JP2000332467A - 端末網制御装置 - Google Patents
端末網制御装置Info
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- JP2000332467A JP2000332467A JP11140948A JP14094899A JP2000332467A JP 2000332467 A JP2000332467 A JP 2000332467A JP 11140948 A JP11140948 A JP 11140948A JP 14094899 A JP14094899 A JP 14094899A JP 2000332467 A JP2000332467 A JP 2000332467A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 他の電子部品と同時に外部接続端子を装着し
て、ハンダ槽に浸漬してハンダ付けを行うとケースへの
取り付け部がハンダ槽に浸漬して変形するために、電子
部品と外部接続端子を一括してハンダ付けをすることが
できなかったり、また袋状ケースを成型する場合ケース
の肉厚が不均一になる不具合をあった。 【解決手段】 袋状ケース3側面に設けられた段差部3
4上に外部接続端子2の両側面に設けられた回路基板面
と一定のギャップを有するフランジ22をのせて回路基
板1を挿入し、回路基板1をケース内面から一定の高さ
に保持するとともに、段差部34に設けられた凹部35
にフランジ22に設けられた突起23を係合させて、ケ
ース開口部から回路基板1の脱落を防止するように構成
する。
て、ハンダ槽に浸漬してハンダ付けを行うとケースへの
取り付け部がハンダ槽に浸漬して変形するために、電子
部品と外部接続端子を一括してハンダ付けをすることが
できなかったり、また袋状ケースを成型する場合ケース
の肉厚が不均一になる不具合をあった。 【解決手段】 袋状ケース3側面に設けられた段差部3
4上に外部接続端子2の両側面に設けられた回路基板面
と一定のギャップを有するフランジ22をのせて回路基
板1を挿入し、回路基板1をケース内面から一定の高さ
に保持するとともに、段差部34に設けられた凹部35
にフランジ22に設けられた突起23を係合させて、ケ
ース開口部から回路基板1の脱落を防止するように構成
する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、袋状のケースに外
部接続端子を装着した回路基板を挿入して、固定・保持
する網制御装置に関するものである。
部接続端子を装着した回路基板を挿入して、固定・保持
する網制御装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、袋状のケースに回路基板を挿入し
て構成される端末網制御装置では、図7の断面図に示す
ように電子部品を装着した回路基板1にケースへの取り
付け部21を設けた外部接続端子2(断面は省略)が装
着され、図の右側方から袋状ケース3内に挿入される。
袋状ケース3に設けられたリブ31及びリブ32によっ
て回路基板1の先端が挟持されるとともに、外部接続端
子2の取り付け部21に設けられた穴から袋状ケース3
の底面のボス33にネジ12で締結してケース内に固定
される。そして、外部接続端子2を覆い、袋状ケースの
開口部と勘合するカバー4がネジ41で袋状ケース3に
固定される。
て構成される端末網制御装置では、図7の断面図に示す
ように電子部品を装着した回路基板1にケースへの取り
付け部21を設けた外部接続端子2(断面は省略)が装
着され、図の右側方から袋状ケース3内に挿入される。
袋状ケース3に設けられたリブ31及びリブ32によっ
て回路基板1の先端が挟持されるとともに、外部接続端
子2の取り付け部21に設けられた穴から袋状ケース3
の底面のボス33にネジ12で締結してケース内に固定
される。そして、外部接続端子2を覆い、袋状ケースの
開口部と勘合するカバー4がネジ41で袋状ケース3に
固定される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】一般的に電子部品のハ
ンダ付けをする場合、回路基板に電子部品を挿入してハ
ンダ槽に浸漬してハンダ付けを行っている。しかしなが
ら、従来構造の端末網制御装置では、他の電子部品と同
時に外部接続端子を装着して、ハンダ槽に浸漬してハン
