JP2000353723A - はんだボールキャリアとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体パッケージ等のはんだボール搭載部に
対しはんだボールを安定かつ高精度に供給できるはんだ
ボールキャリアと製造方法を提供すること。 【解決手段】 半導体パッケージ等のはんだボール搭載
部に対応した部位に開口断面円形若しくは略円形状のス
ルーホール20を有する耐熱フィルム２と、この耐熱フィ
ルムに対し粘着材３を介して積層された基材フィルム４
とを備え、かつ各スルーホールと基材フィルムとで形成
される各凹部５内にはそれぞれ１つのはんだボール６が
凹部底面に露出する粘着材にその一部を付着させて収容
されていると共に、適用時にはんだボールを上記はんだ
ボール搭載部側へ転移させてはんだボールを供給するは
んだボールキャリア１であって、上記スルーホールの各
内径がその開口側から基材フィルム側に向かって連続的
に小さくなるように設定されていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ、ＣＳＰ等
の半導体パッケージやこの半導体パッケージと電気的接
続がなされる実装基板等被はんだボール搭載物へはんだ
ボールを供給するためのはんだボールキャリアとその製
造方法に係り、特に、上記被はんだボール搭載物のはん
だボール搭載部にはんだボールを高精度に供給できるは
んだボールキャリアとその製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体パッケージの実装形態は、
図３に示すようにパッケージａの周囲にリード端子ｂを
配列させたいわゆるＱＦＰ（クワッドフラットパッケー
ジ）が主流であった。しかし、近年における電子機器の
小型軽量化に伴い半導体パッケージの高密度実装の要求
が高まってきた。

【０００３】このため、最近では高密度実装が可能な外
部端子として図４に示すようにはんだバンプｃを格子状
に配列させたＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）や、より
高密度実装が可能なＣＳＰ（チップサイズパッケージ）
等が使用され、更に、半導体チップの電極パッドに突起
電極を形成しパッケージ内基板と直接電気的接続を行う
フリップチップ実装等も使用されてきている。尚、図
３、図４中のｄは半導体チップを示し、また、図４中の
ｅはセラミックキャリア（パッケージ内基板）、ｆは半
導体チップｄの電極パッド、ｇはセラミックキャリアｅ
に設けられ電極パッドｆとはんだバンプｃとを接続する
配線パターンをそれぞれ示している。

【０００４】そして、はんだボールは、上記ＢＧＡ等半
導体パッケージの外部端子用材料として利用されてお
り、ＣＳＰやフリップチップ実装の突起電極用としては
小径のはんだボールが要求されている。

【０００５】ところで、上記ＢＧＡやＣＳＰ等半導体パ
ッケージの外部端子用に使用されるはんだボールの搭載
方法として、従来、はんだボールを吸着するツールを用
いて半導体パッケージにおける外部端子形成部のアウタ
ーパッドにはんだボールを供給する方法が利用されてい
る。すなわち、この搭載方法は、はんだボールが搭載さ
れる半導体パッケージにおけるアウターパッドの配列と
同じ配列に並べられたはんだボール吸着用ピンを有する
ツールを用いて各吸着用ピンにはんだボールをそれぞれ
吸着させ、かつ、各はんだボールの先端にフラックスを
付着させた後、上記ツールからはんだボールを半導体パ
ッケージ側へ転移させて各はんだボールを上記半導体パ
ッケージのアウターパッドにそれぞれ載置する。次に、
加熱処理を施してはんだリフローを行うことにより、上
記フラックスの作用で半導体パッケージのアウターパッ
ドに仮固定された各はんだボールはアウターパッドに固
着されて上記はんだバンプが形成される方法であった。

