JP3102869B2 - 超薄板圧電共振子の構造 - Google Patents
超薄板圧電共振子の構造Info
- Publication number
- JP3102869B2 JP3102869B2 JP02029935A JP2993590A JP3102869B2 JP 3102869 B2 JP3102869 B2 JP 3102869B2 JP 02029935 A JP02029935 A JP 02029935A JP 2993590 A JP2993590 A JP 2993590A JP 3102869 B2 JP3102869 B2 JP 3102869B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- edge
- resonator
- case
- ultra
- piezoelectric resonator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 8
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
- H03B5/30—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator
- H03B5/32—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator being a piezoelectric resonator
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/171—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator implemented with thin-film techniques, i.e. of the film bulk acoustic resonator [FBAR] type
- H03H9/172—Means for mounting on a substrate, i.e. means constituting the material interface confining the waves to a volume
- H03H9/174—Membranes
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/19—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator consisting of quartz
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
高い共振周波数を得ることのできる超薄板圧電共振子の
機械的強度の改善に関する。
と高い周波数安定度の要求が厳しくなっているが、従来
より圧電デバイス(振動子、フィルタ)として多用され
てきた一般のATカット水晶共振子は温度−周波数特性は
極めて優れているもののその共振周波数は板厚に反比例
するため、製造技術及び機械的強度の観点より30MHz程
度が限界であった。
波共振周波数の奇数倍の周波数を得る所謂オーバートー
ン発振手段も広く用いられているが、発振回路にLC同調
回路等コイルを必要とするため発振回路を半導体集積回
路化する上で不都合がある上、容量比が大きく且つイン
ピーダンスレベルが高いため発振が困難な場合が生ずる
という欠陥があった。
極指ピッチによって発振周波数が決定される弾性表面波
共振子は、フォトリソグラフィ技術の進歩によって1GHz
程度の出力まで可能となってはきたが、これに使用し得
る圧電基板の温度−周波数特性がATカット水晶に比して
著しく劣るという問題があった。
に示すごとき圧電共振子が提案されている。
機械加工又はエッチングによる凹陥部5を形成するとと
もに、凹陥部5の底面に位置する振動部2の厚さを、例
えば100MHzの基本波共振周波数を得んとするならば約16
μmとする。
けた側には超薄板状の振動部2表面、前記凹陥部5を包
囲する厚肉の環状囲繞部(リブ)3表面及び前記両者を
結合する環状囲繞部内壁面の全面に導電性薄膜を蒸着し
て全面電極12とするとともに、その裏面の平坦面中央部
には部分電極14を形成する。
ける第5図に示す如く中央に凹状の収納空所10を設けた
セラミック等のケース11内に前記凹陥部5をケース底面
に向けて固定するのが常識的且つ有利であろう。この
際、環状囲繞部3の凹陥形成側の一周縁平面3aを該部に
線状に塗布した導電性接着剤15を介してケース底面に露
出し、前記ケース11の壁を気密貫通して外部リード18に
接続する導電性膜16と機械的に接着固定すると共に電気
的に接続する。
る構造(以下、片持ち構造と称する)とし、固定縁3a表
面と対向する他縁3b表面を金属膜16表面と単に接触した
状態にするか或は金属膜16表面との間にわずかの間隙を
残した自由な状態で浮かせるようにすれば当該共振子の
振動の自由を束縛することが少ないので、共振子のQの
劣化、ケース封止前後の周波数の変動を防止すると共に
量産時の温度−周波数特性のバラツキを小さくすること
ができる。
子平坦面の電極14はこれから水晶ブロック端部に延びる
電極リード部とワイヤボンディングによってケースの段
部20上に形成したパッド21と接続するのが望ましい。こ
のパッド21はケース内部を気密貫通する導体23を介して
ケース底面に形成した他の外部リード24と接続するもの
であることはいうまでもない。
完了後に、ケース開口を蓋25にて気密封止して完成する
ものである。
する水晶共振子1を環状囲繞部の一縁3a表面において片
持ち状態で保持するのが常識的であると考えられるた
め、振動、衝撃が加わった場合、固定縁の周りにフラッ
ピングを生じ環状囲繞部に加わる負荷に耐えられず、第
4図(a)に示した如き方向にクラックが発生し易いと
いう欠点があった。
に由来する欠点を除去すべくなされたものであって、水
晶等の圧電共振子ブロック表面に形成した凹陥部周縁の
厚肉の環状囲繞部によって振動部の外周を保持するよう
にした片持ち保持した場合に生じ易い共振子の破損を防
止することができる超薄圧電共振子の構造を提供するこ
とを目的する。
外周を一体的に支持する厚肉の環状囲繞部を有する圧電
共振子において、前記環状囲繞部の相対向する一対の幅
員を、これらと直交する前記環状囲繞部のケースに保持
固定すべき一縁からこれと対向する縁に向けて漸減せし
めたものである。
明を詳細に説明する。
振子の第1の実施例を示す斜視図、平面図及び図(a)
の図(a)のA−A断面図であって、矩形状の水晶ブロ
ック1の表面中央部にエッチング或は機械研磨等の方法
によって鞍形の平面形状を有する凹陥部5を形成するこ
とによって凹陥部底面に超薄肉の振動部2を形成すると
ともに、振動部2の周縁部に一体形成した厚肉の環状囲
繞部(リブ)3の接着剤を塗布すべき一縁3aと直交する
縁3c.3cの幅員dを前記ケースに対する固定縁に近づく
に従って漸増する如く構成する。
振動子をケース内に組み付けた場合においても、振動、
衝撃によって振動子1にクラックが生じることを有効に
防止しうる。
側縁3cの幅dを漸増すると共に凹陥部幅を前記固定縁3a
に向けて徐々に狭くなるよう構成するので、これに対向
する他縁3bへ向う程水晶共振子1の質量は減少する如く
分布するのみらならず、固定縁3aへ向う程環状囲繞部の
機械的強度が増大するから、振動、衝撃による共振子の
フラッピングに起因する破損を防止する上で効果的であ
る。
奏する構造であれば、いずれも本発明の範囲内に属する
ものである。
形状を台形としたり、又、同図(b)のように台形の斜
縁を凹陥中央に向けて湾曲させても同様の効果を奏す
る。
も対向する他縁3bの隅部(角部)30、31のいずれか一方
に接着剤35を塗布してケースに固定し、共振子のフラッ
ピングを阻止するようにしてもよい。
点が増大した分だけ共振子とケースとの間の熱膨張率の
相違に起因するストレスに基づく周波数の変動等諸特性
の低下は避けられないが、要求されるスペックが比較的
緩やかな場合には充分実用に耐えるので、衝撃、振動に
よる共振子の破損の可能性の大幅な低減は上述の共振子
諸特性のわずかな劣化を補って余りあるものである。
した場合についてのみ説明したが、本発明に係る超薄板
圧電共振子はその平坦面をケース底面に向けて収納する
ことも可能である。
示したが、これは一例に過ぎず、本発明は水晶以外の圧
電基板を用いた振動子、フィルタ素子等に適用可能であ
る。更に、上記実施例においては、平面形状が直方体状
の圧電材料ブロックを示したが、これは共振子をバッチ
生産する際の量産性を高める必要からの便宜的な形態に
過ぎず、本発明の範囲がこの例に限定される趣旨ではな
い。従って、本発明の思想は、共振子の平面形状が円
形、多角形、その他異形のものであっても同様に適用可
能である。
殊に本発明に係る共振子をケース内に片持支持にて収納
した際、外部からの振動、衝撃によって生ずる共振子の
フラッピングに起因する破損を防止する上で著しい効果
を奏する。
しての水晶振動子の構成を示す斜視図、平面図及びA−
A断面図、第2図(a)(b)は夫々第1図の実施例の
変形例を示す平面図、第3図は本発明の第2の実施例の
構成を示す平面図、第4図(a)(b)及び第5図は従
来の超薄板圧電共振子の構成を示す斜視図、断面図及び
そのケースへの固定法を構成説明図である。 1……水晶振動子、2……振動部、3……環状囲繞部
(リブ)、3a……固定縁、3b……固定縁の対向縁、3c…
…側縁、5……凹陥部、15……導電性接着剤 30、31……隅部、35……導電性接着剤
Claims (2)
- 【請求項1】超薄肉の振動部と、該振動部周縁を包囲す
る厚肉の環状囲繞部とを一体的に構成した圧電共振子に
おいて、前記環状囲繞部の相対向する一対の厚肉側縁の
幅員を、これらと直交する前記環状囲繞部のケースに固
定すべき一縁から該一縁と対向する他縁に向けて漸減せ
しめたことを特徴とする超薄板圧電共振子の構造。 - 【請求項2】前記圧電共振子を構成する前記環状囲繞部
の前記ケースに固定すべき前記一縁を接着剤にて固定す
るとともに当該固定縁と対向する他縁の両端角部の少な
くともいずれか一方を接着剤によって前記ケースに接着
したことを特徴とする請求項(1)の超薄板圧電共振子
の構造。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02029935A JP3102869B2 (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | 超薄板圧電共振子の構造 |
KR1019900702673A KR940011487B1 (ko) | 1990-02-09 | 1990-10-02 | 초박판 압전공진자의 구조 |
EP90914424A EP0468051B1 (en) | 1990-02-09 | 1990-10-02 | Structure of ultra-thin sheet piezoresonator |
US07/768,909 US5218328A (en) | 1990-02-09 | 1990-10-02 | Structure for a resonator using an ultrathin piezoelectric substrate |
EP94118006A EP0644652A2 (en) | 1990-02-09 | 1990-10-02 | Structure for a resonator using an ultrathin piezoelectric substrate |
DE69024207T DE69024207T2 (de) | 1990-02-09 | 1990-10-02 | Struktur eines piezoelektrischen resonators aus einer ultradünnen schicht |
PCT/JP1990/001273 WO1991012662A1 (en) | 1990-02-09 | 1990-10-02 | Structure of ultra-thin sheet piezoresonator |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02029935A JP3102869B2 (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | 超薄板圧電共振子の構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03235408A JPH03235408A (ja) | 1991-10-21 |
JP3102869B2 true JP3102869B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=12289845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP02029935A Expired - Fee Related JP3102869B2 (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | 超薄板圧電共振子の構造 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5218328A (ja) |
EP (2) | EP0644652A2 (ja) |
JP (1) | JP3102869B2 (ja) |
KR (1) | KR940011487B1 (ja) |
DE (1) | DE69024207T2 (ja) |
WO (1) | WO1991012662A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5617065A (en) * | 1995-06-29 | 1997-04-01 | Motorola, Inc. | Filter using enhanced quality factor resonator and method |
WO2002007234A1 (fr) * | 2000-07-17 | 2002-01-24 | Nagaura, Kumiko | Dispositif piezoelectrique et transducteur electroacoustique et leur procede de production |
JP2004080711A (ja) * | 2002-08-22 | 2004-03-11 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子の保持構造 |
US7098574B2 (en) * | 2002-11-08 | 2006-08-29 | Toyo Communication Equipment Co., Ltd. | Piezoelectric resonator and method for manufacturing the same |
RU2234186C1 (ru) * | 2003-04-24 | 2004-08-10 | Мацак Андрей Николаевич | Высокочастотный пьезоэлемент |
US7568377B2 (en) * | 2005-07-28 | 2009-08-04 | University Of South Florida | High frequency thickness shear mode acoustic wave sensor for gas and organic vapor detection |
JP2008078717A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Nec Tokin Corp | ノイズフィルタおよびスイッチング電源 |
CN102498666B (zh) * | 2009-09-18 | 2015-10-14 | 株式会社大真空 | 压电振动片以及压电振动片的制造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3453458A (en) * | 1965-04-19 | 1969-07-01 | Clevite Corp | Resonator supporting structure |
US3694677A (en) * | 1971-03-03 | 1972-09-26 | Us Army | Vhf-uhf piezoelectric resonators |
JPS5312292A (en) * | 1976-07-21 | 1978-02-03 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Thickness slide crystal vibrator |
JPS54107293A (en) * | 1978-02-10 | 1979-08-22 | Nec Corp | Crystal oscillator |
FR2527865A1 (fr) * | 1982-06-01 | 1983-12-02 | Cepe | Resonateur piezo-electrique a haute frequence et son procede de fabrication |
JPS60232710A (ja) * | 1984-05-01 | 1985-11-19 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電振動子 |
JPS613513A (ja) * | 1984-06-18 | 1986-01-09 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動子 |
JP2643180B2 (ja) * | 1987-09-21 | 1997-08-20 | 日本電気株式会社 | モノリシック集積回路 |
-
1990
