JP2006012937A - 機能部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 課題を解決するため、配線基板に機能部品を搭載するエリア内であって、この配線基板の基材面に設けた第1の厚み導体と、第1の厚み導体の外側に設けた第2の厚み導体と、第2の厚み導体の外側に設けた第3の厚み導体と、前記の3段の厚み導体の上部に対向配置する可動接触体とからなるスイッチ機能を有する機能部品とする。
【選択図】 図4
Description
また、多層配線基板では絶縁物で隔離した各層の回路導体の厚みを変えることはあるが同一層内の回路導体の厚みを三次元的な立体回路とすることはない。
これは立体回路成形基板に設けた凹段部に立体的なスイッチ接点を有するものであり、特に図1に示すように立体回路成形基板60の凹段部に取り付けられる固定接点61と、固定接点61より下方位置に取り付けられる可動接点62と、固定接点61に導通するドーム状の可動接触片63(皿ばね)とから成るものである。
なお詳細に開示されていないが、固定接点61と可動接点62との段差は通常では成形部材で形成するものであり、立体回路の導体厚みは同一に形成される。
ただし、立体回路成形基板60は成形部材の薄板化、両面化、大判化、側面端子化、屈折強度などが問題である。
つまり、部品素子や各種機能部品を実装して形成する電子部品は多種多様化しており、ベースとなる配線基板において、三次元的な導体厚みの異なる立体回路を有する配線基板の要求が高まってきた。
この導体厚みの異なる立体回路を使用して、オン/オフ・スイッチ、多段切換スイッチ、プシュスイッチなどの接点機能、あるいはLED、表示灯などの表示機能、また各種設定を行う操作機能選択、動作状態選択をするために用いる立体回路を設けた配線基板
また、銅めっきとエッチングによる回路形成を繰り返し行うため各段差回路のズレ、変形、位置精度不良、導体厚みバラツキ、及び作業効率が悪かった。
さらに、近接または連接して階段状に形成した異なる厚み導体相互は所望する目的により電気的に接続されても、独立回路とされても良い。
特に、同一の微少のパターンエリア内に第1の厚み導体、第2の厚み導体、第3の厚み導体との段差部分を搭載する機能部品を中心として同心状、偏心状に、かつ凹面状又は凸面状に形成することにより接点機能、部品接続機能が良好となる。
配線基板の片面側のみに段差の異なる3段(3種類)以上の厚み導体を立体的に平坦な基材面より突出して形成し、反対面(裏面)には通常配線基板と同じく段差のない信号回路、配線回路を主体に平面回路を形成してもよい。
基材厚0.1mm、銅箔3a(18μm)の両面銅張積層板2の両面にパネル銅めっき(めっき厚15μm)を施し第1のパネル銅めっき導体(3b)を形成することにより貫通導通穴4(めっきスル−ホ−ル)を形成したものである。
ただし、第2のパネル銅めっき工程でドライフィルムを第2のパネル銅めっきマスクとして貫通導通穴4(スル−ホ−ル穴)や配線基板の裏面をドライフィルムで被覆して銅めっきマスクとして第2のパネル銅めっきを形成しなくてもよい。
第2の厚み導体8は第1の厚み導体7に近接して形成してあるが、この部分を接点機能や操作機能、表示機能などをさせるための機能部品との組み合わせ要求により電気的に接続しても、接続しなくても良く、また第1の厚み導体7に第2の厚み導体8を部分的に重ねたり、第1の厚み導体7と第2の厚み導体8とを同心状、偏心状に配置することもできる。
まず、図2に示すように、図1の本発明の実施例1の第1の厚み導体7のエリア内に貫通導通穴4を配置し形成し、第2の厚み導体8は第1の厚み導体7に近接して形成して段差の異なる厚み導体を2段の階段状に近接して形成してある。
平面図視で同一のパターンエリア内のX−Y平面において、導体厚みの異なる複雑な段差を自由自在(ランダム)に配置する三次元の立体構造が可能となる。
なお、必要に応じて各種選択し接点機能や操作機能の他に搭載部品の要求性能(ワイヤーボンデング、バンプ接続、面付接続など)に対応し複雑な段差と接続ランド(面付ランド、ワイヤ−ボンデングランド、バンプ接続ランド等)を設けることもできる。
本発明の配線基板1の個別の一個の一辺は3〜5mmと小さく製造工程上の設備、作業効率、精度バラツキ、部品搭載上の諸問題の面から図3(a)に示すように、個別の配線基板1を複数個組み合わせ、複数列×複数段のマトリックス状にした大版の配線基板20として、この大版の配線基板20に実装部品を搭載後に、縦と横の分割切断線(X、Y)で分割して複数個の図3(b)に示すような個別の配線基板1に部品を接続配置して個別の機能部品とすることが多い。
つまり、大版の配線基板20の分割切断される縦と横の切断線(X、Y)の辺や交点には貫通導通穴4又は非貫通導通穴が配置され、縦と横の切断線(X、Y)でライシングカットやレーザーカットなどによって分割切断して図3(b)に示す個別の機能部品とする。
この貫通導通穴4又は非貫通導通穴は丸穴に限定するおのではなく、長穴、角穴、異形穴でも良い。
この電極端子12は接続ランド(面付ランド、ワイヤ−ボンデングランド、バンプ接続ランド等)と兼用することもできる。
この貫通導通穴4は接点機能、表示機能、操作機能などをさせる実装部品の搭載に悪影響が生じる場合には、貫通導通穴4に絶縁物を充填したり貫通導通穴4の内部に導電性充填物(めっき導体、金属導体、導電性ペーストなど)で閉口した非貫通導通穴とする。
また、貫通導通穴4の片端面を金属導体で閉口した非貫通導通穴は上端面を金属導体で閉口しても、貫通導通穴4の下端面を金属導体で閉口しても良く、この平坦となっている端面に部品素子や機能部品を実装することもできる。
第2の厚み導体8と第3の厚み導体9は配線基板1や個々の実装部品を外部へ接続する個別の電極端子12と接続されている。
配線基板1の機能部品を搭載するエリア内に最も薄い第1の厚み導体7に近接して、第1の厚み導体7の外周(外側)に第1の厚み導体7よりやや厚い第2の厚み導体8を配置し、第2の厚み導体8の外周(外側)に第2の厚み導体8より厚い第3の厚み導体9を配置し傾斜した段差部分を形成する。
この可動接触体30には、板ばね、導電性ゴム、フレキシブルな導電性フィルム等があり、例えば図4(b)に示す可動接触体30を搭載する前の配線基板1のエリア内の配線パターンを示す平面図を参照して接点機能を説明する。
次に、可動接触体30の中央部分を強くプシュ(押圧)することにより可動接触体30の下面の導電体を介して第1の厚み導体7の接点が導通しスイッチが強ONの状態となり、選択決定される。
つまり接離自在に対向配置される3段ステップ(弱オン/強オン/オフ)のスイッチ機能を有する接点機能部品である。
従って、図4(b)に示す配線パターンでは多数の選択性を有するオン/オフ切換選択の可能な多数の接点切換機能を有する信頼性の高い機能部品(プシュスイッチ)が形成できる。
この多数の第3の厚み導体9の接点と機能部品の外周辺やコーナーに形成された複数の電極端子12に接続することにより多段切換選択の可能な接点機能を有する。
Claims (3)
- 配線基板に機能部品を搭載するエリア内であって、この配線基板の基材面に設けた最も薄い第1の厚み導体と、第1の厚み導体の外側に設けた中間厚みの第2の厚み導体と、第2の厚み導体の外側に設けた最も厚い第3の厚み導体と、前記の3段の厚み導体の上部に対向配置する可動接触体とからなるスイッチ機能を有することを特徴とする機能部品。
- 請求項1において、第1の厚み導体と第2の厚み導体と第3の厚み導体とは同心状、または偏心状に配置することを特徴とする機能部品。
- 請求項1において、機能部品を搭載する配線基板の外周面、またはコーナー部に外部に接続する電極端子を配置することを特徴とする機能部品。
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