JP2000322962A - プリント配線基板とそれを用いたスイッチ - Google Patents
プリント配線基板とそれを用いたスイッチInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のプリント配線基板は、取り付け孔２ｃ
に取り付け部材１の細径部１ｄを僅かな強嵌合の状態で
挿通すると、プリント配線基板２の基板部２ａからの打
ち抜き加工に伴う、粉体がプリント配線基板２の一方の
面側に飛散する。この飛散した粉体は、プリント配線基
板２の固定接点２ｅ（回路パターン２ｂ）上に舞い降
り、固定接点２ｅ上に舞い降りた粉体によって、スイッ
チを構成する固定接点２ｅと可動接点４ｂとの接触が不
安定に成るという問題がある。 【解決手段】 絶縁材から成る基板部２ａに回路パター
ン２ｂと貫通された取り付け孔２ｃとを設け、取り付け
孔にスルーホールメッキによって導電メッキ層２ｆを形
成し、取り付け孔には絶縁材から成る取り付け部材１の
ボス部１ｂを挿通して取り付けられるようにしたこと。
に取り付け部材１の細径部１ｄを僅かな強嵌合の状態で
挿通すると、プリント配線基板２の基板部２ａからの打
ち抜き加工に伴う、粉体がプリント配線基板２の一方の
面側に飛散する。この飛散した粉体は、プリント配線基
板２の固定接点２ｅ（回路パターン２ｂ）上に舞い降
り、固定接点２ｅ上に舞い降りた粉体によって、スイッ
チを構成する固定接点２ｅと可動接点４ｂとの接触が不
安定に成るという問題がある。 【解決手段】 絶縁材から成る基板部２ａに回路パター
ン２ｂと貫通された取り付け孔２ｃとを設け、取り付け
孔にスルーホールメッキによって導電メッキ層２ｆを形
成し、取り付け孔には絶縁材から成る取り付け部材１の
ボス部１ｂを挿通して取り付けられるようにしたこと。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
とそれを用いたスイッチに関し、特に、スイッチの固定
接点が形成されたプリント配線基板とそれを用いたスイ
ッチに関する。
とそれを用いたスイッチに関し、特に、スイッチの固定
接点が形成されたプリント配線基板とそれを用いたスイ
ッチに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線基板とそれを用いた
スイッチについて、図面を用いて説明する。図３は、従
来のプリント配線基板を用いたスイッチを説明するため
の分解斜視図、このスイッチは、例えば、自動車のハン
ドルと一体に配置され、自動車のオートクルージングの
クルージング速度の設定・切り換えやラジオの選局など
のためのスイッチとして用いられる。図４は、図３のス
イッチを説明するための要部断面図である。図３、図４
に示すように、取り付け部材１は、例えば、ガラス入り
エポキシ樹脂などの絶縁成形材料から成り、成形加工さ
れ、平板状の支持部材１ａと、支持部材１ａの所定の箇
所に外方（上方）に突出した複数本（例えば、３本）の
円柱状のボス部１ｂとを有している。
スイッチについて、図面を用いて説明する。図３は、従
来のプリント配線基板を用いたスイッチを説明するため
の分解斜視図、このスイッチは、例えば、自動車のハン
ドルと一体に配置され、自動車のオートクルージングの
クルージング速度の設定・切り換えやラジオの選局など
のためのスイッチとして用いられる。図４は、図３のス
イッチを説明するための要部断面図である。図３、図４
に示すように、取り付け部材１は、例えば、ガラス入り
エポキシ樹脂などの絶縁成形材料から成り、成形加工さ
れ、平板状の支持部材１ａと、支持部材１ａの所定の箇
所に外方（上方）に突出した複数本（例えば、３本）の
円柱状のボス部１ｂとを有している。
【０００３】また、取り付け部材１のボス部１ｂは、太
径部１ｃと細径部１ｄとから成り、太径部１ｃと細径部
１ｄとによって、段部が形成されている。また、このボ
ス部１ｂは、取り付け手段を構成している。
径部１ｃと細径部１ｄとから成り、太径部１ｃと細径部
１ｄとによって、段部が形成されている。また、このボ
ス部１ｂは、取り付け手段を構成している。
【０００４】プリント配線基板２は、例えば、ガラス入
りエポキシ樹脂やフェノール樹脂などの絶縁成形材料か
ら成り、成形加工され、平板状の基板部２ａと、該基板
部２ａの少なくとも一方の面に形成された所定の形状
で、所定の電気的機能を有する回路パターン２ｂと、基
板部２ａの回路パターン２ｂが形成されていない箇所に
複数個（例えば、３個＋２個＝５個）設けられた円形状
の取り付け孔２ｃ、及び２ｇとを有している。
りエポキシ樹脂やフェノール樹脂などの絶縁成形材料か
ら成り、成形加工され、平板状の基板部２ａと、該基板
部２ａの少なくとも一方の面に形成された所定の形状
で、所定の電気的機能を有する回路パターン２ｂと、基
板部２ａの回路パターン２ｂが形成されていない箇所に
複数個（例えば、３個＋２個＝５個）設けられた円形状
の取り付け孔２ｃ、及び２ｇとを有している。
【０００５】この取り付け孔２ｃ、及び２ｇの内壁２
ｄ、又は２ｈは、基板部２ａがそのまま剥き出しの状態
で配置されている。また、この取り付け孔２ｃ、及び２
ｇは、例えば、プレスによる打ち抜き加工によって形成
されている。
ｄ、又は２ｈは、基板部２ａがそのまま剥き出しの状態
で配置されている。また、この取り付け孔２ｃ、及び２
ｇは、例えば、プレスによる打ち抜き加工によって形成
されている。
【０００６】また、回路パターン２ｂには、後述するス
イッチ１０の対向配置された一対の固定接点２ｅが接続
され、この回路パターン２ｂは、いわゆる、所定の電気
的機能を有している。
イッチ１０の対向配置された一対の固定接点２ｅが接続
され、この回路パターン２ｂは、いわゆる、所定の電気
的機能を有している。
【０００７】弾性体３は、例えば、ゴムなどの透明、又
は、半透明な弾性材料から成り、略平板状に成形加工さ
れ、ベース部３ａと、取り付け部材１のボス部１ｂの先
端部を係止する複数個（例えば、３個）の略円筒状の係
止部３ｂと、プリント配線基板２の取り付け孔２ｇに貫
通してプリント配線基板２に弾性体３を取り付けるため
のボス部３ｇとを備えている。また、係止部３ｂ、及び
ボス部３ｇは、ベース部３ａから外方に突出した状態に
形成されている。
は、半透明な弾性材料から成り、略平板状に成形加工さ
れ、ベース部３ａと、取り付け部材１のボス部１ｂの先
端部を係止する複数個（例えば、３個）の略円筒状の係
止部３ｂと、プリント配線基板２の取り付け孔２ｇに貫
通してプリント配線基板２に弾性体３を取り付けるため
のボス部３ｇとを備えている。また、係止部３ｂ、及び
ボス部３ｇは、ベース部３ａから外方に突出した状態に
形成されている。
【０００８】可動接点部４は、前記弾性体３と一体に形
成されており、略ドーム状に成形加工され、略円柱状の
押圧部４ａと、押圧部４ａの底面に設けられた可動接点
４ｂ（図４参照）とを備えている。そして、可動接点部
４と一体の前記弾性体３は、プリント配線基板２上に適
宜手段で配置されており、この状態のとき、プリント配
線基板２の一対の固定接点２ｅは、可動接点部４の可動
接点４ｂと対向する配置となっている。即ち、可動接点
４ｂと固定接点２ｅとを接離（オン・オフ）させること
でスイッチ１０が形成されている。
成されており、略ドーム状に成形加工され、略円柱状の
押圧部４ａと、押圧部４ａの底面に設けられた可動接点
４ｂ（図４参照）とを備えている。そして、可動接点部
４と一体の前記弾性体３は、プリント配線基板２上に適
宜手段で配置されており、この状態のとき、プリント配
線基板２の一対の固定接点２ｅは、可動接点部４の可動
接点４ｂと対向する配置となっている。即ち、可動接点
４ｂと固定接点２ｅとを接離（オン・オフ）させること
でスイッチ１０が形成されている。
【０００９】ここで、取り付け部材へのプリント配線基
板と弾性体との組み込み工程について説明する。この組
み込み工程は、先ず、このプリント配線基板２のそれぞ
れの取り付け孔２ｃに、取り付け部材１のそれぞれのボ
ス部１ｂの細径部１ｄがそれぞれ挿通するように取り付
け部材１とプリント配線基板２とを配置する。この挿通
によって、プリント配線基板２が取り付け部材１に係合
されて、プリント配線基板２が取り付け部材１に対して
位置決めされ、一体化される。このとき取り付け孔２ｃ
への細径部１ｄの挿通は、僅かな強嵌合となっている。
板と弾性体との組み込み工程について説明する。この組
み込み工程は、先ず、このプリント配線基板２のそれぞ
れの取り付け孔２ｃに、取り付け部材１のそれぞれのボ
ス部１ｂの細径部１ｄがそれぞれ挿通するように取り付
け部材１とプリント配線基板２とを配置する。この挿通
によって、プリント配線基板２が取り付け部材１に係合
されて、プリント配線基板２が取り付け部材１に対して
位置決めされ、一体化される。このとき取り付け孔２ｃ
への細径部１ｄの挿通は、僅かな強嵌合となっている。
【００１０】次に、取り付け部材１とプリント配線基板
２とが一体化された状態で、プリント配線基板２上に弾
性体３を配置する。このとき、弾性体３のボス部３ｇが
プリント配線基板２の取り付け孔２ｇに貫通し、且つ、
取り付け部材１の細径部１ｄが弾性体３の係止部３ｂに
それぞれ挿通するように係合させる。このプリント配線
基板２上への弾性体３の配置によって、プリント配線基
板２の一対の固定接点２ｅは、可動接点部４の可動接点
４ｂと対向する配置となっている。これによって、取り
付け部材１とプリント配線基板２と弾性体３とが一体化
される。
２とが一体化された状態で、プリント配線基板２上に弾
性体３を配置する。このとき、弾性体３のボス部３ｇが
プリント配線基板２の取り付け孔２ｇに貫通し、且つ、
取り付け部材１の細径部１ｄが弾性体３の係止部３ｂに
それぞれ挿通するように係合させる。このプリント配線
基板２上への弾性体３の配置によって、プリント配線基
板２の一対の固定接点２ｅは、可動接点部４の可動接点
４ｂと対向する配置となっている。これによって、取り
付け部材１とプリント配線基板２と弾性体３とが一体化
される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のプリ
ント配線基板２は、プリント配線基板２の取り付け孔２
ｃが、プレスによる打ち抜き加工によって、基板部２ａ
（プリント配線基板２の破断面）がそのまま剥き出しの
状態に形成されていることから、この取り付け孔２ｃに
取り付け部材１の細径部１ｄを僅かな強嵌合の状態で挿
通すると、基板部２ａからの打ち抜き加工に伴う、粉体
５（図４参照）がプリント配線基板２の一方の面側に飛
散する。この飛散した粉体５は、プリント配線基板２の
固定接点２ｅ（回路パターン２ｂ）上に舞い降り、固定
接点２ｅ上に舞い降りた粉体５によって、スイッチを構
成する固定接点２ｅと可動接点４ｂとの接触が不安定に
成るという問題がある。
ント配線基板２は、プリント配線基板２の取り付け孔２
ｃが、プレスによる打ち抜き加工によって、基板部２ａ
（プリント配線基板２の破断面）がそのまま剥き出しの
状態に形成されていることから、この取り付け孔２ｃに
取り付け部材１の細径部１ｄを僅かな強嵌合の状態で挿
通すると、基板部２ａからの打ち抜き加工に伴う、粉体
５（図４参照）がプリント配線基板２の一方の面側に飛
散する。この飛散した粉体５は、プリント配線基板２の
固定接点２ｅ（回路パターン２ｂ）上に舞い降り、固定
接点２ｅ上に舞い降りた粉体５によって、スイッチを構
成する固定接点２ｅと可動接点４ｂとの接触が不安定に
成るという問題がある。
【００１２】同様に、プリント配線基板２の取り付け孔
２ｇに弾性体３のボス部３ｇを僅かな強嵌合の状態で挿
通する場合にも、粉体５が発生するという問題がある。
２ｇに弾性体３のボス部３ｇを僅かな強嵌合の状態で挿
通する場合にも、粉体５が発生するという問題がある。
【００１３】本発明は、以上の問題を解決するためのも
ので、その目的は、プリント配線基板２の取り付け孔２
ｃ、又は２ｇから、粉体が飛散することのないプリント
配線基板とそれを用いたスイッチを提供することであ
る。
ので、その目的は、プリント配線基板２の取り付け孔２
ｃ、又は２ｇから、粉体が飛散することのないプリント
配線基板とそれを用いたスイッチを提供することであ
る。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線基
板は、絶縁材から成る基板部に回路パターンと貫通され
た取り付け孔とを設け、取り付け孔にはスルーホールメ
ッキによって導電メッキ層を形成し、取り付け孔に絶縁
材から成る取り付け部材のボス部を挿通して取り付けら
れるようにした。
板は、絶縁材から成る基板部に回路パターンと貫通され
た取り付け孔とを設け、取り付け孔にはスルーホールメ
ッキによって導電メッキ層を形成し、取り付け孔に絶縁
材から成る取り付け部材のボス部を挿通して取り付けら
れるようにした。
【００１５】また、本発明のプリント配線基板は、導電
メッキ層は、回路パターンから独立していることであ
る。
メッキ層は、回路パターンから独立していることであ
る。
【００１６】また、本発明のプリント配線基板は、回路
パターンが、スイッチの固定接点をを有していることで
ある。
パターンが、スイッチの固定接点をを有していることで
ある。
【００１７】また、本発明のプリント配線基板を用いた
スイッチは、プリント配線基板と、ボス部が形成された
取り付け部材と、固定接点と対向して配置された可動接
点とを有し、ボス部を取り付け孔に挿通して、プリント
配線基板を取り付け部材に取り付け、可動接点と固定接
点とを接離するようにしたことである。
スイッチは、プリント配線基板と、ボス部が形成された
取り付け部材と、固定接点と対向して配置された可動接
点とを有し、ボス部を取り付け孔に挿通して、プリント
配線基板を取り付け部材に取り付け、可動接点と固定接
点とを接離するようにしたことである。
【００１８】また、本発明のプリント配線基板を用いた
スイッチは、絶縁材から成り、スイッチの固定接点を含
む回路パターンと貫通された取り付け孔とを設けたプリ
ント配線基板と、前記固定接点と対向して配置された可
動接点とボス部とを有した弾性体とを有し、前記取り付
け孔にはスルーホールメッキによって導電メッキ層を形
成し、前記取り付け孔に前記弾性体の前記ボス部を挿通
して取り付けられるようにしたことである。
スイッチは、絶縁材から成り、スイッチの固定接点を含
む回路パターンと貫通された取り付け孔とを設けたプリ
ント配線基板と、前記固定接点と対向して配置された可
動接点とボス部とを有した弾性体とを有し、前記取り付
け孔にはスルーホールメッキによって導電メッキ層を形
成し、前記取り付け孔に前記弾性体の前記ボス部を挿通
して取り付けられるようにしたことである。
【００１９】また、本発明のプリント配線基板を用いた
スイッチは、導電メッキ層が、回路パターンから独立し
ていることである。
スイッチは、導電メッキ層が、回路パターンから独立し
ていることである。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明のプリント配線基板
を用いたスイッチについて、図面を用いて説明する。図
１は、本発明のプリント配線基板を用いたスイッチの実
施の形態を説明するための分解斜視図、このスイッチ
は、例えば、自動車のハンドルと一体に配置され、自動
車のオートクルージングのクルージング速度の設定・切
り換えやラジオの選局などのためのスイッチとして用い
られる。図２は、図１のスイッチを説明するための要部
断面図である。ここで、従来例と同一構成については、
同一符号を付与してある。
を用いたスイッチについて、図面を用いて説明する。図
１は、本発明のプリント配線基板を用いたスイッチの実
施の形態を説明するための分解斜視図、このスイッチ
は、例えば、自動車のハンドルと一体に配置され、自動
車のオートクルージングのクルージング速度の設定・切
り換えやラジオの選局などのためのスイッチとして用い
られる。図２は、図１のスイッチを説明するための要部
断面図である。ここで、従来例と同一構成については、
同一符号を付与してある。
【００２１】図１、図２に示すように、取り付け部材１
は、例えば、ガラス入りエポキシ樹脂などの絶縁成形材
料から成り、成形加工され、平板状の支持部材１ａと、
支持部材１ａの所定の箇所に外方（上方）に突出した複
数本（例えば、３本）の円柱状のボス部１ｂとを有して
いる。また、取り付け部材１のボス部１ｂは、太径部１
ｃと細径部１ｄとから成り、太径部１ｃと細径部１ｄと
によって、段部が形成されている。また、このボス部１
ｂは、取り付け手段を構成している。
は、例えば、ガラス入りエポキシ樹脂などの絶縁成形材
料から成り、成形加工され、平板状の支持部材１ａと、
支持部材１ａの所定の箇所に外方（上方）に突出した複
数本（例えば、３本）の円柱状のボス部１ｂとを有して
いる。また、取り付け部材１のボス部１ｂは、太径部１
ｃと細径部１ｄとから成り、太径部１ｃと細径部１ｄと
によって、段部が形成されている。また、このボス部１
ｂは、取り付け手段を構成している。
【００２２】プリント配線基板２は、例えば、ガラス入
りエポキシ樹脂やフェノール樹脂などの絶縁成形材料か
ら成り、成形加工され、平板状の基板部２ａと、該基板
部２ａの少なくとも一方の面に形成された所定の形状
で、所定の電気的機能を有する回路パターン２ｂと、基
板部２ａの回路パターン２ｂが形成されていない箇所に
複数個（例えば、３個＋２個＝５個）設けられた円形状
の取り付け孔２ｃ、及び２ｇとを有している。
りエポキシ樹脂やフェノール樹脂などの絶縁成形材料か
ら成り、成形加工され、平板状の基板部２ａと、該基板
部２ａの少なくとも一方の面に形成された所定の形状
で、所定の電気的機能を有する回路パターン２ｂと、基
板部２ａの回路パターン２ｂが形成されていない箇所に
複数個（例えば、３個＋２個＝５個）設けられた円形状
の取り付け孔２ｃ、及び２ｇとを有している。
【００２３】この取り付け孔２ｃ、及び２ｇの内壁２
ｄ、又は２ｈは、スルーホールメッキによる導電メッキ
層２ｆ、又は２ｊが被着されて構成され、即ち、基板部
２ａの断面が導電メッキ層２ｆ、２ｊによって覆われた
状態で配置されている。これは、先ず、この取り付け孔
２ｃ、又は２ｇは、例えば、プレスによる打ち抜き加工
によって形成され、その後に、図示していないが、例え
ば、集積回路（ＩＣ）などの電気部品の端子が配置され
る端子孔などと共に、取り付け孔２ｃ、及び２ｇの内壁
２ｄ、２ｈにスルーホールメッキによって、導電メッキ
層２ｆ、又は２ｊが形成されている。
ｄ、又は２ｈは、スルーホールメッキによる導電メッキ
層２ｆ、又は２ｊが被着されて構成され、即ち、基板部
２ａの断面が導電メッキ層２ｆ、２ｊによって覆われた
状態で配置されている。これは、先ず、この取り付け孔
２ｃ、又は２ｇは、例えば、プレスによる打ち抜き加工
によって形成され、その後に、図示していないが、例え
ば、集積回路（ＩＣ）などの電気部品の端子が配置され
る端子孔などと共に、取り付け孔２ｃ、及び２ｇの内壁
２ｄ、２ｈにスルーホールメッキによって、導電メッキ
層２ｆ、又は２ｊが形成されている。
【００２４】また、回路パターン２ｂには、後述するス
イッチ１０の対向配置された一対の固定接点２ｅが接続
され、この回路パターン２ｂは、いわゆる、所定の電気
的機能を有している。
イッチ１０の対向配置された一対の固定接点２ｅが接続
され、この回路パターン２ｂは、いわゆる、所定の電気
的機能を有している。
【００２５】弾性体３は、例えば、ゴムなどの透明、又
は、半透明な弾性材料から成り、略平板状に成形加工さ
れ、ベース部３ａと、取り付け部材１のボス部１ｂの先
端部を係止する複数個（例えば、３個）の略円筒状の係
止部３ｂと、プリント配線基板２の取り付け孔２ｇに挿
通してプリント配線基板２に弾性体３を取り付けるため
のボス部３ｇとを備えている。また、係止部３ｂ、及び
ボス部３ｇは、ベース部３ａから外方に突出した状態に
形成されている。
は、半透明な弾性材料から成り、略平板状に成形加工さ
れ、ベース部３ａと、取り付け部材１のボス部１ｂの先
端部を係止する複数個（例えば、３個）の略円筒状の係
止部３ｂと、プリント配線基板２の取り付け孔２ｇに挿
通してプリント配線基板２に弾性体３を取り付けるため
のボス部３ｇとを備えている。また、係止部３ｂ、及び
ボス部３ｇは、ベース部３ａから外方に突出した状態に
形成されている。
【００２６】可動接点部４は、前記弾性体３と一体に形
成されており、略ドーム状に成形加工され、略円柱状の
押圧部４ａと、押圧部４ａの底面に設けられた可動接点
４ｂ（図２参照）とを備えている。そして、可動接点部
４と一体の前記弾性体３は、プリント配線基板２上に適
宜手段で配置されており、この状態のとき、プリント配
線基板２の一対の固定接点２ｅは、可動接点部４の可動
接点４ｂと対向する配置となっている。即ち、可動接点
４ｂと固定接点２ｅとを接離（オン・オフ）させること
でスイッチ１０が形成されている。
成されており、略ドーム状に成形加工され、略円柱状の
押圧部４ａと、押圧部４ａの底面に設けられた可動接点
４ｂ（図２参照）とを備えている。そして、可動接点部
４と一体の前記弾性体３は、プリント配線基板２上に適
宜手段で配置されており、この状態のとき、プリント配
線基板２の一対の固定接点２ｅは、可動接点部４の可動
接点４ｂと対向する配置となっている。即ち、可動接点
４ｂと固定接点２ｅとを接離（オン・オフ）させること
でスイッチ１０が形成されている。
【００２７】ここで、取り付け部材へのプリント配線基
板と弾性体との組み込み工程について説明する。この組
み込み工程は、先ず、このプリント配線基板２のそれぞ
れの取り付け孔２ｃに、取り付け部材１のそれぞれのボ
ス部１ｂの細径部１ｄがそれぞれ挿通するように取り付
け部材１とプリント配線基板２とを配置する。この挿通
によって、プリント配線基板２が取り付け部材１に係合
されて、プリント配線基板２が取り付け部材１に対して
位置決めされ、一体化される。このとき取り付け孔２ｃ
への細径部１ｄの挿通は、僅かな強嵌合となっている。
板と弾性体との組み込み工程について説明する。この組
み込み工程は、先ず、このプリント配線基板２のそれぞ
れの取り付け孔２ｃに、取り付け部材１のそれぞれのボ
ス部１ｂの細径部１ｄがそれぞれ挿通するように取り付
け部材１とプリント配線基板２とを配置する。この挿通
によって、プリント配線基板２が取り付け部材１に係合
されて、プリント配線基板２が取り付け部材１に対して
位置決めされ、一体化される。このとき取り付け孔２ｃ
への細径部１ｄの挿通は、僅かな強嵌合となっている。
【００２８】次に、取り付け部材１とプリント配線基板
２とが一体化された状態で、プリント配線基板２上に弾
性体３を配置する。このとき、弾性体３のボス部３ｇが
プリント配線基板２の取り付け孔２ｇに挿通し、且つ、
取り付け部材１の細径部１ｄが弾性体３の係止部３ｂに
それぞれ挿通するように係合させる。このプリント配線
基板２上への弾性体３の配置によって、プリント配線基
板２の一対の固定接点２ｅは、可動接点部４の可動接点
４ｂと対向する配置となっている。これによって、取り
付け部材１とプリント配線基板２と弾性体３とが一体化
される。
２とが一体化された状態で、プリント配線基板２上に弾
性体３を配置する。このとき、弾性体３のボス部３ｇが
プリント配線基板２の取り付け孔２ｇに挿通し、且つ、
取り付け部材１の細径部１ｄが弾性体３の係止部３ｂに
それぞれ挿通するように係合させる。このプリント配線
基板２上への弾性体３の配置によって、プリント配線基
板２の一対の固定接点２ｅは、可動接点部４の可動接点
４ｂと対向する配置となっている。これによって、取り
付け部材１とプリント配線基板２と弾性体３とが一体化
される。
【００２９】なお、上述の実施の形態では、プリント配
線基板の取り付け孔に導電メッキ層を形成したが、本発
明は、これに限定されず、コイル部品や集積回路部品や
電解コンデンサ部品などの電気部品の本体部（端子部を
除く）が挿通・配置されるプリント配線基板の挿通孔に
スルーホールメッキによって導電メッキ層を形成し、こ
の挿通孔への導電メッキ層の形成によって、電気部品の
本体部を挿通孔に挿通・配置する際に生じるプリント配
線基板の基板部からの粉体が飛散しないようにしても良
い。また、上述の実施の形態では、取り付け部材を取り
付けるための取り付け孔と、弾性体を取り付けるための
取り付け孔の両方に導電メッキ層を形成したが、片方の
み実施しても良いことは言うまでもない。
線基板の取り付け孔に導電メッキ層を形成したが、本発
明は、これに限定されず、コイル部品や集積回路部品や
電解コンデンサ部品などの電気部品の本体部（端子部を
除く）が挿通・配置されるプリント配線基板の挿通孔に
スルーホールメッキによって導電メッキ層を形成し、こ
の挿通孔への導電メッキ層の形成によって、電気部品の
本体部を挿通孔に挿通・配置する際に生じるプリント配
線基板の基板部からの粉体が飛散しないようにしても良
い。また、上述の実施の形態では、取り付け部材を取り
付けるための取り付け孔と、弾性体を取り付けるための
取り付け孔の両方に導電メッキ層を形成したが、片方の
み実施しても良いことは言うまでもない。
【００３０】このとき、電気部品の端子部は、前記導電
メッキ層とは、接続されず、回路パターンと接続されて
いる。なお、この挿通孔内への電気部品の本体部の配置
は、電気部品の配置されたプリント配線基板の厚み寸法
を薄くすることや、電気部品の放熱効果を高めるために
成される。
メッキ層とは、接続されず、回路パターンと接続されて
いる。なお、この挿通孔内への電気部品の本体部の配置
は、電気部品の配置されたプリント配線基板の厚み寸法
を薄くすることや、電気部品の放熱効果を高めるために
成される。
【００３１】なお、本発明の実施の形態のプリント配線
基板の取り付け孔は、円形状に形成したが、これに限定
されず、取り付け孔は、例えば、矩形状や多角形状や小
判状などに形成しても良く、ボス部（取り付け手段）の
形状との関係で適宜の形状に形成される。また、なお、
本発明のプリント配線基板の導電メッキ層は、回路パタ
ーンから独立して形成したが、これに限定されず、導電
メッキ層と、回路パターンとは接続されていても良い。
基板の取り付け孔は、円形状に形成したが、これに限定
されず、取り付け孔は、例えば、矩形状や多角形状や小
判状などに形成しても良く、ボス部（取り付け手段）の
形状との関係で適宜の形状に形成される。また、なお、
本発明のプリント配線基板の導電メッキ層は、回路パタ
ーンから独立して形成したが、これに限定されず、導電
メッキ層と、回路パターンとは接続されていても良い。
【００３２】
【発明の効果】以上のように、本発明のプリント配線基
板は、プリント配線基板の取り付け孔にスルーホールメ
ッキによって導電メッキ層が形成されていることから、
取り付け部材、或いは弾性体の各ボス部（取り付け手
段）を取り付け孔に挿通しても、導電メッキ層によって
覆われた取り付け孔からは、プリント配線基板の基板部
から生じる粉体が飛散されることはない。よって、粉体
が飛散しないのでプリント配線基板の電気的な性能に悪
影響を与えることはなく、安定した電気的な性能（機
能）を維持することの出来るプリント配線基板を提供す
ることが出来るという効果を奏する。
板は、プリント配線基板の取り付け孔にスルーホールメ
ッキによって導電メッキ層が形成されていることから、
取り付け部材、或いは弾性体の各ボス部（取り付け手
段）を取り付け孔に挿通しても、導電メッキ層によって
覆われた取り付け孔からは、プリント配線基板の基板部
から生じる粉体が飛散されることはない。よって、粉体
が飛散しないのでプリント配線基板の電気的な性能に悪
影響を与えることはなく、安定した電気的な性能（機
能）を維持することの出来るプリント配線基板を提供す
ることが出来るという効果を奏する。
【００３３】また、本発明のプリント配線基板は、導電
メッキ層と回路パターンとが相互に独立し、接続されて
いないことから、導電メッキ層が設けられた取り付け孔
に、取り付け部材のボス部を挿通する際に、ボス部によ
って、導電メッキ層が切断（破断）されても導電メッキ
層は回路パターンから独立して形成されているので、こ
の導電メッキ層の切断が電気的導通に影響を与えること
はなく、よって、安定した電気的な性能を維持すること
の出来るプリント配線基板を提供することが出来る。
メッキ層と回路パターンとが相互に独立し、接続されて
いないことから、導電メッキ層が設けられた取り付け孔
に、取り付け部材のボス部を挿通する際に、ボス部によ
って、導電メッキ層が切断（破断）されても導電メッキ
層は回路パターンから独立して形成されているので、こ
の導電メッキ層の切断が電気的導通に影響を与えること
はなく、よって、安定した電気的な性能を維持すること
の出来るプリント配線基板を提供することが出来る。
【００３４】また、本発明のプリント配線基板は、回路
パターンが、スイッチの固定接点を構成していることか
ら、この固定接点には、プリント配線基板の基板部から
は粉体が生じないので、即ち、粉体が固定接点に舞い落
ちることがなく、よって、固定接点（スイッチ）は、安
