JP2001015383A - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
- Publication number
- JP2001015383A JP2001015383A JP11184940A JP18494099A JP2001015383A JP 2001015383 A JP2001015383 A JP 2001015383A JP 11184940 A JP11184940 A JP 11184940A JP 18494099 A JP18494099 A JP 18494099A JP 2001015383 A JP2001015383 A JP 2001015383A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- plate
- outer case
- case
- capacitor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 101
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 101000854908 Homo sapiens WD repeat-containing protein 11 Proteins 0.000 description 1
- 102100020705 WD repeat-containing protein 11 Human genes 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000010125 resin casting Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
コンデンサを提供する。 【解決手段】 上面が開口した略直方体の外装ケース1
と、この外装ケース1の長手方向に設けた複数個のコン
デンサ素子2の収納部と、外装ケース1の長手方向の一
側面に端子部11とを有し、外装ケース1の上面開口部
には、外装ケース1の長手方向に設けた第1の板状部7
と、コンデンサ素子2に対応して外装ケース1の幅方向
に第2の板状部8と、第1の板状部7の浮きを防止する
保持部9とを設ける。この第2の板状部8の先端は、外
装ケース1の内壁に当接し、外装ケース1の上面開口部
の幅は25mm以下である。
Description
するものである。
収納した乾式コンデンサの内部構成図を示している。
ンデンサ素子、23は金属端子、24は端子板、25は
充填樹脂、26は仕切板である。
装ケース21の開口部27より、仕切板26によって区
分けされた3つのコンデンサ素子の収納部にそれぞれに
収納する。
を端子板24上に取付けることにより構成される。この
引き出し端子部28によって、コンデンサ素子22は外
装ケース21内に位置決めされており、また、充填樹脂
25を注型した後も、コンデンサ素子22が浮き上がる
のを端子板24にて防止している。
個のコンデンサ素子22を集合組み立てして外装ケース
21に収納し、充填樹脂25を充填する乾式コンデンサ
は、上面が開口した外装ケース21の開口部27よりコ
ンデンサ素子22を収納し、外装ケース21の上部に樹
脂成型により形成された端子板24に金属端子23を組
み立てしてなる引き出し端子部28を配置し、この状態
で充填樹脂25を外装ケース21内に充填していた。
め、外部に電極を引き出す金属端子23を組み込んで、
端子板24と金属端子23からなる引き出し端子部28
によって、外装ケース21内にコンデンサ素子22を位
置決めしていた。
の構成では、配電盤などにコンデンサを取り付ける方法
としてJIS協約形モジュール脚を用いる方法がある
が、この場合、取り付け寸法が有効に利用できないこと
があった。
一つの取り付け脚の幅が25mmとなっており、この取
り付け脚一つは容易に切り放し可能な構造になってお
り、連続的に幅方向に連結されている。
を取付けたコンデンサは、配電盤の寸法、配電盤内に取
り付けるブレーカーおよびマグネットなどの他の部材の
取り付けに合わせその数を調整できる。
にコンデンサを取り付ける場合、25mm幅が基準とな
るため、例えばコンデンサの幅寸法が30mmの場合
は、JIS協約形モジュール脚の二つの取り付け寸法で
ある50mm幅が必要となってしまっていた。
幅寸法に制約があって、外装ケース21の長手方向にし
か寸法に裕度がないコンデンサの場合は、次のような問
題点があった。
め、設置できない場合が出てくる。
コンデンサを取り付ける場合、25mm幅が基準となる
ため、取り付け幅を有効に無駄無く活用しようとする
と、コンデンサの幅寸法が25mm以下にする制約が出
てきた。
に、幅寸法が小さいため、樹脂が硬化する際に発生する
ひずみによって、外装ケース21にひずみが発生してし
まう。
樹脂が硬化する際のひけが外装ケースの中央部に歪むた
め外装ケースの幅にひずみが生じてしまう。
脂充填時にコンデンサ素子22に浮きが発生しないよう
にする必要があった。
デンサを高さ寸法や幅寸法に小型化することや、樹脂の
充填による熱歪みを防止すると共に、樹脂充填時のコン
デンサ素子の浮きを防止するコンデンサを提供すること
を目的としている。