【０００６】しかし、このはんだボールの搭載方法にお
いてはＢＧＡ用等はんだボールのサイズが比較的大きい
場合には特に問題なかったが、はんだボールのサイズが
小さくなるにつれて以下のような問題があった。すなわ
ち、上記ツールに吸着させた各はんだボールの先端にフ
ラックスを付着させる際、はんだボールのサイズが小さ
くなるにつれてボール吸着用ピンにフラックスが付着し
易くなり、フラックスの付着に起因して以後のはんだボ
ールがボール吸着用ピンに吸着され難くなるため、上記
半導体パッケージにおけるアウターパッドに対し安定し
たはんだボールの供給が困難となる問題を有していた。
このため、例えば０．３ｍｍφ以下の小径はんだボール
を使用するＣＳＰの場合や、より小径のはんだボールを
必要とするフリップチップ実装用突起電極等の形成には
対応困難な問題を有していた。

【０００７】この様な技術的背景の下、図５に示すよう
なはんだボールキャリアを用いたはんだボール搭載方法
が提案されている。

【０００８】すなわち、このはんだボールキャリアｈ
は、図５に示すように半導体パッケージや実装基板等は
んだボールが搭載される被はんだボール搭載物における
はんだボール搭載部に対応した部位にスルーホールｉを
有する耐熱フィルムｊと、この耐熱フィルムｊに対し粘
着材ｋを介して積層された基材フィルムｍとでその主要
部が構成され、かつ、各スルーホールｉと基材フィルム
ｍとで形成される各凹部ｎ内に１つのはんだボールｐが
凹部ｎ底面から露出する粘着材ｋにその一部を付着させ
てそれぞれ収容されて成るものであった。

【０００９】以下、図６に示すようにアウターパッドｑ
が形成された半導体パッケージｒに対し、図５のはんだ
ボールキャリアｈを用いて半導体パッケージｒの各アウ
ターパッドｑにはんだボールを供給するはんだボール搭
載方法について図面を用いて詳細に説明する。

【００１０】まず、図７に示すようにはんだボールキャ
リアｈのはんだボールｐに対し印刷法等によりフラック
スｓを塗布する。尚、フラックスｓの塗布ははんだボー
ルｐのみに対し行ってもよいし、図７に示すようにはん
だボールｐが露出するはんだボールキャリアｈの面全体
に対し行ってもよく、あるいは、アウターパッドｑが形
成された半導体パッケージｒ側に対してのみ行ってもよ
く任意である。

【００１１】次に、図８に示すように加熱ステージｔ上
にフラックスｓが塗布された上記はんだボールキャリア
ｈを固定し、かつ、加熱ツールｕにより吸着された半導
体パッケージｒを上記はんだボールキャリアｈに対し対
向させると共に、半導体パッケージｒのアウターパッド
ｑとはんだボールキャリアｈのはんだボールｐの位置合
わせを行う。

【００１２】次に、図９に示すように上記加熱ツールｕ
を下降させて半導体パッケージｒのアウターパッドｑを
はんだボールキャリアｈのはんだボールｐに押し付け、
かつ、加熱ステージｔと加熱ツールｕの温度をはんだボ
ールの融点以上に昇温して上記はんだボールキャリアｈ
のはんだボールｐを熔融させた後、冷却固化させて半導
体パッケージｒのアウターパッドｑにはんだボールｐを
接着させる。

【００１３】最後に上記はんだボールキャリアｈを半導
体パッケージｒから剥離して図１０に示すようにはんだ
ボールｐを半導体パッケージｒ側へ転移させた後、はん
だリフローによりはんだボールの整形を行い、更に、必
要に応じフラックスの洗浄を行って図１１に示すような
はんだバンプｃを半導体パッケージｒに形成する方法で
あった。

【００１４】そして、このはんだボール搭載方法によれ
ば、上記半導体パッケージｒにおけるアウターパッドｑ
をはんだボールキャリアｈにおけるはんだボールｐに押
し付ける工程（図９参照）の際、はんだボールｐと加熱
ステージｔとの間に上記はんだボールキャリアｈが介在
するため、フラックスｓによる加熱ステージｔの汚染が
起こり難く上述のツールを用いた方法と較べはんだボー
ル径の大小に拘らず良好なはんだボールの搭載を可能に
させる利点を有する方法であった。