ダ付けを行うとケースへの取り付け部がハンダ槽に浸漬
して変形するために、電子部品と外部接続端子を一括し
てハンダ付けをすることができず、外部接続端子のハン
ダ付けのみを別工程で行う必要があった。また外部接続
端子のケースへの取り付け部を別部品にして、ハンダ付
け工程を一括して行えるようにした場合もあるが、そう
すると当然のことながら部品点数が増加することになっ
た。
ンダ付けをする場合、回路基板に電子部品を挿入してハ
ンダ槽に浸漬してハンダ付けを行っている。しかしなが
ら、従来構造の端末網制御装置では、他の電子部品と同
時に外部接続端子を装着して、ハンダ槽に浸漬してハン
ダ付けを行うとケースへの取り付け部がハンダ槽に浸漬
して変形するために、電子部品と外部接続端子を一括し
てハンダ付けをすることができず、外部接続端子のハン
ダ付けのみを別工程で行う必要があった。また外部接続
端子のケースへの取り付け部を別部品にして、ハンダ付
け工程を一括して行えるようにした場合もあるが、そう
すると当然のことながら部品点数が増加することになっ
た。
【0004】しかも、袋状のケースを成型する場合、そ
の金型構造の概略断面は図8に示すようになる。図8に
おいて、71は上型、72は下型、73は袋状に成型す
るための挿入型である。ここで、挿入型73は図におけ
る右側を上型71と下型72によって支持された「片持
ちはり」状態となる。金型内に成型材料が注入されると
成型材料の圧力によって、挿入型73には図の矢印の方
向のたわみが発生し、上下の肉厚の一方が厚く、他の一
方が薄くなり、ケースの肉厚が不均一になり問題となっ
た。
の金型構造の概略断面は図8に示すようになる。図8に
おいて、71は上型、72は下型、73は袋状に成型す
るための挿入型である。ここで、挿入型73は図におけ
る右側を上型71と下型72によって支持された「片持
ちはり」状態となる。金型内に成型材料が注入されると
成型材料の圧力によって、挿入型73には図の矢印の方
向のたわみが発生し、上下の肉厚の一方が厚く、他の一
方が薄くなり、ケースの肉厚が不均一になり問題となっ
た。
【0005】そのために成型材料の注入位置や成型条件
の設定が難しかった。さらに、ケースの袋状の深さが深
いほど挿入型のたわみは大きくなり、偏肉の度合いが大
きくなる問題があった。
の設定が難しかった。さらに、ケースの袋状の深さが深
いほど挿入型のたわみは大きくなり、偏肉の度合いが大
きくなる問題があった。
【0006】また、この金型構造から明らかなように、
ケース内部の一部に回路基板を一定の高さに保持・固定
するリブやボスを成型するには、金型構造が複雑になっ
てしまうという問題があった。
ケース内部の一部に回路基板を一定の高さに保持・固定
するリブやボスを成型するには、金型構造が複雑になっ
てしまうという問題があった。
【0007】本発明は、上記のような問題点を解消され
るためになされたもので、作業行程あるいは部品点数を
増やさず、また、袋状のケースの成型を容易にし簡単な
ケース構造で構成された端末網制御装置を供するもので
あり、端末網制御装置のコスト高を抑制するものであ
る。
るためになされたもので、作業行程あるいは部品点数を
増やさず、また、袋状のケースの成型を容易にし簡単な
ケース構造で構成された端末網制御装置を供するもので
あり、端末網制御装置のコスト高を抑制するものであ
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の端末網制御装置
は上記のような課題を解決したもので、本発明の端末網
制御装置は、袋状のケース側面に設けられた段差部上に
外部接続端子の両側面に設けられた回路基板面と一定の
ギャップを有するフランジをのせて回路基板を挿入する
ことで、回路基板をケース内面から一定の高さに保持す
るとともに、段差部に設けられた凹部にフランジに設け
られた突起を係合させることにより、ケース開口部から
回路基板の脱落を防止するものである。
は上記のような課題を解決したもので、本発明の端末網
制御装置は、袋状のケース側面に設けられた段差部上に
外部接続端子の両側面に設けられた回路基板面と一定の
ギャップを有するフランジをのせて回路基板を挿入する
ことで、回路基板をケース内面から一定の高さに保持す
るとともに、段差部に設けられた凹部にフランジに設け
られた突起を係合させることにより、ケース開口部から
回路基板の脱落を防止するものである。
【0009】また、本発明の端末網制御装置は、袋状の
