JP2000332412A - ビルトアップ多層プリント配線板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ランドの径をバイヤホールの径に対して同径
以下に設定することを可能とし、それによって、配線の
狭ピッチ化に効果的に対応することが可能なピルトアッ
プ多層プリント配線板とその製造方法を提供すること。 【解決手段】 バイヤホールを備えた絶縁層と、上記絶
縁層の下方に設けられたアンダーコートと、上記アンダ
ーコートにおいて上記バイヤホールに対応する位置に設
けられその径が上記バイヤホールの径に対して同径以下
に設定されたランドと、を具備したものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明はビルトアップ多層プ
リント配線板とその製造方法に係り、特に、バイヤホー
ルが形成されている絶縁層の裏側にアンダーコートを設
け、該アンダーコートにランドを配置することにより、
ランドの径をバイヤホールの径に対して同径以下に設定
することを可能とし、それによって、配線の狭ピッチ化
に対応することができるように工夫したものに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のビルトアップ多層プリント配線板
は、例えば、図４に示すような構成になっている。ま
ず、絶縁層１０１、１０３、１０５が積層されている。
上記絶縁層１０１にはバイヤホール１０７が形成されて
いる。同様に、絶縁層１０５にもバイヤホール１０９が
形成されている。又、上記絶縁層１０３の図４中上側面
にはランド１１１が設けられていて、このランド１１１
は上記バイヤホール１０７に対応する位置に配置されて
いて、バイヤホール１０７の径に対してより大きな径を
もって設置されている。

【０００３】同様に、絶縁層１０３の図４中下側の面に
もランド１１３が設けられている。このランド１１３
は、上記バイヤホール１０９に対応した場所に設けられ
ていて、バイヤホール１０９の径に対してより大きな径
に設定されている。

【０００４】又、上記バイヤホール１０７、１０９の内
周面にはＣｕ鍍金が施されている。図４中Ｃｕ鍍金部を
符号１１５、１１７で示す。

【０００５】ここで、上記ランド１１１、１１３の径を
バイヤホール１０７、１０９の径より大きくしてある理
由を説明する。上記したように、バイヤホール１０７、
１０９の内周面には、Ｃｕ鍍金を施すことになる。その
際、仮に、図５に示すように、ランド１１１の径をバイ
ヤホール１０７の径よりも小さく設定した場合には、ラ
ンド１１１とバイヤホール１０７の底縁部との間に溝状
部１２１が発生することになる。

【０００６】このような状態で、Ｃｕ鍍金を施した場合
には、図６に示すように、その溝状部１２１内にＣｕ鍍
金が充分に入っていかず、その部分が極めて薄い鍍金層
になってしまう。そのような薄い鍍金層になってしまっ
た場合には、部品実装の段階で熱が加わると、その部分
から破損してしまうおそれがあった。

【０００７】又、それとは別に、バイヤホール１０７を
形成する段階でも問題がある。バイヤホールの形成は、
例えば、「フォトビア加工法」、「レーザ加工法」等の
方法により行う。その内、「レーザ加工法」によってバ
イヤホール１０７を形成する場合には、概略次のような
手順で行う。まず、絶縁層１０３の表面に導体パターン
を形成し（その一部がランド１１１となる）、その導体
パターンを絶縁樹脂により被覆する（この被覆した絶縁
樹脂が絶縁層１０１となる）。次に、絶縁層１０１の外
側から所定箇所に向けてレーザーを照射してバイヤホー
ル１０７を穿孔する。

【０００８】その際、図７に示すように、仮に、ランド
１１１の径がバイヤホール１０７の径より小さく設定し
てあると、レーザの影響が下層の絶縁層１０３にまで至
ってしまい、その絶縁層１０３を破壊してしまうおそれ
があった。尚、図７中レーザーの照射を矢印で示す。

【０００９】従来、ランド１１１の径をバイヤホール１
０７の径に対して大きく設定しているのは、これらの二
つの理由からである。尚、上記説明は、ランド１１１及
びバイヤホール１０７を例に挙げて説明したが、ランド
１１３及びバイヤホール１０９についても同様である。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成による
と次のような問題があった。すなわち、昨今、この種の
ビルトアップ多層プリント配線板においては、様々な事
情から配線の狭ピッチ化の要求がある。その際、本来、
バイヤホール１０７、１０９のピッチを基準としてその
配線ピッチを決定したいところであるが、前述したよう
に、ランド１１１、１１３の径がバイヤホール１０７、
１０９の径より大きく設定されているので、結局、ラン
ド１１１、１１３のピッチを基準にしなければならず、
それが原因して配線の狭ピッチ化に効果的に対応するこ
とができないという問題があった。

