JPH09293979A - 電子機器及びプリント基板の固定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器にプリント基板を多数枚装備させる
場合、組立てのためにプリント基板における電子部品の
実装可能面積及びプリント配線可能面積が小さくなって
いた。 【解決手段】 弾性を有するホルダ１５を用い、下基板
１２を押え付け、上基板１７を係止させ、裏ケース２０
も固定し、ねじ止め箇所を大幅に減少させて電子部品実
装可能面積及びプリント配線可能面積を大幅に増大させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子機器及びプリン
ト基板の固定方法に関し、より詳細には電子部品が実装
された複数枚のプリント基板が装備された電子機器及び
これらプリント基板をケース内に一体的に固定するプリ
ント基板の固定方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種電子機器の一例を図２及び
図３に示す。

【０００３】図中、３０は表ケースを示しており、表ケ
ース３０には裏ケース４０が嵌合され、これら表ケース
３０と裏ケース４０とにより形成される空間内に下基板
３２、中基板３４、及び上基板３７が固定的に収納され
ている。

【０００４】表ケース３０は長方形板形状の前面部３０
ａ及び前面部３０ａに対して略垂直方向に延設された枠
部３０ｂから成り、枠部３０ｂの先端部には段部３０ｃ
が形成されている。また前面部３０ａ内側面の対向する
２箇所には略円柱形状をしたケース固定用ボス部３０ｄ
が突出形成され、ケース固定用ボス部３０ｄの外側面に
はねじ用凹部３０ｅが形成され、前面部３０ａ内側面の
角部近傍４箇所には略円柱形状をした下基板固定用ボス
部３０ｆが突出形成され、下基板固定用ボス部３０ｆの
外側面にはねじ用凹部３０ｇが形成され、さらにこれら
下基板固定用ボス部３０ｆの中心寄り４箇所には下基板
固定用ボス部３０ｆよりも高さの高い中基板固定用支柱
３０ｈが突出形成されている。中基板固定用支柱３０ｈ
の上部にはそれぞれねじ孔３０ｉが形成されている。

【０００５】下基板３２にはケース固定用ボス部３０ｄ
に対応する箇所に２個のケースボス逃げ孔３２ａが形成
され、また下基板固定用ボス部３０ｆに対応して４個の
固定ねじ挿通孔３２ｂが形成され、さらに中基板固定用
支柱３０ｈを貫通させるための４個の支柱貫通孔３２ｃ
が形成され、これらケースボス逃げ孔３２ａ、固定ねじ
挿通孔３２ｂ、支柱貫通孔３２ｃを避けてプリント配線
（図示せず）が形成され、ＬＳＩ等の電子部品（図示せ
ず）が両面実装されている。

【０００６】中基板３４には角部近傍に中基板固定用支
柱３０ｈに対応して４個のねじ挿通孔３４ａが形成され
ている。

【０００７】上基板３７にはケース固定用ボス部３０ｄ
に連結される中継用ボスねじ４１に対応して２個のケー
スボス逃げ孔３７ａが形成され、また下基板固定用ボス
部３０ｆに連結される中継用ボスねじ３８に対応して４
個のねじ挿通孔３７ｂが形成されている。

【０００８】裏ケース４０は長方形板形状の本体４０ａ
及び本体４０ａに対して略垂直方向に延設された枠部４
０ｂから成り、枠部４０ｂの先端部には段部４０ｃが形
成されている。またケース固定用ボス部３０ｄに対向す
る２箇所には中継用ボスねじ４１の一端部を固定するた
めのボスねじ支持部４０ｄが形成されている。

【０００９】そしてこれら表ケース３０、裏ケース４
０、下基板３２、中基板３４、及び上基板３７を一体的
に組立てる際には、まず表ケース３０上に下基板３２を
位置合せし、下基板固定用ボス部３０ｆのねじ用凹部３
０ｇに下基板固定ねじ４３を挿入し、下基板固定ねじ４
３に対応させて中継用ボスねじ３８を配置し、下基板３
２を表ケース３０にねじ止め固定する。次に、中基板固
定用支柱３０ｈ上に中基板３４を位置合せし、中基板３
４の上方から中基板固定ねじ４４をねじ孔３０ｉに螺合
させて中基板３４を表ケース３０に固定する。

【００１０】次に、表ケース３０に固定された中継用ボ
スねじ３８に対し、上基板３７のねじ挿通孔３７ｂを位
置合せし、上基板固定ねじ４５を中継用ボスねじ３８の
ねじ孔３８ａに螺合させ、上基板３７を中継用ボスねじ
３８を介して表ケース３０に固定する。そして最後に表
ケース３０のねじ用凹部３０ｅにケース固定ねじ４２を
挿入し、段部３０ｃと段部４０ｃとを嵌合させ、裏ケー
ス４０に固定しておいた中継用ボスねじ４１にケース固
定ねじ４２を螺合させて表ケース３０と裏ケース４０と
の一体化を図る。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来の電子機
器及びプリント基板の固定方法にあっては、以下に示す
ような課題があった。

