JP2000323193A - 電子部品装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】優れた接続信頼性およびリペアー性を備えた電
子部品装置を提供する。 【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する液状
接着剤組成物の硬化体５を介して、対向する電極間２，
４が電気的に接続されている電子部品装置である。 （Ａ）液状エポキシ樹脂。 （Ｂ）粒子状熱可塑性樹脂。 （Ｃ）粒子状硬化剤。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、接続信頼性に優れ
た電子部品装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、小型携帯機器等の各種電子部品装
置において、半導体素子の高密度実装方法として、フリ
ップチップ等のベアチップによるダイレクト・チップ・
アタッチ方式が特に注目されている。このフリップチッ
プ方式の電子部品装置は、例えば、配線基板とフリップ
チップの間に接着剤組成物を塗布し、これを加熱、加圧
することにより対向する電極間の電気的接続を行ってい
る。上記接着剤組成物としては、エポキシ樹脂を主成分
とし、これに硬化剤や硬化促進剤等を含有させたものが
用いられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記接
着剤組成物は、エポキシ樹脂とともに用いられる硬化剤
および硬化促進剤がいずれも液状であるため、チキソト
ロピー性に劣り、配線基板等への塗布後に液だれや塗り
むらが生じる。そのため、この接着剤組成物を用いて得
られる電子部品装置は、導電性に劣り、接続信頼性に劣
るという難点がある。

【０００４】また、上記接着剤組成物はエポキシ樹脂を
主成分とするため、加熱、加圧して硬化させた後は、上
記配線基板とフリップチップの接着力が極めて高く、接
続工程中に電極間の位置ずれ等による接続不良が発生し
た場合や、上記電子部品装置を組み込んだ電子機器の市
場流通後において接続部分に故障が生じた場合等は、配
線基板とフリップチップを剥離することができない。し
たがって、電子部品装置を廃棄せざるを得ず、リペアー
性に劣るという難点がある。特に、近年、地球環境保全
に向けて、リサイクル性が要求される中、廃棄物を出す
ことは避ける必要があり、リペアー性に優れた電子部品
装置が待望されている。

【０００５】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、優れた接続信頼性およびリペアー性を備えた電
子部品装置の提供をその目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の電子部品装置は、下記の（Ａ）〜（Ｃ）成
分を含有する液状接着剤組成物の硬化体を介して、対向
する電極間が電気的に接続されているという構成をと
る。 （Ａ）液状エポキシ樹脂。 （Ｂ）粒子状熱可塑性樹脂。 （Ｃ）粒子状硬化剤。

【０００７】すなわち、本発明者らは、所望の電子部品
装置を得るため、接着剤組成物の形成材料を中心に研究
を重ねた。その研究の過程で、液状エポキシ樹脂（Ａ成
分）と粒子状熱可塑性樹脂（Ｂ成分）と粒子状硬化剤
（Ｃ成分）を含有する特殊な液状接着剤組成物は、熱可
塑性樹脂および硬化剤がいずれも粒子状であるため、チ
キソトロピー性に優れ、配線基板等への塗布後に液だれ
や塗りむらがないことを突き止めた。その結果、上記特
殊な液状接着剤組成物の硬化体を介して対向する電極間
が電気的に接続されてなる電子部品装置は、導電不良率
が極めて低く、接続信頼性に優れ、しかもリペアー性に
優れることを見出し、本発明に到達した。

【０００８】なお、本発明において、液状接着剤組成物
の「液状」とは、接着剤組成物が室温で液状（ペースト
状を含む）であるという趣旨である。

【０００９】そして、上記液状エポキシ樹脂（Ａ成
分）、粒子状熱可塑性樹脂（Ｂ成分）、粒子状硬化剤
（Ｃ成分）とともに、粒子状硬化促進剤を用いることに
より、液状接着剤組成物のチキソトロピー性の一層の向
上を図ることができ、液だれや塗りむらを防止でき、電
子部品装置の接続信頼性がさらに向上する。

【００１０】また、上記液状エポキシ樹脂（Ａ成分）、
粒子状熱可塑性樹脂（Ｂ成分）、粒子状硬化剤（Ｃ成
分）とともに、上記特定のマイクロカプセル型硬化促進
剤を用いることにより、液状接着剤組成物のチキソトロ
ピー性の一層の向上を図ることができ、液だれや塗りむ
らを防止でき、電子部品装置の接続信頼性がさらに向上
する。

【００１１】そして、上記粒子状熱可塑性樹脂（Ｂ成
分）として、粒子状ポリメタクリル酸エステル樹脂およ
び粒子状ポリスチレン樹脂の少なくとも一方を用いる
と、電子部品装置のリペアー性がさらに向上する。

【００１２】また、上記粒子状硬化剤（Ｃ成分）とし
て、粒子状ヒドラジド化合物および粒子状ジシアンジア
ミドの少なくとも一方を用いると、液状接着剤組成物の
チキソトロピー性の一層の向上を図ることができ、液だ
れや塗りむらを防止でき、電子部品装置の接続信頼性が
さらに向上する。

【００１３】

【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態を詳
しく説明する。

【００１４】本発明の電子部品装置は、特定の液状接着
剤組成物の硬化体を介して、対向する電極間が電気的に
接続されて構成されている。そして、上記特定の液状接
着剤組成物は、液状エポキシ樹脂（Ａ成分）と、粒子状
熱可塑性樹脂（Ｂ成分）と、粒子状硬化剤（Ｃ成分）と
を用いて得ることができる。

【００１５】上記液状エポキシ樹脂（Ａ成分）として
は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであ
れば特に限定はなく、例えば、ビスフェノールＡ型，ビ
スフェノールＦ型，水添ビスフェノールＡ型，ビスフェ
ノールＡＦ型，フェノールノボラック型等の各種液状エ
ポキシ樹脂およびその誘導体、多価アルコールとエピク
ロルヒドリンから誘導される液状エポキシ樹脂およびそ
の誘導体、グリシジルアミン型，ヒダントイン型，アミ
ノフェノール型，アニリン型，トルイジン型等の各種グ
リシジル型液状エポキシ樹脂およびその誘導体（実用プ
ラスチック辞典編集委員会編、実用プラスチック辞典材
料編、第２１１頁〜第２５５頁参照）、および上記液状
エポキシ樹脂と各種グリシジル型固形エポキシ樹脂の液
状混合物等があげられる。これらは単独でもしくは２種
以上併せて用いられる。

【００１６】上記粒子状熱可塑性樹脂（Ｂ成分）として
は、特に限定はないが、分子構造中にカルボキシル基を
含有しないものが好適に用いられる。すなわち、カルボ
キシル基があると、カルボキシル基が上記液状エポキシ
樹脂（Ａ成分）のエポキシ基と反応し、保存中に液状接
着剤組成物がゲル化するおそれがあるからである。この
ような粒子状熱可塑性樹脂（Ｂ成分）としては、例え
ば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のポリメ
タクリル酸エステル樹脂、ポリスチレン樹脂、メチルメ
タクリレートとスチレンの共重合体等があげられ、必要
に応じて他のモノマーと共重合したものであってもよ
い。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられ
る。なかでも、優れたリペアー性が得られる点で、ポリ
メタクリル酸エステル樹脂、ポリスチレン樹脂が好適に
用いられる。また、上記粒子状熱可塑性樹脂（Ｂ成分）
は、通常、未架橋のものが用いられる。

【００１７】上記粒子状熱可塑性樹脂（Ｂ成分）の最大
粒径は２０μｍ以下が好ましい。すなわち、最大粒径が
２０μｍを超えると、塗布表面の平滑性が損なわれた
り、ディスペンサー塗布時においてニードルの穴をふさ
ぐ等のおそれがあるからである。また、上記粒子状熱可
塑性樹脂（Ｂ成分）の平均粒径は１０μｍ以下が好まし
く、より好ましくは５μｍ以下、特に好ましくは３μｍ
以下である。すなわち、平均粒径が１０μｍを超える
と、リペアー性が低下するおそれがあるからである。

【００１８】上記粒子状熱可塑性樹脂（Ｂ成分）は、通
常、懸濁重合や乳化重合等により得ることができる。

【００１９】上記粒子状硬化剤（Ｃ成分）としては、特
に限定はないが、前記液状エポキシ樹脂（Ａ成分）に溶
解しないものが好適に用いられる。すなわち、室温下等
での長期の保管で反応が徐々に起きて粘度が上昇する等
の問題がなくなり、長期の保存安定性に優れるからであ
る。このような粒子状硬化剤（Ｃ成分）としては、例え
ば、ヒドラジド化合物、ジシアンジアミド等があげられ
る。上記ヒドラジド化合物としては、例えば、カルボヒ
ドラジド、しゅう酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジ
ド、コハク酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、
アジピン酸ジヒドラジド、ピメリン酸ジヒドラジド、ス
ベリン酸ジヒドラジド、アゼライン酸ジヒドラジド、セ
バシン酸ジヒドラジド、ドデカンジオジヒドラジド、ヘ
キサデカンジオジヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジ
ド、イソフタル酸ジヒドラジド、２，６−ナフトエ酸ジ
ヒドラジド、４，４′−ビスベンゼンジヒドラジド、
１，４−ナフトエ酸ジヒドラジド、２，６−ピリジンジ
ヒドラジド、１，４−シクロヘキサンジヒドラジド、酒
石酸ジヒドラジド、リンゴ酸ジヒドラジド、イミノジ酢
酸ジヒドラジド、Ｎ，Ｎ′−ヘキサメチレンビスセミカ
ルバジド、イタコン酸ジヒドラジド等の有機ジヒドラジ
ド化合物や、エチレンジアミン四酢酸テトラヒドラジ
ド、クエン酸トリヒドラジド、１，２，４−ベンゼント
リヒドラジド、１，４，５，８−ナフトエ酸テトラヒド
ラジド、ニトリロ酢酸トリヒドラジド、シクロヘキサン
トリカルボン酸トリヒドラジド、ピロメリット酸トリヒ
ドラジド等の多官能ヒドラジド化合物等があげられる。
これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。な
かでも、融点が１４０〜２５０℃の有機ジヒドラジド化
合物が、反応性と保存安定性の観点から、好適に用いら
れる。

【００２０】また、上記粒子状硬化剤（Ｃ成分）として
は、上記ヒドラジド化合物、ジシアンジアミド等ととも
に、イミダゾール系化合物を用いることも可能である。
上記イミダゾール系化合物としては、特に限定はない
が、上記と同様の理由により、前記液状エポキシ樹脂
（Ａ成分）に溶解しないものが好ましい。このようなイ
ミダゾール系化合物としては、例えば、１−シアノエチ
ル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，
４−ジアミノ−６−〔２′−メチルイミダゾリル−
（１′）〕−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミ
ノ−６−〔２′−メチルイミダゾリル−（１′）〕−エ
チル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物等があげら
れ、これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられ
る。

【００２１】上記粒子状硬化剤（Ｃ成分）の最大粒径は
２０μｍ以下が好ましい。すなわち、最大粒径が２０μ
ｍを超えると、塗布表面の平滑性が損なわれたり、ディ
スペンサー塗布時においてニードルの穴をふさぐ等のお
それがあるからである。また、上記粒子状硬化剤（Ｃ成
分）の平均粒径は１０μｍ以下が好ましく、より好まし
くは５μｍ以下、特に好ましくは３μｍ以下である。す
なわち、平均粒径が１０μｍを超えると、リペアー性が
低下するおそれがあるからである。

【００２２】上記粒子状硬化剤（Ｃ成分）は、一般的に
粉砕された粉末粒子を、篩分級、気流分級、湿式分級等
の従来公知の方法により、所定の粒子の大きさに分級す
ることで得ることができる。

【００２３】上記粒子状硬化剤（Ｃ成分）の使用量は、
前記液状エポキシ樹脂（Ａ成分）１００モルに対して、
２０〜１５０モルの範囲が好ましく、より好ましくは３
０〜１００モル、特に好ましくは５０〜８０モルであ
る。すなわち、上記粒子状硬化剤（Ｃ成分）の使用量が
２０モル未満であると、硬化反応が極めて遅くなり、硬
化時間が長くなるとともに、液状接着剤組成物の硬化体
のガラス転移温度が著しく低くなり、これを用いた電子
部品装置の信頼性を損なうおそれがあるからである。逆
に、上記粒子状硬化剤（Ｃ成分）の使用量が１５０モル
を超えると、経済性が悪くなり、硬化反応時の過度の発
熱により、電子部品装置の信頼性を損なうおそれがある
からである。上記粒子状硬化剤（Ｃ成分）の使用割合
は、上記液状エポキシ樹脂（Ａ成分）との混合物に対し
て、所望の硬化速度が得られる割合で、上記配合の範囲
から適宜選択すればよい。例えば、硬化速度の指標とし
て、熱盤でゲル化時間を計測しながら、容易に使用量を
決定することができる。

【００２４】上記粒子状硬化剤（Ｃ成分）と前記液状エ
ポキシ樹脂（Ａ成分）との合計使用量は、通常、液状接
着剤組成物の有機成分全体量の５０〜９０重量％の範囲
に設定され、好ましくは６５〜８０重量％である。すな
わち、合計使用量が５０重量％未満であると、液状接着
剤組成物の硬化体のガラス転移温度が低くなり、電子部
品装置の信頼性が低下するおそれがあり、逆に９０重量
％を超えると、リペアー性が低下するおそれがあるから
である。

【００２５】なお、上記液状接着剤組成物には、前記Ａ
〜Ｃ成分に加えて、粒子状硬化促進剤を配合することも
可能である。

【００２６】上記粒子状硬化促進剤としては、特に限定
はないが、前記粒子状硬化剤（Ｃ成分）と同様の理由に
より、前記液状エポキシ樹脂（Ａ成分）に溶解しないも
のが好適に用いられる。このような粒子状硬化促進剤と
しては、例えば、イミダゾール系化合物や、テトラフェ
ニルホスホニウムテトラフェニルボレート，メチルトリ
ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート，メチルト
リシアノエチルホスホニウムテトラフェニルボレート等
のホスフィン類化合物があげられる。これらは単独でも
しくは２種以上併せて用いられる。上記イミダゾール系
化合物としては、前記と同様のものが用いられる。

