JP2001050728A

JP2001050728A - 半導体ウエハの外観検査装置

Info

Publication number: JP2001050728A
Application number: JP11221126A
Authority: JP
Inventors: Koichi Kondo; 浩一近藤; Kenichi Takesako; 健一竹迫; Tatsuya Shimizu; 達也清水
Original assignee: Toshiba Ceramics Co Ltd
Current assignee: Coorstek KK
Priority date: 1999-08-04
Filing date: 1999-08-04
Publication date: 2001-02-23

Abstract

(57)【要約】【課題】膜剥がれの発生数および大きさの計測を目視
に頼ることなく、半導体ウエハの良品と不良品との選別
を自動的に効率よく、かつ正確に行うことができる半導
体ウエハの外観検査装置を提供する。【解決手段】半導体ウエハＷを載置する載置面６と、
前記載置面上の半導体ウエハの位置決め部が係合する係
合部７と、前記係合部に係合して載置方向が規定された
半導体ウエハの前記被支持部の少なくとも１つの被支持
部に対向して設置されたＣＣＤカメラ８と、前記ＣＣＤ
カメラ８によって撮像された画像からボート支持痕の大
きさを計測する画像処理回路２２と、前記画像処理回路
からの計測デ−タに基づいて半導体ウエハとしての良否
を判断する判定回路２３とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハの表
面を検査する半導体ウエハの外観検査装置に関し、特
に、ウエハボートのウエハ支持部に接触していた半導体
ウエハの被支持部の状態を検査する半導体ウエハの外観
検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、低［Ｏｉ］化、熱プロセスの低温
化が進むにつれて、ＩＧ効果よりもＥＧ効果を持たせた
ＢＳＰ（裏面シリコン付き：BACK SIDE Poly-Si ）型の
半導体ウエハが注目されている。このＢＳＰ型の半導体
ウエハは、表裏面にポリシリコン膜を形成させた後、片
面のポリシリコン膜を鏡面研磨と同時に除去することに
よって製造される。

【０００３】このＢＳＰ型の半導体ウエハの製造工程に
おいて、表裏面にポリシリコン膜を成膜させる際、ウエ
ハボートが用いられる。このウエハボートとしては、加
熱処理炉の形式に対応して、横型ウエハボート、縦型ウ
エハボートが用いられているが、半導体ウエハの表裏面
にポリシリコン膜を成膜させる場合には、一般的に縦型
ウエハボートが用いられる。前記縦型ウエハボートとし
ては、例えば、特開平８−１０７０７９号公報に示され
ているような、上下方向に配列して設けられたウエハ支
持部に、半導体ウエハの周縁部を載置することができる
ものが知られている。

【０００４】この縦型ウエハボートは、図７（Ａ）に示
すように、棒状に形成された複数本の支持部材Ａが鉛直
方向に対して平行に配設され（図７（Ａ）には１本の支
持部材Ａのみを示す）ている。また前記各支持部材Ａに
は、複数の支持部Ａ₁ が上下方向に配列されている。そ
して、半導体ウエハＷの外周縁の複数箇所を、それぞれ
の支持部材Ａの支持部Ａ₁ が支持することによって、半
導体ウエハＷは縦型ウエハボートに載置される。

【０００５】このようにして前記半導体ウエハＷを収容
した縦型ウエハボートを、加熱処理炉に導入し、半導体
ウエハの表裏面にポリシリコン膜を成膜させる。前記し
たウエハボートは、半導体ウエハの製造工程において、
多量の半導体ウエハを一度に処理する上で、必要不可欠
なものである。しかし、前記縦型ウエハボートを用い
て、半導体ウエハの表裏面にポリシリコン膜を成膜させ
た際、半導体ウエハのウエハボートとの接触部分に、ボ
ート支持痕が生ずることがあった。即ち、半導体ウエハ
Ｗを縦型ウエハボ−トから取り出す際、前記支持部Ａ₁
に接触していた被支持部におけるポリシリコン膜が剥が
れ、図７（Ｂ）に示すような、半導体ウエハＷ上にボー
ト支持痕Ｗ₁ が発生する。

