JP2001013513A - 液晶表示素子 - Google Patents

液晶表示素子

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JP2001013513A
JP2001013513A JP11185189A JP18518999A JP2001013513A JP 2001013513 A JP2001013513 A JP 2001013513A JP 11185189 A JP11185189 A JP 11185189A JP 18518999 A JP18518999 A JP 18518999A JP 2001013513 A JP2001013513 A JP 2001013513A
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JP
Japan
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liquid crystal
light
bare chip
transparent electrode
electrode substrate
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Pending
Application number
JP11185189A
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English (en)
Inventor
Koji Kikuchi
興時 菊地
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Kyocera Display Corp
Original Assignee
Kyocera Display Corp
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 COG型の液晶表示素子において、外光によ
るベアチップの誤動作をより確実に防止する。 【解決手段】 端子部111を有する第1透明電極基板
11と同第1透明電極基板よりもその端子部の部分だけ
小さく形成された第2透明電極基板12とを周辺シール
材を介して圧着し、そのセルギャップ内に液晶物質を封
入してなる液晶パネル13を備え、端子部111に液晶
駆動用のベアチップBCを実装した液晶表示素子10に
おいて、端子部111のベアチップ実装面および反ベア
チップ実装面の各々に、ベアチップBCを外光から遮光
する遮光手段を設けるとともに、端子部111を有する
第1透明電極基板11の各端面11a〜11dに遮光性
部材15を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はCOG(chip
on glass)型の液晶表示素子に関し、さらに詳
しく言えば、端子部に搭載されるベアチップ(bare
chip)を外光から遮光する技術に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】COG型液晶表示素子の端子部には液晶
駆動用の電子部品がベアチップの状態で実装される。ベ
アチップは樹脂カバーのない剥き出し状態の半導体チッ
プであるため、光を受けると誤動作を起こすおそれが多
分にある。
【0003】したがって、何らかの手段にてベアチップ
を遮光する必要がある。一般的には、遮光性を有する樹
脂にてベアチップを封止するようにしているが、光は端
子部の裏面からもベアチップに達するため、その裏面側
にも遮光性樹脂を塗布したり、遮光テープを貼る必要が
ある。しかしながら、この作業には面倒が伴なう。
【0004】そこで、本出願人は例えば特開平11−2
4605号公報において、ベアチップを含めて端子部を
包み込み得るチューブ状の遮光性熱収縮フィルムを端子
部に被せ、これを加熱処理することを提案した。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この先行技術によれ
ば、端子部の表裏両面を同時に遮光することができる
が、なおも次のような課題が残されている。
【0006】すなわち、チューブ状の遮光性熱収縮フィ
ルムを用いることにより、端子部のチップ実装面側、そ
の裏面側および端子部の両側端面は外光が入らないよう
に被覆できるものの、表示部側の端面は、ガラスもしく
はプラスチックの切断面のままとされているため、そこ
から外光が入り込みベアチップ実装面にまで到達し、ベ
アチップを誤動作させるおそれがある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するためになされたもので、その目的は、外光
によるベアチップの誤動作をより確実に防止することが
できるようにした液晶表示素子を提供することにある。
【0008】本発明によれば、この目的は、引出電極群
が形成された端子部を有する第1透明電極基板と同第1
透明電極基板よりもその端子部の部分だけ小さく形成さ
れた第2透明電極基板とを周辺シール材を介して圧着
し、そのセルギャップ内に液晶物質を封入してなる液晶
パネルを備え、上記端子部に液晶駆動用のベアチップが
実装されている液晶表示素子において、上記端子部のベ
アチップ実装面および反ベアチップ実装面の各々に、上
記ベアチップを外光から遮光する遮光手段を設けること
に加えて、上記第1透明電極基板の端面にも上記端子部
の端面を含めて遮光性部材を形成することにより達成さ
れる。
【0009】このように、本発明によると、端子部を有
する第1透明電極基板側の端面が、その全周にわたって
遮光されるため、外光がその端面から基板内に入り込ん
でベアチップに到達するおそれがない。
【0010】また、好ましくは上記第2透明電極基板の
各端面にも上記遮光性部材を形成するとよい。なお、上
記遮光性部材としては、透明電極間にリークを発生させ
ない高絶縁抵抗体であることが好ましい。
【0011】
【発明の実施の形態】次に、本発明を図面に示されてい
る実施例により説明する。図1はこの実施例に係る液晶
表示素子10の斜視図、図2はその平面図である。
【0012】液晶表示素子10は、第1透明電極基板1
1と第2透明電極基板12とを図示しない周辺シール材
を介して圧着し、そのセルギャップ内に所定の液晶物質
を封入してなる液晶パネル13を備えている。
【0013】一方の第1透明電極基板11側に端子部1
11が連設されている。図示されていないが、端子部1
11には第1および第2透明電極基板11,12の各表
示用透明電極の引出電極群が形成されている。この端子
部111上の所定部位に例えば2つの液晶駆動用ベアチ
ップBC,BCが実装されている。
【0014】各ベアチップBCを外光から遮光するた
め、この実施例では、端子部111の表面側(チップ実
装面側)には遮光性樹脂14が所定の厚さに塗布され、
この遮光性樹脂14にて各ベアチップBCが封止され、
また、端子部111の表面側全体が遮光性樹脂14によ
り覆われている。
【0015】図示されていないが、端子部111の裏面
側は遮光テープにより遮光されている。遮光テープに代
えて、表面側と同じく遮光性樹脂が塗布されてもよい。
また、先に説明した先行技術のように、チューブ状の遮
光性熱収縮フィルムを端子部111に被せて、加熱処理
することにより、ベアチップBCを含めて端子部111
の表裏両面を同時に遮光するようにしてもよい。
【0016】端子部111を有する第1透明電極基板1
1の各端面(基板切断面)、すなわち図2において、右
側端面11a,上側端面11b,左側端面11cおよび
下側端面11dの各々には、図1斜線図示のように遮光
性部材15が設けられている。
【0017】遮光性部材15としては、液晶表示素子の
外形寸法の増大が少ない薄肉のものが好ましく、黒色イ
ンク材料等からなる遮光塗膜あるいは黒色テープ等の遮
光テープが好ましく採用される。また、透明電極に触れ
た場合に、隣接する透明電極間にリークを発生させない
ようにするため、遮光性部材15は高絶縁抵抗体である
ことが好ましい。さらに、遮光性部材15の形成作業の
容易性の面から第2透明電極基板12側の各端面にも、
遮光性部材15を設けてもよい。
【0018】なお、液晶パネル10の表裏両面には偏光
板が貼着されているため、その表示部から入り込んだ光
が迷光となって端子部111に至るおそれはない。
【0019】
【実施例】次に、本発明の具体的な実施例およびその比
較例について説明する。なお、各例ともに、全体の大き
さが41×38mmで、その内、端子部の大きさが41
×8mmである液晶パネルを用いた。基板厚さは1枚あ
たり0.55mmである。端子部には液晶駆動用のベア
チップLSIを搭載し、その表面側はベアチップLSI
を含めて遮光性樹脂にて遮光し、裏面側は遮光テープを
貼着して遮光した。テスト光源には、20W蛍光灯(5
0Hz)を用いた。
【0020】〈比較例1〉液晶駆動用のベアチップLS
Iが実装された液晶パネルを25枚用意し、端子部側の
基板端面に遮光性部材を形成することなく、テスト光源
に対して、その下方から30cm,15cm,5cmの
順で近づけた。30cmのときには、25枚全部につい
て誤動作は発生しなかった。15cmに近づけたとき、
25枚中の3枚に誤動作が発生した。残りの22枚は5
cmまで近づけても誤動作はしなかった。
【0021】《実施例1》比較例1で用いた液晶パネル
25枚について、その端子部側の基板端面の全周に非溶
剤系水性顔料黒インク(三菱鉛筆社製「ユニポスカ」
黒)を塗布して遮光し、テスト光源に対して、その下方
から30cm,15cm,5cmの順で近づけた。その
結果、5cmまで近づけても、25枚全部について誤動
作は発生しなかった。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
COG型の液晶表示素子において、ベアチップが搭載
(実装)された端子部のベアチップ実装面および反ベア
チップ実装面の各々に、ベアチップを外光から遮光する
遮光手段を設けることに加えて、端子部を有する透明電
極基板側の端面の全周にわたって、遮光性部材を形成し
たことにより、外光によるベアチップの誤動作をより確
実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示した斜視図。
【図2】上記実施例の平面図。
【符号の説明】
10 液晶表示素子 11,12 透明電極基板 111 端子部 11a〜11d 基板端面 13 液晶パネル 14 遮光樹脂 15 遮光性部材 BC ベアチップ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 引出電極群が形成された端子部を有する
    第1透明電極基板と同第1透明電極基板よりもその端子
    部の部分だけ小さく形成された第2透明電極基板とを周
    辺シール材を介して圧着し、そのセルギャップ内に液晶
    物質を封入してなる液晶パネルを備え、上記端子部に液
    晶駆動用のベアチップが実装されている液晶表示素子に
    おいて、 上記端子部のベアチップ実装面および反ベアチップ実装
    面の各々には、上記ベアチップを外光から遮光する遮光
    手段が設けられているとともに、上記第1透明電極基板
    の端面には上記端子部の端面を含めて遮光性部材が形成
    されていることを特徴とする液晶表示素子。
  2. 【請求項2】 上記第2透明電極基板の各端面にも上記
    遮光性部材が形成されている請求項1に記載の液晶表示
    素子。
  3. 【請求項3】 上記遮光性部材は、透明電極間にリーク
    を発生させない高絶縁抵抗体である請求項1または2に
    記載の液晶表示素子。
JP11185189A 1999-06-30 1999-06-30 液晶表示素子 Pending JP2001013513A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100796154B1 (ko) * 2006-04-13 2008-01-21 삼성에스디아이 주식회사 휴대용 표시장치
KR100870002B1 (ko) * 2001-12-17 2008-11-21 삼성전자주식회사 액정 표시 장치
EP2163584A1 (en) 2008-09-11 2010-03-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable silicone resin composition, cured product thereof, and opaque silicone adhesive sheet formed from the composition
US8765264B2 (en) 2008-09-11 2014-07-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone laminated substrate, method of producing same, silicone resin composition for producing silicone laminated substrate, and LED device

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KR100796154B1 (ko) * 2006-04-13 2008-01-21 삼성에스디아이 주식회사 휴대용 표시장치
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