JP2001003153A

JP2001003153A - 高周波溶融処理方法

Info

Publication number: JP2001003153A
Application number: JP11176122A
Authority: JP
Inventors: Yasuo Watanabe; 康男渡辺; Toshiharu Matsuoka; 寿治松岡; Yoshinobu Soji; 義信曽地
Original assignee: Dai Ichi High Frequency Co Ltd
Current assignee: Dai Ichi High Frequency Co Ltd
Priority date: 1999-06-22
Filing date: 1999-06-22
Publication date: 2001-01-09
Anticipated expiration: 2019-06-22
Also published as: JP3929205B2

Abstract

(57)【要約】【課題】大径のリング材１に形成された一次被覆層２
の高周波溶融処理を小型の装置を用いて実施可能な方法
を提供する。【解決手段】リング材１を、その内周面の複数個所を
支持する支持ローラ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃに支持さ
せ、そのリング材１の周方向の小区間を取り囲むように
誘導子を配置し、誘導子１４でその内側の領域１５の一
次被覆層を溶融させると共にリング材１を定位置で回転
させることで、その溶融部分を周方向に移動させて全周
を溶融処理し、一次被覆層内の気孔や酸化物を除去し、
緻密な二次被覆層とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、中空の円筒状の部
材（以下リング材という）の外周面、内周面或いは端面
に、耐摩耗性、耐熱性、耐食性等を付与するために溶射
法等で形成した金属被覆層を緻密化するための高周波溶
融処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、金属管或いは金属ローラ等の外周
面に、物性を向上させるために、溶射等によって金属被
覆層を形成することが行われている。また、溶射等によ
って金属被覆層を形成した後、その金属被覆層（一次被
覆層）を誘導加熱して溶融させ、その一次被覆層に存在
していた気孔及び酸化物を除去し、緻密な二次被覆層に
する高周波溶融処理を施すことも知られている。通常、
金属管或いは金属ローラの外周面に形成した一次被覆層
に高周波溶融処理を施すには、金属管或いは金属ローラ
の軸線方向の小区間を取り囲む環状の誘導コイルを用
い、その誘導コイルで一次被覆層を環状に加熱、溶融さ
せると共にその誘導コイルを金属管或いは金属ローラの
軸線方向に相対的に移動させ、一次被覆層の全長に高周
波溶融処理を施していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】最近、直径が１〜３ｍ
に及ぶ大径のリング材の外周面、内周面或いは端面の物
性向上のために、緻密な組織を持った金属被覆層を形成
するという要求が生じた。これに対処するには、例え
ば、リング材の外周面に一次被覆層を形成する場合に
は、従来の金属管や金属ローラに対する場合と同様に、
リング材の外周面に金属材料の一次被覆層を溶射法等を
用いて形成し、次いで、そのリング材を取り囲むように
環状の誘導コイルを配置し、リング材外周面の一次被覆
層に高周波溶融処理を施して一次被覆層に存在していた
気孔及び酸化物を除去し、緻密な二次被覆層とすれば良
いと考えられる。ところが、大径のリング材の外周面に
形成した一次被覆層を取り囲む構成の誘導コイルは、き
わめて大型となるので、高周波溶融処理装置全体がきわ
めて大型化し、設備費が大きくなるという問題を生じ
る。また、誘導コイルに代えて炉加熱を利用することも
考えられるが、その場合には大きいリング材を入れるた
めの大型の炉を必要とするばかりでなく、加熱に時間が
かかり生産性が悪いという問題があり、また炉内にリン
グ材を置いた時の支持手段を適切にしないとリング材に
温度むらが生じて被覆層の処理むらが生じるとかリング
材に不規則な変形が生じるという問題がある。これらの
問題は、リング材の内周面や端面に一次被覆層を形成し
た場合にも同様に生じる。

【０００４】そこで、本発明者等はこれらの問題点を解
決する方法として、リング材の外周面又は内周面に形成
した一次被覆層の周方向の小区間を誘導加熱しうる誘導
子を前記リング材外周面又は内周面に対向して配置し、
その誘導子に通電した状態で、前記リング材を外径の拡
大を妨げない形で支持して定位置で回転させ、これによ
って、一次被覆層の周方向の小区間を加熱、溶融しなが
らその溶融処理部分を前記一次被覆層の全周にわたって
移動させ、一次被覆層の全周を溶融して気孔及び酸化物
を除去し、緻密な二次被覆層とする方法を開発し、特許
出願した（特開平１０−２６２９２６号）。この方法
は、大径のリング材に形成した一次被覆層に対して、小
型の誘導子を用いて効率良く高周波溶融処理を行うこと
ができ、且つリング材に不安定な変形を生じさせること
がない等の効果を有している。

【０００５】ところが、この方法の実施に当たって一次
被覆層を加熱するための誘導子として、一次被覆層にほ
ぼ平行な面内でループ状に形成した、いわゆる面焼きコ
イルを用いたところ、更に改良すべき点のあることが判
明した。すなわち、面焼きコイルで一次被覆層の周方向
の小区間を誘導加熱すると、温度むらが生じ易く、特に
角部の温度が高くなる傾向がある。更に、面焼きコイル
と一次被覆層との間隔が発生熱量及び電磁力に大きい影
響を与えており、この間隔が変動することでも温度むら
が生じ、また電磁力による攪拌効果にむらが生じる。こ
の結果、溶融処理後の被覆層に割れ、しわ、くぼみ、く
びれ等が生じやすい。これを防ぐには、面焼きコイルで
の加熱条件（一次被覆層との間隔、印加周波数、供給電
力、リング材に対する相対的な移動速度等）を、処理対
象に応じた狭い最適条件に設定して保持すると共に、面
焼きコイルと一次被覆層との間隔も精密に制御しなけれ
ばならないという問題があった。

【０００６】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、リング材に形成した一次被覆層を誘導加熱により
溶融処理するに際し、誘導子と一次被覆層との間隔を精
密に制御する必要をなくし、且つ加熱条件も比較的ラフ
に設定することで、良好に一次被覆層の溶融処理を行う
ことを可能とする高周波溶融処理方法を提供することを
目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、リング材の外
周面、内周面又は端面に形成した一次被覆層を高周波溶
融処理するために、前記リング材の周方向の小区間を誘
導加熱することができるよう、その小区間を環状に取り
囲む誘導子を配置し、その誘導子に通電して小区間内の
一次被覆層を加熱、溶融しうる状態で、前記リング材
を、該リング材の拡径、縮径を妨げない形で支持して定
位置で回転させるという構成としたものである。ここ
で、「リング材の拡径、縮径を妨げない形で」とは、リ
ング材の熱膨張に伴う拡径、或いは冷却時の熱収縮に伴
う縮径を許容する意味であり、リング材の外周面或いは
内周面が全く拘束されていない場合のみならず、リング
材の外周面又は内周面の１箇所若しくは複数箇所が移動
しないように拘束されていてもリング材が全体として拡
径可能、縮径可能な場合を含むものである。

【０００８】本発明は、この構成により、誘導子が前記
リング材の周方向の小区間を誘導加熱してその部分にあ
る一次被覆層を溶融させ、リング材の回転によってその
溶融部分が前記一次被覆層に沿って全周に亘って移動
し、一次被覆層に存在していた気孔及び酸化物を除去
し、緻密な二次被覆層にすることができる。ここで使用
する誘導子は、リング材の周方向の小区間を取り囲む形
状のものであるので、リング材の外径に関係なく小型の
ものとすることができる。また、その誘導子はリング材
を取り囲んでいるので、その誘導子で取り囲んだリング
材の断面内に、誘導子を流れる電流とは反対方向に循環
する誘導電流が発生してリング材及び一次被覆層を誘導
加熱することができ、且つその時の誘導電流量は誘導子
とリング材との間隔の影響をあまり受けないので、間隔
が多少変動しても発熱量は変化しない。更に、誘導子は
一次被覆層のみならずリング材も加熱しているので、被
加熱部分の熱容量が大きく、このため、面焼きコイルに
よって主として一次被覆層を加熱する場合に比べて、一
次被覆層の温度むらが生じにくい。かくして、誘導子と
リング材との間隔を精密に制御しなくても、また、面焼
きコイルを使用する場合に比べて広い加熱条件でも、一
次被覆層を均一に加熱して良好に溶融処理することがで
きる。また、この誘導子はリング材を局部的に加熱する
ため、リング材の加熱された部分には熱膨張による伸び
が生じるが、リング材は、拡径、縮径を妨げない形で支
持されているため比較的自由に伸びたり、縮んだりする
ことができ、従って、拘束による異常変形が生じるとい
うことがなく、大径のリング材に対しても小さい誘導子
を用いて良好に高周波溶融処理を施すことができる。

【０００９】本発明の高周波溶融処理に当たっては、リ
ング材を４００〜８００°Ｃに予熱しておくことが好ま
しい。このように予熱を行っておくと、一次被覆層の溶
融処理に当たっての昇温温度を小さくでき、一次被覆層
に生じる恐れのある亀裂や割れを防止できる。もし、予
熱を行っていない場合には、リング材の小区間を急速に
且つ大きい昇温範囲で昇温させることが必要となり、そ
の場合、リング材と一次被覆層の熱膨張率差に起因して
一次被覆層に過大な引っ張り力が作用し、亀裂や割れが
生じる恐れがあるが、予熱によりこれを防止でき、安定
した溶融処理が可能となる。なお、予熱を行う方法は、
特に限定されず、炉で加熱する方法、バーナー等で加熱
する方法等を用いることができるが、溶融処理を行うた
めの誘導子を用いることが好ましい。すなわち、リング
材を誘導子で誘導加熱しながら、リング材を溶融処理時
に比べて高速で回転させることで、リング材を全周に亘
って予熱することができ、これにより、予熱専用の装置
が不要となる。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明において、溶融処理の対象
とするリング材の形状及び一次被覆層の位置の代表例と
しては、図１１（ａ）に示すように、単純なリング状の
リング材１の外周面に一次被覆層２を形成したもの、図
１１（ｂ）に示すように、単純なリング状のリング材１
の内周面に一次被覆層３を形成したもの、図１１（ｃ）
に示すように、扁平なリング材４の端面に一次被覆層５
を形成したものを挙げることができるが、これに限ら
ず、適宜変更可能である。例えば、一次被覆層をリング
材の外周面に形成する場合において、図１２（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）に示すリング材１Ａ、１Ｂ、１Ｃに示す
ように、内外面に段差を設けるとか、溝を形成する等の
変更を行い、また、一次被覆層２Ａ、２Ｂ、２Ｃのよう
に形成位置を変更してもよい。一次被覆層を内周面に形
成する場合、端面に形成する場合においても同様に変更
を加えても良い。

【００１１】リング材（１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、４等）
の寸法も特に限定されるものではないが、径の大きいも
の、例えば外径が１〜３ｍといった大径のものが、本発
明適用の効果が特に大きい。また、リング材の材質も限
定されるものではないが、具体例としては、炭素鋼、低
合金鋼、ステンレス鋼、鋳鋼、鋳鉄、Ｎｉ基合金、Ｃｕ
基合金等を挙げることができる。

【００１２】リング材に形成する一次被覆層（２、２
Ａ、２Ｂ、２Ｃ、５等）の材料としては、Ｎｉ基合金、
Ｃｏ基合金、或いはこれらにＷＣ、Ｃｒ₃ Ｃ₂ 、ＴｉＢ
₂ 等の硬質材微粒子を配合したもの等を挙げることがで
きる。また、一次被覆層の材料には、溶融が円滑に行え
るよう、Ｂ、Ｓｉなどのフラックス生成成分を配合して
自溶性を具備させておくことが望ましい。リング材に対
して金属材料の一次被覆層を形成する方法は、溶射法が
一般的であるが、それ以外にも圧密法、スラリー塗布
法、遠心堆積法（リング材内周面に形成する場合）等を
採用しうる。一次被覆層の厚さは、所期の厚さの金属被
覆層（二次被覆層）が最終的に得られるように定めるも
のであり、通常、０．５〜５ｍｍ程度に選定される。

