JP2001044314A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置及びその製造方法Info
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッケージの形状やサイズにかかわらず、十
分な気密性をもって固体撮像素子を封止できるようにす
る。 【解決手段】 素子収納空間２Ａを形成するとともに、
素子収納空間２Ａ内で素子搭載面２Ｂよりも高位に配置
形成される段付面２Ｃを有する樹脂製のパッケージ２を
成形金型を用いてモールド成形する際に、成形金型から
パッケージ２を抜き出すための複数のイジェクトピンの
うち、少なくとも一つを段付面２Ｃに当接させることに
より、段付面２Ｃにイジェクトピン跡９が形成された固
体撮像装置１を得る。
分な気密性をもって固体撮像素子を封止できるようにす
る。 【解決手段】 素子収納空間２Ａを形成するとともに、
素子収納空間２Ａ内で素子搭載面２Ｂよりも高位に配置
形成される段付面２Ｃを有する樹脂製のパッケージ２を
成形金型を用いてモールド成形する際に、成形金型から
パッケージ２を抜き出すための複数のイジェクトピンの
うち、少なくとも一つを段付面２Ｃに当接させることに
より、段付面２Ｃにイジェクトピン跡９が形成された固
体撮像装置１を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子を樹脂
製のパッケージ内に気密封止してなる半導体装置とその
製造方法に関する。
製のパッケージ内に気密封止してなる半導体装置とその
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＣＣＤ(Charge Coupled Devic
e) センサ等の固体撮像装置では、中空型のパッケージ
構造が採用されている。また近年においては、固体撮像
装置等の低コスト化を主な目的として、モールド樹脂に
よる中空パッケージが採用されている。
e) センサ等の固体撮像装置では、中空型のパッケージ
構造が採用されている。また近年においては、固体撮像
装置等の低コスト化を主な目的として、モールド樹脂に
よる中空パッケージが採用されている。
【０００３】図５は従来における固体撮像装置の構成を
示すもので、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその断面図
である。図示した固体撮像装置３１においては、パッケ
ージ３２内に固体撮像素子３３が収納配置されている。
パッケージ３２の内面には、リードフレームによるリー
ド端子３４のインナーリード３５が臨んでいる。インナ
ーリード３５は金属細線３６を介して固体撮像素子３３
に電気的に接続されている。また、パッケージ３２の上
面には気密封止用のキャップ３７が接着されている。
示すもので、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその断面図
である。図示した固体撮像装置３１においては、パッケ
ージ３２内に固体撮像素子３３が収納配置されている。
パッケージ３２の内面には、リードフレームによるリー
ド端子３４のインナーリード３５が臨んでいる。インナ
ーリード３５は金属細線３６を介して固体撮像素子３３
に電気的に接続されている。また、パッケージ３２の上
面には気密封止用のキャップ３７が接着されている。
【０００４】上記構成の固体撮像装置３１の製造工程の
なかで、パッケージ３２をモールド成形する場合は、図
６に示すように、成形金型３８のキャビティにモールド
樹脂を充填してパッケージ３２を成形したのち、成形金
型３８からパッケージ（成形品）３２を抜き出すために
イジェクトピン３９が必要とされる。通常、イジェクト
ピン３９は、パッケージ全体にバランス良く抜き荷重を
加えるため、パッケージ３２上面のコーナー部に対応す
る位置に設けられる。したがって、イジェクトピン３９
で成形金型３８から抜き出されたパッケージ３２の上面
コーナー部には、イジェクトピン３９の当接による跡形
（以下、イジェクトピン跡という）４０が残る（図５参
照）。
なかで、パッケージ３２をモールド成形する場合は、図
６に示すように、成形金型３８のキャビティにモールド
樹脂を充填してパッケージ３２を成形したのち、成形金
型３８からパッケージ（成形品）３２を抜き出すために
イジェクトピン３９が必要とされる。通常、イジェクト
ピン３９は、パッケージ全体にバランス良く抜き荷重を
加えるため、パッケージ３２上面のコーナー部に対応す
る位置に設けられる。したがって、イジェクトピン３９
で成形金型３８から抜き出されたパッケージ３２の上面
コーナー部には、イジェクトピン３９の当接による跡形
（以下、イジェクトピン跡という）４０が残る（図５参
照）。
【０００５】そうした場合、イジェクトピン跡４０の外
縁部には、成形金型３８とイジェクトピン３９間の間隙
に漏れ出た樹脂により、図７に示すように縦バリ４１が
