JP2005186294A - インクジェットヘッドのマニホールド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】成形型内で合成樹脂により成形され、インクへ与える圧力変化を発生させるチャネルを並設したアクチュエータに接着されることにより、該アクチュエータとの間で各チャネルへのインクを分配する共通インク室を構成するインクジェットヘッドのマニホールドであって、前記アクチュエータとの接着面から共通インク室が凹設されると共に、該接着面に、前記成形型から離型する際のイジェクトピンの先端を収容して当接させる凹部が形成されていることを特徴とするインクジェットヘッドのマニホールド。
【選択図】 図1
Description
11:共通インク室
12:インク流入口
13:接着面
14:凹部
15:接着用溝
16:接着剤注入穴
1a:平面
1b:側面
2:成形型
21:固定型
22:可動型
23:キャビティ
23a:平面
23b:凸部
24:イジェクトピン
24a:先端
25:樹脂原料の注入口
3:アクチュエータ
31:ノズル
32:チャネル
33:カバー基板
33a:開口
34:信号線
Claims (2)
- 成形型内で合成樹脂により成形され、インクへ与える圧力変化を発生させるチャネルを並設したアクチュエータに接着されることにより、該アクチュエータとの間で各チャネルへのインクを分配する共通インク室を構成するインクジェットヘッドのマニホールドであって、
前記アクチュエータとの接着面から共通インク室が凹設されると共に、該接着面に、前記成形型から離型する際のイジェクトピンの先端を収容して当接させる凹部が形成されていることを特徴とするインクジェットヘッドのマニホールド。 - 前記凹部の深さが0.1mm以上であることを特徴とする請求項1記載のインクジェットヘッドのマニホールド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003427140A JP2005186294A (ja) | 2003-12-24 | 2003-12-24 | インクジェットヘッドのマニホールド |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003427140A JP2005186294A (ja) | 2003-12-24 | 2003-12-24 | インクジェットヘッドのマニホールド |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2005186294A true JP2005186294A (ja) | 2005-07-14 |
Family
ID=34786495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003427140A Pending JP2005186294A (ja) | 2003-12-24 | 2003-12-24 | インクジェットヘッドのマニホールド |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2005186294A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012148412A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-09 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッドユニット及び液体噴射装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001044314A (ja) * | 1999-08-03 | 2001-02-16 | Sony Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2001315333A (ja) * | 2000-05-12 | 2001-11-13 | Konica Corp | インクジェットヘッド |
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2003
- 2003-12-24 JP JP2003427140A patent/JP2005186294A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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JP2001044314A (ja) * | 1999-08-03 | 2001-02-16 | Sony Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
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Effective date: 20091221 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
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A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20100413 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |