JP2001051400A - フォトマスクの製造方法 - Google Patents

フォトマスクの製造方法

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JP2001051400A
JP2001051400A JP23026599A JP23026599A JP2001051400A JP 2001051400 A JP2001051400 A JP 2001051400A JP 23026599 A JP23026599 A JP 23026599A JP 23026599 A JP23026599 A JP 23026599A JP 2001051400 A JP2001051400 A JP 2001051400A
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JP23026599A
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English (en)
Inventor
Yasunobu Furuya
安信 古屋
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electronics Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 データ上の白黒を反転した後のデータ白抜き
領域を特定することで、描画合成後に所望のマスクパタ
ーンを容易に得る。 【解決手段】 まず、設計レイアウトデータ(A)1及
び設計レイアウトデータ(B)2及びデータ白抜きを特
定する領域と同じ大きさのカバーデータ(C)3を作成
する。設計レイアウトデータ(A)1とカバーデータ
(C)3を特定領域で重ね合わせて合成データ(D)4
を作成し、合成データ(D)4及び設計レイアウトデー
タ(B)2のデータ上白黒を反転することにより、反転
データ(E)5及び反転データ(F)6を作成する。続
いて、反転データ(E)5及び反転データ(F)6をデ
ータ合成像7のように描画合成し、所望のマスクパター
ン8を得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置やプリ
ント配線基板などの製造工程中、いわゆるリソグラフィ
工程において使用される露光用フォトマスクの製造方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】以下、従来の複数の独立した設計レイア
ウトデータを合成して1つのフォトマスクを製造する方
法について説明する。
【0003】図4は従来のフォトマスク製造におけるデ
ータ合成フロー図であり、1は設計レイアウトデータ
(A)、2は設計レイアウトデータ(B)、7は描画時
のデータ合成像、8はマスクパターンである。
【0004】ここで、描画はフォトマスクのガラス板上
に塗布されたフォトレジストに電子ビームを照射して描
画することであり、データは電子ビーム照射に対するデ
ータである。またマスクパターンとは電子ビームで描画
して得られたフォトマスク上のパターンである。このマ
スクパターンはフォトマスク上に塗布されたレジストが
ポジであるか、ネガであるかによって、マスクパターン
が白黒反転する。
【0005】図4に示した例はレジストにポジタイプを
使用した場合を示す。すなわち電子ビーム描画された領
域が図4(b)の黒の領域である時と図4(c)のよう
にマスクパターンも白黒は同じパターンとなる。
【0006】まず、図4(a)に示すようにフォトマス
クにパターンを形成するための図形を有する設計レイア
ウトデータ(A)1および設計レイアウトデータ(B)
2を作成する。続いて、図4(b)に示すように、設計
レイアウトデータ(A)1および設計レイアウトデータ
(B)2を基にフォトマスクにパターン描画する際に、
データ合成像7のように予定されている位置に重なるよ
う設計レイアウトデータ(A)1のパターンおよび設計
レイアウトデータ(B)2のパターンを合成することに
より、図4(b)に示すような描画時のデータ合成図7
を得る。前記描画データを基に、マスクを製作すると、
図4(c)に示す所望のマスクパターン8を得る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】近年システムLSIに
みられるように、単一のLSIに組み込まれる機能の種
類が多くなり、また、それを企画し商品化するまでの期
間を短縮することが強く望まれている。この期間短縮に
は設計に要する期間を極力短くすることが考えられる。