ケースの成型を容易にする孔をケースに設け、この孔部
に成型されたフックに回路基板の係止孔を係止させるこ
とで、ケース開口部から回路基板の脱落を防止するもの
である。
ケースの成型を容易にする孔をケースに設け、この孔部
に成型されたフックに回路基板の係止孔を係止させるこ
とで、ケース開口部から回路基板の脱落を防止するもの
である。
【0010】そして、本発明の端末網制御装置は、前記
段差部にカバーとの勘合部からの雨水等のケース内部へ
の浸入を防止する溝を設けたものである。
段差部にカバーとの勘合部からの雨水等のケース内部へ
の浸入を防止する溝を設けたものである。
【0011】そしてまた、本発明の端末網制御装置は、
外部接続端子に後付けの補充用電池の収納部を設け、前
記電池収納部がケース開口部から露出された状態で回路
基板を保持するためのもう1つの凹部をケース側面の段
差部に設けたものである。
外部接続端子に後付けの補充用電池の収納部を設け、前
記電池収納部がケース開口部から露出された状態で回路
基板を保持するためのもう1つの凹部をケース側面の段
差部に設けたものである。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の端末網制御装置の実施の
形態を図1乃至図6を参照して説明する。 <第1の実施の形態>本発明の第1の実施の形態を、図
1乃至図3に従って詳細に説明する。
形態を図1乃至図6を参照して説明する。 <第1の実施の形態>本発明の第1の実施の形態を、図
1乃至図3に従って詳細に説明する。
【0013】図1は本発明の端末網制御装置の主な構成
部品の外形斜視図である。図1において、3は開口部を
有する袋状ケースであり、対向する2つの側面に段差部
34が設けられており、さらにその段差部に凹部35が
設けられている。1は電子部品(図示しない)と外部接
続端子2を装着した回路基板であり、4は外部接続端子
2を覆い袋状ケース3と勘合するカバーである。
部品の外形斜視図である。図1において、3は開口部を
有する袋状ケースであり、対向する2つの側面に段差部
34が設けられており、さらにその段差部に凹部35が
設けられている。1は電子部品(図示しない)と外部接
続端子2を装着した回路基板であり、4は外部接続端子
2を覆い袋状ケース3と勘合するカバーである。
【0014】外部接続端子2の両側面には、フランジ2
2が設けられており、さらに突起23が設けられてい
る。ここで、フランジ22は、他の電子部品と外部接続
端子2をハンダ槽で一括してハンダ付けを行うときに変
形しないよう回路基板面と一定のギャップaを有してい
る。ここで、ギャップaは3mm程度設けておけばよ
い。
2が設けられており、さらに突起23が設けられてい
る。ここで、フランジ22は、他の電子部品と外部接続
端子2をハンダ槽で一括してハンダ付けを行うときに変
形しないよう回路基板面と一定のギャップaを有してい
る。ここで、ギャップaは3mm程度設けておけばよ
い。
【0015】このようにして、一括してハンダ付けを行
った回路基板1は、袋状ケース3の段差部34上に外部
接続端子2のフランジ部22を接触させながら袋状ケー
ス3内に収納されてゆき、段差部34の凹部35にフラ
ンジ22の突起23が係合して保持される。外部接続端
子2の外形の少なくとも一部は、凹部35と突起23の
係合が容易に外れないように袋状ケース3の開口部に沿
うように形成されているので、袋状ケース3及びフラン
ジ22をわずかに変形させながら凹部35と突起23の
係合させる。
った回路基板1は、袋状ケース3の段差部34上に外部
接続端子2のフランジ部22を接触させながら袋状ケー
ス3内に収納されてゆき、段差部34の凹部35にフラ
ンジ22の突起23が係合して保持される。外部接続端
子2の外形の少なくとも一部は、凹部35と突起23の
係合が容易に外れないように袋状ケース3の開口部に沿
うように形成されているので、袋状ケース3及びフラン
ジ22をわずかに変形させながら凹部35と突起23の
係合させる。
【0016】このようにして、回路基板1の外部接続端
子2を覆うように袋状ケース3に収納され、この袋状ケ
ース3に勘合するカバー4が袋状ケース3にネジ止め
(図示しない)される。
子2を覆うように袋状ケース3に収納され、この袋状ケ
ース3に勘合するカバー4が袋状ケース3にネジ止め
(図示しない)される。
【0017】また、袋状ケース3の段差部34には溝3
6が設けられており、ここにカバー4の勘合リブ42が
