JP2000323828A

JP2000323828A - 真空断熱式の印刷回路製造装置

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Publication number: JP2000323828A
Application number: JP11134906A
Authority: JP
Inventors: Hachiji Yokota; 八治横田
Original assignee: EITEKKU TECTRON KK
Current assignee: EITEKKU TECTRON KK
Priority date: 1999-05-14
Filing date: 1999-05-14
Publication date: 2000-11-24
Anticipated expiration: 2019-05-14
Also published as: JP4375760B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ヒータの消費電力を低減でき、産業廃棄物の
発生を軽減できるだけではなく、装置本体の仕様に大き
な変更を伴うことなく、効率良く断熱できるようにす
る。【解決手段】プリント基板１を搬送するコンベア２
と、このコンベア２で搬送中のプリント基板１を加熱す
るための加熱室３とを備える。加熱室３の周囲に断熱用
の真空層６を形成する。この真空層６を対向状に配設し
た板材７ａ、７ｂで形成すると共に、この板材７ａ、７
ｂの間に、板材７ａ、７ｂの間隔を保持すると共に真空
層６の潰れを防止するための心材８を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印刷回路を製造す
るための装置に関し、更に詳しくはプリント基板を搬送
するコンベアと、このコンベアで搬送中のプリント基板
を加熱するための加熱室とを備えてなる印刷回路製造装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来この種の装置としては、例えばリフ
ロー半田付け装置がある。このリフロー半田付け装置
は、電子部品が実装されたプリント基板をコンベアで搬
送しながら、例えば不活性ガスを充満させた加熱室で加
熱し、クリーム半田を溶融させて半田付けするものであ
る。この場合、加熱室は高温化するため、従来この種装
置では、加熱室の周壁に、グラスウール等の断熱材が配
設され、この種の断熱材によって熱を遮断できるよう形
成されていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところでこの種の装置
は、上記の通り、加熱室をヒータで高温化する必要があ
るため、ヒータの消費電力をできるだけ低減でき、ラン
ニングコストがかからないよう、形成されているのが望
ましい。

【０００４】しかるに従来品は、上記の通り、加熱室の
断熱にグラスウール等の断熱材を使用するものであった
から、従来品によると断熱性に限界があり、又この場合
断熱性を高めるためグラスウールを厚くすると、加熱室
周りの寸法が増大し、装置の大型化や重量の増加を招く
ことになる、という問題があった。従って従来品を使用
すると、加熱室の温度低下を補うため、ヒータに給電す
る割合が多くなったから、ヒータの消費電力が増加し、
電気代が高くつきランニングコストがかかる、という問
題があった。

【０００５】又この種装置は、加熱室を断熱できること
は勿論のこと、ゴミの軽減化、環境保護等の観点から、
装置の廃棄処分時に、産業廃棄物が極力出ないよう形成
されているのが望ましい。

【０００６】しかるに従来品の場合は、上記の通り、グ
ラスウール等の断熱材を使用し、通常、加熱室の周壁を
この種の断熱材で３〜４ｃｍの厚さに覆って断熱するの
が通例であったから、従来品によると断熱材を大量に使
用し、その結果この種装置の廃棄時に断熱材がゴミ化
し、大量の産業廃棄物が出ることを避けられなかった。

【０００７】而してこの種装置の場合、断熱構造が複雑
になったり、断熱構造を形成するため、装置本体の他の
個所の仕様、構造に大きな変更を強いるのでは、却って
装置のコスト高を招き、好ましくない。従ってこの種装
置は、装置本体の仕様に変更を来たすことなく、効率良
く断熱できるよう形成されているのが望ましい。

【０００８】本発明は、このような従来の実情に鑑み、
提案されたものである。従って本発明の技術的課題は、
ヒータの消費電力を低減でき、産業廃棄物の発生を軽減
できるだけではなく、装置本体の仕様に大きな変更を伴
うことなく、効率良く断熱できるよう形成した真空断熱
式の印刷回路製造装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、次のような技術的手段を採る。

