JP2000353866A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、凹版転写印刷を用いた電子部品の
製造方法に関するもので、印刷歩留りの向上を目的とす
るものである。 【解決手段】 本発明は、凹版１の表面に化学吸着によ
り第１離型層２を形成し、その上に第２離型層３を物理
吸着により形成する２重離型層構造とすることで、常に
安定した離型性を凹版１に持たせることができるため、
印刷歩留りを向上することができる。また、第２離型層
３は必要に応じて追加補充が可能であるので、繰り返し
印刷する場合においても印刷歩留りを低下させることが
ない。更に、２重離型層構造であるため凹版１の離型性
の耐久性を向上することができる。
製造方法に関するもので、印刷歩留りの向上を目的とす
るものである。 【解決手段】 本発明は、凹版１の表面に化学吸着によ
り第１離型層２を形成し、その上に第２離型層３を物理
吸着により形成する２重離型層構造とすることで、常に
安定した離型性を凹版１に持たせることができるため、
印刷歩留りを向上することができる。また、第２離型層
３は必要に応じて追加補充が可能であるので、繰り返し
印刷する場合においても印刷歩留りを低下させることが
ない。更に、２重離型層構造であるため凹版１の離型性
の耐久性を向上することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に用
いる電子部品の製造方法に関し、特に凹版印刷によって
製造される電子部品の製造方法に関するものである。
いる電子部品の製造方法に関し、特に凹版印刷によって
製造される電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の小型化が進んでおり、
それに伴って電子機器内で使用される電子部品の小型化
が進んでいる。このような状況下で、電子部品の導電パ
ターンに対しても、パターンを構成する導電ライン（以
下、単にラインと称する）の微細化、ライン抵抗を下げ
ることを目的とした導電パターンを構成する導電膜の厚
さの増加、更に小型化のための積層構造化が要求されて
いる。
それに伴って電子機器内で使用される電子部品の小型化
が進んでいる。このような状況下で、電子部品の導電パ
ターンに対しても、パターンを構成する導電ライン（以
下、単にラインと称する）の微細化、ライン抵抗を下げ
ることを目的とした導電パターンを構成する導電膜の厚
さの増加、更に小型化のための積層構造化が要求されて
いる。
【０００３】この要求に対しては、例えば特開平７−１
６９６３５号公報に開示されているような、可とう性フ
ィルムに微細な配線パターンを加工したフィルム状凹版
を用いた凹版印刷方法が提案されている。
６９６３５号公報に開示されているような、可とう性フ
ィルムに微細な配線パターンを加工したフィルム状凹版
を用いた凹版印刷方法が提案されている。
【０００４】この印刷方法においては、通常の凹版印刷
では印刷時に、凹版内に導電ペーストが残る印刷不良が
発生しやすいので、効率よく基板上に被転写物である導
電ペーストを転写するために、凹版表面にフッ素系の離
型剤からなる離型層を形成して、凹版内の導電ペースト
を凹版と離れやすくさせ、印刷不良を改善することがで
きるという特徴を持つ。
では印刷時に、凹版内に導電ペーストが残る印刷不良が
発生しやすいので、効率よく基板上に被転写物である導
電ペーストを転写するために、凹版表面にフッ素系の離
型剤からなる離型層を形成して、凹版内の導電ペースト
を凹版と離れやすくさせ、印刷不良を改善することがで
きるという特徴を持つ。
【０００５】離型層の材料及び形成方法としては、特開
平４−２４６５９４号公報や特開平４−３３２６９４号
公報に開示されており、図５に示されるようにフッ素系
シラン基を有する離型剤２２を用い、凹版２１をその離
型剤を溶解した溶液中に浸漬して凹版表面に離型層を形
成するというものである。なお図中の３０は容器、４０
は気泡である。
平４−２４６５９４号公報や特開平４−３３２６９４号
公報に開示されており、図５に示されるようにフッ素系
シラン基を有する離型剤２２を用い、凹版２１をその離
型剤を溶解した溶液中に浸漬して凹版表面に離型層を形
成するというものである。なお図中の３０は容器、４０
は気泡である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような凹版印刷方法は、凹版表面の離型層が印刷を繰り
返す毎に剥がれてしまい、離型性が劣化するという離型
層の耐久性に問題を有していた。また、印刷すべきパタ
ーンが微細化していくと当然凹版に加工している溝も微
細パターンとなるため、凹版表面の離型層形成の処理方
法として行われている浸漬処理方法では、凹版の溝内部
に気泡を吸着したまま浸漬され、ただ浸漬するだけで
は、浸漬時間を延長しても溝部に吸着している気泡を取
り除くことはできず、そのため気泡が溝の内壁と離型剤
の接触を阻害して表面に離型層を形成することができ
ず、凹版全体に均一な離型層を形成することができない
という問題点を有していた。そのため、効率よく凹版か
ら基板へ導電ペーストを転写することができず、配線パ
ターンの断線やパターンの変形等の不良が発生しやすく
なっていた。
ような凹版印刷方法は、凹版表面の離型層が印刷を繰り
返す毎に剥がれてしまい、離型性が劣化するという離型
層の耐久性に問題を有していた。また、印刷すべきパタ
ーンが微細化していくと当然凹版に加工している溝も微
細パターンとなるため、凹版表面の離型層形成の処理方
法として行われている浸漬処理方法では、凹版の溝内部
に気泡を吸着したまま浸漬され、ただ浸漬するだけで
は、浸漬時間を延長しても溝部に吸着している気泡を取
り除くことはできず、そのため気泡が溝の内壁と離型剤
の接触を阻害して表面に離型層を形成することができ
ず、凹版全体に均一な離型層を形成することができない
という問題点を有していた。そのため、効率よく凹版か
ら基板へ導電ペーストを転写することができず、配線パ
ターンの断線やパターンの変形等の不良が発生しやすく
なっていた。
【０００７】本発明は上記課題を解決するためのもので
あり、繰り返し印刷しても劣化の起こらない凹版の離型
性を実現するとともに、凹版表面、特に微細加工された
溝部の内壁に均一な離型層を形成することを目的とする
ものである。
あり、繰り返し印刷しても劣化の起こらない凹版の離型
性を実現するとともに、凹版表面、特に微細加工された
溝部の内壁に均一な離型層を形成することを目的とする
ものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、凹版表面に２重離型層を形成するもので、
凹版上に直接形成する第１離型層は凹版の基材と化学吸
着を行い、第１離型層上に形成する第２離型層は物理吸
着している。また、凹版に離型層を形成する際の凹版の
処理方法に、超音波振動を用いるものである。
に本発明は、凹版表面に２重離型層を形成するもので、
凹版上に直接形成する第１離型層は凹版の基材と化学吸
着を行い、第１離型層上に形成する第２離型層は物理吸
着している。また、凹版に離型層を形成する際の凹版の
処理方法に、超音波振動を用いるものである。
【０００９】この方法により、従来繰り返し同一凹版を
用いて印刷する場合、離型層の劣化によって起こってい
た印刷不良に対して、第２離型層が第１離型層上に物理
吸着しているため、印刷毎に導電ペーストは第２離型層
と導電ペーストの界面、もしくは第１離型層と第２離型
層の界面で凹版から剥がれ確実に印刷することができ
る。しかもこの時、第２離型層は第１離型層の保護層に
もなっているので、第１離型層が印刷毎に劣化すること
を防ぐことができる。また、第２離型層は物理吸着して
いるだけであるので、必要に応じて印刷前に追加補充す
ることができる。更に第１離型層が不均一に形成されて
いる場合でも、第２離型層が補って凹版の離型性を常に
一定に保つことができる。反対に、第２離型層が不均一
に形成されている場合でも、第１離型層が形成されてい
るため凹版の離型性を常に一定に保つことができる。ま
た、凹版表面へ離型層を形成するための処理方法とし
て、離型剤を含む溶液中へ凹版を浸漬して反応させる際
に、超音波振動を与えることで凹版の溝部分に入り込ん
でいる気泡を除去することができるので、確実に離型剤
が凹版と反応することができ、凹版表面に均一な離型層
を形成することができる。
用いて印刷する場合、離型層の劣化によって起こってい
た印刷不良に対して、第２離型層が第１離型層上に物理
吸着しているため、印刷毎に導電ペーストは第２離型層
と導電ペーストの界面、もしくは第１離型層と第２離型
層の界面で凹版から剥がれ確実に印刷することができ
る。しかもこの時、第２離型層は第１離型層の保護層に
もなっているので、第１離型層が印刷毎に劣化すること
を防ぐことができる。また、第２離型層は物理吸着して
いるだけであるので、必要に応じて印刷前に追加補充す
ることができる。更に第１離型層が不均一に形成されて
いる場合でも、第２離型層が補って凹版の離型性を常に
一定に保つことができる。反対に、第２離型層が不均一
に形成されている場合でも、第１離型層が形成されてい
るため凹版の離型性を常に一定に保つことができる。ま
た、凹版表面へ離型層を形成するための処理方法とし
て、離型剤を含む溶液中へ凹版を浸漬して反応させる際
に、超音波振動を与えることで凹版の溝部分に入り込ん
でいる気泡を除去することができるので、確実に離型剤
が凹版と反応することができ、凹版表面に均一な離型層
を形成することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、凹版を用いて導電性材料を基板上へ転写して導電パ
ターンを形成する凹版印刷を用いた電子部品の製造方法
であって、前記凹版の表面に第１離型層を形成し、前記
第１離型層上に第２離型層を形成した２重離型層構造を
有する凹版を用いることを特徴とする電子部品の製造方
法としたものであり、第２離型層が第１離型層を保護し
て第１離型層の劣化を防ぐことができる。そして離型層
の劣化が起こらないため、凹版の耐久性を向上すること
ができ、常に安定した離型性を確保することができると
いう作用を有する。そのため、転写時に被転写物である
導電ペーストが凹版内に残らず、確実に基板側へ転写す
ることができる。
は、凹版を用いて導電性材料を基板上へ転写して導電パ
ターンを形成する凹版印刷を用いた電子部品の製造方法
であって、前記凹版の表面に第１離型層を形成し、前記
第１離型層上に第２離型層を形成した２重離型層構造を
有する凹版を用いることを特徴とする電子部品の製造方
