JP2000322108A - 電子部品実装装置 - Google Patents

電子部品実装装置

Info

Publication number
JP2000322108A
JP2000322108A JP11129353A JP12935399A JP2000322108A JP 2000322108 A JP2000322108 A JP 2000322108A JP 11129353 A JP11129353 A JP 11129353A JP 12935399 A JP12935399 A JP 12935399A JP 2000322108 A JP2000322108 A JP 2000322108A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
component mounting
machine
machines
sequence data
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11129353A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4062815B2 (ja
Inventor
Sunao Morita
直 森田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP12935399A priority Critical patent/JP4062815B2/ja
Priority to US09/562,451 priority patent/US6634094B1/en
Priority to EP00401286A priority patent/EP1063876B1/en
Publication of JP2000322108A publication Critical patent/JP2000322108A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4062815B2 publication Critical patent/JP4062815B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/0882Control systems for mounting machines or assembly lines, e.g. centralized control, remote links, programming of apparatus and processes as such
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Programmable Controllers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の実装に際し、多様な実装作業が可
能であり、かつ操作及び保守も簡単な構成を備えた電子
部品実装装置を提供する。 【解決手段】 本電子部品実装装置10は、4台の電子
部品装着機12AからDと、実装基板の搬送手段と、装
着機12間で通信する通信システム16とを備える。各
装着機12は、通信システムとの間で入出力を行う通信
部18と、入力したシーケンスデータのうち、設定機械
論理番号に関連するシーケンスデータを選別取得する選
別フィルタ20と、取得したシーケンスデータに基づい
て電子部品の装着動作を制御する動作制御部22とを備
える。装着機12Aが親機となって装置全体のシステム
的制御機能を取り込み、装着機12A〜Dは子機にな
る。親機の装着機12Aは、シーケンスデータを複数格
納したデータベース24と、子機となる電子部品装着機
12AからDを制御する連結制御ソフトプログラムを組
み込んだシーケンス・コンパイラ26を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を実装基
板に実装する電子部品実装装置に関し、更に詳細には、
実装作業の多様性を高め、操作及び保守を容易にした構
成を備える電子部品実装装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】実装基板上に、半導体装置、抵抗、コン
デンサ等のチップ部品を実装する作業は、電子部品実装
装置により自動的に行われている。従来の電子部品実装
装置1は、図3に示すように、複数個の電子部品装着
機、例えば4台の電子部品装着機2AからDで構成さ
れ、搬送手段3で搬送される実装基板に、一連の実装作
業によって必要な電子部品を装着する。例えば、電子部
品実装装置1は、先ず、電子部品装着機2Aで半導体装
置を実装し、次いで電子部品装着機2Bで別の半導体装
置を実装し、次に電子部品装着機2Cで抵抗を実装し、
最後に電子部品装着機2Dでコンデンサを実装基板上に
実装して、所望の電子機器を作製している。
【0003】また、電子部品実装装置1を構成する複数
個の電子部品装着機2は、機械的には電子部品の搬送手