- 1990-02-09 JP JP02029935A patent/JP3102869B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1990-10-02 WO PCT/JP1990/001273 patent/WO1991012662A1/ja active IP Right Grant
- 1990-10-02 EP EP94118006A patent/EP0644652A2/en not_active Withdrawn
- 1990-10-02 US US07/768,909 patent/US5218328A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-10-02 EP EP90914424A patent/EP0468051B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-10-02 KR KR1019900702673A patent/KR940011487B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1990-10-02 DE DE69024207T patent/DE69024207T2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR920702072A (ko) | 1992-08-12 |
EP0644652A3 (ja) | 1995-04-05 |
EP0468051A4 (en) | 1992-05-13 |
US5218328A (en) | 1993-06-08 |
KR940011487B1 (ko) | 1994-12-19 |
WO1991012662A1 (en) | 1991-08-22 |
EP0468051A1 (en) | 1992-01-29 |
DE69024207D1 (de) | 1996-01-25 |
EP0468051B1 (en) | 1995-12-13 |
JPH03235408A (ja) | 1991-10-21 |
EP0644652A2 (en) | 1995-03-22 |
DE69024207T2 (de) | 1996-05-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6111480A (en) | Piezoelectric resonator and method of adjusting resonant frequency thereof | |
EP0468052B1 (en) | Structure for holding ultrathin plate piezoelectric resonator in package | |
KR20120135058A (ko) | 압전 진동 소자, 압전 진동 소자의 제조 방법, 압전 진동자, 전자 디바이스 및, 전자 기기 | |
JPH08242026A (ja) | 圧電振動子及びこれを具備する圧電振動子デバイス並びに該デバイスを具備する回路装置 | |
WO1991019351A1 (en) | Structure of electrode and lead thereof of ultra thin plate piezoelectric resonator | |
US5436523A (en) | High frequency crystal resonator | |
EP0483358B1 (en) | Ultra thin quartz crystal filter element of multiple mode | |
US6362561B1 (en) | Piezoelectric vibration device and piezoelectric resonance component | |
JP2000278080A (ja) | 圧電デバイス | |
JP2000278079A (ja) | 圧電デバイス | |
JP2013042440A (ja) | 圧電振動素子、圧電振動子、電子デバイス、及び電子機器 | |
JP3102869B2 (ja) | 超薄板圧電共振子の構造 | |
JP3017746B2 (ja) | 水晶振動子 | |
JP3221609B2 (ja) | 超薄板圧電共振子の固定部構造 | |
JP4196641B2 (ja) | 超薄板圧電デバイスとその製造方法 | |
JP4310838B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP3277501B2 (ja) | 圧電共振子の構造及びその製造方法 | |
JP2000332571A (ja) | 圧電デバイス | |
JP2005033294A (ja) | 水晶振動素子 | |
JP3102872B2 (ja) | 超薄肉圧電振動子 | |
JP3139289B2 (ja) | 圧電共振部品 | |
JP3287383B2 (ja) | モノリシック水晶フィルタ | |
JP2929107B2 (ja) | 水晶振動子の製造方法 | |
JPH0435105A (ja) | 超薄板圧電共振子の電極構造 | |
JPH03243008A (ja) | 超薄板水晶共振子の固定方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070825 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080825 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080825 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090825 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |