JP2000336199A - プラスチック発泡体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面に摩擦静電気が帯電し難く、軽量で、衝
撃吸収性に優れるとともに、電磁波シ−ルド特性に優
れ、電磁波シ−ルド部材として好適に用いられるプラス
チック発泡体及びその効率的な製造方法を提供する。 【解決手段】 ポリオレフィン系樹脂１００重量部、発
泡剤１〜５０重量部及び薄片状、粒状又は針状の金属粉
１００〜１０００重量部を主成分として含有する樹脂組
成物を発泡成形してなるプラスチック発泡体であって、
その厚さが２〜８ｍｍであり、かつ、最上層の表面に金
属粉が露出してなることを特徴とするプラスチック発泡
体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチック発泡
体及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、表面に
摩擦静電気が帯電し難く、軽量で、衝撃吸収性に優れる
とともに、電磁波シ−ルド特性に優れ、電磁波シ−ルド
（電気シ−ルド及び磁気シ−ルド）部材として好適に用
いられるプラスチック発泡体及びその効率的な製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子機器部品の保護袋や、フロッ
ピ−ディスク又は磁気カ−ドの収納ケ−スとしては、金
属粉を有する複合プラスチックフィルム又は金属を蒸着
したフィルムなどが用いられている。例えば、特開昭６
２−１５６９５０号公報には、３層の積層構造（最外層
が合成樹脂層で、中間層が合成樹脂層中に金属粉を添加
した導電性樹脂層で、最内層が加熱融着可能な合成樹脂
層）からなる複合プラスチックフィルムが開示されてい
る。しかしながら、特開昭６２−１５６９５０に記載さ
れているような金属粉を有する複合プラスチックフィル
ムでは、運搬時にフィルムの表面に摩擦静電気が帯電
し、電子機器部品等に悪影響を及ぼすことがあり、必ず
しも十分に満足し得るものではなかった。また、金属を
蒸着したフィルムでは、落下等の衝撃が生じた場合、衝
撃吸収性が無く、内容物を破損することがあり、電子機
器部品等の保護袋としては必ずしも十分に満足し得るも
のではなかった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の問題
に鑑みなされたものであり、表面に摩擦静電気が帯電し
難く、軽量で、衝撃吸収性に優れるとともに、電磁波シ
−ルド特性に優れ、電磁波シ−ルド部材として好適に用
いられるプラスチック発泡体及びその効率的な製造方法
を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明者等は、鋭意研究した結果、特定量の、ポリ
オレフィン系樹脂、発泡剤及び金属粉を主成分として含
有する樹脂組成物を特定の厚さとなるように発泡成形
し、かつ最上層の表面に金属粉を露出させたプラスチッ
ク発泡体にすることによって、前記目的が達成されるこ
とを知見し、本発明を完成させた。すなわち、本発明に
よって、下記のプラスチック発泡体及びその製造方法が
提供される。

【０００５】［１］ポリオレフィン系樹脂１００重量
部、発泡剤１〜５０重量部及び薄片状、粒状又は針状の
金属粉１００〜１０００重量部を主成分として含有する
樹脂組成物を発泡成形してなるプラスチック発泡体であ
って、その厚さが２〜８ｍｍであり、かつ、最上層の表
面に金属粉が露出してなることを特徴とするプラスチッ
ク発泡体。

【０００６】［２］前記ポリオレフィン系樹脂が、オレ
フィン系炭化水素の重合体又は共重合体である前記
［１］に記載のプラスチック発泡体。

【０００７】［３］前記金属粉が、ニッケル粉、鉄粉、
銀粉及び銅粉からなる群から選ばれる少なくとも１種の
粉体である前記［１］又は［２］に記載のプラスチック
発泡体。