【００２７】上記粒子状硬化促進剤の最大粒径は２０μ
ｍ以下が好ましい。すなわち、最大粒径が２０μｍを超
えると、塗布表面の平滑性が損なわれたり、ディスペン
サー塗布時においてニードルの穴をふさぐ等のおそれが
あるからである。また、上記粒子状硬化促進剤の平均粒
径は１０μｍ以下が好ましく、より好ましくは５μｍ以
下、特に好ましくは３μｍ以下である。すなわち、平均
粒径が１０μｍを超えると、リペアー性が低下するおそ
れがあるからである。

【００２８】上記粒子状硬化促進剤は、一般的に粉砕さ
れた粉末粒子を、篩分級、気流分級、湿式分級等の従来
公知の方法により、所定の粒子の大きさに分級すること
で得ることができる。

【００２９】上記粒子状硬化促進剤の使用割合は、特に
限定はなく、前記液状エポキシ樹脂（Ａ成分）と粒子状
硬化剤（Ｃ成分）の混合物に対して、所望の硬化速度が
得られる割合で適宜選択すればよい。例えば、硬化速度
の指標として、熱盤でゲル化時間を計測しながら、容易
に使用量を決定することができる。

【００３０】上記粒子状硬化促進剤と前記液状エポキシ
樹脂（Ａ成分）と粒子状硬化剤（Ｃ成分）との合計使用
量は、通常、液状接着剤組成物の有機成分全体量の５０
〜９０重量％の範囲に設定され、好ましくは６５〜８０
重量％である。すなわち、合計使用量が５０重量％未満
であると、液状接着剤組成物の硬化体のガラス転移温度
が低くなり、電子部品装置の信頼性が低下するおそれが
あり、逆に９０重量％を超えると、リペアー性が低下す
るおそれがあるからである。

【００３１】また、上記液状接着剤組成物には、前記各
成分とともに特定のマイクロカプセル型硬化促進剤を配
合することも可能である。

【００３２】上記特定のマイクロカプセル型硬化促進剤
は、下記の一般式（１）で表される構造単位を有する重
合体を主成分とする壁膜内に、硬化促進剤を内包してな
るものである。

【００３３】

【化２】

【００３４】上記一般式（１）において、αおよびβで
表される一価の有機基としては、特に限定はなく、例え
ば、メチル基，エチル基，プロピル基等のアルキル基等
があげられ、なかでもメチル基が好ましい。そして、上
記一般式（１）においては、αおよびβが、いずれもＨ
である場合が好ましい。

【００３５】上記一般式（１）で表される構造単位を有
する重合体は、通常、ポリウレア系とよばれる重合体で
ある。そして、上記特定の構造単位を有する重合体は、
例えば、多価イソシアネート類と多価アミン類との重付
加反応によって得ることができる。もしくは、多価イソ
シアネート類と水との反応によって得ることもできる。
なお、上記多価イソシアネート類と水との反応では、ま
ず、多価イソシアネート類の加水分解によってアミンが
形成され、このアミンが未反応のイソシアネート基と反
応（いわゆる自己重付加反応）することによって、上記
一般式（１）で表される構造単位を有するポリアレア系
の重合体が形成される。

【００３６】上記多価イソシアネート類としては、分子
内に２個以上のイソシアネート基を有する化合物であれ
ばよく、具体的には、ｍ−フェニレンジイソシアネー
ト、ｐ−フェニレンジイソシアネート、２，４−トリレ
ンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネー
ト、ナフタレン−１，４−ジイソシアネート、ジフェニ
ルメタン−４，４′−ジイソシアネート、３，３′−ジ
メトキシ−４，４′−ビフェニルジイソシアネート、
３，３′−ジメチルジフェニルメタン−４，４′−ジイ
ソシアネート、キシリレン−１，４−ジイソシアネー
ト、４，４′−ジフェニルプロパンジイソシアネート、
トリメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソ
シアネート、プロピレン−１，２−ジイソシアネート、
ブチレン−１，２−ジイソシアネート、シクロヘキシレ
ン−１，２−ジイソシアネート、シクロヘキシレン−
１，４−ジイソシアネート等のジイソシアネート類、ｐ
−フェニレンジイソチオシアネート、キシリレン−１，
４−ジイソチオシアネート、エチリジンジイソチオシア
ネート等のジイソチオシアネート類、４，４′−ジメチ
ルジフェニルメタン−２，２′，５，５′−テトライソ
シアネート等のテトライソシアネート類、ヘキサメチレ
ンジイソシアネートとヘキサントリオールとの付加物、
２，４−トリレンジイソシアネートとプレンツカテコー
ルとの付加物、トリレンジイソシアネートとヘキサント
リオールとの付加物、トリレンジイソシアネートとトリ
メチロールプロパンの付加物、キシリレンジイソシアネ
ートとトリメチロールプロパンの付加物、ヘキサメチレ
ンジイソシアネートとトリメチロールプロパンの付加
物、トリフェニルジメチレントリイソシアネート、テト
ラフェニルトリメチレンテトライソシアネート、ペンタ
フェニルテトラメチレンペンタイソシアネート、ヘキサ
メチレンジイソシアネート等の脂肪族多価イソシアネー
トの三量体のようなイソシアネートプレポリマー等があ
げられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用い
られる。

【００３７】上記多価イソシアネート類のなかでも、マ
イクロカプセルを調製する際の造膜性や機械的強度の点
から、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロ
パンの付加物、キシリレンジイソシアネートとトリメチ
ロールプロパンの付加物、トリフェニルジメチレントリ
イソシアネート等のポリメチレンポリフェニルイソシア
ネート類に代表されるイソシアネートプレポリマーを用
いることが好ましい。

【００３８】一方、上記多価イソシアネート類と反応さ
せる多価アミン類としては、分子内に２個以上のアミノ
基を有する化合物であればよく、具体的には、ジエチレ
ントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレ
ンペンタミン、１，６−ヘキサメチレンジアミン、１，
８−オクタメチレンジアミン、１，１２−ドデカメチレ
ンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレン
ジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｏ−キシリレンジ
アミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジア
ミン、メンタンジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチ
ルシクロヘキシル）メタン、イソホロンジアミン、１，
３−ジアミノシクロヘキサノン、スピロアセタール系ジ
アミン等があげられる。これらは単独でもしくは２種以
上併せて用いられる。

【００３９】前記壁膜内に内包される硬化促進剤として
は、特に限定はないが、マイクロカプセルを調製する際
の作業性や、得られるマイクロカプセルの特性の点か
ら、常温で液状のものを用いることが好ましい。なお、
本発明において、常温で液状とは、硬化促進剤自体の性
状が常温で液状である場合のほか、常温で固体であって
も任意の有機溶剤等に溶解もしくは分散させて液状にし
たものも含む趣旨である。

