JP2000313016A - 電子機器における基板固定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 上キャビと下キャビとを合体させ内部に配設
する電子部品を搭載した基板を挟持固定して筐体を形成
する電子機器であって、基板の板厚が異なった場合で
も、共通した上下キャビが使用できるようにすること。 【解決手段】 本発明に係る基板固定装置においては、
上キャビと下キャビとを合体させることで、内部に配設
する電子部品を搭載した基板を挟持固定して筐体を形成
するものであって、前記上キャビには、少なくとも基板
位置決め用ボス部と、外周面に長さ方向に沿って複数条
の基板受け用リブを備えた基板固定用ボス部とを有し、
下キャビには、外周面に高さ方向に沿って複数条の基板
支持用リブを備えた基板支持用ボス部を形成し、その基
板支持用リブの頂部を基板支持用ボス部の頂部よりも一
段下げた状態で形成した構成とすることによって、板厚
の異なる基板を使用しても共通の上下キャビで筐体を構
成することができ、特に上下キャビの製造が一組の金型
で済むと共に、部品管理が容易になるのである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、上キャビと下キャ
ビとを合体させて電子機器の筐体を形成するものであっ
て、両者間に各種電子部品を搭載したプリント配線基板
（以下単に基板という）を配設して挟持固定させる基板
固定装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の電子機器における基板固定装置
としては、図４〜５に示した構成のものが従来例として
公知になっている。この従来例においては、電子機器の
筐体を構成する上キャビ１と下キャビ２との間に各種電
子部品を搭載した基板を配設して挟持固定させた構成を
有するものである。

【０００３】図４に示した構成のものは、薄手の基板３
ａが使用され、図５に示した構成のものは、厚手の基板
３ｂが使用されたものであり、両者における上キャビ１
と下キャビ２との外見上の構成は同じで、使用される基
板３ａ、３ｂの厚さが異なるだけである。因みに、薄手
の基板３ａの板厚は０．８ｍｍであり、厚手の基板３ｂ
の板厚は１．６ｍｍである。

【０００４】このように基板の厚さが異なる理由として
は、基板に搭載する電子部品を片側面に実装する場合に
は薄手の基板で足りるが、電子部品の種類によっては、
裏側面にも実装しなければならないことがあって両面リ
フローする場合があり、この両面リフローの際に、反対
側に実装した部品に対して熱の影響を及ぼさないように
厚手の基板が要求されるからである。

【０００５】このような基板３ａ、３ｂを筐体内に挟持
固定する構成として、上キャビ１の内側には、基板の位
置決め手段である位置決め用ボス部４と、基板の固定手
段である固定用ボス部５とが突出形成され、該固定用ボ
ス部５の軸心にはネジ螺着用の孔６が設けられている。
そして、位置決め用ボス部４の周面には長さ方向に沿っ
て複数条の基板受け用リブ４ａが設けられると共に、固
定用ボス部５の周面にも長さ方向に沿って複数条の基板
受け用リブ５ａが設けられている。

【０００６】また、下キャビ２の内側には、上キャビ１
の位置決め用ボス部４と対応する位置に、その位置決め
用ボス部４の先端が挿着される受け用ボス部７が設けら
れると共に、固定用ボス部５と対応する位置に、その固
定用ボス部５の先端が挿着される基板支持用ボス部８が
設けられており、該基板支持用ボス部８には外部から結
合手段であるネジが挿通螺着できるネジ挿通用の孔９が
形成されている。