【０００８】［４］ポリオレフィン系樹脂１００重量
部、発泡剤１〜５０重量部、及び金属粉１００〜１００
０重量部を混合して樹脂組成物を調製し、得られた樹脂
組成物を、その厚さが２〜８ｍｍとなるように発泡倍率
が５〜３０倍で発泡成形し、得られた成形体の表面を１
０〜５００μｍの厚さだけ除去することを特徴とするプ
ラスチック発泡体の製造方法。

【０００９】［５］前記ポリオレフィン系樹脂が、オレ
フィン系炭化水素の重合体又は共重合体である〔４〕に
記載のプラスチック発泡体の製造方法。

【００１０】［６］前記金属粉が、ニッケル粉、鉄粉、
銀粉及び銅粉からなる群から選ばれる少なくとも１種の
粉体である前記［４］又は［５］に記載のプラスチック
発泡体の製造方法。

【００１１】［７］前記発泡プラスチックフィルムの体
積固有抵抗が、１０⁵〜１０^-10Ω・ｃｍである〔４〕〜
〔６〕のいずれかに記載のプラスチック発泡体の製造方
法。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
てさらに具体的に説明する。 Ｉ．プラスチック発泡体 本発明のプラスチック発泡体は、ポリオレフィン系樹
脂、発泡剤及び薄片状、粒状又は針状の金属粉を主成分
として含有する樹脂組成物を発泡成形してなるプラスチ
ック発泡体であって、その厚さが２〜８ｍｍであり、か
つ、最上層の表面に金属粉が露出してなることを特徴と
する。

【００１３】１．樹脂組成物 本発明に用いられる樹脂組成物は、ポリオレフィン系樹
脂、発泡剤及び金属粉を主成分として、好ましくは樹脂
組成物の８０重量％以上含有するものである。

【００１４】（１）ポリオレフィン系樹脂 本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂としては特に
制限はないが、オレフィン系炭化水素の重合体又は共重
合体が好ましく、例えば、高密度ポリエチレン、中密度
ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ボ
リエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共
重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−１
−ペンテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合
体、エチレン−４−メチル−１−ペンテン共重合体、エ
チレン−１−ヘプテン共重合体、エチレン−１−オクテ
ン共重命体、エチレン−酢酸ビニル共電合体、エチレン
−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）ア
クリル酸エステル共重合体、エチレン−スチレン共重合
体、プロピレン−スチレン−エチレン−ブタジエン共重
合体、塩化ビニル−エチレン共重合体、メタロセンポリ
エチレン（エチレン及びエチレン以外のα−オレフィン
を四価の遷移金属を含むメタロセン化合物等を重合触媒
として共重合することにより得られる重合体）を挙げる
ことができる。

