JP2000340936A

JP2000340936A - はんだ材塗布方法、マルチチップモジュールの製造方法およびマルチチップモジュール

Info

Publication number: JP2000340936A
Application number: JP14778799A
Authority: JP
Inventors: Shinji Terada; 慎治寺田
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1999-05-27
Filing date: 1999-05-27
Publication date: 2000-12-08

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体基板に連続して半導体チップを正確に
搭載する際に、それぞれの半導体チップに対して、均一
な厚さで適量のはんだを塗布するはんだ塗布方法。【解決手段】実装用基板１へのはんだ塗布と半導体チ
ップ９のマウントを所定数の半導体チップ９分繰り返す
際に、隣接部分へのはんだ塗布量は前のはんだ塗布量よ
り少なくする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、半導体チ
ップを実装用基板にチップマウントする際等に用いられ
る、リボン状のＡｕ−Ｓｎはんだ材によるはんだ塗布方
法、マルチチップモジュールの製造方法およびマルチチ
ップモジュールに関する。

【０００２】

【従来の技術】通常用いられているはんだ材塗布・半導
体チップマウント装置は、実装用基板上にはんだ材を塗
布し、その箇所に半導体チップをマウントして半導体パ
ッケージ装置を形成している。

【０００３】以下、その装置について図面を参照して説
明すると、図７ははんだ材塗布・半導体チップマウント
装置を示す外観斜視図である。

【０００４】この装置は、半導体チップが搭載される実
装用基板３１を保持するステージ機構３２と、このステ
ージ機構３２上に保持された実装用基板１内にＡｕ−Ｓ
ｎはんだ等のはんだ材を塗布するはんだ材塗布機構３３
と、はんだ材の塗布された実装用基板１内に半導体チッ
プを搭載する半導体マウント機構３４と、上記はんだ塗
布機構３３および半導体素子マウント機構３４をＸＹ方
向に位置決め駆動するＸＹ駆動機構３５（ツール駆動手
段）とを備えている。

【０００５】実装用基板３１は、例えば図２（ａ）に側
面図を、図２（ｂ）に平面図を示すように、半導体パッ
ケージ装置におけるパッケージ（外囲器）となる部品で
ある。Ｇａ−Ａｓチップ等の半導体チップが搭載される
部位は、図に６で示す外壁３６によって区画されてい
る。この外壁３６の区画された内部に、例えば４個の半
導体チップ３９…（部品）がマウントされるようになっ
ている。

【０００６】はんだ材塗布機構３３は図８に示すよう
に、実装用基板３１を真空吸着し塗布ステージであるテ
ーブル４２を形成しているステージ機構３２と、このス
テージ機構３２の上方に設けられたはんだ材塗布機構３
３を備えている。ステージ機構３２にはＡｕ−Ｓｎはん
だの融点以上まで加熱する加熱ヒータ３５と、実装用基
板３１の周辺を不活性ガス雰囲気に保つために、不活性
ガスを供給する不活性ガス配管３６が設けられており、
Ｚ軸駆動機構４９によりＺ軸方向に移動自在に構成され
ている。また、はんだ材塗布機構３３のブラケット４８
に、塗布ツール４３と、この塗布ツール４３に図５に示
すリボン状のはんだリボン２１を供給するはんだリボン
２１を巻回収納したリール２０が設けられている。ま
た、ブラケット４８はＸＹ駆動機構３５に保持されてい
る。

【０００７】これらの装置による工程は、まず、実装用
基板３１を塗布ステージであるテーブル４２上に真空吸
着し、加熱ヒータ３５によりＡｕ−Ｓｎはんだの融点以
上まで加熱しておく。この際、実装用基板３１の周辺に
は不活性ガス配管３６から不活性ガスを流し不活性ガス
雰囲気にしておく。

【０００８】次に、実装用基板３１を真空吸着したテー
ブル４２を上昇させて、その上方の塗布ツール４３から
はんだリボン２１を繰出して実装用基板３１に接触さ
せ、はんだリボン２１を送り出しながらＸＹ駆動機構３
５によりテーブル４２に平行に移動させる。

【０００９】実装用基板３１の定位置まではんだ塗布を
おこなった後、Ｚ軸駆動機構４９を駆動させてテーブル
４２を下降させ、はんだリボン２１を実装用基板３１か
ら分離する。

