JP2000336641A - 地盤改良剤注入工法及び地盤改良剤注入装置 - Google Patents
地盤改良剤注入工法及び地盤改良剤注入装置Info
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Landscapes
- Consolidation Of Soil By Introduction Of Solidifying Substances Into Soil (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】地盤改良剤注入時における、地盤改良剤注入装
置及びその周囲並びにそこから離れた外周地盤（注入地
盤改良剤浸透径）から地盤改良剤がリーク（上噴）する
ことを防止する 【解決手段】下端の閉塞した外管、中管、内管が同心状
に配され、内管の内部及び内管と中管の間隙にそれぞれ
地盤改良剤供給路が形成され、外管と中管との間の間隙
にエアー供給路が形成され、それぞれの地盤改良剤供給
路に連通する地盤改良剤流出細孔が下端部近くの周壁に
上下に接近して開口し、それらの開口部より上方位置の
周壁にエアー供給路に連通するエアー噴出細孔が開口す
る地盤改良剤注入装置Ａを、ボーリング孔Ｃに挿入し、
上記各地盤改良剤流出細孔より地盤改良剤を注入すると
共に、上記エアー噴出細孔よりエアーを噴出してエアー
バリアを形成し、地盤改良剤を注入しながら引上げを行
なう。
置及びその周囲並びにそこから離れた外周地盤（注入地
盤改良剤浸透径）から地盤改良剤がリーク（上噴）する
ことを防止する 【解決手段】下端の閉塞した外管、中管、内管が同心状
に配され、内管の内部及び内管と中管の間隙にそれぞれ
地盤改良剤供給路が形成され、外管と中管との間の間隙
にエアー供給路が形成され、それぞれの地盤改良剤供給
路に連通する地盤改良剤流出細孔が下端部近くの周壁に
上下に接近して開口し、それらの開口部より上方位置の
周壁にエアー供給路に連通するエアー噴出細孔が開口す
る地盤改良剤注入装置Ａを、ボーリング孔Ｃに挿入し、
上記各地盤改良剤流出細孔より地盤改良剤を注入すると
共に、上記エアー噴出細孔よりエアーを噴出してエアー
バリアを形成し、地盤改良剤を注入しながら引上げを行
なう。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、地盤改良剤注入工
法、即ち、薬液注入による仮設地盤形成工法や、耐久、
恒久グラウト注入による基礎地盤の改良、液状化防止、
更には、汚染土壌の有害物質封じ込め等のためのグラウ
ト注入固化工法、特に、三重管を用いてエヤーバリヤを
形成しつつグラウトを注入する工法、及びそれらの工法
に用いる地盤改良剤注入装置に関するものである。
法、即ち、薬液注入による仮設地盤形成工法や、耐久、
恒久グラウト注入による基礎地盤の改良、液状化防止、
更には、汚染土壌の有害物質封じ込め等のためのグラウ
ト注入固化工法、特に、三重管を用いてエヤーバリヤを
形成しつつグラウトを注入する工法、及びそれらの工法
に用いる地盤改良剤注入装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】地盤改良剤の注入は、小さな地盤改良剤
注入装置を地盤中に設置して注入するという非常に簡便
なものであり、広く実施されている。そのため、多くの
施工実績を残すと共に、改善すべき技術的課題が多いの
も事実である。中でも、地盤改長剤注入技術の原点とも
いうべき地盤改良剤のリーク（上方への噴出；上噴とい
う）防止技術については、現在でもあらゆる改善の試み
がなされている。地盤改良剤注入工法の歴史は、リーク
防止技術の歴史といっても過言ではない。地盤改良剤注
入工法は、リーク防止技術の変遷につれ、単管ロッド工
法、単管ストレーナ注入方法に始まり、九州における井
戸への薬剤混入事故を教訓として開発された、瞬結注入
材を用いる二重管ストレーナ単相式工法、更には、瞬結
注入剤と緩結注入剤を所定のステップで注入比率に応
じ、交互に注入する二重管ストレーナ複相式注入工法へ
と発展してきた。
注入装置を地盤中に設置して注入するという非常に簡便
なものであり、広く実施されている。そのため、多くの
施工実績を残すと共に、改善すべき技術的課題が多いの
も事実である。中でも、地盤改長剤注入技術の原点とも
いうべき地盤改良剤のリーク（上方への噴出；上噴とい
う）防止技術については、現在でもあらゆる改善の試み
がなされている。地盤改良剤注入工法の歴史は、リーク
防止技術の歴史といっても過言ではない。地盤改良剤注
入工法は、リーク防止技術の変遷につれ、単管ロッド工
法、単管ストレーナ注入方法に始まり、九州における井