【００１０】即ち本発明は、図１に示されるように、プ
リント基板１を搬送するコンベア２と、このコンベア２
で搬送中のプリント基板１を加熱するための加熱室３と
を備えてなる印刷回路製造装置であって、上記加熱室３
の周囲に断熱用の真空層６が形成され、この真空層６が
対向状に配設された板材７ａ、７ｂで形成されると共
に、この板材７ａ、７ｂの間に、板材７ａ、７ｂの間隔
を保持すると共に真空層６の潰れを防止するための心材
８を備えてなることを特徴とする（請求項１）。

【００１１】ここで、印刷回路とは、写真製版、印刷の
技術を応用して、絶縁基板上に銅箔などで形成した電気
回路を意味する。従ってこの種回路の製造とは、例えば
絶縁支持部材上での導電性の薄片、ペースト（半田ペー
ストなど）、若しくは薄膜の機械的又は化学的処理によ
る回路の形成を意味し、この種回路の製造装置としては
例えばプリント基板１の乾燥機や半田付け装置などがあ
る。

【００１２】真空層６は、対向状に配設された板材７
ａ、７ｂで平板状に形成されるのが好ましいが、多少の
湾曲面を有して形成されるのでも良い。板材７ａ、７ｂ
としては、例えばステンレス鋼板等の金属板がある。

【００１３】ここで、対向状に配設された、とは、真空
層６が内外二層の板材で形成される場合には限られず、
板材が所定の間隔をあけて例えば三層、四層に積層され
てなる場合も含まれる、ということを意味する。なお真
空層６は、加熱室３が複数でなる場合は所望の加熱室３
にのみ、形成されるのでも良い。

【００１４】心材８は、熱伝導を防止できるよう、断熱
材量で形成されるのが好ましい（請求項２）。但しこの
心材８は、板材７ａ、７ｂの間隔を保持すると共に、真
空層６の潰れを防止することが可能であれば、その断面
形状は自由である。

【００１５】図２、図５〜図１０は、心材８の形態の一
例である。図２は、板材７ａ、７ｂに沿った心材８の断
面形状が、はちの巣状に形成されたものである（請求項
３）。この場合は、ハニカム構造によって強度が高ま
り、耐圧性が良くなる、という利点がある。

【００１６】又図５の実施形態は、心材８が、網の目状
に形成された場合であり、図６は矩形波状、図７は鋸刃
状、図８は例えば円柱等の柱状に形成された場合であ
る。又図９に示される実施形態は、心材８を硬質性の断
熱材で形成し、この心材８を例えば外側の板材７ｂの内
面側に万遍なく形成した枠状の収納部８ｂに納めてなる
場合である。ここで、硬質性の断熱材としては、例えば
石膏ボード、耐熱性の樹脂材、発泡スチロール等があ
る。

【００１７】本発明の場合、板材７ａ、７ｂと、心材８
との接触面積は、熱伝導を抑えることができるよう、で
きるだけ小さく選定するのが好ましい。なお心材８が図
２、図５に示されるように、独立した小室８ａを有して
形成される場合は、各小室８ａは連通され排気可能に形
成される。

【００１８】又本発明は、図１１に示されるように、真
空層６を形成する内側の板材７ａの加熱室３に臨まれる
面が、輻射熱を熱源４側へ戻すための反射面７ａ1に形
成されるのが好ましい（請求項４）。

【００１９】この場合は、輻射熱を熱源４側に反射でき
るから、断熱効果が高く得られる、という利点がある。
内側の板材７ａの加熱室３に臨まれる面を反射面７ａ1
に形成する仕方としては、例えばメッキを施したり、ア
ルミ箔を貼着したり、或いは反射板を重合させる方法が
ある。

【００２０】又本発明は、図３に示されるように、加熱
室３が、プリント基板１を予備加熱するための予備加熱
室３ａと、クリーム半田を溶融させて電子部品をプリン
ト基板１に半田付けするためのリフロー半田付け室３ｂ
とをコンベア２の搬送方向に沿って順に備えてなり、断
熱用の真空層６がこの加熱室３の周囲に形成されるのが
好ましい（請求項５）。

【００２１】この場合は、リフロー半田付け装置につい
て、その加熱室３を真空断熱できる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な一実施形態
を、添付図面に従って説明する。この実施形態の本発明
装置はリフロー半田付け装置に関する場合である。

【００２３】図１等において、１はプリント基板であ
り、２はこのプリント基板１を搬送するコンベアであ
る。このコンベア２は、プリント基板１を載せるための
キャリア２ａを備えている。