に請求項1記載の発明は、上面が開口した略直方体の外
装ケースと、この外装ケースの長手方向に設けた複数個
のコンデンサ素子収納部とを有し、前記外装ケースの長
手方向の一側面に端子部を設けたものである。
載の発明において、外装ケースの上面開口部の幅を25
mm以下としたものである。
たは2記載の発明において、外装ケースの上面開口部
に、長手方向に設けた第1の板状部を有したものであ
る。
載の発明において、第1の板状部のコンデンサ素子に対
応した部分には、外装ケースの幅方向に第2の板状部を
設け、この第2の板状部の先端は、前記外装ケースの内
壁に当接させたものである。
記載の発明において、外装ケースには、第1の板状部の
浮きを防止する保持部を設けたものである。
装ケースの上面が開口し、外装ケースの長手方向にコン
デンサ素子収納部を並べて配置しているので、コンデン
サの幅寸法の小型化が図れると共に、コンデンサ素子の
収納組み立て、および、充填樹脂の注型作業が容易とな
る。また、外装ケースの長手方向の一側面に端子部を設
けることで、コンデンサの高さ制約寸法内にコンデンサ
高さの設計をすることができ、コンデンサの高さ方向で
小型化ができる。
デンサの幅が25mm以下であるので、JIS協約形モ
ジュール脚一つにコンデンサ一つを取り付けることが可
能であり、取り付け寸法を最大限活用することができ
る。
ケースの上面開口部に、長手方向に設けた第1の板状部
がコンデンサ素子の浮きを防止することができる。
の板状部にコンデンサ素子に対応して、外装ケースの幅
方向に第2の板状部を設けることで外装ケースの幅方向
に逃げるコンデンサ素子の浮きを防止することができ
る。また、この第2の板状部の先端が、外装ケースの内
壁に当接することで、充填樹脂を注型硬化させたときの
樹脂の収縮によっておこる、外装ケースの長手方向にわ
たって幅方向に発生する外装ケースの寸法歪みを抑える
ことができる。
デンサの外装ケースに、第1の板状部の浮きを防止する
保持部を設けることによって、第一の板状部が浮き上が
ることを防止することによってコンデンサ素子の浮きを
確実に防止することができる。
に基づいて説明する。
るコンデンサの外観斜視図で、図2は図1のA−A線断
面図である。また、図3は図1のB−B線断面図で、図
4は本実施の形態におけるコンデンサの説明図である。
はコンデンサ素子、3は金属端子、5は充填樹脂、6は
仕切板、7は第1の板状部、8は第2の板状部、9は第
1の板状部の保持部、10は外装ケース蓋、11は端子
部である。
ム、例えばポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレー
トなどの片面に蒸着金属により電極を形成した金属化フ
ィルムを積層して巻回したもの、あるいは、プラスチッ
クフィルムの両側に蒸着金属により電極を形成した金属
化フィルムとプラスチックフィルムとを積層して巻回し
た、丸形、あるいは、小判形、積層形の形状をしてい
る。
て、上部にケース開口部を有し、外装ケース1の長手方
向の内壁には第1の板状部7の一端を保持する保持部9
と端子部11を設けるための取付構造をしている。
により形成された3つの素子収納部を有している。
1の底部およびケース長手方向一側面にはDINレール
脚取り付け用の溝と、ケース長手方向両側面にはJIS
協約形モジュール脚取り付け用穴を設けている。外装ケ
ース1の外形寸法は、例えば、高さ60mm、幅25m
m、長さ95mmである。
BT、PPなどの樹脂成型品でなり、外装ケース1の幅
方向の中央に位置する。
の幅方向の断面形状の長辺が位置する略長方形である。
手方向の両端の内壁に接する。
スの高さ方向の配置は、第1の板状部7の下端が仕切板
6の上端と同じであるか、もしくは、第1の板状部7と
仕切板6とが接する部分の切れ込みによって、第1の板
状部7の下端が仕切板6の上端よりも下に位置してい
る。
外装ケース1の内壁に設けられた保持部9と嵌合して保
持され、他端は端子部11と接続されている。
れたコンデンサ素子2に対応してあり、第1の板状部7
よりケース幅方向に板状に延びて、外装ケース1の内壁
に接する構造にある。
属端子3と、図示されてはいないがコンデンサ素子2と
金属端子3とを接続するリード線と、放電抵抗とを備え
ている。
た略コの字形状をした、外装ケース1内に設けられる第
1の板状部7との嵌合構造である。
さく、第1の板状部7を上方より挿入したとき、下部に
て狭持される。
部のそれぞれに、リード線(図示せず)により金属端子
3と結線を施されたコンデンサ素子2を収納した後、第
1の板状部7および、端子部11とを取り付け、充填樹
脂5を充填、硬化して外装ケース蓋10を取り付けてコ
ンデンサは完成される。
ケース開口部を有し、素子収納部を並べて配置してある
ので、外装ケース1の外形幅寸法が25mmと比較的小
さくとも、ケース開口部面積を広くとることができ、複
数個のコンデンサ素子2を同時に外装ケース1に収納す
ることができる。
部11が外装ケース1の上部ではなく側面にあるので樹
脂注型口をも広くとることができ、組立・注型作業が容
易となる。
外装ケース1内を仕切ってあるので、コンデンサ素子2
それぞれとの絶縁を別途施すことが必要でなくなる。
盤にJIS協約形モジュール脚にてコンデンサを取り付
