JP2000332467A - 端末網制御装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 他の電子部品と同時に外部接続端子を装着し
て、ハンダ槽に浸漬してハンダ付けを行うとケースへの
取り付け部がハンダ槽に浸漬して変形するために、電子
部品と外部接続端子を一括してハンダ付けをすることが
できなかったり、また袋状ケースを成型する場合ケース
の肉厚が不均一になる不具合をあった。 【解決手段】 袋状ケース３側面に設けられた段差部３
４上に外部接続端子２の両側面に設けられた回路基板面
と一定のギャップを有するフランジ２２をのせて回路基
板１を挿入し、回路基板１をケース内面から一定の高さ
に保持するとともに、段差部３４に設けられた凹部３５
にフランジ２２に設けられた突起２３を係合させて、ケ
ース開口部から回路基板１の脱落を防止するように構成
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、袋状のケースに外
部接続端子を装着した回路基板を挿入して、固定・保持
する網制御装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、袋状のケースに回路基板を挿入し
て構成される端末網制御装置では、図７の断面図に示す
ように電子部品を装着した回路基板１にケースへの取り
付け部２１を設けた外部接続端子２（断面は省略）が装
着され、図の右側方から袋状ケース３内に挿入される。
袋状ケース３に設けられたリブ３１及びリブ３２によっ
て回路基板１の先端が挟持されるとともに、外部接続端
子２の取り付け部２１に設けられた穴から袋状ケース３
の底面のボス３３にネジ１２で締結してケース内に固定
される。そして、外部接続端子２を覆い、袋状ケースの
開口部と勘合するカバー４がネジ４１で袋状ケース３に
固定される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】一般的に電子部品のハ
ンダ付けをする場合、回路基板に電子部品を挿入してハ
ンダ槽に浸漬してハンダ付けを行っている。しかしなが
ら、従来構造の端末網制御装置では、他の電子部品と同
時に外部接続端子を装着して、ハンダ槽に浸漬してハン
ダ付けを行うとケースへの取り付け部がハンダ槽に浸漬
して変形するために、電子部品と外部接続端子を一括し
てハンダ付けをすることができず、外部接続端子のハン
ダ付けのみを別工程で行う必要があった。また外部接続
端子のケースへの取り付け部を別部品にして、ハンダ付
け工程を一括して行えるようにした場合もあるが、そう
すると当然のことながら部品点数が増加することになっ
た。

【０００４】しかも、袋状のケースを成型する場合、そ
の金型構造の概略断面は図８に示すようになる。図８に
おいて、７１は上型、７２は下型、７３は袋状に成型す
るための挿入型である。ここで、挿入型７３は図におけ
る右側を上型７１と下型７２によって支持された「片持
ちはり」状態となる。金型内に成型材料が注入されると
成型材料の圧力によって、挿入型７３には図の矢印の方
向のたわみが発生し、上下の肉厚の一方が厚く、他の一
方が薄くなり、ケースの肉厚が不均一になり問題となっ
た。

【０００５】そのために成型材料の注入位置や成型条件
の設定が難しかった。さらに、ケースの袋状の深さが深
いほど挿入型のたわみは大きくなり、偏肉の度合いが大
きくなる問題があった。

【０００６】また、この金型構造から明らかなように、
ケース内部の一部に回路基板を一定の高さに保持・固定
するリブやボスを成型するには、金型構造が複雑になっ
てしまうという問題があった。

【０００７】本発明は、上記のような問題点を解消され
るためになされたもので、作業行程あるいは部品点数を
増やさず、また、袋状のケースの成型を容易にし簡単な
ケース構造で構成された端末網制御装置を供するもので
あり、端末網制御装置のコスト高を抑制するものであ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の端末網制御装置
は上記のような課題を解決したもので、本発明の端末網
制御装置は、袋状のケース側面に設けられた段差部上に
外部接続端子の両側面に設けられた回路基板面と一定の
ギャップを有するフランジをのせて回路基板を挿入する
ことで、回路基板をケース内面から一定の高さに保持す
るとともに、段差部に設けられた凹部にフランジに設け
られた突起を係合させることにより、ケース開口部から
回路基板の脱落を防止するものである。

