JP2001015848A - レーザダイオードモジュールシステム - Google Patents
レーザダイオードモジュールシステムInfo
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- JP2001015848A JP2001015848A JP11189755A JP18975599A JP2001015848A JP 2001015848 A JP2001015848 A JP 2001015848A JP 11189755 A JP11189755 A JP 11189755A JP 18975599 A JP18975599 A JP 18975599A JP 2001015848 A JP2001015848 A JP 2001015848A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＤモジュールから発生する廃熱を効率よく
放熱できるＬＤモジュールケースを備えたＬＤモジュー
ルシステム提供することを課題としている。 【解決手段】 ＬＤモジュール本体１と、前記ＬＤモジ
ュール本体１を収納するＬＤモジュールケース２０と、
前記ＬＤモジュールケース２０の外面に当接するシート
状熱伝導体３と、前記シート状熱伝導体３の前記ＬＤモ
ジュールケース２０との当接面と反対側の面に当接する
ヒートシンク４とを備え、前記ＬＤモジュールケース２
０の前記シート状熱伝導体３が当接する面に、凹凸が形
成されたＬＤモジュールシステムとする。
放熱できるＬＤモジュールケースを備えたＬＤモジュー
ルシステム提供することを課題としている。 【解決手段】 ＬＤモジュール本体１と、前記ＬＤモジ
ュール本体１を収納するＬＤモジュールケース２０と、
前記ＬＤモジュールケース２０の外面に当接するシート
状熱伝導体３と、前記シート状熱伝導体３の前記ＬＤモ
ジュールケース２０との当接面と反対側の面に当接する
ヒートシンク４とを備え、前記ＬＤモジュールケース２
０の前記シート状熱伝導体３が当接する面に、凹凸が形
成されたＬＤモジュールシステムとする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザダイオード
モジュールシステムに関し、とくに、レーザダイオード
モジュール本体から発生する廃熱を効率よく放熱できる
レーザダイオードモジュールケースを備えたレーザダイ
オードモジュールシステムに関する。
モジュールシステムに関し、とくに、レーザダイオード
モジュール本体から発生する廃熱を効率よく放熱できる
レーザダイオードモジュールケースを備えたレーザダイ
オードモジュールシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のレーザダイオードモジュ
ールシステムの一例を示した断面図である。このレーザ
ダイオードモジュールシステムは、レーザダイオードモ
ジュール本体（以下、「ＬＤモジュール本体」と略記す
る。）１と、このＬＤモジュール本体１を収納するレー
ザダイオードモジュールケース（以下、「ＬＤモジュー
ルケース」と略記する。）１０と、シート状熱伝導体３
と、ヒートシンク４とを備えたものである。
ールシステムの一例を示した断面図である。このレーザ
ダイオードモジュールシステムは、レーザダイオードモ
ジュール本体（以下、「ＬＤモジュール本体」と略記す
る。）１と、このＬＤモジュール本体１を収納するレー
ザダイオードモジュールケース（以下、「ＬＤモジュー
ルケース」と略記する。）１０と、シート状熱伝導体３
と、ヒートシンク４とを備えたものである。
【０００３】このＬＤモジュールシステムにおいて、Ｌ
Ｄモジュールケース１０は、ＬＤモジュールケース１０
の側面から外側に延びて形成された底面２の取り付け部
２ａを、ボルト７で固定することによって、ヒートシン
ク４上にシート状熱伝導体３を介して取り付けられてい
る。シート状熱伝導体３は、底面２を介してＬＤモジュ
ール本体１から放出される廃熱をヒートシンク４に伝え
るものである。また、ヒートシンク４は、廃熱を放熱す
るための放熱板である。
Ｄモジュールケース１０は、ＬＤモジュールケース１０
の側面から外側に延びて形成された底面２の取り付け部
２ａを、ボルト７で固定することによって、ヒートシン
ク４上にシート状熱伝導体３を介して取り付けられてい
る。シート状熱伝導体３は、底面２を介してＬＤモジュ