ける場合、JIS協約モジュール脚1つにコンデンサ1
つを取り付けることが可能であり、DINレール脚に取
り付ける場合も同様に、コンデンサの取り付けによる各
占有幅が25mmに抑えられる。
同じであるか、もしくは、下にある構造であるので、素
子収納部に収納された隣接するコンデンサ素子2は、仕
切板6の上端を越えて互いに接することはなく、仕切板
6を設けたことによるコンデンサ素子どうしの絶縁性を
損なうことがない。
あるように充填樹脂5の注型を行うので、コンデンサ素
子2は十分に充填樹脂5に包囲され、外部との絶縁性を
損なうことや、外部雰囲気中の水分などによってコンデ
ンサ素子2の特性が損なわれることを防止できる。
れたコンデンサ素子2に対応してあり、第1の板状部7
よりケース幅方向に板状に延びて、外装ケース1の内壁
に接する構造のため、第1の板状部7のケースの幅方向
寸法を小さくしても、第1の板状部7の下端に押さえら
れていたコンデンサ素子2が、第1の板状部7の側面よ
り上方向に逃げ、充填樹脂5による包囲が損なわれるこ
とを防止できる。
ス1の内壁に当接させる構造であるので、充填樹脂5を
注型硬化させたときの樹脂の収縮によって、外装ケース
1の長手方向にわたって外装ケース1が内側に変形する
ことを防ぐことができる。
ことは、外装ケース蓋10を外装ケース1の上部内壁に
嵌合させて組立するためにも必要である。
装ケース1の内壁に設けられた保持部9と嵌合して保持
され、他端は固定される端子部11と接続されているこ
とで、コンデンサ素子2の浮力により第1の板状部7が
浮き上がることが防止できる。
た隣接するコンデンサ素子2が仕切板6の上端を越えて
互いに接し、仕切板6の絶縁性を損なうことや、コンデ
ンサ素子2が充填樹脂5の樹脂面より露出し、外部との
絶縁性を損なうこと、コンデンサ素子の特性が損なわれ
ることが防止できる。
ケース1内の仕切板6との嵌合構造部分を保持部とする
もの、第2の板状部8部と外装ケース1との嵌合構造部
分を保持部とする場合も同様の効果が得られる。
れば、外装ケースの上面が開口し、外装ケースの長手方
向にコンデンサ素子収納部を並べて配置しているので、
コンデンサの幅寸法の小型化が図れると共に、コンデン
サ素子の収納組み立て、および、充填樹脂の注型作業が
容易となる。また、外装ケースの長手方向の一側面に端
子部を設けることで、コンデンサの高さ制約寸法内にコ
ンデンサ高さの設計をすることができ、コンデンサの高
さ方向で小型化ができる。
デンサの幅が25mm以下であるので、JIS協約形モ
ジュール脚一つにコンデンサ一つを取り付けることが可
能であり、コンデンサの設置効率を上げることができ
る。
ケースの上面開口部に、長手方向に設けた第1の板状部
がコンデンサ素子の浮きを防止し、そのために絶縁性、
コンデンサ特性を損なうことを防止できる。
の板状部にコンデンサ素子に対応して、外装ケースの幅
方向に第2の板状部を設けることで外装ケースの幅方向
に逃げるコンデンサ素子の浮きを防止することができ、
この第2の板状部の先端が、外装ケースの内壁に当接さ
せたことで、充填樹脂を注型硬化させたときの樹脂の収
縮によっておこる、外装ケースの長手方向にわたって幅
方向に発生する外装ケースの寸法歪みを抑えることがで
きる。
デンサの外装ケースに、第1の板状部の浮きを防止する
保持部を設けることによって、第一の板状部が浮き上が
ることを防止することによってコンデンサ素子の浮きを
確実に防止できる。
斜視図
断面図
向の断面図
図
Claims (5)
- 【請求項1】 上面が開口した略直方体の外装ケース
と、この外装ケースの長手方向に設けた複数個のコンデ
ンサ素子収納部とを有し、前記外装ケースの長手方向の
一側面に端子部を設けたコンデンサ。 - 【請求項2】 外装ケースの上面開口部の幅を25mm
以下とした請求項1記載のコンデンサ。 - 【請求項3】 外装ケースの上面開口部には長手方向に
設けた第1の板状部を有する請求項1または2記載のコ
ンデンサ。 - 【請求項4】 第1の板状部のコンデンサ素子に対応し
た部分には、外装ケースの幅方向に第2の板状部を設
け、この第2の板状部の先端は、前記外装ケースの内壁
に当接させた請求項3記載のコンデンサ。 - 【請求項5】 外装ケースには、第1の板状部の浮きを
防止する保持部を設けた請求項3または4記載のコンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18494099A JP3918368B2 (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18494099A JP3918368B2 (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001015383A true JP2001015383A (ja) | 2001-01-19 |
JP3918368B2 JP3918368B2 (ja) | 2007-05-23 |
Family
ID=16162026
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18494099A Expired - Fee Related JP3918368B2 (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3918368B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009256069A (ja) * | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Canon Inc | 画像形成装置 |
-
1999
- 1999-06-30 JP JP18494099A patent/JP3918368B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009256069A (ja) * | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Canon Inc | 画像形成装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3918368B2 (ja) | 2007-05-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4983217B2 (ja) | ケースモールド型コンデンサ | |
JP6895610B2 (ja) | フィルムコンデンサ | |
JP4552676B2 (ja) | ケースモールド型コンデンサの製造方法 | |
JP6425024B2 (ja) | コンデンサおよびインバータ | |
US20160164054A1 (en) | Connection structure of secondary battery and secondary battery apparatus comprising same | |
JP5645544B2 (ja) | コンデンサ | |
JP2001110676A (ja) | チップコンデンサ | |
JP2000195748A (ja) | コンデンサ | |
JP5484268B2 (ja) | コンデンサ | |
JP2008277474A (ja) | ケース入りコンデンサ | |
JPH11502359A (ja) | 電磁リレー | |
JP2020031117A (ja) | コンデンサ | |
JP2002110121A (ja) | 電池パック | |
WO2021014927A1 (ja) | コンデンサ | |
JP2001015383A (ja) | コンデンサ | |
JP2008130641A (ja) | ケースモールド型コンデンサ | |
JP2005108957A (ja) | ケースモールド型フィルムコンデンサ | |
JP2005183157A (ja) | 薄型バッテリーパック | |
JP2002199554A (ja) | 電気接続箱 | |
JP2007142454A (ja) | ケースモールド型フィルムコンデンサ | |
JP2002199551A (ja) | 電気接続箱 | |
CN110299477B (zh) | 电池模块以及电池模块的制造方法 | |
JP2003338424A (ja) | コンデンサ | |
JP4534895B2 (ja) | ケースモールド型コンデンサ | |
JP4441958B2 (ja) | チップ形コンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040819 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050629 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061017 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061218 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070123 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070205 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 3918368 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100223 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110223 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120223 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130223 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130223 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140223 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |