JP2000332570A - 圧電共振子 - Google Patents
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Abstract
要振動以外の不要な振動を抑制し、スプリアスの発生を
抑制できる圧電共振子を提供する。 【解決手段】振動空間Aを有する基体11と、振動空間
Aを被覆するように基体11表面に形成された支持膜1
2と、第1、第2電極13、15で圧電体14を挟持し
てなる振動体16とを具備する圧電共振子において、支
持膜12に凹部19が形成されており、第1電極13の
幅をa、第2電極15の幅をb、圧電体14の幅をcと
したときに、a≧x、b≧x、c>x(ただし、a>x
かつb>xを除く)を満足するものである。
Description
AN等に用いられる圧電共振子やフィルターに関するも
のであり、特に、基体表面の支持膜上に圧電体の両面に
電極を形成した振動発生部を設けてなる圧電共振子に関
するものである。
波数の高周波数化に伴い、これらの電気信号に対して用
いられるフィルターも高周波数に対応したものが開発さ
れている。特に、最近注目されているのは、固体の表面
を伝わる音響波である弾性表面波を用いたSAWフィル
ターである。このフィルターは、固体表面上に形成した
櫛形の電極間に印加される高周波電界と弾性表面波の共
振を用いており、1GHz程度までの共振周波数を持つ
フィルターが作製されている。
の櫛形電極間距離が共振周波数に反比例するという関係
にあるため、1GHzを越える周波数領域では櫛形電極
間距離が1μm以下となり、電極作製が非常に困難であ
った。
数は、ますます高くなるものと予想され、既に、数GH
z以上の規格策定の動きもあることから、それらの周波
数に対応した、安価で高性能なフィルターが求められて
いる。
は、こうした要求に対して、圧電体薄膜を利用した共振
子が提案されている。これは、入力される高周波電気信
号に対して、圧電体が振動を起こし、その振動が圧電体
の厚み方向において共振(厚み縦振動)を起こすことを
用いた共振子である。
を伝播する弾性波を用いることから、バルク・アコース
ティック・ウェーブ・レゾネーター(以下、BAWRと
いう)と呼ばれている。このBAWRを構成する圧電体
の膜厚制御は、0.3μm以下の精度で作製可能である
ため、SAWフィルターに比べてより高い周波数の共振
周波数を持つレゾネーターが作製可能になると期待さ
れ、開発が進められてきた。
に、基体1と、該基体1表面に形成された支持膜2と、
該支持膜2上に形成された第1電極3と、該第1電極3
上に形成された圧電体4と、該圧電体4上に形成された
第2電極5とからなるものである(USP4,320,
365)。第1電極3と第2電極5が圧電体4を挟持し
て振動体6が構成されている。支持膜2は、基体1に形
成された振動空間Aを被覆して基体1表面に形成されて
いる。対向して形成された第1電極3、第2電極5と、
これらの第1電極3、第2電極5の間の圧電体4から構
成された振動体6の振動発生部7(破線で示す)が励振
され、これによって支持膜2の振動発生部7の部位が振
動することになる。すなわち、図9において2本の破線
で挟まれた第1電極3、第2電極5、圧電体4、支持膜
2が振動する。
nO、AlN、CdS等が用いられ、基体材料として主
にSiが、電極材料としてAl、Auが、振動体を支え
る支持膜としてはSiO2 が用いられてきた。
振動体6の振動発生部7で振動が励起されるが、圧電体
4のみならず、第1電極3および第2電極5や振動体6
を支持する支持膜2も振動しており、エネルギーの閉じ
込めに関しては、振動体6と共に支持膜2を考慮する必
要があったが、十分な検討がされていなかった。
挟まれた領域で示された振動発生部7の支持膜2と、そ
の他の非振動部8の支持膜2とが同一の厚さであったた
め、振動体6において、振動発生部7の圧電体4から隣
接する非振動部8の圧電体4を介してエネルギーが漏れ
出てしまうために、エネルギー閉じ込め効果が小さく、
これにより、共振周波数、あるいは反共振周波数近傍に
おいて主要振動以外の不要な振動によるスプリアスが励
振されるようになり、特性が悪くなるという問題があっ
た。
構成できるとともに、厚み縦振動モードの効率的なエネ
ルギー閉じ込めを可能とし、主要振動以外の不要な振動
を抑制してスプリアスの発生を防止でき、インピーダン
ス特性の良好な圧電共振子を提供することにある。
振動空間を有する基体と、前記振動空間を被覆するよう
に前記基体表面に形成された支持膜と、該支持膜の前記
振動空間と反対の面に当接され、圧電体を第1電極と第
2電極で挟持した振動体とからなる圧電共振子であっ
て、前記支持膜の前記振動空間と反対の部位に凹部が形
成されており、該凹部の幅をx、前記支持膜の少なくと
も凹部底面に形成された前記第1電極の幅をa、前記第
1電極に対向して形成された前記第2電極の幅をb、前
記圧電体の幅をcとした時に、a≧x、b≧x、c>x
(ただし、a>xかつb>xを除く)を満足するもので
ある。
空間を被覆するように前記基体表面に形成された支持膜
と、該支持膜の前記振動空間と反対の面に当接された振
動発生部とを具備し、該振動発生部が、対向して形成さ
れた第1電極、第2電極と、該第1電極、第2電極の間
の圧電体とから構成されている圧電体共振子であって、
前記振動発生部における前記圧電体の周囲に、弾性定数
が前記圧電体よりも大きい絶縁体を設けたことを特徴と
するものである。また、絶縁体は、アルミナ、ジルコニ
ア、ダイヤモンド、BN、B4 C、SiCおよびSi3
N4 から選ばれる少なくとも1種を主成分とし、圧電体
がPbとTiとを主成分とするペロブスカイト型複合酸
化物からなることが好ましい。
第1電極、第2電極と、これらの第1電極、第2電極の
間の圧電体とから構成された実際に振動する部分(振動
発生部)が当接する支持膜に凹部が形成されおり、振動
発生部が支持膜の凹部内に収容されているため、振動発
生部の圧電体の厚みを非振動部の圧電体の厚みよりも大
きくすることができ、振動発生部における圧電体の音速
は、隣接する非振動部の圧電体の音速よりも小さくな
る。
が当接した支持膜とからなる振動する部位の共振周波数
が、隣接する非振動部の共振周波数よりも小さくなり、
厚み縦振動のエネルギーが振動発生部に効果的に閉じ込
められる。そのために、使用する厚み縦振動モードの共
振周波数、反共振周波数近傍において非振動部に起因す
る不要振動が抑制されて、スプリアスの発生が抑制され
る。
に絶縁体が設けられており、該絶縁体の弾性定数を前記
圧電体の弾性定数よりも大きくすることによって、絶縁
体の音速を圧電体の音速よりも大きくすることができ
る。その結果、振動発生部と、この振動発生部が当接し
た支持膜とからなる振動する部位の共振周波数が、その
他の部位の共振周波数よりも小さくなり、厚み縦振動の
エネルギーが振動発生部に効果的に閉じ込められる。そ
のために、使用する厚み縦振動モードの共振周波数、反
共振周波数近傍において非振動部に起因する不要振動が
抑制されて、スプリアスの発生が抑制される。
ダイヤモンド、BN、B4 C、SiC、Si3 N4 を主
成分とし、圧電体をPbとTiとを主成分とするペロブ
スカイト型複合酸化物とすることにより、絶縁体の弾性
定数を圧電体の弾性定数よりも大きくできるので、エネ
ルギーを効率よく振動発生部に閉じ込めることができ、
スプリアスをより高効率で除去した圧電共振子を実現す
ることができる。
に、支持膜、圧電体薄膜、電極薄膜が形成された薄膜圧
電共振子であり、図1および図2に示すように、振動空
間Aを有する基体11と、該基体11の表面に振動空間
Aを被覆するように形成された支持膜12と、該支持膜
12の上面に形成された第1電極13と、第1電極13
上に形成された圧電体14と、該圧電体14上に形成さ
れた第2電極15とから構成されている。
15とにより圧電体14を挟持した振動体16が形成さ
れている。振動体16は、第1電極13と、第2電極1
5と、圧電体14との層状構造を有している。尚、圧電
体14の幅は第1電極13または第2電極15の幅より
も長くても何ら差し支えない。この振動体16には、対
向して形成された第1電極13、第2電極15とこれら
の第1電極13、第2電極15の間の圧電体14とから
なり、実際に振動を発生させる振動発生部17が形成さ
れている。また、振動体16の振動発生部17以外の部
分は非振動部18とされている。
9が形成されており、凹部19の幅をx、凹部19底面
および支持膜12表面に形成された第1電極13の幅を
a、第1電極13に対向して形成された第2電極15の
幅をb、圧電体14の幅をcとした時に、a≧x、b≧
x、c>x(ただし、a>xかつb>xを除く)を満足
していることが必要である。
に示したように支持膜12の振動体16側表面に凹部1
9が形成されており、この凹部19に振動発生部17が
収容されていることになり、振動発生部17の圧電体1
4の厚みが、隣接する非振動部18の圧電体14の厚み
よりも大きくなっている。
ッチングにより振動空間Aが形成されている。基体11
の振動空間Aは、振動発生部17の振動を基体11に伝
達しないための空間であって、基体11に貫通孔を形成
したり、基体11の支持膜12を形成する部分に凹状の
窪みを形成したりすることにより作製される。
方法で形成され、0.5〜5μmの厚みが望ましく、特
には、1〜3μmが好ましい。0.5μm以下では、支
持膜強度が不十分で、膜が自立できずに破壊されやす
い。また、5μm以上では、共振周波数が低下して高周
波化に対応できない。
ック・スラリーを塗布し、加熱焼成する方法、あるいは
気相合成法等で形成することが出来る。圧電体14の厚
みは使用する共振子の周波数帯にもよるが、1 〜500
μm程度が望ましく、特には、2〜200μmが均一な
膜を得るために望ましい。
速が、圧電体14の音速よりも大きくなるように、圧電
体14の弾性定数に比べて大きくする必要がある。例え
ば、アルミナ、ジルコニア、ダイヤモンド、BN、B4
C、SiC、Si3 N4 の弾性定数の大きな材料を主成
分とする材質からなる薄膜層とするのが望ましい。特に
は、ダイヤモンド、立法晶BN、B4 C、SiCが弾性
定数と強度の点で望ましい。なお、C3 N4 を使用して
も差し支えない。
を主成分とするペロブスカイト型複合酸化物からなる圧
電材料であることが望ましく、特には、Pb(Zr,T
i)O3 系、またはPbTiO3 等の圧電材料からなる
ことが望ましい。Pb(Zr,Ti)O3 系圧電材料
は、従来のZnO、AlN等のc軸配向性の圧電材料を
用いていた場合に比べ、圧電体の電気機械結合係数が大
きく、特に、Pb(Zr,Ti)O3 系圧電材料はMP
B近傍(組成相境界)の組成を用いると電気機械結合係
数が大きく、圧電共振子の周波数差△F(=反共振周波
数―共振周波数)を増大することができる。
ジルコニアの弾性定数は323GPa、SiCの弾性定
数は434GPa、Si3 N4 の弾性定数は323GP
a、ダイヤモンドの弾性定数は960GPa、B4 Cの
弾性定数は450GPa、およびPb(Zr,Ti)O
3 の弾性定数は70GPaである。
を用いると、Ti/(Ti+Zr)比や、Bサイト置換
イオン種及びその置換イオン量をコントロールすること
により共振周波数の温度係数を自由にコントロールする
ことが可能であり、共振周波数の温度係数が所望の極性
を持つ圧電材料を比較的容易に作製することが可能であ
り、従来のZnO、AlN等のc軸配向性の圧電材料を
用いていた場合に比べて、共振周波数の温度係数のコン
トロールが可能であり、支持膜12の厚み、共振周波数
の温度係数に応じた材料の開発が可能である。圧電体1
4の薄膜作製には、成膜時に結晶軸をc軸方向に配向さ
せることにより、圧電性を示す膜を形成することができ
る。また、圧電性が弱い場合には、直流電圧を印加して
圧電性を付与しても良い。
第2電極15には、従来、多用されているAl、Pt、
Au等比較的反応性の低い金属材料が用いられる。圧電
体14の材料との反応を考慮すると、電極材料として
は、反応性の低いPt、Auが望ましい。第1電極13
と第2電極15の材質は異なっても良い。
膜12の振動体16側の表面に凹部19を形成し、凹部
19を覆うように第1電極13を形成する必要があり、