【０００６】このボート支持痕Ｗ₁ は、被支持部の境界
線に沿って点状に発生するもの、被支持部の境界線に沿
って線状に発生するもの、被支持部の境界線に沿って塊
状に発生するものに類別される。そしてまた、ボート支
持痕Ｗ₁ の深さは、図８（Ａ）に示すように、ポリシリ
コン被膜Ｂのみが部分的に剥ぎ取られた比較的浅いもの
と、図９（Ａ）に示すように、ポリシリコン被膜Ｂのみ
ならずシリコン基板Ｃに達する深いものとがある。

【０００７】前記した図８（Ａ）に示すボート支持痕Ｗ
₁ は、次工程の鏡面仕上げ加工（ポリシリコン膜除去）
によって完全に除去できる。しかしながら、図９（Ａ）
に示すボート支持痕Ｗ₁ は次工程の鏡面仕上げ加工（ポ
リシリコン膜除去）を行っても、シリコン基盤Ｃの表面
に微小な窪みのピット傷Ｐは除去できず、残存する。こ
のように、半導体ウエハの鏡面仕上げ面にピット傷Ｐが
残存すると、半導体自体の品質悪化に繋がる。そのた
め、半導体ウエハの表裏面にポリシリコン膜を成膜させ
た後に、シリコン基盤Ｃの表面にピット傷Ｐを残存させ
るボート支持痕Ｗ₁ が生じているかを、検査する必要が
ある。

【０００８】この外観検査は、ポリシリコン膜を形成し
た半導体ウエハを斜光下で目視により全数を対象に、膜
剥がれの発生数および大きさを指数化してカウントする
ことにより行われる。前記した膜剥がれの発生数および
大きさは、図１０に示すように、暗室内で照明灯Ｄから
光を半導体ウエハＷの表面に対して斜めに投射させ、反
射した光を検査員Ｅが目視することにより計測される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した目
視検査は検査員の目視による作業であるため、目の疲労
度が大きく、長時間の目視検査は検査員にとって過酷な
労働であった。また、長時間の検査で疲労が生じると検
査ミスも発生し易くなり検査精度が低下するという課題
があった。また、半導体ウエハ全数を目視検査するには
多大な時間を費やすため、検査コストが高価になるとい
う課題があり、改善が求められていた。

【００１０】本発明は、かかる課題を解決することを目
的とするものであり、膜剥がれの発生数および大きさの
計測を目視に頼ることなく、半導体ウエハの良品と不良
品との選別を自動的に効率よく、かつ正確に行うことが
できる半導体ウエハの外観検査装置を提供するものであ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
になされた本発明にかかる半導体ウエハの外観検査装置
は、ウエハボートに載置される際の方向を規定する位置
決め部が形成された半導体ウエハの、前記ウエハボート
のウエハ支持部に当接していた被支持部を検査する半導
体ウエハの外観検査装置において、前記半導体ウエハを
載置する載置面と、前記載置面上の半導体ウエハの位置
決め部が係合する係合部と、前記係合部に係合して載置
方向が規定された半導体ウエハの前記被支持部の少なく
とも１つの被支持部に対向して設置されたＣＣＤカメラ
と、前記ＣＣＤカメラによって撮像された画像からボー
ト支持痕の大きさを計測する画像処理回路と、前記画像
処理回路からの計測デ−タに基づいて半導体ウエハとし
ての良否を判断する判定回路とを備えていることを特徴
としている。

【００１２】このように、半導体ウエハの外周縁に方向
を規定する位置決め部が形成され、この位置決め部によ
って半導体ウエハは、ウエハボートに位置決め載置され
る。したがって、ウエハ支持部と接触する半導体ウエハ
の被支持部の位置は、前記位置決め部に対して特定の位
置に定められる。また、前記位置決め部によって、半導
体ウエハは外観検査装置の載置面に位置決め載置され
る。このとき、ＣＣＤカメラは、予め定められた半導体
ウエハの前記被支持部の少なくとも１つの被支持部に対
向した位置に設置されているため、被支持部の位置はＣ
ＣＤカメラの撮像位置と一致する。その結果、前記半導
体ウエハの被支持部を探し出す必要がなく、そのまま自
動的に、被支持部のボート支持痕の大きさを計測するこ
とができる。

