JP2000358360A - Ｄｃ−ｄｃコンバータ - Google Patents
Ｄｃ−ｄｃコンバータInfo
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- JP2000358360A JP2000358360A JP11167163A JP16716399A JP2000358360A JP 2000358360 A JP2000358360 A JP 2000358360A JP 11167163 A JP11167163 A JP 11167163A JP 16716399 A JP16716399 A JP 16716399A JP 2000358360 A JP2000358360 A JP 2000358360A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】小型化（薄型化）を図るとともに、構造が簡易
で、絶縁性および放熱性が良好であり、かつ組み立てが
容易であるＤＣ−ＤＣコンバータを提供する。 【解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータ１は、箱形の金属製
のケーシング２と、このケーシング２内に収納され、Ｄ
Ｃ−ＤＣコンバータ回路を構成する複数の素子（回路部
品）４が実装された回路基板３とを有している。ケーシ
ング２は、その表層部を構成する絶縁層２１と、金属で
構成された内部２２とで構成されている。ケーシング２
の金属材料としては、アルミニウムまたはアルミニウム
合金が好ましい。また、絶縁層２１は、硬質アルマイト
で構成されるのが好ましい。
で、絶縁性および放熱性が良好であり、かつ組み立てが
容易であるＤＣ−ＤＣコンバータを提供する。 【解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータ１は、箱形の金属製
のケーシング２と、このケーシング２内に収納され、Ｄ
Ｃ−ＤＣコンバータ回路を構成する複数の素子（回路部
品）４が実装された回路基板３とを有している。ケーシ
ング２は、その表層部を構成する絶縁層２１と、金属で
構成された内部２２とで構成されている。ケーシング２
の金属材料としては、アルミニウムまたはアルミニウム
合金が好ましい。また、絶縁層２１は、硬質アルマイト
で構成されるのが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＤＣ−ＤＣコンバ
ータに関する。
ータに関する。
【０００２】
【従来の技術】入力された直流電圧（電気エネルギー）
を所定の大きさの直流電圧に変換するとともに、その直
流電圧を安定化させて出力するＤＣ−ＤＣコンバータが
知られている。
を所定の大きさの直流電圧に変換するとともに、その直
流電圧を安定化させて出力するＤＣ−ＤＣコンバータが
知られている。
【０００３】図３は、従来のＤＣ−ＤＣコンバータを示
す分解斜視図、図４は、従来のＤＣ−ＤＣコンバータを
示す断面図である。
す分解斜視図、図４は、従来のＤＣ−ＤＣコンバータを
示す断面図である。
【０００４】これらの図に示すように、従来のＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータ１００は、ケーシング２００と、複数の素
子（電子部品）５００が実装された回路基板３００とを
有している。
Ｃコンバータ１００は、ケーシング２００と、複数の素
子（電子部品）５００が実装された回路基板３００とを
有している。
【０００５】ケーシング２００は、樹脂に代わり、樹脂
よりも放熱性の良い（熱伝導度の高い）金属で構成され
ている。
よりも放熱性の良い（熱伝導度の高い）金属で構成され
ている。
【０００６】そして、このケーシング２００と、回路基
板３００の回路パターンおよび素子５００とを絶縁する
ために、ケーシング２００と回路基板３００との間に絶
縁シート（例えば、塩化ビニル製のシート）４００が設
置されている。
板３００の回路パターンおよび素子５００とを絶縁する
ために、ケーシング２００と回路基板３００との間に絶
縁シート（例えば、塩化ビニル製のシート）４００が設
置されている。
【０００７】しかしながら、前記ＤＣ−ＤＣコンバータ
