JP2001038631A - 電着砥石の製造方法及び製造用治具 - Google Patents

電着砥石の製造方法及び製造用治具

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JP2001038631A
JP2001038631A JP11211389A JP21138999A JP2001038631A JP 2001038631 A JP2001038631 A JP 2001038631A JP 11211389 A JP11211389 A JP 11211389A JP 21138999 A JP21138999 A JP 21138999A JP 2001038631 A JP2001038631 A JP 2001038631A
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metal
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Tsutomu Takahashi
務 高橋
Koji Akata
幸治 赤田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 反転電着法による電着砥石の製造に際して砥
粒の集中度を制御可能にすることである。 【解決手段】 基台23の表面23aに凹部24と凸部
25を市松模様状に交互に形成し、各凹部に砥粒22を
載置する。表面23aに軟金属または低融点金属を充填
して砥粒22の仮支持層28を形成し、更に金属めっき
層29を設ける。この金属めっき層29を台金27と接
合して一体化する。そして、基台23を砥粒22及び金
属めっき層から剥離させて電着砥石30を得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、台金の上に砥粒を
電着で固定してなる電着砥石の製造方法及びこの製造方
法に用いる治具に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えばシリコンインゴットから切
り出した半導体ウエーハ(以下、単にウエーハという)
の表面を化学的且つ機械的に研磨するCMP装置(ケミ
カルメカニカルポリッシングマシン)の一例として、図
13に示すような装置がある。ウエーハはデバイスの微
細化に伴って高精度かつ無欠陥表面となるように鏡面研
磨することが要求されている。CMPによる研磨のメカ
ニズムは、微粒子シリカ等によるメカニカルな要素(遊
離砥粒)とアルカリ液等によるエッチング要素とを複合
したメカノ・ケミカル研磨法に基づいている。このCM
P装置1は、図13に示すように回転可能な中心軸2に
取り付けられた円板状の回転テーブル3上に例えば硬質
ウレタンからなるポリッシング用のパッド4が設けら
れ、このパッド4に対向して且つパッド4の中心軸2か
ら偏心した位置に自転可能なウエーハキャリア5が配設
されている。このウエーハキャリア5はパッド4よりも
小径の円板形状とされてウエーハ6を保持するものであ
り、このウエーハ6がウエーハキャリア5とパッド4間
に配置されてパッド4側の表面の研磨に供され仕上げら
れる。
【0003】研磨に際して、例えば上述した微粒子シリ
カ等からなる遊離砥粒が研磨剤として用いられ、更にエ
ッチング用のアルカリ液等が混合されたものが液状のス
ラリsとしてパッド4上に供給され、このスラリsがウ
エーハキャリア5に保持されたウエーハ6とパッド4と
の間に流動して、ウエーハキャリア5でウエーハ6が自
転し、同時にパッド4が中心軸2を中心として回転する
ために、パッド4でウエーハ6の一面が研磨される。ウ
エーハ6の研磨を行う硬質ウレタン製などのパッド4上
にはスラリsを保持する微細な発泡層が多数設けられて
おり、これらの発泡層内に保持されたスラリsでウエー
ハ6の研磨が行われる。ところが、発泡層内に溜まった
スラリsは順次堆積密度が上がって固形化するためにス
ラリとしての作用能力が減少し、ウエーハ6の研磨能力
が低下するという欠点があり、またウエーハ6の研磨の
みならずパッド自体の摩耗も進むためにパッドの研磨面
の平坦度が低下してウエーハ6の研磨精度が低下すると
いう問題が生じる。
【0004】そのため、従来からCMP装置1にはパッ
ドコンディショナ8が設けられ、パッド4の表面を再研
磨する(コンディショニング)ようになっている。この
パッドコンディショナ8は、回転テーブル3の外部に設
けられた回転軸9にアーム10を介して電着砥石11が
設けられ、回転軸9によってアーム10を回動させるこ
とで電着砥石11を、回転するパッド4上を往復揺動さ
せてパッド4の表面を電着砥石11で研磨してパッド4
の表面の平坦度等を回復または維持できるようになって
いる。この電着砥石11は、図14及び図15に示すよ
うに円形板状の台金12上に先端面が平面状でリング状
の砥粒層13が形成されており、この砥粒層13は例え
ば図16に示すように電気めっきなどによりダイヤモン
ドなどの超砥粒14を台金12上に金属めっき相15で
分散固定して構成されている。砥粒層13は超砥粒14
を保持する金属めっき相15の表面が略平面状に形成さ
れていて、金属めっき相15から突出する超砥粒14の
先端も略同一平面上に位置している。
【0005】このような電着砥石11の製造方法とし
て、例えば特公昭63−41710号公報に開示された
ものがある。図17乃至図19に示すこの方法は、いわ
ゆる反転電着法を示すものである。この方法において
は、まず図17において、基板17の平面状の表面17
aに超砥粒14を単層で分散配置し、低融点金属で超砥
粒14の基板17側の一部を固定して低融点金属層18
として仮保持する。図18において、低融点金属層18
の上に銅またはニッケル等でめっきして金属めっき相1
5を形成し、金属めっき相15で超砥粒14の残りの部
分を被覆して超砥粒14を保持させる。そして、金属め
っき相15の基板17と反対側の面15aを、ろう材や
合成樹脂接着剤等の接着剤層19を介して台金12と固
着結合させる。その後、所定の温度に昇温させて低融点
金属層18を溶解させることで基台17が超砥粒14及
び金属めっき相15から剥離され、一体化された超砥粒
14、金属めっき相15及び台金12からなる部分を反
転させ、図19に示す電着砥石11が製造できる。この
電着砥石11では、超砥粒14を仮保持していた低融点
金属層18の厚み寸法Hが金属めっき相15から露出す
る超砥粒14の突出量とされる。尚、別の反転電着法に
よれば、低融点金属層18に代えて金属めっき相15で
超砥粒14全体が埋没するように固定し、基台17を機
械的或いは化学的な方法で剥離した後、金属めっき相1
5の表面を酸に浸漬するなど化学的な表面処理或いは電
解等による電気的な表面処理を行って削除し、研削に必
要な寸法Hだけ超砥粒14を露出させるようにしてもよ
い。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来の反転電着法によれば、初期の工程で基台1
7の平面からなる表面17a上に超砥粒14を分散配置
しているために、電着砥石11の製造の都度、超砥粒1
4の集中度を均一にコントロールするのが困難であり、
一定の間隔と集中度が得られにくいという欠点がある。
また超砥粒14の集中度を必要に応じて変化させる際、
集中度の調整が困難であるという欠点もある。本発明
は、このような実情に鑑みて、表面に露出する砥粒の集
中度を任意にコントロールできるようにした電着砥石の
製造方法及び製造用治具を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電着砥石の
製造方法は、表面に凹部と凸部が形成された基台の凹部
に砥粒を配置し、これらの砥粒を固定する金属めっき層
を設け、この金属めっき層を台金と接合して一体化する
と共に基台を砥粒及び金属めっき層から剥離させるよう
にしたことを特徴とする。従って電着砥石において、設
定すべき集中度に応じて基台表面の凹部の数及び間隔を
設定しておけば、各凹部にそれぞれ砥粒を載置して基台
表面に金属めっき層を形成する等して、所望の集中度で
しかも所望の間隔で砥粒が保持された電着砥石を製造で
きることになる。また金属めっき層からの砥粒の突出量
を同一平面上に一致させることもできる。しかも、基台
に凸部が設けられていることで、反転電着すると電着砥
石の金属めっき層の表面には砥粒と砥粒の間に凹陥部が
形成され、研削時に生成される切り粉やスラリなどをこ
れら凹陥部に保持すると共にスムーズに排出することが
できる。尚、金属めっき相への台金の接合と基板の剥離
とについてはいずれの工程が先でもよい。尚、電着砥石
の製造方法において、基台の表面の凹部に砥粒を載置し
た後、砥粒の突出量に応じた厚みの仮支持層を形成し、
その上に金属めっき層を形成するようにしてもよい。最
終的に仮支持層を除去することで、砥粒の突出量を設定
できる。仮支持層としては、酸またはアルカリ水溶液に
対して易溶性の金属、例えばZn電気めっきであっても
良いし、有機溶媒に対して易溶性の樹脂層であってもよ
い。樹脂の場合には導電性を付与するために金属粒子を
含むか表面に導電性金属層が形成されている。また金属
めっき層と台金との間に両者を接合する接合層を形成し
てもよい。
【0008】また砥粒は基台表面に供給して砥粒に対し
て基台を相対的に振動させて凹部に砥粒を充填配置する
ようにしてもよい。各凹部に砥粒を個別に配置するのは
煩雑であるが、本発明のように砥粒を無作為に基台上に
供給して振動充填すれば、凹部内に1または複数の砥粒
を緻密に充填でき、反転電着法によって製造された電着
砥石では、研削に用いる砥粒は基台の凹部の底部に充填
された砥粒だけであり各砥粒の金属めっき相に対する突
出高さが均一になるから、砥粒の集中度を凹部によって
制御でき、しかも簡単且つ容易に砥粒を配置できる。
【0009】また本発明に係る電着砥石の製造用治具
は、基台の表面に凹部と凸部が形成され、該凹部に砥粒
を載置するようにしたことを特徴とする。電着砥石を反
転電着法によって製造する際、電気めっき層による砥粒
の固定位置や間隔等、集中度を凹部によって任意に設定
でき、しかも金属めっき層からの砥粒の突出量を同一に
設定することもでき、更に砥粒の長軸側を凹部方向に配
向させることができる。また基台の表面には、凹部と凹
部の間に凸部が形成されているので、反転電着法で電着
砥石を製造する際、凸部形状に沿った凹陥部が電着めっ
き層の表面の砥粒と砥粒の間に形成され、研削による切
り粉やスラリなどを収納してスムーズに排出できる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第一の実施の形態
を図1ないし図5により説明する。図1ないし図5は電
着砥石の製造工程を示すものであり、図1は超砥粒を基
台表面の凹部に分散配置した工程を示す要部縦断面図、
図2は超砥粒を仮支持層で固定した工程を示す要部縦断
面図、図3は金属めっき層で超砥粒を固定した工程を示
す要部縦断面図、図4は台金を金属めっき相に固定した
電着砥石マスターを示す要部縦断面図、図5は製造され
た電着砥石の要部縦断面図である。本実施の形態による
電着砥石20の製造方法を図1乃至図5により説明す
る。図1において、電着砥石20を製造するに際して超
砥粒22を支持する製造用治具として、例えばグラファ
イト、アルミニウム合金、チタン合金等で製作された基
台23が用いられ、この基台23の表面23aは例えば
略凹曲面状の凹部24と凸曲面状の凸部25とがX,Y
方向に交互に配列されており、換言すれば凹部24と凸
部25は平面視で市松模様状に配列されている。そのた
め、凹部24は所定間隔でX,Y方向に配列されてお
り、各凹部24の底面は仮想の同一水平面状に位置する
ように一定の深さに形成されている。そして、各凹部2
4に例えば粒径100メッシュ以上のダイヤモンド、C
BN等の超砥粒22を載置して支持する。ここで、各1
つの凹部24に1個の超砥粒22を配設すれば、凹部2
4の配列形状に応じて超砥粒22の集中度を設定でき
る。
【0011】次に図2に示すように基台23の表面23
a上に、電着砥石20を形成した際に金属めっき層から
突出すべき超砥粒22の突出量(高さ)h1と同等の厚
み分だけ、酸またはアルカリ水溶液に対して易溶性金属
や低融点金属からなる仮支持層28を電着によって設け
て超砥粒22を仮に固定する。これによって超砥粒22
の先端部22aが仮支持層28で固定される。ここで、
超砥粒22の粒径をRとした場合、仮支持層28の厚み
h1は(1/3)R程度であることが好ましい。そし
て、次に図3に示すように仮支持層28から露出する超
砥粒22の基部22bを埋没させるように銅またはニッ
ケル合金等による金属めっき層29を電着で形成する。
この金属めっき層29は超砥粒22を完全に埋没させて
保持できる程度に十分な厚みに形成する。これによって
基台23上に仮支持層28と金属めっき層29とからな
る二層が積層されて構成される。次に図4に示すように
金属めっき層29の基台23と反対側の面29aにはん
だまたは接着剤層からなる接合層26を介して台金27
を固定し、台金27を金属めっき層29に接合する。こ
のようにして電着砥石マスター31が形成される。
【0012】次に仮支持層28が低融点金属の場合に
は、この電着砥石マスター31を加熱して超砥粒22の
先端部22aを仮保持すると共に基台23と金属めっき
層29とを接続する仮支持層28を溶解させ、基台23
を剥離させる。このようにして図5に示す電着砥石30
が得られ、図5では電着砥石30を反転して示してい
る。この電着砥石30は、台金27上に接合層26を介
して金属めっき層29が接合されており、金属めっき層
29に固定されてなる超砥粒22は突出量h1の先端部
22aが金属めっき層29から突出して例えば単層で構
成され、各超砥粒22の突出量h1を全体に均一にでき
る。しかも超砥粒22は市松模様状にX,Y方向に所定
間隔を以て配列されており、その集中度(コンセントレ
ーション)は基台23の凹部24の配列構成によって予
め設定されている。
【0013】また、超砥粒22,22の隙間に形成され
る金属めっき層29の表面形状が、基台23の表面23
aにおける凸部25の例えば凸曲面形状に合わせて、凹
陥部、例えば凹曲面29bとして略市松模様状に形成さ
れることになる。そのため、この電着砥石30を例えば
上述したCMP装置1のパッドコンディショナ8に装着
してパッド4の研磨に用いた場合、各超砥粒22の四周
に金属めっき層29の4つの凹曲面29b…が位置する
ことになり、研削の際にスラリsを凹曲面29b内に収
容してパッド4から外部に排出することができる。その
ため、パッド4の発泡層から超砥粒22でかき出したス
ラリsがパッド4上に滞留することなくスムーズに排出
される。
【0014】上述のように本実施の形態によれば、電着
砥石30の製造に際して基台23を用い、その表面23
aの各凹部24に超砥粒22を載置して電着すれば、繰
り返して電着砥石30を製造しても超砥粒22の配置や
集中度を一定に制御することができる。しかも凹部24
を形成する間隔を適宜設定することで超砥粒22を任意
の集中度に制御できる。また各超砥粒22の突出量h1
についても仮支持層28の厚みによって制御できる。更
に電着砥石30において、各超砥粒22の間隔を適宜に
設定でき、しかも隣接する超砥粒22,22の間の金属
めっき層29の凹曲面29bによって研削時にスラリs
や切り粉などを収容してスムーズに排出することができ
る。
【0015】尚、上述の実施の形態では、基台23と金
属めっき層29との間に低融点金属や酸またはアルカリ
水溶液に易溶性の金属からなる超砥粒22の仮支持層2
8を形成したが、必ずしも仮支持層28を設ける必要は
ない。これを本実施の形態の変形例として図6及び図7
により、上述の実施の形態と同一部分には同一の符号を
用いて説明する。図6は電着砥石マスターの要部縦断面
図、図7は電着砥石の要部縦断面図である。即ち、図6
に示すように基台23の表面23aに形成された各凹部
24にそれぞれ超砥粒22を載置し、次に電着によって
超砥粒22を完全に埋没させるように金属めっき層29
を形成する。そして金属めっき層29の表面29aに対
して接合層26を介して台金27を接続固定させて電着
砥石マスター33を形成する。次に、電着砥石マスター
33から台金27を機械的或いは化学的な方法で剥離し
た後、図7において金属めっき層29の一点鎖線で示す
表面29cを酸に浸漬するなど化学的な表面処理或いは
電解等による電気的な表面処理を行い、研削に必要な突
出量h1だけ超砥粒22を露出させる。これによって超
砥粒22,22間の金属めっき層29の凹曲面29bが
台金27の凸部25の形状に沿って形成される。このよ
うにして電着砥石35が製造される。
【0016】次に本発明の第二の実施の形態を図8及び
図9により説明するが、上述の第一の実施の形態と同一
または同様の部分には同一の符号を用いてその説明を行
う。図8は電着砥石マスターの要部縦断面図、図9は電
着砥石の要部縦断面図である。図8において、基台23
の表面23aに形成された各凹部24にそれぞれ超砥粒
22を載置し、次に基台23の表面23aに導電ペイン
トや導電性樹脂等を充填または塗布して仮支持層37を
形成する。この仮支持層37はその表面37aが平面状
になるように凹部24の超砥粒22の回りに厚く充填す
ると共に凸部25には薄く供給する。これによって超砥
粒22の先端部22aが仮支持層37内に埋もれて保持
され、基部22bが外部に露出した状態になる。そして
仮支持層37の上部に電着によって超砥粒22の基部2
2bを完全に埋没させるように金属めっき層29を形成
する。これによって金属めっき層29の仮支持層37に
接する表面29dは平面状に形成される。そして接合層
26を介して台金27を接続固定させて電着砥石マスタ
ー38を形成する。
【0017】次に、電着砥石マスター38から基台27
を機械的或いは化学的な方法で剥離すると共に、仮支持
層37を酸に浸漬するなど化学的な表面処理或いは電解
等による電気的な表面処理を行いて除去する。これによ
って金属めっき層29の仮支持層37に接する平面状の
表面29dが外部に現れ、しかもこの表面29dから超
砥粒22の先端部22aが金属めっき層29の外部に露
出して突出状態に保持されている。このようにして、図
9に示す電着砥石39が製造できる。尚、仮支持層37
は必ずしも導電性の材質で充填形成しなくてもよい。例
えば導電性でない接着剤や合成樹脂などを基台23の凹
部24と凸部25からなる表面23aに充填してその表
面37aを平面形状にならし、更に表面37aに銀鏡を
施したり、或いは無電解めっきによって薄層の無電解め
っき層を形成する等して導体化すれば、表面37aに電
着で金属めっき層29を形成することができる。
【0018】また基台23の凹部24は必ずしも凹曲面
形状にする必要はない。凹部24を凹曲面形状にした場
合、超砥粒22の形状と凹部24の内径寸法によっては
凹部24の側壁に超砥粒22が引っかかり底面に超砥粒
22が到達しない状態で載置されることが生じ得る。こ
のような場合には電着砥石30,35,39の超砥粒2
2の突出量が均一に設定できないことがあり得る。この
ような欠点を除くために、基台23の表面23aを例え
ば図10に示すように超砥粒22の粒径(外径)より大
きい寸法の平面形状の底面41aを有する凹部41を形
成してもよい。この場合、凸部42は凸曲面形状でも良
いし平面状の頂部を有する凸形状としてもよい。
【0019】次に本発明の第三の実施の形態を図11に
より説明するが、上述の第一の実施の形態と同一または
同様の部分には同一の符号を用いてその説明を行う。図
11に示す電着砥石を製造するために超砥粒22を支持
する製造用治具としての基台45の縦断面において、サ
イン波形状に所定間隔で形成された凹部46の底面46
aの形状を略球面の一部の形状とし、この底面46aに
大径の1個の砥粒が載置されるようにする。そのため、
超砥粒22の粒径をRとした時に底面46aはその半径
Rbが(1/2)R〜(4/5)Rの範囲にあるような
球面の一部分を概略なすように形成する。凹部46の底
面46aを上記範囲に設定することで超砥粒22を確実
に底面46aに着座させることができ、電着砥石におけ
る超砥粒22の突出量を確実に凹部46の深さdに沿わ
せることができ、底面46aが同一平面状に形成してあ
れば確実に電着砥石の超砥粒22の突出量を均一に設定
できる。そして、隣接する二つの凹部46,46間に位
置する凸部47に関して、図11に示す縦断面で凹部4
6の底面46aの延長線上に延びる凸部47のテーパ角
θは30°〜120°とされている。また凹部46,4
6間のピッチPは(3/2)R〜4R、凹部46の凸部
47頂部からの深さdは(1/5)R〜2Rに設定され
ている。
【0020】上述のような構成を採用すれば、超砥粒2
2を確実に凹部46の底面46aに着座させて最深部に
位置させることができるから、反転電着法によって電着
砥石が製造された際、研削に用いる超砥粒22の突出量
を揃えて所定の同一平面状に均一に配設することがで
き、高精度な電着砥石を製造できる。
【0021】次に、本発明の第四の実施の形態を図12
により説明する。図12は電着砥石マスターの要部断面
図である。図12に示す電着砥石マスター50の製造
は、本実施の形態では振動充填による方法を用いる。即
ち、第一の実施の形態に示すものと同様に、凹部24と
凸部25がサイン波形状に配列された基台23が設けら
れ、この基台23の表面は平面視で例えば市松模様状に
凹部24と凸部25が配列されて形成されている。そし
てその表面に超砥粒22が供給される際、基台23を振
動させることで振動充填法によって各凹部24内に超砥
粒22が緻密に充填される。これによって超砥粒22は
各凹部24の底面にまで確実に充填される。その際、基
台23として上述した第三の実施の形態に示す基台45
を採用すれば一層良い。次に、電気めっきによって銅ま
たはニッケル合金等を析出させて細密充填された超砥粒
22…の隙間を埋めると共に超砥粒22を覆うように所
定の厚みに金属めっき相29を形成する。これによって
基台23上に細密充填配列された超砥粒22及び金属め
っき相29からなる砥粒層51が形成される。
【0022】その後、金属めっき相29の基台23とは
反対側の表面にはんだまたは接着剤層等からなる接合層
26を介して台金27を金属めっき相29に接合するこ
とで電着砥石マスター50が製造できる。次に基台23
を剥離させ、表面の金属めっき相29を溶解させて超砥
粒22を表面に突出させる。尚、金属めっき相29を構
成する電気めっき工程に先だって、酸またはアルカリ水
溶液に対する易溶性金属や低融点金属からなる仮支持層
28を電着によって設けてもよい。この工程を採用すれ
ば表面の金属めっき相29を溶解させる工程に代えて基
台23と共に仮支持層28を溶解させてもよい。このよ
うにして電着砥石52が製造される。この場合、基台2
3の凹部24底部に位置する超砥粒22が研削に用いら
れ、他の超砥粒22は研削には用いられないが、電着砥
石52の製造に当たって超砥粒22を基台23にランダ
ムに供給して振動充填すれば、簡単且つ容易に研削に用
いる超砥粒22の突出量を揃えて所定の同一平面状に均
一に配設することができる。この振動充填法を用いれ
ば、超砥粒26の配列が簡単に行える。
【0023】尚、基台23の表面23aの凹凸形状は、
必ずしも凹部24,41と凸部25,42が市松模様状
に配列されている構成に限定されることはなく、適宜の
配列構造に形成してもよい。例えば第一の実施の形態で
図14〜16に示すようなリング状に形成した電着砥石
30等において超砥粒22と金属めっき層29の凹曲面
29bが交互にリング状に配列され、且つこのリングが
同心円状に複数列配列されて構成されていてもよい。或
いはリング状に形成した電着砥石30等において、金属
めっき層29の表面において凹曲面29bを径方向に連
続させて形成すれば切り粉やスラリの排出が一層容易に
なる。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電着
砥石の製造方法は、表面に凹部と凸部が形成された基台
の凹部に砥粒を配置し、これらの砥粒を固定する金属め
っき層を設け、この金属めっき層を台金と接合して一体
化すると共に基台を砥粒及び金属めっき層から剥離させ
るようにしたから、砥粒を配置すべき集中度に応じて基
台表面の凹部の数及び間隔を設定しておけば、各凹部に
それぞれ砥粒を載置することによって所望の集中度でし
かも所望の間隔で砥粒が保持された電着砥石を製造で
き、金属めっき層からの砥粒の突出量を同一平面上に一
致させることもでき、砥粒の長軸側を凹部方向に配向さ
せることができる。しかも、基台に凸部が設けられてい
ることで、反転電着すると電着砥石の金属めっき相の表
面には砥粒と砥粒の間に凹陥部が形成され、研削時に生
成される切り粉やスラリなどをこれら凹陥部に保持する
と共にスムーズに排出することができる。
【0025】また砥粒は基台表面に供給して砥粒に対し
て基台を相対的に振動させて凹部に砥粒を充填配置する
ようにしたから、各凹部に砥粒を個別に配置するのは煩
雑であるが、本発明のように砥粒を無作為に基台上に供
給して振動充填すれば、凹部内に砥粒を緻密に充填で
き、反転電着法によって製造された電着砥石は、各砥粒
の金属めっき相に対する突出高さが均一になり、しかも
簡単且つ容易に製造できる。
【0026】また本発明に係る電着砥石の製造用治具
は、基台の表面に、砥粒を載置する凹部が形成されてな
るから、電着砥石を反転電着法によって製造する際、電
気めっき層による砥粒の固定位置や間隔等、砥粒の集中
度を凹部によって任意に設定できる。また基台の表面に
は、凹部と凹部の間に凸部が形成されているから、反転
電着法で電着砥石を製造する際、凸部形状に沿った凹陥
部が電着めっき層の表面の砥粒と砥粒の間に形成され、
研削による切り粉やスラリなどを収容保持してスムーズ
に排出できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第一の実施形態による電着砥石の製
造方法を示すものであって、基台の表面に超砥粒を載置
した工程を示す要部縦断面図である。
【図2】 超砥粒を載置した基台の表面に仮支持層を形
成した工程を示す要部縦断面図である。
【図3】 仮支持層の表面に金属めっき層を形成した工
程を示す要部縦断面図である。
【図4】 金属めっき層に台金を接合した電着砥石マス
ターを示す要部縦断面図である。
【図5】 実施の形態による製造方法で得られた電着砥
石の要部縦断面図である。
【図6】 第一の実施の形態の変形例による製造方法で
得られた電着砥石マスターの要部縦断図である。
【図7】 図6に示す電着砥石マスターから得られた電
着砥石の要部断面図である。
【図8】 本発明の第二の実施の形態による製造方法に
おける電着砥石マスターの要部縦断面図である。
【図9】 第二の実施の形態による製造方法で得られた
電着砥石の要部縦断面図である。
【図10】 基台の表面の変形例を示す要部縦断面図で
ある。
【図11】 第三の実施の形態による製造方法における
基台と超砥粒とを示す要部縦断面図である。
【図12】 第四の実施の形態による製造方法における
電着砥石マスターの要部縦断面図である。
【図13】 従来のCMP装置の要部斜視図である。
【図14】 図13に示すCMP装置で用いられる電着
砥石の平面図である。
【図15】 図14に示す電着砥石の中央縦断面図であ
る。
【図16】 図15に示す電着砥石の砥粒層部分の縦断
面図である。
【図17】 従来の反転電着法による電着砥石の製造方
法において基台の表面に砥粒を配置した状態を示す要部
縦断面図である。
【図18】 図17に示す基台及び砥粒の表面に低融点
金属層、電気めっき層、接合層及び台金を積層して接続
した電着砥石マスターを示す縦断面図である。
【図19】 図18に示す電着砥石マスターから基台を
剥離した電着砥石の要部縦断面図である。
【符号の説明】
22 超砥粒 23,45 基台 23a 表面 24,46 凹部 25,47 凸部 27 台金 29,51 金属めっき相 30,35,39,52 電着砥石

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面に凹部と凸部が形成された基台の前
    記凹部に砥粒を配置し、これらの砥粒を固定する金属め
    っき層を設け、この金属めっき層を台金と接合して一体
    化すると共に前記基台を砥粒及び金属めっき層から剥離
    させるようにした電着砥石の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記砥粒は基台表面に供給して砥粒に対
    して基台を相対的に振動させて前記凹部に砥粒を充填配
    置するようにしたことを特徴とする請求項1記載の電着
    砥石の製造方法。
  3. 【請求項3】 基台の表面に凹部と凸部が形成され、該
    凹部に砥粒を載置するようにした電着砥石の製造用治
    具。
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