その一方で、コスト面から、設計に要する労力を極力軽
減する必要がある。
【0008】このため、性能や機能などについて新たに
要求された回路部分については、それを実現するために
新たな回路パターンを設計し、それ以外の部分について
は、過去に作成し蓄積してきた回路設計データを活用す
ることが行われる。
【0009】LSIにおいては、周知のようにその構成
要素(半導体素子のパターン)が急速に微細化されてき
ており、今後ともその傾向の続くことは明らかである。
過去から蓄積されてきた設計レイアウトデータの資産を
単にそのまま使用するにとどまらず、それらを活用して
構成要素の微細化に対応したマスクを制作する必要が発
生してきている。
【0010】この微細化に対応する方策として、マスク
のレジストをポジ型からネガ型に、または逆にネガ型か
らポジ型に変更することによってマスク上のパターン寸
法の精度を向上させるという方法がある。
【0011】ところが、この方法によって、図5(a)
に示すような2つ以上の設計レイアウトデータ(A,
B)1,2を基に、フォトマスクを作成するための電子
ビーム露光用のデータに変換した描画データを作成する
場合、図5(b)に示すように設計レイアウトデータ
(A,B)1,2上の白黒を反転させた描画データ2
0,21とし、それらを単に合成すると、図5(c)に
示す合成図22のように、設計レイアウトデータ(B)
2のパターンがつぶれ黒塗りとなり、所望の合成図が得
られない。このようなことが生ずると、再度、設計レイ
アウトデータを作成し直してから合成しなければなら
ず、フォトマスク製作に際してそのための工数が必要と
なる。
【0012】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、データ上の白黒を反転した後においても特定領域
に対してはデータ上の白抜き状態を保持することで、デ
ータ上の白黒を反転する処理を施しても所望のマスクパ
ターンを容易に得ることが可能なフォトマスクの製造方
法を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明のフォトマスクの製造方法は、データ上の白
黒を反転した後においてデータ白抜きとしたい領域と同
じ大きさのカバーデータを作成し、基となるデータのデ
ータ白黒反転後にデータ白抜きとしたい領域に重なるよ
うにカバーデータを合成することで当該領域をデータ黒
の状態とした後、合成したデータにデータ上の白黒が反
転する処理を施して描画データを作成することにより、
特定領域がデータ白抜きとなる描画データを作成する工
程を備えている。
【0014】また、フォトマスク描画データの黒の領域
に、1つ以上の描画データを合成する場合において、デ
ータ白抜きとしたい領域に重なるようにカバーデータを
合成することで当該の領域のデータを削除し、描画デー
タを合成する工程を備えている。
【0015】この構成によって、データ上の白黒を反転
した後における特定領域をデータ白抜きの状態として保
つことで、描画合成後にパターンつぶれの無い所望のマ
スクパターンを容易に得ることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。
【0017】(実施の形態1)図1は、本実施の形態1
における複数の設計レイアウトデータを合成したフォト
マスクの製造方法を示すデータ合成フロー図である。
【0018】まず、図1(a)に示すようにフォトマス
クにパターンを形成するための図形を有する設計レイア
ウトデータ(A)1および設計レイアウトデータ(B)
2を作成し、後で設計レイアウトデータ(B)2のパタ
ーンを重ね合わせるために設計レイアウトデータ(A)
1の内でデータ白抜きとしておく必要のある領域と同じ
大きさのカバーデータ(C)3を作成する。
【0019】ここで元の設計レイアウトデータ(A)1
および設計レイアウトデータ(B)2では黒の部分がフ
ォトマスクガラス基板上に塗布されたレジストに電子ビ
ームが照射される領域とする。そして前記フォトレジス
トはポジタイプレジストであり、設計レイアウトデータ
から変換された描画データに従って描画されて形成され
るレジストパターンは設計レイアウトデータが黒の部分
が残る。
【0020】本実施の形態は本来はフォトマスク上にポ
ジタイプレジストを塗布してマスクパターンを得るもの
であるが、それをネガタイプにしてマスクパターンを描
画し、寸法精度を高くした描画後の同一パターンを得よ
うとするものである。続いて図1(b)に示すように設
計レイアウトデータ(A)1のデータ白抜きとする必要
のある領域にカバーデータ(C)3が重なるように設計
レイアウトデータ(A)1とカバーデータ(C)3を合
成して合成データ(D)4を作成する。図1(c)に示
すように合成データ(D)4にデータ上の白黒が反転す
る処理を施して反転データ(E)5を作成し、設計レイ
アウトデータ(B)2にデータ上の白黒が反転する処理
を施して反転データ(F)6を作成することにより、設
計レイアウトデータ(A)1のデータ白抜きとする必要
のある領域はデータ上の白黒反転処理後の反転データ
(E)5でデータ白抜きとなる。続いて、反転データ
(E)5および反転データ(F)6を図1(d)に示す
データ合成像7のように予定されている位置に重なり合
うように描画時に合成する。図1(d)からわかるよう
にカバーデータ(C)3を予め設計レイアウトデータ
(A)1に合成しておいたために、白黒を反転しても設
計レイアウトデータ(B)2は正常に合成される。この
描画合成データを用いてネガレジスト上に描画して現像
すると図1(e)に示すような所望のマスクパターン8
を得る。
【0021】なお、図1において、斜線部分がデータ上
で黒、白色部分が同じく白である。
【0022】以上のように本実施の形態によれば、設計
レイアウトデータ上の白黒を反転した後における特定領
域をデータ白抜き状態として保つことで、描画合成後に
パターンつぶれの発生しない所望のマスクパターンを容
易に得ることができる。
【0023】なお、以上の実施の形態では2つの設計レ
イアウトデータを用いたフォトマスクの製造方法につい
て説明したが、3つ以上の設計レイアウトデータを用い
たフォトマスクの製造方法についても同様である。
【0024】(実施の形態2)本実施の形態2は、フォ
トマスクを作成するための設計レイアウトデータからフ
ォトマスクに描画するための描画データに変換した描画
データをもとに、少なくとも1つ以上の描画データを合
成し、フォトマスクを白黒反転するフォトマスクの製造
方法であり、図2はそのデータ合成フロー図である。
【0025】実施の形態2も本来はフォトマスクをポジ
タイプレジストで形成するための描画データであるが、
これをネガタイプレジストでフォトマスクパターンを形
成しようとする場合である。
【0026】まず、図2(a)に示すようにフォトマス
クにパターンを形成するための図形を有する描画データ
(G)9および描画データ(H)10を作成し、後で描
画データ(H)10のパターンを重ね合わせるために描
画データ(G)9の内でデータ白抜きとしておく必要の
ある領域と同じ大きさのカバーデータ(C)3を作成す
る。続いて図2(b)に示すように描画データ(G)9
のデータ白抜きとする必要のある領域にカバーデータ
(C)3が重なるように描画データ(G)9とカバーデ
ータ(C)3を合成して合成データ(I)11を作成す
る。図2(c)に示すように合成データ(I)11に、
描画データ(H)10を合成する。描画データ(G)9
のデータ白抜きとする必要のある領域はデータが削除さ
れ描画データ(H)10が合成される。続いて、データ
の反転13を行い図2(d)に示す描画データを得る。
前記描画データをもとに、フォトマスクに描画すること
により、所望のマスクパターン8(図1参照)が得られ
る。
【0027】(実施の形態3)本実施の形態3は、過去
に設計された資産である描画データを活用し、新しく追
加する回路パターン部分は新しく設計レイアウトデータ
を設計し、前記設計レイアウトデータは描画データに変
換後、設計資産である描画データと前記変換された描画
データを合成しフォトマスクを製造する方法である。
【0028】実施の形態3のフォトマスク製造方法を図
3に示す。
【0029】まず、図3(a)に示すように設計資産で
ある描画データ(J)14および新しく設計した設計レ
イアウトデータを描画データに変換した合成すべき描画
データ(K)15を作成する。描画データ(K)15の
パターンを重ね合わせるための描画データ(J)14の
内でデータ白抜きとしておく必要のある領域と同じ大き
さのカバーデータ(C)3を作成する。続いて図3
(b)に示すように設計資産である描画データ(J)1
4のデータ白抜きとする必要のある領域にカバーデータ
(C)3が重なるように描画データ(J)14から、デ
ータを削除し白抜きとし、合成データ(L)16を作成
する。図3 (c)に示すように描画データ(L)16と
描画データ(K)15を合成し、合成描画データ17を
作成する。また、合成すべき描画データが反転すべき場
合には、描画データ(K)15を反転し、合成データ
(L)16と合成すると、図3(d)の描画データ18
が得られる。上記描画データをもとに、フォトマスクに
描画することにより、所望のマスクパターンを得る。
【0030】