【００１１】本発明はこのような点に基づいてなされた
ものでその目的とするところは、ランドの径をバイヤホ
ールの径に対して同径以下に設定することを可能とし、
それによって、配線の狭ピッチ化に効果的に対応するこ
とが可能なビルトアップ多層プリント配線板とその製造
方法を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するべく
本願発明の請求項１によるビルトアップ多層プリント配
線板は、バイヤホールを備えた絶縁層と、上記絶縁層の
下方に設けられたアンダーコートと、上記アンダーコー
トにおいて上記バイヤホールに対応する位置に設けられ
その径が上記バイヤホールの径に対して同径以下に設定
されたランドと、を具備したことを特徴とするものであ
る。又、請求項２によるビルトアップ多層プリント配線
板の製造方法は、第１絶縁層の表面に導体パターンを形
成してその一部をランドとし、上記導体パターンの部分
を絶縁材で固めてアンダーコートとし、上記アンダーコ
ートの表面を絶縁樹脂で被覆して第２絶縁層とし、上記
第２絶縁層にレーザー加工法又はフォトビア加工法によ
る穿孔を施して上記ランドに対応する位置にバイヤホー
ルを形成するようにしたことを特徴とするものである。

【００１３】すなわち、バイヤホールが形成される絶縁
層の下方にアンダーコートを設置し、このアンダーコー
トにランドを配置するようにしたものである。このよう
に構成することにより、配線板を断面で見た場合ランド
がバイヤホール内に下方から上方に向かって突出して入
り込むことはなく、よって、ランドをバイヤホールの径
に対して同径以下にしても、従来のように、バイヤホー
ルの底縁部との間に溝状部が発生することはない。した
がって、バイヤホールの内周面にＣｕ鍍金を施す場合に
も、均一な厚みで鍍金を施すことが可能となる。又、請
求項２は、上記構成をなすビルトアップ多層プリント配
線板の製造方法をクレームしたものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図１乃至図３を参照して本
発明の一実施の形態を説明する。図１は本実施の形態に
よるビルトアップ多層プリント配線板の構成の一部を示
す断面図であり、まず、絶縁層１、３がある。又、絶縁
層１と絶縁層３との間には絶縁インクを固めてなるアン
ダーコート５が介挿されている。

【００１５】上記絶縁層１にはバイヤホール７が形成さ
れていると共に、上記アンダーコート５にはランド９が
設けられている。上記ランド９は上記バイヤホール７に
対応する位置に配置されていて、その径は上記バイヤホ
ール７の径に対して小さな値に設定されている。尚、こ
の実施の形態ではランド９の径をバイヤホール７の径に
対してより小さな値に設定しているが、同径であっても
よい。又、上記バイヤホール７の内周面にはＣｕ鍍金が
施されている。図１中Ｃｕ鍍金部を符号１１で示す。

【００１６】上記構成をなすビルトアップ多層プリント
配線板の製造工程を概略説明すると、まず、絶縁層３の
表面に導体パターンを設け（その一部がランド９とな
る）、該導体パターンを絶縁インクで覆う。その絶縁イ
ンクの部分がアンダーコート５となる。尚、絶縁インク
で覆った後に表面に、研磨を施してランド９の上端面を
露出させ、後述するＣｕ鍍金との間で電気的な接続が得
られるようにすることは勿論である。次に、その表面を
さらに絶縁樹脂で被覆する。その部分が絶縁層１とな
る。次に、例えば、フォトビア加工法によって絶縁層１
にバイヤホール７を穿孔する。後は、形成されたバイヤ
ホール７の内周面にＣｕ鍍金を施すものである。