【０００７】いづれの電子機器においても、基板３ａ、
３ｂは下キャビ２の所定位置に載置し、位置決め用ボス
部４の先端が受け用ボス７に、固定用ボス部５の先端が
基板支持用ボス部８にそれぞれ挿着されることで、基板
３ａ、３ｂが設定した位置にセットされ、基板受け用リ
ブ５ａと基板支持用ボス部８の頂部とで基板３ａ、３ｂ
を挟持する共に、下キャビ２に対して上キャビ１が合体
状態にセットされる。そして、孔９から所定のネジを挿
通して螺着させ締め付けることにより、上下キャビ１、
２が一体的に合体され、それによって基板３ａ、３ｂが
固定されるのである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、図４に示し
た基板３ａと、図５に示した基板３ｂとでは厚さが異な
るため、基板受け用リブ４ａ、５ａと受け用ボス７及び
基板支持用ボス部８との間隔、即ち、下キャビ２におけ
る受け用ボス部７と基板支持用ボス部８との高さを調整
したものが使用されなければならない。つまり、使用さ
れる各基板３ａ、３ｂの板厚に対応して、下キャビ２の
受け用ボス部７と基板支持用ボス部８との高さを変え
て、基板受け用リブ４ａ、５ａとの挟持間隔が調整され
ていなければ、上下キャビ１、２が適正に合体しない
し、また、挟持間隔を最大厚さに対応させておくと、薄
い基板を適正に挟持できないことになる。

【０００９】そこで、従来例においては、図４及び図５
に示したように、板厚が異なる基板３ａ、３ｂに対応し
て、下キャビ２の受け用ボス部７と基板支持用ボス部８
との高さを変えており、そのために下キャビ成型時に金
型における対応ボス部の成型部を入れ替える対応をしな
ければならない作業上の厄介さがある。また、下キャビ
２における受け用ボス部７と基板支持用ボス部８との高
さが異なるのみで、他の構成は全く同一であるため、部
品管理には特別な注意を払う必要があり、同時に、部品
混入時に備えて、特別な判別装置等の導入も考慮する必
要があった。

【００１０】従って、従来例における電子部品の基板固
定においては、使用される基板の厚みが異なっても、同
一の上下キャビがそのまま使用できるようにすることに
解決しなければならない課題を有している。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記従来例の課題を解決
する具体的手段として本発明は、上キャビと下キャビと
を合体させることで、内部に配設する電子部品を搭載し
た基板を挟持固定して筐体を形成するものであって、前
記上キャビには、少なくとも基板位置決め用ボス部と、
外周面に長さ方向に沿って複数条の基板受け用リブを備
えた基板固定用ボス部とを有し、前記下キャビには、少
なくとも前記基板固定用ボス部の先端が挿着され、且つ
外周面に高さ方向に沿って複数条の基板支持用リブを備
えた基板支持用ボス部を有し、該基板支持用リブの頂部
は、基板の板厚に対応して基板支持用ボス部の頂部より
も少なくとも一段下げた状態で形成したことを特徴とす
る電子機器における基板固定装置を提供するものであ
る。

【００１２】また、本発明においては、下キャビには、
基板位置決め用ボス部の先端が挿着され、且つ基板支持
用リブの高さに対応した高さの受け用ボス部を有するこ
と、及び基板には、板厚によって、基板固定用ボス部が
挿通する挿通孔の径を異なる径にしたこと、を付加的要
件として含むものである。

【００１３】本発明に係る基板固定装置においては、下
キャビに形成した基板支持用ボス部の外周面に高さ方向
に沿って複数条の基板支持用リブを備え、その基板支持
用リブの頂部を基板支持用ボス部の頂部よりも一段下げ
た状態で形成した構成とすることによって、板厚の異な
る基板を使用しても共通の上下キャビで筐体を構成する
ことができ、特に上下キャビの製造が一組の金型で済む
と共に、部品管理が容易になるのである。

【００１４】

【発明の実施の形態】次に本発明を図示の実施の形態に
より更に詳しく説明する。なお、理解を容易にするため
従来例と同一部分には同一符号を付して説明する。ま
ず、図１に示した電子機器は、その筐体を構成する上キ
ャビ１と下キャビ２との間に各種電子部品を搭載した薄
手の基板３ａを配設して挟持固定させたものであり、図
２に示した電子機器の筐体は、上記構成のものと外見上
も構成上も同一の上キャビ１及び下キャビ２が使用さ
れ、厚手の基板３ｂのみが異なるものである。