はまりこむ。通常、本装置は、袋状ケース3の開口部を
下にして壁面に取り付けられ、カバ−4の勘合リブ42
が袋状ケース3の開口部内面にオーバーラップしている
ため、雨水等は袋状ケース3内部に浸入しにくい構造と
なっている。
6が設けられており、ここにカバー4の勘合リブ42が
はまりこむ。通常、本装置は、袋状ケース3の開口部を
下にして壁面に取り付けられ、カバ−4の勘合リブ42
が袋状ケース3の開口部内面にオーバーラップしている
ため、雨水等は袋状ケース3内部に浸入しにくい構造と
なっている。
【0018】しかしながら、段差部34を有する袋状ケ
ース3側面の勘合部からは、雨水が浸入する可能性があ
るが、その場合でも、雨水は溝36内を(壁面に取り付
けた状態における)下方に流れるために、回路基板1側
への浸入を防止することができる。
ース3側面の勘合部からは、雨水が浸入する可能性があ
るが、その場合でも、雨水は溝36内を(壁面に取り付
けた状態における)下方に流れるために、回路基板1側
への浸入を防止することができる。
【0019】図2は、主要部の断面及び外形斜視図であ
る(外部接続端子の断面の詳細は略している)。図をわ
かりやすくするために構成部品を分離して示している。
図1と同じ部分には、同じ符号を付している。
る(外部接続端子の断面の詳細は略している)。図をわ
かりやすくするために構成部品を分離して示している。
図1と同じ部分には、同じ符号を付している。
【0020】実際には、外部接続端子2のフランジ22
は袋状ケース3の段差部34の上に載っており、突起2
3は凹部35に係合している。また、カバー4の勘合リ
ブ42が、段差部34の溝36にはまり、雨水の浸入を
防止している。
は袋状ケース3の段差部34の上に載っており、突起2
3は凹部35に係合している。また、カバー4の勘合リ
ブ42が、段差部34の溝36にはまり、雨水の浸入を
防止している。
【0021】図2において、37は段差部34の肉厚が
厚くなることを防止する肉盗みである。これは、袋状ケ
ース3に段差部34を設けるとその部分の肉厚が周囲に
比べて厚くなるため、ケース1の成型時に「ヒケ」と呼
ばれる不具合が生じることを防止している。
厚くなることを防止する肉盗みである。これは、袋状ケ
ース3に段差部34を設けるとその部分の肉厚が周囲に
比べて厚くなるため、ケース1の成型時に「ヒケ」と呼
ばれる不具合が生じることを防止している。
【0022】また、袋状ケース3を成型する金型構造を
複雑にしないために、段差部34は袋状ケース3の袋状
の奥まで設けているが、図3に示すように袋状ケース3
の外形を段差部34を設ける範囲だけ広げても良い。 <第2の実施の形態>本発明の第2の実施の形態を、図
4に従って詳細に説明する。
複雑にしないために、段差部34は袋状ケース3の袋状
の奥まで設けているが、図3に示すように袋状ケース3
の外形を段差部34を設ける範囲だけ広げても良い。 <第2の実施の形態>本発明の第2の実施の形態を、図
4に従って詳細に説明する。
【0023】図4は、端末網制御装置の断面図であり、
中央のラインの左右で異なる部分の断面を示している。
図1と同じ部分には、同じ符号を付している。
中央のラインの左右で異なる部分の断面を示している。
図1と同じ部分には、同じ符号を付している。
【0024】38は、袋状ケース3の底面に設けられた
孔、39は回路基板1の先端部分に設けられた係止孔1
1に係止するフックである。
孔、39は回路基板1の先端部分に設けられた係止孔1
1に係止するフックである。
【0025】第1の実施の形態と同様に電子部品と外部
接続端子2をハンダ槽で一括してハンダ付けを行った回
路基板1は、袋状ケース3の段差部34上に外部接続端
子2のフランジ22を接触させながら袋状ケース3内に
収納されてゆき、袋状ケース3内に形成されたフック3
9に回路基板1の先端部分に設けられた係止孔11が係
止して保持される。同時に、回路基板1の先端部分はリ
ブ31及び32によって挟持されている。ここで、フラ
ンジ22は、他の電子部品と外部接続端子2をハンダ槽
で一括してハンダ付けを行うときに変形しないよう回路
基板面と一定のギャップを有しており、外部接続端子2
の外形の少なくとも一部は、袋状ケース3の開口部に沿
うように形成されている。袋状ケース3に設けられた孔
38は、必要に応じてパッキン5などで封止すればよ
い。
接続端子2をハンダ槽で一括してハンダ付けを行った回
路基板1は、袋状ケース3の段差部34上に外部接続端
