JP2001014057A - 温度管理機能搭載クロックジェネレータ - Google Patents
温度管理機能搭載クロックジェネレータInfo
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- JP2001014057A JP2001014057A JP11188861A JP18886199A JP2001014057A JP 2001014057 A JP2001014057 A JP 2001014057A JP 11188861 A JP11188861 A JP 11188861A JP 18886199 A JP18886199 A JP 18886199A JP 2001014057 A JP2001014057 A JP 2001014057A
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- Stabilization Of Oscillater, Synchronisation, Frequency Synthesizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】コンピュータ装置の温度を動作保証温度内に保
持し、装置の安定動作を可能とした温度管理機能搭載ク
ロックジェネレータを提供する。 【解決手段】ＰＬＬ回路３１、３２と、ＰＬＬ回路３
１、３２からの出力クロックを何系統出力するかを決定
するクロックバッファ４１、４２と、クロック周波数を
切り替えるためのトリガーとなる温度を予め設定する温
度設定レジスタ７と、温度センサ６から得られる温度と
温度設定レジスタ７に設定された温度とを比較する温度
比較回路８と、温度比較回路８で比較した結果により作
動しＰＬＬ回路３１、３２からの出力クロック周波数を
温度センサ６から得られる温度に対応した値に切り換え
る分周率変更回路９１を有するＰＬＬ周波数制御回路９
とを有することを特徴とする。
持し、装置の安定動作を可能とした温度管理機能搭載ク
ロックジェネレータを提供する。 【解決手段】ＰＬＬ回路３１、３２と、ＰＬＬ回路３
１、３２からの出力クロックを何系統出力するかを決定
するクロックバッファ４１、４２と、クロック周波数を
切り替えるためのトリガーとなる温度を予め設定する温
度設定レジスタ７と、温度センサ６から得られる温度と
温度設定レジスタ７に設定された温度とを比較する温度
比較回路８と、温度比較回路８で比較した結果により作
動しＰＬＬ回路３１、３２からの出力クロック周波数を
温度センサ６から得られる温度に対応した値に切り換え
る分周率変更回路９１を有するＰＬＬ周波数制御回路９
とを有することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータ装置
で使用される温度管理機能搭載クロックジェネレータに
関し、特に、半導体の動作クロック周波数を温度変化に
対応して変化させることにより、装置内の半導体温度を
動作保証温度内に保持し、装置の安定動作を可能とした
温度管理機能搭載クロックジェネレータに関する。
で使用される温度管理機能搭載クロックジェネレータに
関し、特に、半導体の動作クロック周波数を温度変化に
対応して変化させることにより、装置内の半導体温度を
動作保証温度内に保持し、装置の安定動作を可能とした
温度管理機能搭載クロックジェネレータに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、コンピュータ装置における温度管
理は、ＣＰＵの処理に対してウェイトを入れるソフトウ
ェア処理により実現されているが、その処理について図
面を参照して説明する。
理は、ＣＰＵの処理に対してウェイトを入れるソフトウ
ェア処理により実現されているが、その処理について図
面を参照して説明する。
【０００３】図３は、ソフトウェア処理によるコンピュ
ータ装置の温度管理方式１００を示す概略構成ブロック
図、図４は、その動作を示すフローチャート図である。
ータ装置の温度管理方式１００を示す概略構成ブロック
図、図４は、その動作を示すフローチャート図である。
【０００４】図３および図４を参照すると、先ず、ＣＰ
Ｕ１０１の動作上限温度をコントローラ１０２がコンパ
レータ内蔵の温度センサ１０３に対して設定を行い（ス
テップ１）、温度センサ１０３が、ＣＰＵ１０１から読
み込んだ温度とコントローラ１０２から設定された温度
とを比較する（ステップ２）。
Ｕ１０１の動作上限温度をコントローラ１０２がコンパ
レータ内蔵の温度センサ１０３に対して設定を行い（ス
テップ１）、温度センサ１０３が、ＣＰＵ１０１から読
み込んだ温度とコントローラ１０２から設定された温度
とを比較する（ステップ２）。
【０００５】温度比較の結果、ＣＰＵ１０１の温度が設
定温度より高くなると、温度センサ１０３はコントロー
ラ１０２に対してアラームを出す（ステップ３）。
定温度より高くなると、温度センサ１０３はコントロー
ラ１０２に対してアラームを出す（ステップ３）。
【０００６】アラームを受けるとコントローラ１０２
は、ＣＰＵ１０１に対してウェイト要求（ＣＰＵ ｃｌ
ｏｃｋ ｓｔｏｐ ｒｅｑｕｅｓｔ）を出し（ステップ
４）、ウェイト要求を受けたＣＰＵ１０１は、ウェイト
処理動作に入り（ステップ５）、ＣＰＵ１０１の温度が
下降して設定温度以下となったときに、温度センサ１０
３からのアラームが解除される（ステップ６）。
は、ＣＰＵ１０１に対してウェイト要求（ＣＰＵ ｃｌ
ｏｃｋ ｓｔｏｐ ｒｅｑｕｅｓｔ）を出し（ステップ
４）、ウェイト要求を受けたＣＰＵ１０１は、ウェイト
処理動作に入り（ステップ５）、ＣＰＵ１０１の温度が
下降して設定温度以下となったときに、温度センサ１０
３からのアラームが解除される（ステップ６）。
【０００７】アラームが解除されることにより、コント
ローラ１０２からＣＰＵ１０１に対してウェイト要求を
取り消し（ステップ７）、通常処理を行う（ステップ
８）。
ローラ１０２からＣＰＵ１０１に対してウェイト要求を
取り消し（ステップ７）、通常処理を行う（ステップ
８）。
【０００８】以降、上記ステップ２〜ステップ８の動作
が繰り返して実行され、ＣＰＵ１０１の温度制御が行わ
れる。
が繰り返して実行され、ＣＰＵ１０１の温度制御が行わ
れる。
【０００９】なお、コンピュータ装置におけるハードウ
ェアによる温度管理方式として、一般的には、装置にフ
ァンを設け、発熱部を冷却する方式があり、この場合、
温度上昇を抑制するのに適した風量、風圧特性を有する
ファンを選択して使用する必要があるが、ノートパソコ
ンなどの小型コンピュータ装置では、ファンの装置への
実装スペースまたは実装位置が限定され、所望のファン
が使用できないというケースがあり、また、ファンによ
る騒音が大きく、更に、消費電力も大きくなるなどの欠
点がある。
ェアによる温度管理方式として、一般的には、装置にフ
ァンを設け、発熱部を冷却する方式があり、この場合、
温度上昇を抑制するのに適した風量、風圧特性を有する
ファンを選択して使用する必要があるが、ノートパソコ
ンなどの小型コンピュータ装置では、ファンの装置への
実装スペースまたは実装位置が限定され、所望のファン
が使用できないというケースがあり、また、ファンによ
る騒音が大きく、更に、消費電力も大きくなるなどの欠
点がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
上述の従来のコンピュータ装置におけるＣＰＵに対する
ウェイトの制御を行うソフトウェア処理により、装置の
温度管理を行う方式は、以下のような課題がある。
上述の従来のコンピュータ装置におけるＣＰＵに対する
ウェイトの制御を行うソフトウェア処理により、装置の
温度管理を行う方式は、以下のような課題がある。
【００１１】ＣＰＵの処理能力を低下させることによ
り、温度管理を行うため、急激にＣＰＵの処理能力を落
とす必要があり、ユーザー使用環境下で、温度管理に伴
う装置温度の冷却期間中は、装置のパーフォーマンスが
極端に低下するという課題がある。
り、温度管理を行うため、急激にＣＰＵの処理能力を落
とす必要があり、ユーザー使用環境下で、温度管理に伴
う装置温度の冷却期間中は、装置のパーフォーマンスが
極端に低下するという課題がある。
【００１２】また、温度管理とＣＰＵに対するウェイト
制御を詳細に行えば行う程、ソフトウェアでの処理が増
加するだけでなく、ソフトウェアとのインターフェース