戸への薬剤混入事故を教訓として開発された、瞬結注入
材を用いる二重管ストレーナ単相式工法、更には、瞬結
注入剤と緩結注入剤を所定のステップで注入比率に応
じ、交互に注入する二重管ストレーナ複相式注入工法へ
と発展してきた。
【０００３】これらの工法の共通点は、地盤改良剤注入
装置を用いて水を噴射しながらボーリングマシンで削孔
し、所定深度に達してから、水にかえて液状の地盤改良
剤を地盤に注入する点である。この削孔時の水の噴射に
より、地盤改良剤注入装置の周囲には、スライム（土
砂）を地表へ排出する通路となる大きな孔が形成され
る。従って、地盤改良剤の注入時には、この大きな孔か
ら地盤改良剤がリークしようとする。このリークを防止
するために、前記した二重管ストレーナ単相式工法及び
二重管ストレーナ複相式注入工法においては、地盤改良
剤注入装置の周囲の大きな孔に瞬結注入剤（注入後即座
に固まるもの）を注入してシールしている。
装置を用いて水を噴射しながらボーリングマシンで削孔
し、所定深度に達してから、水にかえて液状の地盤改良
剤を地盤に注入する点である。この削孔時の水の噴射に
より、地盤改良剤注入装置の周囲には、スライム（土
砂）を地表へ排出する通路となる大きな孔が形成され
る。従って、地盤改良剤の注入時には、この大きな孔か
ら地盤改良剤がリークしようとする。このリークを防止
するために、前記した二重管ストレーナ単相式工法及び
二重管ストレーナ複相式注入工法においては、地盤改良
剤注入装置の周囲の大きな孔に瞬結注入剤（注入後即座
に固まるもの）を注入してシールしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この地盤改良剤注入装
置の周囲の孔への瞬結注入剤の注入によるシールは、一
応有効ではあるものの、地盤改良剤注入装置から離れた
外周地盤（注入地盤改良剤浸透径）の中から地盤改良剤
が上部へ逸走したり、上噴することを防止することはで
きない。つまり、地盤改良剤注入装置の吐出口から一旦
噴射した地盤改良剤を完全に制御することはできなかっ
た。
置の周囲の孔への瞬結注入剤の注入によるシールは、一
応有効ではあるものの、地盤改良剤注入装置から離れた
外周地盤（注入地盤改良剤浸透径）の中から地盤改良剤
が上部へ逸走したり、上噴することを防止することはで
きない。つまり、地盤改良剤注入装置の吐出口から一旦
噴射した地盤改良剤を完全に制御することはできなかっ
た。
【０００５】本発明は、地盤改良剤注入時における、地
盤改良剤注入装置及びその周囲並びにそこから離れた外
周地盤（注入地盤改良剤浸透径）から地盤改良剤がリー
ク（上噴）することを防止することを目的としている。
盤改良剤注入装置及びその周囲並びにそこから離れた外
周地盤（注入地盤改良剤浸透径）から地盤改良剤がリー
ク（上噴）することを防止することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するするための手段】本発明の地盤改良剤
注入工法は、下端の閉塞した外管１、中管２、内管４が
同心状に配され、内管４の内部及び内管４と中管２の間
隙にそれぞれ地盤改良剤供給路１０、１１が形成され、
外管１と中管２との間の間隙にエアー供給路８が形成さ
れ、それぞれの地盤改良剤供給路１０、１１に連通する
地盤改良剤流出細孔が下端部近くの周壁に上下に接近し
て開口し、それらの開口部より上方位置の周壁にエアー
供給路８に連通するエアー噴出細孔が開口する地盤改良
剤注入装置Ａを、ボーリング孔Ｃに挿入し、回転させな
がら又は非回転状態で上記地盤改良剤流出細孔より地盤
改良剤を注入すると共に、上記エアー噴出細孔よりエア
ーを噴出してエアーバリアを形成し、地盤改良剤を所定
量注入する毎に地盤改良剤注入管を１ステップずつ引き
上げるか、地盤改良剤を注入しながら連続引上げを行な
うものである。
注入工法は、下端の閉塞した外管１、中管２、内管４が
同心状に配され、内管４の内部及び内管４と中管２の間
隙にそれぞれ地盤改良剤供給路１０、１１が形成され、
外管１と中管２との間の間隙にエアー供給路８が形成さ
れ、それぞれの地盤改良剤供給路１０、１１に連通する
地盤改良剤流出細孔が下端部近くの周壁に上下に接近し
て開口し、それらの開口部より上方位置の周壁にエアー
供給路８に連通するエアー噴出細孔が開口する地盤改良
剤注入装置Ａを、ボーリング孔Ｃに挿入し、回転させな
がら又は非回転状態で上記地盤改良剤流出細孔より地盤
改良剤を注入すると共に、上記エアー噴出細孔よりエア
ーを噴出してエアーバリアを形成し、地盤改良剤を所定
量注入する毎に地盤改良剤注入管を１ステップずつ引き
上げるか、地盤改良剤を注入しながら連続引上げを行な
