JP2001002915A - ポリアミド系樹脂組成物 - Google Patents

ポリアミド系樹脂組成物

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JP2001002915A
JP2001002915A JP11172219A JP17221999A JP2001002915A JP 2001002915 A JP2001002915 A JP 2001002915A JP 11172219 A JP11172219 A JP 11172219A JP 17221999 A JP17221999 A JP 17221999A JP 2001002915 A JP2001002915 A JP 2001002915A
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Akira Tabuchi
明 田淵
Akiyoshi Inubushi
昭嘉 犬伏
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Otsuka Chemical Co Ltd
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Otsuka Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、優れた帯電防止能を有すると共
に、長期にわたって柔軟性を維持することができ、可塑
剤のブリードアウトの抑制されたポリアミド系樹脂組成
物を提供することを課題とする。 【解決手段】 ポリアミド樹脂100重量部に対して可
塑剤15〜100重量部及び比表面積500m2/g以
上の導電性充填剤5〜100重量部を配合してなるポリ
アミド系樹脂組成物に係る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、高温、低温の熱サ
イクルに晒されても長期にわたって柔軟性を維持し得る
と共に帯電防止能に優れたポリアミド系樹脂組成物、特
に、燃料用ホースを製造するに好適なポリアミド系樹脂
組成物に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
自動車燃料配管、自動車給油装置、冷暖房装置等に用い
られる燃料用ホースは、一般的には、燃料、例えばガソ
リン、軽油、灯油、重油、アルコール又はこれらの混合
物との摩擦により帯電してスパークを発生させる虞があ
るため、帯電防止性能を付与することが求められてい
る。この帯電防止性能を付与する方法としては、炭素
系、金属系、金属酸化物系等の導電性充填剤を配合する
ことが知られており、炭素系導電性充填剤としてカーボ
ンブラックを配合することも一般に行われている。かか
る導電性充填剤の比表面積は、通常のカーボンブラック
で5〜350m2/g(BET法による比表面積。本明
細書において比表面積というときは、BET法による)
程度である。このようなカーボンブラックを配合するこ
とは燃料用ホースの帯電を防止するにあたって有効であ
るが、さらに優れた帯電防止性能を有するホースが望ま
れている。
【0003】また、燃料ホース用の樹脂組成物のマトリ
ックスとしては各種の樹脂が用いられているが、軽油や
ガソリン等に対する耐久性の観点からポリアミド樹脂を
用いることが提案されている。そして、ポリアミド樹脂
組成物をホース用材料として用いる際には、柔軟性を付
与するため可塑剤の添加が必要となるが、長期に亘って
柔軟性を維持するためには、一般に多量の可塑剤を配合
する必要がある。一方、柔軟性の長期的な維持のみの観
点から可塑剤を比較的多量に配合すると、マトリックス
樹脂が可塑剤を保持できず、可塑剤のブリードアウトが
生ずる虞がある。従って、柔軟性の維持とブリード防止
に有効な可塑剤が配合されたポリアミド系樹脂組成物が
種々提案されているが、より長期間に亘って柔軟性を維
持でき且つ可塑剤のブリードをより生じ難いポリアミド
系樹脂組成物が望まれている。
【0004】そこで、本発明は、優れた帯電防止能を有
すると共に、長期にわたって柔軟性を維持することがで
き、可塑剤のブリードアウトの抑制されたポリアミド系
樹脂組成物を提供することを課題とする。
【0005】
【課題を解決するために手段】上記課題を解決するため
に、本発明者等は、以下の技術的手段を講じる。即ち、
本発明は、ポリアミド樹脂100重量部に対して可塑剤
15〜100重量部及び比表面積500m2/g以上の
