JP3325493B2 - ポリエチレン系樹脂発泡体 - Google Patents

ポリエチレン系樹脂発泡体

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孝嗣 深石
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、粘着テープの基材
等に適したポリエチレン系樹脂発泡体に関する。
【0002】
【従来の技術】粘着テープの基材としては、これまで、
ある程度の機械的強度を有していて断熱性にも優れてい
ることから、均一微細な独立気泡を有する発泡体が広く
用いられている。このような発泡体として、特公平3−
2198号公報には、線状低密度ポリエチレンとエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体又はエチレン−アクリル酸エチ
ル共重合体とからなるものが開示されている。
【0003】しかしながら、このものは、粘着テープ等
の基材として用いるには柔軟性が充分とはいえなかっ
た。柔軟性を向上させるためには、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体又はエチレン−アクリル酸エチル共重合体の
組成比を増加させる必要があったが、これらの組成比を
増加させると発泡体の機械的強度が低下する問題があっ
た。
【0004】機械的強度を低下させることなく柔軟性を
向上させたものとして、四価の遷移金属を含むメタロセ
ン化合物を重合触媒として用いて得られた樹脂からなる
発泡体が提案されているが、このものも、粘着テープ等
の基材として用いるには、柔軟性、伸縮性、機械的強度
等がいまだ充分なものとはいえなかった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記現状に鑑み、本発
明は、柔軟性、伸縮性、機械的強度に優れたポリエチレ
ン系樹脂発泡体を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、四価の遷移金
属を含むメタロセン化合物を重合触媒として用いて得ら
れるポリエチレン系樹脂(a)100重量部に対して、
アイオノマー構造を有するポリエチレン(b)5〜40
重量部を含有させてなるポリエチレン系樹脂発泡体であ
って、上記ポリエチレン系樹脂(a)は、密度が0.8
90g/cm3以下のポリエチレン系樹脂(a−1)5
〜95重量%、及び、密度が0.890g/cm3 を超
えるポリエチレン系樹脂(a−2)95〜5重量%から
なるものであるポリエチレン系樹脂発泡体である。以下
に本発明を詳述する。
【0007】本発明のポリエチレン系樹脂発泡体は、ポ
リエチレン系樹脂(a)、及び、ポリエチレン(b)か
らなる。上記ポリエチレン系樹脂(a)は、エチレン単
独、又は、エチレンとα−オレフィンとを構造単位とす
る樹脂である。上記α−オレフィンとしては特に限定さ
れず、例えば、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテ
ン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−ヘ
プテン、1−オクテン等が挙げられる。
【0008】本発明においては、上記ポリエチレン系樹
脂(a)は、四価の遷移金属を含むメタロセン化合物を
重合触媒として用いて得られるものである。上記四価の
遷移金属を含むメタロセン化合物を重合触媒として用い
て重合されたポリエチレン系樹脂は、分子量分布が狭
く、また、共重合体の場合はどの分子量成分にも共重合
体成分がほぼ等しい割合で導入されている。
【0009】上記四価の遷移金属を含むメタロセン化合
物は、四価の遷移金属に1つ又はそれ以上のπ電子系不
飽和化合物がリガンド(配位子)として存在する化合物
である。上記四価の遷移金属としては特に限定されず、
例えば、チタン、ジルコニウム、ニッケル、パラジウ
ム、ハフニウム、白金等が挙げられる。
【0010】上記π電子系不飽和化合物としては特に限
定されず、例えば、シクロペンタジエニル環;炭化水素
基、置換炭化水素基又は炭化水素−置換メタロイド基に
より置換されたシクロペンタジエニル環;シクロペンタ
ジエニルオリゴマー環;インデニル環;炭化水素基、置
換炭化水素基又は炭化水素−置換メタロイド基により置
換されたインデニル環等が挙げられる。上記炭化水素基
としては特に限定されず、例えば、メチル、エチル、プ
ロピル、ブチル、アミル、イソアミル、ヘキシル、イソ
ブチル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、セチ
ル、2−エチルヘキシル、フェニル等が挙げられる。
【0011】また、上記π電子系不飽和化合物以外に、
例えば、塩素、臭素等の一価のアニオンリガント;二価
のアニオンキレートリガンド;炭化水素;アルコキシ
ド;アリールアルコキシド;アリールオキシド;アミ