を取るための割り込み処理が増えるが、割り込み処理の
間は、ＳＭＩ（ｓｙｓｔｅｍｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉ
ｎｔｅｒｒｕｐｔ）処理であるため、ＯＳ（ｏｐｅｒａ
ｔｉｎｇ ｓｙｓｔｅｍ）動作は全て待たされることに
なり、結果的に、オペレーターの操作が中断してしま
い、ユーザーからは、ソフトウェアがフリーズした状態
に見えてしまうという課題がある。
制御を詳細に行えば行う程、ソフトウェアでの処理が増
加するだけでなく、ソフトウェアとのインターフェース
を取るための割り込み処理が増えるが、割り込み処理の
間は、ＳＭＩ（ｓｙｓｔｅｍｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉ
ｎｔｅｒｒｕｐｔ）処理であるため、ＯＳ（ｏｐｅｒａ
ｔｉｎｇ ｓｙｓｔｅｍ）動作は全て待たされることに
なり、結果的に、オペレーターの操作が中断してしま
い、ユーザーからは、ソフトウェアがフリーズした状態
に見えてしまうという課題がある。
【００１３】更に、従来のファンを設け、発熱部を冷却
する方式は、実装上所望のファンが使用できないケース
があり、また、騒音が大きくなり、消費電力も大きくな
るなどの課題がある。
する方式は、実装上所望のファンが使用できないケース
があり、また、騒音が大きくなり、消費電力も大きくな
るなどの課題がある。
【００１４】本発明の目的は、ハードウェアにより、ク
ロック周波数を温度変化に対応して変化させることによ
り、装置温度を動作保証温度内に保持し、装置の安定動
作を可能とした温度管理機能搭載クロックジェネレータ
を提供することにある。
ロック周波数を温度変化に対応して変化させることによ
り、装置温度を動作保証温度内に保持し、装置の安定動
作を可能とした温度管理機能搭載クロックジェネレータ
を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の温度管理機能搭
載クロックジェネレータは、基準周波数発信器からのク
ロックを分周し出力クロックを決定するためのＰＬＬ回
路と、ＰＬＬ回路からの出力クロックを何系統出力する
かを決定するクロックバッファと、ホストコントローラ
バス経由でクロック周波数を切り替えるためのトリガー
となる温度を予め設定する温度設定レジスタと、温度セ
ンサから得られる温度と温度設定レジスタに設定された
温度とを比較する温度比較回路と、温度比較回路で比較
した結果により作動しＰＬＬ回路から発生する出力クロ
ック周波数を温度センサから得られる温度に対応した値
に切り換える分周率変更手段を有するＰＬＬ周波数制御
回路とを有することを特徴とする。
載クロックジェネレータは、基準周波数発信器からのク
ロックを分周し出力クロックを決定するためのＰＬＬ回
路と、ＰＬＬ回路からの出力クロックを何系統出力する
かを決定するクロックバッファと、ホストコントローラ
バス経由でクロック周波数を切り替えるためのトリガー
となる温度を予め設定する温度設定レジスタと、温度セ
ンサから得られる温度と温度設定レジスタに設定された
温度とを比較する温度比較回路と、温度比較回路で比較
した結果により作動しＰＬＬ回路から発生する出力クロ
ック周波数を温度センサから得られる温度に対応した値
に切り換える分周率変更手段を有するＰＬＬ周波数制御
回路とを有することを特徴とする。
【００１６】ＰＬＬ回路は、複数設けられることを特徴
とする。
とする。
【００１７】ＰＬＬ周波数制御回路は、温度比較回路で
比較した結果、温度センサから得られる温度が温度設定
レジスタに設定された温度よりも高い場合、ＰＬＬ回路
からクロックバッファへ出力されるクロック周波数を低
くする制御を行うことを特徴とする。
比較した結果、温度センサから得られる温度が温度設定
レジスタに設定された温度よりも高い場合、ＰＬＬ回路
からクロックバッファへ出力されるクロック周波数を低
くする制御を行うことを特徴とする。
【００１８】分周率変更手段は、クロック周波数を複数
種類に切り換え可能であることを特徴とする。
種類に切り換え可能であることを特徴とする。
【００１９】ＰＬＬ周波数制御回路は、ＰＬＬ回路毎に
クロック周波数を切り換え可能であることを特徴とす
