JP2001038631A - 電着砥石の製造方法及び製造用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 反転電着法による電着砥石の製造に際して砥
粒の集中度を制御可能にすることである。 【解決手段】 基台２３の表面２３ａに凹部２４と凸部
２５を市松模様状に交互に形成し、各凹部に砥粒２２を
載置する。表面２３ａに軟金属または低融点金属を充填
して砥粒２２の仮支持層２８を形成し、更に金属めっき
層２９を設ける。この金属めっき層２９を台金２７と接
合して一体化する。そして、基台２３を砥粒２２及び金
属めっき層から剥離させて電着砥石３０を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、台金の上に砥粒を
電着で固定してなる電着砥石の製造方法及びこの製造方
法に用いる治具に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えばシリコンインゴットから切
り出した半導体ウエーハ（以下、単にウエーハという）
の表面を化学的且つ機械的に研磨するＣＭＰ装置（ケミ
カルメカニカルポリッシングマシン）の一例として、図
１３に示すような装置がある。ウエーハはデバイスの微
細化に伴って高精度かつ無欠陥表面となるように鏡面研
磨することが要求されている。ＣＭＰによる研磨のメカ
ニズムは、微粒子シリカ等によるメカニカルな要素（遊
離砥粒）とアルカリ液等によるエッチング要素とを複合
したメカノ・ケミカル研磨法に基づいている。このＣＭ
Ｐ装置１は、図１３に示すように回転可能な中心軸２に
取り付けられた円板状の回転テーブル３上に例えば硬質
ウレタンからなるポリッシング用のパッド４が設けら
れ、このパッド４に対向して且つパッド４の中心軸２か
ら偏心した位置に自転可能なウエーハキャリア５が配設
されている。このウエーハキャリア５はパッド４よりも
小径の円板形状とされてウエーハ６を保持するものであ
り、このウエーハ６がウエーハキャリア５とパッド４間
に配置されてパッド４側の表面の研磨に供され仕上げら
れる。

【０００３】研磨に際して、例えば上述した微粒子シリ
カ等からなる遊離砥粒が研磨剤として用いられ、更にエ
ッチング用のアルカリ液等が混合されたものが液状のス
ラリｓとしてパッド４上に供給され、このスラリｓがウ
エーハキャリア５に保持されたウエーハ６とパッド４と
の間に流動して、ウエーハキャリア５でウエーハ６が自
転し、同時にパッド４が中心軸２を中心として回転する
ために、パッド４でウエーハ６の一面が研磨される。ウ
エーハ６の研磨を行う硬質ウレタン製などのパッド４上
にはスラリｓを保持する微細な発泡層が多数設けられて
おり、これらの発泡層内に保持されたスラリｓでウエー
ハ６の研磨が行われる。ところが、発泡層内に溜まった
スラリｓは順次堆積密度が上がって固形化するためにス
ラリとしての作用能力が減少し、ウエーハ６の研磨能力
が低下するという欠点があり、またウエーハ６の研磨の
みならずパッド自体の摩耗も進むためにパッドの研磨面
の平坦度が低下してウエーハ６の研磨精度が低下すると
いう問題が生じる。

【０００４】そのため、従来からＣＭＰ装置１にはパッ
ドコンディショナ８が設けられ、パッド４の表面を再研
磨する（コンディショニング）ようになっている。この
パッドコンディショナ８は、回転テーブル３の外部に設
けられた回転軸９にアーム１０を介して電着砥石１１が
設けられ、回転軸９によってアーム１０を回動させるこ
とで電着砥石１１を、回転するパッド４上を往復揺動さ
せてパッド４の表面を電着砥石１１で研磨してパッド４
の表面の平坦度等を回復または維持できるようになって
いる。この電着砥石１１は、図１４及び図１５に示すよ
うに円形板状の台金１２上に先端面が平面状でリング状
の砥粒層１３が形成されており、この砥粒層１３は例え
ば図１６に示すように電気めっきなどによりダイヤモン
ドなどの超砥粒１４を台金１２上に金属めっき相１５で
分散固定して構成されている。砥粒層１３は超砥粒１４
を保持する金属めっき相１５の表面が略平面状に形成さ
れていて、金属めっき相１５から突出する超砥粒１４の
先端も略同一平面上に位置している。

