JPH09232344A - はんだ材塗布方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 どのようなはんだ材であっても容易にかつ任
意の範囲、任意の厚さに供給が行えるはんだ材供給装置
を提供する。 【手段】 実装用基板１上に半導体チップ９を実装する
ために、この実装用基板１上に、はんだ材を塗布するは
んだ材塗布装置において、テープ状に形成されたはんだ
材２１を所定量ずつ繰り出すローラ繰り出し機構２２
と、繰り出されたテープ状のはんだ材２１をガイド保持
しこのテープ状のはんだ材２１の先端部を上記実装用基
板１側に露出させる塗布ツール２３と、上記実装用基板
１側に露出されたテープ状のはんだ材２１を溶融させる
ヒータ１５と、上記塗布ツール２３と上記実装用基板１
とを相対的に移動させることで、溶融したはんだ材２１
をこの実装用基板１上に塗布するＸＹ駆動機構５とを有
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体チップを
マウントする実装用基板（パッケージ）上に、はんだ材
を塗布することで供給するはんだ材塗布方法及びその装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、ＰＧＡ（ピングリッドアレイ）
等の半導体パッケージ装置においては、パッケージとな
るセラミックス製の基板上に上記半導体チップをダイボ
ンディングにより固定する必要があるが、この際、上記
半導体チップの固定をはんだ材を用いて行う場合があ
る。

【０００３】従来、上記基板上に、はんだ材を供給する
方法としては、ペースト（クリーム）状のはんだをマス
クを用いてスクリーン印刷する方法や、ディスペンサを
用いて供給する方法が採られている。

【０００４】一方、上記固定に融点の高いはんだ材を用
いる場合には、上述のような手段を採ることはできず、
人手で供給を行う必要があった。そこで、このような場
合には、はんだ材をアルミ箔状のシートとして形成して
おき、このはんだシートを上記基板上に載置した後、加
熱溶融させる手法が採られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のはんだ供給方法には、以下に説明する解決すべき課
題がある。すなわち、スクリーン印刷によりはんだ材を
供給する場合には、スクリーン印刷装置を半導体チップ
の実装装置とは別に設ける必要があり、構成が大がかり
なるということがある。また、基板のサイズが異なる毎
に専用のスクリーン印刷用マスクや治具を用意する必要
がある。

【０００６】ディスペンサを用いてはんだ材を供給する
場合には、はんだ材の粘度の変化による塗布圧力の管理
の難しさ等から、はんだ塗布量のばらつきなどの問題が
生じていた。

【０００７】また、シート状のはんだ材を供給する手段
では、はんだ材の供給面積を考慮してシートを作成しな
ければならず、供給箇所が複数あり、それぞれの供給面
積が異なる場合には、種々のサイズのはんだシートを用
意しなければならないということがあった。

【０００８】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたもので、どのようなはんだ材であっても容易にかつ
任意の範囲、任意の厚さに供給が行えるはんだ材供給装
置を提供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明の第１の手段
は、実装用基板上に部品を実装するために、この実装用
基板上に、はんだ材を塗布するはんだ材塗布方法におい
て、テープ状に形成されたはんだ材を所定量ずつ繰り出
し、このテープ状のはんだ材の先端部を溶融させながら
上記実装用基板上に塗布することを特徴とするはんだ材
塗布方法である。

【００１０】第２の手段は、実装用基板上に部品を実装
するために、この実装用基板上にはんだ材を塗布するは
んだ材塗布装置において、テープ状に形成されたはんだ
材を所定量ずつ繰り出すはんだ材繰り出し手段と、繰り
出されたテープ状のはんだ材をガイド保持し、このテー
プ状のはんだ材の先端部を上記実装用基板側に露出させ
る塗布ツールと、上記実装用基板側に露出されたテープ
状のはんだ材を溶融させる溶融手段と、上記塗布ツール
と上記実装用基板とを相対的に移動させることで、溶融
したはんだ材をこの実装用基板上に塗布するツール駆動
手段とを有することを特徴とするはんだ材塗布装置であ
る。

【００１１】第３の手段は、第２の手段のはんだ材塗布
装置において、上記繰り出し手段は、テープ状のはんだ
材を挟んで保持する一対のローラと、上記一対のローラ
を所定の速度で回転駆動することで、上記はんだ材を所
定量ずつ繰り出すローラ駆動手段とを有することを特徴
とするはんだ材塗布装置である。

【００１２】第４の手段は、第３の手段のはんだ材塗布
装置において、実装用基板上に塗布したいはんだ材の厚
さに応じて、上記繰り出し手段のはんだ繰り出し速度と
上記ツール駆動手段のツール駆動速度とを決定する速度
決定手段を有することを特徴するはんだ材塗布装置であ
る。

【００１３】第５の手段は、第２の手段のはんだ材塗布
装置において、前記はんだ材溶融手段は、実装用基板を
はんだ材溶融温度に加熱し、上記テープ状のはんだ材が
実装用基板に接触することで、接触した部位から順次溶
融させる実装用基板加熱手段であることを特徴とするは
んだ材塗布装置である。

【００１４】第６の手段は、第２の手段のはんだ材塗布
装置において、実装用基板を保持するステージ機構と、
このステージ機構を塗布ツールに対して相対的に接離す
る方向に駆動する駆動機構と、前記塗布ツールから露出
されたはんだ材の先端が前記実装用基板に接触したこと
を検出する接触検出手段と、この接触検出手段の検出に
基づき、上記駆動機構による上記ステージ機構の相対駆
動を停止させ、前記繰り出し手段及び上記ツール駆動手
段を作動させる手段とを有することを特徴とするはんだ
材塗布装置である。

【００１５】第１、第２の手段によれば、テープ状のは
んだ材を用いることで、はんだ材を固体の状態で供給す
ることができるものであるが、このテープ状のはんだ材
の先端部を溶融させながら塗布するようにしたので、は
んだ材を任意の面積に塗り広げることができる。

【００１６】第３の手段によれば、ローラを回転駆動す
ることではんだ材を繰り出すことができ、ローラ駆動手
段を制御することで、上記はんだ材の繰り出し速度、す
なわち単位時間当たりの繰り出し量を決定することがで
きる。

【００１７】第４の手段によれば、はんだ繰り出し速度
とツール駆動速度の組み合わせによりはんだ材の塗布厚
さを決定することができる。第５の手段によれば、テー
プの状のはんだ材は、実装用基板に接触した瞬間に溶融
するから、この溶融したはんだ材を塗布ツールで塗り広
げることができる。第６の手段によれば、はんだ材が実
装用基板に接触したことに基づいて、

【００１８】

【実施の形態】以下、この発明の一実施形態を図面を参
照して説明する。図１は、実装用基板上にはんだ材を塗
布し、半導体チップをマウントする機能を有するはんだ
材塗布・半導体チップマウント装置を示す外観斜視図で
ある。

【００１９】この装置は、半導体チップが搭載される実
装用基板１を保持するステージ機構２と、このステージ
機構２上に保持された実装用基板１内にはんだ材を塗布
するはんだ材塗布機構３と、はんだ材の塗布された実装
用基板１内に半導体チップを搭載する半導体マウント機
構４と、上記はんだ塗布機構３および半導体素子マウン
ト機構４をＸＹ方向に位置決め駆動するＸＹ駆動機構５
（ツール駆動手段）とを有する。

【００２０】上記実装用基板１は、例えば図４（ａ）に
示すようなものであり、半導体パッケージ装置における
パッケージ（外囲器）となる部品である。半導体チップ
が搭載される部位は、図に６で示す外壁によって区画さ
れている。この外壁６内の中央には段部７が形成されて
おり、この段部７及びこの段部７を挟む部位８に、同図
（ｂ）に示すように、例えば４個の半導体チップ９…
（部品）がマウントされるようになっている。

【００２１】この実装用基板１を用いた半導体パッケー
ジ装置の製造は、図５に示す工程を経て行われる。同図
（ａ）は、図４（ａ）に示す上記実装用基板１のＩ−Ｉ
線に沿う縦断面図である。まず、図５（ｂ）に示すよう
に、上記段部７及びこの段部７を挟む部位８にはんだ材
１０を塗布する。ついで、同図（ｃ）に示すように各部
位７、８に半導体チップ９をマウントした後はんだ付け
し、最後に同図（ｄ）に示すように上記壁部６に蓋体１
１を被せて固定し、上記半導体チップ９が搭載された箇
所を閉塞するようにする。このことで、半導体パッケー
ジ装置は完成する。

【００２２】この実施形態の装置は、上記工程のうち、
はんだ材塗布工程及び半導体チップ９の搭載工程までを
行うものである。以下、この装置を詳しく説明する。ま
ず、上記ステージ機構２について説明する。

【００２３】このステージ機構２は、図１に示すよう
に、上面を上記実装用基板１の保持面１２ａとするテー
ブル１２を具備し、このテーブル１２内には、この実装
用基板１を保持面１２ａ上に吸着保持するための吸引孔
１３が設けられている。この吸引孔１３は、図に１４で
示す真空発生装置に接続されており、この真空発生装置
１４が作動することで、上記実装用基板１は吸着保持さ
れるようになっている。

【００２４】また、このステージ１２内には、ヒータ１
５（溶融手段、加熱手段）が埋設されている。このヒー
タ１５はヒータコントローラ１６に接続されており、こ
のヒータコントローラ１６からの給電により作動し、上
記保持面１２ａ上に保持された上記実装用基板１を後述
するように所定の余熱温度、はんだ溶融温度に加熱する
ようになっている。

【００２５】さらに、このテーブル１２は、図に１９で
示すＺ駆動機構により上下方向に駆動されるようになっ
ている。なお、上記真空発生装置１４、ヒータコントロ
ーラ１６及びＺ駆動機構１９は、図に１７で示す制御部
に接続され、この制御部１７によって制御されるように
なっている。

【００２６】次に、上記はんだ塗布機構３を、はんだ材
の塗布動作と共に説明する。このはんだ塗布機構３は、
上記ＸＹ駆動機構５から延出されたブラケット１９を有
する。このブラケット１９の前面には、図に２０で示す
リールが着脱自在かつ回転自在に保持されている。

【００２７】このリール２０には、図２に示すように、
薄肉テープ状に形成されたはんだ材２１（以下「はんだ
テープ２１」という）が巻回されており、上記はんだ塗
布機構３は、このリール２０から上記はんだテープ２１
を繰り出ししつつ、このはんだテープ２１を先端部から
順次溶融させることで、上記実装用基板１内に塗布して
いくものである。

【００２８】このために、図１に示すように、上記ブラ
ケット１９の下部には、上記リール２０から上記はんだ
テープ２１を繰り出すための繰り出し機構２２（はんだ
材繰り出し手段）及び、繰り出されたはんだテープ２１
をガイド保持し、このはんだテープ２１を上記実装用基
板１に押しつけて塗布する塗布ツール２３が設けられて
いる。

【００２９】上記繰り出し機構２２は、上記ブラケット
１９の前面側に設けられた一対のローラ２４と、上記ブ
ラケット１９の裏面側に配置されこの一対のローラ２４
を駆動する駆動モータ２５（ローラ駆動手段）とからな
る。上記ローラ２４は、例えば合成樹脂製であり、その
間に上記はんだテープ２１を挟んで保持できるようにな
っている。また、上記駆動モータ２５は、図示しないド
ライバを介して前記制御部１７に接続されており、この
制御部１７の指令により、上記ローラ２４の回転速度を
制御して上記はんだテープ２１の繰り出し速度（単位時
間当たりの繰り出し量）を調節できるようになってい
る。

【００３０】上記塗布ツール２３は、図３（ａ）に示す
ような形状をなし、上記はんだテープ２１を挿通させて
上記実装用基板１側へ露出させる挿通孔２７が上下に貫
通している。そして、この塗布ツール２３は、上記ステ
ージ機構２が作動し上記テーブル１２が上昇駆動される
ことで、同図（ｂ）に示すように、その下端面で上記は
んだテープ２１を上記実装用基板１に押し付けるように
なっている。

【００３１】また、図１に２８で示すのは、上記はんだ
テープ２１が、上記実装用基板１の表面に接触したこと
を検出する接触検出器（接触検出手段）である。この接
触検出器２８は、具体的には上記塗布ツール２３と上記
テーブル１２の導通を検出する機能を有する装置であ
り、一方の配線を上記塗布ツール２３に結線され、他方
の配線を上記テーブル１２に結線されている。従って、
上記はんだテープ２１が上記実装用基板１に接触するこ
とで、上記塗布ツール２３と上記テーブル１２とが導通
するから、そのことを検出できるようになっている。

【００３２】また、この検出器２８は、上記制御部１７
に接続されており、この制御部１７は、上記検出に基づ
いて上記ステージ機構２のＺ駆動機構１９を停止させる
と共に、ついで上記ＸＹ駆動機構５を作動させることで
上記はんだ材の塗布を行わせるようになっている。

【００３３】以下、はんだ材を塗布する際の、上記ステ
ージ機構２及びはんだ塗布機構３の制御について説明す
る。まず、上記制御部１７は、前記ＸＹ駆動機構５を作
動させることで、図３（ａ）に示すように、上記塗布ツ
ール２３を上記実装用基板１の所定のはんだ塗布位置に
対向させる。

【００３４】一方、上記制御部１７は、上記ヒータ１５
を作動させ、上記実装用基板１を所定の予熱温度に維持
しておく。ついで、テーブル１２を上昇させる際、上記
ヒータ１５を昇温させ、上記実装用基板１の温度を前記
予熱温度から所定のはんだ溶融温度にまで上昇させる。
従って、図３（ｂ）に示すように、上記はんだテープ２
１の下端が上記実装用基板１の表面に接触すると、この
はんだテープ２１の下端部は溶融して液状となる。

【００３５】ついで、上記制御部１７は、上記検出器２
８の検出に基づき上記はんだテープ２１が上記実装用基
板１に接触したと判断し、上記テーブル１２の上昇を停
止させる。そして、上記繰り出し機構２２のローラ２４
及びＸＹ駆動機構５を作動させて上記溶融して液状とな
ったはんだ材（はんだテープ２１）を上記実装用基板１
に塗布する。

【００３６】すなわち、図３（ｂ）、（ｃ）に示すよう
に、上記塗布ツール２３を上記実装用基板１に対して一
定の高さで保持しつつ、この塗布ツール２３を上記実装
用基板１と平行な方向（ＸＹ方向）に所定の速度で移動
させるとともに、この塗布ツール２３の移動にあわせて
上記ローラ２４を所定の速度で回転させ、上記はんだテ
ープ２１を繰り出すようにする。このことで、はんだ材
は、実装用基板１の所定の塗布部位に塗り広げられてい
く。

【００３７】なお、上記制御部１７は、図１に示すよう
に速度テーブル３０を有し、この速度テーブル３０に
は、上記塗布ツール２３の移動速度（ＸＹ駆動機構５の
駆動速度）及びはんだテープ２１の繰り出し速度（ロー
ラ２４の回転速度）が格納されている。これらの速度
は、はんだ材の塗布厚さや塗布量等に基づき決定され
る。

【００３８】すなわち、はんだ材の塗布厚を上記はんだ
テープ２１の厚さより多くしたい場合には、上記はんだ
テープ２１の繰り出し速度を上記塗布ツール２３の移動
速度に比較して速くし、塗布厚をはんだテープ２１の厚
さよりも薄くしたい場合には、上記繰り出し速度を塗布
ツール２３の移動速度に比較して遅くする。従って、上
記速度テーブル３０には、上記塗布ツール２３の移動速
度とはんだテープ２１の繰り出し速度の組み合わせが複
数種類格納されており、上記制御部１７は、作業者の指
令に基づいて適切な速度を取り出して上記ＸＹ駆動機構
５及びはんだ塗布機構３を制御するようになっている。