法としたものであり、第２離型層が第１離型層を保護し
て第１離型層の劣化を防ぐことができる。そして離型層
の劣化が起こらないため、凹版の耐久性を向上すること
ができ、常に安定した離型性を確保することができると
いう作用を有する。そのため、転写時に被転写物である
導電ペーストが凹版内に残らず、確実に基板側へ転写す
ることができる。
【００１１】本発明の請求項２に記載の発明は、前記第
１離型層は前記凹版の表面と化学反応を伴って前記凹版
表面に形成されていることを特徴とする請求項１記載の
電子部品の製造方法としたものであり、第１離型層を凹
版と化学吸着させることで、２重離型層構造とする際
に、後に形成する第２離型層と混ざり合うことなく、第
１離型層を独立して凹版表面に形成することができると
いう作用を有する。
１離型層は前記凹版の表面と化学反応を伴って前記凹版
表面に形成されていることを特徴とする請求項１記載の
電子部品の製造方法としたものであり、第１離型層を凹
版と化学吸着させることで、２重離型層構造とする際
に、後に形成する第２離型層と混ざり合うことなく、第
１離型層を独立して凹版表面に形成することができると
いう作用を有する。
【００１２】本発明の請求項３に記載の発明は、前記第
２離型層は前記第１離型層に物理吸着していることを特
徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品の製造
方法としたものであり、第２離型層が第１離型層上に物
理吸着していることで、第１離型層と第２離型層が混ざ
り合うことがなく、各々が独立した２重離型層構造を実
現することができる。しかも、第２離型層は物理吸着し
ているだけであるので必要に応じて補充することが可能
である。更に、第２離型層が第１離型層の保護層として
働くため、第１離型層の劣化を防止でき、離型性の耐久
性を向上させることができるという作用を有する。
２離型層は前記第１離型層に物理吸着していることを特
徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品の製造
方法としたものであり、第２離型層が第１離型層上に物
理吸着していることで、第１離型層と第２離型層が混ざ
り合うことがなく、各々が独立した２重離型層構造を実
現することができる。しかも、第２離型層は物理吸着し
ているだけであるので必要に応じて補充することが可能
である。更に、第２離型層が第１離型層の保護層として
働くため、第１離型層の劣化を防止でき、離型性の耐久
性を向上させることができるという作用を有する。
【００１３】本発明の請求項４に記載の発明は、前記凹
版を前記第１離型層の処理溶液及び前記第２離型層の処
理溶液にそれぞれ浸漬して前記凹版表面に前記第１離型
層及び前記第２離型層を形成し、前記第１離型層及び前
記第２離型層の少なくとも一方は浸漬処理する際に超音
波振動を与えることを特徴とする請求項１〜３のいずれ
かに記載の電子部品の製造方法としたものであり、凹版
を処理溶液に浸漬する際に溝部に入り吸着している気泡
を、簡単かつ完全に除去できるので、凹版表面に均一な
離型層を形成することができるという作用を有する。
版を前記第１離型層の処理溶液及び前記第２離型層の処
理溶液にそれぞれ浸漬して前記凹版表面に前記第１離型
層及び前記第２離型層を形成し、前記第１離型層及び前
記第２離型層の少なくとも一方は浸漬処理する際に超音
波振動を与えることを特徴とする請求項１〜３のいずれ
かに記載の電子部品の製造方法としたものであり、凹版
を処理溶液に浸漬する際に溝部に入り吸着している気泡
を、簡単かつ完全に除去できるので、凹版表面に均一な
離型層を形成することができるという作用を有する。
【００１４】本発明の請求項５に記載の発明は、前記第
２離型層は少なくとも１回以上の前記凹版の使用間隔で
前記凹版表面に再形成することを特徴とする請求項１〜
４のいずれかに記載の電子部品の製造方法としたもので
あり、凹版の表面に常に安定した離型性を確保すること
ができるという作用を有する。
２離型層は少なくとも１回以上の前記凹版の使用間隔で
前記凹版表面に再形成することを特徴とする請求項１〜
４のいずれかに記載の電子部品の製造方法としたもので
あり、凹版の表面に常に安定した離型性を確保すること
ができるという作用を有する。
【００１５】以下、本発明の一実施の形態について、図
１から図４を用いて説明する。
１から図４を用いて説明する。
【００１６】図１は本実施の形態の凹版の断面図を示し
ており、凹版１の表面に第１離型層２と、第１離型層２
上に第２離型層３が形成されている。
ており、凹版１の表面に第１離型層２と、第１離型層２
上に第２離型層３が形成されている。
【００１７】次に、図２は凹版１の表面処理工程を示し
ている。まず厚さ１２５μｍの可とう性樹脂基材である
ポリイミドフィルム４にエキシマレーザ装置（図示せ
ず）を用いて紫外線領域の波長２４８ｎｍのレーザビー
ムを照射して所望の配線パターン１１に対応する溝５を
形成する。本実施の形態においては、配線パターン１１
に対応する部分の溝５の幅を２５μｍ、深さを３０μｍ
とした。可とう性樹脂基材としては、エキシマレーザに
よる加工の場合は、光化学反応で分解される材料であれ
ば何でも可能であるが、他にポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）やポリエーテルイミド（ＰＥＩ）なども使
