JPH09324063A - 架橋ポリエチレン系樹脂発泡体とその製造方法 - Google Patents
架橋ポリエチレン系樹脂発泡体とその製造方法Info
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- JPH09324063A JPH09324063A JP14432296A JP14432296A JPH09324063A JP H09324063 A JPH09324063 A JP H09324063A JP 14432296 A JP14432296 A JP 14432296A JP 14432296 A JP14432296 A JP 14432296A JP H09324063 A JPH09324063 A JP H09324063A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 柔軟性、強度に優れ、無臭で、化学的に安定
な架橋ポリエチレン系樹脂発泡体を提供する。 【解決手段】 特定の物性を有するポリエチレン系樹脂
からなる、特定の物性を有する架橋ポリエチレン系樹脂
発泡体。又、その製造方法として、ポリエチレン系樹脂
と発泡剤からなる発泡性シ−トを、電離性放射線照射に
より架橋した後発泡する。
な架橋ポリエチレン系樹脂発泡体を提供する。 【解決手段】 特定の物性を有するポリエチレン系樹脂
からなる、特定の物性を有する架橋ポリエチレン系樹脂
発泡体。又、その製造方法として、ポリエチレン系樹脂
と発泡剤からなる発泡性シ−トを、電離性放射線照射に
より架橋した後発泡する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、架橋ポリエチレン
系樹脂発泡体とその製造方法に関し、更に詳しくは、柔
軟性、強度に優れ、無臭で、化学的に安定な架橋ポリエ
チレン系樹脂発泡体とその製造方法に関する。
系樹脂発泡体とその製造方法に関し、更に詳しくは、柔
軟性、強度に優れ、無臭で、化学的に安定な架橋ポリエ
チレン系樹脂発泡体とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、均一微細な独立気泡を有し、ある
程度の強度があり、断熱性の優れた発泡体として、線状
低密度ポリエチレンと、エチレン─酢酸ビニル共重合体
又はエチレン─アクリル酸エチル共重合体とからなるポ
リエチレン系樹脂組成物の架橋発泡体が用いられてい
る。
程度の強度があり、断熱性の優れた発泡体として、線状
低密度ポリエチレンと、エチレン─酢酸ビニル共重合体
又はエチレン─アクリル酸エチル共重合体とからなるポ
リエチレン系樹脂組成物の架橋発泡体が用いられてい
る。
【０００３】例えば、特公平３─２１９８においては、
線状低密度ポリエチレンと、エチレン─酢酸ビニル共重
合体又はエチレン─アクリル酸エチル共重合体とからな
る、柔軟性、強度、接着性の優れた、架橋ポリエチレン
系樹脂発泡体が記載されている。
線状低密度ポリエチレンと、エチレン─酢酸ビニル共重
合体又はエチレン─アクリル酸エチル共重合体とからな
る、柔軟性、強度、接着性の優れた、架橋ポリエチレン
系樹脂発泡体が記載されている。
【０００４】しかし、上記架橋ポリエチレン系樹脂発泡
体の柔軟性を更に向上させるために、エチレン─酢酸ビ
ニル共重合体又はエチレン─アクリル酸エチル共重合体
の組成比を増加させると強度が低下し、酢酸ビニル臭が
残るという問題があった。
体の柔軟性を更に向上させるために、エチレン─酢酸ビ
ニル共重合体又はエチレン─アクリル酸エチル共重合体
の組成比を増加させると強度が低下し、酢酸ビニル臭が
残るという問題があった。
【０００５】本発明の目的は、柔軟性、強度に優れ、無
臭で、化学的に安定な架橋ポリエチレン系樹脂発泡体と
その製造方法を提供することにある。
臭で、化学的に安定な架橋ポリエチレン系樹脂発泡体と
その製造方法を提供することにある。
【０００６】請求項１記載の発明の架橋ポリエチレン系
樹脂発泡体は、重合触媒として四価の遷移金属を含むメ
タロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂か
らなり、見掛け密度が０．０２〜０．３３ｇ／ｃｃ、ゲ
ル分率が３〜７０％であることを特徴とする。
樹脂発泡体は、重合触媒として四価の遷移金属を含むメ
タロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂か
らなり、見掛け密度が０．０２〜０．３３ｇ／ｃｃ、ゲ
ル分率が３〜７０％であることを特徴とする。
【０００７】一般にメタロセン化合物とは、遷移金属
を、π電子系の不飽和化合物で挟んだ構造の化合物であ
り、チタン、ジルコニウム、ニッケル、パラジウム、ハ
フニウム、白金等の四価の遷移金属に、１つまたは２つ
以上のシクロペンタジエニル環又はその類縁体がリガン
ド（配位子）として存在する化合物である。
を、π電子系の不飽和化合物で挟んだ構造の化合物であ
り、チタン、ジルコニウム、ニッケル、パラジウム、ハ
フニウム、白金等の四価の遷移金属に、１つまたは２つ
以上のシクロペンタジエニル環又はその類縁体がリガン
ド（配位子）として存在する化合物である。
【０００８】上記リガンドとしては、例えば、シクロペ
ンタジエニル環；インデニル環；炭化水素基、置換炭化
水素基又は炭化水素一置換メタロイド基により置換され
たシクロペンタジエニル環及びインデニル環；シクロペ
ンタジエニルオリゴマ−環等があげられる。
ンタジエニル環；インデニル環；炭化水素基、置換炭化
水素基又は炭化水素一置換メタロイド基により置換され
たシクロペンタジエニル環及びインデニル環；シクロペ
ンタジエニルオリゴマ−環等があげられる。
【０００９】これらのπ電子系の不飽和化合物以外に、
例えば、塩素、臭素等の一価のアニオン又は二価のアニ
オンキレ−ト、炭化水素基、アルコキシド、アミド、ホ
スフィド、アリ−ルアルコキシド、アリ−ルアミド、ア
リ−ルホスフィド、アリ−ルオキシド等が遷移金属に配
位結合されていてもよい。
例えば、塩素、臭素等の一価のアニオン又は二価のアニ
オンキレ−ト、炭化水素基、アルコキシド、アミド、ホ
スフィド、アリ−ルアルコキシド、アリ−ルアミド、ア
リ−ルホスフィド、アリ−ルオキシド等が遷移金属に配
位結合されていてもよい。
【００１０】上記シクロペンタジエニル環及びインデニ
ル環が置換される炭化水素基としては、例えば、メチ
ル、エチル、プロピル、ブチル、イソブチル、アミル、
イソアミル、ヘキシル、２─エチルヘキシル、ヘプチ
ル、オクチル、ノニル、デシル、セチル、フェニル等が
あげられる。
ル環が置換される炭化水素基としては、例えば、メチ
ル、エチル、プロピル、ブチル、イソブチル、アミル、
イソアミル、ヘキシル、２─エチルヘキシル、ヘプチ
ル、オクチル、ノニル、デシル、セチル、フェニル等が
あげられる。
【００１１】このようなメタロセン化合物としては、例
えば、シクロペンタジエニルチタニウムトリス（ジメチ
ルアミド）、メチルシクロペンタジエニルチタニウムト
リス（ジメチルアミド）、ビス（シクロペンタジエニ
ル）チタニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチ
ルシクロペンタジエニル─ｔｅｒｔ−ブチルアミドジル
コニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシク
ロペンタジエニル─ｔｅｒｔ−ブチルアミドハフニウム
ジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペンタ
ジエニル─ｐ−ｎ−ブチルフェニルアミドジルコニウム
クロリド、メチルフェニルシリルテトラメチルシクロペ
ンタジエニル─ｔｅｒｔ−ブチルアミドハフニウムジク
ロリド、インデニルチタニウムトリス（ジメチルアミ
ド）、インデニルチタニウムトリス（ジエチルアミ
ド）、インデニルチタニウムトリス（ジ─ｎ−プロピル
アミド）、インデニルチタニウムビス（ジ─ｎ−ブチル
アミド）（ジ─ｎ−プロピルアミド）等があげられる。
えば、シクロペンタジエニルチタニウムトリス（ジメチ
ルアミド）、メチルシクロペンタジエニルチタニウムト
リス（ジメチルアミド）、ビス（シクロペンタジエニ
ル）チタニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチ
ルシクロペンタジエニル─ｔｅｒｔ−ブチルアミドジル
コニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシク
ロペンタジエニル─ｔｅｒｔ−ブチルアミドハフニウム
ジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペンタ
ジエニル─ｐ−ｎ−ブチルフェニルアミドジルコニウム
クロリド、メチルフェニルシリルテトラメチルシクロペ
ンタジエニル─ｔｅｒｔ−ブチルアミドハフニウムジク
ロリド、インデニルチタニウムトリス（ジメチルアミ
ド）、インデニルチタニウムトリス（ジエチルアミ
ド）、インデニルチタニウムトリス（ジ─ｎ−プロピル
アミド）、インデニルチタニウムビス（ジ─ｎ−ブチル
アミド）（ジ─ｎ−プロピルアミド）等があげられる。
【００１２】これらのメタロセン化合物は、金属の種類
や配位子の構造を変え、特定の共触媒と組み合わせるこ
とにより、エチレン等のオレフィンの重合の際に触媒と
して働く。具体的には、重合は、メタロセン化合物に共
触媒としてメチルアルミノキサン（ＭＡＯ）、ホウ素化
合物等を添加した系で行われる。メタロセン化合物に対
する共触媒の使用割合は、１０〜１，０００，０００モ
ル倍、好ましくは５０〜５，０００モル倍である。
や配位子の構造を変え、特定の共触媒と組み合わせるこ
とにより、エチレン等のオレフィンの重合の際に触媒と
して働く。具体的には、重合は、メタロセン化合物に共
触媒としてメチルアルミノキサン（ＭＡＯ）、ホウ素化
合物等を添加した系で行われる。メタロセン化合物に対
する共触媒の使用割合は、１０〜１，０００，０００モ
ル倍、好ましくは５０〜５，０００モル倍である。
【００１３】上記重合条件については特に制限はなく、
例えば、不活性媒体を用いる溶液重合法、実質的に不活
性媒体の存在しない塊状重合法、気相重合法等が利用で
きる。通常、重合温度は─１００〜３００℃、重合圧力
は常圧〜１００ｋｇ／ｃｍ2であるのが一般的である。
例えば、不活性媒体を用いる溶液重合法、実質的に不活
性媒体の存在しない塊状重合法、気相重合法等が利用で
きる。通常、重合温度は─１００〜３００℃、重合圧力
は常圧〜１００ｋｇ／ｃｍ2であるのが一般的である。
【００１４】請求項１記載のポリエチレン系樹脂として
は、エチレンの単独重合体、エチレンとα─オレフィン
の共重合体等があげられる。
は、エチレンの単独重合体、エチレンとα─オレフィン
の共重合体等があげられる。
【００１５】上記α─オレフィンとしては、例えば、プ
ロピレン、１─ブテン、１─ペンテン、１─ヘキセン、
４─メチル─１─ペンテン、１─ヘプテン、１─オクテ
ン等があげられる。
ロピレン、１─ブテン、１─ペンテン、１─ヘキセン、
４─メチル─１─ペンテン、１─ヘプテン、１─オクテ
ン等があげられる。
【００１６】メタロセン化合物を重合触媒として用いて
得られたポリエチレン系樹脂としては、例えば、ダウ・
ケミカル社のＣＧＣＴ、エクソン・ケミカル社のＥＸＡ
ＣＴなどが市販されている。
得られたポリエチレン系樹脂としては、例えば、ダウ・
ケミカル社のＣＧＣＴ、エクソン・ケミカル社のＥＸＡ
ＣＴなどが市販されている。
【００１７】メタロセン触媒は、活性点の性質が均一で
あるという特徴を有している。メタロセン触媒は、各活
性点の活性度が等しいので、合成するポリマ−の分子
量、分子量分布、組成、組成分布の均一性が高まる。従
って、これらのメタロセン触媒にて重合されたポリエチ
レン系樹脂は分子量分布が狭く、共重合体の場合、共重
合体成分がほぼ等しい割合で導入されている。
あるという特徴を有している。メタロセン触媒は、各活
性点の活性度が等しいので、合成するポリマ−の分子
量、分子量分布、組成、組成分布の均一性が高まる。従
って、これらのメタロセン触媒にて重合されたポリエチ
レン系樹脂は分子量分布が狭く、共重合体の場合、共重
合体成分がほぼ等しい割合で導入されている。
【００１８】上記ポリエチレン系樹脂の見掛け密度は、
特には限定されないが、０．８４〜０．９５ｇ／ｃｃが
好ましく、より好ましくは０．８６〜０．９１ｇ／ｃｃ
である。０．８４ｇ／ｃｃ未満では該ポリエチレン系樹
脂の結晶性が低いため、発泡体の耐熱性が低下し、０．
９５ｇ／ｃｃを超えると発泡体の柔軟性、延伸性が低下
する。
特には限定されないが、０．８４〜０．９５ｇ／ｃｃが
好ましく、より好ましくは０．８６〜０．９１ｇ／ｃｃ
である。０．８４ｇ／ｃｃ未満では該ポリエチレン系樹
脂の結晶性が低いため、発泡体の耐熱性が低下し、０．
９５ｇ／ｃｃを超えると発泡体の柔軟性、延伸性が低下
する。
【００１９】請求項１記載の発明の架橋ポリエチレン系
樹脂発泡体は架橋されているが、架橋方法としては、一
般的な架橋方法である、過酸化物等のラジカル発生剤を
加熱分解させる方法、電子線等の電離性放射線を照射す
る方法、多官能モノマ−存在下で電離性放射線を照射す
る方法、シラン架橋による方法等があげられる。
樹脂発泡体は架橋されているが、架橋方法としては、一
般的な架橋方法である、過酸化物等のラジカル発生剤を
加熱分解させる方法、電子線等の電離性放射線を照射す
る方法、多官能モノマ−存在下で電離性放射線を照射す
る方法、シラン架橋による方法等があげられる。
【００２０】請求項１記載の発明の架橋ポリエチレン系
樹脂発泡体は、見掛け密度が０．０２〜０．３３ｇ／ｃ
ｃであり、好ましくは０．０２５〜０．３００ｇ／ｃｃ
である。０．０２ｇ／ｃｃ未満では発泡体の強度が低下
し、０．３３ｇ／ｃｃを超えると、発泡体の強度は向上
されるが柔軟性が低下する。
樹脂発泡体は、見掛け密度が０．０２〜０．３３ｇ／ｃ
ｃであり、好ましくは０．０２５〜０．３００ｇ／ｃｃ
である。０．０２ｇ／ｃｃ未満では発泡体の強度が低下
し、０．３３ｇ／ｃｃを超えると、発泡体の強度は向上
されるが柔軟性が低下する。
【００２１】又、請求項１記載の発明の架橋ポリエチレ
ン系樹脂発泡体は、ゲル分率が３〜７０％であり、好ま
しくは１０〜６０％であり、さらに好ましくは１５〜４
５％である。３％未満では、発泡剤の分解のために加熱
を行った際にポリエチレン系樹脂も溶融してしまうので
発泡せず、７０％を超えると、発泡剤が加熱により分解
してもポリエチレン系樹脂が延伸せず、均一美麗な発泡
体が得られない。
ン系樹脂発泡体は、ゲル分率が３〜７０％であり、好ま
しくは１０〜６０％であり、さらに好ましくは１５〜４
５％である。３％未満では、発泡剤の分解のために加熱
を行った際にポリエチレン系樹脂も溶融してしまうので
発泡せず、７０％を超えると、発泡剤が加熱により分解
してもポリエチレン系樹脂が延伸せず、均一美麗な発泡
体が得られない。
【００２２】ゲル分率は発泡体の架橋度を表しており、
本発明でいうゲル分率とは、以下の方法により測定した
値である。まず、ポリエチレン系樹脂発泡体サンプル約
０．２ｇを精密に秤量し、これを１２０℃のキシレン１
００ｍＬに２４時間浸した後、２００メッシュの金網で
ろ過し、次に、金網状の不溶解分を真空乾燥させ、その
重量を精密に秤量し、上記ポリエチレン系樹脂発泡体サ
ンプルに対する重量百分率で示した。
本発明でいうゲル分率とは、以下の方法により測定した
値である。まず、ポリエチレン系樹脂発泡体サンプル約
０．２ｇを精密に秤量し、これを１２０℃のキシレン１
００ｍＬに２４時間浸した後、２００メッシュの金網で
ろ過し、次に、金網状の不溶解分を真空乾燥させ、その
重量を精密に秤量し、上記ポリエチレン系樹脂発泡体サ
ンプルに対する重量百分率で示した。
【００２３】上記架橋ポリエチレン系樹脂発泡体はシ−
ト状であるが、シ−トの厚さは、特には限定されず、用
途にあわせた厚さとすればよい。例えば、粘着テ−プ基
材として使用する場合は０．１〜１０．０ｍｍが好まし
い。
ト状であるが、シ−トの厚さは、特には限定されず、用
途にあわせた厚さとすればよい。例えば、粘着テ−プ基
材として使用する場合は０．１〜１０．０ｍｍが好まし
い。
【００２４】本発明においては、架橋ポリエチレン系樹
脂発泡体の物性を損なわない範囲で、酸化防止剤、難燃
剤、顔料等が添加されていてもよい。
脂発泡体の物性を損なわない範囲で、酸化防止剤、難燃
剤、顔料等が添加されていてもよい。
【００２５】請求項２記載の発明の架橋ポリエチレン系
樹脂発泡体は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定
した結晶融解ピ−クが１つであり、かつ、結晶融解ピ−
ク温度より全結晶が融解し終わるまでの温度幅が２０℃
以内であるポリエチレン系樹脂からなり、請求項１記載
の物性を有することを特徴とする。結晶融解ピ−クが１
つであるとは、２つ以上に明瞭に分かれていない場合を
包含する。
樹脂発泡体は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定
した結晶融解ピ−クが１つであり、かつ、結晶融解ピ−
ク温度より全結晶が融解し終わるまでの温度幅が２０℃
