JP2000338681A - 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物 - Google Patents

遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物

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JP2000338681A
JP2000338681A JP11152862A JP15286299A JP2000338681A JP 2000338681 A JP2000338681 A JP 2000338681A JP 11152862 A JP11152862 A JP 11152862A JP 15286299 A JP15286299 A JP 15286299A JP 2000338681 A JP2000338681 A JP 2000338681A
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acid
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Kenichiro Sato
健一郎 佐藤
Hajime Nakao
元 中尾
Toshiaki Aoso
利明 青合
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Fuji Photo Film Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 遠紫外光、とくにArFエキシマレーザー光
を使用する上記ミクロフォトファブリケ−ション本来の
性能向上技術の課題を解決することであり、具体的に
は、感度、解像力、耐ドライエッチング性、基板との密
着性に優れ、更に現像の際の現像欠陥、エッジラフネス
及び粗密依存性の問題を解消したポジ型フォトレジスト
組成物を提供すること。 【解決手段】 活性光線又は放射線の照射により酸を発
生する化合物、アダマンタン構造を有する特定の構造の
繰り返し単位を有し、かつ酸の作用により分解し、アル
カリに対する溶解性が増大する樹脂、及び特定の2種の
溶媒からなる溶剤を含有する遠紫外線露光用ポジ型フォ
トレジスト組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、超LSIや高容量
マイクロチップの製造などの超マイクロリソグラフィプ
ロセスやその他のフォトファブリケ−ションプロセスに
使用する遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物に
関するものである。更に詳しくは、エキシマレ−ザ−光
を含む遠紫外線領域、特に250nm以下の波長の光を
使用して高精細化したパターンを形成しうる遠紫外線露
光用ポジ型フォトレジスト組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、集積回路はその集積度を益々高め
ており、超LSIなどの半導体基板の製造に於いてはハ
ーフミクロン以下の線幅から成る超微細パターンの加工
が必要とされるようになってきた。その必要性を満たす
ためにフォトリソグラフィーに用いられる露光装置の使
用波長は益々短波化し、今では、遠紫外線の中でも短波
長のエキシマレーザー光(XeCl、KrF、ArFな
ど)を用いることが検討されるまでになってきている。
この波長領域におけるリソグラフィーのパターン形成に
用いられるものとして、化学増幅系レジストがある。
【0003】一般に化学増幅系レジストは、通称2成分
系、2.5成分系、3成分系の3種類に大別することが
できる。2成分系は、光分解により酸を発生する化合物
(以後、光酸発生剤という)とバインダー樹脂とを組み
合わせている。該バインダー樹脂は、酸の作用により分
解して、樹脂のアルカリ現像液中での溶解性を増加させ
る基(酸分解性基ともいう)を分子内に有する樹脂であ
る。2.5成分系はこうした2成分系に更に酸分解性基
を有する低分子化合物を含有する。3成分系は光酸発生
剤とアルカリ可溶性樹脂と上記低分子化合物を含有する
ものである。
【0004】上記化学増幅系レジストは紫外線や遠紫外
線照射用のフォトレジストに適しているが、その中でさ
らに使用上の要求特性に対応する必要がある。ArF光
源用のフォトレジスト組成物としては、ドライエッチン
グ耐性付与の目的で脂環式炭化水素部位が導入された樹
脂が提案されているが、脂環式炭化水素部位導入の弊害
として系が極めて疎水的になるがために、従来レジスト
現像液として幅広く用いられてきたテトラメチルアンモ
ニウムヒドロキシド(以下TMAH)水溶液での現像が
困難となったり、現像中に基板からレジストが剥がれて
しまうなどの現象が見られる。このようなレジストの疎
水化に対応して、現像液にイソプロピルアルコールなど
の有機溶媒を混ぜるなどの対応が検討され、一応の成果
が見られるものの、レジスト膜の膨潤の懸念やプロセス
が煩雑になるなど必ずしも問題が解決されたとは言えな
い。レジストの改良というアプローチでは親水基の導入
により疎水的な種々の脂環式炭化水素部位を補うという
施策も数多くなされている。
【0005】特開平10−10739号公報には、ノル
ボルネン環等の脂環式構造を主鎖に有するモノマー、無
水マレイン酸、カルボキシル基を有するモノマーを重合
して得られる重合体を含むエネルギー感受性レジスト材
料を開示している。特開平10−111569号公報に
は、主鎖に脂環式骨格を有する樹脂と感放射線性酸発生
剤とを含有する感放射線性樹脂組成物が開示されてい
る。特開平11−109632号公報には、極性基含有
脂環式官能基と酸分解性基を含有する樹脂を放射線感光
材料に用いることが記載されている。
【0006】遠紫外線露光用フォトレジストに用いられ
る、酸分解性基を含有する樹脂は、分子内に同時に脂肪
族の環状炭化水素基を含有することが一般的である。こ
のため樹脂が疎水性になり、それに起因する問題点が存
在した。それを改良する上記のような種々の手段が種々
検討されたが、上記の技術では未だ不十分な点が多く
(特に現像性について)、改善が望まれている。
【0007】即ち、上記の遠紫外光線、短波長の光源、
例えばArFエキシマレーザー(193nm)を露光光
源とする技術においても、いまだ現像性において改良の
余地があった。具体的には、現像欠陥の発生や、エッジ
ラフネスの発生という問題があった。ここで、エッジラ
フネスとは、レジストのラインパターンの頂部及び底部
のエッジが、レジストの特性に起因して、ライン方向と
垂直な方向に不規則に変動するために、パターンを真上
からみたときにエッジが凸凹して見えることをいう。更
に、疎密依存性の問題においても改善の余地があった。
最近のデバイスの傾向として様々なパターンが含まれる
ためレジストには様々な性能が求められており、その一
つに、疎密依存性がある。即ち、デバイスにはラインが
密集する部分と、逆にラインと比較しスペースが広いパ
ターン、更に孤立ラインが存在する。このため、種々の
ラインを高い再現性をもって解像することは重要であ
る。しかし、種々のラインを再現させることは光学的な
要因により必ずしも容易でなく、レジストによるその解
決方法は明確ではないのが現状である。特に、前述の脂
環式基を含有するレジスト系においては孤立パターンと
密集パターンの性能差が顕著であり、改善が望まれてい
る。
【0008】一方、従来ナフトキノンジアジド/ノボラ
ック樹脂系のポジ型フォトレジストの塗布溶剤には、グ
リコールエーテルと2−メトキシエタノール、2−エト
キシエターノールのようなグリコールエーテルエステ
ル、及びそれらのアセテート類、例えばエチレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコー
ルモノエチルエーテルアセテート等がこれまでごく一般
的に使われてきた。しかしながら、これらの溶剤では、
毒性、塗布性能、溶液の保存安定性、レジスト性能等に
おいて問題があり改良が望まれていた。
【0009】これらの塗布性能、溶液の保存安定性、並
びにレジスト性能は、バインダーポリマーや光酸発生剤
等の構成成分にかかる属性であると同時に、その溶媒に
よって大きく作用される特性であることが知られてい
る。しかるに、レジスト溶剤には、塗布性能、溶液の保
存安定性、安全性、レジスト性能、現像欠陥のすべての
要件を同時に満足することが必要であるが、脂環式炭化
水素骨格を有する重合体を用いた化学増幅レジストにお
いては、これまでほとんど知られていなかったのが実状
である。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、遠紫外光、とくにArFエキシマレーザー光を使用
する上記ミクロフォトファブリケ−ション本来の性能向
上技術の課題を解決することであり、具体的には、感
度、解像力、耐ドライエッチング性、基板との密着性に
優れ、更に現像の際の現像欠陥発生及びエッジラフネス
の発生の問題を解消したポジ型フォトレジスト組成物を
提供することにある。本発明の更なる目的は、疎密依存
性に優れた遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物
を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、ポジ型化
学増幅系におけるレジスト組成物の構成材料を鋭意検討
した結果、特定の酸分解性樹脂と特定の添加剤を用いる
ことにより、本発明の目的が達成されることを知り、本
発明に至った。即ち、上記目的は下記構成によって達成
される。
【0012】(1)(A)活性光線又は放射線の照射に
より酸を発生する化合物、(B)下記一般式(I)で表
される繰り返し単位を有し、かつ酸の作用により分解
し、アルカリに対する溶解性が増大する樹脂、及び
(C)下記(a)第1の溶媒を全溶剤に対して60〜9
0重量%含有し、かつ下記(b)第2の溶媒を全溶剤に
対して10〜40重量%含有する溶剤 (a)乳酸エチル,プロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート,プロピレングリコールモノメチルエ
ーテルプロピオネート,3−メトキシプロピオン酸メチ
ル,3−エトキシプロピオン酸エチル,及び2−ヘプタ
ノンから選択される少なくとも1種の第1の溶媒 (b)温度20℃における粘度が1センチポアズ以下の
第2の溶媒を含有することを特徴とする遠紫外線露光用
ポジ型フォトレジスト組成物。
【0013】
【化2】
【0014】式(I)中:R1は、水素原子、ハロゲン
原子又は1〜4個の炭素原子を有する直鎖もしくは分岐
のアルキル基を表す。R2〜R4は、各々独立に、水素原
子又は水酸基を表す。ただし、R2〜R4のうち少なくと
も1つは、水酸基を表す。 (2) (C)溶剤が、さらに沸点が180℃以上で、
溶解度パラメーターが12以上の(c)第3の溶媒を全
溶剤に対して1〜20重量%含有することを特徴とする
前記(1)に記載のポジ型感光性樹脂組成物。 (3) (c)第3の溶媒が、γ−ブチロラクトン、エ
チレンカーボネート、及びプロピレンカーボネートから
選択される少なくとも1種であることを特徴とする前記
(2)に記載のポジ型感光性樹脂組成物。 (4) フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤を含
有することを特徴とする前記(1)〜(3)に記載の遠
紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物。
【0015】(5) 含窒素塩基性化合物を含有するこ
とを特徴とする前記(1)〜(4)に記載の遠紫外線露
光用ポジ型フォトレジスト組成物。 (6) 含窒素塩基性化合物が、1,5−ジアザビシク
ロ[4.3.0]−5−ノネン、1,8−ジアザビシクロ
[5.4.0]−7−ウンデセン、1,4−ジアザビシクロ
[2.2.2]オクタン、4−ジメチルアミノピリジン、ヘ
キサメチレンテトラミン、4,4−ジメチルイミダゾリ
ン、ピロール類、ピラゾール類、イミダゾール類、ピリ
ダジン類、ピリミジン類、3級モルホリン類、及びヒン
ダードピペリジン骨格を有するヒンダードアミン類の中
から選択される少なくとも1種の化合物であることを特
徴とする前記(5)に記載の遠紫外線露光用ポジ型フォ
トレジスト組成物。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明に使用する化合物に
ついて詳細に説明する。 (A)活性光線または放射線の照射により酸を発生する
化合物(光酸発生剤) 本発明で用いられる光酸発生剤は、活性光線又は放射線
の照射により酸を発生する化合物である。本発明で使用
される活性光線または放射線の照射により分解して酸を
発生する化合物としては、光カチオン重合の光開始剤、
光ラジカル重合の光開始剤、色素類の光消色剤、光変色
剤、あるいはマイクロレジスト等に使用されている公知
の光(400〜200nmの紫外線、遠紫外線、特に好
ましくは、g線、h線、i線、KrFエキシマレーザー
光)、ArFエキシマレーザー光、電子線、X線、分子
線又はイオンビームにより酸を発生する化合物およびそ
れらの混合物を適宜に選択して使用することができる。
【0017】また、その他の本発明に用いられる活性光
線又は放射線の照射により酸を発生する化合物として
は、たとえば S.I.Schlesinger,Photogr.Sci.Eng.,18,3
87(1974)、T.S.Bal etal,Polymer,21,423(1980)等に記
載のジアゾニウム塩、米国特許第4,069,055号、同4,06
9,056号、同 Re 27,992号、特開平3-140140号等に記載
のアンモニウム塩、D.C.Necker etal,Macromolecules,1
7,2468(1984)、C.S.Wen etal,Teh,Proc.Conf.Rad.Curin
g ASIA,p478 Tokyo,Oct(1988)、米国特許第4,069,055
号、同4,069,056号等に記載のホスホニウム塩、J.V.Cri
vello etal,Macromorecules,10(6),1307(1977) 、Chem.