【００１３】ここで、前記半導体ウエハを載置する載置
面が、被支持部に対応した角度で回転可能に構成されて
いることが望ましい。このように、前記半導体ウエハを
載置する載置面が、被支持部に対応した角度で回転可能
に構成されているため、半導体ウエハの被支持部を測定
した後、次の被支持部がＣＣＤカメラの撮像位置上に位
置する角度をもって載置面を回転させることができる。
よって、直ちに次の被支持部をＣＣＤカメラの撮像位置
上に配置させることができるため、半導体ウエハ全体を
ＣＣＤカメラでスキャンする場合に比べて短時間で計測
することができる。

【００１４】また、前記判定回路の良否判定結果に基づ
いて、半導体ウエハを良品と不良品に仕分ける移載ロボ
ットが設けられていることが望ましい。このような移載
ロボットによって、判定回路の良否判定結果に基づい
て、半導体ウエハを自動的に、短時間に良品と不良品に
仕分けることができる。

【００１５】また、前記ＣＣＤカメラによって撮像され
た画像を表示するモニタが設けられていることが望まし
い。このようにＣＣＤカメラによって撮像された画像を
表示するモニタが設けられているため、目視によって
も、半導体ウエハの外観検査を行うことができる。更
に、ウエハボートに載置される際の方向を規定する位置
決め部が、半導体ウエハのノッチもしくはオリエンテー
ションフラットであることが望ましい。このように、半
導体ウエハに既に形成されているノッチもしくはオリエ
ンテーションフラットを位置決め部とすることができる
ため、新たに位置決め部を形成する必要がない。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照して説明する。なお、図１は半導体ウエハの外観
検査装置の概略平面図、図２は図１の正面図、図３は画
像処理判定装置の概略構成を示すブロック図、図４は半
導体ウエハに設けられた位置決め部（ノッチ）と被支持
部との相対位置を示す平面図、図５（ａ）は縦型ウエハ
ボートのウエハ支持部の形状を示す一部側面図、図５
（ｂ）は前記ウエハ支持部によって支持された半導体ウ
エハに生じたボート支持痕の平面図、図６は半導体ウエ
ハに生じたボート支持痕の位置と形状を示す平面図であ
る。

【００１７】まず、半導体ウエハに形成された位置決め
部を図４に基づいて説明する。図に示すように、半導体
ウエハＷの１ヵ所に、半導体ウエハＷの載置時の方向を
規定する位置決め部となるノッチ１が設けられている。
このノッチ１（位置決め部）は、縦型ウエハボートの４
つの支持部材Ａに支持される４つの被支持部２を２分す
る中心線を通る半導体ウエハＷの外周縁に設けられてい
る。また、縦型ウエハボートの支持部材Ａには、図示し
ないが、半導体ウエハＷを支持部Ａ₁ に載置したときに
ノッチ（位置決め部）１が係合する係合突起が設けら
れ、前記係合突起により半導体ウエハＷの載置位置と方
向が規定される。

【００１８】一方、前記支持部材Ａの支持部Ａ₁ の半導
体ウエハの載置面は、図５（Ａ）に示すように、縦型ウ
エハボートの中心に向かって低くなる傾斜面に形成され
ている。これによって、半導体ウエハＷを支持部Ａ₁ に
載置したとき、半導体ウエハＷの外周縁が支持部Ａ₁ に
ほぼ点接触する。そのため、従来使用していた支持部Ａ
₁ のように水平面の場合に比べて、ボート支持痕Ｗ₁ は
半導体ウエハＷの外周縁にのみに限定されその面積も極
めて小さくなる。

【００１９】また、半導体ウエハＷの支持部Ａ₁ と接触
する被支持部に生じるボート支持痕Ｗ₁ は、図５（Ｂ）
に示すように、半導体ウエハＷの外周縁の特定位置に発
生する。即ち、ボート支持痕Ｗ₁ は、縦型ウエハボート
の支持部Ａ₁ に対応した半導体ウエハＷの外周縁に発生
する。したがって、縦型ウエハボートの支持部Ａ₁ が４
つある場合には、ボート支持痕Ｗ₁ は半導体ウエハＷの
外周縁に４つ存在し、それらは所定の角度（縦型ウエハ
ボートの支持部Ａ₁ の配置角度と同じ角度）をもって存
在している（図４、図５参照）。