導電性充填剤5〜100重量部を配合してなるポリアミ
ド系樹脂組成物に係る。また、ポリアミド樹脂100重
量部に対して可塑剤30〜100重量部及び比表面積5
00m2/g以上の導電性充填剤5〜100重量部を配
合してなるポリアミド系樹脂組成物に係る。前記可塑剤
が、スルホンアミド誘導体、スルホン酸エステル誘導
体、リン酸エステル誘導体、ホスファゼン誘導体、カル
ボン酸アミド誘導体、カルボン酸エステル誘導体より選
ばれる少なくとも1種の化合物であるポリアミド系樹脂
組成物に係る。前記導電性充填材が、カーボンブラック
であるポリアミド系樹脂組成物に係る。体積固有抵抗値
が108Ω・cm以下である前記ポリアミド系樹脂組成
物に係る。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明のポリアミド系樹脂組成物
において、マトリックス樹脂として用いられるポリアミ
ド樹脂としては、各種のポリアミド樹脂を用いることが
できる。その具体例としては、ポリアミド6、ポリアミ
ド66、ポリアミド46、ポリアミド11、ポリアミド
12、ポリアミド6T、ポリアミドMXD6、非晶性ポ
リアミド等及びこれらの2種以上のアロイ、これらとポ
リプロピレン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂と
のアロイを挙げられる。
【0007】可塑剤としては、スルホンアミド誘導体、
スルホン酸エステル誘導体、リン酸エステル誘導体、ホ
スファゼン誘導体、カルボン酸アミド誘導体、カルボン
酸エステル誘導体より選ばれる少なくとも1種の化合物
を挙げられる。これらの可塑剤は、構造的にポリアミド
樹脂との親和性が高く、また寒冷地においてもポリアミ
ド系樹脂組成物の柔軟性を保持し得るものである。
【0008】カルボン酸エステル誘導体としては、水酸
基、ニトロ基、アミノ基、エポキシ基、ハロゲン等で置
換されてもよい各種カルボン酸のアルキルエステル、芳
香族エステル等を例示でき、水酸基やエポキシ基を有す
るものはポリアミドとの相溶性が良好であるため好まし
い。カルボン酸エステル誘導体の具体例としては、例え
ばジメチルフタレート、ジエチルフタレート、ジ−n−
オクチルフタレート、ジフェニルフタレート、ベンジル
フタレート、ジメトキシエチルフタレート、4,5−エ
ポキシヘキサヒドロフタル酸ジ(2−エチルヘキシ
ル)、4,5−エポキシシクロヘキサヒドロフタル酸ジ
(7,8−エポキシ−2−オクテニル)、4,5−エポ
キシシクロヘキサヒドロフタル酸ジ(9,10−エポキ
シオクタデシル)、4,5−エポキシシクロヘキサヒド
ロフタル酸ジ(10,11−エポキシウンデシル)、フ
タル酸ジ(テトラヒドロフルフリロキシエチル)、各種
フタル酸混合エステル及びフタル酸混合エステルのエチ
レンオキシド付加物等のフタル酸エステル誘導体、イソ
フタル酸エステル誘導体、テトラヒドロフタル酸エステ
ル誘導体、パラヒドロキシ安息香酸ブトキシエチル、パ
ラヒドロキシ安息香酸シクロヘキシロキシエトキシエト
キシエチル、パラヒドロキシ安息香酸2−エチルヘキシ
ル、ω−アルキルオリゴエチレンオキシドのヒドロキシ
安息香酸エステル、ウンデシルグリシジルエーテルのパ
ラヒドロキシ安息香酸付加物等の安息香酸エステル誘導
体、チオジプロピオン酸ジ(テトラヒドロフルフリロキ
シエチル)等のプロピオン酸エステル誘導体、アジピン
酸エステル誘導体、アゼライン酸エステル誘導体、セバ
シン酸エステル誘導体、ドデカン−2−酸エステル誘導
体、マレイン酸エステル誘導体、フマル酸エステル誘導
体、トリメット酸エステル誘導体、クエン酸トリ(ブト
キシエトキシエチル)、クエン酸ジn−オクチル−モノ
(ノニルフェノキシエチル)、クエン酸トリn−オクチ
ル、クエン酸ジオクチル(テトラヒドロフルフリロキシ
エチル)、クエン酸トリミリスチル、トリエチルシトレ
ート等のクエン酸エステル誘導体、イタコン酸エステル
誘導体、オレイン酸テトラヒドロフルフリル等のオレイ
ン酸エステル誘導体、リシノール酸エステル誘導体、乳
酸(n−ブチル)、乳酸(2−エチルヘキシル)、乳酸
(n−ブトキシエトキシエチル)、乳酸(n−オクトキ
シエトキシエチル)、乳酸(n−デシルオキシエトキシ
エチル)等の乳酸エステル誘導体、酒石酸ジ(オクトキ
シエトキシエチル)、酒石酸(n−オクチル)(ノニル
フェノキシエチル)、酒石酸ジ(オクトキシエトキシエ
チル)等の酒石酸エステル誘導体、リンゴ酸ジブトキシ
エチル、リンゴ酸ジ(n−ブトキシエトキシエチル)、
リンゴ酸ジステアリル、リンゴ酸オクタデセニルイソノ
ニル等のリンゴ酸エステル誘導体、ベンジルグリシジル
エーテルのサリチル酸付加物等のサリチル酸エステル誘
導体等を例示できる。
【0009】また、リン酸エステル誘導体としては、ト
リメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリ
ブチルホスフェート、トリ−(2−エチルヘキシル)ホ
スフェート、2−エチルヘキシル・ジフェニル・ホスフ
ェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニ
ルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、イ
ソデシル・ジフェニル・ホスフェート、トリクレジル・
ホスフェート、トリキシレニル・ホスフェート、トリ
(クロロエチル)ホスフェート、キシレニル・ジフェニ
ルホスフェート、テトラキス(2,4−ジターシャリー
ブチルフェニル)4,4′−ビフェニレンジホスフォネ
ート等を例示できる。また、ホスファゼン誘導体の具体
例としては、ヘキサフェノキシシクロトリホスファゼ
ン、オクタフェノキシシクロテトラホスファゼン、デカ
フェノキシシクロペンタホスファゼン、ヘキサプロポキ
シシクロトリホスファゼン、オクタプロポキシキシシク
ロテトラホスファゼン及びデカプロポキシシクロペンタ
ホスファゼン等の環状ホスファゼン化合物、鎖状ジクロ
ルホスファゼンにプロポキシ基及び/又はフェノキシ基
を置換した鎖状ホスファゼン化合物、4,4′−スルホ
ニルジフェニレン(ビスフェノール−S残基)、4,
4′−オキシジフェニレン基、4,4′−チオジフェニ
レン基、4,4′−ジフェニレン基等を挙げることがで
きる。これらのホスファゼン誘導体は、任意の位置にア
ミノ基及び/又はフェニルアミノ基が置換したものであ
ってもよい。これらのホスファゼン誘導体は、前記1種
類を単独で用いてもよく、2種以上の混合物を用いても
よい。また環状ホスファゼンと直鎖状ホスファゼンの混
合物であってもよい。
【0010】また、カルボン酸アミド誘導体としては、
N−シクロヘキシル安息香酸アミド等を例示できる。ま
た、スルホンアミド誘導体としては、N−メチル−ベン
ゼンスルホアミド、N−エチル−ベンゼンスルホアミ
ド、N−ブチル−ベンゼンスルホアミド、N−シクロヘ
キシル−ベンゼンスルホアミド、N−エチル−p−トル
エンスルホアミド、N−ブチル−トルエンスルホアミ
ド、N−シクロヘキシル−トルエンスルホアミド等を例
示できる。また、スルホン酸エステル誘導体としては、
ベンゼンスルホン酸エチル等を例示できる。
【0011】これらの可塑剤のマトリックス樹脂に対す
る配合量としては、十分な柔軟性を長期にわたって確保
する観点からマトリックス樹脂100重量部に対して1
5重量部以上とするのがよく、更には、30〜100重
量部とするのが好ましい。
【0012】本発明の樹脂組成物には、比表面積500
2/g以上の導電性充填剤を5〜100重量部配合す
る。比表面積の上限は、通常1300m2/g程度であ
る。かかる導電性充填剤の具体例としては、ケッチェン
ブラック、チャンネルブラック等のうち、特に比表面積
900〜1300m2/gのものを例示できる。ここ
で、通常のカーボンブラックの比表面積は5〜350m
2/g程度である。例えば、アセチレンブラックの比表
面積は15〜100m2/g程度であり、ファーネスブ
ラックの比表面積は15〜300m2/g程度であり、
サーマルブラックの比表面積は5〜30m2/g程度で
ある。また、カーボンブラック以外の導電性充填剤の比
表面積は、一般にカーボンブラックよりも小さく、せい
ぜい100m2/g未満程度である。このように、本発
明で用いる導電性充填剤は、極めて大きな比表面積を有
している点に特徴がある。
【0013】本発明において用いる導電性充填剤は、ポ
リアミド樹脂中において、可塑剤成分を安定に保持する
作用を有しており、かかる作用により長期間にわたって
柔軟性を維持する効果及び可塑剤のブリードアウトを顕
著に抑制し得るという効果を奏するものである。比表面
積500m2/g以上の導電性充填剤の配合量が5〜1
00重量部と規定されるのもかかる作用効果を十分に発
現させるためであり、配合量が少なすぎると、十分に柔
軟性の保持を行うことができず、また可塑剤のブリード
アウトの虞を生じるため好ましくない。また、配合量が
100重量部を上回ると、樹脂組成物の物性を損ない、
却って柔軟性を損なう虞があるため好ましくない。本発
明においては、前記導電性充填剤を所定量配合する限
り、導電率の調整や物性の改良を目的として、前記の規
定を外れる導電性充填剤を併用することも差し支えな
く、かかる導電性充填剤としては、カーボンブラック、
カーボンファイバー等のカーボン類、チタン酸カリウム
繊維、チタニア繊維、シリカ繊維、ワラストナイト、マ
イカ等の表面をカーボンや酸化錫/酸化アンチモン等の
導電性物質で被覆したもの、鉄、ニッケル、銅、銀、
金、アルミニウム等の粉末又は繊維等を例示できる。
【0014】尚、これら導電性充填剤の配合量は、帯電
防止性能の観点から、樹脂組成物として体積固有抵抗値
が108Ω・cm以下となるように設定するのが好まし
く、106Ω・cm以下とするのが特に好ましい。尚、
体積固有抵抗値の下限は102Ω・cm程度である。本
発明の樹脂組成物には、前記各成分に加えて、本発明の
効果を損なわない範囲で、その他の成分を配合すること
ができる。かかる成分の具体例としては、耐候性向上の
ためのヒンダードアミン系、ベンゾトリアゾール系等の
紫外線吸収剤、無機系の沃化銅、塩化第一銅、耐衝撃性
改善のためのエラストマー、難燃性向上のための水酸化
アルミニウム等の難燃剤、成形性向上のための離型剤、
各成分の親和性を向上させるためのシラン系カップリン
グ剤、着色のための染料、顔料、機械的強度向上のため
の繊維状充填材等を例示できる。
【0015】本発明の樹脂組成物の製造に際しては、特
に制限はなく、従来公知の製造方法に従って製造するこ
とができるが、例えば、予めミキサー、ブレンダー等を
用いて各成分を混合した後、二軸押出機等により溶融混
練する方法、樹脂を混練しながら、各成分を混練機の同
一又は異なったホッパー、プランジャー等から供給する
方法等により行うことができる。得られた本発明の樹脂
組成物は、直接、ホース状に成形してもよいが、一旦、
ペレタイザーによりペレット化した状態で、保管、流通
させてもよい。
【0016】本発明の樹脂組成物を用いて燃料用ホース
を製造する場合、取り扱う燃料の種類等に応じて単層又
は多層の燃料用ホースに成形することができる。単層の
ホースとする場合は、射出成形、押出成形、ブロー成形
等により成形することができる。多層の燃料用ホースと
する場合には、(1)最内層をポリフッ化ビニリデンや
ポリテトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂、エピクロ
ロヒドリンゴム等の耐サワーガソリン性を有する樹脂と
し、最外層をニトリルゴム、アクリルゴム、ポリエチレ
ン、ポリ塩化ビニル等の保護層とし、中間層に本発明の
樹脂組成物を設ける3層構造の燃料用ホース、(2)内
層をフッ素樹脂等の耐サワーガソリン性を有する樹脂と
し、外層を本発明の樹脂組成物を設ける2層構造の燃料
用ホース等を例示できる。また、これらを基本に3層構
造以上の多層構造としてもよい。また、各層の間には、
繊維編組補強層を設けてもよい。
【0017】本発明の樹脂組成物は、優れた耐熱性と帯
電防止能を有しており、また長期にわたって柔軟性が維
持されるので、自動車燃料配管や自動車給油装置、冷暖
房装置等に用いられる燃料用ホースの樹脂組成物として
特に好適に用いることができる。また、本発明の樹脂組
成物はエアインテーク、Vバンクカバー、シリンダーヘ
ッドカバー等の自動車のエンジン回りの部品としても好
適に用いることができる。
【0018】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げ、本発明を更
に詳細に説明する。
【0019】尚、本実施例においては以下のものを使用
した。 PA11:ポリアミド11樹脂(商品名「ナイロン1
1」、東レ株式会社製)。 可塑剤A:カルボン酸エステル系可塑剤(p−ヒドロキ
シ安息香酸ブトキシエチル)。 可塑剤B:カルボン酸エステル系可塑剤(p−ヒドロキ
シ安息香酸2−エチルヘキシル)。 可塑剤C:カルボン酸アミド系可塑剤(N−シクロヘキ
シル−安息香酸アミド)。 可塑剤D:スルホンアミド系可塑剤(N−シクロヘキシ
ル−ベンゼンスルホンアミド)。 可塑剤E:ホスファゼン系可塑剤(ヘキサフェノキシシ
クロトリホスファゼン)。 導電性充填剤A:BET法で測定した比表面積が125
0m2/gのカーボンブラック(商品名「ケッチェンブ
ラックEC DJ−600」、アクゾケミー社製)。 導電性充填剤B:BET法で測定した比表面積が950
2/gのカーボンブラック(商品名「ケッチェンブラ