子2のフランジ22を接触させながら袋状ケース3内に
収納されてゆき、袋状ケース3内に形成されたフック3
9に回路基板1の先端部分に設けられた係止孔11が係
止して保持される。同時に、回路基板1の先端部分はリ
ブ31及び32によって挟持されている。ここで、フラ
ンジ22は、他の電子部品と外部接続端子2をハンダ槽
で一括してハンダ付けを行うときに変形しないよう回路
基板面と一定のギャップを有しており、外部接続端子2
の外形の少なくとも一部は、袋状ケース3の開口部に沿
うように形成されている。袋状ケース3に設けられた孔
38は、必要に応じてパッキン5などで封止すればよ
い。
【0026】図8において袋状ケース3を成型するため
の金型構造を示したが、このような金型構造において袋
状ケース3内にフック39を設けることは、金型構造が
非常に複雑になり困難である。しかしながら、袋状ケー
ス3に孔38を設けることにより、フック39は図8に
おける下型72で形成できるので、簡単な金型構造で成
型することができる。
の金型構造を示したが、このような金型構造において袋
状ケース3内にフック39を設けることは、金型構造が
非常に複雑になり困難である。しかしながら、袋状ケー
ス3に孔38を設けることにより、フック39は図8に
おける下型72で形成できるので、簡単な金型構造で成
型することができる。
【0027】さらに孔38を設けることは、図8におい
て「片持ちはり」状態であった挿入型73の先端部を下
型72で支持することになるので、袋状ケース3の上面
側から成型材料を注入すれば挿入型73のたわみを防止
でき、ひいては、袋状ケース3の肉厚が偏肉になること
なく、均一な肉厚のケースを容易に得ることができるこ
とになる。当然のことながら、図4においては、袋状ケ
ース3の底面に孔38を設けているが、袋状ケース3の
上面に孔を設けて、成型材料をケースの底面側から注入
すれば同様の効果が得られる。 <第3の実施の形態>本発明の第3の実施の形態を、図
5乃至図6に従って詳細に説明する。
て「片持ちはり」状態であった挿入型73の先端部を下
型72で支持することになるので、袋状ケース3の上面
側から成型材料を注入すれば挿入型73のたわみを防止
でき、ひいては、袋状ケース3の肉厚が偏肉になること
なく、均一な肉厚のケースを容易に得ることができるこ
とになる。当然のことながら、図4においては、袋状ケ
ース3の底面に孔38を設けているが、袋状ケース3の
上面に孔を設けて、成型材料をケースの底面側から注入
すれば同様の効果が得られる。 <第3の実施の形態>本発明の第3の実施の形態を、図
5乃至図6に従って詳細に説明する。
【0028】図5は、端末網制御装置の断面図であり、
電子部品と外部接続端子2を装着した回路基板1が、半
脱着状態で保持されている状態を示している。図5で
は、中央のラインの左右で異なる部分の断面を示してお
り、図1と同じ部分には、同じ符号を付している。
電子部品と外部接続端子2を装着した回路基板1が、半
脱着状態で保持されている状態を示している。図5で
は、中央のラインの左右で異なる部分の断面を示してお
り、図1と同じ部分には、同じ符号を付している。
【0029】図5において、61は回路基板1に実装さ
れている電池であり、62は後付けの補充用電池、24
は外部接続端子2に設けられた電池収納部である。ま
た、袋状ケース3の段差部34には、回路基板1が完全
に収納した状態で、外部接続端子2のフランジ22に設
けられた突起23に係合する凹部35と図5に示す半脱
着状態で突起23に係合する凹部35bが設けられてい
る。
れている電池であり、62は後付けの補充用電池、24
は外部接続端子2に設けられた電池収納部である。ま
た、袋状ケース3の段差部34には、回路基板1が完全
に収納した状態で、外部接続端子2のフランジ22に設
けられた突起23に係合する凹部35と図5に示す半脱
着状態で突起23に係合する凹部35bが設けられてい
る。
【0030】通常、本装置は回路基板1に実装された電
池61によって、電源供給されて動作している。ところ
が、長期間の使用によって、実装された電池61の残容
量が少なくなった場合には、後付けの補充用電池62を
使用する。そのときには、回路基板1を図5における右
方向にスライドさせる。外部接続端子2に設けられた電
池収納部24が袋状ケース3の開口部から露出した時点
で、突起23は凹部35bに係合されその状態が保持さ
れることになる。このとき、回路基板1の先端が脱落し
ないようにリブ32を長く設けている。また、補充用電
池62の接続は、回路基板1からのリード線(図示しな
い)と補充用電池62からのリード線(図示しない)を
接続して行えばよい。
池61によって、電源供給されて動作している。ところ
が、長期間の使用によって、実装された電池61の残容
量が少なくなった場合には、後付けの補充用電池62を
使用する。そのときには、回路基板1を図5における右
方向にスライドさせる。外部接続端子2に設けられた電
池収納部24が袋状ケース3の開口部から露出した時点
で、突起23は凹部35bに係合されその状態が保持さ
れることになる。このとき、回路基板1の先端が脱落し
ないようにリブ32を長く設けている。また、補充用電
池62の接続は、回路基板1からのリード線(図示しな
い)と補充用電池62からのリード線(図示しない)を
接続して行えばよい。
【0031】このようにして、補充用電池62を収納
後、回路基板1は再び袋状ケース3内に挿入され、突起
23が凹部35と係合して保持され、同時に補充用電池
62もまた袋状ケース3内に収容されることになる。
後、回路基板1は再び袋状ケース3内に挿入され、突起
23が凹部35と係合して保持され、同時に補充用電池
62もまた袋状ケース3内に収容されることになる。
【0032】図6に補充用電池62の挿入時の状態(回
路基板1の半脱着状態)の外形斜視図を示す。
路基板1の半脱着状態)の外形斜視図を示す。
【0033】
【発明の効果】本発明の端末網制御装置は上記のように
構成するため、部品点数を増やすこと無く、かつ外部接
続端子の回路基板へのハンダ付けを他の電子部品と一括
してハンダ槽で行うことができて作業行程を削減でき
る。
構成するため、部品点数を増やすこと無く、かつ外部接
続端子の回路基板へのハンダ付けを他の電子部品と一括
してハンダ槽で行うことができて作業行程を削減でき
る。
【0034】また、ケースの肉厚を容易に均一化でき、
しかも、ケースの生産性を改善する効果も得られる。加
えて、この効果は袋状ケースの深さが深くなるほど顕著
になる。
しかも、ケースの生産性を改善する効果も得られる。加
えて、この効果は袋状ケースの深さが深くなるほど顕著
になる。
【0035】そして、ケースとカバーの勘合部側面から
雨水が浸入しても、回路基板への雨水の浸入を防止する
効果がある。そしてまた、後付けの補充用電池の取付作
業を容易に行うことができ、そのうえ、最終的に補充用
電池もケース内部に収容することができる。
雨水が浸入しても、回路基板への雨水の浸入を防止する
効果がある。そしてまた、後付けの補充用電池の取付作
業を容易に行うことができ、そのうえ、最終的に補充用
電池もケース内部に収容することができる。
【0036】さらに、補充用電池の収納部に通常は使用
されない設定スイッチやハードロック状態を解除するた
めのリセットスイッチなどを設けておいた場合にもその
作業性において、同様の効果を得ることができる。
されない設定スイッチやハードロック状態を解除するた
めのリセットスイッチなどを設けておいた場合にもその
作業性において、同様の効果を得ることができる。
【図1】本発明の端末網制御装置の第1の実施の形態を
示す主な構成部品の外形斜視図である。
示す主な構成部品の外形斜視図である。
【図2】本発明の端末網制御装置の第1の実施の形態を
示す主要部の断面及び外形斜視図である。
示す主要部の断面及び外形斜視図である。
【図3】本発明の端末網制御装置の第1の実施の形態を
示す袋状ケースの説明図である。
示す袋状ケースの説明図である。
【図4】本発明の端末網制御装置の第2の実施の形態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図5】本発明の端末網制御装置の第3の実施の形態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図6】本発明の端末網制御装置の第3の実施の形態を
示す補充用電池の挿入時の状態の外形斜視図である。
示す補充用電池の挿入時の状態の外形斜視図である。
【図7】従来の網端末制御装置の構造を示す断面図であ
る。
る。
【図8】袋状ケースを成型するための一般的な金型構造
を示す断面図である。
を示す断面図である。
1 回路基板 2 外部接続端子 3 袋状ケース 4 カバー 5 パッキン 11 係止孔 12 ネジ 21 取付部 22 フランジ 23 突起 24 電池収納部 31 リブ 32 リブ 33 ボス 34 段差部 35 凹部 35b 凹部 36 溝 37 肉盗み 38 孔 39 フック 41 ネジ 42 勘合リブ 61 電池 62 補充用電池 71 上型 72 下型 73 挿入型
Claims (4)
- 【請求項1】 外部接続端子を装着した回路基板と、こ
の回路基板を挿入して収納する開口部を有する袋状のケ
ースと、前記外部接続端子を覆いこのケースと勘合する
カバーで構成される端末網制御装置において、 ケース側面の内壁に段差部を設け、前記外部接続端子の
両側面に前記回路基板面と一定のギャップを有するフラ
ンジを設け、このフランジを前記段差部上にのせて前記
回路基板を挿入することで、この回路基板をケース内面
から一定の高さに保持するとともに、前記段差部に設け
られた凹部に前記フランジに設けられた突起を係合させ
ることにより、ケース開口部から回路基板の脱落を防止
することを特徴とする端末網制御装置。 - 【請求項2】 外部接続端子を装着した回路基板と、こ
の回路基板を挿入して収納する開口部を有する袋状のケ
ースと、前記外部接続端子を覆いこのケースと勘合する
カバーで構成される端末網制御装置において、 ケース側面の内壁に段差部を設け、前記外部接続端子の
両側面に前記回路基板面と一定のギャップを有するフラ
ンジを設け、このフランジを前記段差部上にのせて前記
回路基板を挿入することで、この回路基板をケース内面
から一定の高さに保持するとともに、前記ケースを成型
するための挿入型が成型時のプラスチック材料の圧力に
よってたわみ肉厚が不均一になることを防止するための
孔をケースに設け、この孔部に成型されたフックに回路
基板の係止孔を係止させることで、ケース開口部から回
路基板の脱落を防止することを特徴とする端末網制御装
置。 - 【請求項3】 前記段差部にカバーとの勘合部からの雨
水等のケース内部への浸入を防止する溝を設けたことを
特徴とする請求項1または請求項2記載の端末網制御装
置。 - 【請求項4】 外部接続端子に後付けの補充用電池の収
納部を設け、この電池収納部がケースの開口部から露出
された状態で回路基板を保持するためのもう1つの凹部
をケース側面の段差部に設けられたことを特徴とする請
求項1記載の端末網制御装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11140948A JP2000332467A (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | 端末網制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11140948A JP2000332467A (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | 端末網制御装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000332467A true JP2000332467A (ja) | 2000-11-30 |
Family
ID=15280545
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11140948A Pending JP2000332467A (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | 端末網制御装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000332467A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010112621A (ja) * | 2008-11-06 | 2010-05-20 | Panasonic Corp | 換気装置 |
-
1999
- 1999-05-21 JP JP11140948A patent/JP2000332467A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010112621A (ja) * | 2008-11-06 | 2010-05-20 | Panasonic Corp | 換気装置 |
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