【００１２】すなわち、下基板３２、中基板３４、上基
板３７の固定、表ケース３０と裏ケース４０との一体化
には多くのねじ（４個の下基板固定ねじ４３、４個の中
基板固定ねじ４４、４個の上基板固定ねじ４５、及び２
個のケース固定ねじ４２）が使用されており、ねじ締め
工数が多くて組み立てに手間取る。

【００１３】また、下基板３２には２個のケースボス逃
げ孔３２ａ、４個の固定ねじ挿通孔３２ｂ、及び４個の
支柱貫通孔３２ｃが形成されており、電子部品の実装面
積及びプリント配線に使用できる面積が小さくなってお
り、電子機器の小型化、多機能化に不利となっている。
またプリント配線の引き回しに制約が多くなり、設計に
手間取るといった課題があった。

【００１４】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
って、大幅に組立て工程を削減することができ、またプ
リント基板における電子部品の実装可能面積及びプリン
ト配線可能面積を大幅に増やすことができ、電子機器の
小型化、多機能化を有利にし、パターン設計の自由度を
高めることができる電子機器及びプリント基板の固定方
法を提供することを目的としている。

【００１５】

【課題を解決するための手段及びその効果】上記目的を
達成するために、本発明に係る電子機器は、電子部品が
実装された複数枚のプリント基板がケース内に固定され
た電子機器において、表ケースには下基板の外周部を支
持する受けリブ、及び中基板を支持し、複数枚のプリン
ト基板を連結するホルダを固定するための支柱が形成さ
れ、下基板には前記支柱を貫通させる貫通孔が形成さ
れ、中基板の４隅部にはねじ止め用の貫通孔が形成さ
れ、上基板には前記ホルダを挿通させる挿通孔及び前記
ホルダを係止させる係止部が形成され、前記ホルダは前
記下基板の押え片、前記中基板の押え部、該押え部に形
成されたねじ挿通孔、二股部、前記上基板の係止部が嵌
合する係止溝、裏ケースの固定片、及び該固定片に形成
されたねじ孔を有すると共に弾性材により構成され、前
記裏ケースには複数個のねじ挿通孔、及び前記下基板押
えリブが形成されていることを特徴としている。

【００１６】上記電子機器によれば、下基板に形成され
る貫通孔を例えば従来の１０個から４個に、上基板に形
成される貫通孔を例えば従来の６個から２個に大幅に削
減することができる。従ってプリント基板における電子
部品の実装可能面積及びプリント配線可能面積を大幅に
増大させることができ、電子機器の小型化、多機能化を
有利にし、パターン設計の自由度を大幅に高めることが
できる。

【００１７】また本発明に係る電子機器におけるプリン
ト基板の固定方法は、前記下基板の貫通孔に前記表ケー
スの支柱を貫通させ、前記下基板を前記表ケースの受け
リブで支持させる工程、前記中基板を前記支柱の上面に
置き、前記中基板の上から前記ホルダの押え部を位置合
せしてねじ止めし、前記押え片により前記下基板を押え
付けると共に前記中基板を前記支柱上面に固定する工
程、前記上基板の挿通孔に前記ホルダに形成された固定
片を挿通させ、前記係止部を前記係止溝に嵌合させて前
記上基板を前記ホルダに係止させる工程、及び前記裏ケ
ースと前記表ケースとの位置合せを行い、前記裏ケース
のねじ挿通孔にねじを挿通させて前記固定片のねじ孔に
前記ねじを螺合させ、前記裏ケースを前記ホルダに固定
すると共に前記下基板押えリブにより前記下基板を押え
付けて全体的な一体化を図る工程を含んでいることを特
徴としている。

【００１８】上記電子機器におけるプリント基板の固定
方法によれば、例えば従来１４個のねじ締め工程が存在
していたのを６個のねじ締め工程にまで減少させること
ができ、大幅に組立て工程を削減してコストダウンを図
ることができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子機器及び
プリント基板の固定方法の実施の形態を図面に基づいて
説明する。図１は実施の形態に係る電子機器を示した部
分断面分解斜視図であり、図中１０は表ケースを示して
いる。表ケース１０は長方形板形状をした前面部１０ａ
と、この前面部１０ａに対して略垂直方向に延設された
枠部１０ｂとから成り、前面部１０ａの内面外周部の所
定の８箇所には下基板１２を支持するための四角柱形状
の小形の受けリブ１０ｃが突出形成されている。また受
けリブ１０ｃの形成位置よりも少し内側位置の四角部近
傍には中基板１４を固定するための略円柱形状をした支
柱１０ｄが突出形成され、支柱１０ｄの上部にはねじ穴
（図示せず）が形成されている。

【００２０】受けリブ１０ｃ上に配置される下基板１２
には、支柱１０ｄを貫通させるための４個の貫通孔１２
ａが四角部近傍に形成されている。

【００２１】中基板１４は支柱１０ｄの上面で支持され
るようになっており、中基板１４の四角部近傍にはねじ
２４挿通用の貫通孔１４ａが形成され、これら４個のね
じ２４を支柱１０ｄの上部に形成された前記ねじ穴に螺
合させることにより、中基板１４及びホルダ１５が支柱
１０ｄに固定されるようになっている。

【００２２】ホルダ１５は支柱１０ｄ及び裏ケース２０
にねじ止め固定され、下基板１２を押え付けると共に上
基板１７を係止させるためのものであり、弾性を有する
例えばリン青銅板等を用いて形成されている。ホルダ１
５の本体は二股部１５ａからなり、二股部１５ａの両端
下部には下基板１２を押え付けるための押え片１５ｄが
形成され、押え片１５ｄの上方には中基板１４を押え付
ける押え部１５ｂが延設され、押え部１５ｂにはねじ２
４を挿通させるねじ挿通孔１５ｃが形成されている。二
股部１５ａの上方には上基板１７を係止させる係止溝１
５ｅが形成され、さらに係止溝１５ｅの上方には二股部
１５ａに対して垂直方向に延設された固定片１５ｆが形
成され、固定片１５ｆの中央部にはねじ２２を螺合させ
るねじ孔１５ｇが形成され、固定片１５ｆと係止溝１５
ｅとの間隔は上基板１７と裏ケース２０との距離を保つ
スペーサとしての機能を有している。

【００２３】上基板１７には固定片１５ｆを挿通させる
ための２個の挿通孔１７ａが形成され、挿通孔１７ａの
根元部は細くなって係止溝１５ｅに係止させるための係
止部１７ｂとなっている。

【００２４】裏ケース２０は長方形板形状をした本体２
０ａと、この本体２０ａに対して略垂直方向に延設され
た枠部２０ｂとからなり、枠部２０ｂの先端部には段部
２０ｃが形成されている。本体２０ａにはねじ孔１５ｇ
に対向する２箇所にねじ挿通孔２０ｄが形成され、ねじ
挿通孔２０ｄの周囲にはねじ２２のヘッドを収納させる
ための凹部２０ｅが形成されている。また本体２０ａの
内側面には受けリブ１０ｃに対応させて８個の押えリブ
２０ｆが形成され、受けリブ１０ｃと押えリブ２０ｆと
により下基板１２を挟持できるようになっている。

【００２５】そしてこれら表ケース１０、裏ケース２
０、下基板１２、中基板１４、ホルダ１５、及び上基板
１７を一体的に組立てる際には、まず表ケース１０上に
下基板１２を位置合せすべく貫通孔１２ａに支柱１０ｄ
を挿通させて下基板１２の外周端部に受けリブ１０ｃを
位置させる。次に支柱１０ｄに中基板１４の貫通孔１４
ａを位置合せして中基板１４を支柱１０ｄの上面で支持
させ、中基板１４の両端部にホルダ１５を配置して４個
のねじ２４をそれぞれねじ挿通孔１５ｃ及び貫通孔１４
ａに挿通させて支柱１０ｄの上部に形成された前記ねじ
穴に螺合させて一度に中基板１４とホルダ１５を支柱１
０ｄに固定する。この固定により下基板１２も押え片１
５ｄにより受けリブ１０ｃ側に押圧され、表ケース１０
に固定される。次に上基板１７を係止溝１５ｅに係止さ
せるべく、挿通孔１７ａに固定片１５ｆを挿通させ、係
止部１７ｂにおいて係止溝１５ｅに係止させる。この時
ホルダ１５の弾性を利用して一旦ホルダ１５を少し外側
に押し広げておき、係止部１７ｂに係止溝１５ｅを係止
させる際にこの押し広げの応力を解いてやる。こうする
ことにより、ホルダ１５の弾性を利用してホルダ１５間
に上基板１７をしっかりと固定することができる。

【００２６】次に裏ケース２０のねじ挿通孔２０ｄを固
定片１５ｆのねじ孔１５ｇに位置合せし、２個のねじ２
２をねじ挿通孔２０ｄに挿通させながらねじ孔１５ｇに
螺合させ、裏ケース２０をホルダ１５に固定する。この
時、段部２０ｃは枠部１０ｂの内側に嵌合すると共に、
押えリブ２０ｆにより下基板１２を受けリブ１０ｃ側に
押圧して下基板１２をより強固に固定することができ、
裏ケース２０をホルダ１５を介して表ケース１０に固定
することができる。また、裏ケース２０とホルダ１５と
をねじ止めすることにより、ホルダ１５のたわみが規制
され、上基板１７をホルダ１５に確実に固定することが
できる。