用できる。
ている。まず厚さ１２５μｍの可とう性樹脂基材である
ポリイミドフィルム４にエキシマレーザ装置（図示せ
ず）を用いて紫外線領域の波長２４８ｎｍのレーザビー
ムを照射して所望の配線パターン１１に対応する溝５を
形成する。本実施の形態においては、配線パターン１１
に対応する部分の溝５の幅を２５μｍ、深さを３０μｍ
とした。可とう性樹脂基材としては、エキシマレーザに
よる加工の場合は、光化学反応で分解される材料であれ
ば何でも可能であるが、他にポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）やポリエーテルイミド（ＰＥＩ）なども使
用できる。
【００１８】ここで、凹版１の材料として使用している
ポリイミドフィルム４では溝５の中に充填されて転写さ
れる導電ペースト６とポリイミドフィルム４との離型性
が十分でない。そのため、転写工程において溝５の内部
に導電ペースト６が残存しやすい。そこで、凹版１の表
面、特に溝５の内壁に離型層７を形成する。離型層７の
形成方法としては、溝５を加工した凹版１の表面をアセ
トン等の有機溶剤で洗浄した後、Ｏ2プラズマアッシン
グで表面処理を行う。
ポリイミドフィルム４では溝５の中に充填されて転写さ
れる導電ペースト６とポリイミドフィルム４との離型性
が十分でない。そのため、転写工程において溝５の内部
に導電ペースト６が残存しやすい。そこで、凹版１の表
面、特に溝５の内壁に離型層７を形成する。離型層７の
形成方法としては、溝５を加工した凹版１の表面をアセ
トン等の有機溶剤で洗浄した後、Ｏ2プラズマアッシン
グで表面処理を行う。
【００１９】次に、第１離型層２となるパーフルオロア
ルキル基を含むシラン化合物から成る第１離型剤２ａを
溶解した、例えばシクロヘキサン等の非水系有機溶剤に
凹版１を浸漬する。第１離型剤２ａには凹版１と反応さ
せるために、クロロシリル基等の加水分解しやすい官能
基を持つものを選択しておく。この第１離型剤２ａ中の
クロロシリル基は水の存在により瞬時に加水分解して脱
塩化水素反応を行うため、この性質を利用して、凹版１
の表面にある水酸基と反応させて第１離型剤２ａを化学
吸着させることができる。
ルキル基を含むシラン化合物から成る第１離型剤２ａを
溶解した、例えばシクロヘキサン等の非水系有機溶剤に
凹版１を浸漬する。第１離型剤２ａには凹版１と反応さ
せるために、クロロシリル基等の加水分解しやすい官能
基を持つものを選択しておく。この第１離型剤２ａ中の
クロロシリル基は水の存在により瞬時に加水分解して脱
塩化水素反応を行うため、この性質を利用して、凹版１
の表面にある水酸基と反応させて第１離型剤２ａを化学
吸着させることができる。
【００２０】そして、できるだけ多くの第１離型剤２ａ
を吸着させるためには、より多くの水酸基が必要である
ので、予め凹版１の表面をＯ2プラズマアッシングで強
制的に酸化させて凹版１の表面の水酸基の量を多くして
いる。また、クロロシリル基は空気中の水分に対しても
簡単に加水分解を行うため、第１離型層２の処理方法は
窒素または不活性気体中で行い、空気を完全に遮断する
必要がある。この方法によって、凹版１の表面に第１離
型層２を効率よく形成することができる。
を吸着させるためには、より多くの水酸基が必要である
ので、予め凹版１の表面をＯ2プラズマアッシングで強
制的に酸化させて凹版１の表面の水酸基の量を多くして
いる。また、クロロシリル基は空気中の水分に対しても
簡単に加水分解を行うため、第１離型層２の処理方法は
窒素または不活性気体中で行い、空気を完全に遮断する
必要がある。この方法によって、凹版１の表面に第１離
型層２を効率よく形成することができる。
【００２１】次に第２離型層３を形成するために、他の
官能基と反応することがないような、例えばフッ素化シ
リコーン等の安定した第２離型剤３ａを溶解した非水系
有機溶剤へ、第１離型層２を表面に形成した凹版１を浸
漬する。この第２離型層３は化学反応を伴わず、第１離
型層２上へ物理吸着しているだけである。しかも処理方
法としては、浸漬処理した後、第２離型剤３ａを溶解し
た有機溶剤から引き上げて自然乾燥または乾燥機による
乾燥を行うだけでよく、この乾燥で有機溶剤のみが蒸発
して凹版１の表面には第２離型剤３ａだけが残り、その
結果、第１離型層２上に物理吸着した第２離型層３を効
率よく形成することができる。
官能基と反応することがないような、例えばフッ素化シ
リコーン等の安定した第２離型剤３ａを溶解した非水系
有機溶剤へ、第１離型層２を表面に形成した凹版１を浸
漬する。この第２離型層３は化学反応を伴わず、第１離
型層２上へ物理吸着しているだけである。しかも処理方
法としては、浸漬処理した後、第２離型剤３ａを溶解し
た有機溶剤から引き上げて自然乾燥または乾燥機による
乾燥を行うだけでよく、この乾燥で有機溶剤のみが蒸発
して凹版１の表面には第２離型剤３ａだけが残り、その
結果、第１離型層２上に物理吸着した第２離型層３を効
率よく形成することができる。
【００２２】また、第１離型層２及び第２離型層３はそ
れぞれ浸漬処理によって形成されるのであるが、溝５の
サイズが微細化されるにつれて、浸漬時にその溝５内部
に気泡が吸着しやすくなり、気泡が各離型剤２ａ，３ａ
との反応を阻害して凹版１の表面に第１離型層２及び第
２離型層３を形成することが困難になるが、この問題に
対して、図３に示すように、浸漬時に超音波振動を与え
ると簡単に気泡を除去することができる。そもそも、気
泡は凹版１の表面に物理吸着しているだけであって化学
的な結合は全く伴っていない。そのため超音波振動を与
えるだけで簡単に気泡が凹版１の表面から離れるのであ
る。
れぞれ浸漬処理によって形成されるのであるが、溝５の
サイズが微細化されるにつれて、浸漬時にその溝５内部
に気泡が吸着しやすくなり、気泡が各離型剤２ａ，３ａ
との反応を阻害して凹版１の表面に第１離型層２及び第
２離型層３を形成することが困難になるが、この問題に
対して、図３に示すように、浸漬時に超音波振動を与え
ると簡単に気泡を除去することができる。そもそも、気
泡は凹版１の表面に物理吸着しているだけであって化学
的な結合は全く伴っていない。そのため超音波振動を与
えるだけで簡単に気泡が凹版１の表面から離れるのであ
る。
【００２３】次に、図４に凹版印刷の工程図を示す。第
１離型層２及び第２離型層３の２重離型層７が形成され
た凹版１の表面に、導電ペースト６としてＡｇ／Ｐｄペ
ーストを塗布する。そして、塗布後の凹版１の表面をス
キージ１３で掻くことによって溝５内に導電ペースト６
を充填するとともに、凹版１の表面の余分な導電ペース
ト６を除去する。その後、溝５に導電ペースト６を充填
した凹版１を乾燥器中で乾燥させ、導電ペースト６中の
有機溶剤を蒸発させる。有機溶剤成分が蒸発した導電ペ
ースト６はその体積が減少するため、溝５に再び窪みが
生じる。この窪みに再度導電ペースト６を充填し、同様
に乾燥させ導電ペースト６中の有機溶剤を蒸発させる。
すると再び溝５に窪みを生じる。そして、この導電ペー
スト６の充填、乾燥を繰り返して最終的には溝５内に乾
燥した導電ペースト６を充満させることができる。本例
では４回の充填・乾燥を繰り返した。
１離型層２及び第２離型層３の２重離型層７が形成され
た凹版１の表面に、導電ペースト６としてＡｇ／Ｐｄペ
ーストを塗布する。そして、塗布後の凹版１の表面をス
キージ１３で掻くことによって溝５内に導電ペースト６
を充填するとともに、凹版１の表面の余分な導電ペース
ト６を除去する。その後、溝５に導電ペースト６を充填
した凹版１を乾燥器中で乾燥させ、導電ペースト６中の
有機溶剤を蒸発させる。有機溶剤成分が蒸発した導電ペ
ースト６はその体積が減少するため、溝５に再び窪みが
生じる。この窪みに再度導電ペースト６を充填し、同様
に乾燥させ導電ペースト６中の有機溶剤を蒸発させる。
すると再び溝５に窪みを生じる。そして、この導電ペー
スト６の充填、乾燥を繰り返して最終的には溝５内に乾
燥した導電ペースト６を充満させることができる。本例
では４回の充填・乾燥を繰り返した。
【００２４】一方、セラミック基板８上に導電ペースト
６が転写されるように、熱可塑性樹脂よりなる接着層９
を形成する。そして、導電ペースト６が充填された凹版
１の表面と接着層９とを対向させ、凹版１とセラミック
基板８とを加熱・加圧して貼り合わせる。
６が転写されるように、熱可塑性樹脂よりなる接着層９
を形成する。そして、導電ペースト６が充填された凹版
１の表面と接着層９とを対向させ、凹版１とセラミック
基板８とを加熱・加圧して貼り合わせる。
【００２５】次に、転写工程として、貼り合わせられた
凹版１とセラミック基板８との温度を室温まで下げてか
ら凹版１をセラミック基板８から剥離させ、配線パター
ン１１となる導電ペースト６の転写を行う。この時、凹
版１の表面に第１離型層２と第２離型層３が重なった２
重離型層７を形成しているため、簡単に凹版１から導電
ペースト６を引き剥がすことができる。
凹版１とセラミック基板８との温度を室温まで下げてか
ら凹版１をセラミック基板８から剥離させ、配線パター
ン１１となる導電ペースト６の転写を行う。この時、凹
版１の表面に第１離型層２と第２離型層３が重なった２
重離型層７を形成しているため、簡単に凹版１から導電
ペースト６を引き剥がすことができる。
【００２６】その後、導電ペースト６が転写されたセラ
ミック基板８をピーク温度８５０℃の温度プロファイル
の下で焼成する。
ミック基板８をピーク温度８５０℃の温度プロファイル
の下で焼成する。
【００２７】以上の工程により、配線パターン１１を形
成することができる。この配線パターン１１の最小ライ
ン幅は２０μｍ、膜厚は１８μｍとなる。溝５の寸法よ
り小さくなったのは、導電ペースト６が焼成によって収
縮したからである。また、配線パターン１１の電気抵抗
は、最大線長部分で０．４Ω、導体の面積抵抗値は２．
１ｍΩと非常に小さい配線抵抗にすることができる。
成することができる。この配線パターン１１の最小ライ
ン幅は２０μｍ、膜厚は１８μｍとなる。溝５の寸法よ
り小さくなったのは、導電ペースト６が焼成によって収
縮したからである。また、配線パターン１１の電気抵抗
は、最大線長部分で０．４Ω、導体の面積抵抗値は２．
１ｍΩと非常に小さい配線抵抗にすることができる。
【００２８】また、この凹版１を用いて繰り返し同様の
配線パターン１１を印刷する場合、同様に導電ペースト
６の充填、乾燥を行い印刷することができるが、繰り返
し回数が増加すると印刷時に溝５内部に残る導電ペース
ト６が増加して、印刷不良が増加する。これは繰り返し
印刷によって凹版１の表面に形成している第２離型層３
が減少していき、更にその後、第１離型層２も減少して
いくので印刷不良が増加するものである。この問題に対
して、第２離型層３を必要に応じて前述と同様の方法で
凹版１の表面の第１離型層２上に追加形成すると、再び
凹版１の離型性を向上させることができる。また、第２
離型層３が再び均一に形成されることで、第１離型層２
の保護層にも成りうるので、第１離型層２の劣化を防ぐ
ことができ、凹版１の離型性の耐久性を向上させること
ができる。
配線パターン１１を印刷する場合、同様に導電ペースト
６の充填、乾燥を行い印刷することができるが、繰り返
し回数が増加すると印刷時に溝５内部に残る導電ペース
ト６が増加して、印刷不良が増加する。これは繰り返し
印刷によって凹版１の表面に形成している第２離型層３
が減少していき、更にその後、第１離型層２も減少して
いくので印刷不良が増加するものである。この問題に対
して、第２離型層３を必要に応じて前述と同様の方法で
凹版１の表面の第１離型層２上に追加形成すると、再び
凹版１の離型性を向上させることができる。また、第２
離型層３が再び均一に形成されることで、第１離型層２
の保護層にも成りうるので、第１離型層２の劣化を防ぐ
ことができ、凹版１の離型性の耐久性を向上させること
ができる。
【００２９】本実施の形態においては、以下に示す効果
を有する。
を有する。
【００３０】従来繰り返し同一凹版を用いて印刷する場
合、離型層の劣化によって起こっていた印刷不良に対し
て、第２離型層が第１離型層上に物理吸着しているた
め、印刷毎に導電ペーストは第２離型層と導電ペースト
の界面、もしくは第１離型層と第２離型層の界面で凹版
から剥がれ確実に印刷することができる。しかもこの
時、第２離型層は第１離型層の保護層にもなっているの
で、第１離型層が印刷毎に劣化することを防ぐことがで
きる。また、第２離型層は物理吸着しているだけである
ので、必要に応じて印刷前に追加補充することができ
る。更に第１離型層が不均一に形成されている場合で
も、第２離型層が補って凹版の離型性を常に一定に保つ
ことができる。反対に、第２離型層が不均一に形成され
ている場合でも、第１離型層が形成されているため凹版
の離型性を常に一定に保つことができる。
合、離型層の劣化によって起こっていた印刷不良に対し
て、第２離型層が第１離型層上に物理吸着しているた
め、印刷毎に導電ペーストは第２離型層と導電ペースト
の界面、もしくは第１離型層と第２離型層の界面で凹版
から剥がれ確実に印刷することができる。しかもこの
時、第２離型層は第１離型層の保護層にもなっているの
で、第１離型層が印刷毎に劣化することを防ぐことがで
きる。また、第２離型層は物理吸着しているだけである
ので、必要に応じて印刷前に追加補充することができ
る。更に第１離型層が不均一に形成されている場合で
も、第２離型層が補って凹版の離型性を常に一定に保つ
ことができる。反対に、第２離型層が不均一に形成され
ている場合でも、第１離型層が形成されているため凹版
の離型性を常に一定に保つことができる。
【００３１】また、凹版表面へ離型層を形成するための
処理方法として、離型剤を含む溶液中へ凹版を浸漬して
反応させる際に、超音波振動を与えることで凹版の溝部
分に入り込んでいる気泡を除去することができるので、
確実に離型剤が凹版と反応することができ、凹版表面に
均一な離型層を形成することができる。
処理方法として、離型剤を含む溶液中へ凹版を浸漬して
反応させる際に、超音波振動を与えることで凹版の溝部
分に入り込んでいる気泡を除去することができるので、
確実に離型剤が凹版と反応することができ、凹版表面に
均一な離型層を形成することができる。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、凹版の表
面に２重離型層を形成することで、安定した離型性を確
保することができる。また、繰り返し同一凹版を用いて
印刷を行う場合においても、常に安定した離型性を確保
することができる。さらに、凹版の加工パターンが微細
化されても表面に均一に離型層を形成することができ
る。そのため、印刷時に、凹版内に導電ペーストが残る
印刷不良を低減すると共に、凹版の離型性の耐久性を向
上することができる。
面に２重離型層を形成することで、安定した離型性を確
保することができる。また、繰り返し同一凹版を用いて
印刷を行う場合においても、常に安定した離型性を確保
することができる。さらに、凹版の加工パターンが微細
化されても表面に均一に離型層を形成することができ
る。そのため、印刷時に、凹版内に導電ペーストが残る
印刷不良を低減すると共に、凹版の離型性の耐久性を向
上することができる。
【図１】本発明の一実施の形態による凹版の断面図
【図２】同実施の形態による凹版の表面処理フロー図
【図３】同実施の形態による凹版の表面処理方法を示す
図
図
【図４】同実施の形態による凹版印刷の工程図
【図５】従来の凹版の表面処理方法を示す図
１ 凹版 ２ 第１離型層 ２ａ 第１離型剤 ３ 第２離型層 ３ａ 第２離型剤 ４ ポリイミドフィルム ５ 溝 ６ 導電ペースト ７ ２重離型層 ８ セラミック基板 ９ 超音波発生槽 １０ 容器 １１ 配線パターン １２ 不活性液体 １３ スキージ ２１ 凹版 ２２ 離型剤 ３０ 容器 ４０ 気泡