段等により連結されているものの、制御的には、データ
入力として、電子部品装着機2毎に個別に実装作業用の
データを記憶させた記録媒体、例えばフロッピー・ディ
スクを電子部品装着機2にそれぞれ挿入し、フロッピー
・ディスクに記憶されたデータを読み取らせ、そのデー
タに基づいて制御されている。更に言えば、連結された
電子部品装着機2の各々に実装作業を割り当てるソフト
ウェア等を別の演算装置に組み込み、そこで、出来るだ
けバランス良く各電子部品装着機2に実装作業を割り振
るようにシーケンスデータを分割し、個別にフロッピー
・ディスクの形態で各電子部品装着機にダウンロードし
ている。シーケンスデータとは、電子部品装着機に実装
作業させる際の動作制御用のデータである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の電子部
品実装装置では、上述したように、電子部品装着機毎に
個別にシーケンスデータを管理することが必要であっ
て、電子部品装着機の間で実装作業の作業分担を変更し
て作業バランスを変更しようとすると、別途、新たなシ
ーケンスデータを電子部品装着機の台数分用意しなけれ
ばならなかった。一方、電子部品装着機の間で実装作業
の作業分担を変更することは、しばしば生じることであ
って、その都度、別の新たなシーケンスデータを電子部
品装着機の台数分用意することは、時間と人手を要し、
実装作業の効率を図る上で支障となったいた。また、電
子部品実装装置の運転の多様性を制限することになり、
操作及び保守も困難であった。
【0005】そこで、本発明の目的は、電子部品の実装
に際し、多様な実装作業が可能であり、かつ操作及び保
守も簡単な構成を備えた電子部品実装装置を提供するこ
とである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る電子部品実装装置は、所定の電子部品
を実装基板の所定位置に、順次、装着するように、機械
的かつ制御的に連結され、かつ機械論理番号がそれぞれ
設定された複数台の電子部品装着機と、電子部品装着機
の間で通信を行う通信システムとを備え、各電子部品装
着機が、通信システムとの間で入出力を行う通信部と、
通信部で入力したシーケンスデータのうち、設定機械論
理番号に関連するシーケンスデータを選別取得する選別
フィルタと、選別フィルタで得たシーケンスデータに基
づいて電子部品の装着動作を制御する動作制御部とを備
えていることを特徴としている。
【0007】各電子部品装着機は、本発明で特定した構
成に加えて従来と同じ機械的、制御的構成を備えてい
て、既知の構成の実装基板の搬送手段により相互に連結
されている。通信システムは、ネットワークを意味し、
各電子部品装着機はネットワーク・ケーブルで電気的に
接続されている。本発明によれば、同一のシーケンスデ
ータを作製し、各電子部品装着機がそのシーケンスデー
タからそれぞれが必要とするシーケンスデータを選別フ
ィルタで取得するので、シーケンスデータの作製が簡単
になり、かつ、電子部品装着機同士の間でバランス良く
実装作業を配分できる。また、連結された電子部品装着
機の群を一つのシーケンスデータで動作させ、あたかも
一台の装置として振る舞うように、通信機構、制御機
構、及びデータ構造を構成したものであって、電子部品
実装装置の生産効率が向上すると共に電子部品装着機の
実装作業の互換性が広く、電子部品実装装置の実装作業
の多様性が高くなる。
【0008】本発明の好適な実施態様では、連結された
電子部品装着機の中の一台が、親機として宣言し、親機
自体を含む全ての電子部品装着機を子機として親機に連
携させる通信機能と、子機の動作を制御する子機制御機
能とを果たす。そして、更に好適には、親機が、子機制
御機能として、機械論理番号に基づいてシーケンスデー
タを各子機に割り付け、生産バランスを取る連結制御ソ
フトプログラムを内蔵するシーケンス・コンパイラを備
え、自己を含むすべての子機に同一のシーケンスデータ
を送信し、子機はそのシーケンスデータから自分の機械
論理番号に合致する部分を選別フィルタによって読み込
み、シーケンスを実行するようにしている。電子部品実
装装置を構成する電子部品装着機の全てがシーケンス・
コンパイラを備える必要はなく、シーケンス・コンパイ
ラを備えた電子部品装着機のうちのいずれかが、親機を
宣言する。
【0009】また、本発明に係る電子部品実装装置で
は、各電子部品装着機にそれぞれ設定した機械論理番号
を自在に変更できる。これにより、電子部品装着機同士
の間で実装作業の互換性が一層広くなり、電子部品実装
装置の実装作業の多様性が一層高くなる。また、例え
ば、連結された電子部品装着機のうち、使用しない電子
部品装着機を予備として待機させ、次いで、装着用供給
部品が無くなった電子部品装着機を待機電子部品装着機
に切り替える際には、待機電子部品装着機の機械論理番
号を、装着用供給部品が無くなった電子部品装着機の機
械論理番号に入れ替えることにより、即座に電子部品装
