JP2001015383A - コンデンサ - Google Patents

コンデンサ

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JP2001015383A JP11184940A JP18494099A JP2001015383A JP 2001015383 A JP2001015383 A JP 2001015383A JP 11184940 A JP11184940 A JP 11184940A JP 18494099 A JP18494099 A JP 18494099A JP 2001015383 A JP2001015383 A JP 2001015383A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 組み立てが容易で小型化を図ることができる
コンデンサを提供する。 【解決手段】 上面が開口した略直方体の外装ケース1
と、この外装ケース1の長手方向に設けた複数個のコン
デンサ素子2の収納部と、外装ケース1の長手方向の一
側面に端子部11とを有し、外装ケース1の上面開口部
には、外装ケース1の長手方向に設けた第1の板状部7
と、コンデンサ素子2に対応して外装ケース1の幅方向
に第2の板状部8と、第1の板状部7の浮きを防止する
保持部9とを設ける。この第2の板状部8の先端は、外
装ケース1の内壁に当接し、外装ケース1の上面開口部
の幅は25mm以下である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、コンデンサに関
するものである。
【0002】
【従来の技術】図5は、従来の3個のコンデンサ素子を
収納した乾式コンデンサの内部構成図を示している。
【0003】図において、21は外装ケース、22はコ
ンデンサ素子、23は金属端子、24は端子板、25は
充填樹脂、26は仕切板である。
【0004】この場合、3個のコンデンサ素子22を外
装ケース21の開口部27より、仕切板26によって区
分けされた3つのコンデンサ素子の収納部にそれぞれに
収納する。
【0005】また、引き出し端子部28は金属端子23
を端子板24上に取付けることにより構成される。この
引き出し端子部28によって、コンデンサ素子22は外
装ケース21内に位置決めされており、また、充填樹脂
25を注型した後も、コンデンサ素子22が浮き上がる
のを端子板24にて防止している。
【0006】更に詳しく説明すると、1個あるいは複数
個のコンデンサ素子22を集合組み立てして外装ケース
21に収納し、充填樹脂25を充填する乾式コンデンサ
は、上面が開口した外装ケース21の開口部27よりコ
ンデンサ素子22を収納し、外装ケース21の上部に樹
脂成型により形成された端子板24に金属端子23を組
み立てしてなる引き出し端子部28を配置し、この状態
で充填樹脂25を外装ケース21内に充填していた。
【0007】このように、従来は高さに裕度があるた
め、外部に電極を引き出す金属端子23を組み込んで、
端子板24と金属端子23からなる引き出し端子部28
によって、外装ケース21内にコンデンサ素子22を位
置決めしていた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、配電盤などにコンデンサを取り付ける方法
としてJIS協約形モジュール脚を用いる方法がある
が、この場合、取り付け寸法が有効に利用できないこと
があった。
【0009】即ち、このJIS協約形モジュール脚は、
一つの取り付け脚の幅が25mmとなっており、この取
り付け脚一つは容易に切り放し可能な構造になってお
り、連続的に幅方向に連結されている。
【0010】そのため、このJIS協約形モジュール脚
を取付けたコンデンサは、配電盤の寸法、配電盤内に取
り付けるブレーカーおよびマグネットなどの他の部材の
取り付けに合わせその数を調整できる。
【0011】しかしながら、JIS協約形モジュール脚
にコンデンサを取り付ける場合、25mm幅が基準とな
るため、例えばコンデンサの幅寸法が30mmの場合
は、JIS協約形モジュール脚の二つの取り付け寸法で
ある50mm幅が必要となってしまっていた。
【0012】このように、外装ケース21の高さ寸法と
幅寸法に制約があって、外装ケース21の長手方向にし
か寸法に裕度がないコンデンサの場合は、次のような問
題点があった。
【0013】まず、引き出し端子部28が上部にあるた
め、設置できない場合が出てくる。
【0014】また、例えばJIS協約形モジュール脚に
コンデンサを取り付ける場合、25mm幅が基準となる
ため、取り付け幅を有効に無駄無く活用しようとする
と、コンデンサの幅寸法が25mm以下にする制約が出
てきた。
【0015】また、樹脂を開口部27から充填した時
に、幅寸法が小さいため、樹脂が硬化する際に発生する
