JP2001007360A - Ib−iiia−via族化合物半導体ベースの薄膜太陽電池素子およびその製造方法 - Google Patents
Ib−iiia−via族化合物半導体ベースの薄膜太陽電池素子およびその製造方法Info
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Abstract
体ベースの薄膜太陽電池素子およびこのような太陽電池
素子を製造するための方法に関するものである。 【解決手段】 p型導電率の多結晶IB−IIIA−VIA
族吸収体層と基板としての役割を持つキャリア・フィル
ムとの間に多結晶IB−IIIA−VIA族吸収体層の生成
のために沈着形成されるものと同じIB族金属とIIIA
族金属との合金相のバック電極が設けられる。多結晶I
B−IIIA−VIA族吸収体層およびバック電極は、太陽
電池素子構造のバック電極としての役割を持つIB族金
属とIIIA族金属の合金相がキャリア・フィルム上に直
接形成されるように、IB−IIIA族金属からなる前駆
体がカルコゲンとの反応によってキャリア・フィルム反
対側から縦方向に井部分にのみ光起電活性吸収体材料に
変換されるようにして製造される。
Description
p型導電率の多結晶吸収体層を製造するために使用され
るものと同じ金属の合金相からなるIB−IIIA−VIA
族半導体ベースの薄膜太陽電池素子に関するものであ
る。さらに、本発明はこのような太陽電池素子を製造す
るための方法に関するものである。
つは、太陽電気の生産コストを地上での利用のために大
幅に低減することである。地球圏外の用途に関しては、
太陽電池モジュールの重量低減が太陽電池素子の耐放射
線性の改良とともに開発の眼目になっている。
体ベースの太陽電池素子およびモジュールはこれらの目
的を達成するための好適な手段の候補である。近年、光
活性吸収体材料として一般にCISあるいはCIGSと
呼ばれる銅、インジウムとガリウムさらにはセレンある
いは硫黄をベースとする化合物半導体を用いて特に大き
な進歩が達成されている。
は、米国特許第5,141,564号明細書で知られている。こ
の特許明細書に記載されているセル構造は、ガラス製の
基板、モリブデンで形成されたバック電極、p型導電率
のCuInSe2またはCuIn(Se,S)2の1〜
5μmの厚さを有する多結晶吸収体層、薄膜硫化カドミ
ウム−窓層およびn型導電率の透明フロント電極よりな
る。このセル構造は、これらの多結晶薄膜太陽電池素子
を製造するための多くの方法の基礎をなすものである。
独国特許DE 42 25 385 C2号公報および欧州特許公開EP
0,574,716 A1号公報に記載されているように、モリブデ
ン被覆ガラス基板に代えて、多結晶吸収体層を、モリブ
デン製テープあるいはモリブデン被覆金属テープと同様
の可撓性テープ状基板上に沈着形成することも可能であ
る。
ク電極を具備する。しかしながら、多結晶吸収体層のモ
リブデンに対する接着性が低いために、ガラス基板の層
の剥離や可撓性テープ上の層のフレーキングが生じて、
これまで可撓性CIS太陽電池素子の開発が大きく妨げ
られて来た。国際公開WO 95/09441 Al号公報には、CI
S吸収体層の接着性を改善するために、モリブデン製の
バック電極と吸収体層との間にチタン、タンタル、クロ
ムあるいは窒化チタン製の中間層を設けることが提案さ
れている。また、欧州特許公開EP 0,360,403 A2号公報
には、CIS吸収体とモリブデン製の基板との間にガリ
ウム含有中間層を有する銅−インジウム−2セレン化物
太陽電池素子が提案されている。欧州特許公開EP 0,79
8,786 A2号公報には、黄銅鉱の吸収体層を有する太陽電
池素子が提案されており、この太陽電池素子によれば、
モリブデン製のバック電極と吸収体層との間に亜鉛から
なる薄い中間層が設けられる。
成要素を導入しなければならず、そのために、それらの
層の沈着形成のために別途の技術ステップが必要になる
という不利がある。独国特許DE 196 34 580 C2号公報に
は、銅テープにCIS吸収体層を沈着によって直接形成
する方法が提案されている。この方法によれば、剥離あ
るいはフレーキングが起こらないように、CIS吸収体
層が銅と密にあるいは堅固に互生(intergrown)され
る。Solar Energy Materials and Solar Cells 53 (199
8)pp.285〜298には、銅−インジウム合金相の薄層を銅
テープと多結晶吸収体層との間に導入する技術が記載さ
れている。この方法に従って生成される吸収体層はn型
導電率を持つ。少数キャリアの移動度はn型導電率の黄
銅鉱ではp型導電率の黄銅鉱より1単位小さいので、こ
の構成に関して、p型吸収体層よりなる構成とn型導電
率のコレクタ層よりなる構成とを比較した場合、効率が
いっそう低減することが予期される。さらに、この方法
は、銅の機械的安定性が低いので比較的厚い銅テープを
使用しなければならないという点で、不利な影響を受け
ることになる。また、この方法によれば、銅テープは同
時に吸収層のための銅ソースをもなすので、非常に高純
度の銅テープが使わなければならず、従って太陽電池素
子のコストが不必要に高くなる。
キャリア・フィルムに対して堅固に接着されるIB−II
IA−VIA族化合物半導体ベースのp型導電率吸収体層
を具備した太陽電池素子を提供することにある。本発明
のもう一つの目的は、上記のような形態の太陽電池素子
で、可撓性を有し、比較的安価に製造することが可能な
太陽電池素子を提供することにある。
形態の太陽電池素子で、比較的重量の小さい太陽電池素
子を提供することにある。本発明のもう一つの目的は、
上記のような太陽電池素子を製造するための方法を提供
することにある。
を達成するためになされた本発明は、IB−IIIA−VI
A族化合物半導体ベースの薄膜太陽電池素子において、
p型導電率の多結晶IB−IIIA−VIA族吸収体層と基
板として用いられるキャリア・フィルムとの間にバック
電極を設け、該バック電極が該吸収体層の生成のために
沈着されるものと同じIB族金属とIIIA族金属との合
金相で形成されることを特徴とするものである。
ためになされた本発明は、吸収体層とキャリア・フィル
ムとの間にバック電極を有する薄膜太陽電池素子を製造
するための方法において、上記IB族金属とIIIA族金
属を上記キャリア・フィルム上に沈着し、その際、上記
キャリア・フィルムと反対側の面の金属がカルコゲンと
の反応により縦方向に一部分だけ光起電活性吸収体材料
に変換されて該IB族金属とIIIA族金属との合金相が
該キャリア・フィルム上に直接形成されるようにすると
ともに、該IB族金属とIIIA族金属が太陽電池素子構
造のバック電極としての役割を持つように変換され、緩
衝層を沈着形成し、透明な導電率フロント電極を沈着形
成するものである。
ぞれ従属請求項に記載するとおりである。本発明の基本
的概念は、太陽電池素子のバック電極を多結晶の吸収体
層の形成のために使用されるものと同じIB族金属とII
IA族金属との合金相で形成することにある。これらの
合金相は、同時に吸収体層と可撓性キャリア・フィルム
とを結合する役割も果たす。従って、バック電極として
モリブデン層を別に沈着形成したり、吸収体層の接着性
改善のために中間層を沈着形成する必要がない。
ては、コスト効率が良く、非常に薄く、機械的に堅固な
金属フィルムを基板として用いることが可能になる。こ
れらの基板上で可撓性の太陽電池素子を連続ロール・ツ
ー・ロール・プロセスによって製造することができる。
第1のステップでは、IB族金属およびIIIA族金属が
連続ロール・ツー・ロール・プロセスで沈着される。第
2の連続ロール・ツー・ロール・プロセスでは、前駆体
によって被覆されたキャリア・フィルムが狭スリット反
応装置でカルコゲン化される。このプロセスは、太陽電
池素子構造のバック電極としての役割を持つIB族金属
とIIIA族金属の合金相が直接キャリア・フィルム上に
形成されるよう、IB−IIIA族金属前駆体が一部分だ
け三元成分多結晶のp型吸収体層に変換されるように行
われる。カルコゲン化プロセスにおける反応時間が短
く、またキャリア・フィルムの熱容量が小さいために、
三元成分多結晶吸収体層は、このように、連続ロール・
ツー・ロール・プロセスで薄いキャリア・フィルム上に
効率的に沈着形成することができる。多結晶吸収体層
は、可撓性金属フィルム上で剥離もフレーキングも起こ
ることがないように、バック電極と密に互成される。次
に、連続ロール・ツー・ロール・プロセスで緩衝層およ
び透明フロント電極を沈着形成して、これらの可撓性薄
膜太陽電池素子の製造プロセスは終了する。
態に基づいて説明する。図1は、本実施形態に係る太陽
電池素子の断面構造を示す説明図である。典型的には1
0μm〜30μmの厚さを持つステンレススチール・フ
ィルムがキャリア・フィルム1として通常使用される。
ステンレススチール・フィルムは、さらに他の金属ある
いは酸化物で被覆することも可能である。キャリア・フ
ィルム1上には、厚さが1μm〜5μmのバック電極4
が設けられる。バック電極4は、好ましくはCu7In
3合金相よりなる。バック電極4の上には、p型導電率
の多結晶吸収体層(PAS)5(好ましくはやはりCu
InS2合金相よりなる)が設けられる。多結晶吸収体
層5は、通常1μm〜3μmの厚さを有する。多結晶吸
収体層5は、如何なるフレーキングも生じないように、
バック電極4で密に互生される。多結晶吸収体層5の上
には、好ましくはCdSで形成された薄い緩衝層7が設
けられる。この緩衝層7は、50nm〜10nmの厚さ
を有する。緩衝層7の上には、好ましくは外部ドーピン
グされた酸化亜鉛で形成された透明なブリーダ電極8が
設けられる。
m〜40μmしかなく、そのために原材料消費量に関し
て非常に効率的に生産することができる。膜厚が非常に
薄いために、この太陽電池素子は非常に重量が小さく、
地球圏外での用途に極めて好適である。このような太陽
電池素子を製造するためには、図3に示すように、金属
の銅とインジウムを可撓性のステンレススチール・フィ
ルム1上に好ましくはロール・ツー・ロール・プロセス
(例えば、米国特許第5,457,057号明細書に開示されて
いる)で次々に電着する。この方法は、非常に材料効率
が良く、設備ないしは実装技術に関して比較的簡単に実
施することが可能である。また、金属前駆体はスパッタ
リングプロセスや真空蒸着プロセスあるいはこれらの組
合せによって沈着形成することも可能である。銅層2
は、通常1μm〜5μmの厚さを有する。インジウム層
3の厚さは通常0.5μm〜2μmである。
れたキャリア・フィルム1は、数秒間ロール・ツー・ロ
ール・プロセスにより狭スリット反応装置にかけてカル
コゲン化される。前駆体は、好ましくはミリ秒の範囲の
時間不活性気体雰囲気中450℃〜600℃で加熱され
る。インジウムは融解され、銅は状態図に従ってその融
解インジウム中に溶解される。続いて、前駆体は硫黄含
有またはセレン含有反応ガス、好ましくは硫黄含有窒素
キャリアガス中でカルコゲン化される。このプロセスに
従って、気体硫黄と液体Cu−In前駆体との化学反応
によりp型導電率の多結晶吸収体層5が形成される。こ
のカルコゲン化プロセスは好ましくは1秒〜10秒間行
われる。このプロセス制御によって、Cu−In前駆体
は一部分だけ多結晶吸収体層5に変換される。カルコゲ
ン化プロセスの後、多結晶吸収体層5を具備するキャリ
ア・フィルム1を好ましくは500℃〜600℃の温度
の不活性気体雰囲気中でアニールされる。このアニール
ステップは通常10秒〜60秒間行われる。このアニー
ルステップ中に、残留前駆体はCu‐In合金相の形
成、好ましくは太陽電池素子のバック電極4を形成しか
つ同時に多結晶吸収体層5と密に互成するCu7In3
合金相の形成に伴って固化する。このアニール処理は、
多結晶吸収体層5の結晶構造および電子特性を決定す
る。アニール後、キャリア・フィルム1は不活性気体雰
囲気中で秒の範囲の時間で周囲温度に冷却される。
プロセス全体では、通常15秒〜70秒の時間を要す
る。そして、「ステンレススチール・フィルム1、Cu
−Inバック電極4、多結晶p−CIS−吸収体層5」
の構造が形成される。Cu−カルコゲン二元成分相6が
多結晶p−CIS−吸収体層5の表面に形成されること
もあるが、この相はロール・ツー・ロール・プロセスの
中間ステップでエッチングによって除去される。
ール・ツー・ロール・プロセスで硫化カドミウムのn型
層が湿式化学沈着法により形成される。また、酸化イン
ジウム、水酸化インジウムあるいは硫化亜鉛の薄層の沈
着形成も可能である。最終ステップでは、ロール・ツー
・ロール・プロセスで透明フロント電極(TCO)が沈
着されるが、このフロント電極は通常1μm〜2μmの
厚さを有するZnO層からなり、スパッタリングプロセ
スによって沈着形成される。他の導電率酸化物を使用す
ることも可能である。
のキャリア・フィルムに対して堅固に接着されるIB−
IIIA−VIA族化合物半導体ベースのp型導電率吸収体
層を具備した太陽電池素子を提供することができる。
造を示す説明図である。
面構造を示す顕微鏡写真である。
断面構造を示す説明図である。
Claims (9)
- 【請求項1】 IB−IIIA−VIA族半導体ベースの薄
膜太陽電池素子において、 p型導電率の多結晶IB−IIIA−VIA族吸収体層と基
板として用いられるキャリア・フィルムとの間にバック
電極を設け、該バック電極が上記吸収体層の生成のため
に沈着されるものと同じIB族金属とIIIA族金属との
合金相で形成されていることを特徴とする薄膜太陽電池
素子。 - 【請求項2】 上記キャリア・フィルムが可撓性金属フ
ィルムであることを特徴とする請求項1記載の薄膜太陽
電池素子。 - 【請求項3】 上記可撓性金属フィルムが15μm〜1
00μmの厚さを有することを特徴とする請求項2記載
の薄膜太陽電池素子。 - 【請求項4】 上記吸収体層が、元素Cu、Inおよび
Sからなり、かつ金属製の上記バック電極がCu−In
混合相によって形成されていることを特徴とする請求項
1記載の薄膜太陽電池素子。 - 【請求項5】 上記キャリア・フィルムがステンレスス
チール・フィルムであることを特徴とする請求項2記載
の薄膜太陽電池素子。 - 【請求項6】 請求項1記載の薄膜太陽電池素子を製造
する方法において、 上記IB族金属とIIIA族金属を上記キャリア・フィル
ム上に沈着し、 その際、上記キャリア・フィルムと反対側の面の金属が
カルコゲンとの反応により縦方向に一部分だけ光起電活
性吸収体材料に変換されて該IB族金属とIIIA族金属
との合金相が該キャリア・フィルム上に直接形成される
ようにするとともに、該IB族金属とIIIA族金属が太
陽電池素子構造のバック電極としての役割を持つように
変換され、 緩衝層を沈着形成し、 透明な導電率フロント電極を沈着形成することを特徴と
する薄膜太陽電池素子の製造方法。 - 【請求項7】 上記カルコゲン化のプロセスがロール・
ツー・ロール・プロセスであることを特徴とする請求項
6記載の薄膜太陽電池素子の製造方法。 - 【請求項8】 上記バック電極がCu−In相よりな
り、かつ吸収体層が元素Cu、InおよびSによって形
成されることを特徴とする請求項6記載の薄膜太陽電池
素子の製造方法。 - 【請求項9】 上記キャリア・フィルムが金属フィルム
であることを特徴とする請求項6記載の薄膜太陽電池素
子の製造方法。
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---|---|---|---|
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---|---|
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ES (1) | ES2360669T3 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007529907A (ja) * | 2004-03-15 | 2007-10-25 | ソロパワー、インコーポレイテッド | 太陽電池製造のための半導体の薄層を堆積する方法および装置 |
JP2008514006A (ja) * | 2004-09-18 | 2008-05-01 | ナノソーラー インコーポレイテッド | 箔基板上の太陽電池の形成 |
JP2011505267A (ja) * | 2007-11-08 | 2011-02-24 | エム. セイガー、ブライアン | 改善された反射防止用被覆 |
JP2013527623A (ja) * | 2010-06-02 | 2013-06-27 | セントレ ナショナル デ ラ ルシェルシェ サイエンティフィック−シーエヌアールエス | 集光太陽束下で使用される太陽光発電部品 |
Families Citing this family (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002329877A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | Cu(Ga及び(又は)In)Se2薄膜層、Cu(InGa)(S、Se)2薄膜層、太陽電池、Cu(Ga及び(又は)In)Se2薄膜層の形成方法 |
US20070251570A1 (en) * | 2002-03-29 | 2007-11-01 | Konarka Technologies, Inc. | Photovoltaic cells utilizing mesh electrodes |
US7560641B2 (en) * | 2002-06-17 | 2009-07-14 | Shalini Menezes | Thin film solar cell configuration and fabrication method |
WO2004032189A2 (en) | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Miasolé | Manufacturing apparatus and method for large-scale production of thin-film solar cells |
CN101521249B (zh) * | 2002-09-30 | 2012-05-23 | 米亚索尔公司 | 薄膜太阳能电池大规模生产的制造装置与方法 |
DE10259472B4 (de) * | 2002-12-19 | 2006-04-20 | Solarion Gmbh | Flexible Dünnschichtsolarzelle mit flexibler Schutzschicht |
WO2004086462A2 (en) * | 2003-03-24 | 2004-10-07 | Konarka Technologies, Inc. | Photovoltaic cell with mesh electrode |
WO2005006393A2 (en) * | 2003-05-27 | 2005-01-20 | Triton Systems, Inc. | Pinhold porosity free insulating films on flexible metallic substrates for thin film applications |
DE102004042306B4 (de) * | 2004-02-17 | 2007-10-04 | Pvflex Solar Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Substrates für flexible Dünnschicht-Solarzellen nach der CIS-Technologie |
US20060060237A1 (en) * | 2004-09-18 | 2006-03-23 | Nanosolar, Inc. | Formation of solar cells on foil substrates |
US8372734B2 (en) * | 2004-02-19 | 2013-02-12 | Nanosolar, Inc | High-throughput printing of semiconductor precursor layer from chalcogenide nanoflake particles |
US8329501B1 (en) | 2004-02-19 | 2012-12-11 | Nanosolar, Inc. | High-throughput printing of semiconductor precursor layer from inter-metallic microflake particles |
US8623448B2 (en) * | 2004-02-19 | 2014-01-07 | Nanosolar, Inc. | High-throughput printing of semiconductor precursor layer from chalcogenide microflake particles |
US8541048B1 (en) * | 2004-09-18 | 2013-09-24 | Nanosolar, Inc. | Formation of photovoltaic absorber layers on foil substrates |
US20090032108A1 (en) * | 2007-03-30 | 2009-02-05 | Craig Leidholm | Formation of photovoltaic absorber layers on foil substrates |
US8927315B1 (en) | 2005-01-20 | 2015-01-06 | Aeris Capital Sustainable Ip Ltd. | High-throughput assembly of series interconnected solar cells |
US20070224464A1 (en) * | 2005-03-21 | 2007-09-27 | Srini Balasubramanian | Dye-sensitized photovoltaic cells |
WO2007002376A2 (en) * | 2005-06-24 | 2007-01-04 | Konarka Technologies, Inc. | Method of preparing electrode |
JP2009501448A (ja) * | 2005-07-12 | 2009-01-15 | コナルカ テクノロジーズ インコーポレイテッド | 光電池の転写方法 |
WO2007011742A2 (en) * | 2005-07-14 | 2007-01-25 | Konarka Technologies, Inc. | Cigs photovoltaic cells |
KR100850000B1 (ko) * | 2005-09-06 | 2008-08-01 | 주식회사 엘지화학 | 태양전지 흡수층의 제조방법 |
JP5649954B2 (ja) * | 2007-04-02 | 2015-01-07 | メルク パテント ゲーエムベーハー | 光起電力セルとして構成される物品 |
US20080302357A1 (en) * | 2007-06-05 | 2008-12-11 | Denault Roger | Solar photovoltaic collector hybrid |
DE102007036715B4 (de) | 2007-08-05 | 2011-02-24 | Solarion Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung flexibler Dünnschichtsolarzellen |
US20090065046A1 (en) * | 2007-09-12 | 2009-03-12 | Denault Roger | Solar photovoltaic module to solar collector hybrid retrofit |
US20090169723A1 (en) * | 2007-10-02 | 2009-07-02 | University Of Delaware | I-iii-vi2 photovoltaic absorber layers |
DE102007052237A1 (de) * | 2007-10-22 | 2009-04-30 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung eines Trägers für Dünnschichtsolarzellen |
US8951446B2 (en) | 2008-03-13 | 2015-02-10 | Battelle Energy Alliance, Llc | Hybrid particles and associated methods |
US9371226B2 (en) | 2011-02-02 | 2016-06-21 | Battelle Energy Alliance, Llc | Methods for forming particles |
US8324414B2 (en) * | 2009-12-23 | 2012-12-04 | Battelle Energy Alliance, Llc | Methods of forming single source precursors, methods of forming polymeric single source precursors, and single source precursors and intermediate products formed by such methods |
US8003070B2 (en) * | 2008-03-13 | 2011-08-23 | Battelle Energy Alliance, Llc | Methods for forming particles from single source precursors |
US7842534B2 (en) * | 2008-04-02 | 2010-11-30 | Sunlight Photonics Inc. | Method for forming a compound semi-conductor thin-film |
EP2159846A1 (en) | 2008-08-29 | 2010-03-03 | ODERSUN Aktiengesellschaft | Thin film solar cell and photovoltaic string assembly |
US8134069B2 (en) | 2009-04-13 | 2012-03-13 | Miasole | Method and apparatus for controllable sodium delivery for thin film photovoltaic materials |
CN102439097A (zh) * | 2009-05-21 | 2012-05-02 | 纳幕尔杜邦公司 | 硫化铜锡和硫化铜锌锡墨组合物 |
US20110067998A1 (en) * | 2009-09-20 | 2011-03-24 | Miasole | Method of making an electrically conductive cadmium sulfide sputtering target for photovoltaic manufacturing |
US8153469B2 (en) * | 2009-12-07 | 2012-04-10 | Solopower, Inc. | Reaction methods to form group IBIIIAVIA thin film solar cell absorbers |
WO2011084171A1 (en) * | 2009-12-17 | 2011-07-14 | Precursor Energetics, Inc. | Molecular precursors for optoelectronics |
US20110162696A1 (en) * | 2010-01-05 | 2011-07-07 | Miasole | Photovoltaic materials with controllable zinc and sodium content and method of making thereof |
DE102010015740B4 (de) | 2010-04-21 | 2013-04-11 | Mühlbauer Ag | Vorrichtung zur Herstellung eines Solarmoduls mit flexiblen Dünnschicht-Solarzellen |
WO2012107256A1 (en) | 2011-02-10 | 2012-08-16 | Empa | Process for producing light absorbing chalcogenide films |
US8642884B2 (en) * | 2011-09-09 | 2014-02-04 | International Business Machines Corporation | Heat treatment process and photovoltaic device based on said process |
US8722136B2 (en) * | 2011-10-21 | 2014-05-13 | First Solar, Inc. | Heat strengthening of a glass superstrate for thin film photovoltaic devices |
US8679893B2 (en) * | 2011-12-21 | 2014-03-25 | Intermolecular, Inc. | Absorbers for high-efficiency thin-film PV |
US10043921B1 (en) | 2011-12-21 | 2018-08-07 | Beijing Apollo Ding Rong Solar Technology Co., Ltd. | Photovoltaic cell with high efficiency cigs absorber layer with low minority carrier lifetime and method of making thereof |
CN102723399B (zh) * | 2011-12-26 | 2015-05-20 | 云南师范大学 | 一种Cu(InAl)Se2薄膜的化学制备工艺 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03239375A (ja) * | 1990-02-16 | 1991-10-24 | Canon Inc | 集積化太陽電池及び太陽電池の集積化法 |
JPH04304681A (ja) * | 1991-04-01 | 1992-10-28 | Dowa Mining Co Ltd | CuInSe2系光電変換素子の製造方法 |
JPH0797213A (ja) * | 1993-09-28 | 1995-04-11 | Agency Of Ind Science & Technol | In化合物およびその製造方法 |
JPH08107226A (ja) * | 1994-10-03 | 1996-04-23 | Yazaki Corp | 太陽電池とその製造方法並びにめっき方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5045409A (en) * | 1987-11-27 | 1991-09-03 | Atlantic Richfield Company | Process for making thin film solar cell |
US5141564A (en) | 1988-05-03 | 1992-08-25 | The Boeing Company | Mixed ternary heterojunction solar cell |
US4915745A (en) * | 1988-09-22 | 1990-04-10 | Atlantic Richfield Company | Thin film solar cell and method of making |
EP0574716B1 (en) | 1992-05-19 | 1996-08-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for preparing chalcopyrite-type compound |
DE4225385C2 (de) | 1992-07-31 | 1994-09-29 | Siemens Solar Gmbh | Verfahren zur kostengünstigen Herstellung einer Schicht eines ternären Verbindungshalbleiters |
JP3386127B2 (ja) * | 1992-09-22 | 2003-03-17 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 基板上に黄銅鉱半導体を迅速に作成する方法 |
US5477088A (en) * | 1993-05-12 | 1995-12-19 | Rockett; Angus A. | Multi-phase back contacts for CIS solar cells |
DE4333407C1 (de) | 1993-09-30 | 1994-11-17 | Siemens Ag | Solarzelle mit einer Chalkopyritabsorberschicht |
DE19611996C1 (de) | 1996-03-26 | 1997-09-11 | Siemens Solar Gmbh | Solarzelle mit einer Chalkopyritabsorberschicht und Verfahren zu ihrer Herstellung |
DE19634580C2 (de) * | 1996-08-27 | 1998-07-02 | Inst Solar Technologien | Verfahren zur Herstellung einer CIS-Bandsolarzelle und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
US5985691A (en) * | 1997-05-16 | 1999-11-16 | International Solar Electric Technology, Inc. | Method of making compound semiconductor films and making related electronic devices |
-
1999
- 1999-05-10 DE DE19921515A patent/DE19921515A1/de not_active Ceased
-
2000
- 2000-05-09 AT AT00109199T patent/ATE502402T1/de active
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- 2000-05-10 US US09/567,932 patent/US6429369B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03239375A (ja) * | 1990-02-16 | 1991-10-24 | Canon Inc | 集積化太陽電池及び太陽電池の集積化法 |
JPH04304681A (ja) * | 1991-04-01 | 1992-10-28 | Dowa Mining Co Ltd | CuInSe2系光電変換素子の製造方法 |
JPH0797213A (ja) * | 1993-09-28 | 1995-04-11 | Agency Of Ind Science & Technol | In化合物およびその製造方法 |
JPH08107226A (ja) * | 1994-10-03 | 1996-04-23 | Yazaki Corp | 太陽電池とその製造方法並びにめっき方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007529907A (ja) * | 2004-03-15 | 2007-10-25 | ソロパワー、インコーポレイテッド | 太陽電池製造のための半導体の薄層を堆積する方法および装置 |
JP2008514006A (ja) * | 2004-09-18 | 2008-05-01 | ナノソーラー インコーポレイテッド | 箔基板上の太陽電池の形成 |
JP2011505267A (ja) * | 2007-11-08 | 2011-02-24 | エム. セイガー、ブライアン | 改善された反射防止用被覆 |
JP2013527623A (ja) * | 2010-06-02 | 2013-06-27 | セントレ ナショナル デ ラ ルシェルシェ サイエンティフィック−シーエヌアールエス | 集光太陽束下で使用される太陽光発電部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1052703A2 (de) | 2000-11-15 |
EP1052703A3 (de) | 2007-03-07 |
JP4873771B2 (ja) | 2012-02-08 |
ES2360669T3 (es) | 2011-06-08 |
DE50016078D1 (de) | 2011-04-28 |
AU3260800A (en) | 2000-11-16 |
ATE502402T1 (de) | 2011-04-15 |
DE19921515A1 (de) | 2000-11-30 |
AU776778B2 (en) | 2004-09-23 |
US6429369B1 (en) | 2002-08-06 |
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