【００１５】ここで、メタロセンポリエチレンについて
さらに具体的に説明する。メタロセンポリエチレンにお
けるエチレン以外のα−オレフィンとしては特に制限は
ないが、例えば、、プロピレン、１−ブテン、１−ペン
テン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−
ヘプテン、１−オクテン等を挙げることができ、チ−グ
ラ−・ナッタ触媒、バナジウム系触媒、四価の遷移金属
を含むメタロセン化合物等を重合触媒として重合するこ
とができる。前記四価の遷移金属としては特に制限はな
いが、例えば、、チタン、ジルコニウムニッケル、パラ
ジウム、ハフニウム、白金等を挙げることができる。前
記メタロセン化合物とは、前記四価の遷移金属に１つ以
上のシクロペンタジエン環、類縁体等がリガンドとして
存在する化合物の総称を意味する。前記類縁体としては
特に制限はないが、例えば、炭化水素基、置換炭化水素
基、炭化水素−置換メタロイド基等により置換されたシ
クロペンタジエン環；シクロペンタジエニルオリゴマー
環；インデニル環；炭化水索基、置換炭化水索基、炭化
水秦−置換メタロイド基等により置換されたインデニル
環等を挙げることができる。前記シクロペンタジェン環
及び前記類縁体以外のリガンドとしては特に制限はない
が、例えば、塩索、臭索等の一価のアニオンリガンド；
二価のアニオンキレートリガンド；炭化水秦基；アルコ
キシド；アリールアミド；アリールオキシド；アミド；
アリールアミド；ホスフィド；アリ−ルホスフィド；シ
リル基；置換シリル基等を挙げることができる。また、
前記炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、アミル基、イソアミル基、
ヘキシル基、イソブチル基、ヘプチル基、オクチル基ノ
ニル基、デシル基、セチル基、２−エチルヘキシル基、
フェニル基等を挙げることができる。前記リガンドが配
位したメタロセン化合物としては、例えば、シクロペン
タジェニルチタニウムトリス（ジメチルアミド）、メチ
ルシクロペンタジエニルチタニウムトリス（ジメチルア
ミド）、ビス（シクロペンタジエニル）チタニウムジク
ロリド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペンタジエ
ニル−ｔｅｒｔ一ブチルアミドジルコニウムジクロリ
ド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペンタジェニル
−ｔｅｒｔ一ブチルアミドハフニウムジクロリド、ジメ
チルシリルテトラメチルシクロペンタジェニル−Ｐ−ｎ
−ブチルフエニルアミドジルコニウムクロリド、メチル
フエニルシリルテトラメチルシクロペンタジエニル−ｔ
ｅｒｔ−ブチルアミドハフニウムジクロリド、インデニ
ルチタニウムトリス（ジメチルアミド）、インデニルチ
タニウムトリス（ジェチルアミド）、インデニルチタニ
ウムトリス（ジ−ｎ−プロピルアミド）、インデニルチ
タニウムビス（ジ−ｎ−ブチルアミド）（ジ−ｎ−プロ
ピルアミド）等を挙げることができる。

【００１６】本発明に用いられるポリエチレン系樹脂を
得るための、エチレン及びエチレン以外のα−オレフィ
ンの重合方法は特に限定されず、例えば、不活性媒体を
用いる溶液重合法；実質的に不活性媒体の存在しない塊
状重合法、気相重合法等を挙げることができる。重合温
度は、通常−１０℃から３００℃であり、重合圧力は、
通常１００ｋｇ／ｃｍ²である。前記反応は、例えば、
重合触媒として本発明で用いられる四価の遷移金属を含
むメタロセン化合物に、共触媒として例えばメチルアル
ミノキサン、ホウ素系化合物等を加えた触媒系で行って
もよい。前記メタロセン化合物に対する前記共触媒の割
合は、通常１０〜１００万モル倍である。前記メタロセ
ン化合物を重合触媒に用いて製品化されたポリエチレン
系樹脂としては、例えば、ダウケミカル社製 商品名：
「ＡＦＦＩＮＩＴＹ」、「ＥＮＧＡＧＥ」、エクソンケ
ミカル社製 商品名：「ＥＸＡＣＴ」等を挙げることが
できる。本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂とし
ては、超低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、メタロセンポ
リエチレンが好ましい。

【００１７】（２）発泡剤 本発明に用いられる発泡剤としては特に制限はないが、
例えば、アゾジカルボンアミド、ヒドラドジカルボンア
ミド、アゾジカルボン酸バリウム塩、ニトロソグアニジ
ン、ｐ，ｐ−オキシビスベンゼンスルホニルセミカルバ
ジド、ベンゼンスルホニルヒドラジド、ｎ，ｎ−ジニト
ロソペンタメチレンテトラミン、トルエンスルホニルヒ
ドラジド、４，４−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒ
ドラジド）、アゾビスイソブチロニトリル、イソペンタ
ン、ヘプタン、シクロヘキサン等を挙げることができ
る。発泡剤の配合量は、所望の発泡倍率に応じて適宜調
整して用いられるが、オレフィン系樹脂１００重量部に
対して通常１〜５０重量部、４〜２５重量部が好まし
い。１重量部未満であると発泡しないことがあり、５０
重量部を超えると破泡することがある。発泡剤の樹脂組
成物への配合方法としては特に制限はないが、例えば、
リボンブレンダーやヘンシェル等の混合機を使用して配
合する方法を挙げることができる。

