JP2001030093A - 加工ワーク材料受け材料 - Google Patents

加工ワーク材料受け材料

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JP2001030093A
JP2001030093A JP11204717A JP20471799A JP2001030093A JP 2001030093 A JP2001030093 A JP 2001030093A JP 11204717 A JP11204717 A JP 11204717A JP 20471799 A JP20471799 A JP 20471799A JP 2001030093 A JP2001030093 A JP 2001030093A
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Japan
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JP11204717A
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English (en)
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Munetada Wakui
宗忠 湧井
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Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プラズマ加工機もしくはレーザ加工機の加工
用ワーク材料2をワークテーブル1上に載置するための
ワーク材料受け部材2が所定のワーク切断加工時に、損
傷したり、同時に切断/溶着して被切断ワーク材料Wの
回収時の支障を生じて作業効率を低下させる等の問題点
を解消する手段を提供する。 【解決手段】 このため、前記各ワーク材料受け部材2
を、酸化や溶着を生じないカーボン系もしくはセラミッ
クス系を主体とする材料で形成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、プラズマ加工も
しくはレーザ加工用のワーク材料受け部材に、また特
に、これらの加工によりワークに溶着しない材料受け部
材に関する。
【0002】
【従来の技術】この種のプラズマ加工機もしくはレーザ
(ビーム)加工機において、シート状のワーク材料は通
常、ワークテーブル上の複数の併列のワーク受け部材上
に載置されて、プラズマトーチもしくはレーザ加工ヘッ
ドにより切断加工が行われている。
【0003】図3(a)は、従来のこの種の加工機にお
ける加工対象ワーク材料Wを、機械のワークテーブル1
上に配設された複数の併列の通常金属材料製のワーク受
け(支持)部材(棧もしくはフラットバー等)2上に載
置固定され、所定のプラズマトーチもしくはレーザ加工
ヘッド3により、これらを例えば図示矢印方向に移動す
ることにより切断加工を行うものである。
【0004】然しながら、従来は以上のワークWを切断
加工する際に、図3(b)に一例を示すように、各ワー
ク受け部材2を部分的に溶断してしまうために、比較的
短期間で補修交換する必要があった。
【0005】さらに、また、場合によっては、被切断ワ
ーク材料Wと受け部材2とが溶着することもあり、後工
程で切断済みのワークWをテーブル1から回収する際
に、余分の労力を必要とする事例をも生ずることがあっ
た。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な、従来のこの種の切断加工時における問題点にかんが
みてなされたもので、ワークの切断加工時における被切
断ワーク部材と、各ワーク受け部材との溶着をなくし
て、ワーク回収を容易にすると共に、各ワーク受け部材
の交換寿命を延長することにより、作業コストを低減
し、自動化機器への対応等を可能とすることを目的とし
ている。
【0007】
【課題を解決するための手段】このため、本発明におい
ては、以下に示す非溶着性ワーク材料受け部材の提供に
より前記目的を達成しようとするものである。
【0008】プラズマ加工機もしくはレーザ加工機にお
ける加工対象ワーク材料受部材を、非溶着性のカーボン
系及び/またはセラミックス系材料で形成したことを特
徴とする加工ワーク材料受け部材。
【0009】
【作用】以上のような本発明構成により、プラズマ加工
機もしくはレーザビーム加工機等におけるワーク受け部
材を、非切断ワーク材との溶着等を防止し得るカーボン
系またはセラミックス系材料製とすることにより、加工
済みワークのワーク搬出を容易にすると共に、材料受け
の損傷が減少し、清掃、交換等の本加工外工数を削減す
ることができる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を一
実施例に基づき、図面を参照して詳細に説明する。
【0011】
【実施例】図1に、本発明に係るプラズマ加工機もしく
はレーザ加工機の概略説明正面図、図2にそのワークテ
ーブル上のワーク配置図例を示す。
【0012】(構成)図1,2において、ワークWは、
ワークテーブル1上に配設された本発明実施例のカーボ
ン系もしくはセラミックス系材料製の複数の材料受け部
材(棧もしくはフラットバー等)2上に載置/固定され
て本機のプラズマトーチもしくはレーザ加工ヘッド3の
水平方向移動により切断加工可能状態にある状態を示し
ている。
【0013】ワークテーブル1のベースと同一長さ寸法
を図のY方向(紙面に垂直方向)に有するベースフレー
ム4上には、キャレンジベース5がワークテーブル1を
跨いで端部を滑車間で活動可能に支持され、一対のLM
(直線運動)ガイドレール7上をY方向に、キャレンジ
ベース5上に取付けられた駆動モータ8及びピにオン
9、ならびにベースフレーム4の上側面に取付けられた
ラック10により往復移動可能に構成されている。
【0014】一方、キャレッジベース5上には、X方向
に配設された1対のLMガイドレール11上を、モータ
12に駆動されるボールねじ13によりX方向に往復移
動可能のキャレジ14が設けられ、キャレジ14上には
前記プラズマトーチもしくはレーザ加工ヘッド3が、そ
れぞれモータ15及びボールねじによりZ方向に上/下
往復移動可能に取付けられて、ワークWのX−Y平面内
の加工を可能としている。
【0015】ワークテーブル1上には、図2に示すよう
に、X方向に長さのワーク材料受け(部材)2をY方向
に適当数を平行に設けて、この上にワーク材料Wを載置
固定し、以上の状態において、キャレジベース5及びキ
ャレジ14を、それぞれY方向及びX方向に移動させ
て、プラズマトーチもしくはレーザ加工ヘッド3をワー
クWの所望の加工X−Y位置に位置決めして、所定の切
断加工を行うよう構成されている。
【0016】本発明実施例の特徴は、前記複数のワーク
材料受け部材2の材質を、カーボン系もしくはセラミッ
クス系材料製の酸化ないし溶着性を持たない材料で構成
したことにある。
【0017】以上により、例えばプラズマ切断加工にお
いて、ワークの最下層部分の溶断は、酸化反応によるも
のであり、酸化しない材料を用いることにより、損傷が
抑制される。また切断により被切断ワークWと、ワーク
受け部材2の双方が溶融して互いに溶着することを防止
できるため、後工程のワークの搬出が容易となる。
【0018】なお、ワーク材料受け部材の材質が非電導
性である場合は、被切削ワーク材Wより直接アース(接
地)をとることができる。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
被切断材料としてのワーク材料と、その受け部材との溶
着や酸化を防止することにより、ワークの搬出に支障が
なく、また、受け部材の損傷が減少するため清掃、交換
等の加工外工数が削減されて、本来の加工精度の向上と
作業コストの低減等に貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 プラズマ加工機またはレーザ加工機の概略正
面図
【図2】 ワーク配置図例
【図3】 従来のワーク材料受け部材の一例図
【符号の説明】
1 ワークテーブル 2 ワーク材料受け 3 プラズマトーチまたはレーザ加工ヘッド 4 ベースフレーム 5 キャレジベース 7,11 LMガイドレール 13 ボールねじ 14 キャレジ W ワーク(材料)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プラズマ加工機もしくはレーザ加工機に
    おける加工対象ワーク材料受部材を、非溶着性のカーボ
    ン系及び/またはセラミックス系材料で形成したことを
    特徴とする加工ワーク材料受け部材。
JP11204717A 1999-07-19 1999-07-19 加工ワーク材料受け材料 Withdrawn JP2001030093A (ja)

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