【００１７】以上本実施の形態によると次のような効果
を奏することができる。まず、絶縁層１の下方にアンダ
ーコート５を介挿し、該アンダーコート５にランド９を
配置するようにしたので、配線板を断面で見た場合、従
来のように、バイヤホール７の底部内にランド９が下方
から上方に向かって突出して入り込むことはない。よっ
て、バイヤホール７の底縁部とランド９との間に溝状部
が形成されることもない。よって、バイヤホール７の内
周面にＣｕ鍍金を施す場合にも内周面の全てに対して均
一の厚みの鍍金を施すことができる。したがって、Ｃｕ
鍍金が入り込まず鍍金の厚みが薄くなってしまうような
箇所が発生して、そこから破損してしまうといったこと
をなくすことができる。そして、それによって、ランド
９の径をバイヤホール７の径に対して、同径又は小径に
設定することが可能となった。ランド９の径をバイヤホ
ール７の径より同径又は小径に設定することができたの
で、配線のピッチを決定するに際して、バイヤホール７
のピッチを基準とすることができ、それによって、配線
の狭ピッチ化に効果的に対応することができるようにな
った。因みに、本実施の形態の場合には、図２に示すよ
うに、ランド９の径がバイヤホール７の径より小さく設
定されているので、バイヤホール７のピッチを基準にし
て配線のピッチを決定することができる。つまり、隣接
するバイヤホール１１、１１を目一杯接近させるような
ピッチに設定することができる。これに対して、従来の
場合には、図３に示すように、ランド１１１の径がバイ
ヤホール１０７の径より大きくなっているので、隣接す
るバイヤホール１０７、１０７を目一杯接近させようと
しても、ランド９が邪魔になってしまい、結局、ランド
９のピッチを基準にしなければならなくなってしまうも
のである。

【００１８】尚、本発明は前記一実施の形態に限定され
るものではない。まず、前記一実施の形態の場合には、
フォトビア加工法によってバイヤホール７を穿孔・形成
したが、これをレーザー加工法によって行うこともでき
る。この場合には、絶縁層１のレーザー加工性とアンダ
ーコート５のレーザー加工性に差を設けておき、絶縁層
１についてはこれを消失させることができるがアンダー
コート５についてはこれを消失させないようなレベルの
レーザーを照射することになる。したがって、この場合
には、レーザー加工法を施しても、アンダーコート５は
もとより、その下の絶縁層３側にレーザーの熱的影響が
及ぶことはなく、絶縁層３の破損を防止することができ
る。又、図示した配線板の構成、例えば、層数、ランド
の位置等はあくまで一例であるのでそれに限定されるも
のではない。

【００１９】

【発明の効果】以上詳述したように本発明によるビルト
アップ多層プリント配線板とその製造方法によると、ラ
ンドの径をバイヤホールの径に対して同径以下に設定す
ることが可能となり、それによって、バイヤホールのピ
ッチを基準として、配線の狭ピッチ化に効果的に対応す
ることができるよになった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態を示す図で、ビルトアッ
プ多層プリント配線板の一部の構成を示す断面図であ
る。

【図２】本発明の一実施の形態を示す図で、配線ピッチ
を説明するための一部平面図である。

【図３】従来例を示す図で、配線ピッチを説明するため
の一部平面図である。

【図４】従来例を示す図で、ビルトアップ多層プリント
配線板の一部の構成を示す断面図である。

【図５】従来例を示す図で、ランドの径をバイヤホール
の径より小さくした様子を示す断面図である。

【図６】従来例を示す図で、ランドの径をバイヤホール
の径よりも小さくした状態でバイヤホールの内周面にＣ
ｕ鍍金を施した様子を示す断面図である。

【図７】従来例を示す図で、レーザー加工法によってバ
イヤホールを形成する様子を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 絶縁層 ３ 絶縁層 ５ アンダーコート ７ バイヤホール ９ ランド １１ Ｃｕ鍍金部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 バイヤホールを備えた絶縁層と、 上記絶縁層の下方に設けられたアンダーコートと、 上記アンダーコートにおいて上記バイヤホールに対応す
   る位置に設けられその径が上記バイヤホールの径に対し
   て同径以下に設定されたランドと、 を具備したことを特徴とするビルトアップ多層プリント
   配線板。
2. 【請求項２】 第１絶縁層の表面に導体パターンを形成
   してその一部をランドとし、 上記導体パターンの部分を絶縁材で固めてアンダーコー
   トとし、 上記アンダーコートの表面を絶縁樹脂で被覆して第２絶
   縁層とし、 上記第２絶縁層にレーザー加工法又はフォトビア法によ
   る穿孔を施して上記ランドに対応する位置にバイヤホー
   ルを形成するようにしたことを特徴とするビルトアップ
   多層プリント配線板の製造方法。