【００３９】また、上記はんだテープ２１の幅以上の幅
に上記はんだ材を塗り広げたいたい場合には、上記ＸＹ
駆動機構５を制御し、上記塗布ツール２３をＸ方向に駆
動すると同時にＹ方向にも駆動する。このことで、上記
はんだ材を任意の幅で塗り広げることができる。従っ
て、上記制御部１７は、上記はんだ材の塗布幅に応じて
上記ＸＹ駆動機構５の挙動を決定するようにする。

【００４０】このようにして、上記実装用基板１にはん
だ材が塗布されたならば、制御部１７は、上記テーブル
１２を下降駆動することで、図３（ｄ）に示すように、
上記塗布ツール２３と上記実装用基板１とを離間させ
る。

【００４１】以上の工程により、はんだ材の塗布工程は
終了する。次に、上記実装用基板１に塗布されたはんだ
材上に半導体チップ９をマウントする前記チップマウン
ト機構４について説明する。

【００４２】このマウント機構４は、上記ＸＹ駆動機構
５に固定されたブラケット３１を有する。このブラケッ
ト３１には、吸着ノズル駆動機構３２が設けられてい
る。この吸着ノズル駆動機構３２は、上記半導体チップ
９を吸着保持する吸着保持ノズル３３を保持し、この吸
着ノズル３３を上下駆動する機能を有する。なお、この
吸着保持ノズル３３は、図に３４で示す真空発生装置に
接続されている。

【００４３】上記制御部１７は、上記塗布ツール２３と
上記実装用基板１とを離間させたならば上記ＸＹ駆動機
構５とマウント機構４とを作動させ、上記マウント機構
４の吸着ノズル３３を図示しない半導体チップ供給部に
対向させ、この供給部から上記半導体チップ９を吸着保
持することによって取り出す。そして、制御部１７は、
上記ＸＹ駆動機構５を作動させることで、上記半導体チ
ップ９を上記実装用基板１に移送し、この半導体チップ
９を上記はんだ材が塗布された所定のマウント位置に対
向させる。

【００４４】ついで、上記吸着ノズル駆動機構３２を作
動させ、上記吸着ノズル３３を下降駆動することで、上
記半導体チップ９を上記はんだ材上に載置する（図５参
照）。前述したように、上記実装用基板１には複数個の
半導体チップ９が搭載されるから、上記制御部１７は、
一つの実装用基板１に対して以上の動作を複数回繰り返
すことで、複数の半導体チップ９を実装用基板１内に搭
載する。

【００４５】このことで、上記はんだ材の塗布及び半導
体チップ９のマウントが終了する。このような構成によ
れば、以下に説明する効果を得ることができる。

【００４６】第１に、どのようなはんだ材であっても、
簡易な構成で安定的にかつ任意の箇所に塗布を行える装
置を得ることができる。すなわち、従来、スクリーン印
刷によりはんだ材を供給する場合には、スクリーン印刷
装置を半導体チップ実装装置とは別に設ける必要があ
り、構成が大がかりなるということがある。また、基板
のサイズが異なる毎に専用のスクリーン印刷用マスクや
治具を用意する必要がある。

【００４７】さらに、ディスペンサを用いてはんだ材を
供給する場合には、はんだ材の粘度の変化による塗布圧
力の管理の難しさ等から、はんだ塗布量のばらつきなど
の問題が生じている。

【００４８】また、シート状のはんだ材を供給する手段
では、はんだ材の供給面積を考慮してシートを作成しな
ければならず、供給箇所が複数あり、それぞれの供給面
積が異なる場合には、種々のサイズのはんだシートを容
易しなければならないということがあった。

【００４９】しかし、この発明のはんだ材塗布装置によ
れば、第１にテープ状のはんだ材（はんだテープ２１）
を繰り出すことではんだ材を供給するようにしたから、
マスクやディスペンサ等が不要である。また、はんだ材
を固体の状態で供給することができるから、供給量のば
らつき等が生じることを有効に防止できる。

【００５０】さらに、テープ状のはんだ材の先端部を溶
融させながら塗り広げるようにしたので、はんだ材を任
意の面積に塗り広げることができ、従来のはんだシート
を用いて供給を行う場合のような欠点はない。

【００５１】以上より、この発明によれば、簡易な構成
で、安定的にかつ任意の箇所にはんだ材の塗布を行うこ
とができる効果がある。第２に、はんだ材の塗布厚さを
容易に変更・設定できる効果がある。

【００５２】すなわち、この発明では、はんだテープ２
１という、厚さが一定にそろえられたはんだ材を用いて
はんだ材の供給を行うようにしたから、厚さのばらつき
が生じることが少ない。また、上記テープ状のはんだ材
（はんだテープ２１）の繰り出し速度と塗布ツール２３
の移動速度とを適当に設定することで、はんだ材の厚さ
を自由に制御することができる。従って、従来の供給方
法と比較して、より簡単に均一な厚さではんだ材を供給
できるとともに、簡単にこのはんだ材の厚さを変更・設
定することができる効果がある。

【００５３】第３に、はんだ塗布時の制御が容易に行え
る効果がある。すなわち、この発明では、テープ状のは
んだ材（はんだテープ２１）を用いることで、実装用基
板１との電気的導通を検出することで、上記Ｚ駆動機構
１９を停止させるようにした。

【００５４】このことで、上記はんだ材の接触を管理す
るための装置構成が簡略化され、その制御が容易かつ正
確に行える効果がある。第４に、上記構成によれば、は
んだ材の塗布と半導体チップのマウントとを連続的に行
う装置において、構成が非常に簡単でコンパクトな装置
を得ることができる。

【００５５】すなわち、この装置では、同じＸＹ駆動装
置５を用いてはんだ材塗布機構２３とチップマウント機
構４とを駆動するようにしたから、コンパクトな構成を
得ることができる効果がある。

【００５６】なお、この発明は上記一実施形態に限定さ
れるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々
変形可能である。例えば、上記一実施形態では、塗布ツ
ール２３を移動させて上記塗布を行うようにしたが、こ
れに限定されるものではなく、上記テーブル１２を移動
させることで塗布を行うようにしても良い。

【００５７】また、上記一実施形態では、はんだテープ
２１と実装用基板１とを接触させるために、上記テーブ
ル１２を上下させるようにしたが、これに限定されるも
のではなく、上記塗布ツール２３側を上下させるように
しても良い。

【００５８】さらに、上記一実施形態の装置では、チッ
プマウント機構４も備えていたが、必ずしもこれに限定
されるものではなく、はんだ塗布機構３のみを有する装
置であっても良い。

【００５９】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、テープ状
のはんだ材を用いることで、このテープ状のはんだ材の
先端部を溶融させながら塗布するようにしたので、簡易
な構成で、安定的にかつ任意の箇所にはんだ材の塗布を
行うことができる効果がある。

【００６０】請求項２記載の発明によれば、テープ状の
はんだ材を繰り出し手段で繰り出すと共に、このはんだ
材を塗布ツールでガイド保持して塗り広げるようにした
ので、前記はんだ材の塗布を正確かつ安定的に行える効
果がある。

【００６１】請求項３記載の発明によれば、ローラ駆動
手段を制御するだけで、上記はんだ材の単位時間当たり
の繰り出し量を決定することができるから、簡単に上記
はんだ材の塗布量等を制御できる効果がある。

【００６２】請求項４記載の発明によれば、はんだ繰り
出し速度とツール駆動速度の組み合わせを決定するだけ
で、はんだ材の塗布厚さを決定することができる効果が
ある。

【００６３】請求項５記載の発明によれば、テープの状
のはんだ材は、実装用基板に接触した瞬間に溶融するよ
うにできるから、この溶融したはんだ材を塗布ツールで
塗り広げることが容易に行える効果がある。請求項６記
載の発明によれば、はんだ材と実装用基板との接触を撮
像手段等を用いて管理する必要がないから、制御が容易
化される効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態を示す概略構成図。

【図２】同じく、テープ状のはんだ材が巻回されたリー
ルを示す斜視図。

【図３】同じく、はんだ材の塗布工程を示す工程図。

【図４】同じく、実装用基板を示す斜視図。

【図５】同じく、半導体パッケージ装置の製造工程を示
す工程図。

【符号の説明】

１…実装用基板、５…ＸＹ駆動装置（ツール駆動手
段）、９…半導体チップ（部品）、１０…はんだ材、１
５…ヒータ（溶融手段、加熱手段）、１７…制御部（ツ
ール駆動速度決定手段）、２１…テープはんだ（テープ
状に形成されたはんだ材）、２２…はんだ材繰り出し機
構（はんだ材繰り出し手段）、２３…塗布ツール、２４
…ローラ、２５…駆動モータ（ローラ駆動手段）。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 実装用基板上に部品を実装するために、
   この実装用基板上に、はんだ材を塗布するはんだ材塗布
   方法において、 テープ状に形成されたはんだ材を所定量ずつ繰り出し、
   このテープ状のはんだ材の先端部を溶融させながら上記
   実装用基板上に塗布するものであることを特徴とするは
   んだ材塗布方法。
2. 【請求項２】 実装用基板上に部品を実装するために、
   この実装用基板上にはんだ材を塗布するはんだ材塗布装
   置において、 テープ状に形成されたはんだ材を所定量ずつ繰り出すは
   んだ材繰り出し手段と、 繰り出されたテープ状のはんだ材をガイド保持し、この
   テープ状のはんだ材の先端部を上記実装用基板側に露出
   させる塗布ツールと、 上記実装用基板側に露出されたテープ状のはんだ材を溶
   融させる溶融手段と、 上記塗布ツールと上記実装用基板とを相対的に移動させ
   ることで、溶融したはんだ材をこの実装用基板上に塗布
   するツール駆動手段とを有することを特徴とするはんだ
   材塗布装置。
3. 【請求項３】 請求項２記載のはんだ材塗布装置におい
   て、 上記繰り出し手段は、 テープ状のはんだ材を挟んで保持する一対のローラと、 上記一対のローラを所定の速度で回転駆動することで、
   上記はんだ材を所定量ずつ繰り出すローラ駆動手段とを
   有することを特徴とするはんだ材塗布装置。
4. 【請求項４】 請求項３記載のはんだ材塗布装置におい
   て、 実装用基板上に塗布したいはんだ材の厚さに応じて、上
   記繰り出し手段のはんだ繰り出し速度と上記ツール駆動
   手段のツール駆動速度とを決定する手段を有することを
   特徴するはんだ材塗布装置。
5. 【請求項５】 請求項２記載のはんだ材塗布装置におい
   て、 前記はんだ材溶融手段は、 実装用基板をはんだ材溶融温度に加熱し、上記テープ状
   のはんだ材が実装用基板に接触することで、接触した部
   位から順次溶融させる実装用基板加熱手段であることを
   特徴とするはんだ材塗布装置。
6. 【請求項６】 請求項２記載のはんだ材塗布装置におい
   て、 実装用基板を保持するステージ機構と、 このステージ機構を塗布ツールに対して相対的に接離す
   る方向に駆動する駆動機構と、 前記塗布ツールから露出されたはんだ材の先端が前記実
   装用基板に接触したことを検出する接触検出手段と、 この接触検出手段の検出に基づき、上記駆動機構による
   上記ステージ機構の相対駆動を停止させ、前記繰り出し
   手段及び上記ツール駆動手段を作動させる手段とを有す
   ることを特徴とするはんだ材塗布装置である。