以内であるポリエチレン系樹脂からなり、請求項１記載
の物性を有することを特徴とする。結晶融解ピ−クが１
つであるとは、２つ以上に明瞭に分かれていない場合を
包含する。
【００２６】請求項２記載の発明での示差走査熱量計に
よる測定は以下の通りである。
よる測定は以下の通りである。
【００２７】まず、約１０ｍｇのポリエチレン系樹脂サ
ンプルを白金パンに入れ、一度溶融させた後、５℃／分
の速度で─５０℃まで冷却した。次に、５℃／分の速度
で昇温させ、示差走査熱量計（ＳＳＣ５２００型：セイ
コ−電子社製）にて測定した。
ンプルを白金パンに入れ、一度溶融させた後、５℃／分
の速度で─５０℃まで冷却した。次に、５℃／分の速度
で昇温させ、示差走査熱量計（ＳＳＣ５２００型：セイ
コ−電子社製）にて測定した。
【００２８】結晶融解ピ−クが複数個存在するというこ
とは、結晶性の異なる成分が複数個存在することを意味
し、この場合、発泡時に溶融樹脂の粘度にむらが生じ、
均一な発泡体が得られない。また、結晶融解ピ−クが１
つであっても、結晶融解ピ−ク温度から全結晶が融解し
終わるまでの温度幅が２０℃を超えると、結晶性の高い
分子と低い分子との結晶性の差が大きくなり、やはり、
発泡時に溶融樹脂の粘度にむらが生じ、均一な発泡体が
得られない。
とは、結晶性の異なる成分が複数個存在することを意味
し、この場合、発泡時に溶融樹脂の粘度にむらが生じ、
均一な発泡体が得られない。また、結晶融解ピ−クが１
つであっても、結晶融解ピ−ク温度から全結晶が融解し
終わるまでの温度幅が２０℃を超えると、結晶性の高い
分子と低い分子との結晶性の差が大きくなり、やはり、
発泡時に溶融樹脂の粘度にむらが生じ、均一な発泡体が
得られない。
【００２９】請求項３記載の発明の架橋ポリエチレン系
樹脂発泡体は、クロス分別法により１０重量％溶出した
ときの温度より１００重量％溶出終了するまでの温度幅
が３０℃以内であり、かつ、重量平均分子量／数平均分
子量の値が１．５〜３．５であるポリエチレン系樹脂か
らなり、請求項１記載の物性を有することを特徴とす
る。
樹脂発泡体は、クロス分別法により１０重量％溶出した
ときの温度より１００重量％溶出終了するまでの温度幅
が３０℃以内であり、かつ、重量平均分子量／数平均分
子量の値が１．５〜３．５であるポリエチレン系樹脂か
らなり、請求項１記載の物性を有することを特徴とす
る。
【００３０】請求項３記載の発明でのクロス分別法によ
る測定は以下の通りである。
る測定は以下の通りである。
【００３１】まず、ポリエチレン系樹脂を１４０℃ある
いは該ポリエチレン系樹脂が完全に溶解する温度のｏ−
ジクロロベンゼンに溶解し、次いで、一定温度で冷却
し、予め用意しておいた不活性担体の表面に、薄いポリ
マ−層を結晶性の高い順、分子量の大きい順に生成させ
る。次に、連続的または段階的に昇温させ、溶出した成
分の濃度を順次検出し、組成分布（結晶性分布）を測定
する。これを温度上昇溶離分別という。同時に、溶出し
た成分を高温型ＧＰＣにより分析して、分子量と分子量
分布を測定する。本発明では、上述した温度上昇溶離分
別と高温型ＧＰＣの両者をシステムとして備えているク
ロス分別クロマトグラフ装置（ＣＦＣ−Ｔ１５０Ａ型：
三菱油化社製）を使用して測定した。
いは該ポリエチレン系樹脂が完全に溶解する温度のｏ−
ジクロロベンゼンに溶解し、次いで、一定温度で冷却
し、予め用意しておいた不活性担体の表面に、薄いポリ
マ−層を結晶性の高い順、分子量の大きい順に生成させ
る。次に、連続的または段階的に昇温させ、溶出した成
分の濃度を順次検出し、組成分布（結晶性分布）を測定
する。これを温度上昇溶離分別という。同時に、溶出し
た成分を高温型ＧＰＣにより分析して、分子量と分子量
分布を測定する。本発明では、上述した温度上昇溶離分
別と高温型ＧＰＣの両者をシステムとして備えているク
ロス分別クロマトグラフ装置（ＣＦＣ−Ｔ１５０Ａ型：
三菱油化社製）を使用して測定した。
【００３２】請求項３記載のポリエチレン系樹脂は、ク
ロス分別法により１０重量％溶出したときの温度より１
００重量％溶出終了するまでの温度幅が３０℃以内であ
り、好ましくは２８℃以内である。３０℃を超えると、
結晶性の高い成分と低い成分が同時に存在することにな
り、発泡時に溶融樹脂の粘度にむらが生じ、均一な発泡
体が得られない。
ロス分別法により１０重量％溶出したときの温度より１
００重量％溶出終了するまでの温度幅が３０℃以内であ
り、好ましくは２８℃以内である。３０℃を超えると、
結晶性の高い成分と低い成分が同時に存在することにな
り、発泡時に溶融樹脂の粘度にむらが生じ、均一な発泡
体が得られない。
【００３３】また、請求項３のポリエチレン系樹脂は、
クロス分別法により測定された重量平均分子量／数平均
分子量の値が１．５〜３．５であり、好ましくは１．７
〜３．０である。この値が、１．５未満では、発泡体の
強度は向上されるが、ポリエチレン系樹脂が溶融時に流
れにくくなり、成形が困難となる。３．５を超えると分
子量分布のバラツキが大きくなって、分子量の低い分子
と高い分子の存在比率が高くなり、発泡時に溶融樹脂の
粘度にむらが生じ、均一な発泡体が得られない。
クロス分別法により測定された重量平均分子量／数平均
分子量の値が１．５〜３．５であり、好ましくは１．７
〜３．０である。この値が、１．５未満では、発泡体の
強度は向上されるが、ポリエチレン系樹脂が溶融時に流
れにくくなり、成形が困難となる。３．５を超えると分
子量分布のバラツキが大きくなって、分子量の低い分子
と高い分子の存在比率が高くなり、発泡時に溶融樹脂の
粘度にむらが生じ、均一な発泡体が得られない。
【００３４】請求項４記載の発明は、ポリエチレン系樹
脂と発泡剤からなる発泡性シ−トを、電離性放射線照射
により架橋した後発泡することを特徴とする、請求項
１、２又は３記載の架橋ポリエチレン系樹脂発泡体の製
造方法である。
脂と発泡剤からなる発泡性シ−トを、電離性放射線照射
により架橋した後発泡することを特徴とする、請求項
１、２又は３記載の架橋ポリエチレン系樹脂発泡体の製
造方法である。
【００３５】請求項４記載の発明では、前述したポリエ
チレン系樹脂と発泡剤とを混練装置にて溶融混練して発
泡性シ−トを成形し、電離性放射線照射により架橋した
後、発泡する。
チレン系樹脂と発泡剤とを混練装置にて溶融混練して発
泡性シ−トを成形し、電離性放射線照射により架橋した
後、発泡する。
【００３６】上記発泡剤とは、有機系熱分解型発泡剤で
あり、加熱により分解ガスを発生するものである。例え
ば、アゾジカルボンアミド、ベンゼンスルホニルヒドラ
ジド、ジニトロソペンタメチレンテトラミン、トルエン
スルホニルヒドラジド、４，４─オキシビス（ベンゼン
スルホニルヒドラジド）等が用いられる。これらは単独
で用いられても、併用されてもよい。
あり、加熱により分解ガスを発生するものである。例え
ば、アゾジカルボンアミド、ベンゼンスルホニルヒドラ
ジド、ジニトロソペンタメチレンテトラミン、トルエン
スルホニルヒドラジド、４，４─オキシビス（ベンゼン
スルホニルヒドラジド）等が用いられる。これらは単独
で用いられても、併用されてもよい。
【００３７】上記発泡剤の添加量は、架橋ポリエチレン
系樹脂発泡体の見掛け密度が０．０２〜０．３３ｇ／ｃ
ｃになるように限定されればよく、一般に、ポリエチレ
ン系樹脂１００重量部に対し１．５〜３３重量部であ
り、好ましくは２〜２０重量部である。
系樹脂発泡体の見掛け密度が０．０２〜０．３３ｇ／ｃ
ｃになるように限定されればよく、一般に、ポリエチレ
ン系樹脂１００重量部に対し１．５〜３３重量部であ
り、好ましくは２〜２０重量部である。
【００３８】上記混練装置としては、例えば、単軸押出
機、２軸押出機、バンバリミキサ、ニ−ダ−、カレンダ
−ロ−ル等があげられる。
機、２軸押出機、バンバリミキサ、ニ−ダ−、カレンダ
−ロ−ル等があげられる。
【００３９】前述したポリエチレン系樹脂と上記発泡剤
とは、上記混練装置にて、発泡剤の分解温度未満に加
熱、溶融混練された後、シ−ト状に成形される。
とは、上記混練装置にて、発泡剤の分解温度未満に加
熱、溶融混練された後、シ−ト状に成形される。
【００４０】上記電離性放射線には、例えば、電子線、
Ｘ線、α線、β線、γ線等が用いられる。電離性放射線
の照射量は、少なすぎると架橋せず、多すぎると架橋が
かかりすぎる場合があり、又、架橋ポリエチレン系樹脂
発泡体のゲル分率が３〜７０％になるように限定されれ
ばよく、一般に、照射量は１〜５Ｍｒａｄである。
Ｘ線、α線、β線、γ線等が用いられる。電離性放射線
の照射量は、少なすぎると架橋せず、多すぎると架橋が
かかりすぎる場合があり、又、架橋ポリエチレン系樹脂
発泡体のゲル分率が３〜７０％になるように限定されれ
ばよく、一般に、照射量は１〜５Ｍｒａｄである。
【００４１】上記電離性放射線を、上記発泡性シ−トに
照射して架橋させた後、発泡剤の分解温度以上に加熱し
て発泡させる。
照射して架橋させた後、発泡剤の分解温度以上に加熱し
て発泡させる。
【００４２】
実施例１、比較例１〜４ 重合触媒として四価の遷移金属を含むメタロセン化合物
を用いて得られたポリエチレン系樹脂（エクソン・ケミ
カル社製；商品名ＥＸＡＣＴ３０２７、見掛け密度０．
９００ｇ／ｃｍ3 、ＤＳＣ法及びクロス分別法の測定結
果等は表１に示した通りである）と、表２に示した所定
量のアゾジカルボンアミドとを押出機にて溶融混練し、
シ−ト状に成形した。これに表２に示した所定量の電子
線を照射して架橋した後、２５０℃のオ−ブンに連続的
に通して加熱発泡して、架橋ポリエチレン系樹脂発泡体
を得た。
を用いて得られたポリエチレン系樹脂（エクソン・ケミ
カル社製；商品名ＥＸＡＣＴ３０２７、見掛け密度０．
９００ｇ／ｃｍ3 、ＤＳＣ法及びクロス分別法の測定結
果等は表１に示した通りである）と、表２に示した所定
量のアゾジカルボンアミドとを押出機にて溶融混練し、
シ−ト状に成形した。これに表２に示した所定量の電子
線を照射して架橋した後、２５０℃のオ−ブンに連続的
に通して加熱発泡して、架橋ポリエチレン系樹脂発泡体
を得た。
【００４３】比較例５ エチレン─酢酸ビニル共重合体（昭和電工製；商品名シ
ョ−レックスＥＬ１２─５、見掛け密度０．９３２ｇ／
ｃｍ3 、酢酸ビニル含有量１５重量％）と線状低密度ポ
リエチレン（東ソ製；商品名ニポロン─Ｌ、Ｆ２０、見
掛け密度０．９１９ｇ／ｃｍ3 ）を、表２に示した所定
量で混合したポリエチレン系樹脂を用いた以外は実施例
１と同様にして、架橋ポリエチレン系樹脂発泡体を得
た。
ョ−レックスＥＬ１２─５、見掛け密度０．９３２ｇ／
ｃｍ3 、酢酸ビニル含有量１５重量％）と線状低密度ポ
リエチレン（東ソ製；商品名ニポロン─Ｌ、Ｆ２０、見
掛け密度０．９１９ｇ／ｃｍ3 ）を、表２に示した所定
量で混合したポリエチレン系樹脂を用いた以外は実施例
１と同様にして、架橋ポリエチレン系樹脂発泡体を得
た。
【００４４】実施例１、比較例１〜５で得られた架橋ポ
リエチレン系樹脂発泡体の見掛け密度、引張強さ、伸び
をＪＩＳ−Ｋ−６７６７に準拠して測定し、これらの値
を表２に示した。又、架橋ポリエチレン系樹脂発泡体の
臭い、耐溶剤性の評価、ゲル分率等を表２に示した。耐
溶剤性の評価は、ポリエチレン系樹脂発泡体を３０℃の
トルエンに２４時間浸した後、目視により以下の様に判
断した。 ○；変化なし ×；表面にアレが生じた
リエチレン系樹脂発泡体の見掛け密度、引張強さ、伸び
をＪＩＳ−Ｋ−６７６７に準拠して測定し、これらの値
を表２に示した。又、架橋ポリエチレン系樹脂発泡体の
臭い、耐溶剤性の評価、ゲル分率等を表２に示した。耐
溶剤性の評価は、ポリエチレン系樹脂発泡体を３０℃の
トルエンに２４時間浸した後、目視により以下の様に判
断した。 ○；変化なし ×；表面にアレが生じた
【００４５】
【表１】
【００４６】
【表２】
【００４７】
【発明の効果】本発明の架橋ポリエチレン系樹脂発泡体
は、柔軟性、強度に優れ、無臭で、耐溶剤性が優れてお
り、電離性放射線で架橋することにより、容易に製造で
きる。
は、柔軟性、強度に優れ、無臭で、耐溶剤性が優れてお
り、電離性放射線で架橋することにより、容易に製造で
きる。
Claims (4)
- 【請求項１】 重合触媒として四価の遷移金属を含むメ
タロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂か
らなり、見掛け密度が０．０２〜０．３３ｇ／ｃｃ、ゲ
ル分率が３〜７０％であることを特徴とする架橋ポリエ
チレン系樹脂発泡体。 - 【請求項２】 示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定
した結晶融解ピ−クが１つであり、かつ、結晶融解ピ−
ク温度より全結晶が融解し終わるまでの温度幅が２０℃
以内であるポリエチレン系樹脂からなり、見掛け密度が
０．０２〜０．３３ｇ／ｃｃ、ゲル分率が３〜７０％で
あることを特徴とする架橋ポリエチレン系樹脂発泡体。 - 【請求項３】 クロス分別法によって１０重量％溶出し
たときの温度より１００重量％溶出終了するまでの温度
幅が３０℃以内であり、かつ、重量平均分子量／数平均
分子量の値が１．５〜３．５であるポリエチレン系樹脂
からなり、見掛け密度が０．０２〜０．３３ｇ／ｃｃ、
ゲル分率が３〜７０％であることを特徴とする架橋ポリ
エチレン系樹脂発泡体。 - 【請求項４】 ポリエチレン系樹脂と発泡剤からなる発
泡性シ−トを、電離性放射線照射により架橋した後発泡
することを特徴とする、請求項１、２又は３記載の架橋
ポリエチレン系樹脂発泡体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14432296A JPH09324063A (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | 架橋ポリエチレン系樹脂発泡体とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14432296A JPH09324063A (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | 架橋ポリエチレン系樹脂発泡体とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09324063A true JPH09324063A (ja) | 1997-12-16 |
Family
ID=15359409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14432296A Pending JPH09324063A (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | 架橋ポリエチレン系樹脂発泡体とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09324063A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1320041C (zh) * | 2003-07-16 | 2007-06-06 | 积水化学工业株式会社 | 交联聚烯烃系树脂泡沫薄片及其制造方法以及粘合带 |
| US9260577B2 (en) | 2009-07-14 | 2016-02-16 | Toray Plastics (America), Inc. | Crosslinked polyolefin foam sheet with exceptional softness, haptics, moldability, thermal stability and shear strength |
-
1996
- 1996-06-06 JP JP14432296A patent/JPH09324063A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1320041C (zh) * | 2003-07-16 | 2007-06-06 | 积水化学工业株式会社 | 交联聚烯烃系树脂泡沫薄片及其制造方法以及粘合带 |
| US9260577B2 (en) | 2009-07-14 | 2016-02-16 | Toray Plastics (America), Inc. | Crosslinked polyolefin foam sheet with exceptional softness, haptics, moldability, thermal stability and shear strength |
| US10301447B2 (en) | 2009-07-14 | 2019-05-28 | Toray Plastics (America), Inc. | Crosslinked polyolefin foam sheet with exceptional softness, haptics, moldability, thermal stability and shear strength |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
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