る。
クロック周波数を切り換え可能であることを特徴とす
る。
【００２０】温度センサは、ＣＰＵの温度を検出するこ
とを特徴とする。
とを特徴とする。
【００２１】温度設定レジスタに設定される温度は、Ｃ
ＰＵの動作許容温度範囲内であることを特徴とする。
ＰＵの動作許容温度範囲内であることを特徴とする。
【００２２】温度比較回路は、温度センサから得られる
温度と前記温度設定レジスタに設定された温度とを一定
周期で比較することを特徴とする。
温度と前記温度設定レジスタに設定された温度とを一定
周期で比較することを特徴とする。
【００２３】
【発明の実施の形態】次に、本発明の温度管理機能搭載
クロックジェネレータの一実施の形態について、図面を
参照して説明する。
クロックジェネレータの一実施の形態について、図面を
参照して説明する。
【００２４】図１は、本発明の温度管理機能搭載クロッ
クジェネレータ１を示す構成ブロック図である。
クジェネレータ１を示す構成ブロック図である。
【００２５】図１を参照すると、温度管理機能搭載クロ
ックジェネレータ１は、基準周波数発信器２からのクロ
ックを分周し出力クロックを決定するためのＰＬＬ回路
３１、３２と、ＰＬＬ回路３１、３２からの出力クロッ
クを入力し何系統出力するかを決定するクロックバッフ
ァ４１、４２と、ホストコントローラバス１０経由でク
ロック周波数を切り替えるためのトリガーとなる温度を
予め設定する温度設定レジスタ７と、ＣＰＵ５１１の温
度を検出する温度センサ６から得られる温度と温度設定
レジスタ７に設定されたＣＰＵ５１１の動作許容温度範
囲内温度とを比較する温度比較回路８と、温度比較回路
８で比較した結果により作動しＰＬＬ回路３１、３２か
ら発生する出力クロック周波数を温度センサ６から得ら
れる温度に対応した値に切り換える分周率変更手段９１
を有するＰＬＬ周波数制御回路９とから構成されてい
る。
ックジェネレータ１は、基準周波数発信器２からのクロ
ックを分周し出力クロックを決定するためのＰＬＬ回路
３１、３２と、ＰＬＬ回路３１、３２からの出力クロッ
クを入力し何系統出力するかを決定するクロックバッフ
ァ４１、４２と、ホストコントローラバス１０経由でク
ロック周波数を切り替えるためのトリガーとなる温度を
予め設定する温度設定レジスタ７と、ＣＰＵ５１１の温
度を検出する温度センサ６から得られる温度と温度設定
レジスタ７に設定されたＣＰＵ５１１の動作許容温度範
囲内温度とを比較する温度比較回路８と、温度比較回路
８で比較した結果により作動しＰＬＬ回路３１、３２か
ら発生する出力クロック周波数を温度センサ６から得ら
れる温度に対応した値に切り換える分周率変更手段９１
を有するＰＬＬ周波数制御回路９とから構成されてい
る。
【００２６】また、分周率変更手段９１は、クロック周
波数を複数種類に切り換え可能で、かつ、各ＰＬＬ回路
３１、３２毎にクロック周波数を切り換え可能な構成と
なっている。
波数を複数種類に切り換え可能で、かつ、各ＰＬＬ回路
３１、３２毎にクロック周波数を切り換え可能な構成と
なっている。
【００２７】次に、以上のように構成された温度管理機
能搭載クロックジェネレータ１の動作について、図１お
よび温度監視周期とクロックパルスとの関係を示す図２
を参照して説明する。
能搭載クロックジェネレータ１の動作について、図１お
よび温度監視周期とクロックパルスとの関係を示す図２
を参照して説明する。
【００２８】図１を参照すると、温度設定レジスタ７に
は、ホストコントローラバス１０経由でクロック周波数
を切り替えるためのトリガーとなる温度が予め設定され
ており、コンピュータ装置の起動と共に、温度センサ６
は、定期的に温度を読み込み、その温度データが温度比
較回路８に書き込まれる。
は、ホストコントローラバス１０経由でクロック周波数
を切り替えるためのトリガーとなる温度が予め設定され
ており、コンピュータ装置の起動と共に、温度センサ６
は、定期的に温度を読み込み、その温度データが温度比
較回路８に書き込まれる。
【００２９】この温度センサ６から得られる温度情報と
温度設定レジスタ７に予め設定された温度とを温度比較
回路８で比較し、その比較結果により、ＰＬＬ周波数制
御回路９の分周率変更手段９１が作動して、ＰＬＬ回路
３１、３２から発生するクロック周波数を、ＣＰＵ５１
１の温度に対応した値に切り替える。
温度設定レジスタ７に予め設定された温度とを温度比較
回路８で比較し、その比較結果により、ＰＬＬ周波数制
御回路９の分周率変更手段９１が作動して、ＰＬＬ回路
３１、３２から発生するクロック周波数を、ＣＰＵ５１
１の温度に対応した値に切り替える。
【００３０】これにより、ＰＬＬ回路３１、３２からの
出力クロックを各々３系統出力するクロックバッファ４
１、４２から所定のクロックパルスが、レシーバ５１内
のＣＰＵ５１１、メモリコントローラ５１２、メインメ
モリ５１３、およびレシーバ５２内のアクセラレータ５
２１、カードバスコントローラ５２２、サウスブリッジ
５２３に各々出力される。
出力クロックを各々３系統出力するクロックバッファ４
１、４２から所定のクロックパルスが、レシーバ５１内
のＣＰＵ５１１、メモリコントローラ５１２、メインメ
モリ５１３、およびレシーバ５２内のアクセラレータ５
２１、カードバスコントローラ５２２、サウスブリッジ
５２３に各々出力される。
【００３１】コンピュータ装置の起動と共に、定期的に
温度を読み込む温度センサ６の検出温度は、時間経過と
共に上昇するため、温度センサ６から得られる温度が温
度設定レジスタ７に設定された温度よりも高くなり、Ｐ
ＬＬ周波数制御回路９の分周率変更手段９１が作動し
て、ＰＬＬ回路３１、３２からクロックバッファ４１、
４２へ出力されるクロック周波数を低くする制御が行わ
れ、レシーバ５１、５２へ出力されるクロック周波数は
低下し、クロック周波数比率でレシーバ５１、５２内の
各種半導体の温度を低下させ、コンピュータ装置の温度
を低下させることになる。
温度を読み込む温度センサ６の検出温度は、時間経過と
共に上昇するため、温度センサ６から得られる温度が温
度設定レジスタ７に設定された温度よりも高くなり、Ｐ
ＬＬ周波数制御回路９の分周率変更手段９１が作動し
て、ＰＬＬ回路３１、３２からクロックバッファ４１、
４２へ出力されるクロック周波数を低くする制御が行わ
れ、レシーバ５１、５２へ出力されるクロック周波数は
低下し、クロック周波数比率でレシーバ５１、５２内の
各種半導体の温度を低下させ、コンピュータ装置の温度
を低下させることになる。
【００３２】次に、クロック周波数を低くした状態で、
装置動作が実行されると、ＣＰＵ５１１温度が下がり、
温度センサ６から得られる温度が温度設定レジスタ７に
設定された温度よりも低くなるが、そこで、パフォーマ
ンスを向上させ元の状態に戻すために、クロックスピー
ドを速く（クロック周波数を高く）して、元のクロック
周波数に戻す。
装置動作が実行されると、ＣＰＵ５１１温度が下がり、
温度センサ６から得られる温度が温度設定レジスタ７に
設定された温度よりも低くなるが、そこで、パフォーマ
ンスを向上させ元の状態に戻すために、クロックスピー
ドを速く（クロック周波数を高く）して、元のクロック
周波数に戻す。
【００３３】この動作を、図２を参照して説明する。
【００３４】図２を参照すると、温度監視ポイントＡに
おいて、温度比較回路８で比較した結果、温度センサ６
から得られる温度が温度設定レジスタ７に設定された温
度よりも高くなっているため、ＰＬＬ回路３１、３２か
ら出力されるクロックスピードを遅く（クロック周波数
を低く）する。
おいて、温度比較回路８で比較した結果、温度センサ６
から得られる温度が温度設定レジスタ７に設定された温
度よりも高くなっているため、ＰＬＬ回路３１、３２か
ら出力されるクロックスピードを遅く（クロック周波数
を低く）する。
【００３５】これにより、各レシーバ５１、５２内のＣ
ＰＵ５１１、メモリコントローラ５１２、メインメモリ
５１３、アクセラレータ５２１、カードバスコントロー
ラ５２２、サウスブリッジ５２３の各々の温度が低下
し、コンピュータ装置の温度が低下して、冷却効果がで
て、ＣＰＵ５１１の動作保証温度を確保し、結果として
コンピュータ装置の安定した動作を保つことが可能とな
る。
ＰＵ５１１、メモリコントローラ５１２、メインメモリ
５１３、アクセラレータ５２１、カードバスコントロー
ラ５２２、サウスブリッジ５２３の各々の温度が低下
し、コンピュータ装置の温度が低下して、冷却効果がで