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 葉山 雅昭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 ▲高▼瀬 喜久 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E062 DD01 DD04 5E343 BB72 DD02 DD56 GG08
Claims (5)
- 【請求項１】 凹版を用いて導電性材料を基板上へ転写
して導電パターンを形成する凹版印刷を用いた電子部品
の製造方法であって、前記凹版の表面に第１離型層を形
成し、前記第１離型層上に第２離型層を形成した２重離
型層構造を有する凹版を用いることを特徴とする電子部
品の製造方法。 - 【請求項２】 前記第１離型層は前記凹版の表面と化学
反応を伴って前記凹版表面に形成されていることを特徴
とする請求項１記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 前記第２離型層は前記第１離型層に物理
吸着していることを特徴とする請求項１または請求項２
記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 前記凹版を前記第１離型層の処理溶液及
び前記第２離型層の処理溶液にそれぞれ浸漬して前記凹
版表面に前記第１離型層及び前記第２離型層を形成し、
前記第１離型層及び前記第２離型層の少なくとも一方は
浸漬処理する際に超音波振動を与えることを特徴とする
請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項５】 前記第２離型層は少なくとも１回以上の
前記凹版の使用間隔で前記凹版表面に再形成することを
特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品の
製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16489499A JP3951508B2 (ja) | 1999-06-11 | 1999-06-11 | 電子部品の製造方法 |
| US09/589,346 US6347584B1 (en) | 1999-06-11 | 2000-06-08 | Method of manufacturing electronic components using intaglio plate having dual releasing layers |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16489499A JP3951508B2 (ja) | 1999-06-11 | 1999-06-11 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000353866A true JP2000353866A (ja) | 2000-12-19 |
| JP3951508B2 JP3951508B2 (ja) | 2007-08-01 |
Family
ID=15801902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16489499A Expired - Fee Related JP3951508B2 (ja) | 1999-06-11 | 1999-06-11 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6347584B1 (ja) |
| JP (1) | JP3951508B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007288199A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 電極パターンの製造方法 |
| KR20190099490A (ko) * | 2016-12-22 | 2019-08-27 | 일루미나, 인코포레이티드 | 유동셀 패키지 및 이의 제조 방법 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3173439B2 (ja) * | 1997-10-14 | 2001-06-04 | 松下電器産業株式会社 | セラミック多層基板及びその製造方法 |
| JP3321129B2 (ja) * | 1999-11-17 | 2002-09-03 | 富士通株式会社 | 立体構造物転写方法及びその装置 |
| US6852266B2 (en) * | 2001-01-19 | 2005-02-08 | Korry Electronics Co. | Ultrasonic assisted deposition of anti-stick films on metal oxides |
| US6779444B2 (en) * | 2001-08-01 | 2004-08-24 | Heidelberger Druckmaschinen Ag | Printing form and process for producing the printing form |
| DE10240105B4 (de) * | 2002-08-30 | 2005-03-24 | Infineon Technologies Ag | Herstellung organischer elektronischer Schaltkreise durch Kontaktdrucktechniken |
| KR100651519B1 (ko) * | 2005-12-08 | 2006-11-30 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법 |
| US9520563B2 (en) * | 2007-11-21 | 2016-12-13 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Patterning of organic semiconductor materials |
| GB201613051D0 (en) | 2016-07-28 | 2016-09-14 | Landa Labs (2012) Ltd | Applying an electrical conductor to a substrate |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU525294B2 (en) * | 1979-07-09 | 1982-10-28 | Mitsubishi Rayon Company Limited | Dip coating |
| KR0153260B1 (ko) * | 1989-06-16 | 1998-11-02 | 기다지마 요시도시 | 미세패턴의 인쇄방법 |
| US5201268A (en) * | 1990-12-25 | 1993-04-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Intaglio printing process and its application |
| JP3021695B2 (ja) | 1991-02-01 | 2000-03-15 | 松下電器産業株式会社 | 撥水撥油性凹版およびその製造方法 |
| JPH04332694A (ja) | 1991-05-08 | 1992-11-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 凹版およびその製造方法 |
| JP3039285B2 (ja) | 1993-09-21 | 2000-05-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品およびその製造方法 |
| US5609704A (en) * | 1993-09-21 | 1997-03-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for fabricating an electronic part by intaglio printing |
| US5851598A (en) * | 1995-10-04 | 1998-12-22 | Mount Hope Machinery Company | Method for applying a release coating to a roll |
-
1999
- 1999-06-11 JP JP16489499A patent/JP3951508B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-06-08 US US09/589,346 patent/US6347584B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007288199A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 電極パターンの製造方法 |
| KR20190099490A (ko) * | 2016-12-22 | 2019-08-27 | 일루미나, 인코포레이티드 | 유동셀 패키지 및 이의 제조 방법 |
| JP2020507914A (ja) * | 2016-12-22 | 2020-03-12 | イラミーナ インコーポレーテッド | フローセルパッケージおよびその製造方法 |
| JP7236999B2 (ja) | 2016-12-22 | 2023-03-10 | イラミーナ インコーポレーテッド | フローセルパッケージおよびその製造方法 |
| US11846580B2 (en) | 2016-12-22 | 2023-12-19 | Illumina, Inc. | Flow cell package and method for making the same |
| KR102656824B1 (ko) * | 2016-12-22 | 2024-04-11 | 일루미나, 인코포레이티드 | 유동셀 패키지 및 이의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3951508B2 (ja) | 2007-08-01 |
| US6347584B1 (en) | 2002-02-19 |
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