&Eng.News,Nov.28,p31(1988)、欧州特許第104,143 号、
米国特許第339,049号、同第410,201号、特開平2-150,84
8号、特開平2-296,514 号等に記載のヨードニウム塩、
J.V.Crivello etal,Polymer J.17,73 (1985)、J.V.Criv
ello etal.J.Org.Chem.,43,3055(1978)、W.R.Watt eta
l,J.Polymer Sci.,Polymer Chem.Ed.,22,1789(1984)、
J.V.Crivello etal,Polymer Bull.,14,279(1985)、J.V.
Crivello etal,Macromorecules,14(5),1141(1981)、J.
V.Crivello etal,J.PolymerSci.,Polymer Chem.Ed.,17,
2877(1979)、欧州特許第370,693 号、同161,811号、同4
10,201号、同339,049号、同233,567号、同297,443号、
同297,442号、米国特許第3,902,114号同4,933,377号、
同4,760,013号、同4,734,444号、同2,833,827号、獨国
特許第2,904,626号、同3,604,580号、同3,604,581号、
特開平7−28237号、同8−27102号等に記載
のスルホニウム塩、J.V.Crivello etal,Macromorecule
s,10(6),1307(1977)、J.V.Crivello etal,J.PolymerSc
i.,Polymer Chem.Ed., 17,1047(1979)等に記載のセレノ
ニウム塩、C.S.Wen etal,Teh,Proc.Conf.Rad.Curing AS
IA,p478 Tokyo,Oct(1988)等に記載のアルソニウム塩等
のオニウム塩、米国特許第3,905,815号、特公昭46-4605
号、特開昭48-36281号、特開昭55-32070号、特開昭60-2
39736号、特開昭61-169835号、特開昭61-169837号、特
開昭62-58241号、特開昭62-212401号、特開昭63-70243
号、特開昭63-298339号等に記載の有機ハロゲン化合
物、K.Meier et al,J.Rad.Curing,13(4),26(1986) 、T.
P.Gill et al,Inorg.Chem.,19,3007(1980)、D.Astruc,A
cc.Chem.Res.,19(12),377(1896)、特開平2-161445号等
に記載の有機金属/有機ハロゲン化物、S.Hayase etal,
J.Polymer Sci.,25,753(1987)、E.Reichmanis etal,J.Ph
olymer Sci.,Polymer Chem.Ed.,23,1(1985)、Q.Q.Zhu et
al,J.Photochem.,36,85,39,317(1987)、 B.Amit etal,Te
trahedron Lett.,(24)2205(1973)、D.H.R.Barton etal,
J.Chem Soc.,3571(1965)、P.M.Collins etal, J.Chem.So
C.,PerkinI,1695(1975)、M.Rudinstein etal,Tetrahedro
n Lett.,(17),1445(1975)、J.W.Walkeretal J.Am.Chem.S
oc.,110,7170(1988)、S.C.Busman etal,J.Imaging Techn
ol.,11(4),191(1985)、H.M.Houlihan etal,Macormolecul
es,21,2001(1988)、 P.M.Collinsetal,J.Chem.Soc.,Che
m.Commun.,532(1972)、S.Hayase etal,Macromolecules,1
8,1799(1985)、E.Reichman etal,J.Electrochem.Soc.,So
lid State Sci.Technol.,130(6)、F.M.Houlihan etal,Ma
cromolcules,21,2001(1988)、 欧州特許第0290,750号、
同046,083号、同156,535号、同271,851号、同0,388,343
号、 米国特許第3,901,710号、同4,181,531号、特開昭60
-198538号、特開昭53-133022号等に記載の0−ニトロベ
ンジル型保護基を有する光酸発生剤、M.TUNOOKA etal,P
olymer Preprints Japan,35(8)、G.Berner etal,J.Rad.C
uring,13(4)、 W.J.Mijs etal,CoatingTechnol.,55(69
7),45(1983),Akzo、H.Adachi etal,Polymer Preprints,J
apan,37(3)、欧州特許第0199,672号、同84515号、同044,
115号、同618,564号、同0101,122号、米国特許第4,371,
605号、同4,431,774 号、特開昭64-18143号、特開平2-2
45756号、特開平3-140109号等に記載のイミノスルフォ
ネ−ト等に代表される光分解してスルホン酸を発生する
化合物、特開昭61-166544 号、特開平2−71270号
等に記載のジスルホン化合物、特開平3−103854
号、同3−103856号、同4−210960号等に
記載のジアゾケトスルホン、ジアゾジスルホン化合物を
挙げることができる。
【0018】また、これらの光により酸を発生する基、
あるいは化合物をポリマーの主鎖または側鎖に導入した
化合物、たとえば、M.E.Woodhouse etal,J.Am.Chem.So
c.,104,5586(1982)、S.P.Pappas etal,J.Imaging Sci.,
30(5),218(1986)、S.Kondoetal,Makromol.Chem.,Rapid
Commun.,9,625(1988)、Y.Yamadaetal,Makromol.Chem.,1
52,153,163(1972)、J.V.Crivello etal,J.PolymerSci.,
Polymer Chem.Ed.,17,3845(1979)、米国特許第3,849,13
7号、獨国特許第3914407、特開昭63-26653号、特開昭55
-164824号、特開昭62-69263号、特開昭63-146038 、特
開昭63-163452号、特開昭62-153853号、特開昭63-14602
9号等に記載の化合物を用いることができる。
【0019】さらにV.N.R.Pillai, Synthesis,(1),1(19
80)、A.Abad et al, TetrahedronLett.,(47)4555(197
1)、D.H.R.Barton et al, J.Chem.Soc.,(C),329(197
0)、米国特許第3,779,778号、欧州特許第126,712号等に
記載の光により酸を発生する化合物も使用することがで
きる。
【0020】上記活性光線または放射線の照射により分
解して酸を発生する化合物の中で、特に有効に用いられ
るものについて以下に説明する。 (1)トリハロメチル基が置換した下記一般式(PAG
1)で表されるオキサゾール誘導体または一般式(PA
G2)で表されるS−トリアジン誘導体。
【0021】
【化3】
【0022】式中、R201は置換もしくは未置換のアリ
ール基、アルケニル基、R202は置換もしくは未置換の
アリール基、アルケニル基、アルキル基、−C(Y)3
をしめす。Yは塩素原子または臭素原子を示す。具体的
には以下の化合物を挙げることができるがこれらに限定
されるものではない。
【0023】
【化4】
【0024】
【化5】
【0025】
【化6】
【0026】(2)下記の一般式(PAG3)で表され
るヨードニウム塩、または一般式(PAG4)で表され
るスルホニウム塩。
【0027】
【化7】
【0028】ここで式Ar1、Ar2は各々独立に置換も
しくは未置換のアリール基を示す。好ましい置換基とし
ては、アルキル基、ハロアルキル基、シクロアルキル
基、アリール基、アルコキシ基、ニトロ基、カルボキシ
ル基、アルコキシカルボニル基、ヒロドキシ基、メルカ
プト基およびハロゲン原子が挙げられる。
【0029】R203、R204、R205は各々独立に、置換
もしくは未置換のアルキル基、アリール基を示す。好ま
しくは、炭素数6〜14のアリール基、炭素数1〜8の
アルキル基およびそれらの置換誘導体である。好ましい
置換基としては、アリール基に対しては炭素数1〜8の
アルコキシ基、炭素数1〜8のアルキル基、ニトロ基、
カルボキシル基、ヒロドキシ基およびハロゲン原子であ
り、アルキル基に対しては炭素数1〜8のアルコキシ
基、カルボキシル基、アルコシキカルボニル基である。
【0030】Z-は対アニオンを示し、例えばBF4 -
AsF6 -、PF6 -、SbF6 -、SiF6 2-、ClO4 -
CF3SO3 -等のパーフルオロアルカンスルホン酸アニ
オン、ペンタフルオロベンゼンスルホン酸アニオン、ナ
フタレン−1−スルホン酸アニオン等の縮合多核芳香族
スルホン酸アニオン、アントラキノンスルホン酸 アニ
オン、スルホン酸基含有染料等を挙げることができるが
これらに限定されるものではない。
【0031】またR203、R204、R205のうちの2つお
よびAr1、Ar2はそれぞれの単結合または置換基を介
して結合してもよい。
【0032】具体例としては以下に示す化合物が挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。
【0033】
【化8】
【0034】
【化9】
【0035】
【化10】
【0036】
【化11】
【0037】
【化12】
【0038】
【化13】
【0039】
【化14】
【0040】
【化15】
【0041】
【化16】
【0042】
【化17】
【0043】
【化18】
【0044】
【化19】
【0045】
【化20】
【0046】一般式(PAG3)、(PAG4)で示さ
れる上記オニウム塩は公知であり、例えばJ.W.Knapczyk
etal,J.Am.Chem.Soc.,91,145(1969)、A.L.Maycok eta
l, J.Org.Chem.,35,2532,(1970)、E.Goethas etal,Bul
l.Soc.Chem.Belg.,73,546,(1964)、H.M.Leicester、J.Am
e.Chem.Soc.,51,3587(1929)、J.V.Crivello etal,J.Pol
ym.Chem.Ed.,18,2677(1980)、米国特許第2,807,648 号
および同4,247,473号、特開昭53-101,331号等に記載の
方法により合成することができる。
【0047】(3)下記一般式(PAG5)で表される
ジスルホン誘導体または一般式(PAG6)で表される
イミノスルホネート誘導体。
【0048】
【化21】
【0049】式中、Ar3、Ar4は各々独立に置換もし
くは未置換のアリール基を示す。R 206は置換もしくは
未置換のアルキル基、アリール基を示す。Aは置換もし
くは未置換のアルキレン基、アルケニレン基、アリーレ
ン基を示す。具体例として以下に示す化合物が挙げられ
るが、これらに限定されるものではない。
【0050】
【化22】
【0051】
【化23】
【0052】
【化24】
【0053】
【化25】
【0054】
【化26】
【0055】
【化27】
【0056】これらの活性光線または放射線の照射によ
り分解して酸を発生する化合物の添加量は、レジスト組
成物の全重量(塗布溶媒を除く)を基準として通常0.
001〜40重量%の範囲で用いられ、好ましくは0.
01〜20重量%、更に好ましくは0.1〜5重量%の
範囲で使用される。活性光線または放射線の照射により
分解して酸を発生する化合物の添加量が、0.001重
量%より少ないと感度が低くなり、また添加量が40重
量%より多いとレジストの光吸収が高くなりすぎ、プロ
ファイルの悪化や、プロセス(特にベーク)マージンが
狭くなり好ましくない。
【0057】次に(B)上記一般式(I)で表される繰
り返し単位を有し、かつ酸の作用により分解し、アルカ
リに対する溶解性が増大する樹脂について説明する。一
般式(I)において、R1のアルキル基としては、炭素
数1〜4の直鎖状あるいは分岐状のものである。具体的
にはメチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n
−ブチル、イソブチル、sec−ブチル、t−ブチル等
を挙げることができる。アルキル基は置換されていても
よく、置換基としては、炭素数1〜4のアルコキシ基、
ハロゲン原子(例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原
子、ヨウ素原子)、アシル基、アシロキシ基、シアノ
基、水酸基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、
ニトロ基等を挙げることができる。上記R1のハロゲン
原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ
素原子を挙げることができる。
【0058】一般式(I)において、既に述べたよう
に、R2〜R4の少なくとも一つは、水酸基であり、好ま
しくはジヒドロキシ体、モノヒドロキシ体であり、より
好ましくはモノヒドロキシ体である。
【0059】本発明に係る樹脂には、酸の作用により分
解する基(酸分解性基ともいう)を含有する。このよう
な酸分解性基としては、従来この分野で用いられている
ものが使用できる。酸分解性基としては、例えば、−C
(=O)−X1−R0 で表されるものが挙げられる。式
中、R0 としては、t−ブチル基、t−アミル基等の3
級アルキル基、イソボロニル基、1−エトキシエチル
基、1−ブトキシエチル基、1−イソブトキシエチル
基、1−シクロヘキシロキシエチル基等の1−アルコキ
シエチル基、1−メトキシメチル基、1−エトキシメチ
ル基等のアルコキシメチル基、テトラヒドロピラニル
基、テトラヒドロフラニル基、トリアルキルシリルエス
テル基、3−オキソシクロヘキシルエステル基等を挙げ
ることができる。X1は、酸素原子、硫黄原子、−NH
−、−NHSO2−又は−NHSO2NH−を表す。ま
た、下記一般式(II)で表される基あるいは下記一般式
(pI)〜一般式(pVI)で表される基でアルカリ可
溶性基を保護した基も挙げられる。本発明において酸分
解性基としては、下記一般式(II)で表される基あるい
は下記一般式(pI)〜一般式(pVI)で表される基
でアルカリ可溶性基を保護した基が好ましい。
【0060】
【化28】
【0061】一般式(II)中;Raは水素原子、炭素数1
〜4個のアルキル基を表す。但し、m=0又は2の時、
Raは炭素数1〜4個のアルキル基を表す。Rb〜Re
は各々独立に、水素原子、置換基を有していてもよいア
ルキル基を表す。mは、0から2の整数を表し、nは、
1〜3の整数を表す。m+nは、2以上6以下である。
【0062】
【化29】
【0063】一般式(pI)〜(pVI)中;R11は、
メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル
基、n−ブチル基、イソブチル基又はsec−ブチル基
を表し、Zは、炭素原子とともに脂環式炭化水素基を形
成するのに必要な原子団を表す。R12〜R16は、各々独
立に、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル
基又は脂環式炭化水素基を表し、但し、R12〜R14のう
ち少なくとも1つ、もしくはR15、R16のいずれかは脂
環式炭化水素基を表す。R17〜R21は、各々独立に、水
素原子、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキ
ル基又は脂環式炭化水素基を表し、但し、R17〜R21
うち少なくとも1つは脂環式炭化水素基を表す。また、
19、R21のいずれかは炭素数1〜4個の、直鎖もしく
は分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表す。R22
〜R25は、各々独立に、炭素数1〜4個の、直鎖もしく
は分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表し、但
し、R22〜R25のうち少なくとも1つは脂環式炭化水素
基を表す。
【0064】一般式(pI)〜(pVI)において、R
12〜R25におけるアルキル基としては、置換もしくは非
置換のいずれであってもよい、1〜4個の炭素原子を有
する直鎖もしくは分岐のアルキル基を表す。そのアルキ
ル基としては、例えばメチル基、エチル基、n−プロピ
ル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、
sec−ブチル基、t−ブチル基等が挙げられる。ま
た、上記アルキル基の更なる置換基としては、炭素数1
〜4個のアルコキシ基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩
素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、アシル基、アシロキ
シ基、シアノ基、水酸基、カルボキシ基、アルコキシカ
ルボニル基、ニトロ基等を挙げることができる。
【0065】R11〜R25における脂環式炭化水素基ある
いはZと炭素原子が形成する脂環式炭化水素基として
は、単環式でも、多環式でもよい。具体的には、炭素数
5以上のモノシクロ、ビシクロ、トリシクロ、テトラシ
クロ構造等を有する基を挙げることができる。その炭素
数は6〜30個が好ましく、特に炭素数7〜25個が好
ましい。これらの脂環式炭化水素基は置換基を有してい
てもよい。以下に、脂環式炭化水素構造を含む基のう
ち、脂環式部分の構造例を示す。
【0066】
【化30】
【0067】
【化31】
【0068】
【化32】
【0069】本発明においては、上記脂環式部分の好ま
しいものとしては、アダマンチル基、ノルアダマンチル
基、デカリン残基、トリシクロデカニル基、テトラシク
ロドデカニル基、ノルボルニル基、セドロール基、シク
ロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、
シクロデカニル基、シクロドデカニル基を挙げることが
できる。より好ましくは、アダマンチル基、デカリン残
基、ノルボルニル基、セドロール基、シクロヘキシル
基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロデカ
ニル基、シクロドデカニル基である。
【0070】これらの脂環式炭化水素基の置換基として
は、アルキル基、置換アルキル基、ハロゲン原子、水酸
基、アルコキシ基、カルボキシル基、アルコキシカルボ
ニル基が挙げられる。アルキル基としてはメチル基、エ
チル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基等の低
級アルキル基が好ましく、更に好ましくはメチル基、エ
チル基、プロピル基、イソプロピル基である。置換アル
キル基の置換基としては、水酸基、ハロゲン原子、アル
コキシ基を挙げることができる。該アルコキシ基として
はメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基
等の炭素数1〜4個のものを挙げることができる。
【0071】上記樹脂における一般式(II)や一般式
(pI)〜(pVI)で示される構造で保護されるアル
カリ可溶性基としては、この技術分野において公知の種
々の基が挙げられる。具体的には、カルボン酸基、スル
ホン酸基、フェノール基、チオール基等が挙げられ、好
ましくはカルボン酸基、スルホン酸基である。上記樹脂
における一般式(pI)〜(pVI)で示される構造で
保護されたアルカリ可溶性基としては、好ましくは下記
一般式(pVII)〜(pXI)で表される基が挙げら
れる。
【0072】
【化33】
【0073】ここで、R11〜R25ならびにZは、それぞ
れ前記定義に同じである。上記(ロ)アルカリ可溶性樹
脂を構成する、一般式(pI)〜(pVI)で示される
構造で保護されたアルカリ可溶性基を有する繰り返し単
位としては、下記一般式(pA)で示される繰り返し単
位が好ましい。
【0074】
【化34】
【0075】一般式(pA)中;Rは、水素原子、ハロ
ゲン原子又は炭素数1〜4の置換もしくは非置換の直鎖
もしくは分岐のアルキル基を表す。複数のRは、各々同
じでも異なっていてもよい。A’は、単結合、アルキレ
ン基、置換アルキレン基、エーテル基、チオエーテル
基、カルボニル基、エステル基、アミド基、スルフォン
アミド基、ウレタン基、又はウレア基よりなる群から選
択される単独あるいは2つ以上の基の組み合わせを表
す。Raは、上記式(pI)〜(pVI) のいずれかの基を表
す。以下、一般式(pA)で示される繰り返し単位に相
当するモノマーの具体例を示す。
【0076】
【化35】
【0077】
【化36】
【0078】
【化37】
【0079】
【化38】
【0080】
【化39】
【0081】
【化40】
【0082】前記一般式(II)で示される基において、R
aは水素原子、炭素数1〜4個のアルキル基を表す。但
し、m=0又は2の時、Raは炭素数1〜4個のアルキ
ル基を表す。Rb〜Reは各々独立に、水素原子、置換
基を有していてもよいアルキル基を表す。mは、0から
2の整数を表し、nは、1〜3の整数を表す。m+n
は、2以上6以下である。一般式(II)において、Ra
におけるアルキル基としては、1〜4個の炭素原子を有
する直鎖もしくは分岐のアルキル基を表す。そのアルキ
ル基としては、例えばメチル基、エチル基、n−プロピ
ル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、
sec−ブチル基、t−ブチル基等が挙げられる。m=
0又は2の時、Raは1〜4個の炭素原子を有する直鎖
もしくは分岐のアルキル基を表す。Rb〜Reにおける
アルキル基としては、直鎖状、分岐状のアルキル基が挙
げられ、置換基を有していてもよい。直鎖状、分岐状の
アルキル基としては、炭素数1〜12個の直鎖状あるい
は分岐状アルキル基が好ましく、より好ましくは炭素数
1〜10個の直鎖状あるいは分岐状アルキル基であり、