その際には、凹部19のコーナー部20には、半径が1
〜200μm程度のアールを付けるか、又はコーナー部
20を斜めにしてテーパーを形成するのが望ましい。こ
のようにすることで、第1電極13が形成しやすくな
り、第1電極13の断線等を防ぐことが可能となる。
例では、第2電極15は支持膜12の凹部19の底面と
同面積であるが、第1電極13は凹部19の底面に比べ
て大きくなっている。しかし、図3または図4に示すよ
うに、第1電極13も第2電極15と同様に支持膜12
の凹部19の底面と同程度の面積に形成しても良い。さ
らに、第1電極13が支持膜12の凹部19の底面と同
程度の面積で、かつ第2電極15が支持膜12の凹部1
9の底面に比べて大きくなっても何ら差し支えない。
高周波を印加するために取り出し電極25、26が形成
されている。
圧電体14と第2電極15とを薄膜形成法により積層す
る際に、振動発生部17の圧電体14の表面21と、非
振動部18の圧電体14の表面22との高さが一致せ
ず、凹凸があっても凹凸の大きさが振動発生部17の厚
みの1/10以下の範囲であれば、差し支えない。
支持膜12の振動体16側表面に凹部19を形成したの
で、振動発生部17の圧電体14を隣接する非振動部1
8の圧電体14よりも厚くでき、振動発生部17の圧電
体14における音速を非振動部18の圧電体14におけ
る音速よりも小さくすることができ、振動発生部17に
厚み縦振動のエネルギーを十分に閉じ込め、使用する共
振周波数、反共振周波数近傍におけるスプリアスを抑制
することができる。
としてPb、Tiを含有するペロブスカイト型複合酸化
物を主成分とする圧電材料を用いて構成し、支持膜12
を圧電体14よりも音速が大きな材料、特に、アルミ
ナ、ジルコニア、ダイヤモンド、BN、B4 C、SiC
およびSi3 N4 の材料から構成すると、より効果的で
ある。
12を用いることにより、音速を大きくでき、また共振
周波数の高周波化を促進できるので、支持膜12にSi
O2等を用いていた従来の場合に比べて共振周波数を大
きくすることができるとともに、上記の材料は機械的強
度に優れるので、膜厚が比較的小さな場合でも、振動体
16を機械的に支える強度を得ることができる。
機械的強度を得るために、支持膜12の薄層化に限界が
あるが、ダイヤモンド薄膜等の前記材料を用いると、機
械的強度によって決定される限界膜厚を小さくできる。
また、Pb(Zr,Ti)O3 系圧電材料を圧電体14
として用いることにより、周波数差ΔFを大きくでき
る。
では、圧電体14の音速に比べて支持膜12の音速が大
きいために、振動体16の振動発生部17と支持膜12
の振動発生部17とからなる共振子としての共振周波数
は、圧電体14の共振周波数よりも小さくなってしま
う。したがって、共振子の共振周波数を高くするために
は、支持膜12の音速を高くすると同時に、支持膜12
の膜厚を小さくすることが望ましい。ダイヤモンド薄膜
等の前記材料の高音速特性と高強度特性とを合わせる
と、従来技術の圧電共振子に比べて高い共振周波数を実
現できる。
り、振動空間Aを有する基体31と、該基体31の表面
に振動空間Aを被覆するように形成された支持膜32
と、該支持膜32の上面に形成された振動発生部36
と、絶縁体43とから構成されている。
に形成された第1電極33と第1電極33上に形成され
た圧電体34と、該圧電体34上に形成された第2電極
35とから構成されている。また、絶縁体43は、振動
発生部36を構成する圧電体34の周囲に、該圧電体3
4とは異なる材料から形成されており、絶縁体43の弾
性定数が前記圧電体34の弾性定数よりも大きくなるよ
うな材料から構成されている。
6の圧電体34材料よりも弾性定数の大きい材質を主成
分とすることが良い。絶縁体43の材料としては、特に
は、アルミナ、ジルコニア、ダイヤモンド、BN、B4
C、SiCおよびSi3 N4を主成分とされている。な
お、C3 N4 を使用しても差し支えない。このような構
成にすると絶縁体43の音速を圧電体34の音速よりも
大きくすることができるので、厚み縦振動のエネルギー