定した電気的な性能（機能）を維持することが出来る。
パターンが、スイッチの固定接点を構成していることか
ら、この固定接点には、プリント配線基板の基板部から
は粉体が生じないので、即ち、粉体が固定接点に舞い落
ちることがなく、よって、固定接点（スイッチ）は、安
定した電気的な性能（機能）を維持することが出来る。
【００３５】また、本発明のスイッチは、プリント配線
基板の取り付け孔にスルーホールによって、導電メッキ
層が形成されていることから、弾性体のボス部（取り付
け手段）を取り付け孔に挿通しても、粉体が飛散しない
ので、スイッチの性能に悪影響を与えることがない。
基板の取り付け孔にスルーホールによって、導電メッキ
層が形成されていることから、弾性体のボス部（取り付
け手段）を取り付け孔に挿通しても、粉体が飛散しない
ので、スイッチの性能に悪影響を与えることがない。
【図１】本発明のプリント配線基板を用いたスイッチの
実施の形態を説明するための分解斜視図である。
実施の形態を説明するための分解斜視図である。
【図２】図１のスイッチを説明するための要部断面図で
ある。
ある。
【図３】従来のプリント配線基板を用いたスイッチを説
明するための分解斜視図である。
明するための分解斜視図である。
【図４】図３のスイッチを説明するための要部断面図で
ある。
ある。
１ 取り付け部材 １ａ 支持部材 １ｂ ボス部（取り付け手段） １ｄ 細径部 ２ プリント配線基板 ２ａ 基板部 ２ｂ 回路パターン ２ｃ、２ｇ 取り付け孔 ２ｄ、２ｈ 内壁 ２ｅ 固定接点 ２ｆ、２ｊ 導電メッキ層 ３ 弾性体 ３ａ ベース部 ３ｇ ボス部（取り付け手段） ４ 可動接点部 ４ｂ 可動接点 １０ スイッチ
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁材から成る基板部に回路パターンと
貫通された取り付け孔とを設け、前記取り付け孔にはス
ルーホールメッキによって導電メッキ層を形成し、前記
取り付け孔に絶縁材から成る取り付け部材のボス部を挿
通して取り付けられるようにしたことを特徴とするプリ
ント配線基板。 - 【請求項２】 前記導電メッキ層は、前記回路パターン
から独立していることを特徴とする請求項１記載のプリ
ント配線基板。 - 【請求項３】 前記回路パターンが、スイッチの固定接
点を有していることを特徴とする請求項１、又は２記載
のプリント配線基板。 - 【請求項４】 請求項３記載の前記プリント配線基板
と、前記ボス部が形成された取り付け部材と、前記固定
接点と対向して配置された可動接点とを有し、前記ボス
部を前記取り付け孔に挿通して、前記プリント配線基板
を取り付け部材に取り付け、前記可動接点と前記固定接
点とを接離するようにしたことを特徴とするスイッチ。 - 【請求項５】 絶縁材から成り、スイッチの固定接点を
含む回路パターンと貫通された取り付け孔とを設けたプ
リント配線基板と、前記固定接点と対向して配置された
可動接点とボス部とを有した弾性体とを有し、前記取り
付け孔にはスルーホールメッキによって導電メッキ層を
形成し、前記取り付け孔に前記弾性体の前記ボス部を挿
通して取り付けられるようにしたことを特徴とするスイ
ッチ。 - 【請求項６】 前記導電メッキ層は、前記回路パターン
から独立していることを特徴とする請求項５記載のスイ
ッチ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13596099A JP3701139B2 (ja) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | プリント配線基板とそれを用いたスイッチ |
| US09/573,018 US6392174B1 (en) | 1999-05-17 | 2000-05-17 | Printed circuit board with fixed contacts of switch formed thereon and switch using same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13596099A JP3701139B2 (ja) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | プリント配線基板とそれを用いたスイッチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000322962A true JP2000322962A (ja) | 2000-11-24 |
| JP3701139B2 JP3701139B2 (ja) | 2005-09-28 |
Family
ID=15163880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13596099A Expired - Lifetime JP3701139B2 (ja) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | プリント配線基板とそれを用いたスイッチ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6392174B1 (ja) |
| JP (1) | JP3701139B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018173664A1 (ja) * | 2017-03-24 | 2018-09-27 | ヤマハ株式会社 | 電子楽器用スイッチング装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130265775A1 (en) * | 2012-04-06 | 2013-10-10 | Glenn Freeman | Supporter for Use During the Overmolding of a Light Engine |
| JP6815921B2 (ja) | 2017-04-13 | 2021-01-20 | アルプスアルパイン株式会社 | スイッチ装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3328852A1 (de) * | 1983-08-10 | 1985-02-28 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Vorrichtung zur messung der masse eines stroemenden mediums |
| US4605471A (en) * | 1985-06-27 | 1986-08-12 | Ncr Corporation | Method of manufacturing printed circuit boards |
| US5031308A (en) * | 1988-12-29 | 1991-07-16 | Japan Radio Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayered printed-wiring-board |
| GB9401869D0 (en) * | 1994-02-01 | 1994-03-30 | Heinze Dyconex Patente | Improvements in and relating to printed circuit boards |
| US5802911A (en) * | 1994-09-13 | 1998-09-08 | Tokyo Gas Co., Ltd. | Semiconductor layer pressure switch |
-
1999
- 1999-05-17 JP JP13596099A patent/JP3701139B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-05-17 US US09/573,018 patent/US6392174B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018173664A1 (ja) * | 2017-03-24 | 2018-09-27 | ヤマハ株式会社 | 電子楽器用スイッチング装置 |
| JP2018163264A (ja) * | 2017-03-24 | 2018-10-18 | ヤマハ株式会社 | 電子楽器用スイッチング装置および鍵盤装置用スイッチング装置 |
| JP6992267B2 (ja) | 2017-03-24 | 2022-01-13 | ヤマハ株式会社 | 鍵盤装置用スイッチング装置 |
| US11227571B2 (en) | 2017-03-24 | 2022-01-18 | Yamaha Corporation | Switching device for electronic musical instrument |
| JP2022024182A (ja) * | 2017-03-24 | 2022-02-08 | ヤマハ株式会社 | 鍵盤装置用スイッチング装置 |
| JP7371677B2 (ja) | 2017-03-24 | 2023-10-31 | ヤマハ株式会社 | 鍵盤装置用スイッチング装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6392174B1 (en) | 2002-05-21 |
| JP3701139B2 (ja) | 2005-09-28 |
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