【０００９】また、本発明の端末網制御装置は、袋状の
ケースの成型を容易にする孔をケースに設け、この孔部
に成型されたフックに回路基板の係止孔を係止させるこ
とで、ケース開口部から回路基板の脱落を防止するもの
である。

【００１０】そして、本発明の端末網制御装置は、前記
段差部にカバーとの勘合部からの雨水等のケース内部へ
の浸入を防止する溝を設けたものである。

【００１１】そしてまた、本発明の端末網制御装置は、
外部接続端子に後付けの補充用電池の収納部を設け、前
記電池収納部がケース開口部から露出された状態で回路
基板を保持するためのもう１つの凹部をケース側面の段
差部に設けたものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の端末網制御装置の実施の
形態を図１乃至図６を参照して説明する。 ＜第１の実施の形態＞本発明の第１の実施の形態を、図
１乃至図３に従って詳細に説明する。

【００１３】図１は本発明の端末網制御装置の主な構成
部品の外形斜視図である。図１において、３は開口部を
有する袋状ケースであり、対向する２つの側面に段差部
３４が設けられており、さらにその段差部に凹部３５が
設けられている。１は電子部品（図示しない）と外部接
続端子２を装着した回路基板であり、４は外部接続端子
２を覆い袋状ケース３と勘合するカバーである。

【００１４】外部接続端子２の両側面には、フランジ２
２が設けられており、さらに突起２３が設けられてい
る。ここで、フランジ２２は、他の電子部品と外部接続
端子２をハンダ槽で一括してハンダ付けを行うときに変
形しないよう回路基板面と一定のギャップａを有してい
る。ここで、ギャップａは３ｍｍ程度設けておけばよ
い。

【００１５】このようにして、一括してハンダ付けを行
った回路基板１は、袋状ケース３の段差部３４上に外部
接続端子２のフランジ部２２を接触させながら袋状ケー
ス３内に収納されてゆき、段差部３４の凹部３５にフラ
ンジ２２の突起２３が係合して保持される。外部接続端
子２の外形の少なくとも一部は、凹部３５と突起２３の
係合が容易に外れないように袋状ケース３の開口部に沿
うように形成されているので、袋状ケース３及びフラン
ジ２２をわずかに変形させながら凹部３５と突起２３の
係合させる。

【００１６】このようにして、回路基板１の外部接続端
子２を覆うように袋状ケース３に収納され、この袋状ケ
ース３に勘合するカバー４が袋状ケース３にネジ止め
（図示しない）される。

【００１７】また、袋状ケース３の段差部３４には溝３
６が設けられており、ここにカバー４の勘合リブ４２が
はまりこむ。通常、本装置は、袋状ケース３の開口部を
下にして壁面に取り付けられ、カバ−４の勘合リブ４２
が袋状ケース３の開口部内面にオーバーラップしている
ため、雨水等は袋状ケース３内部に浸入しにくい構造と
なっている。

【００１８】しかしながら、段差部３４を有する袋状ケ
ース３側面の勘合部からは、雨水が浸入する可能性があ
るが、その場合でも、雨水は溝３６内を（壁面に取り付
けた状態における）下方に流れるために、回路基板１側
への浸入を防止することができる。

【００１９】図２は、主要部の断面及び外形斜視図であ
る（外部接続端子の断面の詳細は略している）。図をわ
かりやすくするために構成部品を分離して示している。
図１と同じ部分には、同じ符号を付している。

【００２０】実際には、外部接続端子２のフランジ２２
は袋状ケース３の段差部３４の上に載っており、突起２
３は凹部３５に係合している。また、カバー４の勘合リ
ブ４２が、段差部３４の溝３６にはまり、雨水の浸入を
防止している。

【００２１】図２において、３７は段差部３４の肉厚が
厚くなることを防止する肉盗みである。これは、袋状ケ
ース３に段差部３４を設けるとその部分の肉厚が周囲に
比べて厚くなるため、ケース１の成型時に「ヒケ」と呼
ばれる不具合が生じることを防止している。

【００２２】また、袋状ケース３を成型する金型構造を
複雑にしないために、段差部３４は袋状ケース３の袋状
の奥まで設けているが、図３に示すように袋状ケース３
の外形を段差部３４を設ける範囲だけ広げても良い。 ＜第２の実施の形態＞本発明の第２の実施の形態を、図
４に従って詳細に説明する。

【００２３】図４は、端末網制御装置の断面図であり、
中央のラインの左右で異なる部分の断面を示している。
図１と同じ部分には、同じ符号を付している。

【００２４】３８は、袋状ケース３の底面に設けられた
孔、３９は回路基板１の先端部分に設けられた係止孔１
１に係止するフックである。

【００２５】第１の実施の形態と同様に電子部品と外部
接続端子２をハンダ槽で一括してハンダ付けを行った回
路基板１は、袋状ケース３の段差部３４上に外部接続端
子２のフランジ２２を接触させながら袋状ケース３内に
収納されてゆき、袋状ケース３内に形成されたフック３
９に回路基板１の先端部分に設けられた係止孔１１が係
止して保持される。同時に、回路基板１の先端部分はリ
ブ３１及び３２によって挟持されている。ここで、フラ
ンジ２２は、他の電子部品と外部接続端子２をハンダ槽
で一括してハンダ付けを行うときに変形しないよう回路
基板面と一定のギャップを有しており、外部接続端子２
の外形の少なくとも一部は、袋状ケース３の開口部に沿
うように形成されている。袋状ケース３に設けられた孔
３８は、必要に応じてパッキン５などで封止すればよ
い。

【００２６】図８において袋状ケース３を成型するため
の金型構造を示したが、このような金型構造において袋
状ケース３内にフック３９を設けることは、金型構造が
非常に複雑になり困難である。しかしながら、袋状ケー
ス３に孔３８を設けることにより、フック３９は図８に
おける下型７２で形成できるので、簡単な金型構造で成
型することができる。

【００２７】さらに孔３８を設けることは、図８におい
て「片持ちはり」状態であった挿入型７３の先端部を下
型７２で支持することになるので、袋状ケース３の上面
側から成型材料を注入すれば挿入型７３のたわみを防止
でき、ひいては、袋状ケース３の肉厚が偏肉になること
なく、均一な肉厚のケースを容易に得ることができるこ
とになる。当然のことながら、図４においては、袋状ケ
ース３の底面に孔３８を設けているが、袋状ケース３の
上面に孔を設けて、成型材料をケースの底面側から注入
すれば同様の効果が得られる。 ＜第３の実施の形態＞本発明の第３の実施の形態を、図
５乃至図６に従って詳細に説明する。

【００２８】図５は、端末網制御装置の断面図であり、
電子部品と外部接続端子２を装着した回路基板１が、半
脱着状態で保持されている状態を示している。図５で
は、中央のラインの左右で異なる部分の断面を示してお
り、図１と同じ部分には、同じ符号を付している。

【００２９】図５において、６１は回路基板１に実装さ
れている電池であり、６２は後付けの補充用電池、２４
は外部接続端子２に設けられた電池収納部である。ま
た、袋状ケース３の段差部３４には、回路基板１が完全
に収納した状態で、外部接続端子２のフランジ２２に設
けられた突起２３に係合する凹部３５と図５に示す半脱
着状態で突起２３に係合する凹部３５ｂが設けられてい
る。

【００３０】通常、本装置は回路基板１に実装された電
池６１によって、電源供給されて動作している。ところ
が、長期間の使用によって、実装された電池６１の残容
量が少なくなった場合には、後付けの補充用電池６２を
使用する。そのときには、回路基板１を図５における右
方向にスライドさせる。外部接続端子２に設けられた電
池収納部２４が袋状ケース３の開口部から露出した時点
で、突起２３は凹部３５ｂに係合されその状態が保持さ
れることになる。このとき、回路基板１の先端が脱落し
ないようにリブ３２を長く設けている。また、補充用電
池６２の接続は、回路基板１からのリード線（図示しな
い）と補充用電池６２からのリード線（図示しない）を
接続して行えばよい。

【００３１】このようにして、補充用電池６２を収納
後、回路基板１は再び袋状ケース３内に挿入され、突起
２３が凹部３５と係合して保持され、同時に補充用電池
６２もまた袋状ケース３内に収容されることになる。

【００３２】図６に補充用電池６２の挿入時の状態（回
路基板１の半脱着状態）の外形斜視図を示す。

【００３３】

【発明の効果】本発明の端末網制御装置は上記のように
構成するため、部品点数を増やすこと無く、かつ外部接
続端子の回路基板へのハンダ付けを他の電子部品と一括
してハンダ槽で行うことができて作業行程を削減でき
る。