形成される。この縦バリ４１は、パッケージ３２上面に
キャップ３７を接着するときの弊害となる。そのため従
来では、パッケージ３２上面のコーナー部にバリ逃げ用
の段差４２を設けて、縦バリ４１がパッケージ３２上面
（キャップ３７との接着面）から突出しないように配慮
している。
縁部には、成形金型３８とイジェクトピン３９間の間隙
に漏れ出た樹脂により、図７に示すように縦バリ４１が
形成される。この縦バリ４１は、パッケージ３２上面に
キャップ３７を接着するときの弊害となる。そのため従
来では、パッケージ３２上面のコーナー部にバリ逃げ用
の段差４２を設けて、縦バリ４１がパッケージ３２上面
（キャップ３７との接着面）から突出しないように配慮
している。
【０００６】但し、パッケージ３２上面のコーナー部に
段差４２を設けると、そのコーナー部でパッケージ３２
とキャップ３７との接着代を十分に確保できなくなるた
め気密性が低下してしまう。この対策として本出願人
は、先の図５（ａ）に示すようにパッケージ３２上面の
コーナー部内側を面取り形状４３又はＲ形状４３′とす
ることにより、パッケージ３２の外形寸法を大きくする
ことなく、コーナー部での接着代ｄ１を他の部分の接着
代ｄ２と同等に確保する技術を既に提案している（特開
平０６−１２５０１７号公報を参照）。
段差４２を設けると、そのコーナー部でパッケージ３２
とキャップ３７との接着代を十分に確保できなくなるた
め気密性が低下してしまう。この対策として本出願人
は、先の図５（ａ）に示すようにパッケージ３２上面の
コーナー部内側を面取り形状４３又はＲ形状４３′とす
ることにより、パッケージ３２の外形寸法を大きくする
ことなく、コーナー部での接着代ｄ１を他の部分の接着
代ｄ２と同等に確保する技術を既に提案している（特開
平０６−１２５０１７号公報を参照）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＣＣＤリニ
アセンサ等の固体撮像装置３１では、固体撮像素子３３
の外形に合わせてパッケージ３２が長尺状に形成される
ことから、モールド成形時の離型性が悪くなる。そのた
め、パッケージ３２上面のコーナー部だけにイジェクト
ピン３９を当接させるだけでは、成形金型３８からパッ
ケージ３２を抜き出すことが困難になる。また、仮に抜
き出すことができたとしても、パッケージ３２上面のコ
ーナー部にイジェクトピン３９による抜き荷重が強く加
わるため、パッケージ３２に反り等の変形が生じやすく
なる。
アセンサ等の固体撮像装置３１では、固体撮像素子３３
の外形に合わせてパッケージ３２が長尺状に形成される
ことから、モールド成形時の離型性が悪くなる。そのた
め、パッケージ３２上面のコーナー部だけにイジェクト
ピン３９を当接させるだけでは、成形金型３８からパッ
ケージ３２を抜き出すことが困難になる。また、仮に抜
き出すことができたとしても、パッケージ３２上面のコ
ーナー部にイジェクトピン３９による抜き荷重が強く加
わるため、パッケージ３２に反り等の変形が生じやすく
なる。
【０００８】したがって、長尺状のパッケージ３２をモ
ールド成形する場合には、パッケージ３２上面のコーナ
ー部（四隅）に加えて、パッケージ３２上面の長手方向
中間部にもイジェクトピン３９を当接させる必要があ
る。そうした場合、パッケージ３２上面のコーナー部と
同様に長手方向中間部にバリ逃げ用の段差４２を設ける
と、その部分での接着代ｄ３が非常に小さくなる。その
結果、パッケージ３２内に十分な気密性をもって固体撮
像素子３３を封止することができなくなる。こうした不
具合は、パッケージが大型化した固体撮像装置（例え
ば、ＣＣＤエリアセンサ等）でも同様に生じる。
ールド成形する場合には、パッケージ３２上面のコーナ
ー部（四隅）に加えて、パッケージ３２上面の長手方向
中間部にもイジェクトピン３９を当接させる必要があ
る。そうした場合、パッケージ３２上面のコーナー部と
同様に長手方向中間部にバリ逃げ用の段差４２を設ける
と、その部分での接着代ｄ３が非常に小さくなる。その
結果、パッケージ３２内に十分な気密性をもって固体撮
像素子３３を封止することができなくなる。こうした不
具合は、パッケージが大型化した固体撮像装置（例え
ば、ＣＣＤエリアセンサ等）でも同様に生じる。
【０００９】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、その目的とするところは、パッケージの形
状やサイズにかかわらず、十分な気密性をもって半導体
素子を封止することができる半導体装置とその製造方法
を提供することにある。
れたもので、その目的とするところは、パッケージの形
状やサイズにかかわらず、十分な気密性をもって半導体
素子を封止することができる半導体装置とその製造方法
を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
では、素子収納空間を形成するとともに、その素子収納
空間内で素子搭載面よりも高位に配置形成された段付面