【００４０】上記硬化促進剤としては、前記液状エポキ
シ樹脂（Ａ成分）に溶解するものであっても、溶解しな
いものであっても特に限定はなく、例えば、トリフェニ
ルホスフィン（ＴＰＰ）、トリブチルホスフィン、トリ
ス（ジメトキシフェニル）ホスフィン、トリス（ヒドロ
キシプロピル）ホスフィン、トリス（シアノエチル）ホ
スフィン等のホスフィン系化合物、テトラフェニルホス
ホニウムテトラフェニルボレート、メチルトリブチルホ
スホニウムテトラフェニルボレート、メチルトリシアノ
エチルホスホニウムテトラフェニルボレート等のホスホ
ニウム塩、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２
−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４
−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミ
ダゾール、１−ベンジル−２−エチルイミダゾール、１
−ベンジル−２−エチル−５−メチルイミダゾール、２
−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダ
ゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイ
ミダゾール、２−メチルイミダゾールアジン、２−ヘプ
タデシルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、
２，４−ジアミノ−６｛２′−メチルイミダゾリル−
（１）′｝エチル−トリアジン・イソシアヌル酸付加
物、Ｎ，Ｎ′−｛２−メチルイミダゾリル−（１）−エ
チル｝ドデカンジオイルジアジド、Ｎ，Ｎ′−｛２−メ
チルイミダゾリル−（１）−エチル｝−エイコンサンジ
オイルジアジド等のイミダゾール化合物、ジシアンジア
ミド、１，５−ジアザビシクロ（５，４，０）−７−ウ
ンデセン、１，５−ジアザビシクロ（４，３，０）−５
−ノネン、１，４−ジアザビシクロ（２，２，２）−オ
クタン等のジアザビシクロ系化合物、それらジアザビシ
クロ系化合物のテトラフェニルボレート塩、フェノール
ノボラック塩、２−エチルヘキサン塩等があげられる。
これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。

【００４１】上記硬化促進剤を溶解等する有機溶剤とし
ては、常温で液状のものであれば特に限定はないが、少
なくとも壁膜を溶解しないものを選択する必要がある。
具体的には、酢酸エチル、メチルエチルケトン、アセト
ン、塩化メチレン、キシレン、トルエン、テトラヒドロ
フラン等があげられる。なお、フェニルキシリルエタ
ン、ジアルキルナフタレン等のオイル類を用いることも
可能である。

【００４２】前記特定のマイクロカプセル型硬化促進剤
は、従来公知の方法にて調製することができるが、特
に、界面重合法を用いて壁膜を形成しマイクロカプセル
化することが、壁膜の均質化や壁膜厚の調整の点から好
ましい。

【００４３】上記特定のマイクロカプセル型硬化促進剤
の製造方法について、以下、具体的に説明する。まず、
常温で液状の硬化促進剤を芯物質とする場合は、これに
多価イソシアネート類を溶解させ油状の溶液を得る。つ
いで、水相中に上記油状の溶液を油滴状に分散させて、
Ｏ／Ｗ型（油相／水相型）のエマルジョンを作製する。
この際、分散した各油滴の粒径は、通常、０．０５〜５
００μｍ、好ましくは０．０５〜５０μｍ程度とするこ
とが、重合中のエマルジョンの安定性の点から好まし
い。ついで、上記Ｏ／Ｗ型エマルジョンの水相に、多価
アミンを添加して溶解することにより、油相中の多価イ
ソシアネートとの間で界面重合させて重付加反応を行
う。あるいは、上記Ｏ／Ｗ型エマルジョンを加温するこ
とによって、油相中の多価イソシアネートが水相との界
面で水と反応してアミンを生成し、引き続き自己重付加
反応を行う。このようにして、前記一般式（１）で表さ
れる構造単位を有するポリウレア系の重合体を主成分と
するマイクロカプセルの壁膜を形成する。なお、本発明
においては、これら２つの反応は同時に進行させて壁膜
を形成してもよい。

【００４４】一方、固体状の硬化促進剤を芯物質とする
場合は、固体状の硬化促進剤を前記有機溶剤に溶解して
常温で液状とした後、上記と同等にしてエマルジョンを
作製する。この場合、得られるエマルジョンは、Ｓ／Ｏ
／Ｗ型（固相／油相／水相型）型のエマルジョンとな
る。なお、上記Ｓ／Ｏ／Ｗ型エマルジョンは、硬化促進
剤が親油性の場合であり、硬化促進剤が親水性の場合に
は上記Ｓ／Ｏ／Ｗ型エマルジョンに形成され難いが、こ
の場合には溶解度の調整を行うことにより、Ｏ／Ｏ型
（油相／油相型）のエマルジョンや、Ｓ／Ｏ／Ｏ型（固
相／油相／油相型）のエマルジョンとして界面重合を行
えばよい。

【００４５】なお、上記のような壁膜形成工程では、芯
物質が液状の場合には水相から油相への多価アミンおよ
び水の自由拡散や、油相から水相への多価イソシアネー
トの自由拡散がスムースに行われるため、緻密な隔離性
に優れた壁膜が形成されるが、芯物質が固体状のものを
そのまま用いると、自由拡散がスムースに行われないた
め、緻密な壁膜が得られ難く、また、膜質の均一性に欠
けるようになる。

【００４６】このようにして得られたマイクロカプセル
型硬化促進剤は、前記一般式（１）で表される構造単位
を有するポリウレア系重合体を主成分とする壁膜内に、
芯物質としての硬化促進剤を内包してなるものである。
そして、このマイクロカプセル型硬化促進剤は、従来か
ら公知の手段、例えば、遠心分離後に乾燥したり、噴霧
乾燥したりする手段によって単離することができる。こ
の際、必要に応じてマイクロカプセル中の有機溶剤を減
圧乾燥等の手段を併用して除去することもできる。

【００４７】また、上記壁膜を形成する重合体として、
例えば、前記多価イソシアネートとともに多価アルコー
ルを併用して、ウレタン結合を併有したポリウレタン−
ポリウレアを用いることもできる。

【００４８】上記多価アルコールとしては、脂肪族、芳
香族または脂環族のいずれであってもよく、例えば、カ
テコール、レゾルシノール、１，２−ジヒドロキシ−４
−メチルベンゼン、１，３−ジヒドロキシ−５−メチル
ベンゼン、３，４−ジヒドロキシ−１−メチルベンゼ
ン、３，５−ジヒドロキシ−１−メチルベンゼン、２，
４−ジヒドロキシエチルベンゼン、１，３−ナフタレン
ジオール、１，５−ナフタレンジオール、２，７−ナフ
タレンジオール、２，３−ナフタレンジオール、ｏ，
ｏ′−ビフェノール、ｐ，ｐ′−ビフェノール、ビスフ
ェノールＡ、ビス−（２−ヒドロキシフェニル）メタ
ン、キシリレンジオール、エチレングリコール、１，３
−プロピレングリコール、１，４−ブチレングリコー
ル、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオ
ール、１，７−ヘプタンジオール、１，８−オクタンジ
オール、１，１，１−トリメチロールプロパン、ヘキサ
ントリオール、ペンタエリスリトール、グリセリン、ソ
ルビトール等があげられる。これらは単独でもしくは２
種以上併せて用いられる。