【発明の効果】本発明は、既存の設計レイアウトデー
タ、および/あるいは描画データを基に、白黒反転デー
タ上の白黒を反転した後の特定領域をデータ白抜きとし
て保つことで、描画合成後にパターンつぶれの発生しな
い所望のマスクパターンを容易に得ることができるフォ
トマスクの製造方法を実現するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態におけるフォトマスク
の製造方法を示すフロー図
【図2】本発明の第2の実施形態におけるフォトマスク
の製造方法を示すフロー図
【図3】本発明の第3の実施形態におけるフォトマスク
の製造方法を示すフロー図
【図4】従来のフォトマスクの製造方法を示すフロー図
【図5】従来の方法による、反転合成のフロー図
【符号の説明】
1 設計レイアウトデータA 2 設計レイアウトデータB 3 カバーデータC 4 ACの合成データD 5 Dの反転データE 6 Bの反転データF 7 描画時のデータ合成像 8 マスクパターン 9 描画データG 10 描画データH 11 合成データI 12 GHの合成データ 13 反転データ 14 描画データJ 15 描画データK 16 合成データL 17 K,Lの合成による描画データ 18 Kの反転データとLとの合成による描画データ 20 1の反転データ 21 2の反転データ 22 20と21の合成図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 1つ以上の設計レイアウトデータを合成
    し、白黒反転フォトマスクを作成する工程において、フ
    ォトマスクを作成するための設計レイアウトデータの内
    でデータが存在しない領域である白の部分の内、1つ以
    上の設計レイアウトデータの合成上、データを白抜き部
    として保持する必要のある領域と同じ大きさのカバーデ
    ータを作成する工程と、少なくとも1つ以上の前記カバ
    ーデータと前記設計レイアウトデータとの合成データを
    作成する工程と、前記合成データにおけるデータ上のデ
    ータが存在する領域の黒とデータの存在しない領域の白
    との、白黒を反転させた反転データを作成する工程と、
    合成すべき1つ以上の設計レイアウトデータを白黒反転
    する工程と、前記反転データを用いてフォトマスクへの
    描画を行うため、前記反転された設計レイアウトデータ
    を合成し、描画データを作成し、フォトマスクへの描画
    を行う工程を備えたフォトマスクの製造方法。
  2. 【請求項2】 フォトマスクを作成するための設計レイ
    アウトデータからフォトマスクに描画するための描画デ
    ータに変換した描画データをもとに、少なくとも1つ以
    上の描画データを合成し、フォトマスクを白黒反転する
    工程において、描画データの内でデータ上白抜き部とし
    て保持する必要のある領域と同じ大きさのカバーデータ
    を作成する工程と、少なくとも1つ以上の前記カバーデ
    ータと前記描画データとの合成データを作成する工程
    と、前記合成データにおけるデータ上のデータが存在す
    る領域の黒とデータの存在しない領域の白との、白黒を
    反転させた反転データを作成する工程と、合成すべき1
    つ以上の描画データを白黒反転する工程と、前記反転さ
    れた描画データを合成し、フォトマスクへの描画を行う
    工程を備えたフォトマスクの製造方法。
  3. 【請求項3】 フォトマスクを作成するための描画デー
    タに、少なくとも1つ以上の設計レイアウトデータを合
    成する工程において、フォトマスクを作成するための描
    画データの内でデータ上白抜き部として保持する必要の
    ある領域と同じ大きさのカバーデータを作成する工程
    と、少なくとも1つ以上の前記カバーデータと前記描画
    データとの合成データを作成する工程と、前記合成デー
    タにおけるデータ上のデータが存在する領域の黒とデー
    タの存在しない領域の白との、白黒を反転させた反転デ
    ータを作成する工程と、合成すべき1つ以上の設計レイ
    アウトデータを白黒反転する工程と、前記反転された設
    計レイアウトデータを描画データに変換する工程と、前
    記既存の描画データと前記設計レイアウトデータを描画
    データに変換した描画データとを合成し、描画データを
    作成し、フォトマスクへの描画を行う工程を備えたフォ
    トマスクの製造方法。
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