ド;アリールアミド;ホスフィド;アリールホスフィド
等が上記四価の遷移金属に配位結合されていてもよい。
【0012】上記四価の遷移金属を含むメタロセン化合
物としては特に限定されず、例えば、シクロペンタジエ
ニルチタニウムトリス(ジメチルアミド)、メチルシク
ロペンタジエニルチタニウムトリス(ジメチルアミ
ド)、ビス(シクロペンタジエニル)チタニウムジクロ
リド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペンタジエニ
ル−t−ブチルアミドジルコニウムジクロリド、ジメチ
ルシリルテトラメチルシクロペンタジエニル−t−ブチ
ルアミドハフニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラ
メチルシクロペンタジエニル−p−n−ブチルフェニル
アミドジルコニウムクロリド、メチルフェニルシリルテ
トラメチルシクロペンタジエニル−t−ブチルアミドハ
フニウムジクロリド、インデニルチタニウムトリス(ジ
メチルアミド)、インデニルチタニウムトリス(ジエチ
ルアミド)、インデニルチタニウムトリス(ジ−n−プ
ロピルアミド)、インデニルチタニウムビス(ジ−n−
ブチルアミド)(ジ−n−プロピルアミド)等が挙げら
れる。
【0013】上記ポリエチレン系樹脂(a)を、上記四
価の遷移金属を含むメタロセン化合物を重合触媒として
用いることにより重合する際には、通常、メチルアルミ
ノキサン(MAO)、ホウ素系化合物等が共触媒として
用いられる。上記四価の遷移金属を含むメタロセン化合
物に対する上記共触媒の使用割合は、10〜10000
00モル倍が好ましい。より好ましくは、50〜500
0モル倍である。
【0014】上記重合の条件については特に制限はな
く、例えば、不活性媒体を用いる溶液重合法;実質的に
不活性媒体の存在しない塊状重合法;気相重合法等によ
り実施することができる。上記重合の温度としては、−
100〜300℃が好ましく、上記重合の圧力として
は、常圧から100kg/cm2 が好ましい。
【0015】上記ポリエチレン(b)は、アイオノマー
構造を有するものである。上記アイオノマー構造とは、
カルボキシル基を含むエチレンの重合体主鎖間に、アル
カリ金属又はアルカリ土類金属により金属イオン結合を
導入した構造であり、下記式により表されるものであ
る。
【0016】
【化1】
【0017】上記式中、Mは、アルカリ金属又はアルカ
リ土類金属を表す。上記ポリエチレン(b)の密度は、
0.918〜0.950g/cm3 が好ましい。
【0018】上記ポリエチレン(b)は、上記ポリエチ
レン系樹脂(a)100重量部に対して、5〜40重量
部含有される。5重量部未満であると、得られるポリエ
チレン系樹脂発泡体の機械的強度が低下し、40重量部
を超えると、得られるポリエチレン系樹脂発泡体の伸縮
性が低下するので、上記範囲に限定される。
【0019】上記ポリエチレン(b)としては、例え
ば、ハイミラン(三井・デュポンポリケミカル社製)等
を用いることができる。
【0020】本発明においては、上記ポリエチレン系樹
脂(a)は、密度が0.890g/cm3 以下のポリエ
チレン系樹脂(a−1)5〜95重量%、及び、密度が
0.890g/cm3 を超えるポリエチレン系樹脂(a
−2)95〜5重量%からなる。上記ポリエチレン系樹
脂(a−1)の比率が5重量%未満であると、得られる
ポリエチレン系樹脂発泡体の柔軟性、伸縮性が低下し、
上記ポリエチレン系樹脂(a−1)の比率が95重量%
を超えると、得られるポリエチレン系樹脂発泡体の機械
的強度が低下するので、上記範囲に限定される。好まし
くは、上記ポリエチレン系樹脂(a−1)の比率が20
〜60重量%、上記ポリエチレン系樹脂(a−2)の比
率が80〜40重量%である。
【0021】上記ポリエチレン系樹脂(a−1)及び上
記ポリエチレン系樹脂(a−2)の比率を上記の範囲内
で適宜調整することにより、得られるポリエチレン系樹
脂発泡体に所望の物性を付与することができる。例え
ば、上記ポリエチレン系樹脂(a−1)の比率を高くす
ることにより、柔軟性、伸縮性を高めることができ、上
記ポリエチレン系樹脂(a−2)の比率を高くすること
により、機械的強度を高めることができる。
【0022】上記ポリエチレン系樹脂(a−1)及び上
記ポリエチレン系樹脂(a−2)としては、例えば、エ
ンゲージ(ダウ・ケミカル社製)、アフィニティー(ダ
ウ・ケミカル社製)等を用いることができる。
【0023】上記ポリエチレン系樹脂(a−1)及び上
記ポリエチレン系樹脂(a−2)からなる上記ポリエチ
レン系樹脂(a)の密度は、0.840〜0.950g
/cm3 が好ましい。0.840g/cm3 未満である
と、ポリエチレン系樹脂(a)の結晶性が低くなるた
め、得られるポリエチレン系樹脂発泡体の耐熱性が低下
する場合があり、0.950g/cm3 を超えると、得
られるポリエチレン系樹脂発泡体の柔軟性、伸縮性が低
下する場合がある。より好ましくは、0.850〜0.
920g/cm3 である。
【0024】本発明のポリエチレン系樹脂発泡体の製造
方法としては特に限定されず、例えば、以下の方法等に
より実施される。まず、上記ポリエチレン系樹脂(a)
及び上記ポリエチレン(b)からなる樹脂組成物に対し
て発泡剤等を配合し、単軸押出機、2軸押出機、バンバ
リーミキサー、ニーダーミキサー、カレンダーロール等
の混練装置を用いて、上記発泡剤が実質的に分解しない
温度、圧力のもとで成形して、シート状成形体とする。
【0025】上記発泡剤としては、加熱により分解ガス
を発生する有機系熱分解型発泡剤が好適に用いられる。
このような発泡剤としては特に限定されず、例えば、ア
ゾジカルボンアミド、ベンゼンスルホニルヒドラジド、
ジニトロソペンタメチレンテトラミン、トルエンスルホ
ニルヒドラジド、4,4−オキシビス(ベンゼンスルホ
ニルヒドラジド)等が挙げられる。これらは単独で使用
してもよく、2種以上を併用してもよい。
【0026】上記発泡剤の添加量は、上記ポリエチレン
系樹脂(a)及び上記ポリエチレン(b)からなる樹脂
組成物100重量部に対して、1〜35重量部が好まし
い。1重量部未満であると、発泡性が低下して、得られ
るポリエチレン系樹脂発泡体の見掛け密度が大きくなり
すぎる場合があり、35重量部を超えると、得られるポ
リエチレン系樹脂発泡体の見掛け密度が小さくなるの
で、機械的強度が低下する場合がある。より好ましく
は、2〜20重量部である。
【0027】上記ポリエチレン系樹脂(a)及び上記ポ
リエチレン(b)からなる樹脂組成物に対しては、得ら
れるポリエチレン系樹脂発泡体の物性を損なわない範囲
で、酸化防止剤、難燃剤、顔料等を添加してもよい。
【0028】次に、上記シート状成形体を架橋させる。
上記架橋の方法としては特に限定されず、例えば、上記
ポリエチレン系樹脂(a)及び上記ポリエチレン(b)
からなる樹脂組成物中に予め混合しておいた過酸化物等
のラジカル発生剤を加熱分解させる方法、電離性放射線
照射による架橋、多官能モノマー存在下での電離性放射
線照射による架橋、シラン架橋等の方法が挙げられる。
【0029】架橋後の上記シート状成形体のゲル分率
は、3〜70%が好ましい。3%未満であると、加熱を
行い発泡剤を分解させようとする際に樹脂も溶けてしま
うため発泡しない場合があり、70%を超えると、発泡
剤が分解しても樹脂が伸びないためきれいな発泡体が得
られない場合がある。より好ましくは、10〜60%で
あり、更に好ましくは、15〜45%である。
【0030】上記ゲル分率は架橋度を表すものであり、
上記シート状成形体約0.2gを精密に秤量し、これを
120℃のキシレン100mL中に24時間浸漬し、そ
の後200メッシュの金網で濾過し、金網上の不溶解分
を真空乾燥し、この不溶解分の重量を上記シート状成形
体(約0.2g)の精密な秤量に対する重量百分率で表
した値である。
【0031】次に、架橋後の上記シート状成形体を、上
記発泡剤の分解温度以上に加熱して発泡させることによ
り、本発明のポリエチレン系樹脂発泡体を得る。このよ
うにして得られる本発明のポリエチレン系樹脂発泡体の
見掛け密度は、0.02〜0.50g/cm3 が好まし
い。0.02g/cm3 未満であると、機械的強度が低
下する傾向があり、0.50g/cm3 を超えると、機
械的強度は向上するが、柔軟性が低下する傾向がある。
より好ましくは、0.025〜0.20g/cm3 であ
る。
【0032】本発明のポリエチレン系樹脂発泡体は、粘
着テープ、接着テープ、両面テープ等の基材として好適
なものである。上記粘着テープ等は、例えば、本発明の
ポリエチレン系樹脂発泡体の片面又は両面に、アクリル
系等の粘着剤等を塗布し、更に剥離紙を貼り合わせるこ
とにより得ることができる。
【0033】本発明のポリエチレン系樹脂発泡体の厚み
としては特に限定されず、用途にあわせて適宜の厚みと
されるが、例えば、幅木固定用粘着テープの基材として
使用する場合には、0.3〜0.8mmが好ましい。
【0034】
【実施例】以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。
【0035】実施例1 重合触媒としてメタロセン化合物を用いて得られたポリ
エチレン系樹脂(ENGAGE−EG8200、密度
0.870g/cm3 、メイルインデックス5.0g/
10分、ダウ・ケミカル社製)30重量%と、重合触媒
としてメタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン
系樹脂(AFFINITY−PL1845、密度0.9
10g/cm3 、メイルインデックス3.5g/10
分、ダウ・ケミカル社製)70重量%との総和100重
量部に対して、アイオノマー構造を有するポリエチレン
(ハイミラン−1652SR、密度0.940g/cm
3 、メルトインデックス5.0g/10分、三井・デュ
ポンポリケミカル社製)30重量部、発泡剤としてアゾ
ジカルボンアミド6.5重量部を添加したものを、押出
機でシート状に成形し、3.2Mradの電子線を照射
して架橋し、次に250℃のオーブン中を連続的に通し
て加熱発泡させ、厚み1mmの発泡体シートを得た。
【0036】得られた発泡体シートは、柔軟性を有し、
均一に分散された独立気泡を有していた。次に、得られ
た発泡体シートについて、JIS K 6767に準拠
して、見掛け密度、抗張力を測定し、応力歪み曲線から
弾性変形領域を測定した。また、ヌレ試薬によりヌレ性
を評価した。また、発泡体のゲル分率を測定した。結果
を表1に示した。
【0037】実施例2、3、比較例1、2 アイオノマー構造を有するポリエチレンの配合量を表1
に示した値とし、発泡密度が均一となるように発泡剤の
添加量を調整したこと以外は、実施例1と同様にして発
泡体シートを得、見掛け密度、抗張力、弾性変形領域、
ヌレ性及びゲル分率を測定した。結果を表1に示した。
【0038】比較例3 アイオノマー構造を有するポリエチレンを配合せず、ア
ゾジカルボンアミドの配合量を5重量部とし、3.0M
radの電子線を照射したこと以外は、実施例1と同様
にして、厚み1mmの発泡体シートを得た。得られた発
泡体シートは、柔軟性を有し、均一に分散された独立気
泡を有していた。この発泡体シートについて、実施例1
と同様にして、見掛け密度、抗張力、弾性変形領域、ヌ
レ性及びゲル分率を測定した。結果を表1に示した。
【0039】
【表1】
【0040】表1から明らかなように、比較例1の発泡
体シートは、弾性変形領域が小さく伸縮性に劣るもので
あった。比較例2及び3の発泡体シートは、抗張力が小
さく機械的強度に劣るものであった。これに対して、実
施例1、2及び3の発泡体シートは、抗張力及び弾性変
形領域のいずれもバランスよく優れたものであった。ま
た、ヌレ性評価においても、若干の改善が見られた。
【0041】
【発明の効果】本発明のポリエチレン系樹脂発泡体は、
上述の構成からなるので、柔軟性、伸縮性、機械的強度
に優れ、接着テープ、粘着テープ、両面テープ等の基材
として好適に用いることができる。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 四価の遷移金属を含むメタロセン化合物
    を重合触媒として用いて得られるポリエチレン系樹脂
    (a)100重量部に対して、アイオノマー構造を有す
    るポリエチレン(b)5〜40重量部を含有させてなる
    ポリエチレン系樹脂発泡体であって、前記ポリエチレン
    系樹脂(a)は、密度が0.890g/cm3 以下のポ
    リエチレン系樹脂(a−1)5〜95重量%、及び、密
    度が0.890g/cm3 を超えるポリエチレン系樹脂
    (a−2)95〜5重量%からなるものであることを特
    徴とするポリエチレン系樹脂発泡体。
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