ひずみによって、外装ケース21にひずみが発生してし
まう。
【0016】さらに、幅寸法の小さい外装ケースの場合
樹脂が硬化する際のひけが外装ケースの中央部に歪むた
め外装ケースの幅にひずみが生じてしまう。
【0017】そのため、このひずみを考慮した上で、樹
脂充填時にコンデンサ素子22に浮きが発生しないよう
にする必要があった。
【0018】本発明は上記課題を解決するもので、コン
デンサを高さ寸法や幅寸法に小型化することや、樹脂の
充填による熱歪みを防止すると共に、樹脂充填時のコン
デンサ素子の浮きを防止するコンデンサを提供すること
を目的としている。
【0019】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項1記載の発明は、上面が開口した略直方体の外
装ケースと、この外装ケースの長手方向に設けた複数個
のコンデンサ素子収納部とを有し、前記外装ケースの長
手方向の一側面に端子部を設けたものである。
【0020】また、請求項2記載の発明は、請求項1記
載の発明において、外装ケースの上面開口部の幅を25
mm以下としたものである。
【0021】また、請求項3記載の発明は、請求項1ま
たは2記載の発明において、外装ケースの上面開口部
に、長手方向に設けた第1の板状部を有したものであ
る。
【0022】また、請求項4記載の発明は、請求項3記
載の発明において、第1の板状部のコンデンサ素子に対
応した部分には、外装ケースの幅方向に第2の板状部を
設け、この第2の板状部の先端は、前記外装ケースの内
壁に当接させたものである。
【0023】請求項5記載の発明は、請求項3または4
記載の発明において、外装ケースには、第1の板状部の
浮きを防止する保持部を設けたものである。
【0024】
【発明の実施の形態】請求項1記載の発明によれば、外
装ケースの上面が開口し、外装ケースの長手方向にコン
デンサ素子収納部を並べて配置しているので、コンデン
サの幅寸法の小型化が図れると共に、コンデンサ素子の
収納組み立て、および、充填樹脂の注型作業が容易とな
る。また、外装ケースの長手方向の一側面に端子部を設
けることで、コンデンサの高さ制約寸法内にコンデンサ
高さの設計をすることができ、コンデンサの高さ方向で
小型化ができる。
【0025】また、請求項2記載の発明によれば、コン
デンサの幅が25mm以下であるので、JIS協約形モ
ジュール脚一つにコンデンサ一つを取り付けることが可
能であり、取り付け寸法を最大限活用することができ
る。
【0026】また、請求項3記載の発明によれば、外装
ケースの上面開口部に、長手方向に設けた第1の板状部
がコンデンサ素子の浮きを防止することができる。
【0027】また、請求項4記載の発明によれば、第1
の板状部にコンデンサ素子に対応して、外装ケースの幅
方向に第2の板状部を設けることで外装ケースの幅方向
に逃げるコンデンサ素子の浮きを防止することができ
る。また、この第2の板状部の先端が、外装ケースの内
壁に当接することで、充填樹脂を注型硬化させたときの
樹脂の収縮によっておこる、外装ケースの長手方向にわ
たって幅方向に発生する外装ケースの寸法歪みを抑える
ことができる。
【0028】また、請求項5記載の発明によれば、コン
デンサの外装ケースに、第1の板状部の浮きを防止する
保持部を設けることによって、第一の板状部が浮き上が
ることを防止することによってコンデンサ素子の浮きを
確実に防止することができる。
【0029】以下、本実施の形態について図1から図4
に基づいて説明する。
【0030】(実施の形態)図1は本実施の形態におけ
るコンデンサの外観斜視図で、図2は図1のA−A線断
面図である。また、図3は図1のB−B線断面図で、図
4は本実施の形態におけるコンデンサの説明図である。
【0031】これらの図において、1は外装ケース、2
はコンデンサ素子、3は金属端子、5は充填樹脂、6は
仕切板、7は第1の板状部、8は第2の板状部、9は第
1の板状部の保持部、10は外装ケース蓋、11は端子
部である。
【0032】コンデンサ素子2は、プラスチックフィル
ム、例えばポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレー
トなどの片面に蒸着金属により電極を形成した金属化フ
ィルムを積層して巻回したもの、あるいは、プラスチッ
クフィルムの両側に蒸着金属により電極を形成した金属
化フィルムとプラスチックフィルムとを積層して巻回し
た、丸形、あるいは、小判形、積層形の形状をしてい
る。
【0033】また、外装ケース1は略直方体の形状に
て、上部にケース開口部を有し、外装ケース1の長手方
向の内壁には第1の板状部7の一端を保持する保持部9
と端子部11を設けるための取付構造をしている。
【0034】また、外装ケース1内には2つの仕切板6
により形成された3つの素子収納部を有している。
【0035】また、図示されてはいないが、外装ケース