て、ＣＰＵ５１１の動作保証温度を確保し、結果として
コンピュータ装置の安定した動作を保つことが可能とな
る。
【００３６】温度監視ポイントＣでは、温度センサ６か
ら得られる温度が温度設定レジスタ７に設定した温度以
下となっており、パフォーマンスを向上させるために、
クロックスピードを速く（クロック周波数を高く）し
て、温度監視ポイントＤでは、コンピュータ装置の起動
時の元のクロック周波数に戻す制御が行われる。
ら得られる温度が温度設定レジスタ７に設定した温度以
下となっており、パフォーマンスを向上させるために、
クロックスピードを速く（クロック周波数を高く）し
て、温度監視ポイントＤでは、コンピュータ装置の起動
時の元のクロック周波数に戻す制御が行われる。
【００３７】上述のように、クロック周波数を温度変化
に合わせて変化させることにより、常時、装置内温度を
一定以下の温度に保つことができ、パーフォーマンスの
大きな低下を招くことなく、コンピュータ装置の安定動
作を継続できるという効果がある。
に合わせて変化させることにより、常時、装置内温度を
一定以下の温度に保つことができ、パーフォーマンスの
大きな低下を招くことなく、コンピュータ装置の安定動
作を継続できるという効果がある。
【００３８】いま、ＣＰＵ５１１の動作許容最大温度が
１００℃と仮定した場合に、例えば温度設定レジスタ７
に９５℃の温度設定を行い、ＣＰＵ５１１の温度が温度
設定レジスタ７に設定された温度の９５℃よりも高くな
った場合、ＰＬＬ周波数制御回路８の分周率変更手段９
１が、ＰＬＬ回路３１からクロックバッファ４１へ出力
するクロック周波数を、１／２ｆ（但し、ｆは装置の起
動時の元のクロック周波数）とし、ＰＬＬ回路３２から
クロックバッファ４２へ出力するクロック周波数を、３
／４ｆとなるように２種類のクロック周波数に切り換え
ることにより、レシーバ５１とレシーバ５２とは各々異
なるクロック周波数１／２ｆ、３／４ｆで動作すること
になり、レシーバ５１とレシーバ５２とが同一クロック
周波数で動作する場合と比較すると、パーフォーマンス
の低下がより一層抑制された状態で、各レシーバ５１、
５２内の半導体温度を低下させることができるという効
果がある。
１００℃と仮定した場合に、例えば温度設定レジスタ７
に９５℃の温度設定を行い、ＣＰＵ５１１の温度が温度
設定レジスタ７に設定された温度の９５℃よりも高くな
った場合、ＰＬＬ周波数制御回路８の分周率変更手段９
１が、ＰＬＬ回路３１からクロックバッファ４１へ出力
するクロック周波数を、１／２ｆ（但し、ｆは装置の起
動時の元のクロック周波数）とし、ＰＬＬ回路３２から
クロックバッファ４２へ出力するクロック周波数を、３
／４ｆとなるように２種類のクロック周波数に切り換え
ることにより、レシーバ５１とレシーバ５２とは各々異
なるクロック周波数１／２ｆ、３／４ｆで動作すること
になり、レシーバ５１とレシーバ５２とが同一クロック
周波数で動作する場合と比較すると、パーフォーマンス
の低下がより一層抑制された状態で、各レシーバ５１、
５２内の半導体温度を低下させることができるという効
果がある。
【００３９】また、ＣＰＵ５１１の動作許容最大温度が
１００℃と仮定した場合に、温度設定レジスタ７の設定
値を、例えば通常動作時にＣＰＵ５１１のなりうる温度
より低温度の８０℃にすることにより、ＰＬＬ周波数制
御回路８の分周率変更手段９１により、ＰＬＬ回路３
１、３２からのクロック周波数を、常時、低周波数で動
作させることができ、通常使用する場合に、コンピュー
タ装置の消費電力を抑制することができるという効果が
ある。
１００℃と仮定した場合に、温度設定レジスタ７の設定
値を、例えば通常動作時にＣＰＵ５１１のなりうる温度
より低温度の８０℃にすることにより、ＰＬＬ周波数制
御回路８の分周率変更手段９１により、ＰＬＬ回路３
１、３２からのクロック周波数を、常時、低周波数で動
作させることができ、通常使用する場合に、コンピュー
タ装置の消費電力を抑制することができるという効果が
ある。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の温度管理
機能搭載クロックジェネレータは、クロック周波数を温
度変化に合わせて変化させることにより、コンピュータ