【００１３】以下、一次被覆層をリング材の外周面に形
成した場合、内周面に形成した場合、及び端面に形成し
た場合に分けて、実施形態を説明する。

【００１４】図１、図２は、リング材１の外周面に形成
した一次被覆層２を高周波溶融処理する場合の一実施形
態を示すものであり、ここでは、リング材１を、その中
心軸線が垂直になるように保持して回転させる構成とな
っている。この実施形態で用いる装置（高周波溶融処理
装置）は、リング材１を回転可能に保持するための手段
として、軸線が垂直になるように且つ回転可能に設けら
れた３個の支持ローラ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃと、水平
に設けられた受けローラ１２を設けている。ここで、３
個の支持ローラ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃのうち、２個の
支持ローラ１１Ａ、１１Ｂは、一定位置で回転するよう
に設けられているが、残りの支持ローラ１１Ｃはその軸
線に直角方向に（矢印Ａで示す方向に）移動可能に設け
られている。更に、その支持ローラ１１Ｃには、その支
持ローラ１１Ｃを適当な圧力でリング材１の内面に押し
付けるようエアシリンダ等の押圧手段（図示せず）が連
結されている。かくして、３個の支持ローラ１１Ａ、１
１Ｂ、１１Ｃを取り囲むようにリング材１を配置し、支
持ローラ１１Ｃを矢印Ａ方向に押してリング材１の内周
面に押し付けることにより、リング材１の内周面を定位
置に配置された２個の支持ローラ１１Ａ、１１Ｂに押し
付け、リング材１をその２個の支持ローラ１１Ａ、１１
Ｂで定まる所定位置に位置決めして保持できる。

【００１５】このように、移動可能な支持ローラ１１Ｃ
を含む３本の支持ローラ方式を採用すると、リング材１
をセットする際に、支持ローラ１１Ｃを矢印Ａとは反対
方向に引っ込めておくことにより、リング材１のセット
をきわめて容易に行うことができ、またリング材１の内
径の大小に関係なく、リング材１を２個の支持ローラ１
１Ａ、１１Ｂで定まる所定位置に位置決めして保持でき
るという効果が得られる。なお、支持ローラ１１Ａ、１
１Ｂの配置間隔は簡単に変更できるようにしておくこと
が好ましい。ここで使用する支持ローラの個数は、図示
した３個に限らず、２個或いは４個以上とすることも可
能である。例えば、２個使用する場合には、一方を定位
置に設け、他方を移動可能とすることにより、リング材
２をその２個の支持ローラがリング材２の直径上に位置
するように位置決めすることができる。また、４個を使
用する場合には２個を定位置に設け、残り２個を移動可
能とすることで、リング材を定位置の２個で定まる位置
に位置決めすることができる。

【００１６】図１、図２の実施の形態において、更に、
１個の支持ローラ１１Ａには、その支持ローラを回転駆
動するための駆動手段（図示せず）が連結されており、
その支持ローラ１１Ａを回転させることで、リング材１
を回転させることができる。前記した支持ローラ１１Ｃ
をリング材１の内周面に押し付ける押圧力としては、リ
ング材１が半径方向に移動しないように拘束すると共に
支持ローラ１１Ａの回転をリング材１に伝達可能な摩擦
力を確保しうるが、リング材１を変形させることがない
ように低く定めている。なお、駆動手段で回転させる支
持ローラは、１個に限らず、２個或いは全部としてもよ
い。回転駆動する支持ローラの個数を多くすると、リン
グ材１を回転させるのに必要な摩擦力が小さくて済むの
で、リング材１を回転させるために要する支持ローラの
リング材１に対する押圧力を小さくすることが可能とな
る。

【００１７】リング材１を支持する受けローラ１２は、
単にリング材１の重量を受けるためのものであり、リン
グ材１の回転に支障を生じないよう、受けローラ１２も
回転自在に設けられている。なお、リング材１を回転自
在に保持する手段としては受けローラ１２に限らず、適
宜変更可能である。

【００１８】図１、図２に示す高周波溶融処理装置は更
に、一次被覆層２を加熱、溶融させるための誘導子１４
を備えている。この誘導子１４は、リング材１の周方向
の小区間を誘導加熱することができるよう該小区間を環
状に取り囲む構成のものであり、高周波電源装置（図示
せず）に接続されている。なお、誘導子１４は、リング
材１を取り囲むように取り付けるのを容易とするため二
つ割り構造とするとか、ヒンジ開閉構造とすることが好
ましい。誘導子１４による加熱領域１５（図３にハッチ
ングで示す領域）の周方向の寸法ｄは、誘導子１４によ
る投入電力、リング材１の回転速度等によっても異なる
が、通常は２０〜７０ｍｍ程度に設定される。この寸法
ｄが２０ｍｍよりも小さいと、加熱領域が小さすぎて、
良好な誘導加熱が困難となると共にリング材１の回転速
度を小さくせざるを得ず、このため処理速度が遅くな
り、一方７０ｍｍよりも大きいと、誘導子１４が大型化
してしまう。これらを考慮すると上記した寸法範囲が好
ましい。誘導子１４は通常、リング材１の回転中心軸線
に平行に配置され、従って、加熱領域１５もリング材１
の中心軸線に平行となっている。なお、必要に応じ、誘
導子１４をリング材１の軸線に対して傾斜させることも
可能であり、その場合には、図４に示すように加熱領域
１５Ａは、リング材１の軸線に対して傾斜した状態に形
成される。

【００１９】次に、上記構成の高周波溶融処理装置によ
る溶融処理動作を説明する。外周面に溶射等で形成した
金属材料の一次被覆層２を備えたリング材１を図１、図
２のようにセットし、３個の支持ローラ１１Ａ、１１
Ｂ、１１Ｃで所定位置に位置決めすると共に、そのリン
グ材１の周方向の小区間を取り囲むように誘導子１４を
セットする。次いで、誘導子１４によるリング材１の予
熱を行う。すなわち、誘導子１４に通電を開始し、それ
に囲まれたリング材１の小区間を誘導加熱すると共に支
持ローラ１１Ａの回転を開始し、リング材１を連続的に
回転させる。この時、リング材１の回転速度は、一次被
覆層２が直ちに溶融温度まで昇温することがないように
大きく設定しており、このためリング材１及び一次被覆
層２が徐々に昇温してゆく。

【００２０】リング材１及び一次被覆層２が所望の予熱
温度（例えば、４００〜８００°Ｃ程度）に達すると、
リング材１の一部が誘導子１４を通り抜ける間に一次被
覆層２が溶融温度以上に昇温し、溶融処理が行われるよ
うに、リング材１の回転速度を低下させ且つ／又は誘導
子１４の加熱電力を上昇させ、その状態で回転を継続す
る。これにより、リング材１の誘導子１４による加熱領
域１５において一次被覆層２が溶融して、その一次被覆
層２に存在していた気孔及び酸化物を除去され、この加
熱領域１５が一次被覆層２の周方向に連続的に移動して
ゆくことで一次被覆層１５の新たな部分を次々と溶融さ
せ、気孔及び酸化物を除去してゆく。そして、加熱領域
１５がリング材１の外周面を１周することにより、一次
被覆層２の全面が高周波溶融処理され、緻密な二次被覆
層が形成される。

【００２１】以上の溶融処理動作において、図２（ｂ）
から良く分かるように、誘導子１４がリング材１を取り
囲んでいるため、リング材１及び一次被覆層２には矢印
で示すようにその断面を循環する誘導電流が発生してリ
ング材１及び一次被覆層２を発熱させる。このように誘
導子１４で取り囲まれた断面内に生じる誘導電流は、誘
導子１４とリング材１との間隔の影響をあまり受けない
ので、誘導子１４をセットする際に誘導子１４とリング
材１との間隔が多少設定値とは異なっても、また、リン
グ材１の回転中にリング材１の偏心等によって誘導子１
４とリング材１との間隔が変動しても、発生する誘導電
流量はあまり変化しない。これにより、一次被覆層２に
周方向の温度むらがほとんど発生しない。更に、誘導子
１４はそれに囲まれているリング材１の小区間の全周を
加熱するので、主として一次被覆層２を加熱する場合に
比べて熱容量が大きく、このため、図２に示す断面内に
おいて一次被覆層２の温度むらが生じにくい。これによ
り、一次被覆層が幅方向にも、周方向にも均一に加熱さ
れて溶融処理されることとなり、溶融処理後の被覆層に
割れ、しわ、くぼみ、くびれ等が生じることがなく、表
面が平滑な且つ緻密な二次被覆層を形成できる。

【００２２】また、一次被覆層２を誘導子１４により溶
融処理する前に、リング材１及び一次被覆層２を予熱し
ているので、一次被覆層２の溶融処理の際の上昇温度幅
が小さくなる。これにより、溶融処理のための昇温時に
リング材１及び一次被覆層２に生じる熱膨張量が小さく
なり、両者の熱膨張率差に基づく熱膨張量の差も小さく
なり、加熱、昇温時に一次被覆層２に生じるひび、割れ
を防止できる。もし、リング材１及び一次被覆層２を常
温から急速に一次被覆層２の溶融温度まで昇温させる
と、熱膨張が急激に生じ、その際一次被覆層２はリング
材１に比べて熱膨張率がきわめて小さいため、一次被覆
層２には過大な引っ張り力が作用してひび、割れを発生
する恐れがあるが、予熱を行うことにより、これを防止
できる。なお、リング材１及び一次被覆層２の予熱の際
にも、昇温を急激に行うと一次被覆層２にひびや割れが
生じる恐れがあるので、ひびや割れが生じないようにゆ
っくりと昇温させる。入熱時の昇温速度（リング材が誘
導子を通過する間の昇温速度）は、予熱対象によっても
異なるが、通常は５〜５０°Ｃ／ｓ程度に設定すること
が好ましい。予熱温度はあまり低いと予熱の意味がな
く、一方、高過ぎると一次被覆層の溶融が始まるとか、
予熱に時間がかかる等の問題が生じるので、これらを考
慮して定めるものであり、通常、上記したように、４０
０〜８００°Ｃとすることが好ましい。

【００２３】上記した予熱時及び溶融処理時において、
リング材１は誘導子１４により局部的に加熱され、その
部分が熱膨張しようとし、リング材１を拡径させようと
し、またその後冷却時には熱収縮して縮径しようとす
る。この時、リング材１は半径方向には、その内周面を
３個の支持ローラ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃで支えられる
のみであり、かつその内の１個の支持ローラ１１Ａは移
動可能であるので、拡径、縮径方向には自由である。こ
のため、リング材１の加熱部は支障なく熱膨張でき、ま
た、冷却時に縮径することもでき、拘束による異常変形
が生じるということがなく、良好な高周波溶融処理を行
うことができる。

【００２４】以上の溶融処理を行うと、リング材１は幾
分縮径し且つその縮径量は十分な再現性を持っているこ
とが判明した。そこで、所望外径又は内径の、二次被覆
層を備えたリング材を製造するには、一次被覆層２を形
成するリング材１の外径又は内径寸法を、高周波溶融処
理を施すことによって生じる前記リング材の外径又は内
径の縮径分を見込んであらかじめ大きく設定しておく。
これにより、溶融処理後には、所望の外径又は内径を持
った、二次被覆層を備えたリング材を得ることができ
る。

【００２５】なお、以上の説明は、誘導子１４による加
熱領域１５が図３に示すようにリング材１の中心軸線に
対して平行に形成される場合のものであるが、図４に示
すように加熱領域１５Ａを傾斜させた場合も、同様にし
て一次被覆層２の全周に対して高周波溶融処理を行うこ
とができる。そしてこの場合には、一次被覆層２のリン
グ材中心軸線に平行な部分、例えば、図４の線Ｂ−Ｂ上
の部分の溶融処理処理が時間差をおいて実施されるの
で、一次被覆層２に対して周方向の品質むらがきわめて
小さい溶融処理を行うことができる。

【００２６】図５は、リング材１の回転中心軸線を水平
に配置した実施の形態による高周波溶融処理装置を示す
ものである。この高周波溶融処理装置は、外周面に一次
被覆層２を形成したリング材１を回転可能に保持するた
めの手段として、軸線が水平になるように且つ同じ高さ
に間隔をあけて設けられた２個の支持ローラ２１Ａ、２
１Ｂを用いている。この実施の形態では、単に定位置に
設けられた２個の支持ローラ２１Ａ、２１Ｂの上にリン
グ材１の内周面を載せることで、種々な内径のリング材
１を所定位置に回転可能に保持することができ、構造を
簡単化できる利点が得られる。なお、支持ローラ２１
Ａ、２１Ｂの配置間隔も簡単に変更できるようにしてお
くことが望ましい。また、必要に応じ、支持ローラ２１
Ａ、２１Ｂに保持されたリング材１が軸線方向に動くの
を阻止するための適当な手段を設けてもよい。更には図
１記載例と同様に第三の支持ローラをリング材周方向の
適宜個所に設けてリング材が踊りにくいようにしてもよ
い。

【００２７】更に、この実施の形態においても、少なく
とも１個の支持ローラ２１Ａに、その支持ローラを回転
駆動するための駆動手段（図示せず）が連結されてお
り、その支持ローラ２１Ａを回転させることで、リング
材１を回転させることができる。なお、リング材１の自
重のみでは、支持ローラ２１Ａに対する摩擦力が不足
し、支持ローラ２１Ａで回転させられることが困難な場
合には、２個の支持ローラ２１Ａ、２１Ｂの下方に、図
１に示す装置の支持ローラ１１Ｃと同様に移動可能な支
持ローラを設け、それを押圧手段によってリング材１の
内周面に押し付ける構成とすればよい。

【００２８】この実施形態でも、リング材１の周方向の
小区間を取り囲むように誘導子２４が設けられ、高周波
電源装置（図示せず）に接続されている。誘導子２４の
取り付け位置は、特に限定されるものではないが、この
実施の形態では、リング材１の回転中心軸線Ｏ−Ｏから
水平に引いた水平線Ｈ−Ｈよりも上方の位置でリング材
１を加熱するように誘導子２４を位置させている。

【００２９】図５に示す実施の形態でも、誘導子２４に
通電した状態で、リング材１を高速で回転させることに
より、リング材１及び一次被覆層２を予熱し、所望温度
に予熱した時点で、リング材１の回転速度を低下させ且
つ／又は誘導子２４の加熱電力を上昇させ、誘導子２４
で一次被覆層２を加熱、溶融させ、その溶融部分を一次
被覆層２の周方向に連続的に移動させて行くことがで
き、一次被覆層２に対して高周波溶融処理を行って緻密
な二次被覆層を形成することができる。また、この高周
波溶融処理の際、リング材１は外径方向に拘束されてい
ないため、加熱部分が熱膨張する際或いは冷却時の熱収
縮する際に、拘束による異常変形を生じることがない。
かくして、リング材に異常変形を残すことなく、高周波
溶融処理を行うことができる。更に、上記の実施の形態
では、誘導子２４をリング材１の上半分に対向する位置
に配置したため、一次被覆層２の溶融した部分が上向き
となっており、気泡が抜けやすいという利点が得られ
る。また、リング材１の回転中心軸線を水平としている
ので、一次被覆層２の溶融した部分が水平となってお
り、このため溶融金属が重量で下方に流れることがある
としても、水平方向には流れず、一次被覆層２の幅方向
の皮膜厚さの変化を抑制できるという利点も得られる。
なお、高周波溶融処理時におけるリング材１の回転方向
としては、図５に示すように、誘導子２４に対向する一
次被覆層２が上向きに移動するように選定することが好
ましい。この構成とすると、溶融した金属が下方に流れ
るのを阻止しうる利点が得られる。

【００３０】以上の説明では、図１、図２、図５等に示
す高周波溶融処理装置で、リング材１の外周面の一次被
覆層２に高周波溶融処理を施す場合のみを説明したが、
この装置は高周波溶融処理のみならず、一次被覆層２を
形成するための溶射時にも使用可能である。例えば、図
１、図２に示す高周波溶融処理装置においては、３本の
支持ローラ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃにリング材１を保持
させ、そのリング材１に対向して溶射ガンを配置してお
き、リング材１を回転させながらリング材１の外周面に
対して溶射を行うことで、一次被覆層２を形成すること
が可能である。更には、上記溶射に続く一連動作で溶融
処理を行うことも可能であり、これによって生産性を向
上させることができる。

【００３１】次に、リング材１の内周面に形成した一次
被覆層３を高周波溶融処理する場合の実施形態を説明す
る。図６は、リング材１の回転中心軸線を垂直に配置し
て処理を行うための高周波溶融処理装置を示すものであ
る。この高周波溶融処理装置は、図１、図２に示した高
周波溶融処理装置に比べて、３個の支持ローラ３１Ａ、
３１Ｂ、３１Ｃをリング材１の外周面に接触するように
配置した点において異なっているが、その他の構成は同
様である。図７の実施の形態においても、３個の支持ロ
ーラ３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃのうち、２個の支持ローラ
３１Ａ、３１Ｂは、一定位置で回転するように設けられ
ているが、残りの支持ローラ３１Ｃはその軸線に直角方
向に（矢印Ｃで示す方向に）移動可能に設けられ、且つ
適当な圧力でリング材１の外周面に押し付けるようエア
シリンダ等の押圧手段（図示せず）に連結されている。
また、１個の支持ローラ３１Ａには、その支持ローラを
回転駆動するための駆動手段（図示せず）が連結されて
いる。

【００３２】この構成により、３個の支持ローラ３１
Ａ、３１Ｂ、３１Ｃの内側に位置するようにリング材１
を配置し、支持ローラ３１Ｃを矢印Ｃ方向に押してリン
グ材１の外周面に押し付けることにより、リング材１の
外周面を定位置に配置された２個の支持ローラ３１Ａ、
３１Ｂに押し付け、リング材１をその２個の支持ローラ
３１Ａ、３１Ｂで定まる所定位置に位置決めして保持で
き、支持ローラ３１Ａを回転させることでリング材１を
回転させることができる。ここで、前記した支持ローラ
３１Ｃをリング材１の外周面に押し付ける押圧力として
は、リング材１を定位置に配置された２個の支持ローラ
３１Ａ、３１Ｂに押し付けて位置決めすると共に支持ロ
ーラ３１Ａの回転をリング材１に伝達可能な摩擦力は確
保できるが、リング材１が誘導子３４によって加熱され
拡径しようとした時には、支持ローラ３１Ｃがその拡径
を拘束することなく後退させられるように低く定めてい
る。従って、リング材１は３個の支持ローラ３１Ａ〜３
１Ｃによって外径の拡大を妨げない形で回転可能に保持
されることとなる。

【００３３】リング材１及び一次被覆層３の加熱のため
の誘導子３４は、図１の実施形態における誘導子１４と
同様なものであり、リング材１の周方向の小区間を取り
囲んで誘導加熱するものである。

【００３４】上記構成の高周波溶融処理装置において
も、図１、２に示す装置で説明したのと同様な溶融処理
動作が行われる。すなわち、内周面に溶射等で形成した
金属材料の一次被覆層３を備えたリング材１を図６に示
すようにセットし、３個の支持ローラ３１Ａ〜３１Ｃで
所定位置に位置決めすると共に、そのリング材１を取り
囲むように誘導子３４をセットし、誘導子３４への通電
を開始すると共にリング材１を高速で回転させてリング
材１及び一次被覆層３を予熱し、予熱終了後は、リング
材１の回転速度を低下させ且つ／又は誘導子３４の加熱
電力を上昇させて、誘導子３４で囲まれた小区間を高温
に加熱し、一次被覆層３を溶融処理する。これにより、
加熱領域で一次被覆層３が溶融して、その一次被覆層３
に存在していた気孔及び酸化物が除去され、その加熱領
域がリング材１を１周することにより、一次被覆層３の
全面が高周波溶融処理され、緻密な二次被覆層が形成さ
れる。この動作の際、リング材１は拡径、縮径方向には
拘束されていないので、誘導子３４による局部的な加熱
による熱膨張或いは冷却時の収縮によって、異常変形が
生じるということがなく、良好な高周波溶融処理を行う
ことができる。

【００３５】図７は、リング材１の回転中心軸線を水平
に配置した実施の形態による高周波溶融処理装置を示す
ものである。この高周波溶融処理装置は、図６に示した
高周波溶融処理装置に比べて、２個の支持ローラ４１
Ａ、４１Ｂをリング材１の外周面を乗せて支持するよう
に配置すると共に上面を押さえるように押圧機構（図示
せず）を備えた支持ローラ４１Ｃを設けた点において異
なっているが、その他の構成は同様である。この実施の
形態においても、支持ローラ４１Ｃの押圧力は、支持ロ
ーラ４１Ａの回転をリング材１に伝達可能な摩擦力は確
保できるが、リング材１が誘導子４４によって加熱され
拡径しようとした時には、支持ローラ４１Ｃがその拡径
を拘束することなく後退させられるように低く定めてい
る。従って、リング材１は３個の支持ローラ４１Ａ〜４
１Ｃによって外径の拡大を妨げない形で回転可能に保持
されることとなる。なお、リング材１の自重のみで支持
ローラ４１Ａの回転をリング材１に伝達可能な摩擦力を
確保できる場合には、支持ローラ４１Ｃは省略してよ
い。

【００３６】図７に示す実施の形態でも、誘導子４４に
通電した状態で、リング材１を高速で回転させてリング
材１及び一次被覆層３を予熱し、次いで、回転速度を低
下させ且つ／又は誘導子４４の加熱電力を上昇させるこ
とにより、誘導子４４で一次被覆層３を溶融させ、その
溶融部分を一次被覆層３の周方向に連続的に移動させて
行くことができ、一次被覆層３に対して高周波溶融処理
を行って緻密な二次被覆層を形成することができる。ま
た、この高周波溶融処理の際、リング材１は拡径方向、
縮径方向に拘束されていないため、拘束による異常変形
を生じることがなく、良好な高周波溶融処理を行うこと
ができる。なお、図示したように、誘導子４４をリング
材１の最下部を取り囲むように配置すると、一次被覆層
３の溶融した部分が上向きとなって、気泡が抜けやす
く、また、一次被覆層３の溶融した部分が水平であるの
で溶融金属が自重で流れるということがなく、一次被覆
層３の皮膜厚さの変化を抑制できるという利点が得られ
る。

【００３７】なお、図６、図７に示す実施の形態におい
ても、溶融処理によりリング材１は縮径するので、所望
外径又は内径の、二次被覆層を備えたリング材を製造す
るには、一次被覆層２を形成するリング材１の外径又は
内径寸法を、高周波溶融処理を施すことによって生じる
前記リング材の外径又は内径の縮径分を見込んであらか
じめ大きく設定しておけばよい。

【００３８】次に、リング材４の端面に形成した一次被
覆層５を高周波溶融処理する場合の実施形態を説明す
る。図８は、リング材４の回転中心軸線を垂直に配置し
て処理を行うための高周波溶融処理装置を示すものであ
る。この高周波溶融処理装置は、図１、図２に示した高
周波溶融処理装置と実質的に同様なものであり、リング
材４の内周面に接触するように設けた３個の支持ローラ
５１Ａ、５１Ｂ、５１Ｃと、リング材４を支持する受け
ローラ５２と、リング材４の周方向の小区間を取り囲む
構成の誘導子５４等を備えている。この実施形態では、
リング材４を一次被覆層５が上向きとなるようにセット
し、誘導子５４に通電した状態で、リング材４を高速で
回転させてリング材４及び一次被覆層５を予熱し、次い
で、回転速度を低下させ且つ／又は誘導子５４の加熱電
力を上昇させることにより、誘導子５４で一次被覆層５
を溶融させ、その溶融部分を一次被覆層５の周方向に連
続的に移動させて行くことができ、一次被覆層５に対し
て高周波溶融処理を行って緻密な二次被覆層を形成する
ことができる。また、この高周波溶融処理の際、リング
材４は拡径方向、縮径方向に拘束されていないため、拘
束による異常変形を生じることがなく、良好な高周波溶
融処理を行うことができる。この実施形態では、溶融処
理すべき一次被覆層５が上向きとなっているので、気泡
が抜けやすく、また、一次被覆層５の溶融した部分が水
平であるので溶融金属が自重で流れるということがな
く、一次被覆層５の皮膜厚さの変化を抑制できるという
利点が得られる。なお、リング材４の端面の一次被覆層
５の溶融処理を行う装置としては、これに限らず、図
５、図６、図７に示す装置を用いても良い。

【００３９】扁平な断面形状のリング材４の端面に形成
した一次被覆層５を誘導子５４により溶融処理を行う
と、リング材４と被覆層との熱膨張率の差によるため
か、冷却後には図９に示すように、リング材４の断面に
二次被覆層５Ａが凹面となるそりが生じることが判明し
た。そして、このそりの量は、十分再現性を持ってい
た。そこで、平坦の二次被覆層５Ａを備えたリング材４
を製造するには、図１０（ａ）に示すように、あらかじ
めリング材４の断面形状として、高周波溶融処理を施す
ことによって前記リング材の断面形状に生じるそりを見
込んであらかじめ逆そりを与えた形状に設定しておき、
その端面に一次被覆層５を形成する。そしてこのリング
材４及び一次被覆層５に対して高周波溶融処理を施すこ
とによって、図１０（ｂ）に示すように、二次被覆層５
Ａを形成すると共にリング材４にそりを生じさせ、平坦
な二次被覆層５Ａを持ったリング材４を得ることができ
る。

【００４０】

【実施例】〔実施例１〕図１１（ａ）に示す単純なリン
グ状のリング材１であって、外径２０００ｍｍ×内径１
９００ｍｍ×厚さ（軸線方向の寸法）８０ｍｍ、材質Ｓ
２５Ｃのリング材１を用意し、その外周に溶射により厚
さ２．５ｍｍの一次被覆層２（ＪＩＳ１６Ｃ相当）を形
成した。

【００４１】このリング材１を図１、図２に示す高周波
溶融処理装置の３個の支持ローラ１１Ａ、１１Ｂ、１１
Ｃの周囲にセットし、そのリング材１の周方向の小区間
を取り囲むように誘導子１４を取り付けた。ここで使用
した誘導子１４は、図２（ｂ）に示す寸法ｆが１００ｍ
ｍ、寸法ｇが７０ｍｍ、リング材の周方向の幅が５０ｍ
ｍのものを用いた。まず、誘導子１４に通電し（周波数
２ｋＨｚ、電力４０ｋＷ）、リング材１を周速２０ｍｍ
／ｓで回転させ、予熱を行った。約３５分間予熱を行っ
て、リング材１を約６５０°Ｃに昇温させた後、リング
材１の回転数を５ｍｍ／ｓに低下させ、且つ誘導子１４
への電力を１００ｋＷに上昇させた。これにより、リン
グ材１の誘導子１４内を通過する部分で一次被覆層２が
直ちに溶融し、溶融処理が行われた。この時の温度は、
１０５０±２０°Ｃであった。この溶融処理をリング材
１の全周に亘って行った後、リング材１の加熱及び回転
を停止し、放冷した。

【００４２】得られた二次被覆層の外観を目視検査した
ところ、表面が平滑で良好な外観を呈していた。また、
リング材１に高周波溶融処理による異常変形は生じてい
なかった。処理後のリング材１の内径を測定したとこ
ろ、１８９１．８ｍｍであり、縮径量（内径）は８．２
ｍｍ、縮径率は０．４３％であった。

【００４３】〔実施例２〕溶融処理後のリング材１のサ
イズとして、外径２０００ｍｍ×内径１９００ｍｍ×厚
さ８０ｍｍのものを得るために、実施例１で求めた縮径
分を見込んで、外径２００８ｍｍ×内径１９０８ｍｍ×
厚さ７０ｍｍ、材質Ｓ２５Ｃのリング材１を用意し、そ
の外周に溶射により厚さ２．５ｍｍの一次被覆層２（Ｊ
ＩＳ１６Ｃ相当）を形成した。このリング材１を実施例
１と同一条件で溶融処理を行ったところ、表面が平滑で
良好な外観を呈した二次被覆層を得ることができた。ま
た、処理後のリング材１の内径を測定したところ、１８
９９．５ｍｍであり、縮径量（内径）は８．５ｍｍ、縮
径率は０．４５％であり、ほぼ希望サイズのリング材を
得ることができた。

【００４４】〔実施例３〕実施例１と同一仕様のリング
材１（外径２０００ｍｍ×内径１９００ｍｍ×厚さ８０
ｍｍ、材質Ｓ２５Ｃ）の内周面に溶射により厚さ２．５
ｍｍの一次被覆層３（ＪＩＳ１６Ｃ相当）を形成し、こ
れを図６に示す装置にセットし、実施例１で用いた誘導
子１４と同一寸法の誘導子３４（１００×７０×５０ｍ
ｍ）を用いて、実施例１と同一条件で溶融処理を行っ
た。その結果、表面が平滑で良好な外観を呈した二次被
覆層を得ることができ、且つリング材１には異常変形は
見られなかった。処理後のリング材１の外径を測定した
ところ、１９９４．４ｍｍであり、縮径量（外径）は
５．６ｍｍ、縮径率は０．２８％であった。なお、実施
例１に比べて縮径率が異なっているのは、一次被覆層が
リング材の外周面にある場合と内周面にある場合の差に
よるものと思われる。

【００４５】〔実施例４〕溶融処理後のリング材１のサ
イズとして、外径２０００ｍｍ×内径１９００ｍｍ×厚
さ７０ｍｍのものを得るために、実施例３で求めた縮径
分を見込んで、外径２００６ｍｍ×内径１９０６ｍｍ×
厚さ８０ｍｍ、材質Ｓ２５Ｃのリング材１を用意し、そ
の内周に溶射により厚さ２．５ｍｍの一次被覆層３（Ｊ
ＩＳ１６Ｃ相当）を形成した。このリング材１を実施例
３と同一条件で溶融処理を行ったところ、表面が平滑で
良好な外観を呈した二次被覆層を得ることができた。ま
た、処理後のリング材１の外径を測定したところ、２０
００ｍｍであり、縮径量（外径）は６ｍｍ、縮径率は
０．３％であり、希望サイズのリング材を得ることがで
きた。

【００４６】〔実施例５〕図１１（ｃ）に示す単純なリ
ング状のリング材４であって、外径２５００ｍｍ×内径
１９００ｍｍ×厚さ（軸線方向の寸法）３５ｍｍ、材質
Ｓ２５Ｃのリング材１を用意し、その一方の端面に溶射
により厚さ２．５ｍｍの一次被覆層５（ＪＩＳ１６Ｃ相
当）を形成した。

【００４７】このリング材１を図８に示す高周波溶融処
理装置にセットし、そのリング材１の周方向の小区間を
取り囲むように誘導子５４を取り付けた。ここで使用し
た誘導子５４は、リング材４の半径方向及び軸線方向の
内法寸法がそれぞれ、３３０ｍｍ、６５ｍｍ、リング材
周方向の幅が５０ｍｍのものを用いた。まず、誘導子５
４に通電し（周波数２ｋＨｚ、電力４０ｋＷ）、リング
材４を周速２０ｍｍ／ｓで回転させ、予熱を行った。約
５０分間予熱を行って、リング材４を約６３０°Ｃに昇
温させた後、リング材４の回転数を３ｍｍ／ｓに低下さ
せ、且つ誘導子５４への電力を１１０ｋＷに上昇させ
た。これにより、リング材４の誘導子５４内を通過する
部分で一次被覆層５が直ちに溶融し、溶融処理が行われ
た。この時の温度は、１０５０±２０°Ｃであった。こ
の溶融処理をリング材４の全周に亘って行った後、リン
グ材４の加熱及び回転を停止し、放冷した。

【００４８】得られた二次被覆層の外観を目視検査した
ところ、表面が平滑で良好な外観を呈していた。また、
リング材４に高周波溶融処理による異常変形は生じてい
なかった。ただし、そのリング材４には、図９に示すよ
うに反りが生じており、その大きさｈは２ｍｍであっ
た。

【００４９】〔実施例６〕溶融処理後に反りのないリン
グ材４を得るために、実施例５で求めた反りを見込ん
で、リング材４として図１０（ａ）に示すようにｊ＝２
ｍｍの逆反りを与えたリング材４を用意し、その他は実
施例５と同一として溶融処理を行った。その結果、反り
が０．３ｍｍ程度の、従って反りの小さいリング材４を
得ることができた。なお、この場合にも、リング材４の
外径は２ｍｍ縮径していた。

【００５０】

【発明の効果】以上のように、本発明方法は、リング材
を、その外径の拡大を妨げない形で支持して定位置で回
転させると共に、そのリング材の周方向の小区間を取り
囲むように誘導子を配置し、該誘導子に通電して誘導加
熱を行うことにより、リング材の外周面、内周面又は端
面に形成している一次被覆層を誘導加熱して溶融させ、
一次被覆層に存在していた気孔及び酸化物を除去し、緻
密な二次被覆層にするという高周波溶融処理を、リング
材の径の大小に関係なく且つ一次被覆層の全周に亘って
行うことができ、また、この際、温度むらが発生しにく
いので、一次被覆層を均一に且つ割れ、しわ、くぼみ、
くびれ等を生じることなく溶融処理することができ、こ
のため、小型の誘導子を用いて種々な径のリング材に対
して良好な高周波溶融処理を行うことができるという効
果を有している。

【００５１】ここで、一次被覆層の溶融処理に際して、
リング材及び一次被覆層を予熱しておくと、溶融のため
の昇温温度を低くでき、被覆層に亀裂や割れが発生する
ことを防止でき、一層良好な溶融処理を行うことができ
るという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態の高周波溶融処理を行う装
置を示す概略斜視図

【図２】（ａ）は図１に示す装置の概略断面図（ｂ）は誘導子を配置した部分を拡大して示す概略断面
図

【図３】図１の装置において誘導子が加熱する一次被覆
層の領域を示す概略側面図

【図４】誘導子が加熱する領域の変形例を示す図３と同
様な概略側面図

【図５】本発明の他の実施形態の高周波溶融処理を行う
装置を示す概略斜視図

【図６】本発明の更に他の実施形態の高周波溶融処理を
行う装置を示す概略斜視図

【図７】本発明の更に他の実施形態の高周波溶融処理を
行う装置を示す概略斜視図

【図８】本発明の更に他の実施形態の高周波溶融処理を
行う装置を示す概略斜視図

【図９】図８に示す装置で溶融処理を行った後のリング
材の概略断面図

【図１０】（ａ）は溶融処理前のリング材の概略断面図（ｂ）は溶融処理後のリング材の概略断面図

【図１１】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明で溶融処
理を行う対象のリング材の代表例を示す概略断面図

【図１２】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、リング材の変形
例を示す概略断面図

【符号の説明】

１、４リング材２、３、５一次被覆層１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ支持ローラ１２受けローラ１４誘導子１５加熱領域２１Ａ、２１Ｂ支持ローラ２４誘導子３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ支持ローラ３４誘導子４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ支持ローラ４４誘導子５１Ａ、５１Ｂ、５１Ｃ支持ローラ５４誘導子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者曽地義信神奈川県川崎市川崎区殿町２丁目17番８号第一高周波工業株式会社内Ｆターム(参考） 3K090 AA20 AB18 BB09 EA01 4K031 AA01 AB08 CB29 CB30 CB44 CB45 EA03 EA05 FA02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】リング材の外周面、内周面又は端面に溶
射法等を用いて形成した金属材料の一次被覆層に対して
高周波溶融処理を行う方法であって、前記リング材を外
径の拡大、縮小を妨げない形で定位置で回転させること
ができるように支持すると共に、前記リング材の周方向
の小区間を誘導加熱することができるよう該小区間を環
状に取り囲む誘導子を配置し、前記リング材を回転させ
ながら、該リング材の周方向の小区間を前記誘導子で誘
導加熱することで、その小区間内にある前記一次被覆層
を溶融させながらその溶融する部分を前記一次被覆層の
周方向に相対的に移動させ、前記一次被覆層を全周に亘
って溶融させ、該一次被覆層に存在していた気孔及び酸
化物を除去し、緻密な二次被覆層にすることを特徴とす
る高周波溶融処理方法。
【請求項２】前記リング材を４００〜８００°Ｃに予
熱したのち、前記一次被覆層の溶融温度に昇温して溶融
させることを特徴とする請求項１記載の高周波溶融処理
方法。
【請求項３】前記リング材の外径又は内径寸法を、高
周波溶融処理を施すことによって生じる前記リング材の
外径又は内径の縮径分を見込んであらかじめ大きく設定
しておくことを特徴とする請求項１又は２記載の高周波
溶融処理方法。
【請求項４】前記一次被覆層をリング材の一方の端面
に形成する場合において、前記リング材の断面形状を、
高周波溶融処理を施すことによって前記リング材の断面
形状に生じるそりを見込んであらかじめ逆そりを与えた
形状に設定しておくことを特徴とする請求項１から３の
いずれか１項記載の高周波溶融処理方法。