１００では、ＤＣ−ＤＣコンバータ１００の組み立ての
際、絶縁シート４００を設置し忘れるおそれがある。絶
縁シート４００が無い場合には、ケーシング２００と、
回路基板３００の回路パターンや素子５００とが短絡
（導通）してしまうおそれがある。
１００では、ＤＣ−ＤＣコンバータ１００の組み立ての
際、絶縁シート４００を設置し忘れるおそれがある。絶
縁シート４００が無い場合には、ケーシング２００と、
回路基板３００の回路パターンや素子５００とが短絡
（導通）してしまうおそれがある。
【０００８】また、前記ＤＣ−ＤＣコンバータ１００で
は、絶縁シート４００を設けることにより、その厚さ
（０．４mm以上）の分、ＤＣ−ＤＣコンバータ１００の
厚さが厚くなってしまうという欠点がある。
は、絶縁シート４００を設けることにより、その厚さ
（０．４mm以上）の分、ＤＣ−ＤＣコンバータ１００の
厚さが厚くなってしまうという欠点がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、小型
化（薄型化）を図るとともに、構造が簡易で、絶縁性お
よび放熱性が良好であり、かつ、組み立てが容易である
ＤＣ−ＤＣコンバータを提供することにある。
化（薄型化）を図るとともに、構造が簡易で、絶縁性お
よび放熱性が良好であり、かつ、組み立てが容易である
ＤＣ−ＤＣコンバータを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（８）の本発明により達成される。
（１）〜（８）の本発明により達成される。
【００１１】（１） 金属製のケーシングと、該ケーシ
ング内に収納された回路基板とを備えたＤＣ−ＤＣコン
バータであって、前記ケーシングは、少なくとも前記回
路基板の回路に対面する部分に、放熱性の良好な絶縁層
を有することを特徴とするＤＣ−ＤＣコンバータ。
ング内に収納された回路基板とを備えたＤＣ−ＤＣコン
バータであって、前記ケーシングは、少なくとも前記回
路基板の回路に対面する部分に、放熱性の良好な絶縁層
を有することを特徴とするＤＣ−ＤＣコンバータ。
【００１２】（２） 前記ケーシングの金属材料は、ア
ルミニウムまたはアルミニウム合金である上記（１）に
記載のＤＣ−ＤＣコンバータ。
ルミニウムまたはアルミニウム合金である上記（１）に
記載のＤＣ−ＤＣコンバータ。
【００１３】（３） 前記絶縁層は、酸化被膜である上
記（１）または（２）に記載のＤＣ−ＤＣコンバータ。
記（１）または（２）に記載のＤＣ−ＤＣコンバータ。
【００１４】（４） 前記絶縁層は、硬質アルマイトで
構成される上記（１）または（２）に記載のＤＣ−ＤＣ
コンバータ。
構成される上記（１）または（２）に記載のＤＣ−ＤＣ
コンバータ。
【００１５】（５） 前記絶縁層は、硬質アルマイト処
理により形成される上記（１）ないし（４）のいずれか
に記載のＤＣ−ＤＣコンバータ。
理により形成される上記（１）ないし（４）のいずれか
に記載のＤＣ−ＤＣコンバータ。
【００１６】（６） 前記絶縁層の厚さは、５０〜２０
０μm である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載
のＤＣ−ＤＣコンバータ。
０μm である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載
のＤＣ−ＤＣコンバータ。
【００１７】（７） 前記絶縁層の耐圧は、５００〜２
０００Ｖである上記（１）ないし（６）のいずれかに記
載のＤＣ−ＤＣコンバータ。
０００Ｖである上記（１）ないし（６）のいずれかに記
載のＤＣ−ＤＣコンバータ。
【００１８】（８） 前記絶縁層は、前記ケーシングの
表層部を構成する上記（１）ないし（７）のいずれかに
記載のＤＣ−ＤＣコンバータ。
表層部を構成する上記（１）ないし（７）のいずれかに
記載のＤＣ−ＤＣコンバータ。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明のＤＣ−ＤＣコンバ
ータ（ＤＣ−ＤＣ電源装置）を添付図面に示す好適実施
例に基づいて詳細に説明する。
ータ（ＤＣ−ＤＣ電源装置）を添付図面に示す好適実施
例に基づいて詳細に説明する。
【００２０】図１は、本発明のＤＣ−ＤＣコンバータの