ール本体１から放出される廃熱をヒートシンク４に伝え
るものである。また、ヒートシンク４は、廃熱を放熱す
るための放熱板である。
【０００４】このＬＤモジュールケースシステムでは、
図３に示すように、ＬＤモジュール本体１から発生する
廃熱は、ＬＤモジュール本体１が設置されている底面２
から放熱され、矢印ａで示されるように、底面２からシ
ート状熱伝導体３の底面２と接触している部分に伝えら
れ、ヒートシンク４に伝えられる。
図３に示すように、ＬＤモジュール本体１から発生する
廃熱は、ＬＤモジュール本体１が設置されている底面２
から放熱され、矢印ａで示されるように、底面２からシ
ート状熱伝導体３の底面２と接触している部分に伝えら
れ、ヒートシンク４に伝えられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＬＤモジュールケースシステムでは、ＬＤモジュール本
体１から発生する廃熱の放熱効率が不十分であることが
問題となっていた。とくに、図４に示すように、底面２
ｂに反りが発生した場合、底面２ｂとシート状熱伝導体
３との接触面積が著しく減少して、廃熱が十分にシート
状熱伝導体３およびヒートシンク４に伝わらず、非常に
放熱効率が悪くなり、使用が困難になることが問題とな
っていた。
ＬＤモジュールケースシステムでは、ＬＤモジュール本
体１から発生する廃熱の放熱効率が不十分であることが
問題となっていた。とくに、図４に示すように、底面２
ｂに反りが発生した場合、底面２ｂとシート状熱伝導体
３との接触面積が著しく減少して、廃熱が十分にシート
状熱伝導体３およびヒートシンク４に伝わらず、非常に
放熱効率が悪くなり、使用が困難になることが問題とな
っていた。
【０００６】本発明は、前記事情に鑑みてなされたもの
で、上記の問題を解決し、ＬＤモジュール本体から発生
する廃熱を効率よく放熱できるＬＤモジュールケースを
備えたＬＤモジュールシステムを提供することを課題と
している。
で、上記の問題を解決し、ＬＤモジュール本体から発生
する廃熱を効率よく放熱できるＬＤモジュールケースを
備えたＬＤモジュールシステムを提供することを課題と
している。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題は、ＬＤモジュ
ール本体と、前記ＬＤモジュール本体を収納するＬＤモ
ジュールケースと、前記ＬＤモジュールケースの外面に
当接するシート状熱伝導体と、前記シート状熱伝導体の
前記ＬＤモジュールケースとの当接面と反対側の面に当
接するヒートシンクとを備え、前記ＬＤモジュールケー
スの前記シート状熱伝導体が当接する面に、凹凸が形成
されたものであることを特徴とするＬＤモジュールシス
テムによって解決できる。
ール本体と、前記ＬＤモジュール本体を収納するＬＤモ
ジュールケースと、前記ＬＤモジュールケースの外面に
当接するシート状熱伝導体と、前記シート状熱伝導体の
前記ＬＤモジュールケースとの当接面と反対側の面に当
接するヒートシンクとを備え、前記ＬＤモジュールケー
スの前記シート状熱伝導体が当接する面に、凹凸が形成
されたものであることを特徴とするＬＤモジュールシス
テムによって解決できる。
【０００８】このようなＬＤモジュールシステムは、Ｌ
Ｄモジュールケースのシート状熱伝導体が当接する面、
すなわち、ＬＤモジュール本体から発生する廃熱を前記
シート状熱伝導体に放熱する放熱面に凹凸を形成したも
のであるので、放熱面が平面であるＬＤモジュールケー
スを備えた従来のものと比較して、放熱面の表面積が広
くなり、シート状熱伝導体との接触面積が増大する。し
たがって、ＬＤモジュール本体から発生する廃熱が、シ
ート状熱伝導体およびヒートシンクに伝わりやすくな
り、廃熱を効率よく放熱できるものとなる。さらに、放
熱面に反りが発生した場合でも、放熱面とシート状熱伝
導体との接触面積を確保することができるので、廃熱が
シート状熱伝導体およびヒートシンクに十分に伝わり、
十分な放熱性能が維持できる。
Ｄモジュールケースのシート状熱伝導体が当接する面、
すなわち、ＬＤモジュール本体から発生する廃熱を前記
シート状熱伝導体に放熱する放熱面に凹凸を形成したも
のであるので、放熱面が平面であるＬＤモジュールケー
スを備えた従来のものと比較して、放熱面の表面積が広
くなり、シート状熱伝導体との接触面積が増大する。し
たがって、ＬＤモジュール本体から発生する廃熱が、シ