うものである。
【０００７】ボーリング孔Ｃと地盤改良剤注入装置Ａと
の間隙に砂Ｄを充填した後に地盤改良剤の注入とエアー
の噴出を行なうようにする。
の間隙に砂Ｄを充填した後に地盤改良剤の注入とエアー
の噴出を行なうようにする。
【０００８】ボーリング孔Ｃへの地盤改良剤注入装置Ａ
の挿入の前に砂Ｄを充填し、無水掘削刃７を装着した地
盤改良剤注入装置Ａにより無水掘削し、その後、地盤改
良剤の注入とエアーの噴出を行なうこともできる。
の挿入の前に砂Ｄを充填し、無水掘削刃７を装着した地
盤改良剤注入装置Ａにより無水掘削し、その後、地盤改
良剤の注入とエアーの噴出を行なうこともできる。
【０００９】地盤がゆるい砂地等の場合には、先端に無
水掘削刃７を装着した地盤改良剤注入装置Ａにより直に
無水掘削し、その後、地盤改良剤の注入とエアーの噴出
を行なうとよい。
水掘削刃７を装着した地盤改良剤注入装置Ａにより直に
無水掘削し、その後、地盤改良剤の注入とエアーの噴出
を行なうとよい。
【００１０】ボーリング孔内に低強度のグラウト材を注
入し、先端に無水掘削刃７を装着した地盤改良剤注入装
置Ａによってリ・ボーリングした後に、地盤改良剤の注
入とエアーの噴出を行なうこともできる。
入し、先端に無水掘削刃７を装着した地盤改良剤注入装
置Ａによってリ・ボーリングした後に、地盤改良剤の注
入とエアーの噴出を行なうこともできる。
【００１１】地盤改良剤注入装置の名地盤改良剤供給路
に供給される地盤改良剤は、同種のものとしてもよい。
に供給される地盤改良剤は、同種のものとしてもよい。
【００１２】地盤改良剤注入装置の各地盤改良剤供給路
に供給される地盤改良剤は、異種のものであってもよ
く、その場合、混合時に瞬結又は緩結するものとするこ
とができる。
に供給される地盤改良剤は、異種のものであってもよ
く、その場合、混合時に瞬結又は緩結するものとするこ
とができる。
【００１３】本発明の地盤改良剤注入装置は、下端の閉
塞した複数の管が同心状に配され、管の内部又は各管の
間隙に地盤改良剤供給路又はエアー供給路が形成され、
地盤改良剤供給路と連通する地盤改良剤流出細孔が下端
部近くの周壁に開口し、その開口部より上方位置の周壁
にエアー供給路と連通するエアー噴出細孔が開口するも
のである。
塞した複数の管が同心状に配され、管の内部又は各管の
間隙に地盤改良剤供給路又はエアー供給路が形成され、
地盤改良剤供給路と連通する地盤改良剤流出細孔が下端
部近くの周壁に開口し、その開口部より上方位置の周壁
にエアー供給路と連通するエアー噴出細孔が開口するも
のである。
【００１４】より具体的には、本発明の地盤改良剤注入
装置は、下端の閉塞した外管１、中管２、内管４が同心
状に配され、内管４の内部及び内管４と中管２の間隙に
それぞれ地盤改良剤供給路１０、１１が形成され、それ
ぞれ下端部近くにおいて上下に接近して周壁に開口する
複数の地盤改良剤流出細孔３ｄ、３ｅに連通しており、
外管１と中管２との間の間隙にエアー供給路８が形成さ
れ、上記各地盤改良剤流面細孔３ｄ、３ｅの開口部より
上方位置で周壁に開口する複数のエアー噴出細孔１ｄに
連通しており、且つ、各地盤改良剤流出細孔３ｄ、３ｅ
及びエアー噴出細孔１ｄを中心とした周壁に環状の凹窩
が形成され、それぞれの環伏凹窩に環状弾性体９、１２
が上部を遊離した状態で下部において密着固定されてい
るものである。
装置は、下端の閉塞した外管１、中管２、内管４が同心
状に配され、内管４の内部及び内管４と中管２の間隙に
それぞれ地盤改良剤供給路１０、１１が形成され、それ
ぞれ下端部近くにおいて上下に接近して周壁に開口する
複数の地盤改良剤流出細孔３ｄ、３ｅに連通しており、
外管１と中管２との間の間隙にエアー供給路８が形成さ
れ、上記各地盤改良剤流面細孔３ｄ、３ｅの開口部より
上方位置で周壁に開口する複数のエアー噴出細孔１ｄに
連通しており、且つ、各地盤改良剤流出細孔３ｄ、３ｅ
及びエアー噴出細孔１ｄを中心とした周壁に環状の凹窩
が形成され、それぞれの環伏凹窩に環状弾性体９、１２
が上部を遊離した状態で下部において密着固定されてい
るものである。
【００１５】地盤改良剤注入装置の先端部には、平らな
端面を有する沓６又は円錐状の無水掘削刃７が固定され
る。
端面を有する沓６又は円錐状の無水掘削刃７が固定され
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】先ず、図１ないし図３を参照し、
本発明の地盤改良剤注入装置Ａの実施形態について説明
する。なお、図１、図２は、それぞれ図３の（１）、
（２）におけるＸＸ線、ＹＹ線より下の部分を拡大した
図である。また、図１に示す地盤改良剤注入管装置Ａと
図２に示す地盤改良剤注入装置Ａとは、下端部に平らな
端面を有する沓（しゆう）６が固定されるか、先端部円
錐状の無水掘削刃７が固定されるかの違いがあるのみ
で、その他の点は変わらない。
本発明の地盤改良剤注入装置Ａの実施形態について説明
する。なお、図１、図２は、それぞれ図３の（１）、
（２）におけるＸＸ線、ＹＹ線より下の部分を拡大した
図である。また、図１に示す地盤改良剤注入管装置Ａと
図２に示す地盤改良剤注入装置Ａとは、下端部に平らな
端面を有する沓（しゆう）６が固定されるか、先端部円
錐状の無水掘削刃７が固定されるかの違いがあるのみ
で、その他の点は変わらない。
【００１７】この地盤改良剤注入装置Ａは、概略、所定
内径の上部外管の上筒部１ａとそれより小さな内径の下
筒部１ｂよりなる上部外管１と、下 筒部１ｂの内径
に等しい内径と上 筒部１ａの内径より小さな外径を有
し、下 筒部１ｂの上端内壁に螺合され、上部外管１の
上端まで延びる中管２と、下 筒部１ｂの内径と略等し
い内径の中部外管の上筒部３ａに続いて上部外管下筒部
１ｂの内径より小さな内径の中部外管の中筒部３ｂ及び
中実部３ｃを有する中部外管３と、その中 筒部３ｂの
内壁に螺合され、上部外管１の上端まで延びる内管４
と、中実部３ｃに螺合された下部外管５と、下部外管５
の下部内壁に螺合された沓６又は無水掘削刃７とより構
成されている。
内径の上部外管の上筒部１ａとそれより小さな内径の下
筒部１ｂよりなる上部外管１と、下 筒部１ｂの内径
に等しい内径と上 筒部１ａの内径より小さな外径を有
し、下 筒部１ｂの上端内壁に螺合され、上部外管１の
上端まで延びる中管２と、下 筒部１ｂの内径と略等し
い内径の中部外管の上筒部３ａに続いて上部外管下筒部
１ｂの内径より小さな内径の中部外管の中筒部３ｂ及び
中実部３ｃを有する中部外管３と、その中 筒部３ｂの
内壁に螺合され、上部外管１の上端まで延びる内管４
と、中実部３ｃに螺合された下部外管５と、下部外管５
の下部内壁に螺合された沓６又は無水掘削刃７とより構
成されている。
【００１８】従って、上部外管１と中管２との間にはエ
アー供給路となる間隙８が形成される。そのエアー供給
路８の下端部には、径方向に向いた複数のエアー噴出細
孔１ｄが周方向に等配分に穿設されている。そして、エ
アー噴出細孔１ｄを中心とした上部外管１の外壁には、
環状の凹窩が形成され、そこには、環状弾性体９が上部
を遊離した状態で、上部外管１の外周面より突出しない
ように覆われている。環状弾性体９の下部は、環状凹窩
の外周面と中部外管３に突設された環状突出部３ｆによ
り狭着されている。そのため、エアー供給路８より供給
されるエアーは、複数のエアー噴出孔１ｄから環状弾比
体９上部の上部外管１との間隙から水平に吹き出され
る。この環状弾性体９の存在により、エアー噴出細孔１
ｄの数は限られている（３つ程度）にも係わらず、環状
弾性体９上部の上部外管１との間隙の全周からエアーは
一様に吹き出される。
アー供給路となる間隙８が形成される。そのエアー供給
路８の下端部には、径方向に向いた複数のエアー噴出細
孔１ｄが周方向に等配分に穿設されている。そして、エ
アー噴出細孔１ｄを中心とした上部外管１の外壁には、
環状の凹窩が形成され、そこには、環状弾性体９が上部
を遊離した状態で、上部外管１の外周面より突出しない
ように覆われている。環状弾性体９の下部は、環状凹窩
の外周面と中部外管３に突設された環状突出部３ｆによ
り狭着されている。そのため、エアー供給路８より供給
されるエアーは、複数のエアー噴出孔１ｄから環状弾比
体９上部の上部外管１との間隙から水平に吹き出され
る。この環状弾性体９の存在により、エアー噴出細孔１
ｄの数は限られている（３つ程度）にも係わらず、環状
弾性体９上部の上部外管１との間隙の全周からエアーは
一様に吹き出される。
【００１９】また、内管４と、中管２、上部外管１の下
筒部１ｂ及び中部外管３との間には地盤改良剤供給路
である中管流路１０が形成される。その中管流路１０の
下端部の中部外管３には、径方向に向いた複数の地盤改
良剤流出細孔３ｄが周方向に等配分に穿設されている。
筒部１ｂ及び中部外管３との間には地盤改良剤供給路
である中管流路１０が形成される。その中管流路１０の
下端部の中部外管３には、径方向に向いた複数の地盤改
良剤流出細孔３ｄが周方向に等配分に穿設されている。
【００２０】内管４の内部の内管流路１１も別の地盤改
良剤供給路であり、その内管流路１１の下端部の中部外
管３にも、径方向に向いた複数の地盤改良剤流出細孔３
ｅが周方向に等配分に穿設されている。
良剤供給路であり、その内管流路１１の下端部の中部外
管３にも、径方向に向いた複数の地盤改良剤流出細孔３
ｅが周方向に等配分に穿設されている。