【００１５】ところで、このはんだボール搭載方法に使
用される上記はんだボールキャリアは、従来、以下のよ
うな工程に従い製造されていた。

【００１６】まず、金型等を用いて図１２に示すように
耐熱フィルムｊにスルーホールｉを形成し、かつ、図１
３に示すようにこの耐熱フィルムｊに対し粘着材ｋを介
し基材フィルムｍを積層させて各スルーホールｉと基材
フィルムｍとではんだボールｐが収容される凹部ｎを形
成した後、図１４に示すように上記凹部ｎの開口側から
複数のはんだボールｐを供給する。そして、各凹部ｎ内
に１つのはんだボールｐを凹部底面から露出する粘着材
ｋにその一部を付着させた状態でそれぞれ配置した後、
耐熱フィルムｊ上に残留する余分のはんだボールｐを除
去して図１５に示すようなはんだボールキャリアｈを製
造していた。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のはん
だボールキャリアｈにおいては図１５に示すようにスル
ーホールｉと基材フィルムｍとで構成される各凹部ｎの
内径がその開口側から基材フィルムｍ側に向かって略同
一になっているため、各凹部ｎの内径をはんだボールｐ
の直径と同一若しくは略同一寸法に設定した場合、凹部
ｎの開口側から供給されたはんだボールｐが各凹部ｎ内
に入り難くなって一部の凹部ｎにはんだボールｐが存在
しないはんだボールキャリアｈが製造されてしまうこと
があり、はんだボールの安定供給を若干困難にさせる問
題点を有していた。

【００１８】このため、従来のはんだボールキャリアｈ
においては各凹部ｎの内径をはんだボールｐの直径より
大きくかつ上記直径の２倍より若干小さめに設定し、凹
部ｎの開口側から供給されたはんだボールｐが各凹部ｎ
内に確実に入るようにすると共に２個以上のはんだボー
ルｐが凹部ｎ内に入らないように調整して上述した問題
を回避する方法が採られていた。

【００１９】しかし、上記凹部ｎの内径をはんだボール
ｐの直径より大きく設定した場合、各凹部ｎ内における
はんだボールｐの収容位置は図１６に示すように任意と
なるため、半導体パッケージ等被はんだボール搭載物の
はんだボール搭載部に対するはんだボールの供給位置精
度が若干低下してしまう問題点を有していた。

【００２０】本発明はこのような問題点に着目してなさ
れたもので、その課題とするところは、被はんだボール
搭載物のはんだボール搭載部に対しはんだボールを安定
してかつ高精度に供給できるはんだボールキャリアとそ
の製造方法を提供することにある。

【００２１】

【課題を解決するための手段】すなわち、請求項１に係
る発明は、被はんだボール搭載物におけるはんだボール
搭載部に対応した部位に開口断面円形若しくは略円形状
のスルーホールを有する耐熱フィルムと、この耐熱フィ
ルムに対し粘着材を介して積層された基材フィルムとを
備え、かつ、各スルーホールと基材フィルムとで形成さ
れる各凹部内にはそれぞれ１つのはんだボールが凹部底
面に露出する粘着材にその一部を付着させて収容されて
いると共に、適用時にはんだボールを上記被はんだボー
ル搭載物側へ転移させてそのはんだボール搭載部にはん
だボールを供給するはんだボールキャリアを前提とし、
上記スルーホールの各内径がその開口側から基材フィル
ム側に向かって連続的に小さくなるように設定されてい
ることを特徴とするものである。

【００２２】そして、請求項１記載の発明に係るはんだ
ボールキャリアによれば、スルーホールの各内径がその
開口側から基材フィルム側に向かって連続的に小さくな
るように設定されているため、はんだボールの入り易さ
を考慮してスルーホールと基材フィルムとで形成される
各凹部の開口側内径を上記はんだボールの直径より大き
くしても、各凹部内に入ったはんだボールは凹部の開口
側から底面方向中央へ向かって連続的に傾斜するスルー
ホール内壁面に案内されてその収容位置が凹部内略中央
に設定されることから被はんだボール搭載物のはんだボ
ール搭載部に対するはんだボールの供給位置精度が低下
することがなく、かつ、各凹部内にはんだボールが確実
に収容されることから上記被はんだボール搭載物に対す
るはんだボールの安定供給も可能となる。

【００２３】次に、請求項２に係る発明は、請求項１記
載のはんだボールキャリアの製造方法を前提とし、可視
領域から赤外領域のレーザ光源を用いて耐熱フィルムに
対しレーザ光を照射して各内径がそのレーザ照射面側か
ら通過側へ向かって連続的に小さくなる開口断面円形若
しくは略円形状のスルーホールを形成する第一工程と、
上記耐熱フィルムにおけるスルーホールの小径側に粘着
材を介し基材フィルムを積層させて各スルーホールと基
材フィルムとで構成される凹部を形成する第二工程と、
上記凹部底面に露出する粘着材にその一部を付着させた
状態で１つのはんだボールを各凹部内にそれぞれ配置す
る第三工程、を具備することを特徴とするものである。

【００２４】この請求項２記載の発明に係るはんだボー
ルキャリアの製造方法によれば、第一工程において可視
領域から赤外領域のレーザ光源を用い耐熱フィルムに対
しレーザ光を照射してスルーホールを形成しているた
め、形成されたこのスルーホールは蓄熱され易い耐熱フ
ィルムのレーザ照射側直径が大きくレーザ通過側の直径
が小さい略すり鉢形状のスルーホールとなり、この結
果、第一工程に続く第二工程、第三工程を経て請求項１
記載のはんだボールキャリアを簡便かつ確実に製造する
ことが可能となる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。

【００２６】図１は本発明に係るはんだボールキャリア
１の断面図である。

【００２７】すなわち、このはんだボールキャリア１
は、内径が開口側からその反対側に向かって連続的に小
さくなるように形成された開口断面円形状のスルーホー
ル２０を有する耐熱フィルム２と、この耐熱フィルム２
に対しそのスルーホール２０の小径側に粘着材３を介し
て積層された基材フィルム４とでその主要部が構成さ
れ、各スルーホール２０と基材フィルム４とで略すり鉢
形状の凹部(すなわち、開口側から底面方向中央に向か
ってその内壁面が連続的に傾斜する凹部)５が形成され
ていると共に、各凹部５内には１つのはんだボール６が
その一部を凹部５底面から露出する粘着材３に付着させ
てそれぞれ収容されており、かつ、上記スルーホール２
０の形成部位は、ＢＧＡやＣＳＰ等の半導体パッケー
ジ、あるいは、実装基板やパッケージ内基板等被はんだ
ボール搭載物におけるはんだボール搭載部の配列に対応
して設定されている。

【００２８】尚、上記スルーホール２０における開口側
とその反対側の内径寸法の大小関係についてはその開口
側から反対側に向かって連続的に小さくなるように設定
されていれば原則任意である。そして、はんだボールの
サイズ、配列ピッチにもよるが、上記凹部５内に収容さ
れるはんだボール５の一部が凹部底面から露出する粘着
材３に接する範囲内でスルーホール２０の基材フィルム
４側内径をできるだけ小さくし、かつ、反対にスルーホ
ール２０の開口側の内径を大きく設定することにより上
記凹部５内にはんだボールがより入り込み易くかつ位置
精度の高いはんだボールキャリアとすることができる。

【００２９】そして、図１に示されたはんだボールキャ
リア１は、以下のような工程を経て製造されている。

【００３０】まず、図２(Ａ)に示すようにレーザ装置
(図示せず)を用いて耐熱フィルム２に対しスルーホール
２０を穿設する。この場合、その波長が５００〜１０６
０ｎｍの可視領域から赤外領域のレーザを使用するとよ
い。このようなレーザを使用することで、蓄熱され易い
耐熱フィルム２のレーザ照射側内径がレーザ通過側内径
より大きくなり、レーザ照射側からその反対側に向かっ
て内径が連続的に小さくなる(すなわち、レーザ照射側
からレーザ通過側中央に向かってその内壁面が連続的に
傾斜する)スルーホール２０を穿設することができるか
らである。