【００１５】そこで、例えば、厚みの異なる２種類の基
板３ａ、３ｂを筐体内に挟持固定する構成として、上キ
ャビ１の内側には、基板の位置決め手段である位置決め
用ボス部４と、基板の固定手段である固定用ボス部５と
が突出形成され、該固定用ボス部５の軸心にはネジ螺着
用の孔６が設けられている。そして、位置決め用ボス部
４の周面には長さ方向に沿って複数条の基板受け用リブ
４ａが設けられると共に、固定用ボス部５の周面にも長
さ方向に沿って複数条の基板受け用リブ５ａが設けられ
ている。この上キャビ１の構成自体は、従来例のものと
略同じである。

【００１６】そして、下キャビ２の構成が新規なものと
なっているのである。即ち、下キャビ２の内側には、上
キャビ１の位置決め用ボス部４と対応する位置に、その
位置決め用ボス部４の先端が挿着される受け用ボス部７
が設けられると共に、固定用ボス部５と対応する位置
に、その固定用ボス部５の先端が挿着される基板支持用
ボス部８が設けられており、該基板支持用ボス部８には
外部から結合手段であるネジが挿通螺着できるネジ挿通
用の孔９が形成され、更に、基板支持用ボス部８の外周
面に複数条の基板支持用リブ１０が高さ方向に沿って形
成されている。

【００１７】この基板支持用リブ１０は、基板支持用ボ
ス部８の頂部よりも一段低い位置に形成されると共に、
受け用ボス７の高さもそれに合わせて一段低く形成され
ている。このように形成することで、基板支持用ボス部
８の頂部が薄手の基板３ａを支持し、基板支持用リブ１
０の頂部が厚手の基板３ｂを支持するようにしたもので
ある。

【００１８】この時に必要なことは、基板３ａ、３ｂに
設けられる固定用ボス部５が挿通する孔の大きさであ
る。即ち、薄手の基板３ａに設けられた挿通孔１１は、
固定用ボス部５の外径と略等しくし、厚手の基板３ｂに
設けられた挿通孔１２は、基板支持用ボス部８の外径と
略等しく形成することである。なお、位置決め用ボス部
４が挿通する孔１３はいづれにおいても同径である。

【００１９】このように基板３ａ、３ｂについては、予
めその板厚によって固定用ボス部５及び基板支持用ボス
部８が作用する位置の挿通孔１１、１２の大きさを設定
した大きさに形成しておけば良いのである。

【００２０】そして、いづれの電子機器においても、基
板３ａ、３ｂは下キャビ２の所定位置に載置し、位置決
め用ボス部４の先端が挿通孔１３を通して受け用ボス７
に挿着し、固定用ボス部５の先端は挿通孔１１、１２を
通して基板支持用ボス部８に挿着されることで、基板３
ａ、３ｂが設定した位置に適正にセットされる。

【００２１】この時に、薄手の基板３ａが使用された場
合には、図１に示したように、基板受け用リブ５ａと基
板支持用ボス部８の頂部とで基板３ａを挟持固定するよ
うに下キャビ２に対して上キャビ１が合体状態にセット
され、その後に孔９から所定のネジを挿通して螺着させ
締め付けることにより、上下キャビ１、２が一体的に合
体され基板３ａが固定されるのである。なお、基板３ａ
は受け用ボス７の頂部に当接しない状態にあるが、位置
決め用ボス部４が挿通するだけで位置決めが成されるの
で挟持固定の作用までは要求されないのである。

【００２２】また、厚手の基板３ｂが使用された場合に
は、図２に示したように、挿通孔１２は基板支持用ボス
部８の頂部を通り越し、基板３ｂは基板支持用リブ１０
の頂部に位置し、基板受け用リブ５ａと基板支持用リブ
１０とでその基板３ｂを挟持固定するように、下キャビ
２に対して上キャビ１が合体状態にセットされ、その後
に孔９から所定のネジを挿通して螺着させ締め付けるこ
とにより、上下キャビ１、２が一体的に合体され基板３
ｂが安定して固定されるのである。

【００２３】いづれにしても、内部にセットされる基板
３ａ、３ｂの板厚が異なっても、共通した形状構成の上
キャビ１及び下キャビ２が使用できるので、部品管理が
著しく容易になると共に、部品混入状態になっても基板
の板厚だけ見れば良いので、判別装置等は不要である。
なお、基板支持用リブ１０については、更に段部を形成
することで、その段部に対応する数だけ異なった板厚の
基板が使用できることは勿論である。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る基板固
定装置は、上キャビと下キャビとを合体させることで、
内部に配設する電子部品を搭載した基板を挟持固定して
筐体を形成するものであって、前記上キャビには、少な
くとも基板位置決め用ボス部と、外周面に長さ方向に沿
って複数条の基板受け用リブを備えた基板固定用ボス部
とを有し、前記下キャビには、少なくとも前記基板固定
用ボス部の先端が挿着され、且つ外周面に高さ方向に沿
って複数条の基板支持用リブを備えた基板支持用ボス部
を有し、該基板支持用リブの頂部は、基板の板厚に対応
して基板支持用ボス部の頂部よりも少なくとも一段下げ
た状態で形成した構成とすることにより、板厚の異なる
基板が使用されても、電子機器の筐体を構成する上下キ
ャビは、共通のものがそのまま使用できるという優れた
効果を奏する。

【００２５】また、電子機器の筐体を構成する上下キャ
ビを、内部に組み込まれる基板の板厚が異なっても、共
通のものがそのまま使用できることから、上下キャビを
成型するための金型を一種類で間に合わせることができ
るので、製造作業が簡易になると共に、コストの低減を
図ることができるという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板固定装置における薄手の基板
を固定した状態の要部のみを示す略示的断面図である。

【図２】同基板固定装置における厚手の基板を固定した
状態の要部のみを示す略示的断面図である。

【図３】同基板固定装置における下キャビの要部のみを
示す平面図である。

【図４】従来例の基板固定装置における薄手の基板を固
定した状態の要部のみを示す略示的断面図である。

【図５】同従来例の基板固定装置における厚手の基板を
固定した状態の要部のみを示す略示的断面図である。

【符号の説明】

１ 上キャビ； ２ 下キャビ； ３ａ、３ｂ 基板；
４ 位置決め用ボス部； ４ａ、５ａ 基板受け用リ
ブ；５ 固定用ボス部； ６ ネジ螺着用の孔； ７
受け用ボス部；８ 基板支持用ボス部； ９ ネジ挿通
用の孔； １０ 基板支持用リブ；１１、１２、１３
基板に設けた挿通孔。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上キャビと下キャビとを合体させること
   で、内部に配設する電子部品を搭載した基板を挟持固定
   して筐体を形成するものであって、 前記上キャビには、少なくとも基板位置決め用ボス部
   と、外周面に長さ方向に沿って複数条の基板受け用リブ
   を備えた基板固定用ボス部とを有し、 前記下キャビには、少なくとも前記基板固定用ボス部の
   先端が挿着され、且つ外周面に高さ方向に沿って複数条
   の基板支持用リブを備えた基板支持用ボス部を有し、 該基板支持用リブの頂部は、基板の板厚に対応して基板
   支持用ボス部の頂部よりも少なくとも一段下げた状態で
   形成したことを特徴とする電子機器における基板固定装
   置。
2. 【請求項２】 下キャビには、 基板位置決め用ボス部の先端が挿着され、且つ基板支持
   用リブの高さに対応した高さの受け用ボス部を有する請
   求項１に記載の電子機器における基板固定装置。
3. 【請求項３】 基板には、 板厚によって、基板固定用ボス部が挿通する挿通孔の径
   を異なる径にした請求項１に記載の電子機器における基
   板固定装置。