装置をＣＰＵの動作保証温度内で動作させることができ
るため、コンピュータ装置のパーフォーマンスの低下を
招かずに安定動作が可能になるという効果がある。
機能搭載クロックジェネレータは、クロック周波数を温
度変化に合わせて変化させることにより、コンピュータ
装置をＣＰＵの動作保証温度内で動作させることができ
るため、コンピュータ装置のパーフォーマンスの低下を
招かずに安定動作が可能になるという効果がある。
【００４１】また、ハードウェアーにより温度管理を行
うため、ソフトウェアーがハングアップした場合でも、
クロック周波数を低くして、半導体部品の過熱を防止で
きるという効果がある。
うため、ソフトウェアーがハングアップした場合でも、
クロック周波数を低くして、半導体部品の過熱を防止で
きるという効果がある。
【００４２】さらに、ハードウェアーにより温度管理を
行うため、中央処理装置（ＣＰＵ）に対する負荷を軽減
できるという効果がある。
行うため、中央処理装置（ＣＰＵ）に対する負荷を軽減
できるという効果がある。
【図１】本発明の温度管理機能搭載クロックジェネレー
タを示す構成ブロック図である。
タを示す構成ブロック図である。
【図２】温度監視周期とクロックパルスとの関係を示す
図である。
図である。
【図３】従来のコンピュータ装置の温度管理方式を示す
概略ブロック図である。
概略ブロック図である。
【図４】従来のコンピュータ装置の温度管理方式の動作
を示すフローチャート図である。
を示すフローチャート図である。
１ 温度管理機能搭載クロックジェネレータ ２ 基準周波数発信器 ３１、３２ ＰＬＬ回路 ４１、４２ クロックバッファ ５１、５２ レシーバ ５１１ ＣＰＵ ５１２ メモリコントローラ ５１３ メインメモリ ５２１ アクセラレータ ５２２ カードバスコントローラ ５２３ サウスブリッジ ６ 温度センサ ７ 温度設定レジスタ ８ 温度比較回路 ９ ＰＬＬ周波数制御回路 ９１ 分周率変更手段 １０ ホストコントローラバス １００ コンピュータ装置の温度管理方式 １０１ ＣＰＵ １０２ コントローラ １０３ 温度センサ
Claims (8)
- 【請求項１】 基準周波数発信器からのクロックを分周
し出力クロックを決定するためのＰＬＬ回路と、前記Ｐ
ＬＬ回路からの出力クロックを何系統出力するかを決定
するクロックバッファと、ホストコントローラバス経由
でクロック周波数を切り替えるためのトリガーとなる温
度を予め設定する温度設定レジスタと、温度センサから
得られる温度と前記温度設定レジスタに設定された温度
とを比較する温度比較回路と、前記温度比較回路で比較
した結果により作動し前記ＰＬＬ回路から発生する出力
クロック周波数を前記温度センサから得られる温度に対
応した値に切り換える分周率変更手段を有するＰＬＬ周
波数制御回路とを有することを特徴とする温度管理機能
搭載クロックジェネレータ。 - 【請求項２】 前記ＰＬＬ周波数制御回路は、前記温度
比較回路で比較した結果、前記温度センサから得られる
温度が前記温度設定レジスタに設定された温度よりも高
い場合、前記ＰＬＬ回路から前記クロックバッファへ出
力されるクロック周波数を低くする制御を行うことを特
徴とする請求項１記載の温度管理機能搭載クロックジェ
ネレータ。 - 【請求項３】 前記ＰＬＬ回路は、複数設けられること
を特徴とする請求項１または２記載の温度管理機能搭載
クロックジェネレータ。 - 【請求項４】 前記分周率変更手段は、クロック周波数
を複数種類に切り換え可能であることを特徴とする請求
項１乃至３の何れか１項記載の温度管理機能搭載クロッ
クジェネレータ。 - 【請求項５】 前記ＰＬＬ周波数制御回路は、前記ＰＬ
Ｌ回路毎にクロック周波数を切り換え可能であることを
特徴とする請求項２乃至４の何れか１項記載の温度管理
機能搭載クロックジェネレータ。 - 【請求項６】 前記温度センサは、ＣＰＵの温度を検出
することを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項記載
の温度管理機能搭載クロックジェネレータ。 - 【請求項７】 前記温度設定レジスタに設定される温度
は、前記ＣＰＵの動作許容温度範囲内であることを特徴
とする請求項１乃至６の何れか１項記載の温度管理機能