【００４９】以上のようにして得られる特定のマイクロ
カプセル型硬化促進剤は、壁膜内に内包する硬化促進剤
の量がマイクロカプセル全重量の５〜７０重量％に設定
することが好ましく、特に好ましくは１０〜５０重量％
である。すなわち、硬化促進剤の内包量が５重量％未満
であると、硬化反応の時間が長くなりすぎて反応性に乏
しくなり、内包量が７０重量％を超えると、壁膜の厚み
が薄くなりすぎて、芯物質の隔離性や機械的強度に乏し
くなる恐れがあるからである。

【００５０】上記特定のマイクロカプセル型硬化促進剤
の平均粒径は、特に限定はなく、通常、０．０５〜２０
μｍの範囲に設定され、好ましくは０．１〜１０μｍで
ある。すなわち、上記マイクロカプセル型硬化促進剤の
平均粒径が上記範囲から外れると、液だれを生じ、良好
な塗布ができなくなるからである。また、上記特定のマ
イクロカプセル型硬化促進剤の形状は、球状が好ましい
が、楕円状であってもよい。そして、このマイクロカプ
セルの形状が真球状ではなく楕円状や偏平状等のように
一律に粒径が定まらない場合には、その最長径と最短径
との単純平均値を平均粒径とする。

【００５１】なお、本発明の硬化方法では、壁膜成分が
比較的強固な架橋構造体であっても、上記マイクロカプ
セルの加熱溶解（破壊）現象は、８０〜１５０℃の非常
に低温でかつ瞬時に起こるため、壁膜の厚みが厚くなっ
ても硬化性（マイクロカプセル内からの芯物質の放出
性）が低下することがない。また、硬化過程での壁膜は
接着剤成分のエポキシ樹脂などと反応して溶解するた
め、得られた硬化物には壁膜成分が異物（不純物）とし
て残存することがなく、耐熱性や耐水性に悪影響を与え
ることがない。

【００５２】また、上記マイクロカプセル型硬化促進剤
の壁膜中に微量に残存するアミン化合物やアミノ基を酸
性化合物等の各種ブロック剤で中和することにより、一
層の保存安定性を図ることができる。

【００５３】上記マイクロカプセル型硬化促進剤の使用
割合は、特に限定はないが、前記液状エポキシ樹脂（Ａ
成分）と粒子状硬化剤（Ｃ成分）との混合物に対して、
所望の硬化速度が得られる割合で使用することが好まし
い。例えば、硬化速度の指標として、熱盤でゲル化時間
を計測しながら容易に使用量を決定することができる。

【００５４】上記マイクロカプセル型硬化促進剤と前記
液状エポキシ樹脂（Ａ成分）と粒子状硬化剤（Ｃ成分）
の合計使用量は、通常、液状接着剤組成物の有機成分全
体量の５０〜９０重量％の範囲に設定され、好ましくは
６５〜８０重量％である。すなわち、合計使用量が５０
重量％未満であると、液状接着剤組成物の硬化体のガラ
ス転移温度が低くなり、電子部品装置の信頼性が低下す
るおそれがあり、逆に９０重量％を超えると、リペアー
性が低下するおそれがあるからである。

【００５５】また、上記液状接着剤組成物には、前記各
成分とともに導電粒子を配合することも可能である。上
記導電粒子を併用すると、液状接着剤組成物に異方導電
性を付与して、異方導電性の液状接着剤組成物とするこ
とができる。そして、この異方導電性の液状接着剤組成
物は、例えば、液晶回路基板とドライバーＩＣのテープ
・キャリア・パッケージ（ＴＣＰ）との間の電気的接
続、チップ・オン・ガラス（ＣＯＧ）接続工法や、小型
携帯機器のための高密度半導体素子実装技術等に用いる
ことができる。このように異方導電性の液状接着剤組成
物を用いると、接着剤組成物中で導電粒子がミクロにほ
ぼ等方分散し、対向する複数の電極間を一括で接続でき
ることから、電子部品装置の生産性を向上させることが
できる。

【００５６】上記導電粒子としては、特に限定はなく、
例えば、金、銀、ニッケル、銅、亜鉛、錫、錫−鉛半田
や各種組成の半田、インジウム、パラジウム等の金属粒
子、これら金属粒子に金めっき，ニッケルめっき等を施
したものがあげられる。また、架橋ポリスチレン樹脂，
架橋エポキシ樹脂，架橋フェノール樹脂，架橋ウレタン
樹脂，架橋ポリエステル樹脂，架橋シリコーン樹脂，架
橋アクリル樹脂等の架橋された高分子核（コア）に、金
めっき，ニッケルめっき等（シェル）を施したものを用
いることも可能である。

【００５７】上記導電粒子の最大粒径は２０μｍ以下が
好ましく、狭ピッチ接続に有利になるという点で、１０
μｍ以下が特に好ましい。すなわち、最大粒径が２０μ
ｍを超えると、塗布表面の平滑性が損なわれたり、ディ
スペンサー塗布時においてニードルの穴をふさぐ等のお
それがあるからである。

【００５８】上記導電粒子の使用量は、特に限定はない
が、上記電子部品装置に用いられる電極は狭ピッチとな
ってきており、マイクロ接続に使用する導電粒子の平均
粒径は単分散に近いことが好ましい点を考慮すると、液
状接着剤組成物１００体積部に対して０．１〜１０体積
部が好ましく、より好ましくは０．５〜５体積部であ
る。すなわち、導電粒子の充填量が０．１体積部未満で
あると、電子部品装置の接続信頼性が低下するおそれが
あり、充填量が１０体積部を超えると、導電粒子間でシ
ョート（短絡）の危険性が大きくなるからである。

【００５９】また、上記液状接着剤組成物には、前記各
成分とともに無機質粒子を配合することも可能であり、
無機質粒子を配合することにより、チキソトロピー性を
高めたり、熱膨張係数を小さくすることができる。上記
無機質粒子としては、特に限定はなく、例えば、溶融シ
リカ，結晶シリカ等のシリカ粉末、アルミナ粉末、窒化
珪素粉末、窒化ホウ素粉末、窒化アルミニウム粉末、マ
グネシア粉末、水酸化アルミニウム粉末等があげられ、
これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。

【００６０】上記無機質粒子の最大粒径は２０μｍ以下
が好ましく、狭ピッチ接続に有利になるという点で１０
μｍ以下がより好ましく、電極間の接続不良を起こさな
いという点で５μｍ以下が特に好ましい。すなわち、最
大粒径が２０μｍを超えると、塗布表面の平滑性が損な
われたり、ディスペンサー塗布時においてニードルの穴
をふさぐ等のおそれがあるからである。

【００６１】上記無機質粒子の使用量は、特に限定はな
いが、液状接着剤組成物１００体積部に対して１００体
積部以下が好ましく、より好ましくは５０体積部以下で
ある。すなわち、上記無機質粒子の使用量が１００体積
部を超えると、液状接着剤組成物の粘度が上昇し、塗工
性が低下するおそれがあるからである。

【００６２】なお、上記液状接着剤組成物には、被着体
（電極）との接着促進、各種無機質粒子との界面接着強
化等を目的として、前記各成分とともに、シランカップ
リング剤を併用することも可能である。上記シランカッ
プリング剤としては、特に限定はなく、例えば、β−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン
等があげられ、これらは単独でもしくは２種以上併せて
用いられる。