を効率よく閉じ込めることが可能となり、その結果とし
てスプリアスの発生をなお一層抑制することができる。
ある。支持膜52は振動体56側に凹部59を有してお
り、かつ、第1電極53の上面に形成された圧電体54
と、該圧電体54の周囲に該圧電体54よりも弾性定数
が大きい絶縁体63とが設けられている。これにより、
絶縁体63の音速を圧電体54の音速よりも大きくする
ことができるので、図1の圧電共振子よりも、更に厚み
縦振動のエネルギーを効率よく閉じ込め、その結果スプ
リアスの発生をより抑制できる。
ないが、実際に共振子として使用するためには、第1電
極および第2電極には取り出し用の電極を形成すること
は言うまでもない。
振子と、図9に示す従来の圧電共振子とについてインピ
ーダンス特性の解析を実施した。図1に示す本発明の圧
電共振子においては、支持膜をダイヤモンドとし、圧電
体をPb(Zr,Ti)O3とした。そして、本発明の
圧電共振子の解析条件に関しては、振動発生部17の支
持膜12の厚み(凹部19の深さ)を1.0μmとし、
非振動部18の支持膜12の厚みを2.0μmとした。
一方、従来の圧電共振子の解析条件に関しては、図9に
おける振動発生部7及び非振動部8の支持膜2の厚みを
5.0μmとした。また、電極厚みは両方とも0.1μ
mとして解析した。
発明)に記載した。図7から、従来の共振子では、基本
波(f1)及び2倍波(f2)の共振周波数、反共振周
波数近傍に多数のスプリアスが発生したのに対し、本発
明の共振子では、基本波(f1)及び、2倍波(f2)
の共振周波数、反共振周波数近傍のスプリアスが抑制さ
れ、厚み縦振動の単一共振による共振ピークが得られて
いることがわかる。
み縦振動の基本モード及びその高次モードの振動を振動
発生部に効率良く閉じ込めることができ、不要振動によ
るスプリアス発生が少なくなり、特性の良好な圧電共振
子が得られることが判る。
圧電体の厚みを非振動部の圧電体の厚みよりも厚くする
こと、あるいは、振動発生部における圧電体の周囲に、
圧電体よりも弾性定数が大きい絶縁体を形成することに
よって、絶縁体(非振動部)の共振周波数を振動発生部
の共振周波数よりも大きくでき、厚み縦振動のエネルギ
ーを効率よく振動発生部に閉じこめ、使用する厚み縦振
動モードの共振周波数、反共振周波数近傍において不要
な振動に起因するスプリアスの発生を抑制することがで
きる。
る。
図である。
けた本発明の圧電共振子を示す断面図である。
電体の周囲に絶縁体を設けた本発明の圧電共振子を示す
断面図である。
る。
る。
Claims (3)
- 【請求項1】振動空間を有する基体と、前記振動空間を
被覆するように前記基体表面に形成された支持膜と、該
支持膜の前記振動空間と反対の面に当接され、圧電体を
第1電極と第2電極で挟持した振動体とからなる圧電共
振子であって、前記支持膜の前記振動空間と反対の部位
に凹部が形成されており、該凹部の幅をx、前記支持膜
の少なくとも凹部底面に形成された前記第1電極の幅を
a、前記第1電極に対向して形成された前記第2電極の
幅をb、前記圧電体の幅をcとした時に、下記条件を満
足することを特徴とする圧電共振子。 a≧x b≧x c>x ただし、a>xかつb>xを除く。 - 【請求項2】振動空間を有する基体と、前記振動空間を
被覆するように前記基体表面に形成された支持膜と、該
支持膜の前記振動空間と反対の面に当接された振動発生
部とを具備し、該振動発生部が、対向して形成された第
1電極、第2電極と、該第1電極、第2電極の間の圧電
体とから構成されている圧電体共振子であって、前記振
動発生部における前記圧電体の周囲に、弾性定数が前記
圧電体よりも大きい絶縁体を設けたことを特徴とする圧
電共振子。 - 【請求項3】絶縁体が、アルミナ、ジルコニア、ダイヤ
モンド、BN、B4 C、SiCおよびSi3 N4 から選
ばれる少なくとも1種を主成分とし、圧電体がPbとT
iとを主成分とするペロブスカイト型複合酸化物からな
ることを特徴とする請求項2記載の圧電共振子。
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