【００１８】（３）金属粉 本発明に用いられる金属粉としては、薄片状、粒状又は
針状のものであれば特に制限はないが、例えば、ニッケ
ル粉、鉄粉、銀粉及び銅粉からなる群から選ばれる少な
くとも１種の粉体を挙げることができる。中でもニッケ
ル粉、鉄粉、銀粉が好ましい。

【００１９】金属粉の配合量は、ポリオレフィン系樹脂
１００重量部に対して、通常１００〜１０００重量部、
３００〜５００重量部が好ましい。１００重量部未満で
あると、導電性が悪く、電磁シ−ルド効果が不十分とな
ることがあり、１０００重量部を超えると、その含有量
を増やしても導電性の向上は僅かであり、増量のメリッ
トが少ない。具体的には、薄片状のニッケル粉を添加す
る場合は、１００〜８００重量部が好ましい。また、鉄
粉を添加する場合は、鉄粉だけをニッケル粉単独添加の
場合と同量程度添加してもよいが、ニッケル粉との混合
物を添加すれぱ、さらに効果的な電磁シ−ルドを得るこ
とができる。

【００２０】金属粉の樹脂組成物への配合方法としては
特に制限はないが、例えば、リボンブレンダーやヘンシ
ェル等の混合機を使用して配合する方法を挙げることが
できる。

【００２１】（４）上記以外の配合成分 樹脂組成物には、得られる発泡体の特性を損なわない範
囲で、フェノ−ル系、リン系、アミン系、硫黄系等の抗
酸化剤、難燃剤、充填剤、顔料等を配合することができ
る。その配合量としては、樹脂組成物（ポリオレフィン
系樹脂、発泡剤及び金属粉の合計）１００重量部に対し
て、１〜１００重量部が好ましい。

【００２２】２．樹脂組成物の発泡成形 本発明のプラスチック発泡体は、前記樹脂組成物を発泡
成形することにより得ることができる。発泡成形方法と
しては特に制限はないが、例えば、押し出し機により、
同時に発泡させることを挙げることができる。また、フ
ィルム状に押し出したものを二次加工で発泡しても良
い。

【００２３】３．発泡体の厚さ 本発明のプラスチック発泡体の厚さは、通常２〜８ｍｍ
であり、４〜６ｍｍが好ましい。２ｍｍ未満であると、
発泡体の引っ張り強度が不十分となり、また８ｍｍを超
えると、体積が大きくなり電子部品系の保護袋には適さ
なくなる。

【００２４】４．発泡体の体積固有抵抗 本発明のプラスチック発泡体の体積固有抵抗は、１０⁵
〜１０^-10Ω・ｃｍであることが好ましく、２²〜１０^-8
Ω・ｃｍがさらに好ましい。

【００２５】５．発泡体の表面最上層 本発明のプラスチック発泡体の表面最上層には、金属粉
が露出しておりスキン層を有しない。ここで、スキン層
とは、発泡体表面に形成される樹脂の連続した被膜を意
味する。このような表面最上層を実現するためには特に
制限はないが、例えば、押し出し成形したプラスチック
発泡体に、金属ブラシのついたロ−ルで表面最上層に存
在するスキン層を、好ましくは１０〜５００μｍ、さら
に好ましくは１００〜３００μｍ取り除くことを挙げる
ことができる。

【００２６】II．プラスチック発泡体の製造方法 本発明のプラスチック発泡体の製造方法は、特定量の、
ポリオレフィン系樹脂、発泡剤及び金属粉を混合して樹
脂組成物を調製し、得られた樹脂組成物を、特定の厚さ
となるように特定の発泡倍率で発泡成形し、得られた成
形体の表面からその最上層部分を特定の厚さだけ除去す
ることを特徴とする。