ート状熱伝導体およびヒートシンクに伝わりやすくな
り、廃熱を効率よく放熱できるものとなる。さらに、放
熱面に反りが発生した場合でも、放熱面とシート状熱伝
導体との接触面積を確保することができるので、廃熱が
シート状熱伝導体およびヒートシンクに十分に伝わり、
十分な放熱性能が維持できる。
【０００９】上記のＬＤモジュールシステムにおいて
は、前記凹凸の深さが、０．０１〜０．２ｍｍであるこ
とが望ましい。このようなＬＤモジュールシステムとす
ることで、放熱面の凹部の内面がシート状熱伝導体と接
触しない状態になることがなく、なおかつ、放熱面の表
面積を増大させることによる効果が十分に得られ、より
一層効率よく廃熱を放熱することが可能となる。
は、前記凹凸の深さが、０．０１〜０．２ｍｍであるこ
とが望ましい。このようなＬＤモジュールシステムとす
ることで、放熱面の凹部の内面がシート状熱伝導体と接
触しない状態になることがなく、なおかつ、放熱面の表
面積を増大させることによる効果が十分に得られ、より
一層効率よく廃熱を放熱することが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明のＬＤモジュールシステム
が従来のＬＤモジュールシステムと異なるところは、Ｌ
ＤモジュールケースのＬＤモジュール本体から発生する
廃熱をシート状熱伝導体に放熱する放熱面に、凹凸を形
成したところである。図１は、本発明のレーザダイオー
ドモジュールシステムの一例を示した断面図である。こ
のレーザダイオードモジュールシステムは、ペルチェ素
子が内蔵されたＬＤモジュール本体１と、このＬＤモジ
ュール本体１を収納するＬＤモジュールケース２０と、
シート状熱伝導体３と、ヒートシンク４とを備えたもの
である。
が従来のＬＤモジュールシステムと異なるところは、Ｌ
ＤモジュールケースのＬＤモジュール本体から発生する
廃熱をシート状熱伝導体に放熱する放熱面に、凹凸を形
成したところである。図１は、本発明のレーザダイオー
ドモジュールシステムの一例を示した断面図である。こ
のレーザダイオードモジュールシステムは、ペルチェ素
子が内蔵されたＬＤモジュール本体１と、このＬＤモジ
ュール本体１を収納するＬＤモジュールケース２０と、
シート状熱伝導体３と、ヒートシンク４とを備えたもの
である。
【００１１】このＬＤモジュールシステムにおいて、Ｌ
Ｄモジュールケース２０は、ＬＤモジュールケース２０
の側面から外側に延びて形成された底面２１の取り付け
部２１ａを、ボルト７で固定することによって、ヒート
シンク４上にシート状熱伝導体３を介して取り付けられ
ている。ＬＤモジュールケース２０の底面２１全面に
は、先端が丸く形成された複数の凹部２１ｂおよび凸部
２１ｃからなる波形の凹凸が形成されている。そして、
シート状熱伝導体３が、底面２の凹部２１ｂおよび凸部
２１ｃからなる凹凸にくい込んだ状態となっている。
Ｄモジュールケース２０は、ＬＤモジュールケース２０
の側面から外側に延びて形成された底面２１の取り付け
部２１ａを、ボルト７で固定することによって、ヒート
シンク４上にシート状熱伝導体３を介して取り付けられ
ている。ＬＤモジュールケース２０の底面２１全面に
は、先端が丸く形成された複数の凹部２１ｂおよび凸部
２１ｃからなる波形の凹凸が形成されている。そして、
シート状熱伝導体３が、底面２の凹部２１ｂおよび凸部
２１ｃからなる凹凸にくい込んだ状態となっている。
【００１２】図１に示すＬＤモジュールシステムでは、
ＬＤモジュール本体１から発生する廃熱は、ＬＤモジュ
ール本体１が設置されている底面２１から放熱される。
ＬＤモジュール本体から１発生する廃熱をシート状熱伝
導体３に放熱する放熱面である底面２１の凹部２１ｂお
よび凸部２１ｃからなる凹凸の深さは、０．０１〜０．
２ｍｍとされている。凹凸の深さが、０．０１ｍｍ未満
であると、底面２１の面積を増大させることによる効果
が十分に得られない。一方、凹凸の深さが、０．２ｍｍ
を越える場合、底面２１に設けられた凹部２１ｂの内面
が、シート状熱伝導体に接触しなくなる恐れが生じるた
め好ましくない。
ＬＤモジュール本体１から発生する廃熱は、ＬＤモジュ
ール本体１が設置されている底面２１から放熱される。
ＬＤモジュール本体から１発生する廃熱をシート状熱伝
導体３に放熱する放熱面である底面２１の凹部２１ｂお
よび凸部２１ｃからなる凹凸の深さは、０．０１〜０．
２ｍｍとされている。凹凸の深さが、０．０１ｍｍ未満
であると、底面２１の面積を増大させることによる効果
が十分に得られない。一方、凹凸の深さが、０．２ｍｍ
を越える場合、底面２１に設けられた凹部２１ｂの内面
が、シート状熱伝導体に接触しなくなる恐れが生じるた
め好ましくない。
【００１３】図１に示すＬＤモジュールシステムでは、
ＬＤモジュール本体１から発生する廃熱は、矢印ｂで示
されるように、底面２１からシート状熱伝導体３の底面
２１と接触している部分に伝えられ、ヒートシンク４に
伝えられる。
ＬＤモジュール本体１から発生する廃熱は、矢印ｂで示
されるように、底面２１からシート状熱伝導体３の底面
２１と接触している部分に伝えられ、ヒートシンク４に
伝えられる。
【００１４】このようなＬＤモジュールシステムは、Ｌ
Ｄモジュールケース２０の底面２１に凹凸を形成したＬ
Ｄモジュールケース２０を備えたものであるので、図３
に示す底面２が平面であるＬＤモジュールケース１０を
備えた従来のものと比較して、底面２１の表面積が広く
なり、シート状熱伝導体３との接触面積が増大する。し
たがって、ＬＤモジュール本体１から発生する廃熱が、
シート状熱伝導体３およびヒートシンク４に伝わりやす
くなり、廃熱を効率よく放熱することができるものとな
る。さらに、底面２１に反りが発生した場合でも、底面
２１とシート状熱伝導体３との接触面積を確保すること
ができるので、廃熱がシート状熱伝導体３およびヒート
シンク４に十分に伝わり、十分な放熱性能を維持でき
る。
Ｄモジュールケース２０の底面２１に凹凸を形成したＬ
Ｄモジュールケース２０を備えたものであるので、図３
に示す底面２が平面であるＬＤモジュールケース１０を
備えた従来のものと比較して、底面２１の表面積が広く
なり、シート状熱伝導体３との接触面積が増大する。し
たがって、ＬＤモジュール本体１から発生する廃熱が、
シート状熱伝導体３およびヒートシンク４に伝わりやす
くなり、廃熱を効率よく放熱することができるものとな
る。さらに、底面２１に反りが発生した場合でも、底面
２１とシート状熱伝導体３との接触面積を確保すること
ができるので、廃熱がシート状熱伝導体３およびヒート
シンク４に十分に伝わり、十分な放熱性能を維持でき
る。
【００１５】また、底面２１の凹凸の深さを、０．０１
〜０．２ｍｍとすることで、凹部２１ｂの内面がシート
状熱伝導体３と接触しない状態になることがなく、なお
かつ、底面２１の表面積を増大させることによる効果が
十分に得られ、より一層効率よく廃熱を放熱することが
できる。
〜０．２ｍｍとすることで、凹部２１ｂの内面がシート
状熱伝導体３と接触しない状態になることがなく、なお
かつ、底面２１の表面積を増大させることによる効果が
十分に得られ、より一層効率よく廃熱を放熱することが
できる。
【００１６】また、底面２１の凹凸の形状が、波形であ
るので、シート状熱伝導体３にくい込む形で接合し、確
実に接触を行うことができる。
るので、シート状熱伝導体３にくい込む形で接合し、確
実に接触を行うことができる。
【００１７】本発明のＬＤモジュールシステムにおいて
は、ＬＤモジュールケースに設けられる凹凸の形状は、
とくに限定されない。図１に示すＬＤモジュールケース
２０のように、底面２１に波形の凹凸を設けてもよい
が、例えば、図２に示すＬＤモジュールケース３０よう
に、底面２２に断面視三角形の凹凸を設けてもよい。底
面２２の凹凸の形状を断面視三角形とすることで、さら
にシート状熱伝導体３へのくい込みがよく、確実に接触
を行うことができるものとなる。
は、ＬＤモジュールケースに設けられる凹凸の形状は、
とくに限定されない。図１に示すＬＤモジュールケース
２０のように、底面２１に波形の凹凸を設けてもよい
が、例えば、図２に示すＬＤモジュールケース３０よう
に、底面２２に断面視三角形の凹凸を設けてもよい。底
面２２の凹凸の形状を断面視三角形とすることで、さら
にシート状熱伝導体３へのくい込みがよく、確実に接触
を行うことができるものとなる。
【００１８】また、本発明のＬＤモジュールシステムに
おいては、図１および図２に示すように、底面２１、２
２の全面に凹凸を設けることが底面２１、２２の表面積
を最大限大きくすることができて好ましいが、底面２
１、２２の表面積を大きくすることによる効果が得られ
れば、一部に凹凸を設けたものとしてもよく、とくに限
定されない。
おいては、図１および図２に示すように、底面２１、２
２の全面に凹凸を設けることが底面２１、２２の表面積
を最大限大きくすることができて好ましいが、底面２
１、２２の表面積を大きくすることによる効果が得られ
れば、一部に凹凸を設けたものとしてもよく、とくに限
定されない。
【００１９】本発明のＬＤモジュールシステムにおいて
は、上述した例に示したように、ＬＤモジュールケース
をヒートシンク４上に取り付けるために、ボルト７を用
いてもよいが、接着して取り付けてもよく、特に限定さ
れない。また、本発明のＬＤモジュールシステムにおい
ては、上述した例に示したように、ＬＤモジュールケー
ス内に、ペルチェ素子が内蔵されたＬＤモジュール本体
を収納してもよいが、ペルチェ素子が内蔵されていない
ＬＤモジュール本体を収納してもよい。
は、上述した例に示したように、ＬＤモジュールケース
をヒートシンク４上に取り付けるために、ボルト７を用
いてもよいが、接着して取り付けてもよく、特に限定さ
れない。また、本発明のＬＤモジュールシステムにおい
ては、上述した例に示したように、ＬＤモジュールケー
ス内に、ペルチェ素子が内蔵されたＬＤモジュール本体
を収納してもよいが、ペルチェ素子が内蔵されていない
ＬＤモジュール本体を収納してもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＬＤモジ
ュールシステムは、ＬＤモジュール本体から発生する廃
熱を前記シート状熱伝導体に放熱する放熱面に凹凸を形
成したものであるので、放熱面が平面であるＬＤモジュ
ールケースを備えた従来のものと比較して、放熱面の表
面積が広くなり、シート状熱伝導体との接触面積が増大
する。したがって、ＬＤモジュール本体から発生する廃
熱が、シート状熱伝導体およびヒートシンクに伝わりや
すくなり、廃熱を効率よく放熱できる。さらに、放熱面
に反りが発生した場合でも、放熱面とシート状熱伝導体
との接触面積を確保することができるので、廃熱がシー
ト状熱伝導体およびヒートシンクに十分に伝わり、十分
な放熱性能が維持できる。
ュールシステムは、ＬＤモジュール本体から発生する廃
熱を前記シート状熱伝導体に放熱する放熱面に凹凸を形
成したものであるので、放熱面が平面であるＬＤモジュ
ールケースを備えた従来のものと比較して、放熱面の表
面積が広くなり、シート状熱伝導体との接触面積が増大
する。したがって、ＬＤモジュール本体から発生する廃
熱が、シート状熱伝導体およびヒートシンクに伝わりや
すくなり、廃熱を効率よく放熱できる。さらに、放熱面
に反りが発生した場合でも、放熱面とシート状熱伝導体
との接触面積を確保することができるので、廃熱がシー
ト状熱伝導体およびヒートシンクに十分に伝わり、十分
な放熱性能が維持できる。
【００２１】また、放熱面の凹凸の深さを、０．０１〜
０．２ｍｍとすることで、放熱面の凹部の内面がシート
状熱伝導体と接触しない状態になることがなく、なおか
つ、放熱面の表面積を増大させることによる効果が十分
に得られ、より一層効率よく廃熱を放熱することができ
る。
０．２ｍｍとすることで、放熱面の凹部の内面がシート
状熱伝導体と接触しない状態になることがなく、なおか
つ、放熱面の表面積を増大させることによる効果が十分
に得られ、より一層効率よく廃熱を放熱することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のレーザダイオードモジュールシステ
ムの一例を示した断面図である。
ムの一例を示した断面図である。
【図２】 本発明のレーザダイオードモジュールシステ
ムの他の例を示した断面図である。
ムの他の例を示した断面図である。
【図３】 従来のレーザダイオードモジュールシステム
の一例を示した断面図である。
の一例を示した断面図である。
【図４】 従来のレーザダイオードモジュールシステム
の課題を説明するための図である。
の課題を説明するための図である。
１ ＬＤモジュール本体 ２、２１、２２ 底面 ３、シート状熱伝導体 ４ ヒートシンク ７ ボルト １０、２０、３０ ＬＤモジュールケース
Claims (2)
- 【請求項１】 レーザダイオードモジュール本体と、前
記レーザダイオードモジュール本体を収納するレーザダ
イオードモジュールケースと、前記レーザダイオードモ
ジュールケースの外面に当接するシート状熱伝導体と、
前記シート状熱伝導体の前記レーザダイオードモジュー
ルケースとの当接面と反対側の面に当接するヒートシン
クとを備え、 前記レーザダイオードモジュールケースの前記シート状
熱伝導体が当接する面に、凹凸が形成されたものである
ことを特徴とするレーザダイオードモジュールシステ
ム。 - 【請求項２】 前記凹凸の深さが、０．０１〜０．２ｍ
ｍであることを特徴とする請求項１に記載のレーザダイ
オードモジュールシステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11189755A JP2001015848A (ja) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | レーザダイオードモジュールシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11189755A JP2001015848A (ja) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | レーザダイオードモジュールシステム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001015848A true JP2001015848A (ja) | 2001-01-19 |
Family
ID=16246645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11189755A Pending JP2001015848A (ja) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | レーザダイオードモジュールシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001015848A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299748A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-10-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザモジュール実装体および半導体レーザモジュール |
| KR100717986B1 (ko) * | 2004-09-21 | 2007-05-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| CN1323472C (zh) * | 2005-04-18 | 2007-06-27 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 粗糙元型半导体激光器有源热沉结构及制备方法 |
| JP2009200209A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Anritsu Corp | 半導体レーザ用パッケージおよび半導体レーザモジュール |
-
1999
- 1999-07-02 JP JP11189755A patent/JP2001015848A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299748A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-10-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザモジュール実装体および半導体レーザモジュール |
| KR100717986B1 (ko) * | 2004-09-21 | 2007-05-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| CN1323472C (zh) * | 2005-04-18 | 2007-06-27 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 粗糙元型半导体激光器有源热沉结构及制备方法 |
| JP2009200209A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Anritsu Corp | 半導体レーザ用パッケージおよび半導体レーザモジュール |
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