【００２７】上記した電子機器にあっては、下基板１２
に貫通孔は支柱１０ｄ挿通用の貫通孔１２ａの４個しか
形成されておらず、また受けリブ１０ｃ及び押えリブ２
０ｆは下基板１２の外周端部の電子部品の実装やプリン
ト配線には差し支えのない箇所に位置させられており、
図２に示した１０個もの貫通孔が形成された従来の下基
板３２とは大きく異なり、電子部品実装可能面積及びプ
リント配線可能面積を大幅に増大させることができる。
上基板１７に形成される貫通孔も従来の６個から貫通孔
１２ａの２個に大幅に減少させることができ、下基板１
２の場合と同様に電子部品実装可能面積及びプリント配
線可能面積を大幅に増大させることができる。従って電
子機器の小型化、多機能化を有利にし、パターン設計の
自由度を大幅に高めることができる。

【００２８】また上記した電子機器におけるプリント基
板の固定方法によれば、６個のねじ２２、２４の締め付
けにより、表ケース１０、裏ケース２０、下基板１２、
中基板１４、及び上基板１７のすべての組立てが完了
し、従来、例えば１４個のねじ締め工程を必要としてい
たものに比べて大幅に組立て工程を削減することができ
る。

【００２９】上記した実施の形態ではプリント基板が３
枚の場合を例に挙げて説明したが、プリント基板の枚数
は何ら３枚に限定されるものではなく、例えば４枚であ
ってもよく、この場合はホルダ１５にさらにもう一箇所
係止溝１５ｅを形成してプリント基板を係止させる構成
としてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る電子機器を示す部分
断面分解斜視図である。

【図２】従来の電子機器の一例を示す断面図である。

【図３】従来の電子機器の一例を示す部分断面分解斜視
図である。

【符号の説明】

１０ 表ケース １０ｃ 受けリブ １０ｄ 支柱 １２ 下基板 １２ａ 貫通孔 １４ 中基板 １４ａ 貫通孔 １５ ホルダ １５ａ 二股部 １５ｂ 押え部 １５ｃ ねじ挿通孔 １５ｄ 押え片 １５ｅ 係止溝 １５ｆ 固定片 １５ｇ ねじ孔 １７ 上基板 １７ａ 挿通孔 １７ｂ 係止部 ２０ 裏ケース ２０ｄ ねじ挿通孔 ２０ｆ 押えリブ ２２、２４ ねじ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品が実装された複数枚のプリント
   基板がケース内に固定された電子機器において、 表ケースには下基板の外周部を支持する受けリブ、及び
   中基板を支持し、複数枚のプリント基板を連結するホル
   ダを固定するための支柱が形成され、 下基板には前記支柱を貫通させる貫通孔が形成され、 中基板の４隅部にはねじ止め用の貫通孔が形成され、 上基板には前記ホルダを挿通させる挿通孔及び前記ホル
   ダを係止させる係止部が形成され、 前記ホルダは前記下基板の押え片、前記中基板の押え
   部、該押え部に形成されたねじ挿通孔、二股部、前記上
   基板の係止部が嵌合する係止溝、裏ケースの固定片、及
   び該固定片に形成されたねじ孔を有すると共に弾性材に
   より構成され、 前記裏ケースには複数個のねじ挿通孔、及び前記下基板
   押えリブが形成されていることを特徴とする電子機器。
2. 【請求項２】 前記下基板の貫通孔に前記表ケースの支
   柱を貫通させ、前記下基板を前記表ケースの受けリブで
   支持させる工程、 前記中基板を前記支柱の上面に置き、前記中基板の上か
   ら前記ホルダの押え部を位置合せしてねじ止めし、前記
   押え片により前記下基板を押え付けると共に前記中基板
   を前記支柱上面に固定する工程、 前記上基板の挿通孔に前記ホルダに形成された固定片を
   挿通させ、前記係止部を前記係止溝に嵌合させて前記上
   基板を前記ホルダに係止させる工程、 及び前記裏ケースと前記表ケースとの位置合せを行い、
   前記裏ケースのねじ挿通孔にねじを挿通させて前記固定
   片のねじ孔に前記ねじを螺合させ、前記裏ケースを前記
   ホルダに固定すると共に前記下基板押えリブにより前記
   下基板を押え付けて全体的な一体化を図る工程を含んで
   いることを特徴とする電子機器におけるプリント基板の
   固定方法。