搭載クロックジェネレータ。 - 【請求項８】 前記温度比較回路は、前記温度センサか
ら得られる温度と前記温度設定レジスタに設定された温
度とを一定周期で比較することを特徴とする請求項１乃
至７の何れか１項記載の温度管理機能搭載クロックジェ
ネレータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11188861A JP2001014057A (ja) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | 温度管理機能搭載クロックジェネレータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11188861A JP2001014057A (ja) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | 温度管理機能搭載クロックジェネレータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001014057A true JP2001014057A (ja) | 2001-01-19 |
Family
ID=16231155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11188861A Pending JP2001014057A (ja) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | 温度管理機能搭載クロックジェネレータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001014057A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009025950A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Koyo Electronics Ind Co Ltd | Ｃｐｕ搭載電子装置のｃｐｕ冷却方法および該ｃｐｕ搭載電子装置 |
| JP2009165044A (ja) * | 2008-01-10 | 2009-07-23 | Panasonic Corp | シンセサイザまたは発振器モジュールと、このシンセサイザを用いたシンセサイザモジュール、受信装置、及び電子機器、ならびに分周器の分周比の制御方法 |
| JP2010500830A (ja) * | 2006-08-09 | 2010-01-07 | クゥアルコム・インコーポレイテッド | 複数の通信システムのための基準信号生成 |
| JP5086479B2 (ja) * | 2010-08-06 | 2012-11-28 | パナソニック株式会社 | 発振器 |
-
1999
- 1999-07-02 JP JP11188861A patent/JP2001014057A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010500830A (ja) * | 2006-08-09 | 2010-01-07 | クゥアルコム・インコーポレイテッド | 複数の通信システムのための基準信号生成 |
| JP4955769B2 (ja) * | 2006-08-09 | 2012-06-20 | クゥアルコム・インコーポレイテッド | 複数の通信システムのための基準信号生成 |
| JP2009025950A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Koyo Electronics Ind Co Ltd | Ｃｐｕ搭載電子装置のｃｐｕ冷却方法および該ｃｐｕ搭載電子装置 |
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| JP5086479B2 (ja) * | 2010-08-06 | 2012-11-28 | パナソニック株式会社 | 発振器 |
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