【００３４】また、ケースの肉厚を容易に均一化でき、
しかも、ケースの生産性を改善する効果も得られる。加
えて、この効果は袋状ケースの深さが深くなるほど顕著
になる。

【００３５】そして、ケースとカバーの勘合部側面から
雨水が浸入しても、回路基板への雨水の浸入を防止する
効果がある。そしてまた、後付けの補充用電池の取付作
業を容易に行うことができ、そのうえ、最終的に補充用
電池もケース内部に収容することができる。

【００３６】さらに、補充用電池の収納部に通常は使用
されない設定スイッチやハードロック状態を解除するた
めのリセットスイッチなどを設けておいた場合にもその
作業性において、同様の効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の端末網制御装置の第１の実施の形態を
示す主な構成部品の外形斜視図である。

【図２】本発明の端末網制御装置の第１の実施の形態を
示す主要部の断面及び外形斜視図である。

【図３】本発明の端末網制御装置の第１の実施の形態を
示す袋状ケースの説明図である。

【図４】本発明の端末網制御装置の第２の実施の形態を
示す断面図である。

【図５】本発明の端末網制御装置の第３の実施の形態を
示す断面図である。

【図６】本発明の端末網制御装置の第３の実施の形態を
示す補充用電池の挿入時の状態の外形斜視図である。

【図７】従来の網端末制御装置の構造を示す断面図であ
る。

【図８】袋状ケースを成型するための一般的な金型構造
を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ 外部接続端子 ３ 袋状ケース ４ カバー ５ パッキン １１ 係止孔 １２ ネジ ２１ 取付部 ２２ フランジ ２３ 突起 ２４ 電池収納部 ３１ リブ ３２ リブ ３３ ボス ３４ 段差部 ３５ 凹部 ３５ｂ 凹部 ３６ 溝 ３７ 肉盗み ３８ 孔 ３９ フック ４１ ネジ ４２ 勘合リブ ６１ 電池 ６２ 補充用電池 ７１ 上型 ７２ 下型 ７３ 挿入型

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外部接続端子を装着した回路基板と、こ
   の回路基板を挿入して収納する開口部を有する袋状のケ
   ースと、前記外部接続端子を覆いこのケースと勘合する
   カバーで構成される端末網制御装置において、 ケース側面の内壁に段差部を設け、前記外部接続端子の
   両側面に前記回路基板面と一定のギャップを有するフラ
   ンジを設け、このフランジを前記段差部上にのせて前記
   回路基板を挿入することで、この回路基板をケース内面
   から一定の高さに保持するとともに、前記段差部に設け
   られた凹部に前記フランジに設けられた突起を係合させ
   ることにより、ケース開口部から回路基板の脱落を防止
   することを特徴とする端末網制御装置。
2. 【請求項２】 外部接続端子を装着した回路基板と、こ
   の回路基板を挿入して収納する開口部を有する袋状のケ
   ースと、前記外部接続端子を覆いこのケースと勘合する
   カバーで構成される端末網制御装置において、 ケース側面の内壁に段差部を設け、前記外部接続端子の
   両側面に前記回路基板面と一定のギャップを有するフラ
   ンジを設け、このフランジを前記段差部上にのせて前記
   回路基板を挿入することで、この回路基板をケース内面
   から一定の高さに保持するとともに、前記ケースを成型
   するための挿入型が成型時のプラスチック材料の圧力に
   よってたわみ肉厚が不均一になることを防止するための
   孔をケースに設け、この孔部に成型されたフックに回路
   基板の係止孔を係止させることで、ケース開口部から回
   路基板の脱落を防止することを特徴とする端末網制御装
   置。
3. 【請求項３】 前記段差部にカバーとの勘合部からの雨
   水等のケース内部への浸入を防止する溝を設けたことを
   特徴とする請求項１または請求項２記載の端末網制御装
   置。
4. 【請求項４】 外部接続端子に後付けの補充用電池の収
   納部を設け、この電池収納部がケースの開口部から露出
   された状態で回路基板を保持するためのもう１つの凹部
   をケース側面の段差部に設けられたことを特徴とする請
   求項１記載の端末網制御装置。