明の要旨を逸脱することなくその他種々の構成を採
り得ることはもちろんである。

【００５３】

【発明の効果】本発明は、以下に記載されるような効果
を奏する。接着剤タンクの加圧圧力を圧力センサにより
検出し、重量検出センサまたは流速検出センサからなる
供給量検出センサにより接着剤の供給量を検出し、圧力
センサからの加圧圧力データおよび供給量検出センサか
らの供給量検出データから、粘度算出手段により接着剤
の粘度を算出し、この粘度の値に基づき、接着剤塗布用
ターンテーブルを回転数制御手段により制御し、接着剤
滴下装置を滴下位置制御手段により制御し、並びに、接
着剤振り切り用ターンテーブルを回転数制御手段により
制御することにより、接着剤の粘度が変化したときで
も、泡の混入がなく、厚さが一定した接着剤層を有する
光ディスクを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一定時間に供給される接着剤の重量と圧力とか
ら接着剤の粘度を算出する場合の、光ディスクの製造装
置に係る発明の実施の形態を示す図である。

【図２】一定時間に供給される接着剤の重量と圧力とか
ら接着剤の粘度を算出する場合の、基板の滴下位置、接
着剤塗布用ターンテーブルの回転数、および接着剤振り
切り用ターンテーブルの回転数の制御方法を示す図であ
る。

【図３】接着剤の粘度が種々変化する場合の、接着剤の
流量と圧力の関係を示す図である。

【図４】接着剤の粘度と基板の滴下位置の関係を示す図
である。

【図５】接着剤の粘度と接着剤塗布用ターンテーブルの
回転数の関係を示す図である。

【図６】接着剤の粘度と接着剤振り切り用ターンテーブ
ルの回転数の関係を示す図である。

【図７】接着剤の流速と圧力から接着剤の粘度を算出す
る場合の、光ディスクの製造装置に係る発明の実施の形
態を示す図である。

【図８】接着剤の流速と圧力から接着剤の粘度を算出す
る場合の、基板の滴下位置、接着剤塗布用ターンテーブ
ルの回転数、および接着剤振り切り用ターンテーブルの
回転数の制御方法を示す図である。

【図９】接着剤の粘度が種々変化する場合の、接着剤の
流速と圧力の関係を示す図である。

【符号の説明】

１‥‥加圧バルブ、２‥‥レギュレータ、３‥‥圧力セ
ンサ、４‥‥接着剤タンク、５‥‥重量検出容器、６‥
‥重量検出センサ、７‥‥滴下バルブ、８‥‥滴下ノズ
ル、９‥‥スライダ、１０‥‥滴下ノズルスライドモー
タ、１１‥‥接着剤滴下装置、１２‥‥スライドモータ
ドライバ、１３‥‥ＣＰＵ、１４‥‥接着剤塗布用ター
ンテーブル、１５‥‥台、１６‥‥モータ、１７‥‥タ
ーンテーブルモータドライバ、１８‥‥接着剤振り切り
用ターンテーブル、１９‥‥台、２０‥‥モータ、２１
‥‥ターンテーブルモータドライバ、２２‥‥流速検出
容器、２３‥‥流速検出センサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 植野 哲也 東京都品川区北品川６丁目７番35号 株式 会社ソニー・ディスクテクノロジー内 Ｆターム(参考） 4J040 LA01 LA11 MB14 NA17 NA21 PB01 PB03 PB04 PB08 PB21 5D121 AA07 FF01 FF18

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 以下のものを含む光ディスクの製造装
   置。 （イ）接着剤を供給する接着剤タンクの加圧圧力を検出
   する圧力センサ。 （ロ）以下の重量検出センサまたは流速検出センサから
   なる供給量検出センサ。 （ロ−１）接着剤タンクから一定時間内に供給される接
   着剤の重量を検出する重量検出センサ。 （ロ−２）接着剤タンクから供給される接着剤の流速を
   検出する流速検出センサ。 （ハ）上記圧力センサからの加圧圧力データ、および上
   記供給量検出センサからの供給量検出データから、接着
   剤の粘度を算出する粘度算出手段。 （ニ）第１の基板を乗せる第１の台と、この第１の台を
   回転させる第１の駆動手段とを有する接着剤塗布用ター
   ンテーブル。 （ホ）上記粘度算出手段により算出された接着剤の粘度
   の値から上記第１の台の回転数を決定し、この回転数に
   なるよう上記第１の駆動手段を制御する接着剤塗布用タ
   ーンテーブルの回転数制御手段。 （ヘ）接着剤を滴下する滴下ノズルと、この滴下ノズル
   を上記第１の基板の滴下位置に移動する滴下ノズル移動
   手段とを有する接着剤滴下装置。 （ト）上記粘度算出手段により算出された接着剤の粘度
   の値から上記第１基板の滴下位置を決定し、この滴下位
   置になるよう上記滴下ノズル移動手段を制御する接着剤
   滴下装置の滴下位置制御手段。 （チ）接着剤を塗布した上記第１の基板の上に第２の基
   板を重ねたものを乗せる第２の台と、この第２の台を回
   転させる第２の駆動手段とを有する接着剤振り切り用タ
   ーンテーブル。 （リ）上記粘度算出手段により算出された接着剤の粘度
   の値から上記第２の台の回転数を決定し、この回転数に
   なるよう上記第２の駆動手段を制御する接着剤振り切り
   用ターンテーブルの回転数制御手段。
2. 【請求項２】 以下の工程を含む光ディスクの製造方
   法。 （イ）接着剤を供給する接着剤タンクの加圧圧力を、圧
   力センサにより検出する工程。 （ロ）以下の重量検出センサまたは流速検出センサから
   なる供給量検出センサにより接着剤の供給量を検出する
   工程。 （ロ−１）接着剤タンクから一定時間内に供給される接
   着剤の重量を検出する重量検出センサ。 （ロ−２）接着剤タンクから供給される接着剤の流速を
   検出する流速検出センサ。 （ハ）上記圧力センサからの加圧圧力データ、および上
   記供給量検出センサからの供給量検出データから、粘度
   算出手段により接着剤の粘度を算出する工程。 （ニ）以下の接着剤塗布用ターンテーブルを、以下の回
   転数制御手段により制御する工程。 （ニ−１）第１の基板を乗せる第１の台と、この第１の
   台を回転させる第１の駆動手段とを有する接着剤塗布用
   ターンテーブル。 （ニ−２）上記粘度算出手段により算出された接着剤の
   粘度の値から上記第１の台の回転数を決定し、この回転
   数になるよう上記第１の駆動手段を制御する接着剤塗布
   用ターンテーブルの回転数制御手段。 （ホ）以下の接着剤滴下装置を、以下の滴下位置制御手
   段により制御する工程。 （ホ−１）接着剤を滴下する滴下ノズルと、この滴下ノ
   ズルを上記第１の基板の滴下位置に移動する滴下ノズル
   移動手段とを有する接着剤滴下装置。 （ホ−２）上記粘度算出手段により算出された接着剤の
   粘度の値から上記第１基板の滴下位置を決定し、この滴
   下位置になるよう上記滴下ノズル移動手段を制御する接
   着剤滴下装置の滴下位置制御手段。 （ヘ）以下の接着剤振り切り用ターンテーブルを、以下
   の回転数制御手段により制御する工程。 （ヘ−１）接着剤を塗布した上記第１の基板の上に第２
   の基板を重ねたものを乗せる第２の台と、この第２の台
   を回転させる第２の駆動手段とを有する接着剤振り切り
   用ターンテーブル。 （へ−２）上記粘度算出手段により算出された接着剤の
   粘度の値から上記第２の台の回転数を決定し、この回転
   数になるよう上記第２の駆動手段を制御する接着剤振り
   切り用ターンテーブルの回転数制御手段。