【００２４】キャリア２ａは、無端状に張られたコンベ
アチェーン２ｂ（図３参照）に、水平状態で且つ一定の
間隔をあけて複数取り付けられている。なおプリント基
板１は、コンベア２の一方側２ｃでキャリア２ａに載置
され、コンベア２の他方側２ｄから回収される。

【００２５】３は、プリント基板１を加熱するための加
熱室である。４はコンベア２を挟んでその上下に配設さ
れた熱源としてのヒータである。５(図３参照)は上下対
向状の送風機であり、５ａはこの送風機５のモータであ
る。この実施形態では送風機５によって、熱風が加熱室
３内において、約３（ｍ／ｓｅｃ）程度の速度で循環す
るよう形成されている。

【００２６】上記の加熱室３は、コンベア２の搬送方向
に沿って順に設けられた、予備加熱室３ａとリフロー半
田付け室３ｂとで形成されている。なお３ｃは、徐冷室
である。予備加熱室３ａは、プリント基板１を徐々に加
熱するためのものである。プリント基板１は、この予備
加熱室３ａにおいて、約１５０（℃）に加熱される。リ
フロー半田付け室３ｂは、クリーム半田を溶融し、電子
部品を半田付けする個所である。このリフロー半田付け
室３ｂは、ヒータ４により、約２３０（℃）に高温化さ
れる。又徐冷室３ｃは、半田付け後の高温状態にあるプ
リント基板１を、ゆっくり冷却させるためのものであ
る。

【００２７】本発明の場合、加熱室３には不活性ガスと
しての窒素ガスが供給される。溶融半田及びプリント基
板１に実装された電子部品のリード線は、この窒素ガス
によって酸化が防止される。

【００２８】加熱室３は、図１等に示されるように、そ
の周囲に断熱用の真空層６が形成されている。この真空
層６は、この実施形態では内外二層の板材７ａ、７ｂで
形成されると共に、この板材７ａ、７ｂの間に、板材７
ａ、７ｂの間隔を保持すると共に真空層６の潰れを防止
するための心材８を備えてなる。

【００２９】板材７ａ、７ｂは、この実施形態では夫々
肉厚が約１（ｍｍ）の平板状のステンレス鋼板でなり、
板材７ａ、７ｂ同士の間隔は約２０（ｍｍ）に選定され
ている。そしてこの実施形態の場合、板材７ａ、７ｂは
その周辺がシームレス溶接されて気密ケース状に形成さ
れ、内部が排気されることにより、真空層６が形成され
ている。６ａ（図４参照）は、排気口である。又この実
施形態の場合、内側の板材７ａの加熱室３に臨まれる面
は、図１１に示されるように、輻射熱を熱源４の側へ戻
すための反射面７ａ1に形成されている。

【００３０】心材８は、断熱性の樹脂材により、この実
施形態では図２に示されるように、板材７ａ、７ｂに沿
った断面形状がはちの巣状に形成されている。六角形状
の各小室８ａは、排気が可能になるよう、適宜箇所に形
成される開口を介して連通状にされている。

【００３１】真空層６は、この実施形態の場合、図４に
示されるように、コンベア２を内包した状態で断熱でき
るよう、コンベア２の上下位置に対向状に設けられると
共に、搬送方向と直交する方向の断面が夫々凹溝状に形
成され、内面を対向させて上下一対状に形成されてい
る。コンベア２の上方に配設される真空層６は、カバー
９の内側に凹溝状に形成され、加熱室３はカバー９を装
置本体の後方側へ回動させることで開口自在に形成され
ている。

【００３２】１０（図１、図３参照）は、上記の予備加
熱室３ａ、リフロー半田付け室３ｂを仕切るための仕切
り壁である。又１１（図３参照）は、加熱室３の両側の
側壁である。この実施形態では、仕切り壁１０及び側壁
１１も、真空層６を備えて形成されている。具体的に
は、一方側の板材１２ａと他方側の板材１２ｂとの間に
上例の心材８が設けられ、板材１２ａ、１２ｂの周囲が
シームレス溶接されて気密ケース状に形成され、内部が
排気されてなる。

【００３３】次に本発明の作用を説明する。プリント基
板１は、コンベア２の一方側２ｃからキャリア２ａに載
せられ搬送される。そしてプリント基板１は、予備加熱
室３ａで徐々に加熱され、リフロー半田付け室３ｂでク
リーム半田が溶融され、電子部品が半田付けされる。そ
の後、このプリント基板１は、徐冷室３ｃで温度が徐々
に下げられ、コンベア２の他方側２ｄから回収される。

【００３４】本発明の場合、加熱室３の周囲に形成され
た真空層６により、対流の発生を防止でき、又この実施
形態の場合は反射面７ａ1により輻射熱を熱源４の側へ
反射できるから、輻射によって熱が伝わることを防止で
きる。従って加熱室３内の熱は、真空層６で効率良く断
熱され、又本発明では真空層６によって加熱室３の内部
で発生する音を遮断できるから、コンベア２の搬送音等
が外部に漏れることを防止できる。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように本発明装置は、プリ
ント基板を加熱するための加熱室の周囲に、断熱用の真
空層を形成したものである。

【００３６】従って本発明によれば、真空層によって対
流を防止でき、その分、断熱性を向上できるから、これ
によれば断熱材を使用する従来品に比べ、ヒータの消費
電力を低減でき、ランニングコストを低廉化できる。

【００３７】又本発明は、心材によって真空層を平面状
に形成できるから、搬送方向と直交する方向の真空層の
断面を例えば凹溝状に形成でき、その結果これによれ
ば、装置本体の仕様や構造を変更させることなく、真空
層を簡単、容易に形成できる。

【００３８】更に本発明の場合は、断熱材によるもので
はないから、産業廃棄物の発生を軽減でき、又真空層に
よって断熱箇所の厚みを薄くできるから、装置を小型
化、省スペース化、軽量化できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明装置の好適な一実施形態を示す要部縦断
面図である。

【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線における要部拡大断面図で
ある。

【図３】同上装置の要部縦断面図である。

【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線における要部断面図であ
る。

【図５】心材の他の実施形態を示す要部拡大断面図であ
る。

【図６】心材の他の実施形態を示す要部拡大断面図であ
る。

【図７】心材の他の実施形態を示す要部拡大断面図であ
る。

【図８】心材の他の実施形態を示す要部拡大断面図であ
る。

【図９】心材の他の実施形態を示す要部拡大断面図であ
る。

【図１０】図９のＸーＸ線における要部拡大断面図であ
る。

【図１１】板材の他の実施形態を示す要部拡大縦断面図
である。

【符号の説明】

１プリント基板２コンベア３加熱室６真空層７ａ内側の板材７ｂ外側の板材８心材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント基板を搬送するコンベアと、こ
のコンベアで搬送中のプリント基板を加熱するための加
熱室とを備えてなる印刷回路製造装置であって、上記加
熱室の周囲に断熱用の真空層が形成され、この真空層が
対向状に配設された板材で形成されると共に、この板材
の間に、板材の間隔を保持すると共に真空層の潰れを防
止するための心材を備えてなることを特徴とする真空断
熱式の印刷回路製造装置。
【請求項２】請求項１記載の真空断熱式の印刷回路製
造装置であって、心材が断熱材量で形成されたことを特
徴とする真空断熱式の印刷回路製造装置。
【請求項３】請求項１又は２記載の真空断熱式の印刷
回路製造装置であって、板材に沿った心材の断面形状
が、はちの巣状であることを特徴とする真空断熱式の印
刷回路製造装置。
【請求項４】請求項１乃至３の何れかに記載の真空断
熱式の印刷回路製造装置であって、真空層を形成する内
側の板材の加熱室に臨まれる面が、輻射熱を熱源側へ戻
すための反射面に形成されたことを特徴とする真空断熱
式の印刷回路製造装置。
【請求項５】請求項１乃至４の何れかに記載の真空断
熱式の印刷回路製造装置であって、加熱室が、プリント
基板を予備加熱するための予備加熱室と、クリーム半田
を溶融させて電子部品をプリント基板に半田付けするた
めのリフロー半田付け室とをコンベアの搬送方向に沿っ
て順に備えてなり、断熱用の真空層が、この加熱室の周
囲に形成されたことを特徴とする真空断熱式の印刷回路
製造装置。