更に好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、イソ
プロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブ
チル基、t−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプ
チル基、オクチル基、ノニル基、デシル基である。ま
た、上記アルキル基の更なる置換基としては、炭素数1
〜4個のアルコキシ基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩
素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、アシル基、アシロキ
シ基、シアノ基、水酸基、カルボキシ基、アルコキシカ
ルボニル基、ニトロ基等を挙げることができる。
【0083】上記一般式(II)において、好ましくは、
Raはm=0又は2の時はメチル基又はエチル基であ
り、m=1の時は水素原子、メチル基又はエチル基であ
る。Rb〜Reは好ましくは水素原子、メチル基であ
る。一般式(II)で示される基を有する繰り返し単位とし
ては、好ましくは下記一般式(AI)で表される繰り返
し単位である。
【0084】
【化41】
【0085】一般式(AI)中、R、A’は上記一般式
(pA)の場合と同義である。Bは、一般式(II)で示さ
れる基を表す。A’の好ましいものは、単結合、炭素数
1〜10のアルキレン基、エーテル基、カルボニル基、
エステル基の単独、あるいはこれらの基を2つ以上組み
合わせた2価の基が挙げられる。該2つ以上組み合わせ
た2価の基として好ましい構造は、下記構造のものが挙
げられる。
【0086】
【化42】
【0087】上記式中、Ra、Rb、r1は、後述のも
のと同義である。mは1〜3の数である。
【0088】本発明における樹脂は、他の共重合成分と
して上記繰り返し単位以外に、更に他の共重合成分を含
んでいてもよい。このような共重合成分として下記一般
式(III-a)〜(III-d)で示される繰り返し単位が挙げられ
る。これにより、レジストの親水性が増し、密着性等が
向上する。
【0089】
【化43】
【0090】上記式中、R1は、前記と同義である。R5
〜R12は各々独立に水素原子または置換基を有していて
もよいアルキル基を表す。Rは、水素原子あるいは、置
換基を有していてもよい、アルキル基、環状アルキル
基、アリール基又はアラルキル基を表す。mは、1〜1
0の整数を表す。Xは、単結合又は、置換基を有してい
てもよい、アルキレン基、環状アルキレン基、アリーレ
ン基あるいは、エーテル基、チオエーテル基、カルボニ
ル基、エステル基、アミド基、スルフォンアミド基、ウ
レタン基、ウレア基からなる群から選択される単独、あ
るいはこれらの基の少なくとも2つ以上が組み合わさ
れ、酸の作用により分解しない2価の基を表す。Zは、
単結合、エーテル基、エステル基、アミド基、アルキレ
ン基、又はこれらを組み合わせた2価の基を表す。R13
は、単結合、アルキレン基、アリーレン基、又はこれら
を組み合わせた2価の基を表す。R15は、アルキレン
基、アリーレン基、又はこれらを組み合わせた2価の基
を表す。R14は置換基を有していてもよい、アルキル
基、環状アルキル基、アリール基又はアラルキル基を表
す。R 16は、水素原子あるいは、置換基を有していても
よい、アルキル基、環状アルキル基、アルケニル基、ア
リール基又はアラルキル基を表す。Aは、下記に示す官
能基のいずれかを表す。
【0091】
【化44】
【0092】R5〜R12、R、R14、R16のアルキル基
としては、直鎖状、分岐状のアルキル基が挙げられ、置
換基を有していてもよい。直鎖状、分岐状のアルキル基
としては、炭素数1〜12個の直鎖状あるいは分岐状ア
ルキル基が好ましく、より好ましくは炭素数1〜10個
の直鎖状あるいは分岐状アルキル基であり、更に好まし
くはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、
t−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、
オクチル基、ノニル基、デシル基である。R、R14、R
16の環状のアルキル基としては、炭素数3〜30個のも
のが挙げられ、具体的には、シクロプロピル基、シクロ
ペンチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基、ノル
ボルニル基、ボロニル基、トリシクロデカニル基、ジシ
クロペンテニル基、ノボルナンエポキシ基、メンチル
基、イソメンチル基、ネオメンチル基、テトラシクロド
デカニル基、ステロイド残基等を挙げることができる。
【0093】R、R14、R16のアリール基としては、炭
素数6〜20個のものが挙げられ、置換基を有していて
もよい。具体的にはフェニル基、トリル基、ナフチル基
等が挙げられる。R、R14、R16のアラルキル基として
は、炭素数7〜20個のものが挙げられ、置換基を有し
ていてもよい、ベンジル基、フェネチル基、クミル基等
が挙げられる。R16のアルケニル基としては、炭素数2
〜6個のアルケニル基が挙げられ、具体的にはビニル
基、プロペニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル
基、ヘキセニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセ
ニル基、3−オキソシクロヘキセニル基、3−オキソシ
クロペンテニル基、3−オキソインデニル基等が挙げら
れる。これらのうち環状のアルケニル基は、酸素原子を
含んでいてもよい。
【0094】連結基Xとしては、置換基を有していても
よい、アルキレン基、環状アルキレン基、アリーレン基
あるいは、エーテル基、チオエーテル基、カルボニル
基、エステル基、アミド基、スルフォンアミド基、ウレ
タン基、ウレア基からなる群から選択される単独、ある
いはこれらの基の少なくとも2つ以上が組み合わされ、
酸の作用により分解しない2価の基が挙げられる。Z
は、単結合、エーテル基、エステル基、アミド基、アル
キレン基、又はこれらを組み合わせた2価の基を表す。
13は、単結合、アルキレン基、アリーレン基、又はこ
れらを組み合わせた2価の基を表す。R15は、アルキレ
ン基、アリーレン基、又はこれらを組み合わせた2価の
基を表す。X、R13、R15においてアリーレン基として
は、炭素数6〜10個のものが挙げられ、置換基を有し
ていてもよい。具体的にはフェニレン基、トリレン基、
ナフチレン基等が挙げられる。Xの環状アルキレン基と
しては、前述の環状アルキル基が2価になったものが挙
げられる。X、Z、R13、R15におけるアルキレン基と
しては、下記式で表される基を挙げることができる。−
〔C(Ra )(Rb)〕r1−式中、Ra、Rbは、水素
原子、アルキル基、置換アルキル基、ハロゲン原子、水
酸基、アルコキシ基を表し、両者は同一でも異なってい
てもよい。アルキル基としては、メチル基、エチル基、
プロピル基、イソプロピル基、ブチル基等の低級アルキ
ル基が好ましく、更に好ましくはメチル基、エチル基、
プロピル基、イソプロピル基から選択される。置換アル
キル基の置換基としては、水酸基、ハロゲン原子、アル
コキシ基を挙げることができる。アルコキシ基として
は、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ
基等の炭素数1〜4個のものを挙げることができる。ハ
ロゲン原子としては、塩素原子、臭素原子、フッ素原
子、沃素原子等を挙げることができる。r1は1〜10
の整数を表す。連結基Xの具体例を以下に示すが本発明
の内容がこれらに限定されるものではない。
【0095】
【化45】
【0096】上記アルキル基、環状アルキル基、アルケ
ニル基、アリール基、アラルキル基、アルキレン基、環
状アルキレン基、アリーレン基における更なる置換基と
しては、カルボキシル基、アシルオキシ基、シアノ基、
アルキル基、置換アルキル基、ハロゲン原子、水酸基、
アルコキシ基、アセチルアミド基、アルコキシカルボニ
ル基、アシル基が挙げられる。ここでアルキル基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、ブチル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シ
クロペンチル基等の低級アルキル基を挙げることができ
る。置換アルキル基の置換基としては、水酸基、ハロゲ
ン原子、アルコキシ基を挙げることができる。アルコキ
シ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ
基、ブトキシ基等の炭素数1〜4個のものを挙げること
ができる。アシルオキシ基としては、アセトキシ基等が
挙げられる。ハロゲン原子としては、塩素原子、臭素原
子、フッ素原子、沃素原子等を挙げることができる。
【0097】以下、一般式(III-b)における側鎖の構造
の具体例として、Xを除く末端の構造の具体例を以下に
示すが、本発明の内容がこれらに限定されるものではな
い。
【0098】
【化46】
【0099】以下、一般式(III-c)で示される繰り返し
構造単位に相当するモノマーの具体例を示すが、本発明
の内容がこれらに限定されるものではない。
【0100】
【化47】
【0101】
【化48】
【0102】
【化49】
【0103】以下、一般式(III-d)で示される繰り返し
構造単位の具体例を示すが、本発明の内容がこれらに限
定されるものではない。
【0104】
【化50】
【0105】
【化51】
【0106】
【化52】
【0107】一般式(III-b)において、R5〜R12として
は、水素原子、メチル基が好ましい。Rとしては、水素
原子、炭素数1〜4個のアルキル基が好ましい。mは、
1〜6が好ましい。一般式(III-c)において、R13とし
ては、単結合、メチレン基、エチレン基、プロピレン
基、ブチレン基等のアルキレン基が好ましく、R14とし
ては、メチル基、エチル基等の炭素数1〜10個のアル
キル基、シクロプロピル基、シクロヘキシル基、樟脳残
基等の環状アルキル基、ナフチル基、ナフチルメチル基
が好ましい。Zは、単結合、エーテル結合、エステル結
合、炭素数1〜6個のアルキレン基、あるいはそれらの
組み合わせが好ましく、より好ましくは単結合、エステ
ル結合である。一般式(III-d)において、R15として
は、炭素数1〜4個のアルキレン基が好ましい。R16
しては、置換基を有していてもよい、メチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ネオペン
チル基、オクチル基等の炭素数1〜8個のアルキル基、
シクロヘキシル基、アダマンチル基、ノルボルニル基、
ボロニル基、イソボロニル基、メンチル基、モルホリノ
基、4−オキソシクロヘキシル基、置換基を有していて
もよい、フェニル基、トルイル基、メシチル基、ナフチ
ル基、樟脳残基が好ましい。これらの更なる置換基とし
ては、フッ素原子等のハロゲン原子、炭素数1〜4個の
アルコキシ基等が好ましい。
【0108】本発明においては一般式(III-a)〜一般式
(III-d)の中でも、一般式(III-b)、一般式(III-d)で示
される繰り返し単位が好ましい。
【0109】本発明における樹脂の好ましい態様を以下
に示す。 1)上記一般式(I)で表される繰り返し単位と、上記
一般式(II)で表される基を有する繰り返し単位を含有
する、酸の作用により分解しアルカリに対する溶解性が
増加する樹脂。ここで、更に上記一般式(III-a)〜一般
式(III-d)で表される繰り返し単位を含むことが好まし
い。
【0110】2)上記一般式(pI)〜(pVI)で表
される脂環式炭化水素構造を含む基のうち少なくとも1
つで保護されたアルカリ可溶性基を有する繰り返し単位
及び上記一般式(I)で表される繰り返し単位を含み、
酸の作用により分解しアルカリに対する溶解性が増加す
る樹脂。ここで、更に上記一般式(II')で表される基
を有する繰り返し単位を含有することが好ましい。
【0111】
【化53】
【0112】ここで、一般式(II')中、Ra'〜Re'
は各々独立に、水素原子、炭素数1〜4個のアルキル基
を表し、好ましくは水素原子又はメチル基を表す。
m'、n'は、各々独立に0から3の整数を表し、m'+
n'は、2以上6以下であり、m'は0又は1が好まし
く、n'は1〜3の整数であることが好ましい。ここ
で、更に上記一般式(III-a)〜一般式(III-d)で表される
繰り返し単位を含むことも好ましい。
【0113】(ロ)アルカリ可溶性樹脂は、上記以外
に、ドライエッチング耐性や標準現像液適性、基板密着
性、レジストプロファイル、さらにレジストの一般的な
必要要件である解像力、耐熱性、感度等を調節する目的
で様々な単量体繰り返し単位との共重合体として使用す
ることができる。
【0114】このような繰り返し単位としては、以下の
ような単量体に相当する繰り返し単位を挙げることがで
きるが、これらに限定されるものではない。これによ
り、前記樹脂に要求される性能、特に(1)塗布溶剤に
対する溶解性、(2)製膜性(ガラス転移点)、(3)
アルカリ現像性、(4)膜べり(親疎水性、アルカリ可
溶性基選択)、(5)未露光部の基板への密着性、
(6)ドライエッチング耐性、の微調整が可能となる。
このような共重合単量体としては、例えば、アクリル酸
エステル類、メタクリル酸エステル類、アクリルアミド
類、メタクリルアミド類、アリル化合物、ビニルエーテ
ル類、ビニルエステル類等から選ばれる付加重合性不飽
和結合を1個有する化合物等を挙げることができる。
【0115】具体的には、例えばアクリル酸エステル
類、例えばアルキル(アルキル基の炭素原子数は1〜1
0のものが好ましい)アクリレート(例えば、アクリル
酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、ア
クリル酸アミル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル
酸エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸−
t−オクチル、クロルエチルアクリレート、2−ヒドロ
キシエチルアクリレート2,2−ジメチルヒドロキシプ
ロピルアクリレート、5−ヒドロキシペンチルアクリレ
ート、トリメチロールプロパンモノアクリレート、ペン
タエリスリトールモノアクリレート、ベンジルアクリレ
ート、メトキシベンジルアクリレート、フルフリルアク
リレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート等);
【0116】メタクリル酸エステル類、例えばアルキル
(アルキル基の炭素原子数は1〜10のものが好まし
い。)メタクリレート(例えばメチルメタクリレート、
エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソ
プロピルメタクリレート、アミルメタクリレート、ヘキ
シルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、
ベンジルメタクリレート、クロルベンジルメタクリレー
ト、オクチルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルメ
タクリレート、4−ヒドロキシブチルメタクリレート、
5−ヒドロキシペンチルメタクリレート、2,2−ジメ
チル−3−ヒドロキシプロピルメタクリレート、トリメ
チロールプロパンモノメタクリレート、ペンタエリスリ
トールモノメタクリレート、フルフリルメタクリレー
ト、テトラヒドロフルフリルメタクリレート等);
【0117】アクリルアミド類、例えばアクリルアミ
ド、N−アルキルアクリルアミド、(アルキル基として
は炭素原子数1〜10のもの、例えばメチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、t−ブチル基、ヘプチル
基、オクチル基、シクロヘキシル基、ヒドロキシエチル
基等がある。)、N,N−ジアルキルアクリルアミド
(アルキル基としては炭素原子数1〜10のもの、例え
ばメチル基、エチル基、ブチル基、イソブチル基、エチ
ルヘキシル基、シクロヘキシル基等がある。)、N−ヒ
ドロキシエチル−N−メチルアクリルアミド、N−2−
アセトアミドエチル−N−アセチルアクリルアミド等;
【0118】メタクリルアミド類、例えばメタクリルア
ミド、N−アルキルメタクリルアミド(アルキル基とし
ては炭素原子数1〜10のもの、例えばメチル基、エチ
ル基、t−ブチル基、エチルヘキシル基、ヒドロキシエ
チル基、シクロヘキシル基等がある。)、N,N−ジア
ルキルメタクリルアミド(アルキル基としてはエチル
基、プロピル基、ブチル基等)、N−ヒドロキシエチル
−N−メチルメタクリルアミド等;
【0119】アリル化合物、例えばアリルエステル類
(例えば酢酸アリル、カプロン酸アリル、カプリル酸ア
リル、ラウリン酸アリル、パルミチン酸アリル、ステア
リン酸アリル、安息香酸アリル、アセト酢酸アリル、乳
酸アリル等)、アリルオキシエタノール等;
【0120】ビニルエーテル類、例えばアルキルビニル
エーテル(例えばヘキシルビニルエーテル、オクチルビ
ニルエーテル、デシルビニルエーテル、エチルヘキシル
ビニルエーテル、メトキシエチルビニルエーテル、エト
キシエチルビニルエーテル、クロルエチルビニルエーテ
ル、1−メチル−2,2−ジメチルプロピルビニルエー
テル、2−エチルブチルビニルエーテル、ヒドロキシエ
チルビニルエーテル、ジエチレングリコールビニルエー
テル、ジメチルアミノエチルビニルエーテル、ジエチル
アミノエチルビニルエーテル、ブチルアミノエチルビニ
ルエーテル、ベンジルビニルエーテル、テトラヒドロフ
ルフリルビニルエーテル等);
【0121】ビニルエステル類、例えばビニルブチレー
ト、ビニルイソブチレート、ビニルトリメチルアセテー
ト、ビニルジエチルアセテート、ビニルバレート、ビニ
ルカプロエート、ビニルクロルアセテート、ビニルジク
ロルアセテート、ビニルメトキシアセテート、ビニルブ
トキシアセテート、ビニルアセトアセテート、ビニルラ
クテート、ビニル−β−フェニルブチレート、ビニルシ
クロヘキシルカルボキシレート等;
【0122】イタコン酸ジアルキル類(例えばイタコン
酸ジメチル、イタコン酸ジエチル、イタコン酸ジブチル
等);フマール酸のジアルキルエステル類(例えばジブ
チルフマレート等)又はモノアルキルエステル類;その
他アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン
酸、無水マレイン酸、マレイミド、アクリロニトリル、
メタクリロニトリル、マレイロニトリル等を挙げること
ができる。その他にも、上記種々の繰り返し単位と共重
合可能である付加重合性の不飽和化合物であればよい。
【0123】上記樹脂において、各繰り返し単位構造の
含有モル比は、酸価、レジストのドライエッチング耐
性、標準現像液適性、基板密着性、レジストプロファイ
ルの粗密依存性、さらにはレジストに一般的に要請され
る解像力、耐熱性、感度等を調節するために適宜設定さ
れる。
【0124】本発明において、上記樹脂中の各繰り返し
単位の含有量を、上記好ましい態様を例として以下に示
す。
【0125】1)の態様において、樹脂中、一般式
(I)で表される繰り返し単位の含有量は、全繰り返し
単位中、20〜75モル%であり、好ましくは25〜7
0モル%、更に好ましくは30〜65モル%である。ま
た、一般式(II)で表される基を有する繰り返し単位の
含有量は、全繰り返し単位中30〜70モル%であり、
好ましくは35〜65モル%、更に好ましくは40〜6
0モル%である。また、樹脂中、一般式(III-a)〜一般
式(III-d)で表される繰り返し単位の含有量は、通常全
単量体繰り返し単位中0.1モル%〜30モル%であ
り、好ましくは0.5〜25モル%、更に好ましくは1
〜20モル%である。
【0126】2)の態様において、樹脂中、一般式
(I)で表される繰り返し単位の含有量は、全繰り返し
単位中、0.1〜25モル%であり、好ましくは0.5
〜22モル%、更に好ましくは1〜20モル%である。
一般式(pI)〜(pVI)で表される構造で保護され
たアルカリ可溶性基を有する繰り返し単位の含有量は、
全繰り返し単位中10〜70モル%であり、好ましくは
15〜65モル%、更に好ましくは20〜60モル%で
ある。また、樹脂中、一般式(II')で表される繰り返
し単位の含有量は、通常全単量体繰り返し単位中20〜
70モル%であり、好ましくは25〜65モル%、更に
好ましくは30〜60モル%である。また、樹脂中、一
般式(III-a)〜一般式(III-d)で表される繰り返し単位の
含有量は、通常全単量体繰り返し単位中0.1モル%〜
30モル%であり、好ましくは0.5〜25モル%、更
に好ましくは1〜20モル%である。
【0127】また、上記更なる共重合成分の単量体に基
づく繰り返し単位の樹脂中の含有量も、所望のレジスト
の性能に応じて適宜設定することができるが、一般的に
は、酸分解性基含有繰り返し単位及び一般式(I)で表
される繰り返し単位を合計した総モル数に対して99モ
ル%以下が好ましく、より好ましくは90モル%以下、
さらに好ましくは80モル%以下である。
【0128】上記樹脂の重量平均分子量Mwは、ゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィー法により、ポリスチ
レン標準で、好ましくは1,000〜1,000,00
0、より好ましくは1,500〜500,000、更に
好ましくは2,000〜200,000、特に好ましく
は2,500〜100,000の範囲であり、重量平均
分子量は大きい程、耐熱性等が向上する一方で、現像性
等が低下し、これらのバランスにより好ましい範囲に調
整される。
【0129】本発明に用いられる上記樹脂は、常法に従
って、例えばラジカル重合法によって、合成することが
できる。
【0130】本発明の遠紫外線露光用ポジ型フォトレジ
スト組成物において、上記酸分解性樹脂の組成物全体中
の添加量は、全レジスト固形分中40〜99.99重量
%が好ましく、より好ましくは50〜99.97重量%
である。
【0131】次に本発明に用いられる(C)溶剤につい
て説明する。本発明に用いられる(a)第1の溶媒は、
乳酸エチル,プロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテート,プロピレングリコールモノメチルエーテル
プロピオネート,3−メトキシプロピオン酸メチル,3
−エトキシプロピオン酸エチル,及び2−ヘプタノンか
ら選択される少なくとも1種の溶媒である。なかでも、
乳酸エチル,プロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテートが特に好ましい。(a)第1の溶媒は、
(C)溶剤中、60〜90重量%の範囲、好ましくは6
0〜85重量%の範囲、更に好ましくは65〜80重量
%の範囲を占めるように用いられる。
【0132】本発明に用いられる(b)第2の溶媒は、
温度20℃における粘度が1センチポアズ以下、好まし
くは0.9センチポアズ以下の溶媒であり、この粘度条
件を満たすものであればいかなるものでも使用すること
ができる。このような有機溶剤としては、酢酸メチル、
酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブ
チル、酢酸イソブチル、メチルエチルケトン、メチルア
ミルケトン、メチルイソブチルケトン等を挙げることが
できるが、これらの中で特に、酢酸ブチルが好適であ
る。これらの溶媒は、1種単独であるいは2種以上を組
み合わせて用いることができる。本発明の(b)第2の
溶媒は、(C)溶剤中、10〜40重量%の範囲、好ま
しくは10〜30重量%の範囲、更に好ましくは10〜
25重量%の範囲を占めるように用いられる。
【0133】本発明においては、(a)第1の溶媒と
(b)第2の溶媒の総和が(C)溶剤中70重量%以上
占めることが好ましく、70重量%未満では本発明の目
的が十分達成できない場合がある。
【0134】また、本発明では、上記溶媒(a)及び
(b)以外の(c)第3の溶媒として、沸点(b.
p.)が180℃以上、好ましくは185℃以上で、か
つ溶解度パラメーター(SP値)が12以上、好ましく
は12.4以上の溶媒を、(C)溶剤中に1〜20重量
%含有することが好ましく、3〜10%含有するのが更
に好ましい。(c)第3の溶剤を混合することで、現像
欠陥が飛躍的に向上する。但し、20重量%を超える量
混合すると基板との密着性が悪化するので好ましくな
い。このような溶剤の具体例としては、γ−ブチロラク
トン(b.p.=190℃,SP値=12.6)、プロ
ピレンカーボネート(b.p.=242℃,SP値=1
3.3)、エチレンカーボネート(b.p.=239
℃,SP値=14.7)、N,N−ジメチルイミダゾリ
ノン(b.p.=200℃,SP値=12.4)、ジメ
チルスルホキシド(b.p.=189℃,SP値=1
3.0)等が挙げられる。これらのうち、特にγ−ブチ
ロラクトン、プロピレンカーボネート、エチレンカーボ
ネートが本発明の効果を発現する上で特に好ましい。
【0135】(C)溶剤には、上記溶媒を用いることが
好ましいが、本発明の効果を損なわない範囲、好ましく
は5重量%以下の量で他の溶剤をさらに含有させること
ができる。使用できる他の溶剤としては、シクロヘキサ
ノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、β−
メトキシイソ酪酸メチル、酪酸エチル、酪酸プロピル、
ジアセトンアルコール、N−メチルピロリドン等が挙げ
られる。本発明の感光性組成物は、上記各成分を溶解す
る溶媒に溶かして支持体上に塗布される。
【0136】本発明の遠紫外線露光用ポジ型フォトレジ
スト組成物は、フッ素系及び/又はシリコン系界面活性
剤を含有することにより、現像欠陥をさらに向上させる
ことができる。フッ素系及び/又はシリコン系界面活性
剤としては、フッ素系界面活性剤、シリコン系界面活性
剤及びフッ素原子と珪素原子の両方を含有する界面活性
剤の少なくとも1種の界面活性剤である。本発明の遠紫
外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物が上記酸分解性
樹脂と上記界面活性剤とを含有することにより、250
nm以下、特に220nm以下の露光光源の使用時に、
感度、解像力、基板密着性、耐ドライエッチング性が優
れ、更に現像欠陥とスカムの少ないレジストパターンが
得られる。これらの界面活性剤として、例えば特開昭62
-36663号、特開昭61-226746号、特開昭61-226745号、特
開昭62-170950号、特開昭63-34540号、特開平7-230165
号、特開平8-62834号、特開平9-54432号、特開平9-5988
号記載の界面活性剤を挙げることができ、下記市販の界
面活性剤をそのまま用いることもできる。使用できる市
販の界面活性剤として、例えばエフトップEF301、EF30
3、(新秋田化成(株)製)、フロラードFC430、431(住友ス
リーエム(株)製)、メガファックF171、F173、F176、F18
9、R08(大日本インキ(株)製)、サーフロンS−382、
SC101、102、103、104、105、106(旭硝子(株)製)等
のフッ素系界面活性剤又はシリコン系界面活性剤を挙げ
ることができる。またポリシロキサンポリマーKP−341
(信越化学工業(株)製)もシリコン系界面活性剤とし
て用いることができる。
【0137】界面活性剤の配合量は、本発明の組成物中
の固形分を基準として、通常0.001重量%〜2重量
%、好ましくは0.01重量%〜1重量%である。これ
らの界面活性剤は1種単独であるいは2種以上を組み合
わせて用いることができる。
【0138】上記他の界面活性剤としては、具体的に
は、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシ
エチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチ
ルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等の
ポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエ
チレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレ
ンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエチレンア
ルキルアリルエーテル類、ポリオキシエチレン・ポリオ
キシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビタンモノ
ラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタン
モノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビ
タントリオレエート、ソルビタントリステアレート等の
ソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソル
ビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタン
モノパルミテ−ト、ポリオキシエチレンソルビタンモノ
ステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレ
エート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレー
ト等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類
等のノニオン系界面活性剤等を挙げることができる。こ
れらの界面活性剤の配合量は、本発明の組成物中の固形
分100重量部当たり、通常、2重量部以下、好ましく
は1重量部以下である。これらの界面活性剤は単独で添
加してもよいし、また、いくつかの組み合わせで添加す
ることもできる。
【0139】本発明で用いることのできる好ましい有機
塩基性化合物は、フェノールよりも塩基性の強い化合物
である。中でも含窒素塩基性化合物が好ましい。含窒素
塩基性化合物としては、下記構造を有するものが挙げら
れる。
【0140】
【化54】
【0141】ここで、R250、R251およびR252は、同
一または異なり、水素原子、炭素数1〜6のアルキル
基、炭素数1〜6のアミノアルキル基、炭素数1〜6の
ヒドロキシアルキル基または炭素数6〜20の置換もし
くは非置換のアリール基であり、ここでR251とR252
互いに結合して環を形成してもよい。
【0142】
【化55】
【0143】(式中、R253、R254、R255およびR256
は、同一または異なり、炭素数1〜6のアルキル基を示
す) 更に好ましい化合物は、一分子中に異なる化学的環境の
窒素原子を2個以上有する含窒素塩基性化合物であり、
特に好ましくは、置換もしくは未置換のアミノ基と窒素
原子を含む環構造の両方を含む化合物もしくはアルキル
アミノ基を有する化合物である。好ましい具体例として
は、置換もしくは未置換のグアニジン、置換もしくは未
置換のアミノピリジン、置換もしくは未置換のアミノア
ルキルピリジン、置換もしくは未置換のアミノピロリジ
ン、置換もしくは未置換のインダーゾル、置換もしくは
未置換のピラゾール、置換もしくは未置換のピラジン、
置換もしくは未置換のピリミジン、置換もしくは未置換
のプリン、置換もしくは未置換のイミダゾリン、置換も
しくは未置換のピラゾリン、置換もしくは未置換のピペ
ラジン、置換もしくは未置換のアミノモルフォリン、置
換もしくは未置換のアミノアルキルモルフォリン等が挙
げられる。好ましい置換基は、アミノ基、アミノアルキ
ル基、アルキルアミノ基、アミノアリール基、アリール
アミノ基、アルキル基、アルコキシ基、アシル基、アシ
ロキシ基、アリール基、アリールオキシ基、ニトロ基、
水酸基、シアノ基である。
【0144】好ましい具体的化合物として、グアニジ
ン、1,1−ジメチルグアニジン、1,1,3,3,−
テトラメチルグアニジン、2−アミノピリジン、3−ア
ミノピリジン、4−アミノピリジン、2−ジメチルアミ
ノピリジン、4−ジメチルアミノピリジン、2−ジエチ
ルアミノピリジン、2−(アミノメチル)ピリジン、2
−アミノ−3−メチルピリジン、2−アミノ−4−メチ
ルピリジン、2−アミノ−5−メチルピリジン、2−ア
ミノ−6−メチルピリジン、3−アミノエチルピリジ
ン、4−アミノエチルピリジン、3−アミノピロリジ
ン、ピペラジン、N−(2−アミノエチル)ピペラジ
ン、N−(2−アミノエチル)ピペリジン、4−アミノ
−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ピペ
リジノピペリジン、2−イミノピペリジン、1−(2−
アミノエチル)ピロリジン、ピラゾール、3−アミノ−
5−メチルピラゾール、5−アミノ−3−メチル−1−
p−トリルピラゾール、ピラジン、2−(アミノメチ
ル)−5−メチルピラジン、ピリミジン、2,4−ジア
ミノピリミジン、4,6−ジヒドロキシピリミジン、2
−ピラゾリン、3−ピラゾリン、N−アミノモルフォリ
ン、N−(2−アミノエチル)モルフォリン、1,5−
ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナ−5−エン、1,8
−ジアザビシクロ〔5.4.0〕ウンデカ−7−エン、
2,4,5−トリフェニルイミダゾール、N−メチルモ
ルホリン、N−エチルモルホリン、N−ヒドロキシエチ
ルモルホリン、N−ベンジルモルホリン、シクロヘキシ
ルモルホリノエチルチオウレア(CHMETU)等の3
級モルホリン誘導体、特開平11−52575号公報に
記載のヒンダードアミン類(例えば該公報〔0005〕
に記載のもの)等が挙げられるがこれに限定されるもの
ではない。
【0145】特に好ましい具体例は、1,5−ジアザビ
シクロ[4.3.0]−5−ノネン、1,8−ジアザビシク
ロ[5.4.0]−7−ウンデセン、1,4−ジアザビシク
ロ[2.2.2]オクタン、4−ジメチルアミノピリジン、
ヘキサメチレンテトラミン、4,4−ジメチルイミダゾ
リン、ピロール類、ピラゾール類、イミダゾール類、ピ
リダジン類、ピリミジン類、CHMETU等の3級モル
ホリン類、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−
4−ピペリジル)セバゲート等のヒンダードアミン類等
を挙げることができる。これらを用いることにより、疎
密依存性がより優れるようになる。
【0146】中でも、1,5−ジアザビシクロ〔4.
3.0〕ノナ−5−エン、1,8−ジアザビシクロ
〔5.4.0〕ウンデカ−7−エン、1,4−ジアザビ
シクロ〔2.2.2〕オクタン、4−ジメチルアミノピ
リジン、ヘキサメチレンテトラミン、CHMETU、ビ
ス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジ
ル)セバゲートが好ましい。
【0147】これらの含窒素塩基性化合物は、単独であ
るいは2種以上組み合わせて用いられる。含窒素塩基性
化合物の使用量は、レジスト組成物の全固形分に対し、
通常、0.001〜10重量%、好ましくは0.01〜
5重量%である。0.001重量%未満では上記含窒素
塩基性化合物の添加の効果が得られない。一方、10重
量%を超えると感度の低下や非露光部の現像性が悪化す
る傾向がある。
【0148】本発明のポジ型フォトレジスト組成物に
は、必要に応じて更に酸分解性溶解阻止化合物、染料、
可塑剤、増感剤及び現像液に対する溶解性を促進させる
化合物等を含有させることができる。
【0149】本発明のこのようなポジ型レジスト組成物
は基板上に塗布され、薄膜を形成する。この塗膜の膜厚
は0.2〜1.2μmが好ましい。本発明においては、
必要により、市販の無機あるいは有機反射防止膜を使用
することができる。
【0150】反射防止膜としては、チタン、二酸化チタ
ン、窒化チタン、酸化クロム、カーボン、α−シリコン
等の無機膜型と、吸光剤とポリマー材料からなる有機膜
型が用いることができる。前者は膜形成に真空蒸着装
置、CVD装置、スパッタリング装置等の設備を必要と
する。有機反射防止膜としては、例えば特公平7−69
611記載のジフェニルアミン誘導体とホルムアルデヒ
ド変性メラミン樹脂との縮合体、アルカリ可溶性樹脂、
吸光剤からなるものや、米国特許5294680記載の
無水マレイン酸共重合体とジアミン型吸光剤の反応物、
特開平6−118631記載の樹脂バインダーとメチロ
ールメラミン系熱架橋剤を含有するもの、特開平6−1
18656記載のカルボン酸基とエポキシ基と吸光基を
同一分子内に有するアクリル樹脂型反射防止膜、特開平
8−87115記載のメチロールメラミンとベンゾフェ
ノン系吸光剤からなるもの、特開平8−179509記
載のポリビニルアルコール樹脂に低分子吸光剤を添加し
たもの等が挙げられる。また、有機反射防止膜として、
ブリューワーサイエンス社製のDUV30シリーズや、
DUV−40シリーズ、シプレー社製のAC−2、AC
−3等を使用することもできる。
【0151】上記レジスト液を精密集積回路素子の製造
に使用されるような基板(例:シリコン/二酸化シリコ
ン被覆)上に(必要により上記反射防止膜を設けられた
基板上に)、スピナー、コーター等の適当な塗布方法に
より塗布後、所定のマスクを通して露光し、ベークを行
い現像することにより良好なレジストパターンを得るこ
とができる。ここで露光光としては、好ましくは150
nm〜250nmの波長の光である。具体的には、Kr
Fエキシマレーザー(248nm)、ArFエキシマレ
ーザー(193nm)、F2エキシマレーザー(157
nm)、X線、電子ビーム等が挙げられる。
【0152】現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸
化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタ
ケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、
エチルアミン、n−プロピルアミン等の第一アミン類、
ジエチルアミン、ジ−n−ブチルアミン等の第二アミン
類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第三
アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリエタノール
アミン等のアルコールアミン類、テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキ
シド等の第四級アンモニウム塩、ピロール、ピヘリジン
等の環状アミン類等のアルカリ性水溶液を使用すること
ができる。更に、上記アルカリ性水溶液にアルコール
類、界面活性剤を適当量添加して使用することもでき
る。
【0153】
【実施例】以下、本発明を実施例によって更に具体的に
説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるもので
はない。
【0154】〔樹脂の合成〕 合成例(1)樹脂1の合成 3−ヒドロキシアダマンチルメタクリレート、メバロニ
ックラクトンメタクリレート、メタクリル酸を35/5
0/15の割合で仕込みN,N-ジメチルアセトアミド/テ
トラヒドロフラン=5/5に溶解し、固形分濃度20%
の溶液100mLを調製した。この溶液に和光純薬製V
−65を3mol%加え、これを窒素雰囲気下、3時間
かけて60℃に加熱したN,N-ジメチルアセトアミド10
mLに滴下した。滴下終了後、反応液を3時間加熱、再
度V−65を1mol%添加し、3時間攪拌した。反応終了
後、反応液を室温まで冷却し、蒸留水3Lに晶析、析出
した白色粉体を回収した。C13NMRから求めたポリマ
ー組成比は35/49/16であった。また、GPC測
定により求めた標準ポリスチレン換算の重量平均分子量
は7800であった。上記合成例と同様の操作で下表に
示す組成比、分子量の樹脂2〜16を合成した。尚、表
中の繰り返し単位1、2、3は構造式の左からの順番を
表す。
【0155】
【化56】
【0156】
【化57】
【0157】
【化58】
【0158】
【化59】
【0159】
【表1】
【0160】〔樹脂の合成〕 合成例(2)樹脂17の合成 2−エチル−2−アダマンチルメタクリレート、ブチロ
ラクトンメタクリレート、3−ヒドロキシアダマンチル
メタクリレートを42/48/10の割合で仕込みN,N-
ジメチルアセトアミド/テトラヒドロフラン=5/5に
溶解し、固形分濃度20%の溶液100mLを調製し
た。この溶液に和光純薬製V−65を2mol%加え、
これを窒素雰囲気下、2時間かけて60℃に加熱したN,
N-ジメチルアセトアミド10mLに滴下した。滴下終了
後、反応液を3時間加熱、再度V−65を1mol%添加
し、3時間攪拌した。反応終了後、反応液を室温まで冷
却し、蒸留水3Lに晶析、析出した白色粉体を回収し
た。C13NMRから求めたポリマー組成比は36/54
/10であった。また、GPC測定により求めた標準ポ
リスチレン換算の重量平均分子量は9600であった。
上記合成例と同様の操作で下表に示す組成比、分子量の
樹脂18〜26を合成した。尚、表中の繰り返し単位
1、2、3、4は構造式の左からの順番を表す。
【0161】
【化60】
【0162】
【化61】
【0163】
【化62】
【0164】
【表2】
【0165】 〔実施例〕 上記合成例で合成した表3に示す樹脂をそれぞれ1.4gと、 光酸発生剤 0.18g、 溶剤 11.4g(混合比は表3に示す。)、 界面活性剤(添加量は、組成物の全固形分に対して1重量%)、 有機塩基性化合物 10mg、 を表3に示すように配合し、0.1μmのミクロフィル
ターで濾過し、実施例1〜26、比較例1〜2のポジ型
フォトレジスト組成物溶液を調製した。
【0166】本実施例、比較例において、光酸発生剤と
してはトリフェニルスルホニウムトリフレートを使用し
た。また、表2中の比較例に用いた樹脂R1は、特開平
11−109632号公報において、実施例1に用いた樹脂を用
いた。
【0167】溶剤としては、 S1:乳酸エチル S2:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテ
ート S3:酢酸ブチル S4:γ−ブチロラクトン S5:プロピレンカーボネート S6:エチレンカーボネート S7:2−ヘプタノン また、界面活性剤としては、 W−1:メガファックF176(大日本インキ(株)
製)(フッ素系) W−2:メガファックR08(大日本インキ(株)製)
(フッ素及びシリコーン系) W−3:ポリシロキサンポリマーKP−341(信越化
学工業(株)製) W−4:ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル アミンとしては、1は、1,5−ジアザビシクロ〔4.