【００６３】また、上記液状接着剤組成物には、前記各
成分とともに、三酸化アンチモン，五酸化アンチモン，
臭素化エポキシ樹脂等の難燃剤や難燃助剤、ポリエチレ
ンワックス，カルナバワックス，モンタンサン系ワック
ス，アミド系ワックス等の離型剤、シリコーン化合物等
の低応力化剤、着色剤等を、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲で適宜配合することも可能である。

【００６４】そして、上記液状接着剤組成物は、例え
ば、前記Ａ〜Ｃ成分および必要に応じてその他の成分を
配合し、３本ロール，ホモミキサー等を用いて混合、分
散し、必要に応じて、減圧脱泡することにより得ること
ができる。

【００６５】本発明の電子部品装置は、上記液状接着剤
組成物を用いて、例えばつぎのようにして作製すること
ができる。すなわち、まず、図１に示すように、電極パ
ッド２を有する配線回路基板１、および金属バンプ４を
有するフリップチップ３を準備する。そして、上記配線
回路基板１の所定の位置（フリップチップ３搭載部分）
に上記液状接着剤組成物を塗布する。ついで、対向する
電極の位置合わせ機能を有するステージや加熱ヘッド等
の加熱ツールを備えた圧着接続装置等を用いて、上記配
線回路基板１の電極パッド２と、上記フリップチップ３
の金属バンプ４とが対向するように位置合わせした後、
所定の条件で加熱、圧着して、上記液状接着剤組成物を
硬化させる。このようにして、図１に示すような、上記
液状接着剤組成物の硬化体５を介して、上記配線回路基
板１の電極パッド２と、上記フリップチップ３の金属バ
ンプ４とが電気的に接続された電子部品装置を得ること
ができる。

【００６６】上記液状接着剤組成物の塗布方法として
は、特に限定はなく、例えば、スクリーン印刷法、ディ
スペンサー塗布法、転写法等があげられる。また、上記
液状接着剤組成物の塗布量は、特に限定はなく、液状接
着剤組成物の硬化体５の厚みが、１〜２００μｍの範囲
となるように設定することが好ましい。

【００６７】なお、上記電子部品装置の製法では、上記
配線回路基板１に液状接着剤組成物を塗布した後、すぐ
に上記配線回路基板１とフリップチップ３とを加熱、圧
着する場合について説明したが、実際の工程では、上記
液状接着剤組成物を塗布した後、その状態で、何枚かの
配線回路基板（中間品）を重ね合わせてストックする場
合がある。したがって、上記液状接着剤組成物の塗布面
はべたついていない方が好ましく、そのため、上記配線
回路基板（中間品）を所定条件で加熱した後、室温下で
しばらく放置して、室温に戻す工程を行うことが好まし
い。このようにすると、上記液状接着剤組成物の塗布面
のべたつきがなくなり、何枚かの配線回路基板（中間
品）を重ね合わせて作業することが可能となり、また、
残留している水分等の揮発成分を除去できるため、上記
液状接着剤組成物の硬化体中のボイド発生を防止するこ
ともできる。

【００６８】上記配線回路基板（中間品）の加熱条件
は、前記粒子状熱可塑性樹脂（Ｂ成分）の融点（熱変形
温度）以上で、液状エポキシ樹脂（Ａ成分）の反応開始
温度以下が好ましく、具体的には、８０〜１１０℃×１
〜２分程度である。また、上記加熱は、熱盤等を用いて
行うことが好ましい。

【００６９】つぎに、本発明の電子部品装置の他の例を
図２に示す。図示のように、この電子部品装置は、液状
接着剤組成物の硬化体２５中の導電粒子２６を介して、
配線回路基板２１の電極パッド２２と、フリップチップ
２３の金属バンプ２４とが電気的に接続されている。

【００７０】本発明の電子部品装置のさらに他の例を図
３に示す。図示のように、この電子部品装置は、液状接
着剤組成物の硬化体３５中の導電粒子３６を介して、Ｌ
ＣＤパネル（ガラス基板）３１上の透明電極３２と、テ
ープ・キャリアー・パッケージのアウター・リード３３
とが電気的に接続されている。なお、図において、３７
はガラス基板、３８はＩＣチップ、３９は封止樹脂であ
る。

【００７１】本発明の電子部品装置の他の例を図４に示
す。図示のように、この電子部品装置は、液状接着剤組
成物の硬化体４５中の導電粒子４６を介して、ＬＣＤパ
ネル（ガラス基板）４１上の透明電極４２と、フリップ
チップ４３の金属バンプ４４とが電気的に接続されてい
る。なお、図において、４７はガラス基板である。

【００７２】なお、本発明の電子部品装置において、
「液状接着剤組成物の硬化体を介して、対向する電極間
が電気的に接続されている」とは、図１に示したよう
に、液状接着剤組成物の硬化体５を貫通する電極パッド
２と金属バンプ４とが直接接触して電気的に接続されて
いる場合、および図２に示したように、液状接着剤組成
物の硬化体２５中の導電粒子２６を介して、電極パッド
２２と金属バンプ２４とが電気的に接続されている場合
の双方を含む趣旨である。

【００７３】本発明の電子部品装置は、例えば、つぎの
ようにして容易にリペアーすることができる。このリペ
アー方法について、図１に示した電子部品装置を例に具
体的に説明する。まず、フリップチップ３が搭載された
配線回路基板１のリペアー部分を、熱盤等を用いて所定
温度（液状接着剤組成物の硬化体のガラス転移温度より
も約５０℃以上高い温度）に加熱し、上記液状接着剤組
成物の硬化体５を凝集破壊させ、上記配線回路基板１と
フリップチップ３を剥離する。ついで、上記配線回路基
板１の硬化体残沙部分に、リペアー溶剤を浸み込ませた
脱脂綿を静置し、所定温度（室温または４０〜５０℃）
で所定時間加温し、上記硬化体残沙物を膨潤させた後、
上記脱脂綿を取り除き、メタノール等で良く拭いて硬化
体残沙物を除去することにより、配線回路基板１を再利
用することができる。なお、上記リペアー溶剤は、上記
配線回路基板１の硬化体残沙部分に直接塗布してもよ
い。一方、上記リペアー溶剤を入れた所定の容器に上記
フリップチップ３を浸漬し、所定温度（室温または４０
〜５０℃）で所定時間加温し、上記硬化体残沙物を膨潤
させた後、メタノール等で良く拭いて硬化体残沙物を除
去することにより、フリップチップ３を再利用すること
ができる。

【００７４】上記リペアー溶剤としては、ケトン系溶
剤、グリコールジエーテル系溶剤、含窒素系溶剤等が好
ましく、これらは単独でもしくは２種以上併せて用いら
れる。

【００７５】上記ケトン系溶剤としては、アセトフェノ
ン、イソホロン、エチル−ｎ−ブチルケトン、ジイソブ
チルケトン、ジイソプロピルケトン、ジエチルケトン、
シクロヘキサノン、ジ−ｎ−プロピルケトン、メチルオ
キシド、メチル−ｎ−アミルケトン、メチルイソブチル
ケトン、メチルエチルケトン、メチルシクロヘキサノ
ン、メチル−ｎ−ブチルケトン、メチル−ｎ−プロピル
ケトン、メチル−ｎ−ヘキシルケトン、メチル−ｎ−ヘ
プチルケトン、ホロンが好ましい。これらは単独でもし
くは２種以上併せて用いられる。

