CN115383619A - 一种半导体晶圆研磨设备的自动检测系统 - Google Patents

一种半导体晶圆研磨设备的自动检测系统 Download PDF

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蒋永栋
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Hitech Semiconductor Wuxi Co Ltd
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    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation

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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
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Abstract

本发明提供一种半导体晶圆研磨设备的自动检测系统，包括检测晶圆的边缘尺寸的尺寸检测镜头、检测晶圆是否有碎裂的结构检测镜头和检测晶圆厚度的厚度测量仪，所述尺寸检测镜头、结构检测镜头和厚度测量仪位于晶圆上方且可在晶圆上方左右移动，所述晶圆固定在可旋转的固定板，在系统中可实现晶圆度，破片，外来污染物等信息检测，自动检出不良品。

Description

一种半导体晶圆研磨设备的自动检测系统
技术领域
本发明主要涉及半导体封装领域，尤其涉及一种半导体晶圆研磨设备的自动检测系统。
背景技术
晶圆减薄工序无自动检测系统，作业完毕后人工目检，无法准确确定其晶圆厚度以及是否有缺陷碎裂等情况，无法确保产品品质。
发明内容
针对现有技术的上述缺陷，本发明提供一种半导体晶圆研磨设备的自动检测系统，包括检测晶圆的边缘尺寸的尺寸检测镜头2、检测晶圆是否有碎裂的结构检测镜头3和检测晶圆厚度的厚度测量仪4，所述尺寸检测镜头2、结构检测镜头3和厚度测量仪4位于晶圆1上方且可在晶圆1上方左右移动，所述晶圆1固定在可旋转的固定板5上。
优选的，所述尺寸检测镜头2较之结构检测镜头3为微距镜头。
优选的，所述厚度测量仪4为红外传感器。
优选的，所述固定板5的底部固定有旋转轴，旋转轴连接电机带动旋转。
优选的，所述尺寸检测镜头2、结构检测镜头3、厚度测量仪4固定在其上方的滚珠丝杆上并通过电机带动左右移动。
本发明的有益效果：
在系统中可实现晶圆度，破片，外来污染物等信息检测，自动检出不良品。
附图说明
图1为本发明的结构图。
具体实施方式
为了使本技术领域人员更好地理解本发明的技术方案，并使本发明的上述特征、目的以及优点更加清晰易懂，下面结合实施例对本发明做进一步的说明。实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
如图1所示可知，本发明包括有：
一种半导体晶圆研磨设备的自动检测系统，包括检测晶圆的边缘尺寸的尺寸检测镜头2、检测晶圆是否有碎裂的结构检测镜头3和检测晶圆厚度的厚度测量仪4，所述尺寸检测镜头2、结构检测镜头3和厚度测量仪4位于晶圆1上方且可在晶圆1上方左右移动，所述晶圆1固定在可旋转的固定板5上。
在本实施中优选的，所述尺寸检测镜头2较之结构检测镜头3为微距镜头。
在本实施中优选的，所述厚度测量仪4为红外传感器。
在本实施中优选的，所述固定板5的底部固定有旋转轴，旋转轴连接电机带动旋转。
在本实施中优选的，所述尺寸检测镜头2、结构检测镜头3、厚度测量仪4固定在其上方的滚珠丝杆上并通过电机带动左右移动。
在系统中可实现产品不良信息自动检测后上传，与数据库样本对比自动检出不良。
上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。

Claims (5)

1.一种半导体晶圆研磨设备的自动检测系统，其特征在于，包括检测晶圆的边缘尺寸的尺寸检测镜头(2)、检测晶圆是否有碎裂的结构检测镜头(3)和检测晶圆厚度的厚度测量仪(4)，所述尺寸检测镜头(2)、结构检测镜头(3)和厚度测量仪(4)位于晶圆(1)上方且可在晶圆(1)上方左右移动，所述晶圆(1)固定在可旋转的固定板(5)上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆研磨设备的自动检测系统，其特征在于：所述尺寸检测镜头(2)较之结构检测镜头(3)为微距镜头。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆研磨设备的自动检测系统，其特征在于：所述厚度测量仪(4)为红外传感器。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆研磨设备的自动检测系统，其特征在于：所述固定板(5)的底部固定有旋转轴，旋转轴连接电机带动旋转。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆研磨设备的自动检测系统，其特征在于：所述尺寸检测镜头(2)、结构检测镜头(3)、厚度测量仪(4)固定在其上方的滚珠丝杆上并通过电机带动左右移动。
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