【００３１】また、このスルーホールの穿設工程におい
てレーザ照射により耐熱フィルム２に残さ物が発生した
場合には、残さ物をプラズマ処理や溶液による処理等で
適宜除去する。また、上記耐熱フィルムは、はんだの熔
融温度より高い耐熱性を備えかつレーザー加工が可能な
ものであれば任意のフィルムが適用でき、ポリイミドフ
ィルム等が例示される。また、耐熱フィルムの厚みにつ
いては、薄すぎるとはんだボールキャリアの強度を維持
することが困難となり、厚すぎるとコスト上昇をもたら
すため、通常５０μｍ〜１２５μｍの範囲に設定され
る。

【００３２】次に、図２(Ｂ)に示すように上記耐熱フィ
ルム２におけるスルーホール２０の小径側に粘着材３を
介して基材フィルム４を積層し、各スルーホール２０と
基材フィルム４とで構成される凹部５を形成する。尚、
はんだボールキャリアの適用時に上記耐熱フィルム２、
粘着材３、基材フィルム４は、はんだボールの融点以上
に加熱されるため高い耐熱性を具備することが必要とな
る。例えば、その融点が１８５℃近傍にある６３Ｓｎ／
３７Ｐｂの共晶はんだをはんだボールに適用した場合、
上記耐熱フィルム２、粘着材３、基材フィルム４の耐熱
温度は１９０℃以上であることを必要とする。

【００３３】次に、図２(Ｃ)に示すように各スルーホー
ル２０と基材フィルム４とで構成される凹部５の開口側
からはんだボール６を供給して耐熱フィルム２面全体に
はんだボール６を乗せ、かつ、各凹部５内に１つのはん
だボール６をそれぞれ配置する。このとき、各凹部５内
に入ったはんだボール６は略すり鉢形状のスルーホール
２０内壁面に案内されてその収容位置が凹部内略中央に
設定されると共に、各はんだボール６の一部が凹部５底
面から露出する粘着材３に付着して凹部５内に固定され
る。

【００３４】最後に、図２(Ｃ)に示すように耐熱フィル
ム２面上に残留する余分のはんだボール６を除去する。
余分なはんだボールの除去は、フィルムを振動させては
んだボールを落とす方法、導電ブラシによる方法、エア
ブロー等が利用できる。

【００３５】以上の工程により各凹部５内に１つのはん
だボール６がそれぞれ配置された図２(Ｄ)に示すような
はんだボールキャリア１を得ることができる。また、本
発明に係るはんだボールキャリアは、１パッケージまた
は複数のパッケージ単位の短冊状に作製してもよいし、
長尺のテープ状に作製することも可能である。

【００３６】

【実施例】以下、本発明の実施例について具体的に説明
する。

【００３７】［実施例１］この実施例で使用した材料
は、耐熱フィルム２として厚さ７５μｍのポリイミドフ
ィルム(宇部興産社製 ユーピレックスTypeＳ)、粘着材
３付きの基材フィルム４としてカプトン粘着テープ（住
友３Ｍ社製）、はんだボール６として１００μｍφの６
３Ｓｎ／３７Ｐｂの共晶はんだを用いた。

【００３８】まず、図２（Ａ）に示すように波長５１
４．５ｎｍのアルゴンレーザ(図示せず)を用いて上記耐
熱フィルム２に対しレーザ照射側直径が１４０μｍ、レ
ーザ通過側直径が９５μｍのスルーホール２０を穿設し
た後、図２（Ｂ）に示すように上記耐熱フィルム２に対
しそのスルーホール２０の小径側に上記カプトン粘着テ
ープを貼り付けた。尚、上記スルーホール２０は、レー
ザ照射側直径が１４０μｍのスルーホールを２００μｍ
ピッチで２２０個格子状の配列となるようにした。

【００３９】次に、図２(Ｃ)に示すように各スルーホー
ル２０と基材フィルム４とで構成される凹部５の開口側
から上記はんだボール６を振り掛けるように供給して耐
熱フィルム２面全体にはんだボール６を乗せ、かつ、各
凹部５内に１つのはんだボール６をそれぞれ配置した。
このとき、全てのスルーホール２０内にはんだボール６
を確実に配置させるため、フィルムを振動させながら行
った。

【００４０】最後に、各スルーホール２０内に１つのは
んだボール６がそれぞれ配置されたフィルムを更に振動
させ、余分なはんだボールの除去を行って図２(Ｄ)に示
すようなはんだボールキャリア１を製造した。

【００４１】得られたはんだボールキャリア１について
顕微鏡による外観検査を行ったところ、スルーホール内
の略中央部にはんだボールが配置されていないもの、ス
ルーホール内にはんだボールがないもの、１つのスルー
ホール内に複数のはんだボールが配置されているもの等
の不良は確認されなかった。尚、これら結果を以下の表
１に示す。

【００４２】［実施例２］上記耐熱フィルム２に対しア
ルゴンレーザのレーザ条件を変えることによりレーザ照
射側直径が１４５μｍ、レーザ通過側直径が９０μｍの
スルーホール２０を穿設している点を除き実施例１と同
様な工程によりはんだボールキャリア１を製造した。

【００４３】そして、得られたはんだボールキャリア１
について実施例１と同様な顕微鏡による外観検査を行っ
た。この結果を表１に示す。

【００４４】［実施例３］上記耐熱フィルム２に対しア
ルゴンレーザのレーザ条件を変えることによりレーザ照
射側直径が１５０μｍ、レーザ通過側直径が１００μｍ
のスルーホール２０を穿設している点を除き実施例１と
同様な工程によりはんだボールキャリア１を製造した。

【００４５】そして、得られたはんだボールキャリア１
について実施例１と同様な顕微鏡による外観検査を行っ
た。この結果を表１に示す。

【００４６】［実施例４］上記耐熱フィルム２に対しア
ルゴンレーザのレーザ条件を変えることによりレーザ照
射側直径が１６０μｍ、レーザ通過側直径が１１５μｍ
のスルーホール２０を穿設している点を除き実施例１と
同様な工程によりはんだボールキャリア１を製造した。

【００４７】そして、得られたはんだボールキャリア１
について実施例１と同様な顕微鏡による外観検査を行っ
た。この結果を表１に示す。

【００４８】

【表１】 また、Ａｕメッキが施されたアウターパッドを有する半
導体パッケージ(被はんだボール搭載物)に対して、実施
例１〜実施例４に係るはんだボールキャリアを用いかつ
図７〜図１１に示した従来法によりはんだバンプの形成
を行ったところ、はんだボールがアウターパッドに転移
されないボール転移ミス、近隣のボールと接触するブリ
ッジ等の不良は確認されなかった。

【００４９】

【発明の効果】請求項１記載の発明に係るはんだボール
キャリアによれば、スルーホールの各内径がその開口側
から基材フィルム側に向かって連続的に小さくなるよう
に設定されているため、はんだボールの入り易さを考慮
してスルーホールと基材フィルムとで形成される各凹部
の開口側内径を上記はんだボールの直径より大きくして
も、各凹部内に入ったはんだボールは凹部の開口側から
底面方向中央へ向かって連続的に傾斜するスルーホール
内壁面に案内されてその収容位置が凹部内略中央に設定
されることから被はんだボール搭載物のはんだボール搭
載部に対するはんだボールの供給位置精度が低下するこ
とがなく、かつ、各凹部内にはんだボールが確実に収容
されることから上記被はんだボール搭載物に対するはん
だボールの安定供給も可能となる効果を有する。

