JPH11502359A - 電磁リレー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 リレーにおいて、少なくとも３つの絶縁層を有する絶縁壁が、磁石系（２，３，４）と電気的に活性の金属部（９）との間において形成され、この場合、絶縁壁が、壁ベース（１８，１９）から少なくとも１つの絶縁ギャップ（１７）を備えて形成されており、絶縁ギャップにおいて、液状に充填されその後硬化された絶縁材料から絶縁層が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】 電磁リレー 本発明は、複数の絶縁層を有する、磁石系と接点装置との間に配置された絶縁 壁を備えた電磁リレーに関する。さらに本発明は、このような形式のリレーの製 造方法に関する。 電圧源に接続されたリレーの部分と、磁気回路の接触可能な部分もしくは金属 部分との間の確実な電気的分離のために、絶縁することによって所定の最小間隔 が維持されなければならない。これは、適切な基準および規定内に調整されてい る。たとえば、絶縁間隔は一体的な絶縁壁を用いて簡単に実現することができる が、この場合、これは所定の最小厚さを下回ってはならない。絶縁壁をたとえば 少なくとも３つの個々の層から形成することもできるが、この場合、この個々の 層の壁厚さはもはや規定されていない。その場合、個々の層のために絶縁耐力が それぞれ別個に実証されなければならない。このため、概して電気的な構成エレ メント、特にリレーの小型化に対してますます増大する要求については、できる だけ薄い個々の層を用いて複数層の絶縁壁を構成することによって絶縁要求を満 たす試みがなされる。 たとえば、ドイツ連邦共和国実用新案第９２１０７ ９０号明細書に提案されているように、互いに組み込まれた２つのキャップ部に よって、適切な絶縁耐力値を備えたベース絶縁と付加絶縁とが形成される。しか しながら、このキャップ部の製造および折畳みは、手間のかかる工程を必要とし 、最適な空間利用を提供しない。 冒頭に述べた形式のリレーは既にドイツ連邦共和国実用新案第８９１４９１０ 号明細書にも記載されている。この明細書では、３つの絶縁層から成る絶縁壁は 特に、介在するポケットを備えた２つの壁が第１の絶縁部分に形成されており、 この場合第３の壁を薄片の形状でポケットに差し込むことができることによって 実現される。この場合、薄片は付加的な部分として製造、裁断および挿入されな ければならない。この薄片の問題のない挿入を保証するためには、ポケット内の ギャップ幅を任意に小さく選択することはできない。 したがって、本発明の課題は、複数層を備えた絶縁壁をできるだけ薄く形成し 、かつできるだけ簡単な方法で製造することができるような冒頭に述べた形式の リレーを形成することである。 この課題は本発明によれば、１つの絶縁層のために設けられた平面に延びた少 なくとも１つの絶縁ギャップを備えた壁ベースから絶縁壁が形成されており、ま た絶縁ギャップにおいて液状に充填されその後で硬化された絶縁材料によって絶 縁層が形成されていること によって達成された。 したがって本発明の構成によれば単一の構成部分しか必要でなく、この構成部 分は、たとえば前記ギャップを備えた２つの絶縁層を形成しており、この場合、 この壁ベースがリレー基体の一体的な部分であることもでき、このリレー基体は 、磁石系を支持し、かつ／または接点素子を収容している。１つまたは複数の付 加的な絶縁層は、１つまたは複数のギャップに液状の絶縁材料を簡単に充填する ことによって形成される。これは、場合によっては一度も付加的な製造工程を必 要としない。なぜならば、いずれにしてもリレーを密閉するために液状の注型用 コンパウンドを通常は充填しなければならないからである。 付加的な絶縁層は、たとえば基体ギャップに液状の絶縁材料を充填することに よって形成することができ、基体ギャップは他にも接点支持体を収容するために 設けられている。この場合、接点支持体はギャップにおいて所要の絶縁壁から離 れた側に位置決めされ、これにより接点支持体が複数層の絶縁壁の形成に悪影響 を与えないということが保証されるだけでよい。絶縁ギャップの幅は、成形工具 、つまり成形挿入体のできるだけ小さなブレード幅を許容するように小さく選択 することができる。液状の絶縁材料は、場合によって、また粘性に基づいて、固 有の重力によって絶縁ギャップに流入するかまたは圧力をかけて注入される。こ の場合毛管作用もまた、ギャップの内端まで液状の絶縁材料を搬送するのに役立 つ。内端の領域における壁ベースに空気抜き開口が設けられていると有利である 。 本発明に基づく、このようなリレーの製造方法によれば、底部と、この底部か ら上方へ延びた絶縁壁と、接点支持体のための差込み溝と、絶縁壁に領域におい て少なくとも１つの絶縁ギャップとを有する基体を絶縁材料から形成し、この基 体に磁石系と接点装置とを固定し、最後に絶縁ギャップに液状の絶縁材料を充填 し、その後この絶縁材料を硬化させる。 以下に本発明の実施例が詳しく説明されている。 第１図は、本発明により構成されたリレーをキャップを省略して示す図であり 、 第２図は、部分的に縦断面図で示された、第１図のリレーの切り取られた側面 図である。 第１図および第２図に示したリレーは、絶縁材料から成る基体１を有しており 、この基体１の上に、コイル２と、屈曲されたヨーク３と、可動子４とを備えた 磁石系が配置されている。可動子４はスライダ５を介して接点ばね６を操作し、 この接点ばね６はばね支持体７を介して基体１のスロット８に固定されている。 ブレーク接点支持体９は基体のスロット１０に固定されており、対応してメーク 接点支持体１１が基体のスロット１２に固定されている。絶縁材料キャップ１３ は、基体１と共に、閉鎖されたハウジングを形成している。 基体１にはさらに分離壁１４が形成されており、この分離壁１４は、下方へ突 出したキャップ壁１５と共に、ヨーク３とメーク接点支持体９の接点形成端部と の間で二層絶縁部を形成している。さらに、いずれにしてもこの領域においては 間隔が比較的大きいので、所要の絶縁距離が保たれる。 それに対してヨーク３の屈曲部１６とメーク接点支持体９との間の距離は臨界 的である。このメーク接点支持体９は、接点素子の接続ピンの間に所望の大きさ の間隔を維持するために、接点形成端部に対して斜め右に延びている。 今度は３つの絶縁層を用いて絶縁要求を満たすために、基体１の前記臨界的領 域において絶縁ギャップ１７が切り取られており、この絶縁ギャップ１７は後で 液体絶縁材料で充填される。この絶縁材料は硬化後にギャップ１７において、基 体によって形成された壁層１８および１９の間に、付加的な絶縁層を形成する。 付加的な液状の絶縁材料の注入または充填時に、絶縁ギャップ１７内部に空気の 滞留が生じないように、基体内部には空気抜き開口２０が設けられている。この 空気抜き開口を通って余分な絶縁材料が中空室２１へ到達し、この中空室におい て硬化することができる。 さらに、別の絶縁層を形成するために、メーク接点 支持体９の固定スロット１０にも絶縁材料を充填することができる。しかしこの 場合には、接点支持体９がスロット１０の内部でヨークから離れた壁に位置させ られ、これにより、充填された絶縁材料が実際に接点支持体９とヨーク３との間 に効果的な絶縁層として位置するように注意しなければならない。 付加的な絶縁層を形成するために付加的に充填される絶縁材料は、ソケット側 の注型と同時に、接点支持体スロット８，１０，１２を充填もしくはシールする ように導入することができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．磁石系と接点装置との間に配置された絶縁壁を備えた電磁リレーであって、 該絶縁壁が複数の絶縁層を有している形式のものにおいて、 絶縁壁が、絶縁層のために設けられた平面において延在する少なくとも１つ の絶縁ギャップ（１７）を備えた壁ベース（１８，１９）から形成されており、 絶縁ギャップ（１７）に、液状で充填され後で硬化される絶縁材料によって絶縁 層が形成されていることを特徴とする、電磁リレー。 ２．液状で充填された絶縁層を備えたギャップ（１７）が、壁ベースによって形 成された２つの絶縁層（１８，１９）の間に設けられている、請求項１記載のリ レー。 ３．液状に充填された絶縁層を備えた２つのギャップ（１７，１０）の間に、壁 ベースから形成された絶縁層（１９）が設けられている、請求項１記載のリレー 。 ４．壁ベース（１８，１９）が、リレー基体（１）の一体的な部分であり、該部 分が、磁石系（３，４）と接点装置（６，７，９，１１）とを支持している、請 求項１から３までのいずれか１項記載のリレー。 ５．基体（１）が底部を形成しており、該底部から上 方へ絶縁壁（１７，１８，１９）が延びており、絶縁壁の一方の側に磁石系（２ ，３，４）が、底側に対して平行に向けられたコイル軸線を持って配置されてお り、絶縁壁の反対側に接点支持体（７，９，１１）が、側部で開口した基体（１ ）のスロット（８，１０，１２）に固定されており、側部で開口した基体（１） の溝として各絶縁ギャップ（１７）が形成されている、請求項４記載のリレー。 ６．各絶縁ギャップ（１７；１０）が、絶縁壁の外側に向かって開口しており、 前記絶縁ギャップの反対側の端部の近くに少なくとも１つの空気抜き開口（２０ ）を有している、請求項１から５までのいずれか１項記載のリレー。 ７．接点支持体（９）の差込み溝（１０）が、接点支持体の厚さよりも大きな幅 によって絶縁ギャップとしても働き、この場合接点支持体（９）が、磁石系（２ ，３，４）から離れた差込み溝（１０）の領域に固定されており、差込み溝（１ ０）の占められない領域が絶縁材料で充填されている、請求項５または６記載の リレー。 ８．請求項１から７までのいずれか１項記載のリレーを製造する方法において、 底部と、底部から上方へ延びた絶縁壁（１４，１７，１８，１９）と、接点 支持体（７，９，１１）のための差込み溝（８，１０，１２）と、前記絶縁 壁の領域における少なくとも１つの絶縁ギャップ（１７）とを備えた基体（１） を、絶縁材料から形成し、前記基体に接点装置（７，９，１１）と磁石系（２， ３，４）とを固定し、絶縁ギャップ（１７）を液状の絶縁材料で充填し、その後 絶縁材料を硬化させることを特徴とする、電磁リレーを製造する方法。