実施例を示す分解斜視図、図２は、本発明のＤＣ−ＤＣ
コンバータの実施例を示す断面図である。
実施例を示す分解斜視図、図２は、本発明のＤＣ−ＤＣ
コンバータの実施例を示す断面図である。
【００２１】これらの図に示すＤＣ−ＤＣコンバータ
（ＤＣ−ＤＣ電源装置）１は、回路基板に実装される形
態（オンボード型）のＤＣ−ＤＣコンバータである。こ
のＤＣ−ＤＣコンバータ１に入力された直流電圧（電気
エネルギー）は、所定の大きさの直流電圧に変換される
とともに、安定化され、出力される。
（ＤＣ−ＤＣ電源装置）１は、回路基板に実装される形
態（オンボード型）のＤＣ−ＤＣコンバータである。こ
のＤＣ−ＤＣコンバータ１に入力された直流電圧（電気
エネルギー）は、所定の大きさの直流電圧に変換される
とともに、安定化され、出力される。
【００２２】ＤＣ−ＤＣコンバータ１は、箱形の金属
（但し、金属には合金も含まれる）製のケーシング２
と、このケーシング２内に収納され、ＤＣ−ＤＣコンバ
ータ回路を構成する複数の素子（回路部品）４が実装さ
れた回路基板３とを有している。
（但し、金属には合金も含まれる）製のケーシング２
と、このケーシング２内に収納され、ＤＣ−ＤＣコンバ
ータ回路を構成する複数の素子（回路部品）４が実装さ
れた回路基板３とを有している。
【００２３】前記ＤＣ−ＤＣコンバータ回路、すなわ
ち、ＤＣ−ＤＣコンバータ１の種類は、特に限定されな
い。例えば、チョッパ方式、インバータ方式等のスイッ
チング方式、ドロッパ方式等、各種のＤＣ−ＤＣコンバ
ータ回路を用いることができる。
ち、ＤＣ−ＤＣコンバータ１の種類は、特に限定されな
い。例えば、チョッパ方式、インバータ方式等のスイッ
チング方式、ドロッパ方式等、各種のＤＣ−ＤＣコンバ
ータ回路を用いることができる。
【００２４】また、前記素子４としては、例えば、ダイ
オード、トランジスタ、電界効果トランジスタ（ＦＥ
Ｔ）、フォトカプラ、抵抗、コンデンサ、コイル（イン
ダクタ）、変圧器（トランス）等が挙げられる。
オード、トランジスタ、電界効果トランジスタ（ＦＥ
Ｔ）、フォトカプラ、抵抗、コンデンサ、コイル（イン
ダクタ）、変圧器（トランス）等が挙げられる。
【００２５】回路基板３の４隅には、この回路基板３の
ＤＣ−ＤＣコンバータ回路に電気的に接続された４つの
端子（ピン）３１が、それぞれ、図１および図２中上側
に突出するように設置されている。このＤＣ−ＤＣコン
バータ１を図示しない所定の回路基板に実装する際は、
各端子３１をそれぞれ前記回路基板の対応する電極（端
子）に電気的に接続する。
ＤＣ−ＤＣコンバータ回路に電気的に接続された４つの
端子（ピン）３１が、それぞれ、図１および図２中上側
に突出するように設置されている。このＤＣ−ＤＣコン
バータ１を図示しない所定の回路基板に実装する際は、
各端子３１をそれぞれ前記回路基板の対応する電極（端
子）に電気的に接続する。
【００２６】なお、本発明では、前記端子３１の数が４
つに限定されないことは言うまでもない。
つに限定されないことは言うまでもない。
【００２７】ケーシング２は、その表層部を構成する絶
縁層２１と、金属で構成された内部２２とで構成されて
いる。
縁層２１と、金属で構成された内部２２とで構成されて
いる。
【００２８】ケーシング２が金属製であるので、すなわ
ち、ケーシング２の内部２２が金属で構成されているの
で、磁気シールド（電磁波の遮蔽）性および放熱性、特
に放熱性が良好である。
ち、ケーシング２の内部２２が金属で構成されているの
で、磁気シールド（電磁波の遮蔽）性および放熱性、特
に放熱性が良好である。
【００２９】絶縁層２１は、ケーシング２のうちの、少
なくとも回路基板３３のＤＣ−ＤＣコンバータ回路に対
面する部分（底面２３）に形成されていればよいが、本
実施例のように、ケーシング２の表面全体に形成されて
いるのが好ましい。
なくとも回路基板３３のＤＣ−ＤＣコンバータ回路に対
面する部分（底面２３）に形成されていればよいが、本
実施例のように、ケーシング２の表面全体に形成されて
いるのが好ましい。
【００３０】ケーシング２の金属材料としては、特に限
定されず、例えば、銅、鉄、アルミニウムや、これらの
合金等が挙げられる。そして、これらのうち、アルミニ
ウムまたはアルミニウム合金が好ましく、アルミニウム
が特に好ましい。
定されず、例えば、銅、鉄、アルミニウムや、これらの
合金等が挙げられる。そして、これらのうち、アルミニ
ウムまたはアルミニウム合金が好ましく、アルミニウム
が特に好ましい。
【００３１】アルミニウムまたはアルミニウム合金を用
いることにより、後述する硬質アルマイト処理により、
硬質アルマイトの絶縁層２１を形成することができる。
なお、アルミニウムやアルミニウム合金は、放熱性が良
好である。
いることにより、後述する硬質アルマイト処理により、
硬質アルマイトの絶縁層２１を形成することができる。
なお、アルミニウムやアルミニウム合金は、放熱性が良
好である。
【００３２】また、前記アルミニウム合金の場合、アル
ミニウムの含有量（含有率）は、９９．８５wt％以上が
好ましい。
ミニウムの含有量（含有率）は、９９．８５wt％以上が
好ましい。
【００３３】アルミニウムの含有量が前記範囲内である
と、後述する硬質アルマイト処理により、良好な硬質ア
ルマイトの絶縁層２１を形成することができる。
と、後述する硬質アルマイト処理により、良好な硬質ア
ルマイトの絶縁層２１を形成することができる。
【００３４】絶縁層２１は、絶縁性を有し、かつ放熱性
の良好な層（膜）で構成されている。絶縁層２１の耐圧
は、５００〜２０００Ｖ程度が好ましい。
の良好な層（膜）で構成されている。絶縁層２１の耐圧
は、５００〜２０００Ｖ程度が好ましい。
【００３５】絶縁層２１の耐圧が前記下限より小さい
と、ＤＣ−ＤＣコンバータ１の仕様によっては、回路基
板３のＤＣ−ＤＣコンバータ回路とケーシング２とが短
絡するおそれがあり、また、前記上限より大きいと、絶
縁層２１の厚さｄが厚くなり、悪影響がでることがあ
る。また、絶縁層２１の厚さｄは、５０〜２００μm 程
度が好ましい。
と、ＤＣ−ＤＣコンバータ１の仕様によっては、回路基
板３のＤＣ−ＤＣコンバータ回路とケーシング２とが短
絡するおそれがあり、また、前記上限より大きいと、絶
縁層２１の厚さｄが厚くなり、悪影響がでることがあ
る。また、絶縁層２１の厚さｄは、５０〜２００μm 程
度が好ましい。
【００３６】絶縁層２１の厚さｄが前記下限より薄い
と、絶縁層２１の構成材料やＤＣ−ＤＣコンバータ１の
仕様によっては、耐圧が不十分になる場合があり、ま
た、前記上限より厚いと、ＤＣ−ＤＣコンバータ１の小
型化（薄型化）に不利である。
と、絶縁層２１の構成材料やＤＣ−ＤＣコンバータ１の
仕様によっては、耐圧が不十分になる場合があり、ま
た、前記上限より厚いと、ＤＣ−ＤＣコンバータ１の小
型化（薄型化）に不利である。
【００３７】絶縁層２１としては、例えば、絶縁性を有
し、かつ放熱性の良好な各種塗料の塗膜、各種セラミッ
クス（セラミックスの粉末）が混入された各種樹脂の
層、各種酸化被膜（不動態被膜）等が挙げられ、これら
のうち、酸化被膜が好ましい。
し、かつ放熱性の良好な各種塗料の塗膜、各種セラミッ
クス（セラミックスの粉末）が混入された各種樹脂の
層、各種酸化被膜（不動態被膜）等が挙げられ、これら
のうち、酸化被膜が好ましい。
【００３８】前記酸化被膜としては、例えば、クロメー
ト、硬質アルマイト（α−Ａｌ2Ｏ3）等が挙げられ、こ
れらのうち、硬質アルマイトが好ましい。すなわち、ア
ルミニウムまたはアルミニウム合金、特にアルミニウム
に対して、後述する硬質アルマイト処理を施して絶縁層
２１を形成するのが好ましい。
ト、硬質アルマイト（α−Ａｌ2Ｏ3）等が挙げられ、こ
れらのうち、硬質アルマイトが好ましい。すなわち、ア
ルミニウムまたはアルミニウム合金、特にアルミニウム
に対して、後述する硬質アルマイト処理を施して絶縁層
２１を形成するのが好ましい。
【００３９】この硬質アルマイトは、絶縁性が高く、か
つ、放熱性が良好である。なお、硬質アルマイトの放熱
性は、アルミニウムやアルミニウム合金のそれと同等で
ある。
つ、放熱性が良好である。なお、硬質アルマイトの放熱
性は、アルミニウムやアルミニウム合金のそれと同等で
ある。
【００４０】次に、絶縁層２１の形成方法を説明する。
この場合、代表的に、アルミニウムまたはアルミニウム
合金製のケーシング２に対して、硬質アルマイト処理を
施して絶縁層２１を形成する方法を説明する。
この場合、代表的に、アルミニウムまたはアルミニウム
合金製のケーシング２に対して、硬質アルマイト処理を
施して絶縁層２１を形成する方法を説明する。
【００４１】硬質アルマイト処理に必要な装置や溶液等
を用意する。まず、ケーシング２を陽極とし、所定の条
件で電気分解（電解）を行う。これにより、ケーシング
２の表層部が酸化（陽極酸化）して、γ−Ａｌ2Ｏ3にな
る。
を用意する。まず、ケーシング２を陽極とし、所定の条
件で電気分解（電解）を行う。これにより、ケーシング
２の表層部が酸化（陽極酸化）して、γ−Ａｌ2Ｏ3にな
る。
【００４２】使用する電解液は、硫酸（硫酸系の電解
液）またはシュウ酸（シュウ酸系の電解液）等が好まし
い。
液）またはシュウ酸（シュウ酸系の電解液）等が好まし
い。
【００４３】また、電解液の温度は、−１０〜３０℃程
度が好ましく、０℃前後がより好ましい。
度が好ましく、０℃前後がより好ましい。
【００４４】また、電流密度は、１〜６Ａ／dm2程度が
好ましく、２〜５Ａ／dm2程度がより好ましい。
好ましく、２〜５Ａ／dm2程度がより好ましい。
【００４５】次いで、前記電解後のケーシング２に対
し、所定の条件で熱処理を行う。これにより、ケーシン
グ２の表層部のγ−Ａｌ2Ｏ3が、α−Ａｌ2Ｏ3、すなわ
ち硬質アルマイトになる。
し、所定の条件で熱処理を行う。これにより、ケーシン
グ２の表層部のγ−Ａｌ2Ｏ3が、α−Ａｌ2Ｏ3、すなわ
ち硬質アルマイトになる。
【００４６】前記熱処理条件は、１０００℃以上で、８
５〜９０分程度が好ましい。
５〜９０分程度が好ましい。
【００４７】以上のようにして、硬質アルマイトの絶縁
層２１を有するケーシング２が得られる。
層２１を有するケーシング２が得られる。
【００４８】なお、本発明では、ケーシング２の形状に
加工する前に、絶縁層２１を形成してもよい。
加工する前に、絶縁層２１を形成してもよい。
【００４９】以上説明したように、このＤＣ−ＤＣコン
バータ１によれば、金属製のケーシング２の表層部が絶
縁層２１で構成されているので、回路基板３のＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータ回路とケーシング２とを容易かつ確実に絶
縁することができるとともに、放熱性が良好である。
バータ１によれば、金属製のケーシング２の表層部が絶
縁層２１で構成されているので、回路基板３のＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータ回路とケーシング２とを容易かつ確実に絶
縁することができるとともに、放熱性が良好である。
【００５０】特に、アルミニウムまたはアルミニウム合
金製のケーシング２の表層部が硬質アルマイトの絶縁層
２１で構成されている場合には、より高い絶縁性と、よ
り良好な放熱性が得られる。
金製のケーシング２の表層部が硬質アルマイトの絶縁層
２１で構成されている場合には、より高い絶縁性と、よ
り良好な放熱性が得られる。
【００５１】また、別途絶縁シートを設ける必要がない
ので、部品点数が減少し、構造が簡素化し、また、コス
トを低減することができる。
ので、部品点数が減少し、構造が簡素化し、また、コス
トを低減することができる。
【００５２】また、ＤＣ−ＤＣコンバータ１の組み立て
（製造）の際、絶縁シートを設置する工程が無いので、
ＤＣ−ＤＣコンバータ１の組み立てを容易かつ短時間で
行うことができる。
（製造）の際、絶縁シートを設置する工程が無いので、
ＤＣ−ＤＣコンバータ１の組み立てを容易かつ短時間で
行うことができる。
【００５３】また、ケーシング２の表層部が絶縁層２１
で構成されているので、ケーシング２と回路基板３の基
板との距離をより小さくすることができる（ケーシング
２と回路基板３の素子４とが接触するまで小さくするこ
とができる）とともに、絶縁シートの厚さの分、ＤＣ−
ＤＣコンバータ１の厚さを薄くすることができ、小型化
（薄型化）に有利である。
で構成されているので、ケーシング２と回路基板３の基
板との距離をより小さくすることができる（ケーシング
２と回路基板３の素子４とが接触するまで小さくするこ
とができる）とともに、絶縁シートの厚さの分、ＤＣ−
ＤＣコンバータ１の厚さを薄くすることができ、小型化
（薄型化）に有利である。
【００５４】以上、本発明のＤＣ−ＤＣコンバータを、
図示の実施例に基づいて説明したが、本発明はこれに限
定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有
する任意の構成のものに置換することができる。
図示の実施例に基づいて説明したが、本発明はこれに限
定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有
する任意の構成のものに置換することができる。
【００５５】例えば、前記実施例のＤＣ−ＤＣコンバー
タは、回路基板に実装される形態（オンボード型）のＤ
Ｃ−ＤＣコンバータであるが、ＤＣ−ＤＣコンバータの
形態は、本発明では、これに限らず、この他、例えばユ
ニット型（ユニット型のＤＣ−ＤＣコンバータ）であっ
てもよい。
タは、回路基板に実装される形態（オンボード型）のＤ
Ｃ−ＤＣコンバータであるが、ＤＣ−ＤＣコンバータの
形態は、本発明では、これに限らず、この他、例えばユ
ニット型（ユニット型のＤＣ−ＤＣコンバータ）であっ
てもよい。
【００５６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータによれば、ケーシングが金属製であり、そ
の少なくとも前記回路基板の回路に対面する部分に、放
熱性の良好な絶縁層を有するので、回路基板の回路とケ
ーシングとを容易かつ確実に絶縁することができるとと
もに、放熱性が良好である。
Ｃコンバータによれば、ケーシングが金属製であり、そ
の少なくとも前記回路基板の回路に対面する部分に、放
熱性の良好な絶縁層を有するので、回路基板の回路とケ
ーシングとを容易かつ確実に絶縁することができるとと
もに、放熱性が良好である。
【００５７】特に、アルミニウムまたはアルミニウム合
金製のケーシングの表層部が硬質アルマイトの絶縁層で
構成されている場合には、より高い絶縁性と、より良好
な放熱性が得られる。
金製のケーシングの表層部が硬質アルマイトの絶縁層で
構成されている場合には、より高い絶縁性と、より良好
な放熱性が得られる。
【００５８】また、別途絶縁シートを設ける必要がない
ので、部品点数が減少し、構造が簡素化し、また、コス
トを低減することができる。
ので、部品点数が減少し、構造が簡素化し、また、コス
トを低減することができる。
【００５９】また、ＤＣ−ＤＣコンバータの組み立て
（製造）の際、絶縁シートを設置する工程が無いので、
ＤＣ−ＤＣコンバータの組み立てを容易かつ短時間で行
うことができる。
（製造）の際、絶縁シートを設置する工程が無いので、
ＤＣ−ＤＣコンバータの組み立てを容易かつ短時間で行
うことができる。
【００６０】また、ケーシングが絶縁層を有するので、
ケーシングと回路基板の基板との距離をより小さくする
ことができるとともに、絶縁シートの厚さの分、ＤＣ−
ＤＣコンバータの厚さを薄くすることができ、小型化
（薄型化）に有利である。
ケーシングと回路基板の基板との距離をより小さくする
ことができるとともに、絶縁シートの厚さの分、ＤＣ−
ＤＣコンバータの厚さを薄くすることができ、小型化
（薄型化）に有利である。
【図１】本発明のＤＣ−ＤＣコンバータの実施例を示す
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図２】本発明のＤＣ−ＤＣコンバータの実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】従来のＤＣ−ＤＣコンバータを示す分解斜視図
である。
である。
【図４】従来のＤＣ−ＤＣコンバータを示す断面図であ
る。
る。
１ ＤＣ−ＤＣコンバータ ２ ケーシング ２１ 絶縁層 ２２ 内部 ２３ 底面 ３ 回路基板 ３１ 端子 ４ 素子 １００ ＤＣ−ＤＣコンバータ ２００ ケーシング ３００ 回路基板 ４００ 絶縁シート ５００ 素子
Claims (8)
- 【請求項１】 金属製のケーシングと、該ケーシング内
に収納された回路基板とを備えたＤＣ−ＤＣコンバータ
であって、 前記ケーシングは、少なくとも前記回路基板の回路に対
面する部分に、放熱性の良好な絶縁層を有することを特
徴とするＤＣ−ＤＣコンバータ。 - 【請求項２】 前記ケーシングの金属材料は、アルミニ
ウムまたはアルミニウム合金である請求項１に記載のＤ
Ｃ−ＤＣコンバータ。 - 【請求項３】 前記絶縁層は、酸化被膜である請求項１
または２に記載のＤＣ−ＤＣコンバータ。 - 【請求項４】 前記絶縁層は、硬質アルマイトで構成さ
れる請求項１または２に記載のＤＣ−ＤＣコンバータ。 - 【請求項５】 前記絶縁層は、硬質アルマイト処理によ
り形成される請求項１ないし４のいずれかに記載のＤＣ
−ＤＣコンバータ。 - 【請求項６】 前記絶縁層の厚さは、５０〜２００μm
である請求項１ないし５のいずれかに記載のＤＣ−ＤＣ
コンバータ。 - 【請求項７】 前記絶縁層の耐圧は、５００〜２０００
Ｖである請求項１ないし６のいずれかに記載のＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータ。 - 【請求項８】 前記絶縁層は、前記ケーシングの表層部
を構成する請求項１ないし７のいずれかに記載のＤＣ−
ＤＣコンバータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11167163A JP2000358360A (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | Ｄｃ−ｄｃコンバータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11167163A JP2000358360A (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | Ｄｃ−ｄｃコンバータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000358360A true JP2000358360A (ja) | 2000-12-26 |
Family
ID=15844594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11167163A Pending JP2000358360A (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | Ｄｃ−ｄｃコンバータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000358360A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005110406A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パワー変換モジュールデバイスおよびそれを用いた電源装置 |
| WO2014038000A1 (ja) * | 2012-09-04 | 2014-03-13 | 株式会社日立製作所 | 電力変換装置 |
| WO2015159644A1 (ja) * | 2014-04-16 | 2015-10-22 | 住友ベークライト株式会社 | 電力変換装置の筐体、熱硬化性樹脂組成物および電力変換装置 |
-
1999
- 1999-06-14 JP JP11167163A patent/JP2000358360A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005110406A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パワー変換モジュールデバイスおよびそれを用いた電源装置 |
| WO2014038000A1 (ja) * | 2012-09-04 | 2014-03-13 | 株式会社日立製作所 | 電力変換装置 |
| WO2015159644A1 (ja) * | 2014-04-16 | 2015-10-22 | 住友ベークライト株式会社 | 電力変換装置の筐体、熱硬化性樹脂組成物および電力変換装置 |
| JP2015204729A (ja) * | 2014-04-16 | 2015-11-16 | 住友ベークライト株式会社 | 電力変換装置の筐体、熱硬化性樹脂組成物および電力変換装置 |
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