を有し、かつその段付面にモールド成形時のイジェクト
ピン跡が形成された樹脂製のパッケージと、このパッケ
ージの素子搭載面に搭載された半導体素子と、パッケー
ジの上面に接着された気密封止用の蓋体とを備えた構成
を採用している。
では、素子収納空間を形成するとともに、その素子収納
空間内で素子搭載面よりも高位に配置形成された段付面
を有し、かつその段付面にモールド成形時のイジェクト
ピン跡が形成された樹脂製のパッケージと、このパッケ
ージの素子搭載面に搭載された半導体素子と、パッケー
ジの上面に接着された気密封止用の蓋体とを備えた構成
を採用している。
【００１１】上記構成の半導体装置においては、パッケ
ージの素子空間領域内の段付面にモールド成形時のイジ
ェクトピン跡を形成したことにより、このイジェクトピ
ン跡の外縁部に生じる縦バリも素子空間領域内に収まる
ことになる。これにより、パッケージが長尺化或いは大
型化しても、パッケージ上面に十分な接着代をもって蓋
体を接着することが可能となる。
ージの素子空間領域内の段付面にモールド成形時のイジ
ェクトピン跡を形成したことにより、このイジェクトピ
ン跡の外縁部に生じる縦バリも素子空間領域内に収まる
ことになる。これにより、パッケージが長尺化或いは大
型化しても、パッケージ上面に十分な接着代をもって蓋
体を接着することが可能となる。
【００１２】また本発明に係る半導体装置の製造方法で
は、素子収納空間を形成するとともに、その素子収納空
間内で素子搭載面よりも高位に配置形成される段付面を
有する樹脂製のパッケージを成形金型を用いてモールド
成形する際に、成形金型からパッケージを抜き出すため
の複数のイジェクトピンのうち、少なくとも一つを段付
面に当接させるようにしている。
は、素子収納空間を形成するとともに、その素子収納空
間内で素子搭載面よりも高位に配置形成される段付面を
有する樹脂製のパッケージを成形金型を用いてモールド
成形する際に、成形金型からパッケージを抜き出すため
の複数のイジェクトピンのうち、少なくとも一つを段付
面に当接させるようにしている。
【００１３】この半導体装置の製造方法においては、パ
ッケージの素子収納空間内に形成された段付面にイジェ
クトピンを当接させることにより、パッケージ上面に蓋
体を接着する際の接着代を減少させずに、イジェクトピ
ンの数（当接箇所）を増やすことができる。これによ
り、パッケージが長尺化或いは大型化しても、成形金型
から容易にパッケージを抜き出すことが可能となる。
ッケージの素子収納空間内に形成された段付面にイジェ
クトピンを当接させることにより、パッケージ上面に蓋
体を接着する際の接着代を減少させずに、イジェクトピ
ンの数（当接箇所）を増やすことができる。これによ
り、パッケージが長尺化或いは大型化しても、成形金型
から容易にパッケージを抜き出すことが可能となる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、例えばＣＣＤリニアセンサ
を構成する固体撮像装置に適用した場合の本発明の実施
の形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。
を構成する固体撮像装置に適用した場合の本発明の実施
の形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１５】図１は本発明の実施形態に係る固体撮像装
置の構成を示すもので、（ａ）はその平面図、（ｂ）は
その断面図である。図示した固体撮像装置１において、
パッケージ２は、例えばエポキシ系樹脂等のモールド樹
脂によって一体成形されている。また、パッケージ２は
平面視略長方形の長尺構造をなすとともに、断面略凹状
の素子収納空間２Ａを形成している。
置の構成を示すもので、（ａ）はその平面図、（ｂ）は
その断面図である。図示した固体撮像装置１において、
パッケージ２は、例えばエポキシ系樹脂等のモールド樹
脂によって一体成形されている。また、パッケージ２は
平面視略長方形の長尺構造をなすとともに、断面略凹状
の素子収納空間２Ａを形成している。
【００１６】パッケージ２の凹部底面には素子搭載面２
Ｂが設けられている。この素子搭載面２Ｂは、後述する
固体撮像素子３の平面積よりも大きな面積をもって形成
されている。また、パッケージ２の凹部内には、上記素
子搭載面２Ｂよりも高位に段付面２Ｃが配置形成されて
いる。段付面２Ｃは、パッケージ２の長手方向に沿って
素子搭載面２Ｂの両サイドに設けられている。
Ｂが設けられている。この素子搭載面２Ｂは、後述する
固体撮像素子３の平面積よりも大きな面積をもって形成
されている。また、パッケージ２の凹部内には、上記素
子搭載面２Ｂよりも高位に段付面２Ｃが配置形成されて
いる。段付面２Ｃは、パッケージ２の長手方向に沿って
素子搭載面２Ｂの両サイドに設けられている。
【００１７】パッケージ２の素子搭載面２Ｂには固体撮
像素子３が搭載され、この状態で素子収納領域２Ａに固
体撮像装置３が収納固定されている。固体撮像素子３は
細長い四角柱状（バー状）のチップ構造をなすもので、
その主面（図の素子上面）に図示せぬ受光センサ部と電
極部を有している。このうち、電極部は固体撮像素子３
の長手方向両端部に配置され、その間に受光センサ部が
配置されている。
像素子３が搭載され、この状態で素子収納領域２Ａに固
体撮像装置３が収納固定されている。固体撮像素子３は
細長い四角柱状（バー状）のチップ構造をなすもので、
その主面（図の素子上面）に図示せぬ受光センサ部と電
極部を有している。このうち、電極部は固体撮像素子３
の長手方向両端部に配置され、その間に受光センサ部が
配置されている。
【００１８】パッケージ２の凹部内には、リードフレー
ムに形成される外部引出用のリード端子４と一体構造を
なす複数のインナーリード５が臨んでいる。これらのイ
ンナーリード５は、上記素子搭載面２Ｂに搭載された固
体撮像素子３に近接するかたちでパッケージ２の段付面
２Ｃ上に配置形成されている。また、各々のインナーリ
ード５は、前述した固体撮像素子３の電極配置に合わせ
て段付面２Ｃの両端寄りに配置されている。そして、各
々のインナーリード５とこれに対応する固体撮像素子３
の電極とが金線等の金属細線６を介して電気的に接続さ
れている。
ムに形成される外部引出用のリード端子４と一体構造を
なす複数のインナーリード５が臨んでいる。これらのイ
ンナーリード５は、上記素子搭載面２Ｂに搭載された固
体撮像素子３に近接するかたちでパッケージ２の段付面
２Ｃ上に配置形成されている。また、各々のインナーリ
ード５は、前述した固体撮像素子３の電極配置に合わせ
て段付面２Ｃの両端寄りに配置されている。そして、各
々のインナーリード５とこれに対応する固体撮像素子３
の電極とが金線等の金属細線６を介して電気的に接続さ
れている。
【００１９】さらに、パッケージ２の上面には、素子収
納空間２Ａを閉塞するかたちでキャップ（蓋体）７が接
着されている。キャップ７は、光透過性の高い板状の光
学ガラス等からなるもので、平面的にはパッケージ２の
外形寸法よりも若干小さい長方形をなしている。そし
て、このキャップ７によりパッケージ２内に固体撮像素
子３が気密状態に封止されている。
納空間２Ａを閉塞するかたちでキャップ（蓋体）７が接
着されている。キャップ７は、光透過性の高い板状の光
学ガラス等からなるもので、平面的にはパッケージ２の
外形寸法よりも若干小さい長方形をなしている。そし
て、このキャップ７によりパッケージ２内に固体撮像素
子３が気密状態に封止されている。
【００２０】パッケージ２上面のコーナー部（四隅）に
は、該パッケージ２上面よりも低位となるようにバリ逃
げ用の段差８が設けられ、この段差８面にモールド成形
時のイジェクトピン跡９が形成されている。また、パッ
ケージ２上面のコーナー部内側は面取り形状１０又はＲ
形状１０′に形成されている。これにより、パッケージ
２上面に対しては、段差８部分を除いた接着面積（図１
（ａ）のハッチング領域）をもってキャップ７が接着さ
れ、かつ段差８によるコーナー部での接着代の縮小分が
補われている。さらに、パッケージ２凹部内の段付面２
Ｃにも、モールド成形時のイジェクトピン跡９が形成さ
れている。このイジェクトピン跡９は、インナーリード
５の形成位置を避けて、各段付面２Ｃの長手方向中間部
に一つずつ形成されている。
は、該パッケージ２上面よりも低位となるようにバリ逃
げ用の段差８が設けられ、この段差８面にモールド成形
時のイジェクトピン跡９が形成されている。また、パッ
ケージ２上面のコーナー部内側は面取り形状１０又はＲ
形状１０′に形成されている。これにより、パッケージ
２上面に対しては、段差８部分を除いた接着面積（図１
（ａ）のハッチング領域）をもってキャップ７が接着さ
れ、かつ段差８によるコーナー部での接着代の縮小分が
補われている。さらに、パッケージ２凹部内の段付面２
Ｃにも、モールド成形時のイジェクトピン跡９が形成さ
れている。このイジェクトピン跡９は、インナーリード
５の形成位置を避けて、各段付面２Ｃの長手方向中間部
に一つずつ形成されている。
【００２１】次に、上記構成の固体撮像装置１の製造方
法として、特に、パッケージ２をモールド成形する際の
成形方法につき、図２を用いて説明する。
法として、特に、パッケージ２をモールド成形する際の
成形方法につき、図２を用いて説明する。
【００２２】先ず、図２（ａ）に示すように、上型１１
Ａと下型１１Ｂからなる成形金型１１の間にリード端子
４を有するリードフレームをセットし、このリードフレ
ームを挟み込むように成形金型１１を閉じる。このと
き、上型１１Ａには、上記パッケージ２の上面コーナー
部（四隅）と段付面２Ｃの長手方向中間部に対応する位
置にそれぞれイジェクトピン１２Ａが配置され、下型１
１Ｂには、パッケージ２の下面コーナー部とその長手方
向の中間部に対応する位置にそれぞれイジェクトピン１
２Ｂが配置される。また、成形金型１１で区画形成され
るキャビティ１１Ｃ内には、リード端子４のインナーリ