【００２７】以下、本発明のプラスチック発泡体の製造
方法を、各ステップごとに具体的に説明する。

【００２８】１．樹脂組成物の調製 本発明の製造方法においては、まず、特定量の、ポリオ
レフィン系樹脂、発泡剤及び金属粉を混合して樹脂組成
物を調製する。混合及び調製方法としては特に制限はな
いが、例えば、リボンブレンダーやヘンシェル等の混合
機を使用して配合及び調整する方法を挙げることができ
る。ここで、用いられるポリオレフィン系樹脂、発泡剤
及び金属粉の種類、並びにこれらの配合量としては、前
述のプラスチック発泡体における説明で挙げたものを同
様に用いることができる。また、得られる発泡体の特性
を損なわない範囲で、フェノ−ル系、リン系、アミン
系、硫黄系等の抗酸化剤、難燃剤、充填剤、顔料等を配
合することができるのも前述の場合と同様である。

【００２９】２．発泡成形 本発明の製造方法においては、上記樹脂組成物の調製
後、得られた樹脂組成物を、特定の厚さとなるように特
定の発泡倍率で発泡成形する。このような発泡成形方法
としては特に制限はないが、例えば、押出機を用いて直
接押出発泡成形する方法、押出成形後オーブンを用いて
発泡する方法等を挙げることができる。厚さ及び発泡倍
率は成形温度と発泡剤の選択により調整することができ
る。

【００３０】３．成形体の最上層部の除去 本発明の製造方法においては、上記発泡成形後、得られ
た成形体の表面からその最上層部分を特定の厚さだけ除
去する。このような最上層部の除去方法としては特に制
限はないが、例えば、スキン層よりも硬度の高い金属ブ
ラシ等のついたロールや、ブラスト等の方法で除去する
ことができる。除去の厚さについてはブラシの長さや、
ブラスト方法によって調整することができる。

【００３１】

【実施例】以下、本発明を実施例によってさらに具体的
に説明するが、本発明は、これらの実施例により何等制
限を受けるものではない。

【００３２】プラスチック発泡体の調製 以下、本発明のプラスチック発泡体の調製例を実施例１
及び２に示し、調製比較例を比較例１に示す。

【００３３】（実施例１）ポリオレフィン系樹脂とし
て、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（東ソー社製ぺト
ロゼン）１００重量部、発泡剤としてアゾジカルボンア
ミド１５重量部、金属粉として、鉄粉（針状）２８０重
量部、ニッケル粉（針状）１２０重量部、酸化防止剤と
して２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾ−ル１．０重
量部を混合した樹脂組成物を、ＧＭエンジニアリング社
製、単軸３０ｍｍの押出機を用い、３０ｋｇ／ｈの押出
量で成形し、最上層のスキン層を、１０〜５００μｍ程
度、金属ブラシのついたロ−ルで取り除き、得られた樹
脂シ−トをオ−ブンに入れ発泡させた。発泡倍率は１５
倍であり、厚さが３ｍｍの発泡体（I）を得た。

【００３４】（実施例２）実施例１において、押出し量
を、３０ｋｇ／ｈから５０ｋｇ／ｈに変えたこと以外
は、実施例１と同様にして、厚さが５ｍｍの発泡体（I
I）を得た。

【００３５】（比較例１）実施例１において、最上層の
スキン層を金属ブラシのついたロ−ルで取り除かなかっ
たこと以外は、実施例１と同様にして、厚さが３ｍｍの
発泡体（III）を得た。

【００３６】プラスチック発泡体の評価 以下、得られたプラスチック発泡体の特性の評価を行な
い、その結果を評価例１〜５に示す。 （評価例１）実施例１で得られた発泡体（I）（プラス
チックフィルム）の電磁シ−ルド効果を、タケダ理研社
製ＴＲ１７３０１装置を用いて測定した。その結果、電
磁シ−ルド効果として７ｄＢ（１００ＭＨｚ）の値を得
た。

【００３７】（評価例２）図１に示す保護袋を、実施例
１で得られた発泡体（I）を用いて作成した。この保護
袋の電磁シ−ルド効果を、タケダ理研社製ＴＲ１７３０
１装置を用いて測定した。その結果、電磁シ−ルド効果
として１３ｄＢ（１００ＭＨｚ）の値を得た。

【００３８】（評価例３）実施例１で得られた発泡体
（I）の体積固有抵抗を東亜合成社製ＳＭＥ−８３１１
を用いて測定した。その結果、１０¹⁶Ω・ｃｍの値を得
た。

【００３９】（評価例４）比較例１で得られた発泡体
（III）の体積固有抵抗を同様にして測定した。その結
果、２×１０^-2 Ω・ｃｍの値を得た。

【００４０】（評価例５）実施例１で得られた発泡体
（I）を１辺が１０ｃｍの正方形に切断し、最内層（ス
キン層を除去していない方の層）同士を合わせ、３辺を
端より０．４ｍｍ幅で熱融着させ電子部品の保護袋を得
た。この保護袋に用いた発泡体（I）の磁気シ−ルド効
果は、タケダ理研社製ＴＲ１７３０１装置を用いて測定
したところ、７ｄＢ（１００ＭＨｚ），５ｄＢ（３００
ＭＨｚ），４ｄＢ（６００ＭＨｚ）であった。

【００４１】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明によっ
て、表面に摩擦静電気が帯電し難く、軽量で、衝撃吸収
性に優れるとともに、電磁波シ−ルド特性に優れ、電磁
波シ−ルド部材として好適に用いられるプラスチック発
泡体及びその効率的な製造方法を提供することができ
る。

【００４２】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプラスチック発泡体を用いた保護袋を
模式的に示す説明図、及びその一部断面図である。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ポリオレフィン系樹脂１００重量部、発泡
   剤１〜５０重量部及び薄片状、粒状又は針状の金属粉１
   ００〜１０００重量部を主成分として含有する樹脂組成
   物を発泡成形してなるプラスチック発泡体であって、そ
   の厚さが２〜８ｍｍであり、かつ、最上層の表面に金属
   粉が露出してなることを特徴とするプラスチック発泡
   体。
2. 【請求項２】前記ポリオレフィン系樹脂が、オレフィン
   系炭化水素の重合体又は共重合体である請求項1に記載
   のプラスチック発泡体。
3. 【請求項３】前記金属粉が、ニッケル粉、鉄粉、銀粉及
   び銅粉からなる群から選ばれる少なくとも１種の粉体で
   ある請求項1又は２に記載のプラスチック発泡体。
4. 【請求項４】ポリオレフィン系樹脂１００重量部、発泡
   剤１〜５０重量部、及び金属粉１００〜１０００重量部
   を混合して樹脂組成物を調製し、得られた樹脂組成物
   を、その厚さが２〜８ｍｍとなるように発泡倍率が５〜
   ３０倍で発泡成形し、得られた成形体の表面を１０〜５
   ００μｍの厚さだけ除去することを特徴とするプラスチ
   ック発泡体の製造方法。
5. 【請求項５】前記ポリオレフィン系樹脂が、オレフィン
   系炭化水素の重合体又は共重合体である請求項４に記載
   のプラスチック発泡体の製造方法。
6. 【請求項６】前記金属粉が、ニッケル粉、鉄粉、銀粉及
   び銅粉からなる群から選ばれる少なくとも１種の粉体で
   ある請求項４又は５に記載のプラスチック発泡体の製造
   方法。
7. 【請求項７】前記発泡プラスチックフィルムの体積固有
   抵抗が、１０⁵〜１０^-10Ω・ｃｍである請求項４〜６の
   いずれかに記載のプラスチック発泡体の製造方法。