3.0〕−5−ノネン(DBN)を表し、2は、ビス
(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジ
ル)セバゲート3は、トリn−ブチルアミンを表す。
【0168】(評価試験)得られたポジ型フォトレジス
ト組成物溶液をスピンコータを利用してシリコンウエハ
ー上に塗布し、140℃で90秒間乾燥、約0.5μm
のポジ型フォトレジスト膜を作成し、それにArFエキ
シマレーザー(193nm)で露光した。露光後の加熱
処理を120℃で90秒間行い、2.38%のテトラメ
チルアンモニウムヒドロキシド水溶液で現像、蒸留水で
リンスし、レジストパターンプロファイルを得た。
【0169】〔現像欠陥数〕:6インチのBare S
i基板上に各レジスト膜を0.5μmに塗布し、真空吸
着式ホットプレートで140℃、60秒間乾燥した。次
に、0.35μmコンタクトホールパターン(Hole
Duty比=1:3)のテストマスクを介してNik
on ステッパーNSR−1505EXにより露光した
後、露光後加熱を120℃で90秒間行った。引き続き
2.38%TMAH(テトラメチルアンモニウムヒドロ
キシド水溶液)で60秒間のパドル現像後、純水で30
秒間水洗しスピン乾燥した。こうして得られたサンプル
をケーエルエー・テンコール(株)製KLA−2112
機により現像欠陥数を測定し、得られた1次データ値を
現像欠陥数とした。
【0170】〔現像残さ(スカム)の発生〕線幅0.2
2μmのレジストパターンにおける現像残さの残り具合
で評価し、残さが観察されなかったものを○とし、かな
りの量観察されたものを×とした。 〔エッジラフネス〕エッジラフネスの測定は、測長走査
型電子顕微鏡(SEM)を使用して孤立パターンのエッ
ジラフネスで行い、測定モニター内で、ラインパターン
エッジを複数の位置で検出し、その検出位置のバラツキ
の分散(3σ)をエッジラフネスの指標とし、この値が
小さいほど好ましい。
【0171】〔疎密依存性〕線幅0.22μmのライン
アンドスペースパターン(密パターン)と孤立ラインパ
ターン(疎パターン)において、それぞれ0.22μm
±10%を許容する焦点深度の重なり範囲を求めた。こ
の範囲が大きいほど疎密依存性が良好なことを示す。上
記評価結果を表3に示す。
【0172】
【表3】
【0173】
【表4】
【0174】表3の結果から明らかなように、比較例
は、現像欠陥数、エッジラフネスの発生の点で問題を含
む。一方、本発明の遠紫外線露光用ポジ型フォトレジス
ト組成物は、感度、解像力、基板密着性、耐ドライエッ
チング性に優れ、更に現像欠陥発生、エッジラフネスの
発生の防止についても満足がいくレベルにある。すなわ
ち、ArFエキシマレーザー露光を始めとする遠紫外線
を用いたリソグラフィーに好適である。また、特定の有
機塩基性化合物を含む本発明のレジスト組成物は、更に
疎密依存性にも優れる。
【0175】
【発明の効果】本発明の遠紫外線露光用ポジ型フォトレ
ジスト組成物は、特に170nm〜220nmの範囲の遠
紫外の波長領域の光に対して好適に適用され、感度、解
像力、耐ドライエッチング性、基板密着性、更に現像欠
陥やエッジラフネスの発生の防止が実現し、良好なレジ
ストパターンプロファイルが得られ、更に疎密依存性に
も優れる。
フロントページの続き (72)発明者 青合 利明 静岡県榛原郡吉田町川尻4000番地 富士写 真フイルム株式会社内 Fターム(参考) 2H025 AA01 AA02 AA03 AA04 AA09 AA14 AB15 AB16 AB17 AB20 AC04 AC08 AD03 BE00 BE10 BG00 CB14 CB41 CB45 CB51 CB52 CC03 CC04 CC20

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A)活性光線又は放射線の照射により酸
    を発生する化合物、(B)下記一般式(I)で表される
    繰り返し単位を有し、かつ酸の作用により分解し、アル
    カリに対する溶解性が増大する樹脂、及び(C)下記
    (a)第1の溶媒を全溶剤に対して60〜90重量%含
    有し、かつ下記(b)第2の溶媒を全溶剤に対して10
    〜40重量%含有する溶剤 (a)乳酸エチル,プロピレングリコールモノメチルエ
    ーテルアセテート,プロピレングリコールモノメチルエ
    ーテルプロピオネート,3−メトキシプロピオン酸メチ
    ル,3−エトキシプロピオン酸エチル,及び2−ヘプタ
    ノンから選択される少なくとも1種の第1の溶媒 (b)温度20℃における粘度が1センチポアズ以下の
    第2の溶媒を含有することを特徴とする遠紫外線露光用
    ポジ型フォトレジスト組成物。 【化1】 式(I)中:R1は、水素原子、ハロゲン原子又は1〜
    4個の炭素原子を有する直鎖もしくは分岐のアルキル基
    を表す。R2〜R4は、各々独立に、水素原子又は水酸基
    を表す。ただし、R2〜R4のうち少なくとも1つは、水
    酸基を表す。
  2. 【請求項2】 (C)溶剤が、さらに沸点が180℃以
    上で、溶解度パラメーターが12以上の(c)第3の溶
    媒を全溶剤に対して1〜20重量%含有することを特徴
    とする請求項1に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 (c)第3の溶媒が、γ−ブチロラクト
    ン、エチレンカーボネート、及びプロピレンカーボネー
    トから選択される少なくとも1種であることを特徴とす
    る請求項2に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  4. 【請求項4】 フッ素系及び/又はシリコン系界面活性
    剤を含有することを特徴とする請求項1〜3に記載の遠
    紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物。
  5. 【請求項5】 含窒素塩基性化合物を含有することを特
    徴とする請求項1〜4に記載の遠紫外線露光用ポジ型フ
    ォトレジスト組成物。
  6. 【請求項6】 含窒素塩基性化合物が、1,5−ジアザ
    ビシクロ[4.3.0]−5−ノネン、1,8−ジアザビシ
    クロ[5.4.0]−7−ウンデセン、1,4−ジアザビシ
    クロ[2.2.2]オクタン、4−ジメチルアミノピリジ
    ン、ヘキサメチレンテトラミン、4,4−ジメチルイミ
    ダゾリン、ピロール類、ピラゾール類、イミダゾール
    類、ピリダジン類、ピリミジン類、3級モルホリン類、
    及びヒンダードピペリジン骨格を有するヒンダードアミ
    ン類の中から選択される少なくとも1種の化合物である
    ことを特徴とする請求項5に記載の遠紫外線露光用ポジ
    型フォトレジスト組成物。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001048931A (ja) * 1999-08-05 2001-02-20 Daicel Chem Ind Ltd フォトレジスト用高分子化合物及びフォトレジスト用樹脂組成物
WO2006008934A1 (ja) * 2004-07-15 2006-01-26 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. レジスト組成物およびレジストパターン形成方法

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