【００１０】はんだ塗布終了後に実装用基板３１のはん
だ塗布部分に半導体チップ３９を半導体マウント機構３
４によりマウントして半導体パッケージ装置を形成す
る。以下同様に、隣接部に上記手順により再度、はんだ
塗布と半導体チップ３９のマウントを半導体チップ３９
の数分繰り返し半導体パッケージ装置を形成する。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなはんだ塗布方法においては次のような問題が存在
している。すなわち、実装用基板の上方は開放されてい
るため実装用基板の中央では酸素濃度が高くなる。酸素
濃度が高いとはんだ塗布時に、はんだが実装用基板に馴
染まず、山状に盛り上がった状態になり良好なはんだ塗
布が行えない。

【００１２】特に、厚さが０．１ｍｍ以下の極薄の半導
体チップをこの盛り上がったはんだに押し付けると半導
体チップ上にはんだが乗り上げて不良品を発生させる。

【００１３】一方、隣接した半導体チップをマウントす
る場合、隣接したはんだ部分同士ではんだの吸い上げが
生じる。そのため、例えば、連続した４個の半導体チッ
プをそれぞれ同一のはんだ量でマウントする場合、第１
チップと第４チップでは、後にマウントする第４チップ
のはんだ量が多くなる。このはんだ量のばらつき。特に
半導体チップ下面のはんだ膜厚のばらつきは、半導体装
置の電気的特性上好ましくない。

【００１４】一方、はんだ塗布終了時はんだリボンを高
温の不活性ガス雰囲気中から大気中に戻すため、はんだ
リボン先端が酸化しやすくなる。また、はんだガイドも
塗布終了時に高温になっており、熱膨張を起こすため長
時間使用するとはんだ送りがしぶくなりはんだづまりな
どのトラブルを生じることがある。

【００１５】本発明はこれらに事情に基づいて成された
もので、半導体基板に連続して半導体チップを正確に搭
載する際に、それぞれの半導体チップに対して、均一な
厚さで適量のはんだを塗布するはんだ塗布方法、マルチ
チップモジュールの製造方法およびマルチチップモジュ
ールを提供することを目的としている。

【００１６】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明による手
段によれば、実装用基板上の隣接する所定箇所に半導体
チップを実装するために、前記実装用基板に順次前記所
定箇所にはんだ材を塗布するはんだの材塗布方法におい
て、前記実装用基板へのはんだ材の塗布は、第１の塗布
工程において塗布したはんだ材の量より第２の塗布工程
において塗布するはんだ材の量が少ないことを特徴とす
るはんだ材塗布方法である。

【００１７】また請求項２の発明による手段によれば、
前記実装用基板へのはんだ材の塗布は、はんだ塗布終了
後にはんだリボンを不活性ガスで満たしながら待機して
前記半導体チップを酸化防止することを特徴とするはん
だ材の塗布方法である。

【００１８】また請求項３の発明による手段によれば、
前記はんだリボンは、先端付近をガス雰囲気で包み込み
まれた状態で前記実装用基板に塗布されることを特徴と
するはんだ材の塗布方法である。

【００１９】また請求項４の発明による手段によれば、
前記はんだリボンを前記実装用基板へ繰る出す塗布ツー
ルは、はんだ材の塗布中前記不活性ガスで冷却されいる
ことを特徴とするはんだ材の塗布方法である。

【００２０】また請求項５の発明による手段によれば、
実装用基板上の隣接する所定箇所に複数の半導体チップ
を実装するために、前記実装用基板に順次前記所定箇所
にはんだ材を塗布してなるマルチチップの製造方法にお
いて、前記実装用基板へのはんだ材の塗布は、第１の塗
布工程において塗布したはんだ材の量より第２の塗布工
程において塗布するはんだ材の量が少ないことを特徴と
するマルチチップの製造方法である。

【００２１】また請求項６の発明による手段によれば、
複数の半導体チップを上記のはんだ材塗布方法により基
板に設けたことを特徴とするマルチチップモジュールで
ある。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
を参照して説明する。図１は、実装用基板上にリボン状
のはんだ材を塗布し、半導体チップをマウントする機能
を有するはんだ材塗布・半導体チップマウント装置を示
す外観斜視図である。以下の説明は、全体の構成につい
ては図１にもとづいて説明し、随時必要箇所に各図を挿
入する形で説明する。

【００２３】この装置は、半導体チップが搭載される実
装用基板１を保持するステージ機構２と、このステージ
機構２上に保持された実装用基板１内にリボン状のはん
だ材を塗布するはんだ材塗布機構３と、はんだ材の塗布
された実装用基板１内に半導体チップを搭載する半導体
マウント機構４と、上記はんだ塗布機構３および半導体
素子マウント機構４をＸＹ方向に位置決め駆動するＸＹ
駆動機構５（ツール駆動手段）とを有する。

【００２４】実装用基板１は、例えば図２（ａ）側面図
をまた図２（ｂ）に平面図を示すように、半導体パッケ
ージ装置におけるパッケージ（外囲器）となる部品であ
る。半導体チップが搭載される部位は、図に６で示す外
壁によって区画されている。この外壁６の区画された内
部に、例えば４個の半導体チップ９…（部品）がマウン
トされるようになっている（マルチチップモジュー
ル）。

【００２５】この実装用基板１を用いた半導体パッケー
ジ装置の製造は、図３（ａ）〜（ｄ）に示す工程を経て
行われる。同図（ａ）は、図２（ｂ）に示す実装用基板
１のＩ−Ｉ線に沿う縦断面図である。まず、図３（ｂ）
に示すように、段部７及びこの段部７を挟む部位８には
んだ材１０を塗布する。ついで、同図（ｃ）に示すよう
に各部位７、８に半導体チップ９をマウントした後はん
だ付けし、最後に同図（ｄ）に示すように壁部６に蓋体
１１を被せて固定し、半導体チップ９が搭載された箇所
を閉塞するようにする。このことで、半導体パッケージ
装置は完成する。

【００２６】この実施形態の装置は、工程のうち、はん
だ材塗工程及び半導体チップ９の搭載工程までを行うも
のである。以下、この装置を詳しく説明する。まず、ス
テージ機構２について説明する。

【００２７】このステージ機構２は、図１に全体を、図
４にその要部示すように、上面を実装用基板１の保持面
１２ａとするテーブル１２を具備し、このテーブル１２
内には、この実装用基板１を保持面１２ａ上に吸着保持
するための吸引孔１３が設けられている。この吸引孔１
３は、図１及び図４に１４で示す真空発生装置に接続さ
れており、この真空発生装置１４が作動することで、実
装用基板１は吸着保持されるようになっている。

【００２８】また、このステージ１２内には、ヒータ１
５（溶融手段、加熱手段）が埋設されている。このヒー
タ１５はヒータコントローラ１６に接続されており、こ
のヒータコントローラ１６からの給電により作動し、保
持面１２ａ上に保持された実装用基板１を後述するよう
に所定の余熱温度、はんだ溶融温度に加熱するようにな
っている。

【００２９】さらに、このテーブル１２は、図１に２９
で示すＺ駆動機構により上下方向に駆動されるようにな
っている。なお、真空発生装置１４、ヒータコントロー
ラ１６及びＺ駆動機構２９は、図１に１７で示す制御部
に接続され、この制御部１７によつて制御されるように
なっている。

【００３０】次に、はんだ塗布機構３を、はんだ材の塗
布動作と共に説明する。このはんだ塗布機構３は、ＸＹ
駆動機構５から延出されたブラケット１９を有する。こ
のブラケット１９の前面には、リール２０が着脱自在か
つ回転自在に保持されている。

【００３１】このリール２０には、図５に示すように、
リボン状に形成されたはんだ材２１（以下「はんだリボ
ン２１」という）が巻回されており、はんだ塗布機構３
は、このリール２０からはんだリボン２１を繰り出しし
つつ、このはんだリボン２１を先端部から順次溶融させ
ることで、実装用基板１内に塗布していくものである。

【００３２】このために、図１及び図４に示すように、
ブラケツト１９の下部には、リール２０からはんだリボ
ン２１を繰り出すための繰り出し機構２２（はんだ材繰
り出し手段）及び、繰り出されたはんだリボン２１をガ
イド保持し、このはんだリボン２１を実装用基板１に押
しつけて塗布する塗布ツール２３が設けられている。

【００３３】繰り出し機構２２は、ブラケット１９の前
面側に設けられた一対のローラ２４と、フラケット１９
の裏面側に配置されこの一対のロ−ラ２４を駆動する駆
動モータ２５（ローラ駆動手段）とからなる。ローラ２
４は、例えば合成樹脂製であり、その間にはんだリボン
２１を挟んて保持できるようになっている。また、駆動
モータ２５は、図示しないドライバを介して前記制御部
１７に接続されており、この制御部１７の指令により、
ロ−ラ２４の回転速度を制御してはんだリボン２１の繰
り出し速度（単位時間当たりの繰り出し量）を調節でき
るようになっている。

【００３４】塗布ツール２３は、はんだリボン２１を挿
通させて実装用基板１側へ露出させる挿通孔２７が上下
に貫通している。そして、この塗布ツール２３は、ステ
ージ機構２が作動しテーブル１２が上昇駆動されること
で、その下端面ではんだリボン２１を実装用基板１に押
しつけるようになっている。また、塗布ツール２３に
は、Ｎ_２ガスを供給するＮ_２ガス配管２３ａが接続され
ている。

【００３５】また、図１に２８で示すのは、はんだリボ
ン２１が、実装用基板１の表面に緩触したことを検出す
る接触検出器（接触検出手段）である。この接触検出器
２８は、具体的には塗布ツール２３とテーブル１２の導
通を検出する機能を有する装置であり、一方の配線を塗
布ツール２３に結線され、他方の配線をテーブル１２に
結線されている。従って、はんだリボン２１が実装用基
板１に接触することで、塗布ツール２３とテーブル１２
とが導通するから、そのことを検出できるようになって
いる。

【００３６】また、この検出器２８は、制御部１７に接
続されており、この制御部１７は、検出に基づいてステ
ージ機構２のＺ駆動機構２９を停止させると共に、つい
でＸＹ駆動機構５を作動させることで、はんだ材の塗布
を行なわせるようになっている。

【００３７】以下、はんだ材を塗布する際の、ステージ
機構２及びはんだ塗布機構３の制御について説明する。
まず、制御部１７は、前記ＸＹ駆動機構５を作動させる
ことで、図６（ａ）に示すように、塗布ツール２３を実
装用基板１の所定のはんだ塗布位置に対向させる。

【００３８】一方、実装用基板１をステージ機構２の塗
布ステージ４上に真空吸着し、加熱ヒータ５によりＡｕ
−Ｓｎはんだの融点以上まで加熱しておく。この時パッ
ケージ周辺の不活性ガス配管６からＮ_２ガスを流してお
く。またはんだガイド３を通しはんだリボンの先端にＮ
_２ガスを流す。はんだガイド３に流すＮ_２ガス流量が例
えば、０．５１／ｍｉｎである。

【００３９】この状態で、実装用基板１の上方よりＮ_２
ガス噴出させたはんだガイドを実装用基板１に近づけ
る。

【００４０】一方、制御部１７は、ヒータ１５を作動さ
せ、実装用基板１を所定の予熱温度に維持しておく。つ
いで、テーブル１２を上昇させる際、ヒータ１５を昇温
させ、実装用基板１の温度を前記予熱温度から所定のは
んだ溶融温度にまで上昇させる。従って、はんだリボン
２１の下端が実装用基板１の表面に接触すると、このは
んだリボン２１の下端部は溶融して液状となる。

【００４１】ついで、制御部１７は、制御部２８の検出
に基づきはんだリボン２１が実装用基板１に接触したと
判断し、テーブル１２の上昇を停止させる。そして、繰
り出し機構２２のローラ２４及びＸＹ駆動機構５を作動
させて溶融して液状となったはんだ材（はんだリボン２
１）を実装用基板１に塗布する。

【００４２】すなわち、図６（ｂ）および（ｃ）に示す
ように、塗布ツール２３を実装用基板１に対して一定の
高さで保持しつつ、この塗布ツール２３を実装用基板１
と平行な方向（ＸＹ方向）に所定の速度で移動させると
ともに、この塗布ツール２３の移動にあわせてローラ２
４を所定の速度で回転させ、はんだリボン２１を繰り出
すようにする。このことで、はんだ材は、実装用基板１
の所定の塗布部位に塗り広げられていく。

【００４３】なお、制御部１７は、図１に示すように速
度テーブル３０を有し、この速度テーブル３０には、塗
布ツール２３の移動速度（ＸＹ駆動機構５の駆動速度）
及びはんだリボン２１の繰り出し速度（ローラ２４の回
転速度）が格納ざれている。これらの速度は、はんだ材
の塗布厚さや塗布量等に基づき決定される。

【００４４】すなわち、はんだ材の塗布厚をはんだリボ
ン２１の厚さより多くしたい場合には、はんだリボン２
１の繰り出し速度を塗布ツール２３の移動速度に比較し
て速くし、塗布厚をはんだリボン２１の厚さよりも薄く
したい場合には、繰り出し速度を塗布ツール２３の移動
速度に比較して遅くする。従って、速度テーブル３０に
は、塗布ツール２３の移動速度とはんだリボン２１の繰
り出し速度の組み合わせが複数種類格納されており、制
御部１７は、作業者の指令に基づいて適切な速度を取り
出してＸＹ駆動機構５及びはんだ塗布機構３を制御する
ようになっている。

【００４５】また、はんだリボン２１の幅以上の幅には
んだ材を塗り広げたいたい場合には、ＸＹ駆動機構５を
制御し、塗布ツール２３をＸ方向に駆動すると同時にＹ
方向にも駆動する。このことで、はんだ材を任意の幅で
塗り広げることができる。従って、制御部１７は、はん
だ材の塗布幅に応じてＸＹ駆動機構５の挙動を決定する
ようにする。

【００４６】このようにして、実装用基板１にはんだ材
が塗布されたならば、制御部１７は、テーブル１２を下
降駆動することで、図６（ｄ）に示すように、塗布ツー
ル２３と実装用基板１とを離間させる。

【００４７】以上の工程により、はんだ材の塗布工程は
終了する。次に、実装用基板１に塗布されたはんだ材上
に半導体チップ９をマウントする前記チップマウント機
構４について説明する。

【００４８】このマウント機構４は、ＸＹ駆動機構５に
固定されたブラケット３１を有する。このブラケツト３
１には、吸着ノズル駆動機構３２が設けられている。こ
の吸着ノズル駆動機構３２は、半導体チップ９を吸着保
持する吸着保持ノズル３３を保持し、この吸着ノズル３
３を上下駆動する機能を有する。なお、この吸着保持ノ
ズル３３は、図１に３４で示す真空発生装置に接続され
ている。

【００４９】制御部１７は、塗布ツール２３と実装用基
板１とを離間させたならばＸＹ駆動機構５とマウント機
構４とを作動させ、マウント機構４の吸着ノズル３３を
図示しない半導体チップ供給部に対向させ、この供給部
から半導体チップ９を吸着保持することによって取り出
す。そして、制御部１７は、ＸＹ駆勤機構５を作動させ
ることで、半導体チップ９を実装用基板１に移送し、こ
の半導体チップ９をはんだ材が塗布された所定のマウン
ト位置に対向させる。

【００５０】ついで、吸着ノズル駆動機構３２を作動さ
せ、吸着ノズル３３を下降駆動することで、半導体チッ
プ９をはんだ材にマウントする（図３（ｃ）参照）。

【００５１】続いて、隣接部に上述と同手順により、実
装用基板１へのはんだ塗布と半導体チップ９のマウント
を所定数の半導体チップ９分繰り返す。その際、隣接部
分へのはんだ塗布量は前のはんだ塗布量より少なくす
る。すなわち、最初のはんだ塗布により、その塗布箇所
に最初の半導体チップ９をマウントすると、隣接してた
外に接触し、余剰分のはんだが移動するので見かけのは
んだの供給量が増大する。

【００５２】したがって、次のはんだの塗布量はその分
を見込んで、１割程度減じるようにする。例えば、同一
の半導体チップ９を連続してマウントする際に、最初の
はんだの塗布量を０．５ｍｇとしたときは、次のはんだ
の塗布量を０．４５ｍｇとする。これにより、一定のは
んだの量による半導体チップ９のマウントが可能にな
る。つまり、０．１μｍ〜２０μｍの薄く均質なはんだ
層による接合により、例えば、マイクロ波増幅用の半導
体チップ９などでは良好な特性が得れる。

【００５３】なお、はんだ量の変更は、繰出し機構２２
のはんだ送りモータ２５の回転速度を半導体チップ９ご
とに変更することにより行う。

【００５４】また、はんだ塗布終了時は、高温になった
塗布ツール２３とはんだリボン先端を冷却するためと、
大気によるはんだリボン先端の酸化防止のために塗布ツ
ール２３からＮ_２ガスを流し続ける。

【００５５】このことで、はんだ材の塗布及び半導体チ
ップ９のマウントが終了する。

【００５６】このような構成によれば、以下に説明する
効果を得ることができる。

【００５７】どのようなはんだ材であっても、簡易な構
成で安定的に、かつ、任意の箇所に塗布を行える装置を
得ることができる。

【００５８】また、はんだリボン先端から不活性ガスを
流しながらはんだ塗布することによりはんだの塗れが良
くなり０．１ｍｍ以下の極薄チップ用のはんだ塗布にも
対応できる。

【００５９】また、隣接する部分へのはんだ塗布量を減
少させることによりチップマウント後のチップ下面はん
だ膜厚ばらつきを小さくすることがで製品の電気的特性
が安定する。

【００６０】また、はんだ終了時にはんだリボン先端に
不活性ガスを流しておくことにより、はんだリボン先端
の大気による酸化が防止できる。せらに、その冷却作用
によりはんだガイドの熱膨張を小さくし、安定したはん
だ供給が可能となる。

【００６１】なお、この発明は一実施形態に限定される
ものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々変形
可能である。例えば、一実施形態では、途布ツール２３
を移動させて塗布を行うようにしたが、これに限定され
るものではなく、テーブル１２を移動させることで塗布
を行うようにしても良い。

【００６２】また、一実施形態では、はんだリボン２１
と実装用基板１とを接触させるために、テーブル１２を
上下させるようにしたが、これに限定されるものではな
く、塗布ツール２３側を上下させるようにしても良い。

【００６３】さらに、一実施形態の装置では、チップマ
ウント機構４も備えていたが、必、ずしもこれに限定さ
れるものではなく、はんだ塗布機構３のみを有する装置
であっても良い。

【００６４】

【発明の効果】本発明によれば、半導体基板に連続して
半導体チップを正確に搭載する際に、それぞれの半導体
チップに対して、均一の厚さで適量のはんだを塗布する
はんだ塗布方法、マルチチップモジュールの製造方法お
よびマルチチップモジュールが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のはんだ材塗布・半導体チップマウント
装置の外観斜視図。

【図２】（ａ）は実装用基板の側面図、（ｂ）はその平
面図。

【図３】（ａ）〜（ｄ）は半導体パッケージ装置の製造
工程毎の説明図。

【図４】本発明のはんだ材塗布・半導体チップマウント
装置のステージ機構の要部を示す外観斜視図。

【図５】リールの外観斜視図。

【図６】（ａ）〜（ｄ）は塗布ツールによる実装用基板
への塗布工程の説明図。

【図７】従来のはんだ材塗布・半導体チップマウント装
置の外観斜視図。

【図８】従来のはんだ材塗布・半導体チップマウント装
置のステージ機構の要部を示す外観斜視図。

【符号の説明】

１…実装用基板、５…ＸＹ駆動装置（ツール駆動手
段）、９…半導体チップ、１０…はんだ材、１５…ヒー
タ、１７…制御部、２１…リボンはんだ、２２…はんだ
繰出し機構、２３…塗布ツール、２４…ローラ、２５…
駆動モータ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】実装用基板上の隣接する所定箇所に半導
体チップを実装するために、前記実装用基板に順次前記
所定箇所にはんだ材を塗布するはんだの材塗布方法にお
いて、前記実装用基板へのはんだ材の塗布は、第１の塗布工程
において塗布したはんだ材の量より第２の塗布工程にお
いて塗布するはんだ材の量が少ないことを特徴とするは
んだ材塗布方法。
【請求項２】前記実装用基板へのはんだ材の塗布は、
はんだ塗布終了後にはんだリボンを不活性ガスで満たし
ながら待機して前記半導体チップを酸化防止することを
特徴とする請求項１記載のはんだ材塗布方法。
【請求項３】前記はんだリボンは、先端付近をガス雰
囲気で包み込みまれた状態で前記実装用基板に塗布され
ることを特徴とする請求項１記載のはんだ材塗布方法。
【請求項４】前記はんだリボンを前記実装用基板へ繰
る出す塗布ツールは、はんだ材の塗布中前記不活性ガス
で冷却されいることを特徴とする請求項３記載のはんだ
材塗布方法。
【請求項５】実装用基板上の隣接する所定箇所に複数
の半導体チップを実装するために、前記実装用基板に順
次前記所定箇所にはんだ材を塗布してなるマルチチップ
の製造方法において、前記実装用基板へのはんだ材の塗布は、第１の塗布工程
において塗布したはんだ材の量より第２の塗布工程にお
いて塗布するはんだ材の量が少ないことを特徴とするマ
ルチチップモジュールの製造方法。
【請求項６】複数の半導体チップを請求項１記載のは
んだ材塗布方法により基板に設けたことを特徴とするマ
ルチチップモジュール。