ックEC ノーマルグレード」、アクゾケミー社製)。 導電性充填剤C:BET法で測定した比表面積が250
2/gのカーボンブラック(商品名「Vulcan
XC−72」、旭カーボン株式会社製)。 導電性充填剤D:単斜晶系チタニア繊維(平均繊維径
0.4μm、平均繊維長12μm)の表面に酸化錫/酸
化アンチモン系導電性被覆を設けたもの(商品名「デン
トールWK−500」、大塚化学株式会社製)。
【0020】実施例1〜8及び比較例2〜4 45mmφ二軸押出機を使用して、樹脂温度190℃に
設定し、メインホッパーより予め十分に乾燥したポリア
ミド樹脂を投入し、二軸押出機サイドホッパーより導電
性充填剤を投入した。プランジャーポンプにて可塑剤を
圧入し、続いてペレット化して実施例1〜8及び比較例
2〜4の樹脂組成物を得た。尚、実施例1〜8及び比較
例2〜4の樹脂組成物の組成(重量部で示している)は
表1の通りである。又、比較例1は、ポリアミド樹脂の
みからなる。得られたペレットを用いて射出成形機によ
り、JIS K 7113 1号型試験片をそれぞれ製
造した。また、得られたペレットを、30mmφ押出機
(L/D=22)を用い、樹脂温度190℃、マンドレ
ル7.4φ、ダイ/チップ10φ/10φ、押出速度3
7.8g/分、引き取り速度2.7m/分の条件にて、
仕上がり径8.4φのチューブをそれぞれ成形した。
【0021】体積固有抵抗値の測定 実施例1〜8及び比較例1〜4の樹脂組成物についてJ
IS K 6911に準じて体積固有抵抗値(Ω・c
m)を測定した。引張破壊伸び試験 各試験片についてJIS K 7113に従って引張破
壊伸び(%)を測定した。熟成後における引張破壊伸び試験 各試験片を120℃、14日間エイジングにかけた後、
JIS K 7113に従って引張破壊伸び(%)を測
定した。ブリードの有無 各実施例及び比較例のチューブの外観を観察し、目視に
よりブリードの有無を判定した。これらの結果を表1に
併せて示す。
【0022】
【表1】
【0023】
【発明の効果】以上のように、本発明に係るポリアミド
系樹脂組成物は、より優れた帯電防止能を有し、長期に
わたって柔軟性を維持することができると共に、可塑剤
のブリードが生じ難いものである。かかる樹脂組成物
は、自動車燃料配管等に用いられる燃料用ホースの原料
として好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08K 5/521 C08K 5/521 5/5399 5/5399 F16L 11/04 F16L 11/04 Fターム(参考) 3H111 AA02 BA15 BA31 BA32 BA34 DA05 DB08 DB19 4J002 BB122 CL011 CL031 CL051 CN012 DA037 EH016 EH036 EH076 EH126 EH136 EH146 EP016 EV246 EV286 EW046 EW156 FD010 FD026 FD050 FD080 FD110 FD130 FD160

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリアミド樹脂100重量部に対して可
    塑剤15〜100重量部及び比表面積500m2/g以
    上の導電性充填剤5〜100重量部を配合してなること
    を特徴とするポリアミド系樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 ポリアミド樹脂100重量部に対して可
    塑剤30〜100重量部及び比表面積500m2/g以
    上の導電性充填剤5〜100重量部を配合してなること
    を特徴とするポリアミド系樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 可塑剤が、スルホンアミド誘導体、スル
    ホン酸エステル誘導体、リン酸エステル誘導体、ホスフ
    ァゼン誘導体、カルボン酸アミド誘導体、カルボン酸エ
    ステル誘導体より選ばれる少なくとも1種の化合物であ
    る請求項1又は2記載のポリアミド系樹脂組成物。
  4. 【請求項4】 導電性充填材がカーボンブラックである
    請求項1又は2記載のポリアミド系樹脂組成物。
  5. 【請求項5】 体積固有抵抗値が108Ω・cm以下で
    ある請求項1又は2記載のポリアミド系樹脂組成物。
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