【００２０】また外観検査装置は、図１および図２に示
すように、フレーム３の内部の左端部に、熱処理済の半
導体ウエハＷをストックする未検査品収容キャリア４が
設けられ、未検査品収容キャリア４の右側にノッチアラ
イナ５が配設されている。前記ノッチアライナ５には、
半導体ウエハＷの直径よりも小さい載置面６が設けら
れ、載置面６の外側に突起状の係合部７が配設されてい
る。

【００２１】このように前記ノッチアライナ５が構成さ
れているため、ボート支持痕Ｗ₁ のある被支持部を下向
にして半導体ウエハＷを載置面６に載置し、ノッチ（位
置決め部）１を突起状の係合部７に係合させると、半導
体ウエハＷの載置位置と方向が正しく位置決めされる。
なお、前記載置面６は係合部７と共に回転可能に形成さ
れ、１つの被支持部を計測後、他の被支持部を後述する
ＣＣＤカメラ８の撮像位置上に配置できるように構成さ
れている。

【００２２】また、前記ノッチアライナ５の下方には、
位置決めされた半導体ウエハＷの被支持部にレーザ光
（平行光）を照射する照明ユニット（図示しない）と、
一般拡散光を照射する照明ユニット（図示しない）と、
照射された面を撮像するＣＣＤカメラ８が設置されてい
る。

【００２３】前記ＣＣＤカメラ８には、図３に示すよう
に、半導体ウエハＷのボート支持痕Ｗ₁ を計測し、良否
を判断する画像処理判定装置２０が設けられている。こ
の画像処理判定装置２０は、ＣＣＤカメラ８からのアナ
ログ信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器２１
と、前記デジタル信号を２値化し、ボート支持痕の画素
数を計測する画像処理回路２２と、基準デ−タと前記計
測デ−タとを比較し、良否を判断する判定回路２３とを
備えている。前記判定回路２３の結果は移載ロボット１
０の制御装置に入力されるようになされている。また、
前記ＣＣＤカメラによって撮像された画像を表示するモ
ニタ１１が設けられ、目視によっても、半導体ウエハの
外観検査を行うことができる。

【００２４】また、前記ノッチアライナ５の左端部に、
検査によって良品と判断された半導体ウエハＷを収容す
る良品収容キャリア９ａと、不良品と判断された半導体
ウエハＷを収容する不良品収容キャリア９ｂとを備えた
検査済品収容キャリア９が設けられている。更に、検査
済品収容キャリア９とノッチアライナ５との中間に移載
ロボット１０が配設されている。移載ロボット１０は、
上下動および回動可能な一次軸１０ａに固着された一次
アーム１０ｂの先端に、回動可能な二次軸１０ｃが設け
られ、二次軸１０ｃに固着された二次アーム１０ｄの先
端に半導体ウエハＷを持ち上げるハンド（図示しない）
が設けられている。

【００２５】以上のように構成された半導体ウエハの外
観検査装置の動作について説明する。移載ロボット１０
によって、未検査品収容キャリア４に収容されている半
導体ウエハＷは、ボート支持痕Ｗ₁ を有する被支持部２
を下向きにしてノッチアライナ５の載置面６に移載され
る。そして、半導体ウエハＷのノッチ１が突起状の係合
部７に係合することによって、半導体ウエハＷの位置お
よび方向が正しく位置決めされる。

【００２６】このとき、前記ＣＣＤカメラ８は、予め前
記係合部７に係合して位置規制された半導体ウエハＷの
前記被支持部２に対向して設置されているため、半導体
ウエハＷが正しく位置決めされると、被支持部２はＣＣ
Ｄカメラ８の撮像位置に一致する。即ち、半導体ウエハ
Ｗのノッチ１が突起状の係合部７に係合することによっ
て、半導体ウエハＷの被支持部２がＣＣＤカメラ８と相
対向した位置に配されるため、被支持部２を探索する必
要がなく、直ちにボート支持痕の形状等を計測すること
ができる。