【０００５】このような電着砥石１１の製造方法とし
て、例えば特公昭６３−４１７１０号公報に開示された
ものがある。図１７乃至図１９に示すこの方法は、いわ
ゆる反転電着法を示すものである。この方法において
は、まず図１７において、基板１７の平面状の表面１７
ａに超砥粒１４を単層で分散配置し、低融点金属で超砥
粒１４の基板１７側の一部を固定して低融点金属層１８
として仮保持する。図１８において、低融点金属層１８
の上に銅またはニッケル等でめっきして金属めっき相１
５を形成し、金属めっき相１５で超砥粒１４の残りの部
分を被覆して超砥粒１４を保持させる。そして、金属め
っき相１５の基板１７と反対側の面１５ａを、ろう材や
合成樹脂接着剤等の接着剤層１９を介して台金１２と固
着結合させる。その後、所定の温度に昇温させて低融点
金属層１８を溶解させることで基台１７が超砥粒１４及
び金属めっき相１５から剥離され、一体化された超砥粒
１４、金属めっき相１５及び台金１２からなる部分を反
転させ、図１９に示す電着砥石１１が製造できる。この
電着砥石１１では、超砥粒１４を仮保持していた低融点
金属層１８の厚み寸法Ｈが金属めっき相１５から露出す
る超砥粒１４の突出量とされる。尚、別の反転電着法に
よれば、低融点金属層１８に代えて金属めっき相１５で
超砥粒１４全体が埋没するように固定し、基台１７を機
械的或いは化学的な方法で剥離した後、金属めっき相１
５の表面を酸に浸漬するなど化学的な表面処理或いは電
解等による電気的な表面処理を行って削除し、研削に必
要な寸法Ｈだけ超砥粒１４を露出させるようにしてもよ
い。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来の反転電着法によれば、初期の工程で基台１
７の平面からなる表面１７ａ上に超砥粒１４を分散配置
しているために、電着砥石１１の製造の都度、超砥粒１
４の集中度を均一にコントロールするのが困難であり、
一定の間隔と集中度が得られにくいという欠点がある。
また超砥粒１４の集中度を必要に応じて変化させる際、
集中度の調整が困難であるという欠点もある。本発明
は、このような実情に鑑みて、表面に露出する砥粒の集
中度を任意にコントロールできるようにした電着砥石の
製造方法及び製造用治具を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る電着砥石の
製造方法は、表面に凹部と凸部が形成された基台の凹部
に砥粒を配置し、これらの砥粒を固定する金属めっき層
を設け、この金属めっき層を台金と接合して一体化する
と共に基台を砥粒及び金属めっき層から剥離させるよう
にしたことを特徴とする。従って電着砥石において、設
定すべき集中度に応じて基台表面の凹部の数及び間隔を
設定しておけば、各凹部にそれぞれ砥粒を載置して基台
表面に金属めっき層を形成する等して、所望の集中度で
しかも所望の間隔で砥粒が保持された電着砥石を製造で
きることになる。また金属めっき層からの砥粒の突出量
を同一平面上に一致させることもできる。しかも、基台
に凸部が設けられていることで、反転電着すると電着砥
石の金属めっき層の表面には砥粒と砥粒の間に凹陥部が
形成され、研削時に生成される切り粉やスラリなどをこ
れら凹陥部に保持すると共にスムーズに排出することが
できる。尚、金属めっき相への台金の接合と基板の剥離
とについてはいずれの工程が先でもよい。尚、電着砥石
の製造方法において、基台の表面の凹部に砥粒を載置し
た後、砥粒の突出量に応じた厚みの仮支持層を形成し、
その上に金属めっき層を形成するようにしてもよい。最
終的に仮支持層を除去することで、砥粒の突出量を設定
できる。仮支持層としては、酸またはアルカリ水溶液に
対して易溶性の金属、例えばＺｎ電気めっきであっても
良いし、有機溶媒に対して易溶性の樹脂層であってもよ
い。樹脂の場合には導電性を付与するために金属粒子を
含むか表面に導電性金属層が形成されている。また金属
めっき層と台金との間に両者を接合する接合層を形成し
てもよい。

【０００８】また砥粒は基台表面に供給して砥粒に対し
て基台を相対的に振動させて凹部に砥粒を充填配置する
ようにしてもよい。各凹部に砥粒を個別に配置するのは
煩雑であるが、本発明のように砥粒を無作為に基台上に
供給して振動充填すれば、凹部内に１または複数の砥粒
を緻密に充填でき、反転電着法によって製造された電着
砥石では、研削に用いる砥粒は基台の凹部の底部に充填
された砥粒だけであり各砥粒の金属めっき相に対する突
出高さが均一になるから、砥粒の集中度を凹部によって
制御でき、しかも簡単且つ容易に砥粒を配置できる。

【０００９】また本発明に係る電着砥石の製造用治具
は、基台の表面に凹部と凸部が形成され、該凹部に砥粒
を載置するようにしたことを特徴とする。電着砥石を反
転電着法によって製造する際、電気めっき層による砥粒
の固定位置や間隔等、集中度を凹部によって任意に設定
でき、しかも金属めっき層からの砥粒の突出量を同一に
設定することもでき、更に砥粒の長軸側を凹部方向に配
向させることができる。また基台の表面には、凹部と凹
部の間に凸部が形成されているので、反転電着法で電着
砥石を製造する際、凸部形状に沿った凹陥部が電着めっ
き層の表面の砥粒と砥粒の間に形成され、研削による切
り粉やスラリなどを収納してスムーズに排出できる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第一の実施の形態
を図１ないし図５により説明する。図１ないし図５は電
着砥石の製造工程を示すものであり、図１は超砥粒を基
台表面の凹部に分散配置した工程を示す要部縦断面図、
図２は超砥粒を仮支持層で固定した工程を示す要部縦断
面図、図３は金属めっき層で超砥粒を固定した工程を示
す要部縦断面図、図４は台金を金属めっき相に固定した
電着砥石マスターを示す要部縦断面図、図５は製造され
た電着砥石の要部縦断面図である。本実施の形態による
電着砥石２０の製造方法を図１乃至図５により説明す
る。図１において、電着砥石２０を製造するに際して超
砥粒２２を支持する製造用治具として、例えばグラファ
イト、アルミニウム合金、チタン合金等で製作された基
台２３が用いられ、この基台２３の表面２３ａは例えば
略凹曲面状の凹部２４と凸曲面状の凸部２５とがＸ，Ｙ
方向に交互に配列されており、換言すれば凹部２４と凸
部２５は平面視で市松模様状に配列されている。そのた
め、凹部２４は所定間隔でＸ，Ｙ方向に配列されてお
り、各凹部２４の底面は仮想の同一水平面状に位置する
ように一定の深さに形成されている。そして、各凹部２
４に例えば粒径１００メッシュ以上のダイヤモンド、Ｃ
ＢＮ等の超砥粒２２を載置して支持する。ここで、各１
つの凹部２４に１個の超砥粒２２を配設すれば、凹部２
４の配列形状に応じて超砥粒２２の集中度を設定でき
る。

【００１１】次に図２に示すように基台２３の表面２３
ａ上に、電着砥石２０を形成した際に金属めっき層から
突出すべき超砥粒２２の突出量（高さ）ｈ１と同等の厚
み分だけ、酸またはアルカリ水溶液に対して易溶性金属
や低融点金属からなる仮支持層２８を電着によって設け
て超砥粒２２を仮に固定する。これによって超砥粒２２
の先端部２２ａが仮支持層２８で固定される。ここで、
超砥粒２２の粒径をＲとした場合、仮支持層２８の厚み
ｈ１は（１／３）Ｒ程度であることが好ましい。そし
て、次に図３に示すように仮支持層２８から露出する超
砥粒２２の基部２２ｂを埋没させるように銅またはニッ
ケル合金等による金属めっき層２９を電着で形成する。
この金属めっき層２９は超砥粒２２を完全に埋没させて
保持できる程度に十分な厚みに形成する。これによって
基台２３上に仮支持層２８と金属めっき層２９とからな
る二層が積層されて構成される。次に図４に示すように
金属めっき層２９の基台２３と反対側の面２９ａにはん
だまたは接着剤層からなる接合層２６を介して台金２７
を固定し、台金２７を金属めっき層２９に接合する。こ
のようにして電着砥石マスター３１が形成される。

【００１２】次に仮支持層２８が低融点金属の場合に
は、この電着砥石マスター３１を加熱して超砥粒２２の
先端部２２ａを仮保持すると共に基台２３と金属めっき
層２９とを接続する仮支持層２８を溶解させ、基台２３
を剥離させる。このようにして図５に示す電着砥石３０
が得られ、図５では電着砥石３０を反転して示してい
る。この電着砥石３０は、台金２７上に接合層２６を介
して金属めっき層２９が接合されており、金属めっき層
２９に固定されてなる超砥粒２２は突出量ｈ１の先端部
２２ａが金属めっき層２９から突出して例えば単層で構
成され、各超砥粒２２の突出量ｈ１を全体に均一にでき
る。しかも超砥粒２２は市松模様状にＸ，Ｙ方向に所定
間隔を以て配列されており、その集中度（コンセントレ
ーション）は基台２３の凹部２４の配列構成によって予
め設定されている。

【００１３】また、超砥粒２２，２２の隙間に形成され
る金属めっき層２９の表面形状が、基台２３の表面２３
ａにおける凸部２５の例えば凸曲面形状に合わせて、凹
陥部、例えば凹曲面２９ｂとして略市松模様状に形成さ
れることになる。そのため、この電着砥石３０を例えば
上述したＣＭＰ装置１のパッドコンディショナ８に装着
してパッド４の研磨に用いた場合、各超砥粒２２の四周
に金属めっき層２９の４つの凹曲面２９ｂ…が位置する
ことになり、研削の際にスラリｓを凹曲面２９ｂ内に収
容してパッド４から外部に排出することができる。その
ため、パッド４の発泡層から超砥粒２２でかき出したス
ラリｓがパッド４上に滞留することなくスムーズに排出
される。

【００１４】上述のように本実施の形態によれば、電着
砥石３０の製造に際して基台２３を用い、その表面２３
ａの各凹部２４に超砥粒２２を載置して電着すれば、繰
り返して電着砥石３０を製造しても超砥粒２２の配置や
集中度を一定に制御することができる。しかも凹部２４
を形成する間隔を適宜設定することで超砥粒２２を任意
の集中度に制御できる。また各超砥粒２２の突出量ｈ１
についても仮支持層２８の厚みによって制御できる。更
に電着砥石３０において、各超砥粒２２の間隔を適宜に
設定でき、しかも隣接する超砥粒２２，２２の間の金属
めっき層２９の凹曲面２９ｂによって研削時にスラリｓ
や切り粉などを収容してスムーズに排出することができ
る。

【００１５】尚、上述の実施の形態では、基台２３と金
属めっき層２９との間に低融点金属や酸またはアルカリ
水溶液に易溶性の金属からなる超砥粒２２の仮支持層２
８を形成したが、必ずしも仮支持層２８を設ける必要は
ない。これを本実施の形態の変形例として図６及び図７
により、上述の実施の形態と同一部分には同一の符号を
用いて説明する。図６は電着砥石マスターの要部縦断面
図、図７は電着砥石の要部縦断面図である。即ち、図６
に示すように基台２３の表面２３ａに形成された各凹部
２４にそれぞれ超砥粒２２を載置し、次に電着によって
超砥粒２２を完全に埋没させるように金属めっき層２９
を形成する。そして金属めっき層２９の表面２９ａに対
して接合層２６を介して台金２７を接続固定させて電着
砥石マスター３３を形成する。次に、電着砥石マスター
３３から台金２７を機械的或いは化学的な方法で剥離し
た後、図７において金属めっき層２９の一点鎖線で示す
表面２９ｃを酸に浸漬するなど化学的な表面処理或いは
電解等による電気的な表面処理を行い、研削に必要な突
出量ｈ１だけ超砥粒２２を露出させる。これによって超
砥粒２２，２２間の金属めっき層２９の凹曲面２９ｂが
台金２７の凸部２５の形状に沿って形成される。このよ
うにして電着砥石３５が製造される。

【００１６】次に本発明の第二の実施の形態を図８及び
図９により説明するが、上述の第一の実施の形態と同一
または同様の部分には同一の符号を用いてその説明を行
う。図８は電着砥石マスターの要部縦断面図、図９は電
着砥石の要部縦断面図である。図８において、基台２３
の表面２３ａに形成された各凹部２４にそれぞれ超砥粒
２２を載置し、次に基台２３の表面２３ａに導電ペイン
トや導電性樹脂等を充填または塗布して仮支持層３７を
形成する。この仮支持層３７はその表面３７ａが平面状
になるように凹部２４の超砥粒２２の回りに厚く充填す
ると共に凸部２５には薄く供給する。これによって超砥
粒２２の先端部２２ａが仮支持層３７内に埋もれて保持
され、基部２２ｂが外部に露出した状態になる。そして
仮支持層３７の上部に電着によって超砥粒２２の基部２
２ｂを完全に埋没させるように金属めっき層２９を形成
する。これによって金属めっき層２９の仮支持層３７に
接する表面２９ｄは平面状に形成される。そして接合層
２６を介して台金２７を接続固定させて電着砥石マスタ
ー３８を形成する。

【００１７】次に、電着砥石マスター３８から基台２７
を機械的或いは化学的な方法で剥離すると共に、仮支持
層３７を酸に浸漬するなど化学的な表面処理或いは電解
等による電気的な表面処理を行いて除去する。これによ
って金属めっき層２９の仮支持層３７に接する平面状の
表面２９ｄが外部に現れ、しかもこの表面２９ｄから超
砥粒２２の先端部２２ａが金属めっき層２９の外部に露
出して突出状態に保持されている。このようにして、図
９に示す電着砥石３９が製造できる。尚、仮支持層３７
は必ずしも導電性の材質で充填形成しなくてもよい。例
えば導電性でない接着剤や合成樹脂などを基台２３の凹
部２４と凸部２５からなる表面２３ａに充填してその表
面３７ａを平面形状にならし、更に表面３７ａに銀鏡を
施したり、或いは無電解めっきによって薄層の無電解め
っき層を形成する等して導体化すれば、表面３７ａに電
着で金属めっき層２９を形成することができる。

【００１８】また基台２３の凹部２４は必ずしも凹曲面
形状にする必要はない。凹部２４を凹曲面形状にした場
合、超砥粒２２の形状と凹部２４の内径寸法によっては
凹部２４の側壁に超砥粒２２が引っかかり底面に超砥粒
２２が到達しない状態で載置されることが生じ得る。こ
のような場合には電着砥石３０，３５，３９の超砥粒２
２の突出量が均一に設定できないことがあり得る。この
ような欠点を除くために、基台２３の表面２３ａを例え
ば図１０に示すように超砥粒２２の粒径（外径）より大
きい寸法の平面形状の底面４１ａを有する凹部４１を形
成してもよい。この場合、凸部４２は凸曲面形状でも良
いし平面状の頂部を有する凸形状としてもよい。

【００１９】次に本発明の第三の実施の形態を図１１に
より説明するが、上述の第一の実施の形態と同一または
同様の部分には同一の符号を用いてその説明を行う。図
１１に示す電着砥石を製造するために超砥粒２２を支持
する製造用治具としての基台４５の縦断面において、サ
イン波形状に所定間隔で形成された凹部４６の底面４６
ａの形状を略球面の一部の形状とし、この底面４６ａに
大径の１個の砥粒が載置されるようにする。そのため、
超砥粒２２の粒径をＲとした時に底面４６ａはその半径
Ｒｂが（１／２）Ｒ〜（４／５）Ｒの範囲にあるような
球面の一部分を概略なすように形成する。凹部４６の底
面４６ａを上記範囲に設定することで超砥粒２２を確実
に底面４６ａに着座させることができ、電着砥石におけ
る超砥粒２２の突出量を確実に凹部４６の深さｄに沿わ
せることができ、底面４６ａが同一平面状に形成してあ
れば確実に電着砥石の超砥粒２２の突出量を均一に設定
できる。そして、隣接する二つの凹部４６，４６間に位
置する凸部４７に関して、図１１に示す縦断面で凹部４
６の底面４６ａの延長線上に延びる凸部４７のテーパ角
θは３０°〜１２０°とされている。また凹部４６，４
６間のピッチＰは（３／２）Ｒ〜４Ｒ、凹部４６の凸部
４７頂部からの深さｄは（１／５）Ｒ〜２Ｒに設定され
ている。

【００２０】上述のような構成を採用すれば、超砥粒２
２を確実に凹部４６の底面４６ａに着座させて最深部に
位置させることができるから、反転電着法によって電着
砥石が製造された際、研削に用いる超砥粒２２の突出量
を揃えて所定の同一平面状に均一に配設することがで
き、高精度な電着砥石を製造できる。

【００２１】次に、本発明の第四の実施の形態を図１２
により説明する。図１２は電着砥石マスターの要部断面
図である。図１２に示す電着砥石マスター５０の製造
は、本実施の形態では振動充填による方法を用いる。即
ち、第一の実施の形態に示すものと同様に、凹部２４と
凸部２５がサイン波形状に配列された基台２３が設けら
れ、この基台２３の表面は平面視で例えば市松模様状に
凹部２４と凸部２５が配列されて形成されている。そし
てその表面に超砥粒２２が供給される際、基台２３を振
動させることで振動充填法によって各凹部２４内に超砥
粒２２が緻密に充填される。これによって超砥粒２２は
各凹部２４の底面にまで確実に充填される。その際、基
台２３として上述した第三の実施の形態に示す基台４５
を採用すれば一層良い。次に、電気めっきによって銅ま
たはニッケル合金等を析出させて細密充填された超砥粒
２２…の隙間を埋めると共に超砥粒２２を覆うように所
定の厚みに金属めっき相２９を形成する。これによって
基台２３上に細密充填配列された超砥粒２２及び金属め
っき相２９からなる砥粒層５１が形成される。

【００２２】その後、金属めっき相２９の基台２３とは
反対側の表面にはんだまたは接着剤層等からなる接合層
２６を介して台金２７を金属めっき相２９に接合するこ
とで電着砥石マスター５０が製造できる。次に基台２３
を剥離させ、表面の金属めっき相２９を溶解させて超砥
粒２２を表面に突出させる。尚、金属めっき相２９を構
成する電気めっき工程に先だって、酸またはアルカリ水
溶液に対する易溶性金属や低融点金属からなる仮支持層
２８を電着によって設けてもよい。この工程を採用すれ
ば表面の金属めっき相２９を溶解させる工程に代えて基
台２３と共に仮支持層２８を溶解させてもよい。このよ
うにして電着砥石５２が製造される。この場合、基台２
３の凹部２４底部に位置する超砥粒２２が研削に用いら
れ、他の超砥粒２２は研削には用いられないが、電着砥
石５２の製造に当たって超砥粒２２を基台２３にランダ
ムに供給して振動充填すれば、簡単且つ容易に研削に用
いる超砥粒２２の突出量を揃えて所定の同一平面状に均
一に配設することができる。この振動充填法を用いれ
ば、超砥粒２６の配列が簡単に行える。

【００２３】尚、基台２３の表面２３ａの凹凸形状は、
必ずしも凹部２４，４１と凸部２５，４２が市松模様状
に配列されている構成に限定されることはなく、適宜の
配列構造に形成してもよい。例えば第一の実施の形態で
図１４〜１６に示すようなリング状に形成した電着砥石
３０等において超砥粒２２と金属めっき層２９の凹曲面
２９ｂが交互にリング状に配列され、且つこのリングが
同心円状に複数列配列されて構成されていてもよい。或
いはリング状に形成した電着砥石３０等において、金属
めっき層２９の表面において凹曲面２９ｂを径方向に連
続させて形成すれば切り粉やスラリの排出が一層容易に
なる。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電着
砥石の製造方法は、表面に凹部と凸部が形成された基台
の凹部に砥粒を配置し、これらの砥粒を固定する金属め
っき層を設け、この金属めっき層を台金と接合して一体
化すると共に基台を砥粒及び金属めっき層から剥離させ
るようにしたから、砥粒を配置すべき集中度に応じて基
台表面の凹部の数及び間隔を設定しておけば、各凹部に
それぞれ砥粒を載置することによって所望の集中度でし
かも所望の間隔で砥粒が保持された電着砥石を製造で
き、金属めっき層からの砥粒の突出量を同一平面上に一
致させることもでき、砥粒の長軸側を凹部方向に配向さ
せることができる。しかも、基台に凸部が設けられてい
ることで、反転電着すると電着砥石の金属めっき相の表
面には砥粒と砥粒の間に凹陥部が形成され、研削時に生
成される切り粉やスラリなどをこれら凹陥部に保持する
と共にスムーズに排出することができる。

【００２５】また砥粒は基台表面に供給して砥粒に対し
て基台を相対的に振動させて凹部に砥粒を充填配置する
ようにしたから、各凹部に砥粒を個別に配置するのは煩
雑であるが、本発明のように砥粒を無作為に基台上に供
給して振動充填すれば、凹部内に砥粒を緻密に充填で
き、反転電着法によって製造された電着砥石は、各砥粒
の金属めっき相に対する突出高さが均一になり、しかも
簡単且つ容易に製造できる。

【００２６】また本発明に係る電着砥石の製造用治具
は、基台の表面に、砥粒を載置する凹部が形成されてな
るから、電着砥石を反転電着法によって製造する際、電
気めっき層による砥粒の固定位置や間隔等、砥粒の集中
度を凹部によって任意に設定できる。また基台の表面に
は、凹部と凹部の間に凸部が形成されているから、反転
電着法で電着砥石を製造する際、凸部形状に沿った凹陥
部が電着めっき層の表面の砥粒と砥粒の間に形成され、
研削による切り粉やスラリなどを収容保持してスムーズ
に排出できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第一の実施形態による電着砥石の製
造方法を示すものであって、基台の表面に超砥粒を載置
した工程を示す要部縦断面図である。

【図２】 超砥粒を載置した基台の表面に仮支持層を形
成した工程を示す要部縦断面図である。

【図３】 仮支持層の表面に金属めっき層を形成した工
程を示す要部縦断面図である。

【図４】 金属めっき層に台金を接合した電着砥石マス
ターを示す要部縦断面図である。

【図５】 実施の形態による製造方法で得られた電着砥
石の要部縦断面図である。

【図６】 第一の実施の形態の変形例による製造方法で
得られた電着砥石マスターの要部縦断図である。

【図７】 図６に示す電着砥石マスターから得られた電
着砥石の要部断面図である。

【図８】 本発明の第二の実施の形態による製造方法に
おける電着砥石マスターの要部縦断面図である。

【図９】 第二の実施の形態による製造方法で得られた
電着砥石の要部縦断面図である。

【図１０】 基台の表面の変形例を示す要部縦断面図で
ある。

【図１１】 第三の実施の形態による製造方法における
基台と超砥粒とを示す要部縦断面図である。

【図１２】 第四の実施の形態による製造方法における
電着砥石マスターの要部縦断面図である。

【図１３】 従来のＣＭＰ装置の要部斜視図である。

【図１４】 図１３に示すＣＭＰ装置で用いられる電着
砥石の平面図である。

【図１５】 図１４に示す電着砥石の中央縦断面図であ
る。

【図１６】 図１５に示す電着砥石の砥粒層部分の縦断
面図である。

【図１７】 従来の反転電着法による電着砥石の製造方
法において基台の表面に砥粒を配置した状態を示す要部
縦断面図である。

【図１８】 図１７に示す基台及び砥粒の表面に低融点
金属層、電気めっき層、接合層及び台金を積層して接続
した電着砥石マスターを示す縦断面図である。

【図１９】 図１８に示す電着砥石マスターから基台を
剥離した電着砥石の要部縦断面図である。

【符号の説明】

２２ 超砥粒 ２３，４５ 基台 ２３ａ 表面 ２４，４６ 凹部 ２５，４７ 凸部 ２７ 台金 ２９，５１ 金属めっき相 ３０，３５，３９，５２ 電着砥石

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に凹部と凸部が形成された基台の前
   記凹部に砥粒を配置し、これらの砥粒を固定する金属め
   っき層を設け、この金属めっき層を台金と接合して一体
   化すると共に前記基台を砥粒及び金属めっき層から剥離
   させるようにした電着砥石の製造方法。
2. 【請求項２】 前記砥粒は基台表面に供給して砥粒に対
   して基台を相対的に振動させて前記凹部に砥粒を充填配
   置するようにしたことを特徴とする請求項１記載の電着
   砥石の製造方法。
3. 【請求項３】 基台の表面に凹部と凸部が形成され、該
   凹部に砥粒を載置するようにした電着砥石の製造用治
   具。