【００７６】上記グリコールジエーテル系溶剤として
は、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレング
リコールジブチルエーテル、エチレングリコールジメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコール
ジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエ
ーテルが好ましい。これらは単独でもしくは２種以上併
せて用いられる。

【００７７】上記含窒素系溶剤としては、Ｎ，Ｎ′−ジ
メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ′−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ′−ジメチル
スルホキシド、ヘキサメチルホスホルトリアミドが好ま
しい。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられ
る。

【００７８】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。

【００７９】まず、実施例および比較例に先立って、下
記に示す各成分を準備した。

【００８０】〔液状エポキシ樹脂（Ａ成分）〕下記の構
造式（２）で表される液状エポキシ樹脂（純度９９％、
粘度２５００ｃｐｓ／２５℃、エポキシ当量１６８ｇ／
ｅｑ）

【化３】

【００８１】〔粒子状熱可塑性樹脂（Ｂ成分）〕下記の
構造式（３）で表される繰り返し単位を有するポリメタ
クリレート（平均粒径１μｍ、平均分子量３，０００，
０００、熱変形温度１０７℃）

【化４】

【００８２】〔粒子状硬化剤（Ｃ成分）〕下記の構造式
（４）で表されるジヒドラジド（平均粒径２μｍ、融点
２１５〜２２５℃）

【化５】

【００８３】〔液状硬化剤〕無水メチルナジック酸

【００８４】〔マイクロカプセル型硬化促進剤〕キシリ
レンジイソシアネート３モルとトリメチロールプロパン
１モルとの付加物１０重量部（以下「部」と略す）を、
硬化促進剤である下記の構造式（５）で表されるトリフ
ェニルホスフィン（ＴＰＰ）４部に均一に溶解させて油
相を調製した。また、蒸留水９５部とポリビニルアルコ
ール５部からなる水相を別途調製し、この中に上記調製
した油相を添加して、ホモミキサー（８０００ｒｐｍ）
を用いて乳化しエマルジョン状態にし、これを還流管、
攪拌機、滴下ロートを備えた重合反応容器に仕込んだ。
一方、トリエチレンテトラミン３部を含む水溶液１３部
を調製し、これを上記重合反応容器に備えた滴下ロート
内に入れ、重合反応容器中のエマルジョンに滴下して７
０℃で３時間重合を行い、マイクロカプセル型硬化促進
剤を作製した。このようにして、トリフェニルホスフィ
ン（ＴＰＰ）を３０重量％内包するポリウレア壁膜を有
するマイクロカプセル型硬化促進剤（平均粒径２μｍ）
を作製した。

【００８５】

【化６】

【００８６】〔粒子状硬化促進剤〕テトラフェニルホス
ホニウムテトラフェニルボレート（平均粒径３μｍ、最
大粒径６μｍ）

【００８７】〔液状硬化促進剤〕２，４，６−トリスジ
メチルアミノフェノール

【００８８】〔導電粒子〕ニッケル粒子（平均粒径３μ
ｍ、最大粒径８μｍ）

【００８９】〔無機質粒子〕溶融シリカ（平均粒径３μ
ｍ、最大粒径５μｍ）

【００９０】

【実施例１〜７、比較例１〜３】先に準備した各成分を
下記の表１および表２に示す割合で配合し、３本ロール
を用いて室温で均質混合分散して、接着剤組成物を調製
した。

【００９１】つぎに、上記接着剤組成物を用いて、以下
のようにして試験試料を作製した。すなわち、まず、直
径３００μｍの銅配線パッドが６４個開口（基板側電
極）しているＦＲ−４ガラスエポキシ製配線基板（厚み
１ｍｍ）、および直径１００μｍの金バンプ電極を６４
個有するシリコンチップ（厚み３７０μｍ、大きさ１０
ｍｍ×１０ｍｍ）を準備した。そして、上記ＦＲ−４ガ
ラスエポキシ製配線基板のシリコンチップ搭載部分に、
メタルマスクを用いてスクリーン印刷により上記接着剤
組成物を厚み５０μｍとなるように塗布した。ついで、
上記接着剤組成物を塗布した配線基板を、１００℃の熱
盤で１分間加熱した後、室温に戻すことにより、上記接
着剤組成物の表面のべたつきをなくした（但し、比較例
は同様の熱処理をしたが、粒子状熱可塑性樹脂が配合さ
れていないため、べたつきはなくならなかった）。そし
て、この配線基板を金属製ステージ（非加熱）の所定の
位置に吸引固定し、上記配線基板の銅配線パッド（基板
側電極）と、上記シリコンチップの金バンプ電極とが対
向するように位置合わせした後、加熱ヘッドを有する圧
着接合装置を用いて、２００℃×２分間、２０ｋｇの荷
重で圧着して試験試料を作製した。

【００９２】

【表１】

【００９３】

【表２】

【００９４】このようにして得られた実施例および比較
例の接着剤組成物を用いて、下記に示す基準に従い、チ
キソトロピー性の比較評価を行った。また、実施例およ
び比較例の接着剤組成物を用いた試験試料を用いて、下
記に示す基準に従い、導通不良率、リペアー性、圧着接
合時のボイド発生の状態および加熱ヘッドの汚染につい
て比較評価を行った。これらの結果を後記の表３および
表４に併せて示した。なお、加熱ヘッドの汚染とは、圧
着時にチップ周辺にたまたま厚く塗布された接着剤が、
チップ周辺からはみ出して加熱ヘッドに付着する現象を
いう。

【００９５】〔チキソトロピー性〕Ｅ型回転粘度計で、
３度コーンのロータを用いて、温度２５℃で、回転速度
０．５ｒｐｍと１ｒｐｍの粘度を測定し、その比を揺変
度とした。この揺変度が大きい程、チキソトロピー性に
優れることを意味する。

【００９６】〔導通不良率〕冷熱試験装置を用いて、−
３０℃／１０分⇔＋１２５℃／１０分の条件で、上記試
験試料の温度サイクル試験を実施し、１０００サイクル
後の電気的導通を調べた。そして、上記ＦＲ−４ガラス
エポキシ製配線基板の銅配線パッド（基板側電極）の６
４個全部に対する導通不良を検査した。なお、結果は、
６４個の電極のうち１つでも導電不良があれば、その装
置は不良として、試験試料１００個についての不良個数
で示した。