1の底部およびケース長手方向一側面にはDINレール
脚取り付け用の溝と、ケース長手方向両側面にはJIS
協約形モジュール脚取り付け用穴を設けている。外装ケ
ース1の外形寸法は、例えば、高さ60mm、幅25m
m、長さ95mmである。
【0036】第1の板状部7は、絶縁材で、例えば、P
BT、PPなどの樹脂成型品でなり、外装ケース1の幅
方向の中央に位置する。
【0037】外装ケース1の高さ方向に、この板状部7
の幅方向の断面形状の長辺が位置する略長方形である。
【0038】この板状部7の両端は、外装ケース1の長
手方向の両端の内壁に接する。
【0039】また、第1の板状部7と仕切板6とのケー
スの高さ方向の配置は、第1の板状部7の下端が仕切板
6の上端と同じであるか、もしくは、第1の板状部7と
仕切板6とが接する部分の切れ込みによって、第1の板
状部7の下端が仕切板6の上端よりも下に位置してい
る。
【0040】第1の板状部7のケース長手方向一端は、
外装ケース1の内壁に設けられた保持部9と嵌合して保
持され、他端は端子部11と接続されている。
【0041】第2の板状部8は、外装ケース1に収納さ
れたコンデンサ素子2に対応してあり、第1の板状部7
よりケース幅方向に板状に延びて、外装ケース1の内壁
に接する構造にある。
【0042】端子部11は、外部引き出し端子である金
属端子3と、図示されてはいないがコンデンサ素子2と
金属端子3とを接続するリード線と、放電抵抗とを備え
ている。
【0043】第1の板状部の保持部9は、上方に開口し
た略コの字形状をした、外装ケース1内に設けられる第
1の板状部7との嵌合構造である。
【0044】略コの字の開口部に対して下部の寸法が小
さく、第1の板状部7を上方より挿入したとき、下部に
て狭持される。
【0045】外装ケース1に設けられた3つの素子収納
部のそれぞれに、リード線(図示せず)により金属端子
3と結線を施されたコンデンサ素子2を収納した後、第
1の板状部7および、端子部11とを取り付け、充填樹
脂5を充填、硬化して外装ケース蓋10を取り付けてコ
ンデンサは完成される。
【0046】上記構成において、外装ケース1の上部に
ケース開口部を有し、素子収納部を並べて配置してある
ので、外装ケース1の外形幅寸法が25mmと比較的小
さくとも、ケース開口部面積を広くとることができ、複
数個のコンデンサ素子2を同時に外装ケース1に収納す
ることができる。
【0047】また、充填樹脂5の注型においても、端子
部11が外装ケース1の上部ではなく側面にあるので樹
脂注型口をも広くとることができ、組立・注型作業が容
易となる。
【0048】素子収納部については、仕切板6によって
外装ケース1内を仕切ってあるので、コンデンサ素子2
それぞれとの絶縁を別途施すことが必要でなくなる。
【0049】外装ケース1の幅は25mmの場合、配電
盤にJIS協約形モジュール脚にてコンデンサを取り付
ける場合、JIS協約モジュール脚1つにコンデンサ1
つを取り付けることが可能であり、DINレール脚に取
り付ける場合も同様に、コンデンサの取り付けによる各
占有幅が25mmに抑えられる。
【0050】第1の板状部7の下端が仕切板6の上端と
同じであるか、もしくは、下にある構造であるので、素
子収納部に収納された隣接するコンデンサ素子2は、仕
切板6の上端を越えて互いに接することはなく、仕切板
6を設けたことによるコンデンサ素子どうしの絶縁性を
損なうことがない。
【0051】また、仕切板6の上端より上方に樹脂面が
あるように充填樹脂5の注型を行うので、コンデンサ素
子2は十分に充填樹脂5に包囲され、外部との絶縁性を
損なうことや、外部雰囲気中の水分などによってコンデ
ンサ素子2の特性が損なわれることを防止できる。
【0052】第2の板状部8が、外装ケース1に収納さ
れたコンデンサ素子2に対応してあり、第1の板状部7
よりケース幅方向に板状に延びて、外装ケース1の内壁
に接する構造のため、第1の板状部7のケースの幅方向
寸法を小さくしても、第1の板状部7の下端に押さえら
れていたコンデンサ素子2が、第1の板状部7の側面よ
り上方向に逃げ、充填樹脂5による包囲が損なわれるこ
とを防止できる。
【0053】また、第2の板状部8の先端が、外装ケー
ス1の内壁に当接させる構造であるので、充填樹脂5を
注型硬化させたときの樹脂の収縮によって、外装ケース
1の長手方向にわたって外装ケース1が内側に変形する
ことを防ぐことができる。
【0054】また、外装ケース1の内側への変形を防ぐ
ことは、外装ケース蓋10を外装ケース1の上部内壁に
嵌合させて組立するためにも必要である。
【0055】第1の板状部7のケース長手方向一端は外
装ケース1の内壁に設けられた保持部9と嵌合して保持
され、他端は固定される端子部11と接続されているこ
とで、コンデンサ素子2の浮力により第1の板状部7が
浮き上がることが防止できる。
【0056】これによって、素子収納部に収納されてい
た隣接するコンデンサ素子2が仕切板6の上端を越えて
互いに接し、仕切板6の絶縁性を損なうことや、コンデ
ンサ素子2が充填樹脂5の樹脂面より露出し、外部との
絶縁性を損なうこと、コンデンサ素子の特性が損なわれ
ることが防止できる。
【0057】なお、保持部9は、第1の板状部7と外装
ケース1内の仕切板6との嵌合構造部分を保持部とする
もの、第2の板状部8部と外装ケース1との嵌合構造部
分を保持部とする場合も同様の効果が得られる。
【0058】
【発明の効果】以上のように、請求項1記載の発明によ
れば、外装ケースの上面が開口し、外装ケースの長手方
向にコンデンサ素子収納部を並べて配置しているので、
コンデンサの幅寸法の小型化が図れると共に、コンデン
サ素子の収納組み立て、および、充填樹脂の注型作業が
容易となる。また、外装ケースの長手方向の一側面に端
子部を設けることで、コンデンサの高さ制約寸法内にコ
ンデンサ高さの設計をすることができ、コンデンサの高
さ方向で小型化ができる。
【0059】また、請求項2記載の発明によれば、コン
デンサの幅が25mm以下であるので、JIS協約形モ
ジュール脚一つにコンデンサ一つを取り付けることが可
能であり、コンデンサの設置効率を上げることができ
る。
【0060】請求項3記載のコンデンサによれば、外装
ケースの上面開口部に、長手方向に設けた第1の板状部
がコンデンサ素子の浮きを防止し、そのために絶縁性、
コンデンサ特性を損なうことを防止できる。
【0061】請求項4記載のコンデンサによれば、第1
の板状部にコンデンサ素子に対応して、外装ケースの幅
方向に第2の板状部を設けることで外装ケースの幅方向
に逃げるコンデンサ素子の浮きを防止することができ、
この第2の板状部の先端が、外装ケースの内壁に当接さ
せたことで、充填樹脂を注型硬化させたときの樹脂の収
縮によっておこる、外装ケースの長手方向にわたって幅
方向に発生する外装ケースの寸法歪みを抑えることがで
きる。
【0062】請求項5記載のコンデンサによれば、コン
デンサの外装ケースに、第1の板状部の浮きを防止する
保持部を設けることによって、第一の板状部が浮き上が
ることを防止することによってコンデンサ素子の浮きを
確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態におけるコンデンサの外観
斜視図
【図2】同実施の形態におけるコンデンサの長手方向の
断面図
【図3】本発明の実施の形態におけるコンデンサの幅方
向の断面図
【図4】本発明の実施の形態におけるコンデンサの説明
【図5】従来のコンデンサを示す断面図
【符号の説明】
1 外装ケース 2 コンデンサ素子 3 金属端子 5 充填樹脂 6 仕切板 7 第1の板状部 8 第2の板状部 9 保持部 10 外装ケース蓋 11 端子部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宇波 潔 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 松本 進 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5E082 AA11 AB04 BB03 BC39 CC06 CC07 EE07 EE37 FG06 FG35 FG36 GG01 HH03 HH08 HH12 HH14 HH28 HH47 PP09

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上面が開口した略直方体の外装ケース
    と、この外装ケースの長手方向に設けた複数個のコンデ
    ンサ素子収納部とを有し、前記外装ケースの長手方向の
    一側面に端子部を設けたコンデンサ。
  2. 【請求項2】 外装ケースの上面開口部の幅を25mm
    以下とした請求項1記載のコンデンサ。
  3. 【請求項3】 外装ケースの上面開口部には長手方向に
    設けた第1の板状部を有する請求項1または2記載のコ
    ンデンサ。
  4. 【請求項4】 第1の板状部のコンデンサ素子に対応し
    た部分には、外装ケースの幅方向に第2の板状部を設
    け、この第2の板状部の先端は、前記外装ケースの内壁
    に当接させた請求項3記載のコンデンサ。
  5. 【請求項5】 外装ケースには、第1の板状部の浮きを
    防止する保持部を設けた請求項3または4記載のコンデ
    ンサ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009256069A (ja) * 2008-04-18 2009-11-05 Canon Inc 画像形成装置

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