JP2000516532A - 基板を処理するための装置 - Google Patents

基板を処理するための装置

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Abstract

(57)【要約】 処理流体を有する流体容器(1)中で基板(4)を処理するための装置であって、少なくとも1つの基板収容装置(3)と、該基板収容装置(3)を昇降させるために設けられた昇降装置(8)とが設けられている形式のものにおいて、昇降装置(8)の範囲で有利には処理流体の表面の上で蒸気を吸い込むための蒸気吸込装置を用いて、昇降装置もしくはその構成エレメントおよび機能エレメントが化学的蒸気によって損なわれるか、または破壊されることが阻止される。

Description

【発明の詳細な説明】 基板を処理するための装置 本発明は、処理流体を有する流体容器中で基板を処理するための装置であって 、少なくとも1つの基板収容装置と、該基板収容装置を昇降させるために設けら れた昇降装置とが設けられており、該昇降装置が流体容器の側方に並設されてい て、その一部が流体容器および処理流体の上に位置している形式のものに関する 。 このような形式の装置は、同一出願人によるドイツ連邦共和国特許出願公開第 4413077号明細書およびドイツ連邦共和国特許出願公開第1954699 0号明細書ならびに本願の出願以前に公開されていない同一出願人によるドイツ 連邦共和国特許出願第19616402.8号明細書、ドイツ連邦共和国特許出 願第19615969.2号明細書、ドイツ連邦共和国特許出願第196378 75.3号明細書およびドイツ連邦共和国特許出願第19537879.2号明 細書に記載されている。この場合、昇降装置が流体容器の側方に並設されている 。昇降装置の、処理流体中に浸漬した基板収容装置を保持する部分は、容器本体 と処理流体との上の範囲に突入している。処理流体は化学薬品を含有しているの で、この化学薬品の蒸気が 処理流体の表面の上で、特に昇降装置の範囲にも発生する。特に昇降装置がハウ ジングによって取り囲まれている場合には、この蒸気が昇降装置の範囲でハウジ ング内に溜まってしまう。 昇降装置の、処理流体中に浸漬した構成エレメントは、たとえばプラスチック のような材料で被覆されており、この材料は、昇降装置の、通常では特殊鋼また はアルミニウムから成る構成エレメントが、処理流体および処理流体中に含まれ る、鋼またはアルミニウムに作用する化学薬品と接触することを阻止している。 しかし、処理流体の外部で昇降装置の全ての構成エレメントに、たとえば小さな 誤差で正確な組付けを必要とするような結合個所や、互いに相対的に運動可能な 構成部分において保護層を装備することは不可能である。したがって、昇降装置 の少なくともこれらの構成部分や面は蒸気にさらされていて、蒸気による腐食作 用を受ける。したがって、このような昇降装置の寿命は短くなる。 特開平4−157724号公報、特開平4−265519号公報および特開平 6−84876号公報に基づき公知の装置では、少なくとも1つの流体容器がハ ウジングによって完全に取り囲まれており、このハウジングには上方から清浄空 気が吹き込まれて、下方または側方から導出される。 さらに特開平3−258389号公報、特開平7− 273079号公報および特開平5−129268号公報に基づき公知の装置で は、空気または蒸気の吸込部が設けられている。 本発明の課題は、冒頭で述べた形式の、基板を処理するための装置を改良して 、昇降装置が、より長い寿命を有しかつ化学薬品蒸気に対して保護されるような 装置を提供することである。 設定された課題は本発明によれば、昇降装置の一部が処理流体の上に位置して いる範囲で、発生する蒸気を吸い込む蒸気吸込装置によって解決される。これに より、腐食性の蒸気が昇降装置および昇降装置の極めて精密に製作されかつ互い に協働する構成エレメントもしくは機能エレメントに作用することが阻止される 。昇降装置およびその構成エレメントの構成や機能形式に関しては、ドイツ連邦 共和国特許出願公開第19546990号明細書および本願の出願以前に公開さ れていないドイツ連邦共和国特許出願公開第19637875号明細書に詳しく 記載されているので、詳しい説明は省略する。 本発明の有利な構成では、昇降装置がハウジングによって取り囲まれている。 このハウジングは蒸気吸込装置のための吸込範囲を形成していて、前記範囲、つ まり昇降装置の一部が処理流体の上に位置している範囲をも取り囲んでいる。特 にハウジングが使用される場合には、有害な化学薬品蒸気がハウジング内に侵入 してハウジング内に留まるだけではなく、化学薬品蒸気が濃厚となって、その濃 度がハウジング内で増大してしまう危険が大となる。これにより、ハウジング内 部に位置する昇降装置の構成エレメントは、より一層強力な腐食作用を受け、昇 降装置の寿命は一層短くなる。このことは本発明の特徴的構成により回避される 。 本発明の別の特に有利な構成では、蒸気吸込装置が処理流体の表面の上で、つ まり直接に蒸気発生個所で蒸気を吸い込むようになっている。この場合、吸込み は昇降装置の前記範囲において、程度の差こそあれ流体表面の真上で、特に処理 流体の表面の上の、ハウジングも存在している範囲で行われる。 吸込みのために、昇降装置の範囲で処理流体の上に配置された平らなプレート が設けられていて、このプレートに蒸気吸込装置の吸込通路が開口を介して開口 していると有利である。こうして、蒸気が蒸気発生個所で、つまり処理流体表面 の真上で吸い込まれることが確保されている。このような構成では、プレートが 処理流体の表面の上で、有利には処理流体の表面から小さな間隔を置いて配置さ れているので、吸い込まれるべき容量が小さく維持される。このことは、吸い込 まれた、蒸気で汚染されたこのような空気のために用いられる比較的高価な後処 理装置および後処理方法の点で極めて好都合となる。 本発明のさらに別の極めて有利な構成では、隔離エレメントが設けられている 。この隔離エレメントは処理流体表面の上で、昇降装置の範囲に位置する空間を 基板処理の範囲に位置する空間から隔離している。このような構成により、やは り蒸気吸込装置は、制限された吸込容量を吸い込むだけで済むようになり、しか も昇降装置範囲の外側に位置する範囲から空気が吸い込まれて、吸込容量が増大 してしまうことが阻止される。 隔離エレメントは鉛直なウェブであると有利である。このウェブは、昇降装置 の範囲に設けられたプレートから、特にこのプレートの流体容器の内部に向けら れた側部または縁部から下方に向かって突出して、処理流体中に浸漬している。 こうして、昇降装置の範囲に規定された、蒸気吸込みのための小さな容積が規定 されかつ仕切られるので、蒸気吸込容量は小さく維持される。 蒸気吸込装置によって吸い込まれた蒸気は、再処理装置に供給されると有利で ある。この再処理装置では、有害な蒸気が空気から除去されて、無害にされる。 以下に、本発明の有利な実施例を図面につき詳しく説明する。 第1図は基板を処理するための装置の横断面図であり、 第2図は第1図に示した装置の、昇降装置の範囲を 示す部分的平面図であり、 第3図は第2図に書き込んだ断面線III−IIIに沿った横断面図である。 第1図には、たとえば本願の出願以前に公開されていない同一出願人によるド イツ連邦共和国特許出願第19637875.3号明細書に記載されているよう な、基板を処理するための装置が概略的な横断面図で示されている。この装置の 構成に関する詳細は上記ドイツ連邦共和国特許出願明細書に記載されているので 、詳しい説明は省略する。第1図に示した装置のうち、本発明による蒸気吸込装 置を説明するために必要となる構成部分についてのみ、以下に詳しく説明する。 第1図に示した、基板を処理するための装置は、流体容器1と、この流体容器 1の上に配置された、取外し可能なフード2と、流体容器1内に基板パッケージ 4を保持するための基板収容装置3とを有している。基板収容装置3は対応する 固定エレメント5,6と、保持アーム7とを介して、昇降装置8に結合されてい る。この昇降装置8はハウジング9によって取り囲まれている。 差動行程を実施する、第1図に示した昇降装置8は、同一出願人によるドイツ 連邦共和国特許出願公開第19546990号明細書に詳しく記載されているの で、詳しい説明は省略する。 昇降装置8のためのハウジング9は部分的に流体容 器1の上に張り出しており、これにより昇降装置8の、流体容器1の上に位置す る範囲10をも取り囲んでいる。この範囲10には、保持アーム7が固定されて いる。 流体容器1内の処理流体は化学薬品を含有しており、このような化学薬品は処 理流体の表面から蒸気として流出する。たとえばクリーニング流体または洗浄流 体は通常、少量の塩酸を含有しており、この塩酸は、基板、たとえば半導体ウェ ーハになお付着している不純物または粒子を溶解するために働く。このような場 合、流体表面の上には塩酸蒸気が発生する。フード2の範囲では、このような蒸 気は臨界的にならない。なぜならば、蒸気は、フード2に導入された、マランゴ ニ乾燥法を実施するためのガスと共に、マランゴニ(Marangoni)乾燥 法によって導出されるか、または吸い出されるからである。このような方法およ び特徴に関しては、同一出願人によるドイツ連邦共和国特許出願公開第4413 077号明細書またはドイツ連邦共和国特許出願公開第19546990号明細 書に詳しく記載されているので、詳しい説明は省略する。フード2が設けられて いない場合でも、化学薬品蒸気はこの範囲では臨界的にならない。なぜならば、 このような装置は通常、クリーンルーム内に設置されており、クリーンルーム内 では天井から床面に向かって不断の層流が存在していて、この層流が、処理流体 の表面でこの範囲に発生した化学薬品蒸気を導出するからである。 しかし、処理流体の表面の上の昇降装置8の範囲10においては、全く異なる 事情が存在する。特に、昇降装置8がハウジング9によって取り囲まれている場 合には(あるいはまたハウジング9が設けられていない場合でも)、このような 蒸気が昇降装置8と、昇降装置8の各構成エレメントに到達してしまう。保持ア ーム7や、流体容器1内に存在する全ての構成部分は、腐食性の化学薬品に対す る保護被覆体を備えているが、このことは流体容器1の外部では、特に昇降装置 8の、互いに相対的に運動しかつ/または精密構成部分であって、しかも小さな 許容誤差で互いに結合されなければならないような構成エレメントに対しては不 可能となる(ドイツ連邦共和国特許出願公開第19546990号明細書参照) 。 部分的に極めて腐食性の化学薬品蒸気、たとえば塩酸蒸気が、昇降装置8の、 保護被覆体を装備することのできない、特に特殊鋼またはアルミニウムから成る 構成エレメントに到達することを阻止するために、本発明によれば蒸気吸込装置 が設けられている。以下に、第2図および第3図につき、この蒸気吸込装置につ いて詳しく説明する。 第2図および第3図には、流体容器1の、流体処理範囲と保持アーム7のため の範囲13とを有する領域 しか図示されていない。特に第2図からは、複数の保持アーム7および保持アー ム7の、流体容器1内での位置が判る(ドイツ連邦共和国特許出願公開第441 3077号明細書およびドイツ連邦共和国特許出願公開第19546990号明 細書参照)。 特に第3図から判るように、処理流体は流入管15を介して流体容器1に流入 して、オーバフロースリット16を介して流体容器1の上側から流出する。 保持アーム7のための範囲13では、流体容器1の上側にプレート17が設け られている。このプレート17は中空のプレートとして形成されていてよく、開 口18を有している。この開口18には吸込通路19が開口しており、この吸込 通路19はアングル部材20を介して負圧源(図示しない)に接続されている。 これにより、昇降装置8の範囲で流体表面の上に発生した蒸気が吸い込まれる。 プレート17は処理流体の表面から小さな間隔しか有していないので、化学薬品 蒸気を含有する、吸い込まれるべき空気容量も少なくなる。 プレート17の、流体容器1の内部に向けられた長辺側の縁部21には、ウェ ブの形の隔離エレメント22が、プレート17から下方に向かって突出して、処 理流体中に突入している。これにより、流体表面の上の、昇降装置8もしくはハ ウジング9の範囲におけるプレート17と流体表面との間の空間は、側方でも仕 切られるので、流体表面の別の範囲から空気が吸い込まれることが回避され、ひ いては吸込容量も小さくかつ所定の量に制限されて維持される。 以上、本発明を有利な1実施例につき説明したが、しかし当業者にとっては、 本発明の思想から逸脱することなく多数の変化実施例が可能となる。すなわち、 たとえば吸込用のプレート17の1個所だけでなく、複数の個所に吸込通路19 を設けることも可能である。また、本発明は前記基板処理装置および昇降装置の 構成に限定されるものではない。
【手続補正書】特許法第184条の8第1項 【提出日】平成10年10月7日(1998.10.7) 【補正内容】 特開平4−157724号公報、特開平4−265519号公報および特開平 6−84876号公報に基づき公知の装置では、少なくとも1つの流体容器がハ ウジングによって完全に取り囲まれており、このハウジングには上方から清浄空 気が吹き込まれて、下方または側方から導出される。 さらに特開平3−258389号公報、特開平7−273079号公報、特開 平5−129268号公報および特開平7−176509号公報に基づき公知の 装置では、空気または蒸気の吸込部が設けられている。 本発明の課題は、冒頭で述べた形式の、基板を処理するための装置を改良して 、昇降装置が、より長い寿命を有しかつ化学薬品蒸気に対して保護されるような 装置を提供することである。 設定された課題は本発明によれば、昇降装置の一部が処理流体の上に位置して いる範囲で、発生する蒸気を吸い込む蒸気吸込装置によって解決される。これに より、腐食性の蒸気が昇降装置および昇降装置の極めて精密に製作されかつ互い に協働する構成エレメントもしくは機能エレメントに作用することが阻止される 。昇降装置およびその構成エレメントの構成や機能形式に関しては、ドイツ連邦 共和国特許出願公開第19546990号明細書および本願の出願以前に公開さ れていないドイツ連邦共和国特許出願公開第1963 7875号明細書に詳しく記載されているので、詳しい説明は省略する。 本発明の有利な構成では、昇降装置がハウジングによって取り囲まれている。 このハウジングは蒸気吸込装置のための吸込範囲を形成していて、前記範囲、つ まり昇降装置の一部が処理流体の上に位置している範囲をも取り囲んでいる。特 にハウジングが使用される場合には、有害な化学薬品蒸気がハウジング内に侵入 してハウジング内に留まるだけではなく、化学薬品蒸気が濃厚となって、その濃 度がハウジング内で増大してしまう危険が大となる。これにより、ハウジング内 部に位置する昇降装置の構成エレメントは、より一層強力な腐食作用を受け、昇 降装置の寿命は一層短くなる。このことは本発明の特徴的構成により回避される 。 本発明の別の特に有利な構成では、蒸気吸込装置が処理流体の表面の上で、つ まり直接に蒸気発生個所で蒸気を吸い込むようになっている。この場合、吸込み は昇降装置の前記範囲において、程度の差こそあれ流体表面の真上で、特に処理 流体の表面の上の、ハウジングも存在している範囲で行われる。 吸込みのためには、昇降装置の範囲で処理流体の上に配置されたプレートが設 けられていて、このプレートに蒸気吸込装置の吸込通路が開口を介して開口して いる。こうして、蒸気が蒸気発生個所で、つまり処理 流体表面の真上で吸い込まれることが確保されている。このような構成では、プ レートが処理流体の表面の上で、有利には処理流体の表面から小さな間隔を置い て配置されているので、吸い込まれるべき容量が小さく維持される。このことは 、吸い込まれた、蒸気で汚染されたこのような空気のために用いられる比較的高 価な後処理装置および後処理方法の点で極めて好都合となる。 請求の範囲 1.基板(4)を処理するための装置であって、処理流体を有する流体容器( 1)と、少なくとも1つの基板収容装置(3)と、該基板収容装置(3)を昇降 させるために設けられた昇降装置(8)とが設けられており、該昇降装置(8) が流体容器(1)の側方に並設されていて、その一部が流体容器(1)および処 理流体の上に位置している形式のものにおいて、昇降装置(8)の一部が処理流 体の上に位置している範囲(10)に、蒸気を吸い込むための蒸気吸込装置(1 7〜22)が設けられており、前記範囲(10)で処理流体の上にプレート(1 7)が設けられており、該プレート(17)が、蒸気吸込装置(17〜22)の 吸込通路(19)のための開口(18)を有していることを特徴とする、基板を 処理するための装置。 2.昇降装置(8)と、該昇降装置(8)の、処理流体の上に位置する部分と が、ハウジング(9)によって取り囲まれており、該ハウジング(9)が、蒸気 吸込装置(17〜22)のための前記範囲(10)を取り囲んでいる、請求項1 記載の装置。 3.蒸気吸込装置(17〜22)が、処理流体の表面の上で前記範囲(10) に、該範囲(10)内の蒸気を吸い込むために設けられている、請求項1または 2記載の装置。 4.流体表面の上で前記範囲(10)を表面範囲から隔離する隔離エレメント (22)が設けられており、前記表面範囲(12)の下で基板処理が行われるよ うになっている、請求項1から3までのいずれか1項記載の装置。 5.前記隔離エレメント(22)が、鉛直なウェブとして形成されており、該 ウェブが、前記範囲(10)に設けられたプレート(17)から下方に向かって 突出して、処理流体中に浸潰している、請求項4記載の装置。 【図2】 【図3】

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.処理流体を有する流体容器(1)中で基板(4)を処理するための装置で あって、少なくとも1つの基板収容装置(3)と、該基板収容装置(3)を昇降 させるために設けられた昇降装置(8)とが設けられており、該昇降装置(8) が流体容器(1)の側方に並設されていて、その一部が流体容器(1)および処 理流体の上に位置している形式のものにおいて、昇降装置(8)の一部が処理流 体の上に位置している範囲(10)に、蒸気を吸い込むための蒸気吸込装置(1 7〜22)が設けられていることを特徴とする、基板を処理するための装置。 2.昇降装置(8)と、該昇降装置(8)の、処理流体の上に位置する部分と が、ハウジング(9)によって取り囲まれており、該ハウジング(9)が、蒸気 吸込装置(17〜22)のための前記範囲(10)を取り囲んでいる、請求項1 記載の装置。 3.蒸気吸込装置(17〜22)が、処理流体の表面の上で前記範囲(10) で蒸気を吸い込むようになっている、請求項1または2記載の装置。 4.処理流体の上で前記範囲(10)に平らなプレート(17)が設けられて おり、該プレート(17)が、蒸気吸込装置(17〜22)の吸込通路(19) のための開口(18)を有している、請求項1から3 までのいずれか1項記載の装置。 5.流体表面の上で前記範囲(10)を表面範囲(12)から隔離する隔離エ レメント(22)が設けられており、前記表面範囲(12)の下で基板処理が行 われるようになっている、請求項1から4までのいずれか1項記載の装置。 6.前記隔離エレメント(22)が、鉛直なウェブとして形成されており、該 ウェブが、前記範囲(10)に設けられたプレート(17)から下方に向かって 突出して、処理流体中に浸潰している、請求項5記載の装置。
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