【００９７】〔リペアー性〕上記導通不良率の測定に用
いた試験試料を、２００℃の熱盤上で加熱して、ＦＲ−
４ガラスエポキシ製配線基板からシリコンチップを剥離
した後、室温下で放置した。そして、上記配線基板およ
びシリコンチップの電極部に残存している、接着剤組成
物の硬化体の残沙部分に、リペアー溶剤（Ｎ，Ｎ′−ジ
メチルホルムアミドとジエチレングリコールジメチルエ
ーテルの等量混合溶剤）を含ませた脱脂綿を静置し、５
０℃で１０分間加温した。その後、上記脱脂綿を取り除
きメタノールで良く拭き、硬化体残沙物の剥離を行い、
剥離可能な試験試料は再度同様にしてシリコンチップを
搭載して電気的導通性を調べ、リペアー性の評価を行っ
た。そして、硬化体残沙物を完全に剥離でき、かつ電気
的接続が完全な場合を◎、硬化体残沙物がわずかに残存
するが、電気的接続が完全な場合を○、硬化体残沙物が
わずかに残存し、かつ電気的接続が不完全な場合を△、
硬化体残沙物が殆ど剥離できず、かつ電気的接続が不完
全な場合を×として表示した。

【００９８】

【表３】

【００９９】

【表４】

【０１００】上記表３および表４の結果から、実施例品
は、熱可塑性樹脂、硬化剤および硬化促進剤がいずれも
粒子状であるため、接着剤組成物のチキソトロピー性が
優れ、これを用いた試験試料は導電不良が発生せず、ボ
イド発生の状態も良好で、加熱ヘッドの汚染もないこと
から、接続信頼性に優れ、しかも粒子状熱可塑性樹脂を
用いているため、優れたリペアー性を備えていることが
わかる。

【０１０１】これに対して、比較例１品は、接着剤組成
物のチキソトロピー性が劣るため、これを用いた試験試
料は導通不良率が高く、ボイドの発生がやや多く、加熱
ヘッドの汚染があることから、接続信頼性に劣り、しか
も熱可塑性樹脂を用いていないためリペアー性に劣るこ
とがわかる。比較例２品は、硬化剤および硬化促進剤が
いずれも液状であるため、接着剤組成物のチキソトロピ
ー性が劣り、これを用いた試験試料は導通不良率が高
く、ボイドの発生が多く、加熱ヘッドの汚染があること
から、接続信頼性に劣り、しかも熱可塑性樹脂を用いて
いないためリペアー性に劣ることがわかる。比較例３品
は、硬化剤および硬化促進剤がいずれも液状であるた
め、接着剤組成物のチキソトロピー性が劣り、これを用
いた試験試料は導通不良率が高く、ボイドの発生が多
く、加熱ヘッドの汚染があることから、接続信頼性に劣
ることがわかる。

【０１０２】

【発明の効果】以上のように、本発明の電子部品装置
は、液状エポキシ樹脂（Ａ成分）と粒子状熱可塑性樹脂
（Ｂ成分）と粒子状硬化剤（Ｃ成分）を含有する特殊な
液状接着剤組成物の硬化体を介して、対向する電極間が
電気的に接続されて構成されている。そして、上記特殊
な液状接着剤組成物は、熱可塑性樹脂および硬化剤がい
ずれも粒子状であるため、チキソトロピー性に優れ、配
線基板等への塗布後に液だれや塗りむらがない。そのた
め、このような特殊な液状接着剤組成物の硬化体を介し
て、対向する電極間が電気的に接続されてなる電子部品
装置は、導電不良率が極めて低く、優れた接続信頼性を
備えている。また、上記粒子状熱可塑性樹脂（Ｂ成分）
は、リペアー性付与剤として作用するため、上記電子部
品装置は、優れたリペアー性を備えている。したがっ
て、接続工程中に電極間の位置ずれ等による接続不良が
発生した場合や、上記電子部品装置を組み込んだ電子機
器の市場流通後において接続部分に故障等が生じた場合
等は、電子部品装置を極めて容易にリペアーすることが
でき、従来のように電子部品装置を廃棄する必要がない
ため、リサイクル性に優れている。

【０１０３】そして、上記液状エポキシ樹脂（Ａ成
分）、粒子状熱可塑性樹脂（Ｂ成分）、粒子状硬化剤
（Ｃ成分）とともに、粒子状硬化促進剤を用いることに
より、液状接着剤組成物のチキソトロピー性の一層の向
上を図ることができ、液だれや塗りむらを防止でき、電
子部品装置の接続信頼性がさらに向上する。

【０１０４】また、上記液状エポキシ樹脂（Ａ成分）、
粒子状熱可塑性樹脂（Ｂ成分）、粒子状硬化剤（Ｃ成
分）とともに、上記特定のマイクロカプセル型硬化促進
剤を用いることにより、液状接着剤組成物のチキソトロ
ピー性の一層の向上を図ることができ、液だれや塗りむ
らを防止でき、電子部品装置の接続信頼性がさらに向上
する。

【０１０５】そして、上記粒子状熱可塑性樹脂（Ｂ成
分）として、粒子状ポリメタクリル酸エステル樹脂およ
び粒子状ポリスチレン樹脂の少なくとも一方を用いる
と、電子部品装置のリペアー性がさらに向上する。

【０１０６】また、上記粒子状硬化剤（Ｃ成分）とし
て、粒子状ヒドラジド化合物および粒子状ジシアンジア
ミドの少なくとも一方を用いると、液状接着剤組成物の
チキソトロピー性の一層の向上を図ることができ、液だ
れや塗りむらを防止でき、電子部品装置の接続信頼性が
さらに向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品装置の一例を示す模式図であ
る。

【図２】本発明の電子部品装置の他の例を示す模式図で
ある。

【図３】本発明の電子部品装置のさらに他の例を示す模
式図である。

【図４】本発明の電子部品装置の他の例を示す模式図で
ある。

【符号の説明】

１ 配線回路基板 ２ 電極パッド ３ フリップチップ ４ 金属バンプ ５ 液状接着剤組成物の硬化体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 谷口 芳邦 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 岩淵 馨 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 中田 昌和 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 五十嵐 一雅 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 細川 敏嗣 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 5E085 BB08 CC03 DD20 FF11 JJ50

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する液
   状接着剤組成物の硬化体を介して、対向する電極間が電
   気的に接続されていることを特徴とする電子部品装置。 （Ａ）液状エポキシ樹脂。 （Ｂ）粒子状熱可塑性樹脂。 （Ｃ）粒子状硬化剤。
2. 【請求項２】 上記液状接着剤組成物が、粒子状硬化促
   進剤を含有している請求項１記載の電子部品装置。
3. 【請求項３】 上記液状接着剤組成物が、下記の一般式
   （１）で表される構造単位を有する重合体を主成分とす
   る壁膜内に硬化促進剤を内包してなるマイクロカプセル
   型硬化促進剤を含有している請求項１または２記載の電
   子部品装置。 【化１】
4. 【請求項４】 上記（Ｂ）成分である粒子状熱可塑性樹
   脂が、粒子状ポリメタクリル酸エステル樹脂および粒子
   状ポリスチレン樹脂の少なくとも一方である請求項１〜
   ３のいずれか一項に記載の電子部品装置。
5. 【請求項５】 上記（Ｃ）成分である粒子状硬化剤が、
   粒子状ヒドラジド化合物および粒子状ジシアンジアミド
   の少なくとも一方である請求項１〜４のいずれか一項に
   記載の電子部品装置。