【００２７】次に、ボート支持痕の形状等の計測は、図
６に示すように、半導体ウエハＷの外周縁に形成された
傾斜面（ベベル面）Ｗ₂ に平行な方向の長さＸmmと、傾
斜面Ｗ₂ に直角な方向の長さＹmmと、ボート支持痕Ｗ₁
の深さを計測する。このとき、まず半導体ウエハＷの被
支持部２にレーザ光（平行光）を照射し、ボート支持痕
Ｗ₁ の画素数を計測する。即ち、前記ＣＣＤカメラ８に
よって撮像されたボート支持痕Ｗ₁ の画像信号は、Ａ／
Ｄ変換器に供給され、Ａ／Ｄ変換器によってアナログ信
号からデジタル信号に変換される。前記デジタル信号は
２値化回路を含む画像処理回路に供給され、画素数の計
測が行われる。

【００２８】この画素数は、直接ボート支持痕Ｗ₁ の面
積を表すものではなく、ボート支持痕Ｗ₁ の体積と一定
の関係がある。そのため、予め実験により、画素数とボ
ート支持痕Ｗ₁ の体積との関係を求めておき、それに照
合することにより、ボート支持痕Ｗ₁ の体積を求める。

【００２９】次に、半導体ウエハＷの前記被支持部２に
拡散光を照射し、ボート支持痕Ｗ₁の画素数を計測す
る。この画素数の計測も前記した場合と同様に、前記Ｃ
ＣＤカメラ８によって撮像されたボート支持痕Ｗ₁ の画
像信号は、Ａ／Ｄ変換器に供給され、Ａ／Ｄ変換器によ
ってアナログ信号からデジタル信号に変換される。前記
デジタル信号は２値化回路を含む画像処理回路に供給さ
れ、画素数の計測が行われる。この計測された画素数か
ら傾斜面Ｗ₂ に平行な方向の長さＸmmと、傾斜面Ｗ₂に
直角な方向の長さＹmmを求め、ボート支持痕Ｗ₁ の面積
を求める。更に、前記したボート支持痕Ｗ₁ の体積と、
ボート支持痕Ｗ₁ の面積からボート支持痕Ｗ₁ の深さを
求める。

【００３０】このようにして、１つの被支持部２の計測
が終了した後、前記載置面６を回転させ、他の被支持部
２をＣＣＤカメラ８の撮像位置上に移動させ、前記した
場合と同様にボート支持痕Ｗ₁ の画素数を計測する。そ
して、全ての計測が終了した後、これら計測デ−タは、
良否判断の基準となるデ−タが記憶された判定回路に供
給される。この判定回路において基準デ−タと前記計測
デ−タとが比較され、良否が判断される。具体的に、一
例を挙げれば、ボート支持痕Ｗ₁ の深さが鏡面取代以上
（例えば１２μｍ以上）の膜剥がれである場合には、後
工程の鏡面仕上げにおいて除去できないので、不良品と
判定される。

【００３１】前記判定回路によって半導体ウエハＷの良
否が判定されると、移載ロボット１０の二次アーム１０
ｄの先端のハンドが、半導体ウエハＷの下方に移動した
後に、一次軸１０ａと共に上昇して半導体ウエハＷを持
ち上げる。その後、一次軸１０ａの回動により半導体ウ
エハを良品収容キャリア９ａ、あるいは不良品収容キャ
リア９ｂへ移動する。このような動作により、半導体ウ
エハＷが良否に仕分けされて、検査済品キャリア９に収
容される。以上のようにして、従来は検査員の目視検査
であった半導体ウエハＷの外観検査作業が、完全に自動
化される。

【００３２】

【発明の効果】本発明にかかる半導体ウエハの外観検査
装置は以上述べたように構成されているので、下記に示
すような効果を奏する。（１）目の疲労度が大きく検査ミスが生じ易い目視検査
作業を自動化し、検査結果に基づく良品と不良品の区分
まで自動化したため、検査員が過酷な労働から開放され
る。また、検査の時間を大幅に短縮でき、検査の精度も
向上させることができる。（２）半導体ウエハにノッチもしくはオリエンテーショ
ンフラット（位置決め部）を設け、このノッチ等により
熱処理時および外観検査時における半導体ウエハの位置
と方向を規定したので、熱処理時に生じた半導体のボー
ト支持痕に位置が、ＣＣＤカメラの撮像位置に一致する
ようになり、ボート支持痕の位置を求めるスキャン動作
（半導体ウエハ全面をＣＣＤカメラによって計測する動
作）は不必要となり、外観検査を効率良く、しかも短時
間に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明にかかる半導体ウエハの外観検
査装置の実施形態を示す平面図である。

【図２】図２は、図１の正面図である。

【図３】図３は、画像処理判定装置の回路構成を示した
ブロック図である。

【図４】図４は、半導体ウエハの位置決め部と被支持部
（ウエハ支持部）との相対位置を示す図である。

【図５】図５（ａ）は、ボートのウエハ支持部の形状を
示す要部側面図であり、図５（ｂ）は、半導体ウエハの
ボート支持痕を示す平面図である。

【図６】図６は、半導体ウエハに生じたボート支持痕の
平面図である。

【図７】図７（Ａ）は、縦型ウエハボートの従来例を示
す要部側面図であり、図７（Ｂ）は、ウエハボートとの
接触面に生じた半導体ウエハのボート支持痕を示す平面
図である。

【図８】図８（Ａ）は、浅いボート支持痕が生じた半導
体ウエハの鏡面仕上げ前の断面図であり、図８（Ｂ）は
浅いボート支持痕が生じた半導体ウエハの鏡面仕上げ後
の断面図である。

【図９】図９（Ａ）は、は深いボート支持痕が生じた半
導体ウエハの鏡面仕上げ前の断面図であり、図９（Ｂ）
は、深いボート支持痕が生じた半導体ウエハの鏡面仕上
げ後の断面図である。

【図１０】従来の半導体ウエハの外観検査方法の説明図
である。

【符号の説明】

Ａ支持部材Ａ₁ 支持部Ｗ半導体ウエハＷ₁ ボート支持痕１ノッチ（位置決め部）２被支持部４未検査品収納キャリア５ノッチアライナ６載置面７係合部８ＣＣＤカメラ９検査済品収納キャリア１０移載ロボット１１モニタ

フロントページの続き (72)発明者清水達也新潟県北蒲原郡聖籠町東港６−861−５新潟東芝セラミックス株式会社内Ｆターム(参考） 2F065 AA23 AA25 AA49 AA58 AA59 BB01 CC19 DD06 FF01 FF04 GG04 HH02 HH03 JJ03 JJ26 PP11 PP13 QQ03 QQ04 QQ25 QQ31 RR06 SS02 SS04 SS13 TT02 TT03 2G051 AA51 AB02 AB20 BA10 CA03 CA04 DA03 DA08 DA13 EA11 EB01 ED08 4M106 AA01 BA05 BA20 CA38 DB04 DB08 DB21 DJ06 DJ11 DJ23 DJ28 5B057 AA03 BA19 DA03 DB03 DC03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ウエハボートに載置される際の方向を規
定する位置決め部が形成された半導体ウエハの、前記ウ
エハボートのウエハ支持部に当接していた被支持部を検
査する半導体ウエハの外観検査装置において、前記半導体ウエハを載置する載置面と、前記載置面上の
半導体ウエハの位置決め部が係合する係合部と、前記係
合部に係合して載置方向が規定された半導体ウエハの前
記被支持部の少なくとも１つの被支持部に対向して設置
されたＣＣＤカメラと、前記ＣＣＤカメラによって撮像
された画像からボート支持痕の大きさを計測する画像処
理回路と、前記画像処理回路からの計測デ−タに基づい
て半導体ウエハとしての良否を判断する判定回路とを備
えていることを特徴とする半導体ウエハの外観検査装
置。
【請求項２】前記半導体ウエハを載置する載置面が、
被支持部に対応した角度で回転可能に構成されているこ
とを特徴とする請求項１に記載された半導体ウエハの外
観検査装置。
【請求項３】前記判定回路の良否判定結果に基づい
て、半導体ウエハを良品と不良品に仕分ける移載ロボッ
トが設けられていることを特徴とする請求項１または請
求項２に記載された半導体ウエハの外観検査装置。
【請求項４】前記ＣＣＤカメラによって撮像された画
像を表示するモニタが設けられていることを特徴とする
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載された半導体ウ
エハの外観検査装置。
【請求項５】ウエハボートに載置される際の方向を規
定する位置決め部が、半導体ウエハのノッチもしくはオ
リエンテーションフラットであることを特徴とする請求
項１乃至請求項４のいずれかに記載された半導体ウエハ
の外観検査装置。