【００５０】また、請求項２記載の発明に係るはんだボ
ールキャリアの製造方法によれば、第一工程において可
視領域から赤外領域のレーザ光源を用い耐熱フィルムに
対しレーザ光を照射してスルーホールを形成しているた
め、形成されたこのスルーホールは蓄熱され易い耐熱フ
ィルムのレーザ照射側直径が大きくレーザ通過側の直径
が小さい略すり鉢形状のスルーホールとなり、この結
果、第一工程に続く第二工程、第三工程を経て請求項１
記載のはんだボールキャリアを簡便かつ確実に製造する
ことが可能となる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るはんだボールキャリアの構成を示
す断面図。

【図２】図２（Ａ）〜（Ｄ）は本発明に係るはんだボー
ルキャリアの製造工程を示す説明図。

【図３】従来のＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）
の一部切り欠き概略斜視図。

【図４】従来のＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）の一部
切り欠き概略斜視図。

【図５】従来のはんだボールキャリアの構成を示す断面
図。

【図６】アウターパッドが形成された半導体パッケージ
(被はんだボール搭載物)の構成を示す断面図。

【図７】従来のはんだボールキャリアを用いたはんだボ
ール搭載方法の工程説明図。

【図８】従来のはんだボールキャリアを用いたはんだボ
ール搭載方法の工程説明図。

【図９】従来のはんだボールキャリアを用いたはんだボ
ール搭載方法の工程説明図。

【図１０】従来のはんだボールキャリアを用いたはんだ
ボール搭載方法の工程説明図。

【図１１】従来のはんだボールキャリアを用いたはんだ
ボール搭載方法の工程説明図。

【図１２】従来のはんだボールキャリアの製造工程を示
す工程説明図。

【図１３】従来のはんだボールキャリアの製造工程を示
す工程説明図。

【図１４】従来のはんだボールキャリアの製造工程を示
す工程説明図。

【図１５】従来のはんだボールキャリアの製造工程を示
す工程説明図。

【図１６】従来のはんだボールキャリアの製造方法の弊
害を示す説明図。

【符号の説明】

１ はんだボールキャリア ２ 耐熱フィルム ３ 粘着材 ４ 基材フィルム ５ 凹部 ６ はんだボール ２０ スルーホール

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】被はんだボール搭載物におけるはんだボー
   ル搭載部に対応した部位に開口断面円形若しくは略円形
   状のスルーホールを有する耐熱フィルムと、この耐熱フ
   ィルムに対し粘着材を介して積層された基材フィルムと
   を備え、かつ、各スルーホールと基材フィルムとで形成
   される各凹部内にはそれぞれ１つのはんだボールが凹部
   底面に露出する粘着材にその一部を付着させて収容され
   ていると共に、適用時にはんだボールを上記被はんだボ
   ール搭載物側へ転移させてそのはんだボール搭載部には
   んだボールを供給するはんだボールキャリアにおいて、 上記スルーホールの各内径がその開口側から基材フィル
   ム側に向かって連続的に小さくなるように設定されてい
   ることを特徴とするはんだボールキャリア。
2. 【請求項２】請求項１記載のはんだボールキャリアの製
   造方法において、 可視領域から赤外領域のレーザ光源を用いて耐熱フィル
   ムに対しレーザ光を照射して各内径がそのレーザ照射面
   側から通過側へ向かって連続的に小さくなる開口断面円
   形若しくは略円形状のスルーホールを形成する第一工程
   と、 上記耐熱フィルムにおけるスルーホールの小径側に粘着
   材を介し基材フィルムを積層させて各スルーホールと基
   材フィルムとで構成される凹部を形成する第二工程と、 上記凹部底面に露出する粘着材にその一部を付着させた
   状態で１つのはんだボールを各凹部内にそれぞれ配置す
   る第三工程、を具備することを特徴とするはんだボール
   キャリアの製造方法。