ード５が延出する状態に配置される。
Ａと下型１１Ｂからなる成形金型１１の間にリード端子
４を有するリードフレームをセットし、このリードフレ
ームを挟み込むように成形金型１１を閉じる。このと
き、上型１１Ａには、上記パッケージ２の上面コーナー
部（四隅）と段付面２Ｃの長手方向中間部に対応する位
置にそれぞれイジェクトピン１２Ａが配置され、下型１
１Ｂには、パッケージ２の下面コーナー部とその長手方
向の中間部に対応する位置にそれぞれイジェクトピン１
２Ｂが配置される。また、成形金型１１で区画形成され
るキャビティ１１Ｃ内には、リード端子４のインナーリ
ード５が延出する状態に配置される。
【００２３】次に、図２（ｂ）に示すように、成形金型
１１のキャビティ１１Ｃ内に溶融樹脂を注入，充填した
のち、その状態を所定の時間保持して樹脂を硬化させる
ことにより、モールド樹脂からなるパッケージ２を成形
する。次いで、成形金型１１を開いて上型１１Ａと下型
１１Ｂを互いに離間させる。このとき、パッケージ２の
上面コーナー部と段付面２Ｂ（図１参照）にはそれぞれ
イジェクトピン１２Ａの当接による抜き荷重が加えら
れ、パッケージ２の下面にはイジェクトピン１２Ｂによ
る抜き荷重が加えられる。これにより、成形金型１１か
らパッケージ（成形品）２が抜き出される。
１１のキャビティ１１Ｃ内に溶融樹脂を注入，充填した
のち、その状態を所定の時間保持して樹脂を硬化させる
ことにより、モールド樹脂からなるパッケージ２を成形
する。次いで、成形金型１１を開いて上型１１Ａと下型
１１Ｂを互いに離間させる。このとき、パッケージ２の
上面コーナー部と段付面２Ｂ（図１参照）にはそれぞれ
イジェクトピン１２Ａの当接による抜き荷重が加えら
れ、パッケージ２の下面にはイジェクトピン１２Ｂによ
る抜き荷重が加えられる。これにより、成形金型１１か
らパッケージ（成形品）２が抜き出される。
【００２４】このような成形方法においては、パッケー
ジ２の上面コーナー部に加えて、段付面２Ｃの長手方向
中間部にもイジェクトピン１２Ａを当接させることによ
り、、パッケージ２上面にキャップ７を接着する際の接
着代を減少させずに、イジェクトピンの数（当接箇所）
を増やすことができる。これにより、成形金型１１から
パッケージ２を抜き出すにあたって、特定の一箇所に過
大な抜き荷重を加えることなく、パッケージ２全体にバ
ランス良く抜き荷重を加えることが可能となる。その結
果、長尺状のパッケージ２であっても、成形金型１１か
ら簡単かつスムーズに抜き出すことが可能となるため、
モールド成形時におけるパッケージ２の変形（反り等）
を防止することができる。
ジ２の上面コーナー部に加えて、段付面２Ｃの長手方向
中間部にもイジェクトピン１２Ａを当接させることによ
り、、パッケージ２上面にキャップ７を接着する際の接
着代を減少させずに、イジェクトピンの数（当接箇所）
を増やすことができる。これにより、成形金型１１から
パッケージ２を抜き出すにあたって、特定の一箇所に過
大な抜き荷重を加えることなく、パッケージ２全体にバ
ランス良く抜き荷重を加えることが可能となる。その結
果、長尺状のパッケージ２であっても、成形金型１１か
ら簡単かつスムーズに抜き出すことが可能となるため、
モールド成形時におけるパッケージ２の変形（反り等）
を防止することができる。
【００２５】また、上記成形方法を用いて得られる固体
撮像装置１においては、パッケージ２内の段付面２Ｃに
イジェクトピン跡９が形成されるものの、このイジェク
トピン９の外縁部に生じる縦バリは素子収納領域２Ａ内
に収まることになる。また、キャップ７が接着されるパ
ッケージ２の上面では、そのコーナー部だけにイジェク
トピン跡９が形成された状態となる。これにより、パッ
ケージ２上面のコーナー部には、その内側を面取り形状
１０又はＲ形状１０’とすることで十分な接着代ｄ１を
確保することができる。また、パッケージ２上面のコー
ナー部以外の箇所にはイジェクトピン跡９が存在しない
ため、いずれの箇所でも十分な接着代ｄ２を確保するこ
とができる。その結果、パッケージ２上面の全周にわた
って十分な接着代を確保することが可能となるため、パ
ッケージ２の素子収納空間２Ａに高い気密性をもって固
体撮像素子３を封止することができる。
撮像装置１においては、パッケージ２内の段付面２Ｃに
イジェクトピン跡９が形成されるものの、このイジェク
トピン９の外縁部に生じる縦バリは素子収納領域２Ａ内
に収まることになる。また、キャップ７が接着されるパ
ッケージ２の上面では、そのコーナー部だけにイジェク
トピン跡９が形成された状態となる。これにより、パッ
ケージ２上面のコーナー部には、その内側を面取り形状
１０又はＲ形状１０’とすることで十分な接着代ｄ１を
確保することができる。また、パッケージ２上面のコー
ナー部以外の箇所にはイジェクトピン跡９が存在しない
ため、いずれの箇所でも十分な接着代ｄ２を確保するこ
とができる。その結果、パッケージ２上面の全周にわた
って十分な接着代を確保することが可能となるため、パ
ッケージ２の素子収納空間２Ａに高い気密性をもって固
体撮像素子３を封止することができる。
【００２６】さらに、パッケージ２内の段付面２Ｃに縦
バリによるイジェクトピン跡９が形成されても、その縦
バリが固体撮像装置１の特性や品質に悪影響を及ぼすこ
とがないため、何らの不具合を招くことなく、モールド
成形時の離型性と固体撮像装置１の気密性を高めること
が可能となる。
バリによるイジェクトピン跡９が形成されても、その縦
バリが固体撮像装置１の特性や品質に悪影響を及ぼすこ
とがないため、何らの不具合を招くことなく、モールド
成形時の離型性と固体撮像装置１の気密性を高めること
が可能となる。
【００２７】なお、上記実施形態においては、パッケー
ジ２のモールド成形に際して、パッケージ２上面のコー
ナー部に加え、段付面２Ｃの長手方向中間部にもイジェ
クトピン１２Ａを当接させて成形金型１１からパッケー
ジ２を抜き出し、これによってパッケージ１の上面コー
ナー部と段付面２Ｃにイジェクトピン跡９が形成された
固体撮像装置１を得るようにしたが、本発明はこれに限
定されることなく、種々の応用が可能である。
ジ２のモールド成形に際して、パッケージ２上面のコー
ナー部に加え、段付面２Ｃの長手方向中間部にもイジェ
クトピン１２Ａを当接させて成形金型１１からパッケー
ジ２を抜き出し、これによってパッケージ１の上面コー
ナー部と段付面２Ｃにイジェクトピン跡９が形成された
固体撮像装置１を得るようにしたが、本発明はこれに限
定されることなく、種々の応用が可能である。
【００２８】即ち、パッケージ２の各段付面２Ｃに対応
する成形金型１１の所定部位に、インナーリード５との
位置的な干渉を避けて合計４つ（またはそれ以上）のイ
ジェクトピン１２Ａを設け、これらのイジェクトピン１
２Ａをパッケージ２の各段付面２Ｃに当接させることに
より、図３に示すように、一つの段付面２Ｃに２つ（ま
たはそれ以上）のイジェクトピン跡９を形成するもので
あってもよい。
する成形金型１１の所定部位に、インナーリード５との
位置的な干渉を避けて合計４つ（またはそれ以上）のイ
ジェクトピン１２Ａを設け、これらのイジェクトピン１
２Ａをパッケージ２の各段付面２Ｃに当接させることに
より、図３に示すように、一つの段付面２Ｃに２つ（ま
たはそれ以上）のイジェクトピン跡９を形成するもので
あってもよい。
【００２９】また、パッケージ２の段付面２Ｃの長手寸
法とその面上に形成されるインナーリード５の配置を適
宜設定することにより、パッケージ２の段付面２Ｃだけ
にイジェクトピン１２Ａを当接させて成形金型１１から
パッケージ２を抜き出すことも可能である。具体的に
は、パッケージ２の各段付面２Ｃの両端部に、それぞれ
インナーリード５の形成領域に隣接してイジェクトピン
１２を当接するための当接領域を確保し、これらの当接
領域とその間の中間部にイジェクトピン１２Ａを当接さ
せて成形金型１１からパッケージ２を抜き出す。この場
合においても、パッケージ２全体にバランス良く抜き荷
重を加えることができるため、成形金型１１から簡単か
つスムーズにパッケージ２を抜き出すことが可能とな
る。
法とその面上に形成されるインナーリード５の配置を適
宜設定することにより、パッケージ２の段付面２Ｃだけ
にイジェクトピン１２Ａを当接させて成形金型１１から
パッケージ２を抜き出すことも可能である。具体的に
は、パッケージ２の各段付面２Ｃの両端部に、それぞれ
インナーリード５の形成領域に隣接してイジェクトピン
１２を当接するための当接領域を確保し、これらの当接
領域とその間の中間部にイジェクトピン１２Ａを当接さ
せて成形金型１１からパッケージ２を抜き出す。この場
合においても、パッケージ２全体にバランス良く抜き荷
重を加えることができるため、成形金型１１から簡単か
つスムーズにパッケージ２を抜き出すことが可能とな
る。
【００３０】また、このようにして得られた固体撮像装
置１においては、パッケージ２上面のコーナー部にイジ
ェクトピン跡９が存在しなくなるため、そのコーナー部
内側を面取り形状１０またはＲ形状１０′としなくて
も、パッケージ２上面の全周にわたって十分な接着代を
確保することが可能となる。
置１においては、パッケージ２上面のコーナー部にイジ
ェクトピン跡９が存在しなくなるため、そのコーナー部
内側を面取り形状１０またはＲ形状１０′としなくて
も、パッケージ２上面の全周にわたって十分な接着代を
確保することが可能となる。
【００３１】さらに他の応用例として、パッケージ２の
凹部内に、インナーリード５が形成される面とは別個に
段付面を設け、この段付面にイジェクトピン１２Ａを当
接させてイジェクトピン跡を形成したものであってもよ
い。
凹部内に、インナーリード５が形成される面とは別個に
段付面を設け、この段付面にイジェクトピン１２Ａを当
接させてイジェクトピン跡を形成したものであってもよ
い。
【００３２】これに加えて、上記実施形態においては、
モールド樹脂からなる一体構造のパッケージ２を備えた
固体撮像装置１を例示したが、これ以外にも、例えば図
４に示すように、モールド樹脂からなる第１のパッケー
ジ部品２１と、セラミックス、アルミニウム等の金属又
はガラス等からなる第２のパッケージ部品２２を互いに
接着して中空型のパッケージを構成したものにも同様に
適用可能である。
モールド樹脂からなる一体構造のパッケージ２を備えた
固体撮像装置１を例示したが、これ以外にも、例えば図
４に示すように、モールド樹脂からなる第１のパッケー
ジ部品２１と、セラミックス、アルミニウム等の金属又
はガラス等からなる第２のパッケージ部品２２を互いに
接着して中空型のパッケージを構成したものにも同様に
適用可能である。
【００３３】上記図４に示すパッケージ構造を採用した
固体撮像装置１においては、第１のパッケージ部品２１
の凹部底面に長孔が形成され、その長孔を下から閉塞す
る第２のパッケージ部品２２の上面に固体撮像素子３が
搭載されることになる。また、かかるパッケージ構造の
場合は、リードフレームによるリード端子４をインサー
トして第１のパッケージ部品２１をモールド成形する際
に、段付面２１Ａ部分の肉厚（樹脂厚）が薄くなるた
め、そこに当接させるイジェクトピンの数を増やすこと
で一箇所に加わる抜き荷重を小さくすることが望まし
い。
固体撮像装置１においては、第１のパッケージ部品２１
の凹部底面に長孔が形成され、その長孔を下から閉塞す
る第２のパッケージ部品２２の上面に固体撮像素子３が
搭載されることになる。また、かかるパッケージ構造の
場合は、リードフレームによるリード端子４をインサー
トして第１のパッケージ部品２１をモールド成形する際
に、段付面２１Ａ部分の肉厚（樹脂厚）が薄くなるた
め、そこに当接させるイジェクトピンの数を増やすこと
で一箇所に加わる抜き荷重を小さくすることが望まし
い。
【００３４】また本発明は、前述したＣＣＤリニアセン
サ或いはＣＣＤエリアセンサ等の固体撮像装置に限ら
ず、樹脂製の中空パッケージを用いて半導体素子を気密
封止してなる半導体装置（例えば、ＥＰＲＯＭ等）とそ
の製造方法全般に広く適用できるものである。
サ或いはＣＣＤエリアセンサ等の固体撮像装置に限ら
ず、樹脂製の中空パッケージを用いて半導体素子を気密
封止してなる半導体装置（例えば、ＥＰＲＯＭ等）とそ
の製造方法全般に広く適用できるものである。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る半導
体装置によれば、パッケージの素子空間領域内の段付面
にモールド成形時のイジェクトピン跡を形成したことに
より、パッケージが長尺化或いは大型化しても、パッケ
ージ上面に十分な接着代をもって蓋体を接着することが
できる。これにより、パッケージの素子空間領域内に高
い気密性をもって半導体素子を封止することが可能とな
る。
体装置によれば、パッケージの素子空間領域内の段付面
にモールド成形時のイジェクトピン跡を形成したことに
より、パッケージが長尺化或いは大型化しても、パッケ
ージ上面に十分な接着代をもって蓋体を接着することが
できる。これにより、パッケージの素子空間領域内に高
い気密性をもって半導体素子を封止することが可能とな
る。
【００３６】また、本発明に係る半導体装置の製造方法
によれば、パッケージの素子収納空間内に形成された段
付面にイジェクトピンを当接させることにより、パッケ
ージが長尺化或いは大型化しても、成形金型から容易に
パッケージを抜き出すことができる。これにより、モー
ルド成形時におけるパッケージの変形（反り等）を防止
して歩留りを向上させることが可能となる。さらに、か
かる製造方法によって得られた半導体装置では、パッケ
ージの段付面にイジェクトピン跡が形成された構造とな
ることから、上記同様にパッケージ上面に十分な接着代
をもって蓋体を接着し、高い気密性を確保することが可
能となる。
によれば、パッケージの素子収納空間内に形成された段
付面にイジェクトピンを当接させることにより、パッケ
ージが長尺化或いは大型化しても、成形金型から容易に
パッケージを抜き出すことができる。これにより、モー
ルド成形時におけるパッケージの変形（反り等）を防止
して歩留りを向上させることが可能となる。さらに、か
かる製造方法によって得られた半導体装置では、パッケ
ージの段付面にイジェクトピン跡が形成された構造とな
ることから、上記同様にパッケージ上面に十分な接着代
をもって蓋体を接着し、高い気密性を確保することが可
能となる。
【図１】本発明の実施形態に係る固体撮像装置の構成を
示す図である。
示す図である。
【図２】本発明の実施形態に係るモールド成形時の状態
説明図である。
説明図である。
【図３】本発明の応用例の一つを示す平面図である。
【図４】本発明の適用例を示す断面図である。
【図５】従来における固体撮像装置の構成を示す図であ
る。
る。
【図６】従来におけるモールド成形時の要部断面図であ
る。
る。
【図７】図５のＡ−Ａ断面図である。
１…固体撮像装置、２…パッケージ、２Ａ…素子収納空
間、２Ｂ…素子搭載面、２Ｃ…段付面、３…固体撮像素
子、４…リード端子、５…インナーリード、６…金属細
線、７…キャップ、９…イジェクトピン跡、１１…成形
金型、１１Ａ…上型、１１Ｂ…下型、１２Ａ，１２Ｂ…
イジェクトピン
間、２Ｂ…素子搭載面、２Ｃ…段付面、３…固体撮像素
子、４…リード端子、５…インナーリード、６…金属細
線、７…キャップ、９…イジェクトピン跡、１１…成形
金型、１１Ａ…上型、１１Ｂ…下型、１２Ａ，１２Ｂ…
イジェクトピン
Claims (2)
- 【請求項１】 素子収納空間を形成するとともに、前記
素子収納空間内で素子搭載面よりも高位に配置形成され
た段付面を有し、かつ前記段付面にモールド成形時のイ
ジェクトピン跡が形成された樹脂製のパッケージと、 前記パッケージの素子搭載面に搭載された半導体素子
と、 前記パッケージの上面に接着された気密封止用の蓋体と
を備えることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 素子収納空間を形成するとともに、前記
素子収納空間内で素子搭載面よりも高位に配置形成され
る段付面を有する樹脂製のパッケージを成形金型を用い
てモールド成形する際に、 前記成形金型から前記パッケージを抜き出すための複数
のイジェクトピンのうち、少なくとも一つを前記段付面
に当接させることを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21944199A JP4038942B2 (ja) | 1999-08-03 | 1999-08-03 | 半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21944199A JP4038942B2 (ja) | 1999-08-03 | 1999-08-03 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001044314A true JP2001044314A (ja) | 2001-02-16 |
| JP4038942B2 JP4038942B2 (ja) | 2008-01-30 |
Family
ID=16735469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21944199A Expired - Fee Related JP4038942B2 (ja) | 1999-08-03 | 1999-08-03 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4038942B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004363537A (ja) * | 2002-09-05 | 2004-12-24 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体装置およびその製造方法、並びにその半導体装置を用いた光学装置 |
| JP2005186294A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Konica Minolta Holdings Inc | インクジェットヘッドのマニホールド |
| US8623255B2 (en) | 2002-09-05 | 2014-01-07 | Nichia Corporation | Method for making a semiconductor device |
-
1999
- 1999-08-03 JP JP21944199A patent/JP4038942B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004363537A (ja) * | 2002-09-05 | 2004-12-24 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体装置およびその製造方法、並びにその半導体装置を用いた光学装置 |
| US8623255B2 (en) | 2002-09-05 | 2014-01-07 | Nichia Corporation | Method for making a semiconductor device |
| JP2005186294A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Konica Minolta Holdings Inc | インクジェットヘッドのマニホールド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4038942B2 (ja) | 2008-01-30 |
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