着機の切り替えを行うことができる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下に、実施形態例を挙げ、添付
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつ詳細
に説明する。実施形態例 本実施形態例は、本発明に係る電子部品実装装置の実施
形態の一例であって、図1は本実施形態例の電子部品実
装装置の構成を示すブロック図、図2はシーケンスデー
タの回路を示すブロック図である。本実施形態例の電子
部品実装装置10は、図1に示すように、複数台(図1
では簡単に4台のみ図示)の電子部品装着機12Aから
12Dと、電子部品装着機12から次の電子部品装着機
12に、順次、実装基板を搬送する搬送手段14と、ネ
ットワーク・ケーブル15を介して電子部品装着機12
間で通信する通信システム16とを備えている。
【0011】電子部品装着機12Aから12Dには、前
もって設定された機械論理番号、例えば1、2、3、4
が割り振られていて、かつ、図2に示すように、通信シ
ステム16との間で入出力を行う通信部18と、通信部
18で入力したシーケンスデータのうち、設定機械論理
番号に関連するシーケンスデータを選別取得する選別フ
ィルタ20と、選別フィルタ20で得たシーケンスデー
タに基づいて電子部品の装着動作を制御する動作制御部
22とが設けられている。電子部品装着機12は、上述
の構成以外は従来の電子部品装着機の構成と同じ構成で
あり、また、搬送手段14の構成は、従来の電子部品実
装装置の場合と同じである。
【0012】本実施形態例では、4台の電子部品装着機
12Aから12Dのうちの1つの電子部品装着機、例え
ば図2では電子部品装着機12Aが、親機となって電子
部品実装装置10全体のシステム的制御機能を取り込
む。更に、電子部品装着機12A自体及びそれ以外の電
子部品装着機12B〜12Dが、親機に従属する子機に
なる構成になっている。親機の電子部品装着機12A
は、更に、複数個のシーケンスデータを格納したデータ
ベース24と、子機となる電子部品装着機12Aから1
2Dを制御する連結制御ソフトプログラムを組み込んだ
シーケンス・コンパイラ26を備えている。尚、本実施
形態例では、電子部品装着機12Aがデータベース24
及びシーケンス・コンパイラ26を備えて、親機になっ
ているが、電子部品装着機12Bがデータベース24及
びシーケンス・コンパイラ26を備えるときには、電子
部品装着機12Bが親機になる。複数台の電子部品装着
機、例えば電子部品装着機12A、12B及び12C
が、それぞれ、データベース24及びシーケンス・コン
パイラ26を備えるときには、電子部品装着機12A、
12B及び12Cのうちのいずれかが、親機を宣言す
る。
【0013】親機の電子部品装着機12Aは、通信シス
テム16のネットワーク・ケーブル15を介してシーケ
ンスデータを子機の電子部品装着機12Bから12Dに
送る。一方、子機の電子部品装着機12Bから12D
は、シーケンスデータから選別フィルタ20によって機
械論理番号に合致する部分を抽出し、そのシーケンスデ
ータに従って実装作業を実行する。
【0014】本実施形態例で、各電子部品装着機12に
送るシーケンスデータは、従来の構成のシーケンスデー
タに機械論理番号(Cell No)を付加し、例えば
以下のような構成にあっている。 工程番号 Cell番号 X座標 Y座標 R(回転角度) 部品番号 1 1 10 10 0 A1000 2 1 10 15 90 A1000 3 2 20 10 0 A1001 4 2 20 15 90 B1002 5 3 50 30 0 C1010 6 3 100 100 45 D1100 7 4 150 50 0 D1200 8 4 160 80 0 D1300
【0015】上述のシーケンスデータによれば、電子部
品実装装置10で行う実装作業は、工程1から工程8の
8工程で構成されている。工程1では、電子部品装着機
12Aで部品番号A1000(半導体装置)を座標(1
0,10)の位置の実装基板上に基準線に対する回転角
度0°で実装する。工程2では、電子部品装着機12A
で部品番号A1000(工程1と同じ種類の半導体装
置)を座標(10,15)の位置の実装基板上に基準線
に対する回転角度90°で実装する。工程3では、電子
部品装着機12Bで部品番号A1001(抵抗)を座標
(20,10)の位置の実装基板上に基準線に対する回
転角度0°で実装する。工程4では、電子部品装着機1
2Bで部品番号B1002(コンデンサ)を座標(2
0,15)の位置の実装基板上に基準線に対する回転角
度90°で実装する。以下、同様にして、工程5から工
程8を行う。
【0016】即ち、上述したシーケンスデータは、上述
のように機械論理番号1から4を電子部品装着機12A
から12Dに割り当てることにより、各電子部品装着機
12の動作シーケンスは、次に表のようになる。 電子部品装着機名 機械論理番号 実施する工程 12A 1 1、2 12B 2 3、4 12C 3 5、6 12D 4 7、8
【0017】もし、機械論理番号を電子部品装着機12
Aと12Bとの間で入れ替えると、実施する工程は、以
下の表のようになる。 電子部品装着機名 機械論理番号 実施する工程 12A 2 3、4 12B 1 1、2 12C 3 5、6 12D 4 7、8
【0018】このように同一のシーケンスデータを用
い、各電子部品装着機12の工程シーケンスを機械論理
番号によって設定させることができ、かつ電子部品装着
機12間のシーケンス切り替えも即座に実行することが
できる。また、親機となった電子部品装着機12に存在
するシーケンス・コンパイラは、各電子部品装着機12
の設定条件を考慮し、時間配分を計算し、各電子部品装
着機12のシーケンスをバランス良く配置計算する。そ
して、その計算結果をシーケンスデータのCell N
o領域に書き込むことにより、その機能を遂行すること
ができる。
【0019】
【発明の効果】本発明によれば、通信システムとの間で
入出力を行う通信部と、入力シーケンスデータから設定
機械論理番号に関連するシーケンスデータを選別取得す
る選別フィルタと、取得シーケンスデータに基づいて電
子部品の装着動作を制御する動作制御部とを備え、複数
台連結された電子部品装着機として、電子部品実装装置
を構成することにより、同一のシーケンスデータを各電
子部品装着機にダウンロードして、複数台の電子部品装
着機を一つの装置として管理できる電子部品実装装置を
実現している。電子部品装着機間のシーケンスデータ割
付を交換する際には、各電子部品装着機に設定した機械
論理番号を入れ替えることにより、即座に稼働する電子
部品装着機の変更ができる。これにより、電子部品装着
機の実装作業の互換性が広く、実装作業の多様性に優
れ、生産効率が高い電子部品実装装置を実現することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態例の電子部品実装装置の構成を示すブ
ロック図である。
【図2】シーケンスデータの回路を示すブロック図であ
る。
【図3】従来の電子部品実装装置の構成を示すブロック
図である。
【符号の説明】
10……実施形態例の電子部品実装装置、12Aから1
2D……電子部品装着機、14……搬送手段、16……
通信システム、18……通信部、20……選別フィル
タ、22……動作制御部、24……データベース、26
……シーケンス・コンパイラ。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定の電子部品を実装基板の所定位置
    に、順次、装着するように、機械的かつ制御的に連結さ
    れ、かつ機械論理番号がそれぞれ設定された複数台の電
    子部品装着機と、電子部品装着機の間で通信を行う通信
    システムとを備え、 各電子部品装着機が、通信システムとの間で入出力を行
    う通信部と、 通信部で入力したシーケンスデータのうち、設定機械論
    理番号に関連するシーケンスデータを選別取得する選別
    フィルタと、 選別フィルタで得たシーケンスデータに基づいて電子部
    品の装着動作を制御する動作制御部とを備えていること
    を特徴とする電子部品実装装置。
  2. 【請求項2】 連結された電子部品装着機の中の一台
    が、親機として宣言し、親機自体を含む全ての電子部品
    装着機を子機として親機に連携させる通信機能と、子機
    の動作を制御する子機制御機能とを果たすことを特徴と
    する請求項1に記載の電子部品実装装置。
  3. 【請求項3】 親機が、子機制御機能として、機械論理
    番号に基づいてシーケンスデータを各子機に割り付け、
    生産バランスを取る連結制御ソフトプログラムを内蔵す
    るシーケンス・コンパイラを備え、 自己を含むすべての子機に同一のシーケンスデータを送
    信し、子機はそのシーケンスデータから自分の機械論理
    番号に合致する部分を選別フィルタによって読み込み、
    シーケンスを実行するようにしたことを特徴とする請求
    項2に記載の電子部品実装装置。
  4. 【請求項4】 各電子部品装着機にそれぞれ設定した機
    械論理番号を変更できるようにしたことを特徴とする請
    求項1から3に記載の電子部品実装装置。
JP12935399A 1999-05-11 1999-05-11 電子部品実装装置 Expired - Fee Related JP4062815B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12935399A JP4062815B2 (ja) 1999-05-11 1999-05-11 電子部品実装装置
US09/562,451 US6634094B1 (en) 1999-05-11 2000-05-02 Apparatus for mounting electronic parts
EP00401286A EP1063876B1 (en) 1999-05-11 2000-05-11 Apparatus for mounting electronic parts

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12935399A JP4062815B2 (ja) 1999-05-11 1999-05-11 電子部品実装装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000322108A true JP2000322108A (ja) 2000-11-24
JP4062815B2 JP4062815B2 (ja) 2008-03-19

Family

ID=15007514

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12935399A Expired - Fee Related JP4062815B2 (ja) 1999-05-11 1999-05-11 電子部品実装装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6634094B1 (ja)
EP (1) EP1063876B1 (ja)
JP (1) JP4062815B2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002335099A (ja) * 2001-05-09 2002-11-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気回路板組立ライン,電気回路板製造方法および電気回路板組立ライン制御用プログラム
JP2004288691A (ja) * 2003-03-19 2004-10-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP2011040795A (ja) * 2010-11-24 2011-02-24 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気回路板組立ライン
JP2012151516A (ja) * 2012-05-15 2012-08-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気回路板組立システム
JP2012151515A (ja) * 2012-05-15 2012-08-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気回路板組立システム
JP2013048304A (ja) * 2012-12-06 2013-03-07 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気回路板組立システム
JP6410332B1 (ja) * 2017-08-09 2018-10-24 オークラ輸送機株式会社 制御装置、コントローラ及びコンベヤ

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002056662A1 (fr) * 2001-01-10 2002-07-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif de montage de composants, fournisseur de services et procede de prestation de services
KR100688356B1 (ko) * 2004-11-08 2007-02-28 미래산업 주식회사 마운터의 가상 정비 시스템, 그 제어 방법
CN105684137B (zh) * 2013-10-21 2019-02-01 株式会社富士 对基板作业装置
US10285319B2 (en) * 2013-10-30 2019-05-07 Fuji Corporation Component mounting line management device

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61231650A (ja) * 1985-04-06 1986-10-15 Sony Corp 機器内バスを利用した動作制御方法
JPS62239203A (ja) * 1986-04-09 1987-10-20 Toyota Motor Corp プログラマブルコントロ−ラのプログラム入出力装置
JPH01140891A (ja) * 1987-11-27 1989-06-02 Mitsubishi Electric Corp 集中制御システム
JPH0417400A (ja) * 1990-05-11 1992-01-22 Hitachi Ltd プリント配線基板製造ライン制御装置
JPH0475103A (ja) * 1990-07-18 1992-03-10 Toshiba Corp プロセス制御システム
JPH0662471A (ja) * 1992-08-12 1994-03-04 Nippon Steel Corp プロセス制御システム
JPH08279692A (ja) * 1995-04-06 1996-10-22 Nec Corp 製品組立システム
JPH1091221A (ja) * 1996-09-18 1998-04-10 Mitsubishi Electric Corp リモートplc装置を備えた制御装置及びその制御方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5024570A (en) * 1988-09-14 1991-06-18 Fujitsu Limited Continuous semiconductor substrate processing system
EP0437634B1 (en) * 1989-08-10 1996-11-20 Fujitsu Limited Control system for manufacturing process
EP0456218B1 (en) * 1990-05-11 1997-01-15 Hitachi, Ltd. Automated manufacture line
US5584118A (en) * 1991-05-24 1996-12-17 Fujitsu Limited Production control with centralized physical distribution control between storage and production cells
JPH05138468A (ja) * 1991-11-18 1993-06-01 Tdk Corp 生産管理装置
JPH06302992A (ja) * 1993-04-14 1994-10-28 Toshiba Corp 部品実装機のカートリッジ構造及び部品実装機の管理システム
JPH0715187A (ja) * 1993-06-25 1995-01-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JP3197714B2 (ja) * 1993-11-15 2001-08-13 三洋電機株式会社 部品装着装置
JP3474682B2 (ja) * 1995-08-07 2003-12-08 松下電器産業株式会社 実装部品振り分け方法及び実装設備
US6301508B1 (en) * 1997-01-22 2001-10-09 Ando Electric Co., Ltd. Automatic instrumentation system
US6079098A (en) * 1998-09-08 2000-06-27 Siemens Aktiengesellschaft Method and apparatus for processing substrates