【００２１】そして、中部外管３の外壁の地盤改良剤流
出細孔３ｄ、３ｅを中心とした部分には、環伏の凹窩が
形成され、そこには、環状弾性体１２が上部を遊離した
状態で、中部外管３の外周面より突出しないように覆わ
れている。環状弾性体１２の下部は、環状凹窩の外周面
と下部外管５に突設された環状突出部５ａにより狭着さ
れている。そのため、中管流路１０又は内管流路１１よ
り供給される液状の地盤改良剤は、地盤改良流出細細孔
３ｄ、３ｅより環状弾性体１２の上部の中部外管３との
間隙から水平に流れ出す。この環状弾性体１２も環状弾
性体１２上部の中部外管３との間隙の全周から薬剤を一
様に流出させる役目を担っている。
出細孔３ｄ、３ｅを中心とした部分には、環伏の凹窩が
形成され、そこには、環状弾性体１２が上部を遊離した
状態で、中部外管３の外周面より突出しないように覆わ
れている。環状弾性体１２の下部は、環状凹窩の外周面
と下部外管５に突設された環状突出部５ａにより狭着さ
れている。そのため、中管流路１０又は内管流路１１よ
り供給される液状の地盤改良剤は、地盤改良流出細細孔
３ｄ、３ｅより環状弾性体１２の上部の中部外管３との
間隙から水平に流れ出す。この環状弾性体１２も環状弾
性体１２上部の中部外管３との間隙の全周から薬剤を一
様に流出させる役目を担っている。
【００２２】次に、図４を参照し、図１に示す地盤改良
剤注入装置Ａを用いての、本発明の地盤改良剤注入工法
について説明する。
剤注入装置Ａを用いての、本発明の地盤改良剤注入工法
について説明する。
【００２３】先ず、図４（１）に示すように、地盤Ｂを
ボーリングによって所定深度まで削孔し、ボーリング孔
Ｃを形成する。次いで、先端に沓６を装着した地盤改良
剤注入装置Ａの上端を地盤改良剤及びエアー供給部に連
結し、図４（２）に示すように、ボーリング孔Ｃに挿入
する。そして、図４（３）に示すように、ボーリング孔
Ｃと地盤改良剤注入装置Ａとの間隙に砂Ｄを充填する。
ボーリングによって所定深度まで削孔し、ボーリング孔
Ｃを形成する。次いで、先端に沓６を装着した地盤改良
剤注入装置Ａの上端を地盤改良剤及びエアー供給部に連
結し、図４（２）に示すように、ボーリング孔Ｃに挿入
する。そして、図４（３）に示すように、ボーリング孔
Ｃと地盤改良剤注入装置Ａとの間隙に砂Ｄを充填する。
【００２４】この状態で、図４（４）に示すように、下
部吐出口、即ち、地盤改良剤流出細孔３ｄ、３ｅより地
盤改良剤としてＡ液、Ｂ液のグラウト液をそれぞれ注入
する。注入直前には、中部外管３の環状凹嵩部分で二液
混合される。この注入とほぼ同時に、上部吐出口、即
ち、エアー噴出細孔１ｄよりエアーが噴出される。即
ち、エアーは環状弾性体９を押しのけて充填砂Ｄを介し
て地盤Ｂの中に噴射され、エアーバリアを形成し、地盤
改良剤の上方への逸出を防止する。そして、地盤改良剤
の所定量の注入を終えた後に、図４（５）に示すよう
に、地盤改良剤注入装置Ａを１ステップ引き上げる。そ
の後も同様に、地盤改良剤の注入及びエアーバリアの形
成と、地盤改良剤注入装置Ａの引き上げとを繰り返す。
これらの一連の動作により、地盤改良剤の地上への上噴
を遮断しながら広い範囲にわたり地盤改良剤を注入する
ことができる。
部吐出口、即ち、地盤改良剤流出細孔３ｄ、３ｅより地
盤改良剤としてＡ液、Ｂ液のグラウト液をそれぞれ注入
する。注入直前には、中部外管３の環状凹嵩部分で二液
混合される。この注入とほぼ同時に、上部吐出口、即
ち、エアー噴出細孔１ｄよりエアーが噴出される。即
ち、エアーは環状弾性体９を押しのけて充填砂Ｄを介し
て地盤Ｂの中に噴射され、エアーバリアを形成し、地盤
改良剤の上方への逸出を防止する。そして、地盤改良剤
の所定量の注入を終えた後に、図４（５）に示すよう
に、地盤改良剤注入装置Ａを１ステップ引き上げる。そ
の後も同様に、地盤改良剤の注入及びエアーバリアの形
成と、地盤改良剤注入装置Ａの引き上げとを繰り返す。
これらの一連の動作により、地盤改良剤の地上への上噴
を遮断しながら広い範囲にわたり地盤改良剤を注入する
ことができる。
【００２５】なお、地盤改良剤注入時に地盤改良剤注入
装置Ａを回転させてもよく、非回転状態としてもよい。
また、地盤改良剤注入装置Ａの引き上げ動作は、地盤改
良剤を注入しながらの連続的なものでもよい。更に、各
地盤改良剤供給路１０、１１に供給される地盤改良剤
は、同種のものでもよいし、異種の場合は、混合時に即
座に固まる（瞬結）もの又はゆっくりと固まる（緩結）
ものとすることができる。
装置Ａを回転させてもよく、非回転状態としてもよい。
また、地盤改良剤注入装置Ａの引き上げ動作は、地盤改
良剤を注入しながらの連続的なものでもよい。更に、各
地盤改良剤供給路１０、１１に供給される地盤改良剤
は、同種のものでもよいし、異種の場合は、混合時に即
座に固まる（瞬結）もの又はゆっくりと固まる（緩結）
ものとすることができる。
【００２６】図２に示す、先端に無水掘削刃７を装着し
た地盤改良剤注入装置Ａを用いる場合もほぼ同様である
が、相違点は、ボーリング孔Ｃへの地盤改良剤注入装置
Ａの挿入に先立って砂Ｄを充填する点であり（ボーリン
ク孔Ｃの削孔はケーシング削孔でもよい）、砂Ｄの充頃
されたボーリング孔Ｃを無水掘削（水を用いず行なう掘
削）して地盤改良剤注入装置Ａが地盤に密着するように
セットする点である。
た地盤改良剤注入装置Ａを用いる場合もほぼ同様である
が、相違点は、ボーリング孔Ｃへの地盤改良剤注入装置
Ａの挿入に先立って砂Ｄを充填する点であり（ボーリン
ク孔Ｃの削孔はケーシング削孔でもよい）、砂Ｄの充頃
されたボーリング孔Ｃを無水掘削（水を用いず行なう掘
削）して地盤改良剤注入装置Ａが地盤に密着するように
セットする点である。
【００２７】ゆるい砂池への地盤改良剤の注入は、図２
に示す、先端に無水掘削刃７を装着した地盤改良注入装
置Ａにより、ゆるい砂池盤を直に無水掘削し、地盤改良
剤注入装置Ａが地盤に密着するようにセットする。その
他は、上記二例と変わらない。
に示す、先端に無水掘削刃７を装着した地盤改良注入装
置Ａにより、ゆるい砂池盤を直に無水掘削し、地盤改良
剤注入装置Ａが地盤に密着するようにセットする。その
他は、上記二例と変わらない。
【００２８】なお、従来通りに有水削孔（水を用いて行
なう掘削）をした後に、ボーリング孔内に注入後即座に
固まる低強度の瞬結グラウト材を注入し、その後に、図
２に示す地盤改良剤注入装置Ａによってリ・ボーリング
をし、その後、地盤改良剤の注入とエアーの噴出を行な
うこともできる。また、従来からの仮設のための注入
（溶液型、懸濁型）も適用できるし、恒久住、永久住を
目的に開発された超微粒スラグセメント系ミルク液やそ
の他の超微粒グラウト剤を砂池盤に浸透注入させる工法
にも適用することができる。
なう掘削）をした後に、ボーリング孔内に注入後即座に
固まる低強度の瞬結グラウト材を注入し、その後に、図
２に示す地盤改良剤注入装置Ａによってリ・ボーリング
をし、その後、地盤改良剤の注入とエアーの噴出を行な
うこともできる。また、従来からの仮設のための注入
（溶液型、懸濁型）も適用できるし、恒久住、永久住を
目的に開発された超微粒スラグセメント系ミルク液やそ
の他の超微粒グラウト剤を砂池盤に浸透注入させる工法
にも適用することができる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、地盤改良
剤注入装置の地盤改良剤流出細孔より上方に設けたエア
ー噴出細孔からエアーを噴出させるようにしたので、地
盤改良剤注入装置及びその回りからはもとより、そこか
ら離れた外周地盤（注入地盤改良剤浸透径）からも地盤
改良剤がリーク（上噴）することを確実に防げるように
なった。即ち、より広い範囲の地盤改良域を確実に行な
うことができるようになった。また、地盤改良剤流出細
孔及びエアー噴出細孔がそれぞれ環状弾性体に覆われて
いるので、地盤改良剤及びエアーが全周に一様、且つ、
均一に噴出され、それぞれの役割を有効に果たすことが
できる。更に、地盤の性質に応じたボーリング孔の形成
方法を採用したり、地盤改良剤の配合比率を変えること
ができるので、その地盤に最適な地盤改良を行なうこと
ができ、排泥の排出がない注入固化工法として用途は広
い。
剤注入装置の地盤改良剤流出細孔より上方に設けたエア
ー噴出細孔からエアーを噴出させるようにしたので、地
盤改良剤注入装置及びその回りからはもとより、そこか
ら離れた外周地盤（注入地盤改良剤浸透径）からも地盤
改良剤がリーク（上噴）することを確実に防げるように
なった。即ち、より広い範囲の地盤改良域を確実に行な
うことができるようになった。また、地盤改良剤流出細
孔及びエアー噴出細孔がそれぞれ環状弾性体に覆われて
いるので、地盤改良剤及びエアーが全周に一様、且つ、
均一に噴出され、それぞれの役割を有効に果たすことが
できる。更に、地盤の性質に応じたボーリング孔の形成
方法を採用したり、地盤改良剤の配合比率を変えること
ができるので、その地盤に最適な地盤改良を行なうこと
ができ、排泥の排出がない注入固化工法として用途は広
い。
【図１】本発明に係る地盤改良剤注入装置の先端部の縦
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明に係る他の地盤改良剤注入装置の先端部
の縦断面図である。
の縦断面図である。
【図３】本発明に係る地盤改良剤注入装置の概略図であ
る。
る。
【図４】本発明の地盤改良剤注入工法を説明する図であ
る。
る。
１ 外管 １ｄ エアー噴出細孔 ２ 中管 ３ 中部外管 ３ｄ 地盤改良剤流出細孔 ３ｅ 地盤改良剤流面細孔 ４ 内管 ８ エアー供給路 ９ 環状弾性体 １０ 地盤改良剤供給路 １１ 地盤改良剤供給路 １２ 環状弾性体 Ａ 地盤改良剤注入装置 Ｂ 地盤 Ｃ ボーリング孔 Ｄ 砂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2D040 AB01 BA02 BC01 CA01 CB03 DA03 DA08 DA12 DA13
Claims (10)
- 【請求項１】下端の閉塞した外管、中管、内管が同心状
に配され、内管の内部及び内管と中管の間隙にそれぞれ
地盤改良剤供給路が形成され、外管と中管との間の間隙
にエアー供給路が形成され、それぞれの地盤改良剤供給
路に連通する地盤改良剤流出 の周壁にエアー供給路に連通するエアー噴出細孔が開口
する地盤改良剤注入装置を、ボーリング孔に挿入し、回
転させながら又は非回転状態で上記各地盤改良剤流出細
孔より地盤改良剤を注入すると共に、上記エアー噴出細
孔よりエアーを噴出してエアーバリアを形成し、地盤改
良剤を所定量注入する毎に地盤改良剤注入管を１ステッ
プずつ引き上げるか、地盤改良剤を注入しながら連続引
上げを行なう地盤改良剤注入工法。 - 【請求項２】ボーリング孔と地盤改良剤注入装置との間
隙に砂を充填した後に地盤改良剤の注入とエアーの噴出
を行なう請求項１に記載の地盤改良剤注入工法。 - 【請求項３】ボーリング孔への地盤改良剤注入装置の挿
入の前に砂を充填し、無水掘削刃を装着した地盤改良剤
注入装置により無水掘削し、その後、地盤改良剤の注入
とエアーの噴出を行なう請求項１に記載の地盤改良剤注
入工法。 - 【請求項４】地盤がゆるい砂地等の場合、先端に無水掘
削刃を装着した地盤改良剤注入装置により直に無水掘削
し、その後、地盤改良剤の注入とエアーの噴出を行なう
請求項１に記載の地盤改良剤注入工法。 - 【請求項５】ボーリング孔内に低強度のグラウト材を注
入し、先端に無水掘削刃を装着した地盤改良剤注入装置
によってリ・ボーリングした後に、地盤改良剤の注入と
エアーの噴出を行なう請求項１に記載の地盤改良剤注入
工法。 - 【請求項６】各地盤改良剤供給路に供給される地盤改良
剤が同種のものである請求項１から請求項５の何れか１
項に記載の地盤改良剤注入工法。 - 【請求項７】各地盤改良剤供給路に供給される地盤改良
剤が異種のものであって、混合時に瞬結又は緩結するも
のである請求項１から請求項５の何れか１項に記載の地
盤改良剤注入工法。 - 【請求項８】下端の閉塞した複数の管が同心状に配さ
れ、管の内部又は各管の間隙に地盤改良剤供給路又はエ
アー供給路が形成され、地盤改良剤供給路と連通する地
盤改良剤流出細孔が下端部近くの周壁に開口し、その開
口部より上方位置の周壁にエアー供給路と連通するエア
ー噴出細孔が開口する地盤改良剤注入装置。 - 【請求項９】下端の閉塞した外管、中管、内管が同心状
に配され、内管の内部及び内管と中管の間隙にそれぞれ
地盤改良剤供給路が形成され、それぞれ下端部近くにお
いて接近して周壁に開口する複数の地盤改良剤流出細孔
に連通しており、外管と中管との間の間隙にエアー供給
路が形成され、上記各地盤改良剤流出細孔の開口部より
上方位置で周壁に開口する複数のエアー噴出細孔に連通
しており、且つ、各地盤改良剤流出細孔及びエアー噴出
細孔を中心とした周壁に環状の凹窩が形成され、それぞ
れの環状凹窩に環状弾性体が上部又は下部のいづれか一
方を遊離した状態で下部又は上部いづれか一方において
密着固定されている地盤改良剤注入装置。 - 【請求項１０】先端部に平らな端面を有する沓又は円錐
状の無水掘削刃が固定されている請求項８又は請求項９
に記載の地盤改良剤注入装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11182197A JP2000336641A (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 地盤改良剤注入工法及び地盤改良剤注入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11182197A JP2000336641A (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 地盤改良剤注入工法及び地盤改良剤注入装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000336641A true JP2000336641A (ja) | 2000-12-05 |
Family
ID=16114057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11182197A Pending JP2000336641A (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 地盤改良剤注入工法及び地盤改良剤注入装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000336641A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010047950A (ja) * | 2008-08-21 | 2010-03-04 | Fudo Tetra Corp | 地盤注入方法及び地盤注入装置 |
| US8011592B2 (en) | 2007-01-19 | 2011-09-06 | Sipix Imaging, Inc. | Temperature management in an integrated circuit card with electrophoretic display |
| US8243013B1 (en) | 2007-05-03 | 2012-08-14 | Sipix Imaging, Inc. | Driving bistable displays |
| US8274472B1 (en) | 2007-03-12 | 2012-09-25 | Sipix Imaging, Inc. | Driving methods for bistable displays |
| US8462102B2 (en) | 2008-04-25 | 2013-06-11 | Sipix Imaging, Inc. | Driving methods for bistable displays |
| US9460666B2 (en) | 2009-05-11 | 2016-10-04 | E Ink California, Llc | Driving methods and waveforms for electrophoretic displays |
-
1999
- 1999-05-26 JP JP11182197A patent/JP2000336641A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8011592B2 (en) | 2007-01-19 | 2011-09-06 | Sipix Imaging, Inc. | Temperature management in an integrated circuit card with electrophoretic display |
| US8274472B1 (en) | 2007-03-12 | 2012-09-25 | Sipix Imaging, Inc. | Driving methods for bistable displays |
| US8243013B1 (en) | 2007-05-03 | 2012-08-14 | Sipix Imaging, Inc. | Driving bistable displays |
| US8462102B2 (en) | 2008-04-25 | 2013-06-11 | Sipix Imaging, Inc. | Driving methods for bistable displays |
| JP2010047950A (ja) * | 2008-08-21 | 2010-03-04 | Fudo Tetra Corp | 地盤注入方法及び地盤注入装置 |
| US9460666B2 (en) | 2009-05-11 | 2016-10-04 | E Ink California, Llc | Driving methods and waveforms for electrophoretic displays |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040401 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060425 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060427 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061017 |