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61231650A (ja) * 1985-04-06 1986-10-15 Sony Corp 機器内バスを利用した動作制御方法
JPS62239203A (ja) * 1986-04-09 1987-10-20 Toyota Motor Corp プログラマブルコントロ−ラのプログラム入出力装置
JPH01140891A (ja) * 1987-11-27 1989-06-02 Mitsubishi Electric Corp 集中制御システム
JPH0417400A (ja) * 1990-05-11 1992-01-22 Hitachi Ltd プリント配線基板製造ライン制御装置
JPH0475103A (ja) * 1990-07-18 1992-03-10 Toshiba Corp プロセス制御システム
JPH0662471A (ja) * 1992-08-12 1994-03-04 Nippon Steel Corp プロセス制御システム
JPH08279692A (ja) * 1995-04-06 1996-10-22 Nec Corp 製品組立システム
JPH1091221A (ja) * 1996-09-18 1998-04-10 Mitsubishi Electric Corp リモートplc装置を備えた制御装置及びその制御方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002335099A (ja) * 2001-05-09 2002-11-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気回路板組立ライン,電気回路板製造方法および電気回路板組立ライン制御用プログラム
JP4694715B2 (ja) * 2001-05-09 2011-06-08 富士機械製造株式会社 電気部品装着ライン
JP2004288691A (ja) * 2003-03-19 2004-10-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP2011040795A (ja) * 2010-11-24 2011-02-24 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気回路板組立ライン
JP2012151516A (ja) * 2012-05-15 2012-08-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気回路板組立システム
JP2012151515A (ja) * 2012-05-15 2012-08-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気回路板組立システム
JP2013048304A (ja) * 2012-12-06 2013-03-07 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気回路板組立システム
JP6410332B1 (ja) * 2017-08-09 2018-10-24 オークラ輸送機株式会社 制御装置、コントローラ及びコンベヤ
JP2019031386A (ja) * 2017-08-09 2019-02-28 オークラ輸送機株式会社 制御装置、コントローラ及びコンベヤ

Also Published As

Publication number Publication date
EP1063876B1 (en) 2012-12-05
US6634094B1 (en) 2003-10-21
EP1063876A1 (en) 2000-12-27
JP4062815B2 (ja) 2008-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7117049B2 (en) Industrial controller based on distributable technology objects
US8966028B2 (en) Virtual placeholder configuration for distributed input/output modules
JP2000322108A (ja) 電子部品実装装置
US6072944A (en) Methods and apparatus for distributed processing and rapid ASIC development
US7860110B2 (en) Auto-addressing system and method
JPH056212A (ja) 部品搭載機用データ作成方法
US7310567B2 (en) Method for the preparation, treatment and updating tool data
CN110727620A (zh) 运动控制器及运动控制器的通信接口扩展方法
US6223428B1 (en) Parts distributing method
US20050015234A1 (en) Method and apparatus for automatic generation of multiple integrated circuit simulation configuration
US20150261717A1 (en) Cascaded fieldbus system
US7508770B2 (en) Method for the project engineering of an automation system
JPH11231915A (ja) モーション制御装置の軸の定義方法
Schade et al. Dynamic partial reconfiguration for adaptive sensor integration in highly flexible manufacturing systems
JPH11347859A (ja) 実装工程管理システム
JP4339709B2 (ja) 部品振り分け方法、その装置及び部品実装機
JPH0918199A (ja) 電子部品の実装データ作成方法
JP7457938B2 (ja) 配置支援方法、プログラム、配置支援システム及び作業システム
JPH10209697A (ja) 部品実装データ最適化方法
JP7489618B2 (ja) 配置支援方法、学習済みモデルの生成方法、プログラム、配置支援システム及び作業システム
JP3258792B2 (ja) 部品装着装置
JP4707935B2 (ja) 位置決めコントローラ
JP2004355621A (ja) 動的なポートの更新
JPH07306885A (ja) 電子部品実装システム
JPH10335896A (ja) 電子部品実装装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060202

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20060202

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070323

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070417

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070618

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070717

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070918

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071211

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071224

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110111

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120111

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130111

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees